WO1999037001A1 - Support de circuit integre et procede de fabrication de circuits integres - Google Patents

Support de circuit integre et procede de fabrication de circuits integres Download PDF

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WO1999037001A1
WO1999037001A1 PCT/JP1998/005504 JP9805504W WO9937001A1 WO 1999037001 A1 WO1999037001 A1 WO 1999037001A1 JP 9805504 W JP9805504 W JP 9805504W WO 9937001 A1 WO9937001 A1 WO 9937001A1
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contact
socket
electrodes
conductive adhesive
coil
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PCT/JP1998/005504
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English (en)
French (fr)
Inventor
Kenzo Suzuki
Toshimasa Hiroike
Hiroshi Nagano
Hisataka Izawa
Yasuo Maru
Shigeo Ikeda
Original Assignee
Sony Corporation
Tokyo Cosmos Electric Co., Ltd.
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Priority claimed from JP10096341A external-priority patent/JPH11297439A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
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    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
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    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • G—PHYSICS
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
    • H01R33/765—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket the terminal pins having a non-circular disposition
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00—Electrical connectors
    • Y10S439/931—Conductive coating

Definitions

  • the present invention relates to a socket used for inspecting a so-called inner one-side mounting type IC in which bumps are arrayed on the bottom surface of an IC body, and a socket using the socket. It relates to a method for producing Ic.
  • a socket configured as shown in Fig. 1 has been used as a socket used when inspecting an Ic of an inner surface mounting type before shipment.
  • the socket 1 is provided with a predetermined number of contact terminals 3 arranged in a socket body 2.
  • these contact terminals 3 are bent so that a portion located in the socket body 2 is along the stepped bottom surface of the socket body 2, and the tip ends thereof are in contact with the contact portions 3 a.
  • the portion protruding outward from the bottom surface of the socket body 2 is a terminal portion 3b.
  • a holding member 5 is rotatably attached to the socket body 2 via a hinge 4.
  • the IC 6 accommodated in the socket 1 is positioned so that the bump 7 which is an external electrode provided on the bottom surface of the IC body 8 contacts the contact portion 3a of the contact terminal 3 located in the socket body 2.
  • IC 6 has an opening on the top side of socket body 2.
  • the pressing member 5 a is provided so as to protrude from one side surface of the pressing member 5 that is rotated so as to close.
  • the pressing member 5 a is stored in the socket body 2 while being pressed and supported.
  • the holding member 5 is rotated so as to close the opening of the socket body 2 as shown in FIG. 1, and when the IC 6 housed in the socket body 2 is pressed and supported, the socket 5
  • the IC 6 is locked by a hook member (not shown) provided in the main body 2 and maintains a state in which the IC 6 is pressed and supported.
  • the arrangement pitch of the bumps 7 is relatively wide, and as shown in FIG. 1, the ICs 6 arranged in a row on two opposite sides of the bottom surface of the IC body 8 are arranged. It can be used for storage, but a BGA (ball grid 'array) type IC or CSP with a large number of bumps arranged in a matrix on the bottom of the IC body
  • An object of the present invention is to provide an IC socket capable of accommodating an IC in which a large number of external electrode bumps are provided in a matrix in an IC body.
  • Another object of the present invention is to be able to reliably and electrically connect and accommodate an IC bump having a large number of bumps arranged in a matrix at a narrow pitch and an electrode provided on a socket side. It is to provide a socket for Ic.
  • Still another object of the present invention is to provide a socket for Ic having excellent durability and reliability.
  • Still another object of the present invention is to provide a semiconductor device having good electrical characteristics capable of reducing the resistance value of a connection conductor electrically connected to an external electrode provided on Ic and reducing inductance. To provide a socket for c.
  • Still another object of the present invention is to further reduce the connection resistance value between an external electrode provided on the IC and a contact electrode provided on the socket.
  • Still another object of the present invention is to reduce crosstalk between contacts provided in a socket and prevent deterioration of a transmitted signal.
  • Still another object of the present invention is to provide a reliable electrical and mechanical connection between an external electrode provided on Ic and a terminal provided on a socket for accommodating the IC, thereby producing a highly reliable Ic. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an IC.
  • Still another object of the present invention is to further reduce the connection resistance value between an external electrode provided on Ic and a contact electrode provided on a socket.
  • Still another object of the c the present invention is to provide a method of manufacturing a I c capable of producing IC can reduce cross-talk between the contacts provided in the socket, to prevent degradation of the signal to be transmitted be able to
  • An object of the present invention is to provide a method for producing Ic that can produce an IC.
  • the socket for IC according to the present invention has a plurality of contact electrodes arranged and formed on one surface at the same pitch as the arrangement pitch of the external electrodes of the IC, and a plurality of contact electrodes respectively connected to the plurality of contact electrodes on the other surface.
  • a base for mounting I c having an opening facing the adhesive, and a base provided in the opening, and one end positioned on the contact electrode via an anisotropic conductive adhesive, The other end is composed of a plurality of coil-shaped contacts protruding from the opening, and the contact electrode and the coil-shaped contact facing each other via the anisotropic conductive adhesive are mechanically and electrically connected by the anisotropic conductive adhesive. Connected.
  • a plurality of contact electrodes are formed on one surface at the same pitch as the arrangement pitch of the external electrodes of the IC, and are connected to the plurality of contact electrodes on the other surface, respectively.
  • a plurality of projecting coil-shaped contacts, and the coil-shaped contacts arranged in the plurality of through-holes are pressed at the other end by an external electrode of Ic, thereby forming a conductive film formed in the through-hole.
  • the coil contact Conductive film that is functioning as a connecting conductor between the external electrode and the contact electrode of the IC.
  • a plurality of contact electrodes are arranged and formed on one surface with the same pitch as the arrangement pitch of the external electrodes of the IC, and are connected to the plurality of contact electrodes on the other surface, respectively.
  • a base for mounting an IC having an opening facing the anisotropic conductive adhesive, and a base provided in the opening, one end of which is provided on the contact electrode via the anisotropic conductive adhesive. It consists of a plurality of coil-shaped contacts, each located at the other end protruding from the opening, and the contact electrode and the coil-shaped contact facing each other via the anisotropic conductive adhesive are mechanically formed by the anisotropic conductive adhesive.
  • IC socket that is electrically and electrically connected is used.
  • the IC is mounted on the base of the IC socket so that the external electrodes of the IC come into contact with the coil-shaped contacts, and a plurality of terminal electrodes are tested. Electrical characteristics by connecting to the It has a testing process.
  • FIG. 1 is a sectional view showing a conventional IC socket.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a socket preceding an IC socket according to the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing an assembled state of the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a printed wiring board constituting the above-mentioned IC socket.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where IC is loaded into the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a contact state between a bump provided on the IC and a coil-shaped contact.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing another example of the socket preceding the socket for IC according to the present invention.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing still another example of the socket preceding the IC socket according to the present invention.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state where IC is loaded in the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a state in which a holding plate is attached to a base constituting the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an IC socket according to the present invention.
  • Fig. 12 is a sectional view showing the assembled state of the IC socket shown in Fig. 11.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an IC socket according to the present invention.
  • Fig. 12 is a sectional view showing the assembled state of the IC socket shown in Fig. 11.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a printed wiring board constituting the IC socket according to the present invention.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a state where IC is loaded into the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 15 is an enlarged cross-sectional view showing a contact state between the bump provided on the IC and the coil-shaped contact.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing another example of the IC socket according to the present invention.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing an IC socket according to the present invention including an IC pressing plate.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a state where IC is loaded in the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 19 is a perspective view showing a state where a holding plate is attached to a base constituting the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view illustrating an IC socket showing an example in which contact portions and terminal portions provided on a printed wiring board are provided at the same pitch.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view showing a main part of the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing another example of the IC socket according to the present invention.
  • FIG. 23 is a partial cross-sectional view showing a state where the IC is mounted on the IC socket shown in FIG.
  • Figure 24 shows the IC socket mounted on the IC socket shown in Figure 22. It is a fragmentary sectional view showing other examples.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view showing still another example of the IC socket according to the present invention.
  • FIG. 26 is a partial cross-sectional view showing a state where the IC is mounted on the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 27 is a partial cross-sectional view showing a state in which the conductive film formed on the inner peripheral surface of the through hole in which the coil-shaped contact is provided and the anisotropic conductive adhesive sheet are electrically connected.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view showing another example of the conductive film formed on the inner peripheral surface of the through hole.
  • FIG. 29 is a partial cross-sectional view showing a state in which the conductive film formed on the inner peripheral surface of the through hole in which the coil-shaped contact is provided and the anisotropic conductive adhesive sheet are electrically connected.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view showing still another example of the IC socket according to the present invention.
  • FIG. 31 is a cross-sectional view showing a through-hole portion formed in a printed wiring board constituting the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 32 is a cross-sectional view showing another example of the through hole formed in the printed wiring board.
  • FIG. 33 is a cross-sectional view showing still another example of the through hole formed in the printed wiring board.
  • FIG. 34 is a cross-sectional view showing a state where IC is loaded into the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 35 is a cross-sectional view showing an example in which a conductive film is provided together with a magnetic film on the inner peripheral surface of a through hole formed in a printed wiring board.
  • FIG. 36 is a partial cross-sectional view showing a state where IC is mounted on the IC socket according to the present invention using the printed wiring board shown in FIG. 35.
  • FIG. 37 is a partial cross-sectional view showing another example of a state where the IC is mounted on the IC socket according to the present invention using the printed wiring board shown in FIG. 35.
  • FIG. 38 is a cross-sectional view showing still another example of the IC socket according to the present invention.
  • FIG. 39 is a partial cross-sectional view showing a state where the IC is mounted on the IC socket shown in FIG.
  • FIG. 40 is a perspective view showing a state where an IC test is performed using the IC socket according to the present invention.
  • FIG. 41 is a perspective view showing another example of a state where an IC test is performed using the IC socket according to the present invention.
  • BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an IC socket prior to an IC socket according to the present invention will be described.
  • This IC socket 24 has a configuration as shown in FIGS. 2 and 3, and has a rectangular printed wiring board 11 as shown in FIG. As shown in FIG. 4, the printed wiring board 11 has a plurality of contact electrodes 12 arranged in a matrix at the center of one surface 11a. The arrangement pitch and the number of these contact electrodes 12 are the bump arrangement pitch and the number of ICs mounted on the socket 24.
  • a total of 49 pieces are arranged at a pitch of 5 mm, 7 pieces each in the vertical and horizontal directions.
  • the printed wiring board 11 is electrically connected to the contact electrode 12 arranged on the one surface 11a side, as shown in FIGS. 2 and 3.
  • a plurality of terminal electrodes 13 are provided. These terminal electrodes 13 are formed by a multilayer print wiring technique. Each of the terminal electrodes 13 has a larger pitch than each of the contact electrodes 12 and is arranged along four sides of the printed wiring board 11. Here, the arrangement pitch of the terminal electrodes 13 is approximately 2.5 mm.
  • a through-hole is formed in each terminal electrode 13, and one end of the through-hole is inserted into the through-hole, and the pin terminal 14 is attached. Each of the pin terminals 14 is electrically connected to the terminal electrode 13.
  • the socket 24 of this example includes a base 15 formed of a synthetic resin, as shown in FIGS.
  • a first concave portion 16 having a rectangular shape for accommodating the printed wiring board 11 is formed on a lower surface in FIGS. 2 and 3.
  • the first recess 16 is formed slightly deeper than the thickness of the printed wiring board 11 accommodated therein.
  • C At each corner of the first recess 16, a connecting pin 17 projects. It is established.
  • a connection hole 18 is formed to pass through the connection pin 17.
  • the printed wiring board 11 has the one surface 11 a side on which the contact electrodes 12 are formed facing the base 15 side, and the connection holes 18 are inserted into the connection pins 17. Then, it is positioned and accommodated in the first recess 16.
  • the printed wiring board 11 is attached to the base 15 by force-shrinking the tip of each of the connection pins 17 passed through each of the connection holes 18.
  • the base 15 is opposite to the surface on which the printed wiring board 11 is to be mounted.
  • a second concave portion 19 for accommodating the IC is formed on the upper surface in FIGS. 2 and 3 which is the facing surface.
  • a plurality of through holes 21 are formed in the bottom surface of the second concave portion 19 so as to face the respective contact electrodes 12 of the printed wiring board 11 housed and disposed in the first concave portion 16. I have.
  • a coil-shaped contact 23 is inserted into a through hole 21 formed in the base 15.
  • One end of each of the coiled contacts 23 is located on the contact electrode 12 of the printed wiring board 11 and contacts the contact electrode 12, and the other end of the coiled contact 23 is slightly located in the second recess 19. It is protruding.
  • the coil-shaped contact 23 is merely inserted through the through-hole 21.
  • one end of the coil-shaped contact 23 is connected to the printed wiring board 11 using a conductive adhesive or solder. It may be fixed to the electrodes 12.
  • the socket 24 is attached to the circuit board 25 of the tester for shipping inspection as shown in FIG.
  • the bumps 28, which are external electrodes arranged in a matrix, are arranged on the lower surface side of the IC body 27.
  • the coiled contacts 23 are compressed by the bumps 28 as shown in Fig. 6 by pressing the upper surface of the IC body 27 with a support arm such as a robot, as shown in Fig. 6. Then, each bump 28 is pressed.
  • the socket 24 configured as described above is provided with the through holes 2 of the base 15.
  • the coil-shaped contacts 23 arranged in 1 form a contact portion that makes good contact with the narrow pitch IC bumps, and the pitch is converted from each contact portion by the printed wiring board 11 attached to the base 15 Since the derived mounting terminals are configured, a large number of bumps are arranged in a matrix at a narrow pitch in a BGA (ball-grid-array) -type IC and a CSP (chip-size-package) -type IC. It can be easily applied to ICs and inspected.
  • BGA ball-grid-array
  • CSP chip-size-package
  • the pitch of the bumps provided on the IC is standardized and set to a constant value for various ICs.
  • the number of bumps and the outer diameter of the IC main body are different depending on the function of the IC, and there are various types. Therefore, it is desirable to use the IC with various versatility even when the bump pitch is common and the number of bumps is different.
  • the example shown in FIG. 7 is a socket 32 that can be used with a variety of ICs having different numbers of bumps, and the socket 32 is an IC provided on the base 15.
  • the second concave portion 19 for accommodating the adapter is formed large and large enough to accommodate the adapter 31 together with the IC.
  • the I C housed in the second recess 19 is positioned by the adapter 31 housed in the second recess 19.
  • the number of contact electrodes 12 formed on the printed wiring board 11 used here is equal to or slightly larger than the maximum number of bumps of the IC that can be mounted on the socket 32. It has been. In the example shown here, a total of 100 contact electrodes 12 are provided, 10 in each of the vertical and horizontal directions, and a coiled contact 23 is provided on the base 15 side corresponding to these contact electrodes 12. I have.
  • Adapter 31 can accommodate ICs As described above, the IC receiving hole 33 is formed in a frame shape at the center, and the IC is positioned and accommodated in the IC receiving hole 33.
  • a plurality of types of adapters 31 having different IC housing holes 33 are prepared for various types of ICs having different external sizes.
  • the adapter 31 By selecting the adapter 31 corresponding to the above, it can be used for inspection of various ICs having different external shapes, that is, different bump numbers while keeping the bump pitch common.
  • a socket having an IC holding mechanism suitable for, for example, burn-in will be described with reference to FIG.
  • the socket 34 shown in FIG. 8 is obtained by providing an IC holding mechanism in the socket having the adapter 31 described above.
  • a holding plate 35 is rotatably attached to a base 15.
  • the pressing plate 35 is formed using a metal plate, and a pair of mounting portions 36 is formed by bending on both sides at one end.
  • the holding plate 35 supports the mounting portion 36 on a support shaft 37 provided on a bearing portion 38 protruding from one end of the base 15.
  • the support shaft 37 is supported so as to be rotatable in the directions of arrows A and B in FIG.
  • a pair of mounting legs 39 are formed on both sides of the intermediate portion of the holding plate 35 by bending, and the holding member 41 is attached to the mounting leg 3 by the support shaft 42.
  • the holding member 41 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape using a synthetic resin, and the center of both sides is substantially supported by a support shaft 42, and is supported rotatably about the support shaft 42.
  • a pair of coil springs 43 is interposed between the holding plate 35 and the holding member 41, and the holding member 41 receives the urging force of the coil panel 43 to support the shaft 4.
  • the IC main body 27 is housed in the IC housing hole 33 of the adapter 31 and then the holding plate 35 is closed, as shown in FIG. IC 26 is pressed against the bottom surface of second recess 19. In this state, the rotation end side of the holding plate 35 is locked by the locking member 44, so that the IC 26 is mounted and fixed to the socket 34.
  • the lock member 44 is formed by bending a bar, and both ends on the base end side are rotatably supported by the base 15 so as to be rotatable.
  • the pressing member 41 since the pressing member 41 is rotationally displaced about the support shaft 42, the surface is surely brought into contact with the upper surface of the IC body 27.
  • the IC body 27 is pressed by the pressing member 41 onto the bottom surface of the second concave portion 19 with an equal force, so that the bumps 28 provided in a matrix and the coil-shaped contacts 23 are securely connected. A good contact state can be obtained.
  • the holding member 41 is evenly spread over a wide surface.
  • the coil panel 43 for urging the pressing member 41 to rotate may be omitted.
  • This IC socket 64 has a configuration as shown in FIGS. 11 and 12, and has a rectangular printed wiring board 51 as shown in FIG. I have.
  • the printed wiring board 51 has a plurality of contact electrodes 52 arranged in a matrix at the center of one surface 51a. Arrangement of these contact electrodes 52 The row pitch and the number are the bump pitch and the number of the ICs mounted on the socket 64. In the example shown in FIG. 13, a total of 49 contact electrodes 52 are arranged at a pitch of 0.5 mm, seven in each of the vertical and horizontal directions.
  • the printed wiring board 51 is electrically connected to the contact electrode 52 disposed on the one surface 51 a side, as shown in FIGS. 2 and 3.
  • a plurality of terminal electrodes 53 are provided. These terminal electrodes 53 are formed by a multilayer print wiring technique. Each terminal electrode 53 has a larger pitch than each contact electrode 52, and is arranged along four sides of the printed wiring board 51. Here, the arrangement pitch of the terminal electrodes 53 is approximately 2.5 mm. In this example, through-holes are formed in each terminal electrode 53, and pin terminals 54 are attached by inserting one ends into these through-holes. Each pin terminal 54 is electrically connected to a terminal electrode 53.
  • an anisotropic conductive material is provided so as to cover a plurality of contact electrodes 58 provided in a matrix.
  • An adhesive sheet 55 is placed.
  • the anisotropic conductive adhesive sheet 55 is an anisotropic conductive bonding material having a conductive adhesive function when pressed and / or heated, and is made of an epoxy adhesive film in which fine conductive particles are uniformly dispersed. The thickness is about 50 ⁇ m, and conductivity is generated in the pressing direction only when pressed.
  • the socket 64 includes a base 56 formed of a synthetic resin.
  • the base 56 is attached to the printed circuit board 51 on the lower surface in FIGS.
  • a first recess 57 having a rectangular shape for accommodating therein is formed.
  • the first recess 57 is formed slightly deeper than the thickness of the printed wiring board 51 housed therein.
  • a connecting pin 58 is projected.
  • a connection hole 59 is formed in each corner of the printed wiring board 51 so as to be inserted into the connection pin 58.
  • the printed wiring board 51 has one surface 51 a on which the contact electrodes 52 are formed facing the base 56 side, and is passed through the respective connecting holes 59 through the respective connecting pins 58 so as to be positioned. Are accommodated in the first recess 57.
  • the printed wiring board 51 is attached to the base 56 by caulking the ends of the connection pins 58 passed through the connection holes 59.
  • an inclined surface 62 for guiding insertion of the IC positioned and stored in the concave portion 60 is formed on the peripheral surface on the opening end side of the second concave portion 60.
  • the contact electrodes 63 are arranged in parallel in the opening 61 formed in the base 15.
  • One end of each of the coil-shaped contacts 63 is positioned on each contact electrode 52 of the printed wiring board 51 via an anisotropic conductive adhesive sheet 55, and comes into contact with these contact electrodes 12;
  • the other end of the c- coil contact 63 slightly protruding into the second concave portion 60 is, for example, a weight placed on the other end, and anisotropically conductively bonded under pressure from the other end. Heat curing of sheet 5 5
  • the sheet is fixed to the anisotropic conductive adhesive sheet 55.
  • the coil-shaped contact 33 fixed to the anisotropic conductive adhesive sheet 55 is electrically connected to each contact electrode 52 of the printed wiring board 51 via the anisotropic conductive adhesive sheet 55. . That is, the coil-shaped contact 63 and the contact electrode of the printed wiring board 51 are mechanically and electrically connected via the anisotropic conductive adhesive sheet 55.
  • the portion of the anisotropic conductive adhesive sheet 55 that is not sandwiched between the contact electrode 52 and one end of the coil-shaped contact 63 functions as an insulating material.
  • the socket 64 is attached to the circuit board 65 of the tester for shipping inspection as shown in FIG.
  • the bumps 68 serving as external electrodes arranged in a matrix form on the lower surface side of the IC body 67 correspond to the corresponding coils.
  • the upper surface of the IC body 67 is pressed and supported by a support arm such as a robot, so that the coil-shaped contact 63 is compressed by the bump 68 as shown in FIG. Press in contact with each bump 6 8.
  • the socket 64 configured as described above is formed by the coil-shaped contacts 63 mounted on the contact electrodes 52 provided on the printed wiring board 51 via the anisotropic conductive adhesive sheet 55.
  • the contact parts that make good contact with the narrow-pitch IC bumps are configured, and the printed wiring board 51 that is attached to the base 56 forms the mounting terminal parts that are converted from each contact part and led out. Therefore, it is applied to BGA (ball grid 'array') IC and CSP (chip size 'package') IC where many bumps are arranged in a matrix at a narrow pitch. This IC inspection can be easily performed.
  • the socket 72 according to the present invention is different from that of FIG. 16 in that an opening 61 is provided on the bottom surface of the second concave portion 60 in which the IC 66 provided in the base 56 is stored. As shown in FIG. 7, a plurality of through holes 71 may be formed.
  • the socket 7 2 has a plurality of through-holes 7 1 with coiled contacts 6 3 inserted therein, and the coiled contacts 6 3 are positioned by the through-holes 7 1, thereby preventing falling down. It has excellent durability and reliability in repeated use.
  • the socket 74 shown in FIG. 17 has a coil-shaped contact 63 inserted into a through hole 71 formed in the bottom surface of the second recess 60 in which the IC 66 shown in FIG. 16 is housed. With an IC holding mechanism.
  • a holding plate 75 is rotatably attached to a base 56.
  • the holding plate 75 is formed using a metal plate, and a pair of mounting portions 76 is formed by bending at both ends on one end side.
  • the holding plate 75 supports the mounting portion 76 on a support shaft 77 provided on a bearing portion 78 protruding from one end of the base 56. It is supported so as to be rotatable around the support shaft 77 in the directions of arrows A and B in FIG.
  • a pair of mounting legs 79 are formed on both sides of the intermediate portion of the pressing plate 75 by bending, and a pressing member 81 is mounted between the mounting legs 79 by a support shaft 82.
  • the holding member 81 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape using a synthetic resin, and the center of both sides is substantially supported by a support shaft 82. It is supported so as to be rotatable around a support shaft 82.
  • a pair of coil springs 83 are interposed between the holding plate 75 and the holding member 81, and the holding members 81 receive the biasing force of the coil panel 83 and are reversed with respect to the support shaft 82. It is rotationally displaced in the direction.
  • the IC body 67 is housed in the second concave portion 60, and then the holding plate 75 is closed, as shown in FIG. 66 is pressed against the bottom surface of the second concave portion 60. In this state, the IC 66 is mounted and fixed to the socket 74 by locking the rotating end side of the holding plate 75 with the locking member 84.
  • the hook member 84 is formed by bending a bar material, and both ends on the base end side are rotatably supported by the base 56.
  • the pressing member 81 since the pressing member 81 is rotationally displaced about the support shaft 82, the surface contact surely follows the upper surface of the IC body 67.
  • the IC body 67 is pressed by the pressing member 81 onto the bottom surface of the second concave portion 60 with an equal force, so that the bumps 68 provided in a matrix and the coil-shaped contacts 63 are securely connected. A good contact state can be obtained.
  • the pressing member 81 presses and supports the upper surface of the IC body 67 evenly on a wide surface, it is possible to reliably prevent the IC 66 from being damaged by uneven pressing.
  • the coil spring 83 for biasing the pressing member 81 to rotate may be omitted.
  • the arrangement pitch of the terminal electrodes 53 provided on the printed wiring board 51 is enlarged with respect to the arrangement pitch of the contact electrodes 52. 5 3 As shown in FIG. 20, the pitch may be the same as the arrangement pitch of the contact electrodes 52.
  • the socket 94 shown here has a plurality of through-holes 85 drilled in the printed wiring board 51, and the through-holes 85 are respectively formed on the peripheral edges of both open ends.
  • a contact electrode 52 and a terminal electrode 53 are provided.
  • a pin terminal 54 is attached to each through hole 85 with its negative end inserted.
  • Each pin terminal 54 is fixed by a solder 86 filled in a through hole 85, and is electrically connected to a contact electrode 52.
  • each terminal pin 54 is electrically connected to the terminal electrode 53 by bringing the flange 54 a formed on the base end side into contact with the terminal electrode 53. Done.
  • 6 3 is a through hole 7 like the socket 72 shown in FIG.
  • the base 56 of the socket 94 shown here is composed of a base body 87 and a guide plate 88, as shown in FIG.
  • the anisotropic conductive adhesive sheet 55 is used as the anisotropic conductive bonding material for mechanically and electrically connecting the contact electrode 52 and the coil-shaped contact 63.
  • the present invention is not limited to this, and a paste-like anisotropic conductive paint can be used.
  • the anisotropic conductive coating is applied on the printed wiring board 51 by printing using, for example, a printing unit.
  • This socket 1 48 is connected to the printed circuit board 1 as shown in Figure 22.
  • the base 141 which is arranged on the one side 1 2a, is composed of the guide plate 142 and the frame 143, and the printed wiring board 1 21 of the frame 143 is The first concave portion 144 is formed on the surface side on which the guide plate 144 is provided, and the guide plate 142 is disposed in the first concave portion 144.
  • a plurality of through holes 1 3 1 are formed in the guide plate 1 4 2 on one surface 1 2 1 a side of the printed wiring board 1 2 1 to face the contact electrodes 1 2 2 provided in a matrix.
  • An opening is formed in a portion of the frame 14 3 facing the through hole 13 1 provided in the guide plate 14 2, and the opening is formed on one side of the guide plate 14 2 facing the opening.
  • an inclined surface 132 for guiding insertion of the IC accommodated in the second concave portion 129 is formed on the peripheral surface on the opening end side of the second concave portion 129.
  • a cover for opening and closing the second concave portion 129 is rotatably attached to the bearing portion 145 provided on one end side of the frame 143. Note that a part of the cover rotated to a position for closing the second recessed portion 129 is engaged with the other end of the frame 144 opposite to the side on which the bearing portion 144 is provided. The cover c provided with the engagement projections 146 is engaged with the engagement projections 146 to be locked at a position for closing the second concave portion 129.
  • the base 141 consisting of the guide plate 142 and the frame 1443, and the printed wiring board 121, which are not shown, are fixedly connected using caulking pins or the like.
  • each through hole 1 31 that was drilled in the guide plate 1 42 As shown in FIG. 23, a conductive film 147 is formed.
  • Each of the through-holes 13 1 in which the conductive film 1 47 is formed is provided with a respective coil-shaped contact point 133.
  • One end of the coiled contact 1 3 3 is located on the contact electrode 1 2 2 of the printed wiring board 1 2 1 and contacts the contact electrode 1 2 2, and the other end is on one side of the guide plate 1 4 2 That is, it is slightly protruded from the bottom surface of the second concave portion 129 and is penetrated through the through hole 131.
  • the conductive film 147 formed on the inner peripheral surface of the through hole 131 is formed of Cu plating or the like.
  • a Ni plating serving as a base is provided on the Cu plating, and an Au plating is further provided. It has a three-layer plating structure.
  • the coil-shaped contact 1 is formed by the bumps 13 8 provided on the lower surface side of the IC 13 6. 3 3 is pressed and compressed.
  • the coil-shaped contact point 133 is securely brought into contact with the bump 138 by being pressed against the bump 138 by the elastic restoring force when compressed by the bump 138.
  • the coil-shaped contact 1 3 3 is deformed so as to be curved in the through-hole 1 3 1, so that the through-hole 1 3
  • connection resistance value of the socket which only has the coil-shaped contact through, to about 10: 1, and the inductance is reduced, so that the electrical characteristics of the socket are greatly improved. Can be improved.
  • the coil-shaped contact 13 3 when the coil-shaped contact 13 3 is compressed by the bump 13 38, its axis can be compressed without bending in an ideal state, but in reality, the bump 13 8 and the coil-shaped contact 13 Due to factors such as the shape, size, and accuracy of the material, bending occurs during compression.
  • conductive film 1 between this case P i and P 2 4 7 will function as the connection conductor.
  • the winding pitch of the coil-shaped contacts 133 be relatively dense in order to obtain the curved shape of the coil-shaped contacts 133 and a favorable press-contact state with the conductive film 147 due to the bending.
  • the contact electrode 1 2 2 and the coil-shaped contact 1 3 3 are electrically connected by an anisotropic conductive adhesive sheet 15 1. Portions common to the socket 148 shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.
  • an anisotropic conductive adhesive sheet 15 1 is interposed between the printed wiring board 12 1 and the guide plate 14 2 of the base 14 1.
  • the anisotropic conductive adhesive sheet 15 1 is made of an epoxy adhesive film in which fine conductive particles are uniformly dispersed, and produces good conductivity only in the pressed part in the pressing direction. .
  • Anisotropic conductive adhesive The thickness of the plate 151 is preferably, for example, about 50 ⁇ m.
  • the contact electrodes 1 2 2 and the coil contacts 1 3 3 have a structure opposed to each other via an anisotropic conductive adhesive sheet 15 1.
  • anisotropic conductive adhesive sheet 15 1 By heating and curing the anisotropic conductive adhesive sheet 15 1 under the pressure of 15 1, the opposing contact electrodes 1 2 2 and coil-shaped contacts 1 3 3 become anisotropically conductive.
  • the adhesive sheet 15 1 mechanically and electrically collectively connects. Therefore, in this example, there is no danger that each coil-shaped contact 13 3 will fall out of the through hole 13 1, and it will be held in the through hole 13 1.
  • the guide plate 142 itself is also adhered to the printed circuit board 121 by the anisotropic conductive adhesive sheet 151.
  • the bumps 13 8 provided on the lower surface side of the IC 13 As a result, the coil-shaped contacts 13 3 are pressed and compressed.
  • the coil-shaped contact 1333 is securely brought into contact with the bump 1338 by being pressed against the bump 1338 by the elastic restoring force when compressed by the bump 1338.
  • the coil-shaped contact 13 3 When the coil-shaped contact 13 3 is compressed by the bump 13 38, it deforms so as to be curved in the through-hole 13 1, so that the through-holes at the P: part and the P 2 part are formed.
  • the conductive film 147 formed on the inner peripheral surface of the substrate 131 is partially pressed against the conductive film 147. As a result, the connection resistance at the short circuit caused by the conductive film 1 4 7 between P 2 is reduced.
  • FIG. 28 shows the through hole 1 so that the above-mentioned conductive film 147 and the contact electrode 122 are electrically and electrically connected by the anisotropic conductive adhesive sheet 151 so as to be more stable and reliable.
  • FIG. 29 shows an example in which an electrode film 1553 is formed on the periphery of the opening end side of the printed wiring board 121 of FIG. 31, and FIG. 29 shows an enlarged view of a part thereof.
  • the electrode film 153 is formed by, for example, Cu plating, and is integrated with the conductive film 147.
  • the electrode film 154 is also provided on the periphery of the through hole 1331 on the opening end side of the IC 1336 mounting side.
  • this socket 249 has a base 241, which is arranged on one side 22a of the printed wiring board 221, and a guide plate 242.
  • a first concave portion 24 4 is formed on the surface of the frame 24 3 on which the printed wiring board 22 1 is provided, and the first concave portion 24
  • the guide plate 2 42 is arranged so as to be accommodated in 4.
  • One side 2 2 1 of the printed wiring board 2 2 1 On the a side, a plurality of through holes 231 facing the respective contact electrodes 2 22 provided in a matrix are formed. An opening is formed in a portion of the frame 2 43 facing the through hole 2 31 provided in the guide plate 2 42, and the opening and one surface of the guide plate 2 42 facing the opening are formed.
  • a second concave portion 229 for positioning and storing the IC mounted on the socket 249 is formed.
  • An inclined surface 23 32 for guiding insertion of an IC accommodated in the second concave portion 229 is formed on the peripheral surface on the opening end side of the second concave portion 229.
  • a cover for opening and closing the second concave portion 229 is rotatably attached to the bearing portion 245 provided on one end side of the frame 243. A part of the cover rotated to a position to close the second concave portion 229 is engaged with the other end of the frame 243 opposite to the side where the bearing portion 245 is provided.
  • the c cover provided with the engagement projections 246 is engaged with the engagement projections 246 to be locked at a position where the second recess 229 is closed.
  • a magnetic film 247 is formed on the inner peripheral surface of each through-hole 231 formed in the guide plate 242.
  • Coiled contacts 2 33 are respectively inserted through the through holes 2 31 in which the magnetic film 2 47 is formed.
  • One end of the coil-shaped contact 2 3 3 is located on the contact electrode 2 2 2 of the printed circuit board 2 2 1 and contacts the contact electrode 2 2 2, and the other end is on one side of the guide plate 2 4 2 That is, the through-hole 2 slightly protrudes from the bottom of the second recess 2 29. 3 1 is inserted.
  • the magnetic film 247 is formed of, for example, permalloy.
  • the magnetic film 247 is formed on the inner peripheral surface of each through hole 231 through, for example, the following steps.
  • an underlayer Cu film 248 is formed on the inner peripheral surface of the through hole 231 and the peripheral edge of both opening ends by electroless plating as shown in FIG.
  • the permalloy fine powder is paste-coated with a solvent such as a polyhydric alcohol, and the paint is applied to the through hole 31 on one side of the guide plate 242 using a screen mask. Print at the desired position.
  • a solvent such as a polyhydric alcohol
  • the above-mentioned paint is suctioned from the lower part of the through-hole 231, which faces the other side of the guide plate 24 on which the paint is printed, facing the other side.
  • a coating film is formed on the peripheral surface, that is, on the underlying Cu film 248.
  • the coating film is baked at a high temperature of, for example, 125 ° C X 3 H (hours), and cured.
  • a permanent magnet magnetic film 247 is formed on the underlying Cu film 248.
  • the magnetic film 247 is formed after forming the base Cu film 248.
  • the base Cu film 248 is omitted, and the direct through-hole 2 is formed.
  • the structure may be such that a magnetic film 247 is formed on the inner peripheral surface of 31.
  • the magnetic film 247 is slightly inferior in thickness variation and strength as compared with the case where the base Cu film 248 is provided.
  • FIG. 33 a structure in which the magnetic film 247 is provided only on the inner peripheral surface of the through hole 231 may be adopted.
  • the magnetic film 247 may be formed by, for example, a plating method, in addition to the method described above.
  • each coil-shaped contact 2 33 is surrounded by a magnetic film 247 formed on the inner peripheral surface of the through hole 2 31 and is magnetically shielded. Crosstalk is greatly reduced.
  • a conductive film 251 is further formed on the magnetic film 247 of each through hole 231. You may do so.
  • the conductive film 251 is formed by an electroless plating method or an electric plating method, and is composed of, for example, a three-layer film of an Au film, a Cu layer, a Ni layer, and an Au layer.
  • the coil-shaped contact 2 33 is provided in a through hole 2 31 in which the magnetic layer 2 47 and the conductive film 2 51 are formed in a laminated manner.
  • the IC 2 36 is positioned in the second recess 2 29 of the IC socket 2 49 in which the conductive film 2 51 is formed together with the magnetic film 2 47 on the inner peripheral surface of the through hole 2 3 1.
  • the coil-shaped contact 2 33 is pressed and compressed by the bump 2 38 provided on the lower surface side of the IC 236.
  • the coil-shaped contact 2 33 is surely brought into contact with the bump 238 by being pressed against the bump 238 by the elastic restoring force when compressed by the bump 238.
  • the coil-shaped contact 2 33 When the coil-shaped contact 2 33 is compressed by the bump 2 3 8, the coil-shaped contact 2 3 3 is deformed so as to be curved in the through-hole 2 3 1, thereby forming the conductive film 2 formed on the inner peripheral surface of the through-hole 2 3 1. Five It is in a state of being partially pressed against 1. At this time, as shown in FIG. 36, the contact positions of the coil-shaped contact 23 3 and the conductive film 25 1 are, for example, three parts, a part, a P 2 part and a P 3 part.
  • the P 3 between will be is short-circuited by the conductive film 2 5 1, conductive films 2 5 1 bumps 2 3 8 and the contact point electrode between coiled contact 2 3 3 and the Monico's and P 3 Functions as a connection conductor with 222.
  • the connection resistance between the bumps 238 and the contact electrodes 222 is significantly reduced, and the inductance is also reduced, so that the electrical characteristics of the socket can be significantly improved.
  • the axis can be compressed without bending in an ideal state, but in reality, the bump 2 3 8, the coil-like contact 2 3 3, etc. Due to factors such as the shape, size, and accuracy of the material, bending occurs during compression. At this time, unlike the state shown in FIG. 3 6, as shown in FIG. 3 7, parts, it is considered that two points of P 2 parts are in contact, the conductive film 2 5 between this case P and P 2 1 will function as the connection conductor. In order to obtain the curved shape of the coil-shaped contacts 2 33 and a favorable press-contact state with the conductive film 25 1 due to the curved shape, it is preferable that the winding pitch of the coiled contacts 2 33 is relatively dense. In the above-described IC sockets 249, the coil-shaped contacts 233 are merely arranged through the through holes 231. The contact point 2 3 3 may fall out of the through hole 2 3 1.
  • the printed wiring board 2 21 and the guide plate 2 42 of the base 24 1 are anisotropic to prevent the coiled contacts 2 3 3 from falling off.
  • the conductive adhesive sheet 25 3 interposed What is necessary is just to fix to the conductive adhesive sheet 25.
  • the anisotropic conductive adhesive sheet 253 is made of, for example, an epoxy adhesive film in which fine conductive particles are uniformly dispersed, and produces good conductivity only in the pressed portion in the pressing direction. is there.
  • the thickness of the anisotropic conductive adhesive sheet 253 is preferably, for example, about 50 / im.
  • the contact electrode 222 and the coiled contact 233 have a structure opposed to each other via an anisotropic conductive adhesive sheet 253, and as shown in FIG.
  • the contact electrode 22 2 and the coil-shaped contact 23 3 are mechanically and electrically connected collectively by the anisotropic conductive adhesive sheet 25 3. Therefore, each coil-shaped contact 2 33 is held in the through hole 2 31, and its falling-off is prevented.
