KR100464647B1 - 테스트 소켓 - Google Patents
테스트 소켓 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100464647B1 KR100464647B1 KR10-2000-0073400A KR20000073400A KR100464647B1 KR 100464647 B1 KR100464647 B1 KR 100464647B1 KR 20000073400 A KR20000073400 A KR 20000073400A KR 100464647 B1 KR100464647 B1 KR 100464647B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- air
- semiconductor package
- test
- package
- test socket
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
- H01R33/765—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket the terminal pins having a non-circular disposition
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
Description
Claims (3)
- 반도체 캐리어에 적재된 반도체 패키지와 테스트 보드를 상호 전기적으로 연결시켜 상기 반도체 패키지를 테스트하기 위한 테스트 소켓에 있어서,상기 테스트 보드의 상면에 설치되고 에어로 충진되는 가요성 에어 블록;일단이 상기 반도체 패키지의 리드 또는 볼과 일대일 대응되고 타단이 상기 테스트 보드의 접속단자에 일대일 대응되도록, 상기 에어 블록을 관통하여 설치되는 다수의 접속부재; 및상기 에어 블록 내에 충진된 에어를 압축하여 압축된 에어에 의해 상기 접속부재를 지지하는 에어 압축수단;을 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상기 에어 압축수단이,상기 반도체 캐리어의 하면에 설치되는 누름 돌기; 및상기 반도체 캐리어의 하면에 대응되는 상기 에어 블록의 상면에 형성되어 상기 누름 돌기가 맞물리는 요홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
- 제 1 항에 있어서,상기 접속부재가 도전성 재질인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2000-0073400A KR100464647B1 (ko) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 테스트 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2000-0073400A KR100464647B1 (ko) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 테스트 소켓 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020044353A KR20020044353A (ko) | 2002-06-15 |
KR100464647B1 true KR100464647B1 (ko) | 2004-12-31 |
Family
ID=27679683
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2000-0073400A KR100464647B1 (ko) | 2000-12-05 | 2000-12-05 | 테스트 소켓 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100464647B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102332339B1 (ko) | 2015-07-08 | 2021-12-01 | 삼성전자주식회사 | 진공 소켓 및 이를 포함하는 반도체 검사 장비 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08271578A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Toshiba Corp | 半導体装置のテストソケット |
JPH09320715A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置パッケージ用ソケット |
KR19980065373U (ko) * | 1998-08-22 | 1998-11-25 | 정운영 | 반도체소자 (마이크로 비지에이 소자) 검사용 소켓 구조 |
JPH11345919A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Nec Ibaraki Ltd | Bga集積回路用ソケット |
KR20000041740A (ko) * | 1998-12-23 | 2000-07-15 | 정문술 | Bga소자의 테스트 소켓 |
-
2000
- 2000-12-05 KR KR10-2000-0073400A patent/KR100464647B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08271578A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-18 | Toshiba Corp | 半導体装置のテストソケット |
JPH09320715A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置パッケージ用ソケット |
JPH11345919A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Nec Ibaraki Ltd | Bga集積回路用ソケット |
KR19980065373U (ko) * | 1998-08-22 | 1998-11-25 | 정운영 | 반도체소자 (마이크로 비지에이 소자) 검사용 소켓 구조 |
KR20000041740A (ko) * | 1998-12-23 | 2000-07-15 | 정문술 | Bga소자의 테스트 소켓 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020044353A (ko) | 2002-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6489790B1 (en) | Socket including pressure conductive rubber and mesh for testing of ball grid array package | |
US6743043B2 (en) | Socket for electrical parts having separable plunger | |
JP2006294308A (ja) | 電気部品用ソケット | |
KR100958135B1 (ko) | 검사용 탐침 장치 | |
KR20060080426A (ko) | 포고 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓 | |
KR20170091984A (ko) | 반도체 패키지 테스트 장치 | |
US6270356B1 (en) | IC socket | |
KR100202326B1 (ko) | Ic 소켓 | |
KR20160113492A (ko) | 플랙시블 컨택복합체 및 이를 이용한 테스트용 소켓 | |
KR101245838B1 (ko) | 박막 반도체 패키지의 휨 방지를 위한 테스트용 엘지에이 타입의 소켓장치 | |
KR100422341B1 (ko) | 패키지 테스트 소켓 | |
KR101112766B1 (ko) | 반도체 테스트용 푸셔장치 | |
KR101004708B1 (ko) | 반도체 패키지 검사용 탐침 장치 | |
KR100464647B1 (ko) | 테스트 소켓 | |
US6065986A (en) | Socket for semiconductor device | |
JPH09320720A (ja) | 接続装置 | |
KR101041219B1 (ko) | 검사용 컨택모듈 | |
KR200313240Y1 (ko) | 볼 그리드 어레이(bga) 패키지용 테스트 소켓 | |
KR20220014633A (ko) | 집적 회로 모듈의 테스트 소켓 | |
KR100472285B1 (ko) | 소켓 | |
KR20000001126U (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓의 솔더볼안내구조 | |
KR200144809Y1 (ko) | 반도체 소자 검사용 소켓 | |
KR20090090854A (ko) | 테스트 소켓 장치 | |
KR101907448B1 (ko) | 전자 부품 검사 소켓 | |
KR200330167Y1 (ko) | 볼 그리드 어레이(bga) 패키지용 테스트 소켓 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
B701 | Decision to grant | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121121 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131122 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141126 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151120 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161125 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171124 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |