TW408352B - IC socket and method for manufacturing IC - Google Patents

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--- 五 '發明說明（1) ' 技術領域 本發明是有關於插座（socket)及使用該插座之1C製造方 法3而該插座是使用於檢查在IC主體底面排列形成缓衡嚭 (bump)之所謂内（inner)面封裝形（type) 1C情況等。 背景技術 從前，是使.用如圖1所示之構造者，來作為使用於上事 前檢查内面封裝形IC情況等之插座。該插座1，如圖1所 示’在插座主體2是排列設有預定數目之接點端子3。這些 接點端子3 ’是位於插座主體2内部，如圖1所示，在沿著 具有插座主體2之段落差的底面彎曲’其尖端部是構成接 點部3a ’而從插座主體2之底面向外突出部分是構成端子 部3b。在插座主體2，是介箸鉸鏈4 ,來安裝可旋轉之押 構件5。 ” 在插座1所容納之IC6，是各別接觸接點端子3之接點部 位且容納在插座主體2内，而該接點端子3之接 座口2疋内HiC t體8底面之外部電極的缓衝器7位於插 ，疋封閉插座主體2之上面側面開口部， s ΐ :2;轉之押緊構件5的-側面突出之押壓部 5a ’來谷納到押壓支樓之插座主體2内。： 如圖1所示，是封閉插座主體2之 小構件5， 撐容納在插座主體2内之iC6時，β °卩末靛轉，在押壓支 蚀跻M接灿， 时 疋使設置在插座主體2夕 鎖緊（lock)構件（圖略）鎖緊， /主土肢z之 態。 不'维持押壓支撐IC6之狀 具備有如此構造之插座1，是 疋此、，曼衝窃7之排列間距t， -________ 408352 五、發明說明（2) 如圖1所示，是能使用於容納iC6之情況，而該IC6在1(：主 底面相互雙向之2邊是各別排列成丨行。多數之缓衝器 是不適用於：在1C主體底面排列成矩陣（matrix)形之即八 (Bal〗 .Grid .Array)型IC 、CSP (Chip .Size .Package) 型IC。即，圖工所示之插座i，為了使藉著金屬所構成之接 點端子3的接點部3a在插座主體2之底面上延伸而使其彎曲 排列’而使設置在BGA型1C、CSP型1C之多個缓衝器同時接 觸到插座1之接點部3 a，而不能使客彳固緩衝器和各個接點 部3 a來各別獨自接觸。 發明的目的 本發明之目的是提供I C用插座，其能容納多個設成[c主 體是外部電極之緩衝器的矩陣形〖c。 本♦明之另一目的是提供I c用插座，其能電性地且機械 地確實連接I c之緩衝器和設在插座側之電極並且容納之， 而該IC之緩衝器是將多個缓衝器以窄間距來設置威矩陣 形。 本發明之又一目的是提供I c用插座，其具有良好之耐久 性及信賴性.。 本發明之再一目的是提供1C用插座，其具有：能降低連 接導體之電阻值，而該連接導體是與設在1C之外部電極電 性連接，且能謀求降低阻抗（i mpedance )之良好電性特 性。 本發明之復一目的是提供I c用插座，其能謀求更加降低 設在1C之外部電極和設在插座之接點電極間的連接電阻

第7頁 ______^^352 五、發明說明（3) 值。 本發明之另一目的是提供丨c插座，其能降低設 接點間串音（crosstalk)，並且防止所傳送信號g 本，明之又一目的是提供1(：之製造方法，其能 插座端子間確實之電性和機械連接，而該插座是 在1 C $外部電極和該IC ’並能製造高信賴度之I c 、本發明之再一目的是提供1C之製造方法，其能 求更加降低設在〖c之外部電極和設在插座之接點 .連接電阻值之1C。 ^發明之其他目的是提供I C之製造方法，其能 低設在插座接點間之串音’並具防止所傳送信號 IC° b /、本舍明有關之ί c用插座，是由下列者所構成 路板’在一面，是用與Ic之外部電極的排列間距 距來排列形成多個接點電極，而在另一面，是形 接點，極各別連接之多個端子電極；各向異性導 料疋配I在邊印刷電路板之多個接點電極上， 是配置在印刷電路板之一側面，而為了搭载丨C , 有各向異性導電黏接材料雙向之開口部；和多 點，是設在開口部内，其一端是介著各向異性 料來各別位於上述接點電極上，而另一端是 突出丄是藉著各向異性導電黏接材料來機械並 該介著各方異性導電黏接材料來相互雙 蹈枝田U 又口又接點 在插座之 “匕。 謀求設在 能容納設 〇 製造可謀 電極間的 製造可降 惡化之 :印刷電 相同之間 成與多個 電黏接材 零件台， 該i C是設 線圈形接 電黏接# 述開π部 電性連接 電極和線 I! I! ^08352 五、發明說明（4) =，與本發明有關之1〇用插座， 排是…之外部J/二 =相;。 =點電極各別連接之多個端子台 板之一侧面’而為τ搭載1。，該1c是設有i 在雙向之多個通孔；•電膜，是各別形成 在多個通孔，A:t:，和多個線圈形接點，是各別配置 ~端是從t π =端疋各別連接到上述接點電極上，而另 點iiii 通孔突出；配置在多低通孔之線圈形接 之導電膜接觸之1卜部電極來押緊另一端，而與通孔所形成 電極和接a：恭，線圈形接點和導-電膜是具有作為1 c之外部 才。和接點电極之連接導體的功能。 印：ί路ί本：明有關之IC用插座，是由下列者所構成： 與多個接點·J ί 接點電極，而在另-面，是形成 置在該印刷ί路i:連：：多個端子電極；零件台’是配 成在多個通孔之之多個通孔；磁性膜，是各別形 置在多個通…：：？丄和多個線=接點，是各別配 端是從多個通孔突出知疋各別連接到接點電極上，而另- 構n:電m有關之丨。製造方法，是由下列者所 間距相同之間距來排：：：，是用與=外部電極的排列 水排列形成多個接點電極，而在另一面，

第9頁 ^〇S352 五、發明說明（5) I! =成與多個接點電極各別連接之多個端子電極；各 導電黏接材料，是配置在該印刷電路板之多個接點恭蔣 $ ;零件台，是配置在印刷電路板之一側面，而為了二= :該1C是設有與各向異性導電黏接材料雙向之開口部； 5個線圏接點，是設在開口部内，其一端是介著各向異 ο ΐ =接材料來各別位於接點電極上H端是從開 φ:大出，介著各向異性導電黏接材料來相互雙向之接點 '玉f線圈形接點，是使用於藉著各向異性導電黏接材 來機械和電性連接之IC用插座，在1C用插座之零件台，於 線，=Ϊ點是與1 c之外部電極接觸來搭載1 c，是藉著將多 個細1 ω电極連接到試驗用板（b 0 a r d )而具有測試（t e s t )雷 性特性之步驟者。 - ^ ,f毛明之其他目的’可藉著本發明所得到之具體優點， 炎私以下所說明之實施例說明而更加明瞭。 a 附圖簡述 圖圖示習知之1C用插座截面圖。 摊座例子 圖3是哉面圖 圖4是斜視圖 ®疋戴面圖，其圖示先前與本發明有關之ic用插座的 其圖示圖2所示之I C用插座组合狀態。 其圖示構成上述I c用插座之印刷電路 態 圖5疋戠面圖，其圖示在圖2所示之1C用插座裝載1C之狀 〇 圖6疋擴大截面圖，其圖示1(：所設之缓衝器和線圈形接

第10頁 _^0835, 五'發明說明（6) 點之接觸狀態。 疋截面圖，其圖示先前與本發明有關之π用插座的 其他插座例子。 圖8疋截面圖’其圖示先前與本發明有關之π用插座的 其他插座例子。 圖9是戴面圖，其圖示在圖δ所示之κ用插座裝載κ之狀 態。 圖10是斜視圖’其圖示在構成圖8所示之IC用插座的零 件台安裝押板之狀態。 圖11是截面圖，其圖示與本發明有關之1(：用插座。 圖1 2是截面圖’其圖示圖i丨所示之丨c用插座組合狀態。 圖13是斜視圖，其圖示構.成與本發明有關之[c用插座的 印刷電路板。 圖14是截面圖，其圖示在圖11所示之iC用插座裝載1(：之 狀態。 圖丨5是擴大截面圖，其圖示在I c所設之緩衝器和線圈形 接點之接觸狀態。 圖16是截面圖’其圖示與本發明有關之Ic用插座的其他 例子。 圖1 7是截面圖，其圖示與具備I c押板之本發明有關的IC 用插座。 圖】8是截面圖，其圖示在圖17所示之1C罔插座裝載1C之 狀態。 ' 圖19是斜視圖1其圖示在構成圖17所示之1C用插座的零 _匯| 發明說明（7) 件台安裝押板之狀態 圖20是截面圖，其 印刷電路板之接點部 圖21是截面圖，坌 分。 '、 圖示1C用插座，該1C用插座顯示設在 和端子部是設有相同_間距之例子。 圖示圖20所示之1C用插座的重要部 圖22疋截面圖’其圖示與本發明有關之IC用插座的其他 例子。 圖23是部分截面圖，其圖示在圖22所示之1(：用插座裝載 Ϊ C之狀·態。 圖24是部分戴面圖，其圖示在圖22所示之IC用插座裝載 1 c之狀態的其他例子。 圖25是截面圖’其圖示與本發明有關之IC用插座的豆他 例子。 八 圖26是部分截面圖’其圖示在圖25所示之用插座裝載 1 c之狀態。 乂 圖2 7是部分截面圖，其圖示在配設線圈形接點之通孔内 周緣面所形成之導電獏和各向異性導電黏接薄膜（sheet) 是電性連接狀態。 圖28是截面圖’其圖示在通孔内周緣面所形成之導電膜 的其他例子。 圖29是部分截面圖，其圖示在配設線圈形接點之通孔内 周緣面所形成之導電膜和各向異性導電黏接薄膜是電性 接狀態。 圖30是戴面圖’其圖示與本發明有關之IC用插座的其他

第12頁 ⑽352 --------- 五、發明說明（8) 例子。 圖3 1是截面圖，其圖示通孔部分，而該通孔部分是形成 在構成圖30所示之ic用插座的印刷電路板。 圖32是截面圖’其圖示在印刷電路板所形成之通孔的其 他例子。 圖33是截面圖’其圖示在印刷電路板所形成之通孔的其 他例子。 圖34是截面圖’其圖示在圖30所示之1C用插座裝载1C之 狀態。 圖35疋截面圖’其圖示在印刷電路板所形成之通孔内周 緣面是設有磁性膜和導電膜之例子。 圖36是部分截面圖，其圖示在IC用插座裝载1(：之狀態， 而該IC插座是與使用圖3 5所示之印刷電路板的本發明有 關。 圖37是部分截面圖，其圖示在ic插座裝載ic之狀態的其 他例子’而該IC插座是與使用圖3 5所示之印刷電路板的本 發明有關。 圖38是截面圖，.其圖示與本發明有關之ic用插座的其他 例子。 圖39是部分截面圖，其圖示在圖38所示之ic用插座裝載 I C之狀態= 圖4 0是斜視圖’其圖示使用與本發明有關之I c插座來進 行I C試驗之狀態。 圖41是斜視圖，其圖示使用與本發明有關之1C插座來進 I ill I 1 B 1 1 11 ill 第13頁 1 4〇S852 五、發明說明（9) —------- 行I C試驗之狀態的其他例子。 、 0 實施發明之較佳實施例 以下，是說明先前與本發明有關之1(:用插座的1(:用插 厓。 供ϊ2 :插座24，是具備有圖2及圖3所示之構造者，是具 /有,成圖4所示之方形印刷電路板11。該印刷電路板 11，是如圖4所示，m . 3 , y 在一面1 1 a之中央部，多個接點電極i 2 =雄1、，成矩陣开）°這些接點電極12之排列間距及數目， 疋、4插座24所裝載之IC：緩衝器排列間距及數目。在圖 4所不之例子，接點雨朽1 9 θ …W 點免極12，是以〇. 5厘米（mm)之間距，來 形成縱検各7個，線計4,9個之配置。 =刷電路板11，在另—面i i b，如圖2及圖3所示，在一 面11a之侧面是設有與所配置之接點電極12各㈣性 之多個端子電極13。這些端子 搜 路板技術來形成。各個端子當二f 疋豬耆夕層印刷電 搞”决媳二： 電極13，是相對於各個接點電 [ B ’並且沿著印刷電路板11之4邊來排列。 ί在子電極13之排列間距，是大略為2·5 -。 又，在❹子」在各個料電極13是形成穿孔（*〇咖 ° 亚使穿孔插入—端侧面來安裝接腳（pin)端子 14。各個接腳端子14，是各別 而子 ^ ^ „ 」书性連接到端子電極1 3。 该插座24例子，如圖2及圖3所示，是呈備有 脂所形成之零件台1 5。該零件^ _ 9 Θ g者口成樹 ,, 十〇15’在圖2及圖3中之下士 側面’是形成第1凹部1 6 ,該第彳m β s > 弟1凹部1 6疋構成容納印刷你 路板11之方形。第1凹部16，是 . 奋确「則兔 疋形成比在此所容納之印刷