  • the guide plate 242 itself is also adhered to the printed wiring board 221 by the anisotropic conductive adhesive sheet 253. At this time, the guide plate 242 is also required.
  • the conductive film 25 1 is electrically connected to the opposing contact electrode 22 2 via the anisotropic conductive adhesive sheet 25 3.
  • the coiled contacts 2 3 3 are pressed by the bumps 2 3 8 and P! Even when the conductive film 25 1 is pressed against the conductive film 25 1 in the area P 2 and the area P 2 , the conductive pattern 25 1 and the anisotropic conductive adhesive sheet 25 3 As a result, a short circuit occurs and the resistance is further reduced.
  • the IC socket according to the present invention configured as described above, for example, the IC socket 64 configured as illustrated in FIG. 11, during the manufacturing process of the IC 66, has an IC socket as illustrated in FIG. 40. Electrical characteristics testing process Used.
  • the IC socket 64 according to the present invention equipped with the IC 66 is directly connected to the test board 301 as shown in FIG. At this time, the IC 66 is mounted on the IC socket 64 using the jig 302, and the IC socket 64 on which the IC 66 is mounted is mounted on the receiving member 303 and the test board is mounted. It is electrically connected and mounted on the mounting base 300 of the 301.
  • the IC socket 64 according to the present invention can be used for an IC burn-in test as shown in FIG. In this case, too, the bypass board test is performed by connecting the IC socket 64 with the IC 66 attached to the bypass board 311.
  • the IC socket according to the present invention having good electrical characteristics is used, and various tests such as electrical characteristics are performed to manufacture highly reliable ICs. It becomes possible.
  • INDUSTRIAL APPLICABILITY The IC socket according to the present invention is electrically and mechanically connected using an anisotropic conductive adhesive disposed on a contact electrode provided in a matrix on a printed wiring board.
  • the coil-shaped contacts make it possible to form contact parts arranged in a matrix at a narrow pitch, so that ICs in which bumps, which are external connection parts, are provided in a matrix on one surface of the IC body can be reliably and easily formed. Can be installed.

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Description

明細書
I C用ソケッ ト及び I Cの製造方法 技術分野 本発明は、 I C本体の底面にバンプが配列形成されたいわゆるィ ンナ一面実装タイプの I Cを検査する場合等に用いられるソケット 及びこのソケッ トを用いた I cの製造方法に関する。 技 丁 従来、 インナ一面実装タイプの I cを出荷前に検査する場合等に 用いられるソケッ トとして、 図 1に示すように構成されたものが用 いられている。 このソケッ ト 1は、 図 1に示すように、 ソケッ ト本 体 2に所定数の接点端子 3が配列して設けられている。 これら接点 端子 3は、 ソケッ ト本体 2内に位置する部分が、 図 1に示すように、 ソケッ ト本体 2の段差を有する底面に沿うように折り曲げられ、 そ の先端部が接点部 3 aとなされ、 ソケッ ト本体 2の底面から外方に 突出した部分が端子部 3 bとされている。 ソケッ ト本体 2には、 蝶 番 4を介して押さえ部材 5が回動可能に取り付けられている。
ソケッ ト 1に収納される I C 6は、 I C本体 8の底面に設けた外 部電極であるバンプ 7をソケット本体 2内に位置する接点端子 3の 接点部 3 aにそれぞれ接触するように位置決めされてソケッ ト本体 2内に収納される。 I C 6は、 ソケッ ト本体 2の上面側の開口部を 閉塞するように回動される押さえ部材 5の一側面に突出するように 設けた押圧部 5 aによって押圧支持されてソケッ ト本体 2内に収納 される。 なお、 押さえ部材 5は、 図 1に示すように、 ソケッ ト本体 2の開口部を閉塞するように回動され、 ソケッ ト本体 2内に収納さ れた I C 6を押圧支持したとき、 ソケッ ト本体 2に設けられた図示 しない口ック部材にロックされ、 I C 6を押圧支持した状態を維持 する。
このような構成を備えたソケッ ト 1は、 バンプ 7の配列ピッチが 比較的広く、 図 1に示すように I C本体 8の底面の相対向する 2辺 にそれぞれ 1列ずつ配列された I C 6を収納する場合に用いること ができるが、 多数のバンプが I C本体の底面にマトリツクス状に配 列された B G A (ボール ·グリッド ' アレイ） 型の I Cや C S P
(チップ .サイズ ·パッケージ） 型の I Cには適用することができ ない。 すなわち、 図 1に示すソケッ ト 1は、 金属ピンにより構成さ れた接点端子 3の接点部 3 aがソケッ ト本体 2の底面上に延長する ように折り曲げられて配列されているため、 B G A型の I Cや C S P型の I Cに設けた複数のバンプが同時に 1の接点部 3 aに接触し、 各バンプと各接点部 3 aをそれぞれ独立して接触させることができ ないためである。 発明の開示 本発明の目的は、 I C本体に外部電極であるバンプがマトリック ス状に多数設けられた I Cを収納することを可能とする I C用ソケ ットを提供することにある。 本発明の他の目的は、 多数のバンプが狭ピッチでマトリックス状 に設けられた I Cのバンプとソケッ ト側に設けられる電極とを電気 的且つ機械的に確実に接続して収納することができる I c用ソケッ トを提供することにある。
本発明の更に他の目的は、 耐久性及び信頼性にすぐれた I c用ソ ケッ トを提供することにある。
本発明の更に他の目的は、 I cに設けた外部電極と電気的に接続 される接続導体の抵抗値を低減でき、 且つィンダクタンスの低減を 図ることができる良好な電気的特性を有する I c用ソケッ トを提供 することにある。
本発明の更に他の目的は、 I Cに設けた外部電極とソケッ トに設 けられた接点電極間の接続抵抗値の一層の低減を図ることができる
I C用ソケッ トを提供することにある。
本発明の更に他の目的は、 ソケッ トに設けられる接点間のク口ス トークを低減でき、 伝送される信号の劣化を防止することができる
I Cソケッ トを提供することにある。
本発明の更に他の目的は、 I cに設けられる外部電極とこの I C を収納するソケッ トに設けられる端子間の確実な電気的且つ機械的 接続を図り、 信頼性の高い I cを製造することができる I Cの製造 方法を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、 I cに設けた外部電極とソケッ トに設 けられた接点電極間の接続抵抗値の一層の低減を図ることができる
I Cを製造することができる I cの製造方法を提供することにある c 本発明の更に他の目的は、 ソケットに設けられる接点間のクロス トークを低減でき、 伝送される信号の劣化を防止することができる I Cを製造することができる I cの製造方法を提供することにある。 本発明に係る I C用ソケッ トは、 一方の面に I Cの外部電極の配 列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形成され、 他方の面 に複数の接点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極が形成され たプリント配線基板と、 このプリ ント配線基板の複数の接点電極上 に配された異方導電性接着材と、 プリント配線基板の一方の面側に 配置され、 異方導電性接着材と対向する開口部が設けられている I cを載置するための基台と、 開口部内に設けられ、 一端が異方導電 性接着材を介して上記接点電極上にそれぞれ位置し、 他端が上記開 口部より突出する複数のコイル状接点とよりなり、 異方導電性接着 材を介して互いに対向する接点電極とコイル状接点とが異方導電性 接着材により機械的且つ電気的に接続されている。
また、 本発明に係る I C用ソケッ トは、 一方の面に I Cの外部電 極の配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形成され、 他 方の面に複数の接点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極が形 成されたプリント配線基板と、 このプリント配線基板の一方の面側 に配置され、 複数の接点電極とそれぞれ対向する複数の貫通孔が設 けられている I Cを載置するための基台と、 複数の貫通孔の内周面 にそれぞれ形成された導電膜と、 複数の貫通孔にそれぞれ配されて 一端が上記接点電極上にそれぞれ接し他端が上記複数の貫通孔ょり 突出する複数のコイル状接点とよりなり、 複数の貫通孔に配された コイル状接点が、 I cの外部電極によって他端が押圧されることに より、 貫通孔に形成された導電膜と接触し、 コイル状接点とともに 導電膜が I Cの外部電極と接点電極との接続導体として機能してい る。 更に、 本発明に係る I c用ソケッ トは、 一方の面に I Cの外部電 極の配列ピッチと同一ピツチで複数の接点電極が配列形成され、 他 方の面に複数の接点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極が形 成されたプリント配線基板と、 このプリント配線基板の一方の面側 に配置され、 複数の接点電極とそれぞれ対向する複数の貫通孔が設 けられている I cを載置するための基台と、 複数の貫通孔の内周面 にそれぞれ形成されたする磁性膜と、 複数の貫通孔にそれぞれ配さ れて一端が接点電極上にそれぞれ接し他端が複数の貫通孔ょり突出 する複数のコイル状接点とよりなる- 更にまた、 本発明に係る I Cの製造方法は、 一方の面に I Cの外 部電極の配列ピッチと同一ピッチで複数の接点電極が配列形成され、 他方の面に複数の接点電極とそれぞれ接続された複数の端子電極が 形成されたプリント配線基板と、 このプリント配線基板の複数の接 点電極上に配された異方導電性接着材と、 プリント配線基板の一方 の面側に配置され、 異方導電性接着材と対向する開口部が設けられ ている I Cを載置するための基台と、 開口部内に設けられ、 一端が 異方導電性接着材を介して接点電極上にそれぞれ位置し、 他端が開 口部より突出する複数のコイル状接点とよりなり、 異方導電性接着 材を介して互いに対向する接点電極とコイル状接点とが異方導電性 接着材により機械的且つ電気的に接続されている I C用ソケットが 用いられ、 I C用ソケッ トの基台に、 I Cがコイル状接点に I Cの 外部電極が接触するように載置され、 複数の端子電極を試験用ボ一 ドに接続することにより電気的特性をテストする工程を有するもの である。
本発明の更に他の目的、 本発明によって得られる具体的な利点は. 以下に説明される実施例の説明から一層明らかにされるであろう。 図面の簡単な説明 図 1は、 従来の I C用ソケッ トを示す断面図である。
図 2は、 本発明に係る I C用ソケッ トに先行するソケッ トの一例 を示す断面図である。
図 3は、 図 2に示す I C用ソケッ トの組み立て状態を示す断面図 である。
図 4は、 上記 I C用ソケッ トを構成するプリント配線基板を示す 斜視図である。
図 5は、 図 2に示す I C用ソケッ トに I Cを装填する状態を示す 断面図である。
図 6は、 I Cに設けたバンプとコイル状接点の接触状態を示す拡 大断面図である。
図 7は、 本発明に係る I C用ソケッ トに先行するソケッ トの他の 例を示す断面図である。
図 8は、 本発明に係る I C用ソケッ トに先行するソケットのさら に他の例を示す断面図である。
図 9は、 図 8に示す I C用ソケッ トに I Cを装填した状態を示す 断面図である。
図 1 0は、 図 8に示す I C用ソケッ トを構成する基台に押さえ板 を取り付けた状態を示す斜視図である。
図 1 1は、 本発明に係る I C用ソケッ トを示す断面図である。 図 1 2は、 図 1 1に示す I C用ソケッ トの組み立て状態を示す断 面図である。
図 1 3は、 本発明に係る I C用ソケッ トを構成するプリント配線 基板を示す斜視図である。
図 1 4は、 図 1 1に示す I C用ソケッ トに I Cを装填する状態を 示す断面図である。
図 1 5は、 I Cに設けたバンプとコイル状接点の接触状態を示す 拡大断面図である。
図 1 6は、 本発明に係る I C用ソケッ トの他の例を示す断面図で ¾>る。
図 1 7は、 I Cの押さえ板を備える本発明に係る I C用ソケッ ト を示す断面図である。
図 1 8は、 図 1 7に示す I C用ソケッ トに I Cを装填した状態を 示す断面図である。
図 1 9は、 図 1 7に示す I C用ソケッ トを構成する基台に押さえ 板を取り付けた状態を示す斜視図である。
図 2 0は、 プリ ント配線基板に設けられる接点部と端子部が同一 ピッチとして設けられた例を示す I C用ソケッ トを示す断面図であ る。
図 2 1は、 図 2 0に示す I C用ソケッ トの要部を示す断面図であ る。
図 2 2は、 本発明に係る I C用ソケッ トの他の例を示す断面図で ある。
図 2 3は、 図 2 2に示す I C用ソケッ トに I Cを装着した状態を 示す部分断面図である。
図 2 4は、 図 2 2に示す I C用ソケッ トに I Cを装着した状態の 他の例を示す部分断面図である。
図 2 5は、 本発明に係る I C用ソケッ トの更に他の例を示す断面 図である。
図 2 6は、 図 2 5に示す I C用ソケッ トに I Cを装着した状態を 示す部分断面図である。
図 2 7は、 コイル状接点が配設される貫通孔の内周面に形成した 導電膜と異方導電性接着シートとが電気的に接続された状態を示す 部分断面図である。
図 2 8は、 貫通孔の内周面に形成される導電膜の他の例を示す断 面図である。
図 2 9は、 コイル状接点が配設される貫通孔の内周面に形成した 導電膜と異方導電性接着シートとが電気的に接続された状態を示す 部分断面図である。
図 3 0は、 本発明に係る I C用ソケッ トの更に他の例を示す断面 図である。
図 3 1は、 図 3 0に示す I C用ソケッ トを構成するプリント配線 基板に形成される貫通孔部分を示す断面図である。
図 3 2は、 プリ ント配線基板に形成される貫通孔の他の例を示す 断面図である。
図 3 3は、 プリント配線基板に形成される貫通孔の更に他の例を 示す断面図である。
図 3 4は、 図 3 0に示す I C用ソケッ トに I Cを装填する状態を 示す断面図である。
図 3 5は、 プリ ント配線基板に形成される貫通孔の内周面に磁性 膜とともに導電膜を設けた例を示す断面図である。 P T/JP98/05504
図 3 6は、 図 3 5に示すプリント配線基板を用いた本発明に係る I Cソケッ トに I Cを装着した状態を示す部分断面図である。
図 3 7は、 図 3 5に示すプリント配線基板を用いた本発明に係る I Cソケッ トに I Cを装着した状態の他の例を示す部分断面図であ る。
図 3 8は、 本発明に係る I C用ソケッ トの更に他の例を示す断面 図である。
図 3 9は、 図 3 8に示す I C用ソケッ トに I Cを装着した状態を 示す部分断面図である。
図 4 0は、 本発明に係る I Cソケットを用いて I Cの試験を行う 状態を示す斜視図である。
図 4 1は、 本発明に係る I Cソケットを用いて I Cの試験を行う 状態を示す他の例を示す斜視図である。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明に係る I C用ソケッ トに先行する I C用ソケッ トを 説明する。
この I C用ソケッ ト 2 4は、 図 2及び図 3に示すような構成を備 えてなるものであって、 図 4に示すような方形状をなすプリント配 線基板 1 1を備えている。 このプリント配線基板 1 1は、 図 4に示 すように、 一方の面 1 1 aの中央部に複数の接点電極 1 2がマトリ ックス状に配列形成されている。 これら接点電極 1 2の配列ピッチ 及ぴ数は、 このソケット 2 4に装着される I Cのバンプ配列ピッチ 及び数とされる。 図 4に示す例においては、 接点電極 1 2は、 0 . CT JP98/05504
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5 m mのピッチで縦横各 7個、 計 4 9個配置されている。
プリ ント配線基板 1 1は、 他方の面 1 1 bには、 図 2及び図 3に 示すように、 一方の面 1 1 a側に配置された接点電極 1 2とそれぞ れ電気的に接続された複数の端子電極 1 3が設けられている。 これ ら端子電極 1 3は、 多層プリ ン ト配線技術によって形成される。 各 端子電極 1 3は、 各接点電極 1 2に対してピッチが拡大され、 プリ ント配線基板 1 1の 4辺に沿って配列されている。 ここで、 各端子 電極 1 3の配列ピッチは、 略 2 . 5 m mとされている。 なお、 この 例では、 各端子電極 1 3にスルーホールが形成され、 これスルーホ ールに一端側を揷入させてピン端子 1 4が取り付けられている。 各 ピン端子 1 4は、 端子電極 1 3にそれぞれ電気的に接続されている。 この例のソケット 2 4は、 図 2及び図 3に示すように、 合成樹脂 により形成された基台 1 5を備える。 この基台 1 5は、 図 2及び図 3中の下方側の面に、 プリ ン ト配線基板 1 1を収容する方形状をな す第 1の凹部 1 6が形成されている。 第 1の凹部 1 6は、 ここに収 容されるプリ ント配線基板 1 1の厚さよりやや深く形成されている c この第 1の凹部 1 6の各コーナ部には、 連結ピン 1 7が突設されて いる。 一方、 プリント配線基板 1 1 の各コーナ部には、 連結ピン 1 7にそれぞれ揷通される連結孔 1 8が形成されている。 そして、 プ リ ン ト配線基板 1 1は、 接点電極 1 2が形成された一方の面 1 1 a 側を基台 1 5側に臨ませ、 各連結ピン 1 7に各連結孔 1 8を挿通し 位置決めが図られて第 1 の凹部 1 6に収容される。 プリント配線基 板 1 1は、 各連結孔 1 8に揷通された各連結ピン 1 7の先端部が力 シメられることにより基台 1 5に取り付けられる。
また、 基台 1 5のプリ ント配線基板 1 1が取り付けられる面と対 向する面である図 2及び図 3中の上方側の面には、 I Cを収納する ための第 2の凹部 1 9が形成されている。 第 2の凹部 1 9の底面に は、 第 1の凹部 1 6に収容配設されるプリント配線基板 1 1の各接 点電極 1 2にそれぞれ対向する複数の貫通孔 2 1が穿設されている。 第 2の凹部 1 9の開口端側の周面には、 この凹部 1 9に位置決めさ れて収納される I Cの挿入をガイ ドする傾斜面 2 2が形成されてい る。
基台 1 5に穿設した貫通孔 2 1には、 図 2及び図 3に示すように、 コイル状接点 2 3が挿通されている。 これらコイル状接点 2 3は、 その一端がプリント配線基板 1 1の接点電極 1 2上に位置されてこ れら接点電極 1 2に接触し、 他端側は第 2の凹部 1 9内にわずかに 突出している。 この例では、 コイル状接点 2 3は、 単に貫通孔 2 1 挿通配置されただけのものとなっているが、 例えば導電性接着剤や 半田を用いてその一端をプリント配線基板 1 1側の接点電極 1 2に 固定するようにしてもよい。
上記のように構成されたソケッ ト 2 4を用いて I C 2 6の検査を 行うには、 図 5に示すように、 ソケッ ト 2 4を出荷検査用テスター の回路基板 2 5に取り付ける。 ここで、 基台 1 5の第 2の凹部 1 9 に I C本体 2 7を収容すると、 I C本体 2 7の下面側にマトリック ス状に配列された外部電極であるバンプ 2 8がそれぞれ対応するコ ィル状接点 2 3上に位置され、 I C本体 2 7の上面をロボッ トなど の支持アームにより押圧支持することにより、 図 6に示すように、 コイル状接点 2 3がバンプ 2 8により圧縮され、 各バンプ 2 8に圧 接する。
上述のように構成されたソケッ ト 2 4は、 基台 1 5の各貫通孔 2 1に配置されたコイル状接点 2 3により、 狭ピッチの I Cバンプと 良好に接触する接点部が構成され、 基台 1 5に取り付けられるプリ ント配線基板 1 1により各接点部からピッチ変換されて導出された 取り付け用端子部が構成されるため、 多数のバンプが狭ピッチでマ トリ ツクス状に配列された B G A (ボール ' グリッド ' アレイ） 型 の I Cに C S P (チップ 'サイズ ·パッケージ） 型の I Cに適用し、 この I Cの検査を容易に行うことができる。
ところで、 一般に I Cに設けられるバンプのピッチは標準化され、 各種の I Cで一定値に設定されているが、 バンプ数及び I C本体の 外径寸法は、 I Cの機能などによって異なり各種存在する。 そこで、 バンプのピッチが共通でありながら、 バンプ数が異なる各種 I Cに も汎用性をもって用いることが望ましい。
図 7に示す例は、 このようなバンプ数が異なる各種 I Cにも汎用 性をもって用いることを可能とするソケッ ト 3 2であり、 このソケ ッ ト 3 2は、 基台 1 5に設けられる I Cを収納するための第 2の凹 部 1 9を大きく形成し、 I Cとともにアダプタ 3 1を収納し得る大 きさに形成したものである。 この第 2の凹部 1 9に収容される I C は、 第 2の凹部 1 9に収容されるアダプタ 3 1により位置決めされ る。
ここに用いられるプリント配線基板 1 1に形成される接点電極 1 2は、 このソケット 3 2に装着され得る I Cの最大バンプ数と等し く、 若しくは装着される I Cの最大バンプ数よりやや多く設けられ ている。 ここに示す例では、 接点電極 1 2は、 縦横各 1 0個、 計 1 0 0個設けられ、 これら接点電極 1 2に対応してコイル状接点 2 3 が基台 1 5側に設けられている。 アダプタ 3 1は、 I Cを収容し得 るように中央部に I C収容孔 3 3が形成された枠状に形成され、 こ の I C収容孔 3 3内に I Cが位置決め収容される。
この図 7に示すソケッ ト 3 2によれば、 外形の大きさを異にする 各種 I Cに対応して、 I C収容孔 3 3を異にする複数種類のァダプ タ 3 1を用意し、 各種 I Cに対応してアダプタ 3 1を選択すること により、 外形を異にする、 すなわち、 バンプのピッチを共通にしな がらバンプ数を異にする各種の I Cの検査に用いることができる。 次に、 例えばバーンイン用として好適な I C押さえ機構を備えた ソケッ トについて、 図 8を参照して説明する。 この図 8に示すソケ ッ ト 3 4は、 上述したアダプタ 3 1を有するソケッ トに I C押さえ 機構を設けたものである。
このソケッ ト 3 4は、 基台 1 5に押さえ板 3 5が回動可能に取り 付けられている。 この押さえ板 3 5は、 金属板を用いて形成され、 一端側の両側に一対の取付部 3 6が折り曲げ形成されている。 押さ え板 3 5は、 図 8に示すように、 これら取付部 3 6を基台 1 5の一 端側に突設された軸受け部 3 8に設けた支軸 3 7に支持させること により、 この支軸 3 7を中心に図 8中矢印 A方向及び矢印 B方向に 回動可能に支持されている。
また、 押さえ板 3 5の中間部両側には、 一対の取り付け脚 3 9が 折り曲げ形成され、 押さえ部材 4 1が支軸 4 2により取り付け脚 3
9間に取り付けられている。 押さえ部材 4 1は、 合成樹脂を用いて 略直方体状に形成され、 支軸 4 2によりその両側面の略中央が軸支 され、 支軸 4 2を中心に回動可能に支持されている。 なお、 押さえ 板 3 5と押さえ部材 4 1 との間には、 一対のコイルバネ 4 3が介在 され、 押さえ部材 4 1は、 コイルパネ 4 3の付勢力を受けて支軸 4 T 8/05504
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2を中心に互いに逆向きに回動変位されている。