β 14 ^ 4〇88S2 五、發明說明（10) ~~----- %路板11的厚度稍微深。在該第丨凹部16之各個角落 U〇rner)部，是設有突出之連接腳17。另一方面，在印刷 電路板11之各個角落部，是形成各別插通連接腳1 7之連接 孔1 8 =以，印刷電路板1 1，形成接點電極1 2的一面11 a 之側面是面對零件台1 5側面，使各個連接腳丨7插通各個連 接孔1 8，謀求定位，並容納於第i凹部丨6。印刷電路板 n ’是藉著夾緊該插通各個連接孔18之各連接接腳17的尖 端部，來安襞於零件台15。 ， 又’在與安裝零件台15之印刷電路板丨丨面雙向之面的圖 2及圖3中之上方側面’是形成為了容納IC之第2凹部丨9。 在第2凹部1 9之底面，於第1凹部丨6所容納配設之印刷電路 板11的各個接點電極1 2，是穿通配設有各別雙向之多個通 孔2 1。在第2凹部1 9之開口端側面的周緣面，於該凹部j 9 是形成傾斜面2 2 ’以便定位並且引導（gu丨de )所容納之j c 的插入。 在零件台1 5所穿通設置之通孔2丨，如圖2及圖.3.所示，是 插通線圈形接點2 3。這些線圈形接點2 3 ,其一端是位於印 刷電路板11之接點電極1 2上來與這些接點電極1 2接觸，而 只一端是僅在第2凹部1 9内突出。在該例子，線圈形接點 ’僅是變成插通通孔2 1來配置者，例如，最好是使用導 電性黏接劑，焊錫來將其一端固定於印刷電路板丨丨側之接 點電極1 2。 在使用上述所構成之插座24來進行IC26之檢查，如圖5 所示，是將插座24安裝在上市檢查用測試器（tester)之電

第15頁 408352 五、發明說明（11) 路板25。在此，如吴*费放 27 ,在1C主之第2凹部19容納1C主體 卷28 β位ί Ζ 列成為矩陣形之外部電極的缓衝 =，疋位於各別對應之線圏形接點㈡ =: 裝置(robot)等之支撐臂(arm)來押壓支 面’如圖6所示，是.藉著緩衝 二 並且壓接各個緩衝器28。 來H線圈形接點23， 如上述所構成之插座24，是藉著配置在零件台15之 通孔21的線圏形接點23，來構成與窄間距之ic 接觸上接點部，為了藉著安裝於零件台15之印刷：二; 來構成安裝用端子部，而該安裝用於端子部是從各個 部轉換間距來導出者，多數之緣衝器是以窄間距來適用於 排列成矩陣形之BG A (Ball .Grid .Array)形 ic、csp (Chip .Size .Package)型IC，是能容易地進行該Ic之檢 查。 lie 可是，使一般IC所設之缓衝器的間距標準化，而各種^ c 是設定成一定值，缓衝器數目及1C主體之外徑尺寸，是因 I C功能等不同而多樣存在。因此，最好是緩衝器之間距θ 共同，而且亦是具有廣泛應用性而能使用在緩衝器數目是 不同的各種IC (亦是具有廣泛應用性而能使用。 圖7所示之例子，在如此之缓衝器數目是不同的各種I c 亦是能具有廣泛應用性來使用之插座3 2，該插座3 2，是大 幅地形成為了容納設在零件台1 5之I C的第2凹部1 9 ,是形 成能容納I C和承接器（ad ap t 〇r ) 3 1之大小=容納於該第2 凹部1 9之I C，是藉著容納於第2凹部1 9之承接器3 1來定