ここに示すソケッ ト 3 4は、 I C本体 2 7をアダプタ 3 1の I C 収容孔 3 3に収納させた後、 押さえ板 3 5を閉じることにより、 図 9に示すように、 押さえ部材 4 1によって I C 2 6が第 2の凹部 1 9の底面に押さえつけられる。 この状態で押さえ板 3 5の回動端側 をロック部材 4 4でロックすることにより I C 2 6がソケッ ト 3 4 に装着固定される。 なお、 ロック部材 4 4は、 図 1 0に示すように、 棒材を折り曲げ加工されて形成され、 基端側の両端が基台 1 5に回 動可能に軸支されている。
上述した I C押さえ機構によれば、 押さえ部材 4 1は支軸 4 2を 中心に回動変位されるので、 I C本体 2 7の上面に倣って確実に面 接触する。 I C本体 2 7は、 押さえ部材 4 1により均等な力で第 2 の凹部 1 9の底面に押さえつけられることになり、 マトリックス状 に設けられた各バンプ 2 8と各コイル状接点 2 3 との確実な接触状 態を得ることができる。 また、 押さえ部材 4 1は、 広い面で均等に
1 C本体 2 7の上面を押圧支持するので、 片寄った加圧により I C
2 6を破損させてしまうようなことも確実に防止することができる c なお、 押さえ部材 4 1を回動付勢するコイルパネ 4 3は、 省略して もよい。
次に、 本発明に係る I C用ソケッ ト 6 4を説明する。
この I C用ソケッ ト 6 4は、 図 1 1及び図 1 2に示すような構成 を備えてなるものであって、 図 1 3に示すような方形状をなすプリ ント配線基板 5 1を備えている。 このプリント配線基板 5 1は、 図 1 3に示すように、 一方の面 5 1 aの中央部に複数の接点電極 5 2 がマトリツクス状に配列形成されている。 これら接点電極 5 2の配 列ピッチ及び数は、 このソケッ ト 6 4に装着される I Cのバンプ配 列ピッチ及び数とされる。 図 1 3に示す例においては、 接点電極 5 2は、 0 . 5 m mのピッチで縦横各 7個、 計 4 9個配置されている。 プリ ント配線基板 5 1は、 他方の面 5 1 bには、 図 2及び図 3に 示すように、 一方の面 5 1 a側に配置された接点電極 5 2とそれぞ れ電気的に接続された複数の端子電極 5 3が設けられている。 これ ら端子電極 5 3は、 多層プリ ン ト配線技術によって形成される。 各 端子電極 5 3は、 各接点電極 5 2に対してピッチが拡大され、 プリ ン ト配線基板 5 1 の 4辺に沿って配列されている。 ここで、 各端子 電極 5 3の配列ピッチは、 略 2 . 5 m mとされている。 なお、 この 例では、 各端子電極 5 3にスルーホールが形成され、 これらスルー ホールに一端側を挿入させてピン端子 5 4が取り付けられている。 各ピン端子 5 4は、 端子電極 5 3にそれぞれ電気的に接続されてい る。
そして、 プリント配線基板 5 1の一方の面 5 1 a側には、 図 1 1 及び図 1 2に示すように、 マトリックス状に複数設けられた接点電 極 5 8を覆うように異方導電性接着シート 5 5が配置される。 異方 導電性接着シ一ト 5 5は、 加圧及び 又は加熱されることにより導 電接着作用を有する異方導電接合材であり、 微小導電粒子を均一に 分散させたエポキシ接着フィルムよりなるもので、 その厚さは 5 0 μ m程度され、 加圧されたときのみその加圧方向に導電性を生じる ものである。
そして、 本発明に係るソケッ ト 6 4は、 図 1 1及ぴ図 1 2に示す ように、 合成樹脂により形成された基台 5 6を備える。 この基台 5 6は、 図 1 1及び図 1 2中の下方側の面に、 プリント配線基板 5 1 を収容する方形状をなす第 1 の凹部 5 7が形成されている。 第 1 の 凹部 5 7は、 ここに収容されるプリント配線基板 5 1の厚さよりや や深く形成されている。 この第 1 の凹部 5 7の各コーナ部には、 連 結ピン 5 8が突設されている。 一方、 プリント配線基板 5 1の各コ ーナ部には、 連結ピン 5 8にそれぞれ挿通される連結孔 5 9が形成 されている。 そして、 プリント配線基板 5 1は、 接点電極 5 2が形 成された一方の面 5 1 a側を基台 5 6側に臨ませ、 各連結ピン 5 8 に各連結孔 5 9を揷通し位置決めが図られて第 1 の凹部 5 7に収容 される。 プリ ント配線基板 5 1は、 各連結孔 5 9に揷通された各連 結ピン 5 8の先端部がカシメられることにより基台 5 6に取り付け られる。
また、 基台 5 6のプリント配線基板 5 1が取り付けられる面と対 向する面である図 1 1及び図 1 2中の上方側の面には、 I Cを収納 するための第 2の凹部 6 0が形成されている。 第 2の凹部 6 0の底 面には、 プリ ント配線基板 5 1上に配設される異方導電性接着シー ト 5 5と対向する開口部 6 1が形成されている。 第 2の凹部 6 0の 開口端側の周面には、 この凹部 6 0に位置決めされて収納される I Cの挿入をガイ ドする傾斜面 6 2が形成されている。
基台 1 5に形成した開口部 6 1には、 図 1 1及び図 1 2に示すよ うに、 各接点電極 6 3が並列して配置されている。 これらコイル状 接点 6 3は、 その一端が異方導電性接着シ一ト 5 5を介してプリン ト配線基板 5 1の各接点電極 5 2上に位置されてこれら接点電極 1 2に接触し、 他端側は第 2の凹部 6 0内にわずかに突出されている c コイル状接点 6 3は、 例えば他端側に重り等を乗せ、 その他端側 から加圧した状態で異方導電性接着シ一ト 5 5を加熱硬化させるこ とによりこの異方導電性接着シート 5 5に固定される。 異方導電性 接着シ一ト 5 5に固定されたコイル状接点 3 3は、 異方導電性接着 シート 5 5を介してプリント配線基板 5 1の各接点電極 5 2に電気 的に接続される。 すなわち、 コイル状接点 6 3とプリ ン ト配線基板 5 1 の接点電極とは、 異方導電性接着シート 5 5を介して機械的且 つ電気的に接続される。
なお、 異方導電性接着シート 5 5の接点電極 5 2とコイル状接点 6 3の一端によって挟まれていない部分は、 絶縁材として機能する。 上記のように構成されたソケット 6 4を用いて I C 6 6の検査を 行うには、 図 1 4に示すように、 ソケッ ト 6 4を出荷検査用テスタ 一の回路基板 6 5に取り付ける。 ここで、 基台 5 6の第 2の凹部 6 0に I C本体 6 7を収容すると、 I C本体 6 7の下面側にマトリツ クス状に配列された外部電極であるバンプ 6 8がそれぞれ対応する コイル状接点 6 3上に位置され、 I C本体 6 7の上面をロボッ トな どの支持アームにより押圧支持することにより、 図 1 5に示すよう に、 コイル状接点 6 3がバンプ 6 8により圧縮され、 各バンプ 6 8 に圧接する。
上述のように構成されたソケット 6 4は、 プリント配線基板 5 1 に設けた各接点電極 5 2上に異方導電性接着シート 5 5を介して取 り付けられたコイル状接点 6 3により、 狭ピッチの I Cバンプと良 好に接触する接点部が構成され、 基台 5 6に取り付けられるプリン ト配線基板 5 1により各接点部からピッチ変換されて導出された取 り付け用端子部が構成されるため、 多数のバンプが狭ピッチでマト リックス状に配列された B G A (ボール · グリツド ' アレイ） 型の I Cや C S P (チップ .サイズ 'パッケージ） 型の I Cに適用し、 この I Cの検査を容易に行うことができる。
また、 本発明に係るソケッ ト 7 2は、 上述したように、 基台 5 6 に設けた I C 6 6が収納される第 2の凹部 6 0の底面に開口部 6 1 に代え、 図 1 6に示すように、 複数の貫通孔 7 1を形成するように したものであってもよい。 このソケット 7 2は、 複数の貫通孔 7 1 にそれぞれコイル状接点 6 3をそれぞれ挿通配置したものであり、 各コイル状接点 6 3は、 貫通孔 7 1によって位置決めされるため、 倒れ等が防止され、 繰り返し使用における耐久性、 信頼性に優れた ものとなる。
次に、 例えばバーンィン用として好適な I C押さえ機構を備えた ソケッ トについて、 図 1 7を参照して説明する。 この図 1 7に示す ソケッ ト 7 4は、 図 1 6に示す I C 6 6が収納される第 2の凹部 6 0の底面に形成した貫通孔 7 1にコイル状接点 6 3を挿入配置した ものに I C押さえ機構を設けたものである。
このソケッ ト 7 4は、 基台 5 6に押さえ板 7 5が回動可能に取り 付けられている。 この押さえ板 7 5は、 金属板を用いて形成され、 一端側の両側に一対の取付部 7 6が折り曲げ形成されている。 押さ え板 7 5は、 図 1 7に示すように、 これら取付部 7 6を基台 5 6の 一端側に突設された軸受け部 7 8に設けた支軸 7 7に支持させるこ とにより、 この支軸 7 7を中心に図 1 7中矢印 A方向及び矢印 B方 向に回動可能に支持されている。
また、 押さえ板 7 5の中間部両側には、 一対の取り付け脚 7 9が 折り曲げ形成され、 押さえ部材 8 1が支軸 8 2により取り付け脚 7 9間に取り付けられている。 押さえ部材 8 1は、 合成樹脂を用いて 略直方体状に形成され、 支軸 8 2によりその両側面の略中央が軸支 され、 支軸 8 2を中心に回動可能に支持されている。 なお、 押さえ 板 7 5と押さえ部材 8 1 との間には、 一対のコイルバネ 8 3が介在 され、 押さえ部材 8 1は、 コイルパネ 8 3の付勢力を受けて支軸 8 2を中心に互いに逆向きに回動変位されている。
ここに示すソケッ ト 7 4は、 I C本体 6 7を第 2の凹部 6 0に収 納させた後、 押さえ板 7 5を閉じることにより、 図 1 8に示すよう に、 押さえ部材 8 1によって I C 6 6が第 2の凹部 6 0の底面に押 さえつけられる。 この状態で押さえ板 7 5の回動端側を口ック部材 8 4でロックすることにより I C 6 6がソケッ ト 7 4に装着固定さ れる。 なお、 口ック部材 8 4は、 図 1 9に示すように、 棒材を折り 曲げ加工されて形成され、 基端側の両端が基台 5 6に回動可能に軸 支されている。
上述した I C押さえ機構によれば、 押さえ部材 8 1は支軸 8 2を 中心に回動変位されるので、 I C本体 6 7の上面に倣って確実に面 接触する。 I C本体 6 7は、 押さえ部材 8 1により均等な力で第 2 の凹部 6 0の底面に押さえつけられることになり、 マトリックス状 に設けられた各バンプ 6 8と各コイル状接点 6 3 との確実な接触状 態を得ることができる。 また、 押さえ部材 8 1は、 広い面で均等に I C本体 6 7の上面を押圧支持するので、 片寄った加圧により I C 6 6を破損させてしまうようなことも確実に防止することができる c なお、 押さえ部材 8 1を回動付勢するコイルバネ 8 3は、 省略して もよい。
上述した本発明に係るソケッ ト 6 4， 7 4は、 プリント配線基板 5 1に設けられる端子電極 5 3の配列ピッチが接点電極 5 2の配列 ピッチに対してピッチ拡大されているが、 端子電極 5 3の配列ピッ チは、 図 2 0に示すように、 接点電極 5 2の配列ピッチと同一であ つてもよい。 ここに示すソケット 9 4は、 図 2 1に示すように、 プ リ ン ト配線基板 5 1に複数のスルーホール 8 5が穿設され、 これら スルーホール 8 5の両開口端側の周縁にそれぞれ接点電極 5 2及び 端子電極 5 3が設けられている。 各スルーホール 8 5には、 ピン端 子 5 4がー端側を挿入させて取り付けられている。 各ピン端子 5 4 は、 スルーホール 8 5内に充填される半田 8 6により固定され、 接 点電極 5 2に電気的に接続される。 なお、 各端子ピン 5 4の端子電 極 5 3への電気的接続は、 図 2 1に示すように、 基端部側に形成し たフランジ部 5 4 aを端子電極 5 3に接触させて行われる。
図 2 0及び図 2 1に示すソケット 9 4に用いられるコイル状接点
6 3は、 前述した図 1 6に示したソケッ ト 7 2と同様に、 貫通孔 7
1に揷通されて位置決めされている。
なお、 ここに示すソケット 9 4の基台 5 6は、 図 2 0に示すよう に、 基台本体 8 7とガイ ド板 8 8とによって構成され、 ガイ ド板 8
8にコイル状接点 6 3が挿通配列される貫通孔 8 1が穿設されてい る。
ところで、 上述した例では、 接点電極 5 2とコイル状接点 6 3と を機械的且つ電気的に接続する異方導電性接合材として、 異方導電 性接着シート 5 5を用いているが、 これに限られるものではなく、 ペースト状の異方導電性塗料を用いることもできる。 異方導電性塗 料は、 例えば印刷手段を用いて印刷塗布されることにより、 プリン ト配線基板 5 1上に被着される。
次に、 本発明に係る I C用ソケット 1 4 8の他の例を説明する。 このソケット 1 4 8は、 図 2 2に示すように、 プリント配線基板 1 2 1の一方の面 1 2 1 a側に配される基台 1 4 1をガイ ド板 1 4 2 とフレーム 1 4 3とによって構成し、 フレーム 1 4 3のプリント配 線基板 1 2 1が配設される面側に第 1の凹部 1 4 4が形成され、 こ の第 1 の凹部 1 4 4内にガイ ド板 1 4 2を収容するように配したも のである。
ガイ ド板 1 4 2には、 プリント配線基板 1 2 1の一方の面 1 2 1 a側にマトリックス状に設けた各接点電極 1 2 2と対向する複数の 貫通孔 1 3 1 が形成されている。 フレーム 1 4 3のガイ ド板 1 4 2 に設けた貫通孔 1 3 1が対向する部分には開口部が形成され、 この 開口部と開口部に臨むガイ ド板 1 4 2の一方の面とで、 このソケッ ト 1 4 8に装着される I Cの位置決めを図って収納するための第 2 の凹部 1 2 9を構成している。 なお、 第 2の凹部 1 2 9の開口端側 の周面には、 第 2の凹部 1 2 9に収容される I Cの挿入をガイ ドす る傾斜面 1 3 2が形成されている。
フレーム 1 4 3の一端部側に設けられている軸受け部 1 4 5には, 図示しないが、 第 2の凹部 1 2 9を開閉するカバーが回動可能に取 り付けられる。 なお、 フレーム 1 4 3の軸受け部 1 4 5が設けられ る側と対向する他端側には、 第 2の凹部 1 2 9を閉塞する位置に回 動されたカバーの一部が係合する係合突起 1 4 6が設けられている c カバーは、 係合突起 1 4 6に係合されることにより、 第 2の凹部 1 2 9を閉塞する位置に口ックされる。
ガイ ド板 1 4 2及びフレーム 1 4 3よりなる基台 1 4 1 とプリ ン ト配線基板 1 2 1は、 図示しないが、 カシメピン等を用いて連結固 定される。
ところで、 ガイ ド板 1 4 2に穿設した各貫通孔 1 3 1の内周面に は、 図 2 3に示すように、 導電膜 1 4 7が形成されている。 この導 電膜 1 4 7が形成された各貫通孔 1 3 1には、 それぞれコイル状接 点 1 3 3がそれぞれ揷通配設されている。 コイル状接点 1 3 3は、 一端がプリント配線基板 1 2 1の接点電極 1 2 2上に位置されてこ の接点電極 1 2 2に接触し、 他端側がガイ ド板 1 4 2の一方の面、 すなわち、 第 2の凹部 1 2 9の底面よりわずかに突出して貫通孔 1 3 1に揷通されている。
貫通孔 1 3 1の内周面に形成される導電膜 1 4 7は、 C uメツキ 等によって形成され、 好ましくは C uメツキ上に下地となる N i メ ツキを施し、 さらに A uメツキを施した 3層のメツキ構造とされる。 ここで、 第 2の凹部 1 2 9に位置決めして I C 1 3 6を装着する と、 図 2 3に示すように、 I C 1 3 6の下面側に設けたバンプ 1 3 8によってコイル状接点 1 3 3が押圧されて圧縮される。 コイル状 接点 1 3 3は、 バンプ 1 3 8により圧縮されたときの弾性復帰力に よりバンプ 1 3 8に圧接することにより確実にバンプ 1 3 8に接触 する。 コイル状接点 1 3 3は、 バンプ 1 3 8により圧縮されたとき、 貫通孔 1 3 1内で湾曲するように変形することにより、 貫通孔 1 3
1の内周面に形成した導電膜 1 4 7に部分的に圧接した状態となる。 このとき、 コイル状接点 1 3 3と導電膜 1 4 7の接触位置は、 図 2
3に示すように、 例えば、 P i 部、 P 2 部、 P 3 部の 3箇所となる。 この場合、 P tと P 3 間が導電膜 1 4 7によって短絡されたことにな り、 コィル状接点 1 3 3とともにこの と P 3 間の導電膜 1 4 7が バンプ 1 3 8と接点電極 1 2 2との接続導体として機能する。 この 結果、 バンプ 1 3 8及ぴ接点電極 1 2 2間の接続抵抗値が大幅に減 少し、 例えば 0 . 0 5 Ω程度となり、 導電膜を設けない貫通孔にコ T JP 8/05504
23 ィル状接点を挿通配設しただけのソケッ トの接続抵抗値に比し 1ノ 1 0程度とすることが可能となり、 またインダクタンスも減少する ため、 ソケッ トとしての電気的特性を大幅に向上させることができ る。
なお、 コイル状接点 1 3 3は、 バンプ 1 3 8によって圧縮された とき、 理想状態ではその軸線が湾曲することなく圧縮され得るが、 現実にはバンプ 1 3 8、 コイル状接点 1 3 3等の形状 ·寸法 ·精度 等の要因により、 圧縮時に湾曲が発生する。 この際、 図 2 3に示す 状態と異なり、 図 2 4に示すように、 部、 P 2部の 2箇所が接触 することも考えられるが、 この場合は P i及び P 2間の導電膜 1 4 7 が接続導体として機能することになる。 コイル状接点 1 3 3の湾曲 及びその湾曲による導電膜 1 4 7への良好な圧接状態を得るために は、 コイル状接点 1 3 3の卷きピッチが比較的密な方が好ましい。 次に、 本発明に係る I C用ソケット 1 5 2の更に他の例を説明す る。
ここに示す I C用ソケッ ト 1 5 2は、 接点電極 1 2 2とコイル状 接点 1 3 3を異方導電性接着シート 1 5 1により電気的な接続を図 つたものであり、 上述した図 2 2に示すソケッ ト 1 4 8と共通する 部分には共通する符号を付して詳細な説明は省略する。
この例では図 2 5に示すように、 プリ ント配線基板 1 2 1 と基台 1 4 1のガイ ド板 1 4 2 との間に異方導電性接着シート 1 5 1が介 在される。
異方導電性接着シート 1 5 1は、 微少導電粒子を均一に分散させ たエポキシ接着フィルムよりなるもので、 加圧された部分のみ、 そ の加圧方向に良好な導電性を生じるものである。 異方導電性接着シ ート 1 5 1の厚さは例えば 5 0 μ m程度が好ましい。
接点電極 1 2 2とコイル状接点 1 3 3とは、 この例では異方導電 性接着シート 1 5 1を介して互いに対向する構造となり、 各コイル 状接点 1 3 3を異方導電性接着シート 1 5 1に加圧した状態で、 異 方導電性接着シ一ト 1 5 1を加熱硬化することにより、 互いに対向 する接点電極 1 2 2とコイル状接点 1 3 3とが、 異方導電性接着シ ート 1 5 1により機械的且つ電気的に一括接続される。 したがって、 この例では各コイル状接点 1 3 3は貫通孔 1 3 1から脱落するおそ れはなく、 貫通孔 1 3 1内に保持されたものとなる。 なお、 ガイ ド 板 1 4 2自体も、 この異方導電性接着シ一 ト 1 5 1 によりプリ ン ト 基板 1 2 1に接着される。
この I C用ソケッ ト 1 5 2の第 2の凹部 1 2 9に位置決めして I C 1 3 6を装着すると、 図 2 6に示すように、 I C 1 3 6の下面側 に設けたバンプ 1 3 8によってコイル状接点 1 3 3が押圧されて圧 縮される。 コイル状接点 1 3 3は、 バンプ 1 3 8により圧縮された ときの弾性復帰力によりバンプ 1 3 8に圧接することにより確実に ノ ンプ 1 3 8に接触する。 コイル状接点 1 3 3は、 ノ ンプ 1 3 8に より圧縮されたとき、 貫通孔 1 3 1内で湾曲するように変形するこ とにより、 P：部及び P 2部の 2箇所で貫通孔 1 3 1の内周面に形成 した導電膜 1 4 7に部分的に圧接した状態となる。 この結果、 と P 2間の導電膜 1 4 7による短絡分で接続抵抗値が小さくなる。
なお、 異方導電性接着シート 1 5 1の加熱硬化時に、 ガイ ド板 1 4 2に対しても所要の加圧力を加え、 図 2 7に示すように、 導電膜 1 4 7が異方導電性接着シ一ト 1 5 1を介して対向する接点電極 1 2 2と、 コイル状接点 1 3 3を介すことなく、 図 2 7中矢印 Dで示 す部分が異方導電性接着シ一ト 1 5 1を介して直接電気的に接続さ れるようにすれば、 導電膜 1 4 7と異方導電性接着シ一ト 1 5 1 と により、 P iと接点電極 1 2 2間が短絡されることになり、 さらに低 抵抗化が図られる。 この場合、 コイル状接点 1 3 3と導電膜 1 4 7 との接触位置が例えば P t部の 1箇所だけであっても同様の効果が得 られる。
図 2 8は、 上述した導電膜 1 4 7と接点電極 1 2 2との異方導電 性接着シ一ト 1 5 1による電気的接続が、 より安定且つ確実に行わ れるように、 貫通孔 1 3 1のプリント配線基板 1 2 1側の開口端側 の周縁に電極膜 1 5 3を形成した例を示したものであり、 図 2 9は その一部を拡大して示したものである。 電極膜 1 5 3は例えば C u メツキにより形成され、 導電膜 1 4 7と一体化されている。 なお、 この例では貫通孔 1 3 1の I C 1 3 6装着側の開口端側の周縁にも 電極膜 1 5 4を設けたものとなっている。 このように、 電極膜 1 5 3を設けた導電膜 1 4 7を形成することにより、 図 2 9に矢印 Dで 示す示すように、 導電膜 1 4 7と異方導電性接着シ一ト 1 5 1 との 接触部を大きくすることができる。
次に、 本発明に係る I C用ソケッ ト 2 4 9の更に他の例を説明す る。 このソケッ ト 2 4 9は、 図 3 0に示すように、 プリ ント配線基 板 2 2 1の一方の面 2 2 1 a側に配される基台 2 4 1をガイ ド板 2 4 2とフレーム 2 4 3とによつて構成し、 フレーム 2 4 3のプリ ン ト配線基板 2 2 1が配設される面側に第 1の凹部 2 4 4が形成され、 この第 1の凹部 2 4 4内にガイ ド板 2 4 2を収容するように配した ものである。
ガイ ド板 2 4 2には、 プリン卜配線基板 2 2 1の一方の面 2 2 1 a側にマトリックス状に設けた各接点電極 2 2 2と対向する複数の 貫通孔 2 3 1が形成されている。 フレーム 2 4 3のガイ ド板 2 4 2 に設けた貫通孔 2 3 1が対向する部分には開口部が形成され、 この 開口部と開口部に臨むガイ ド板 2 4 2の一方の面とで、 このソケッ ト 2 4 9に装着される I Cを位置決めして収納するための第 2の凹 部 2 2 9を構成している。 なお、 第 2の凹部 2 2 9の開口端側の周 面には、 第 2の凹部 2 2 9に収容される I Cの揷入をガイ ドする傾 斜面 2 3 2が形成されている。
フレーム 2 4 3の一端部側に設けられている軸受け部 2 4 5には、 図示しないが、 第 2の凹部 2 2 9を開閉するカバ一が回動可能に取 り付けられる。 なお、 フレーム 2 4 3の軸受け部 2 4 5が設けられ る側と対向する他端側には、 第 2の凹部 2 2 9を閉塞する位置に回 動されたカバーの一部が係合する係合突起 2 4 6が設けられている c カバーは、 係合突起 2 4 6に係合されることにより、 第 2の凹部 2 2 9を閉塞する位置に口ックされる。
ガイ ド板 2 4 2及びフレーム 2 4 3よりなる基台 2 4 1 とプリン ト配線基板 2 2 1は、 図示しないが、 カシメピン等を用いて連結固 定される。
ところで、 ガイ ド板 2 4 2に穿設した各貫通孔 2 3 1の内周面に は、 図 3 1に示すように、 磁性膜 2 4 7が形成されている。 この磁 性膜 2 4 7が形成された各貫通孔 2 3 1には、 それぞれコイル状接 点 2 3 3がそれぞれ挿通配設されている。 コイル状接点 2 3 3は、 一端がプリント配線基板 2 2 1の接点電極 2 2 2上に位置されてこ の接点電極 2 2 2に接触し、 他端側がガイ ド板 2 4 2の一方の面、 すなわち、 第 2の凹部 2 2 9の底面よりわずかに突出して貫通孔 2 3 1に挿通されている。
ここで、 磁性膜 2 4 7は、 例えばパーマロイによって形成される。 磁性膜 2 4 7は、 例えば次のような工程を経て各貫通孔 2 3 1の内 周面に形成される。
①まず、 貫通孔 2 3 1の内周面及びその両開口端側の周縁に、 無 電解メツキにより、 図 3 1に示すように下地の C u膜 2 4 8を形成 する。
②次に、 パーマロイ微細粉体を多価アルコール系等の溶剤にてぺ ース ト状にした塗料をスクリ一ンマスクを用いてガイ ド板 2 4 2の 一方の面の貫通孔 3 1に対応する位置に印刷する。
③そして、 ガイ ド板 2 4の塗料が印刷された一方の面に対向する 他方の面側に臨む貫通孔 2 3 1の下部より上記塗料をバキュームに て吸引し、 貫通孔 2 3 1 の内周面、 即ち下地 C u膜 2 4 8上に塗膜 を形成する。
④その後、 塗膜を例えば 1 2 5 °C X 3 H (時間） 等の条件で高温 焼成し、 硬化する。 これによつて、 下地 C u膜 2 4 8上にパーマ口 ィ磁性膜 2 4 7が形成される。
上述した方法では下地 C u膜 2 4 8を形成した後、 磁性膜 2 4 7 を形成しているが、 図 3 2に示すように下地 C u膜 2 4 8を省略し、 直接貫通孔 2 3 1の内周面に磁性膜 2 4 7を形成した構造としても よい。 なお、 この場合は下地 C u膜 2 4 8を設けたものに比し、 磁 性膜 2 4 7の膜厚バラツキや強度の点では若干劣るものとなる。 また、 図 3 3に示すように、 貫通孔 2 3 1の内周面にのみ磁性膜 2 4 7を設ける構造としてもよい。 この磁性膜 2 4 7の形成は、 上 述した方法の他、 例えばメツキ法によってもよい。 この I C用ソケッ ト 2 4 9の第 2の凹部 2 2 9に位置決めして I C 2 3 6を装着すると、 図 3 4に示すように、 I C 2 3 6の下面側 に設けたバンプ 2 3 8によってコイル状接点 2 3 3が押圧されて圧 縮される。 コイル状接点 2 3 3は、 ノ ンプ 2 3 8により圧縮された ときの弾性復帰力によりバンプ 2 3 8に圧接することにより確実に バンプ 2 3 8に接触する。 このとき、 各コイル状接点 2 3 3は、 貫 通孔 2 3 1 の内周面に形成された磁性膜 2 4 7によって囲まれて磁 気シールドされるため、 コイル状接点 2 3 3問のクロストークが大 幅に低減される。