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__^08352 五、發明說明（12) ' 一- 位。 +在此使用之印刷電路板n所形成的接點電極12，是與能 搭載該插座32之1C的最大緩衝器數目相等，或是，與所裝 載之1C的最大緩衝器數目比較是設計成稍微多者。^此所 不之例子，接點電極1 2 ,縱橫各是1 〇個，總計是設成丨〇 〇 個’而與这些接點電極丨2對應，線圈形接點2 3是設在零件 σ 1 5侧面》承接器3 1 ,是能容.納丨c，是在中央部形成框形 I C容納孔3 3 ’在該I c容納孔3 3内定位並容納〗c。 如果藉著圖7所示之插座3 2，來與外形大小有所不同之 各種IC對應’並準備不同丨c容納孔3 3之多種型類的承接器 31 ’藉著與各種1c對應來選擇枣接器31，使外形不同， 即，能使用於緩衝器之間距是共同並且缓衝器數目是不 的各種1C檢查。 其次’例如’在具備有適當之I C押緊機構的插座來作為 功此老化測試（burn-in)用，是參考圖8來說明。圖8所示 之插座34，是在具有上述承接器31之插座設有1C押緊機構 者。 該f座34 ’是在零件台15可旋轉地安裝押板35。該押板 3 5 ’疋使用金屬板來枣成，在一端側面之兩側，是彎曲— 對安裝部3 6來形成。押扳3 5，如圖8所示，藉著使這些安 裝部支樓支轴37 ’而該支軸37是設在零件台15之一端側 面所突出設置的軸承部38，是能在圖8中箭頭A方向及箭頭 B方向以支軸37為中心來旋轉地支撐該支轴37。 又’在押板3 5之中間部兩側，彎曲形成一對安裝腳3 9，

408352 五、發明說明（13) ---- 並藉著支轴42在安裝腳39之間安裝押緊構件4丨。該 件4丨，是使用合成樹脂來形成略為長方形體，並藉著支軸 2 :來支撐其兩侧面之略為中央處，是以支軸42為中心來 =旋轉地支承。又，是使一對線圈（c〇u)彈簧43介於押板 35和押緊構件41之間’該押緊構件41，是受到線圈彈夢^ 之附著力而以支軸42為中心來相互逆向旋變位。 在此所示之插座34，將^主體27容納於承接器“之^ 納孔33之後，藉著封閉壓板35，如圖9所示，藉箸押 件41將IC26押在第2凹部19之底面。在此狀態，藉鎖 構件44來鎖緊壓板35之旋轉端侧面，而在插座34鎖^ 。又，鎖緊構件44,…,。所示，是 ^加工形成，在零件台1 5是可旋轉地支承基端侧面之兩" 如果藉著上述之押緊1C機構，因為押緊構件4丨 42為中心來旋轉變位，是仿照1(：主體27之上面來確 接，。變成藉著押緊構件41並以均衡力量來將Ic主邮 在第2凹部1 9之底面，而能得到設成矩陣形之各個胜 28和各個線圈形接點23之確實接觸狀態。又，押緊構件 41丄因為在寬廣面上是均衡地押壓支撐1C主體27之上面 並藉著偏向加壓是能確實地防止丨c 2 6破損。又，亦a 省略使押緊構件41旋轉附著之線圈彈簧4 3。 口 乂 其次’是說明與本發明有關之I C用插座6 4。 β該ic用插座64，是具備有如圖丨丨及圖12所示之構造者， 疋具備有構成如圖1 3所示之方形印刷電路板5丨。該印刷電

第18頁 408352 五、發明説明（14) ' m5二、：如圖13所不’在一面51 a之中央部是呈矩陣形 吞1 ^ 0夕個接點電極52。這些接點電極52之排列間距及 數目二Ξ成為該插座64所裝載之10的緩衝器排列間距及數 目。j圖13所示之例子。接點電極52，是以〇· 5龍之間距 來配置成縱橫各7個，總計是49個。__ =電路板51，在另一面51b，如示，是設 有=點電極52各別電性連接之多個端子電極53 ,而該接 ^龟亟2是配置在—面5丨a之侧面。這些端子電極μ，是 ^ ^多層印刷電路技術來形成。各個端子電極”，是相對 點電極52來擴大間5巨，並沿著印刷電路板51之4 9 R來在此，各個端子電極-53之排列間距，，是大略為 使-^1^，㈣例子，於各個端子電極53是形成穿孔， J广=插入這些穿孔來安裂接腳端子54。各個接腳端 千Μ，疋各別電性連接到端子電極53。 ^ ^以刷電路板51之_面51a的侧 u及圖 不疋覆盔敌成多個矩陣形之接點電 =導電黏接薄膜55/各向異性導電黏纖n J :力:壓及/或加熱而具有導電黏接作用之各=性導電9 黏η膜51從均衡分散微細導電粒子之環氧(epoxy) 僅在：：J二 者’其厚度是⑼…微杓左右， '壓4，其在加壓方向是能產生導電性者。 :Μ ’與本發明有關之插座64，如圖】丄及圖工是 圖備有藉著合成樹脂來形成之零件台56 56 : 圖Π及圖12中之下在