また、 本発明に係る I C用ソケッ ト 2 4 9にあっては、 図 3 5に 示すように、 各貫通孔 2 3 1 の磁性膜 2 4 7上に、 さらに導電膜 2 5 1が形成するようにしてもよい。 導電膜 2 5 1は無電解メツキ又 は電気メツキ法によって形成され、 例えば A u膜や C u層、 N i層、 A u層の 3層膜によって構成される。 コイル状接点 2 3 3は、 これ ら磁性摸 2 4 7及び導電膜 2 5 1が積層形成された貫通孔 2 3 1に 配設される。
このよ うに貫通孔 2 3 1 の内周面に磁性膜 2 4 7とともに導電膜 2 5 1を形成した I C用ソケット 2 4 9の第 2の凹部 2 2 9に位置 決めして I C 2 3 6を装着すると、 図 3 6に示すように、 I C 2 3 6の下面側に設けたバンプ 2 3 8によってコイル状接点 2 3 3が押 圧されて圧縮される。 コイル状接点 2 3 3は、 バンプ 2 3 8により 圧縮されたときの弾性復帰力によりバンプ 2 3 8に圧接することに よ り確実にバンプ 2 3 8に接触する。 コイル状接点 2 3 3は、 バン プ 2 3 8により圧縮されたとき、 貫通孔 2 3 1内で湾曲するように 変形することにより、 貫通孔 2 3 1の内周面に形成した導電膜 2 5 1に部分的に圧接した状態となる。 このとき、 コイル状接点 2 3 3 と導電膜 2 5 1の接触位置は、 図 3 6に示すように、 例えば、 部、 P 2 部、 P 3 部の 3箇所となる。 この場合、 と P 3 間が導電 膜 2 5 1によって短絡されたことになり、 コイル状接点 2 3 3とと もにこの と P 3 間の導電膜 2 5 1がバンプ 2 3 8と接点電極 2 2 2との接続導体として機能する。 この結果、 バンプ 2 3 8及び接点 電極 2 2 2間の接続抵抗値が大幅に減少し、 またィンダクタンスも 減少するため、 ソケッ トとしての電気的特性を大幅に向上させるこ とができる。
なお、 コイル状接点 2 3 3は、 バンプ 2 3 8によって圧縮された とき、 理想状態ではその軸線が湾曲することなく圧縮され得るが、 現実にはバンプ 2 3 8、 コイル状接点 2 3 3等の形状 ·寸法 ·精度 等の要因により、 圧縮時に湾曲が発生する。 この際、 図 3 6に示す 状態と異なり、 図 3 7に示すように、 部、 P 2部の 2箇所が接触 することも考えられるが、 この場合は P 及び P 2間の導電膜 2 5 1 が接続導体として機能することになる。 コイル状接点 2 3 3の湾曲 及ぴその湾曲による導電膜 2 5 1への良好な圧接状態を得るために は、 コイル状接点 2 3 3の卷きピッチが比較的密な方が好ましい。 上述した I C用ソケッ ト 2 4 9は、 いずれもコイル状接点 2 3 3 は単に貫通孔 2 3 1に揷通配置されただけのものであるので、 ソケ ット 2 4 9の取扱いにおいて、 コイル状接点 2 3 3が貫通孔 2 3 1 から抜け出る恐れがある。
このようなコイル状接点 2 3 3の脱落を防止するため、 図 3 8に 示すように、 プリント配線基板 2 2 1 と基台 2 4 1のガイ ド板 2 4 2部分との問に異方導電性接着シート 2 5 3を介在させ、 この異方 導電性接着シート 2 5 3に固定すればよい。
この異方導電性接着シート 2 5 3は、 例えば微小導電粒子を均一 に分散させたエポキシ接着フィルムよりなるもので、 加圧された部 分のみその加圧方向に良好な導電性を生じるものである。 異方導電 性接着シート 2 5 3の厚さは例えば 5 0 /i m程度が好ましい。
接点電極 2 2 2とコイル状接点 2 3 3 とは、 異方導電性接着シー ト 2 5 3を介して互いに対向する構造となり、 図 3 9に示すように、 各コイル状接点 2 3 3を異方導電性接着シート 2 5 3に加圧した状 態で、 異方導電性接着シート 2 5 3を加熱硬化することにより、 互 いに対向する接点電極 2 2 2とコイル状接点 2 3 3とが、 異方導電 性接着シート 2 5 3により機械的且つかつ電気的に一括接続される。 したがって、 各コイル状接点 2 3 3は貫通孔 2 3 1内に保持され、 その脱落が防止される。
なお、 ガイ ド板 2 4 2自体も、 この異方導電性接着シー ト 2 5 3 によりプリ ント配線基板 2 2 1に接着されるが、 この際、 ガイ ド板 2 4 2に対しても所要の加圧力を加えて、 その導電膜 2 5 1が対向 する接点電極 2 2 2と異方導電性接着シ一ト 2 5 3を介して電気的 に接続されるようにすれば、 図 3 9に示したように、 コイル状接点 2 3 3がバンプ 2 3 8により押圧され P！ 部及ぴ P 2部において導電 膜 2 5 1 と圧接している場合であっても、 P i部と接点電極 2 2 2間 が導電摸 2 5 1 と異方導電性接着シート 2 5 3とによって短絡され ることになりさらに低抵抗化が図られる。
上述したように構成された本発明に係る I Cソケッ ト、 例えば図 1 1に示すように構成された I Cソケッ ト 6 4は、 I C 6 6の製造 工程中に、 図 4 0に示すような I Cの電気的特性試験工程において 用いられる。
この電気的特性試験の工程では、 I C 6 6を装着した本発明に係 る I C用ソケッ ト 6 4を、 図 4 0に示すように、 直接試験ボード 3 0 1に接続する。 このとき、 I C 6 6は、 治具 3 0 2を用いて I C ソケッ ト 6 4に装着され、 I C 6 6が装着された I Cソケッ ト 6 4 は、 受け部材 3 0 3に装着されて試験ボード 3 0 1 の取り付け基台 3 0 5上に電気的の接続されて取り付けられる。
また、 本発明に係る I C用ソケッ ト 6 4は、 図 4 1に示すように、 I Cのバーンイン試験に用いることもできる。 この場合にも、 バー ィンボード 3 1 1に I C 6 6を装着した I C用ソケッ ト 6 4を接続 することによりバーィンボード試験が行われる。
I Cの製造工程において、 前述したように、 良好な電気的特性を 有する本発明に係る I C用ソケッ トを用い、 電気的特性等の各試験 を行うことにより信頼性の高い I Cを製造していくことが可能とな る。 産業上の利用可能性 本発明に係る I C用ソケットは、 プリント配線基板にマトリックス 状に設けられた接点電極上に配設された異方導電性接着材を用いて 電気的且つ機械的に接続されたコィル状接点によって、 狭ピッチで マトリックス状に配列された接点部を構成することができるので、 外部接続部であるバンプを I C本体の一の面にマトリックス状に設 けた I Cを確実且つ容易に装着することができる。

Claims

請求の範囲
1 . 一方の面に I Cの外部電極の配列ピツチと同一ピッチで複数の 接点電極が配列形成され、 他方の面に複数の接点電極とそれぞれ接 続された複数の端子電極が形成されたプリント配線基板と、 上記プリント配線基板の複数の接点電極上に配された異方導電性 接着材と、
上記プリント配線基板の一方の面側に配置され、 上記異方導電性 接着材と対向する開口部が設けられている I cを載置するための基 台と、
上記開口部内に設けられ、 一端が上記異方導電性接着材を介して 上記接点電極上にそれぞれ位置し、 他端が上記開口部より突出する 複数のコイル状接点とよりなり、
上記異方導電性接着材を介して互いに対向する上記接点電極とコ ィル状接点とが上記異方導電性接着材により機械的且つ電気的に接 続されている I C用ソケッ ト。
2 . 上記コイル状接点は、 上記異方導電性接着材に加熱硬化されて 接続される請求の範囲第 1項記載の I c用ソケット。
3 . 上記開口部は、 複数の貫通孔からなり、 上記複数のコイル状接 点は、 上記複数の貫通孔内にそれぞれ位置し、 上記複数のコイル状 接点の他端は上記貫通孔の上部から突出している請求の範囲第 1項 記載の I Cソケッ ト。
4 . 上記基台に設けられた開口部は、 上記基台の中央部外側面に設 けられた凹部の底面に上記異方導電性接着材と対向して設けられて いる請求の範囲第 1項記載の I Cソケッ ト。
5 . 上記凹部にはめこまれ、 I Cの載置位置を決定する枠となるァ ダプタを有する請求の範囲第 4項記載の I C用ソケッ ト。
6 . 上記プリント配線基板に形成された上記複数の端子電極は、 上 記複数の接点電極のピッチを拡大したピツチで形成されている請求 の範囲第 1項記載の I C用ソケット。
7 . 一方の面に I Cの外部電極の配列ピッチと同一ピッチで複数の 接点電極が配列形成され、 他方の面に複数の接点電極とそれぞれ接 続された複数の端子電極が形成されたプリント配線基板と、 上記プリント配線基板の一方の面側に配置され、 上記複数の接点 電極とそれぞれ対向する複数の貫通孔が設けられている I Cを載置 するための基台と、
上記複数の貫通孔の内周面にそれぞれ形成された導電膜と、 上記複数の貫通孔にそれぞれ配されて一端が上記接点電極上にそ れぞれ接し他端が上記複数の貫通孔ょり突出する複数のコイル状接 点とよりなり、
上記複数の貫通孔に配されたコイル状接点は、 上記 I cの外部電 極によって上記他端が押圧されることにより、 上記貫通孔に形成さ れた上記導電膜と接触し、 上記コイル状接点とともに上記導電膜が 上記 I Cの外部電極と上記接点電極との接続導体として機能してい る I C用ソケッ ト。
8 . 上記プリント配線基板に形成された上記複数の端子電極は、 上 記複数の接点電極のピッチを拡大したピッチで形成されている請求 の範囲第 7項記載の I C用ソケッ ト。
9 . 上記プリント配線基板と上記基台との間に異方導電性接着材が 介在され、 上記異方導電性接着材を介して互いに対向する上記接点 電極と上記コィル状接点電極とが上記上記異方導電性接着材により 機械的且つ電気的に接続されている請求の範囲第 7項記載の I C用 ソケッ ト。
1 0 . 上記複数の貫通孔の上記プリント配線基板側の開口の周縁に 上記導電膜と一体に電極膜がそれぞれ形成され、 上記電極膜が上記 異方導電性接着材を介してそれぞれ対向する上記接点電極と上記異 方導電性接着材により電気的に接続されている請求の範囲第 7項記 載の I Cソケット。
1 1 . 一方の面に I Cの外部電極の配列ピッチと同一ピッチで複数 の接点電極が配列形成され、 他方の面に複数の接点電極とそれぞれ 接続された複数の端子電極が形成されたプリント配線基板と、 上記プリント配線基板の一方の面側に配置され、 上記複数の接点 電極とそれぞれ対向する複数の貫通孔が設けられている I cを載置 するための基台と、
上記複数の貫通孔の内周面にそれぞれ形成されたする磁性膜と、 上記複数の貫通孔にそれぞれ配されて一端が上記接点電極上にそ れぞれ接し他端が上記複数の貫通孔ょり突出する複数のコイル状接 点とよりなる I C用ソケッ ト。
1 2 . 上記複数の貫通孔の内周面の磁性膜上に導電膜が積層形成さ れている請求の範囲第 1 1項記載の I C用ソケット。
1 3 . 上記プリント配線基板と上記基台との間に異方導電性接着材 が介在され、 上記異方導電性接着材を介して互いに対向する上記接 点電極とコイル状接点電極とが上記異方導電性接着により機械的且 つ電気的に接続されている請求の範囲第 1 1項記載の I C用ソケッ 卜。
1 4 . 上記プリ ン ト配線基板に形成された上記複数の端子電極は、 上記複数の接点電極のピッチを拡大したピッチで形成されている請 求の範囲第 1 1項記載の I C用ソケッ ト。
1 5 . —方の面に I Cの外部電極の配列ピッチと同一ピッチで複数 の接点電極が配列形成され、 他方の面に複数の接点電極とそれぞれ 接続された複数の端子電極が形成されたプリント配線基板と、 上記 プリ ント配線基板の複数の接点電極上に配された異方導電性接着材 と、 上記プリント配線基板の一方の面側に配置され、 上記異方導電 性接着材と対向する開口部が設けられている I cを載置するための 基台と、 上記開口部内に設けられ、 一端が上記異方導電性接着材を 介して上記接点電極上にそれぞれ位置し、 他端が上記開口部より突 出する複数のコイル状接点とよりなり、 上記異方導電性接着材を介 して互いに対向する上記接点電極とコイル状接点とが上記異方導電 性接着材により機械的且つ電気的に接続されている I C用ソケッ ト が用いられ、
上記 I C用ソケッ トの上記基台に、 I Cが上記コイル状接点に上 記 I Cの外部電極が接触するように載置され、 上記複数の端子電極 を試験用ボードに接続することにより電気的特性をテストする工程 を有する I cの製造方法。
1 6 . 上記 I Cソケットは、 上記プリント配線基板に形成された上 記複数の端子電極が、 上記複数の接点電極のピツチを拡大したピッ チで形成されている請求の範囲第 1 5項記載の I Cの製造方法。
1 7 . 上記 I C用ソケッ トに設けられる開口部は、 複数の貫通孔か らなり、 上記複数の貫通孔は上記異方導電性接着材を介して上記複 数の接点電極とそれぞれ対向するように形成され、 上記複数のコィ ル状接点はそれぞれ上記複数の貫通孔内に位置してなる請求の範囲 第 1 5項記載の I Cの製造方法。
1 8 . 上記 I C用のソケッ トの上記貫通孔の内周面に導電膜が形成 されている請求の範囲第 1 7項記載の I Cの製造方法。
1 9 . 上記 I C用のソケッ トの上記貫通孔の内周面に磁性膜が形成 されている請求の範囲第 1 7項記載の I Cの製造方法。
2 0 . 上記 I C用のソケッ トの上記貫通孔の内周面に磁性膜及び導 電膜が積層形成されている請求の範囲第 1 7項記載の I Cの製造方 法。
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