4〇83S2 五、發明說明（丨5) . ’而該第1凹部57是能容納印刷電路板51。第1凹部57， 疋形成比容納於此之印刷電路板5丨的厚度稍微深。在該第 1凹457之各個角落部’是設有突出之連接腳58 «另一方 面’在印刷電路板51之各個角落’是形成連接孔59，該連 接孔5 9疋各別被連接腳5 8所插通。所以，印刷電路板5 1， 疋使形成接點電極5 2之一面51 a側面來面對零件台5 6之侧 ，’各個連接腳58插通各個連接孔59來謀求定位並容納於 第1凹部57 印刷電路板5丨，是藉著夾緊插通各個連接孔 59之各個連接腳58尖端部來安裝於零件台56。 又’在與安裳零件台56之印刷電路板η之面雙向的面， 即圖11及圖12中之上方侧面，是形成為了容納κ之第2凹 部60。在第2凹部60之底面，是形成與各向異性導電黏接 薄膜55雙向之開口部61，而該各向異性導電黏接薄膜“是 配設在印刷電路板51上。在第2凹部6〇之開口端側周緣 面，於該凹部60是形成傾斜面62，該傾斜面62能引導 (guide)定位並且容納ic之插入。 在零件台1 5所形成之開口部6丨’如圖丨丨及圖1 2所示，曰 並列配置各個接點電極63。這些線圈形接點63，並二= 介著各向異性導電黏接薄膜55來位於印刷電路板Η之各= 接點電極52上並與這些接點電極12接觸，另一 而、 在第2凹部60内突出。 面疋僅 線圈形接點6 3，例如在另一端側面放置重物等，… 另一端側面加壓狀態來使各向異性導電黏接薄膜心：： 化，而使該各向異性導電黏接薄膜55固定。各向異性導電

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五 '發明說明（16) 黏接薄膜5 5所固 黏接薄膜55來電 5 2 ^即，是藉著 性地連接線圈形 又，在各向異 接點63之一端沒 在使用如上述 圖1 4所示，是將 6 5。在此，如果 6〇，在1C主體67 衝器68是位於各 置等之支撐臂來 是藉著緩衝器6 8 68 〇 定之線圏.形接 性連接到印刷 各向.異性導電 接點6 3和印刷 性導電黏接薄 有夾住部分， 般所構成之插 插座6 4安裝在 將1C主體6 7容 之下面侧面排 別對應之線圈 押壓支撐I C主 來壓縮線圏形 4^8352 點^丨1是介著各向異性導 電1之各個接點電極 黏接薄膜5 5來機械地並且 電路板5 1之接點電極。 膜55之接點電極52和線圈 是能作為絕緣材料。 座64來進行IC66之檢查， 上市檢查两測試器之電路 納於拿件台56之第2凹部 列成矩陣形之外部電極的 形_接點6 3上，並藉著自動 體67之上面，如圖15所示 接點6 3，並壓接各個緩衝 如上述所構成之插座64，是藉著設於印刷電路板5丨之 個接點電極5 2上並介著各向異性導電黏接薄膜5 5所安裝 |線圈形接點6 3，是構成窄間距之I C緩衝器和良好接觸之 點部’藉著安裝於零件台5 6之印刷電路板5 1，為了從各 接點部轉換間距來構成所導出之安裝用端子部，多數之 衝器是適用於窄間距來排列成矩陣形之BGA (Bal 1

Grid .Array)型 IC、CSP (Chip .Size .Package)型1(：， 疋能容易進行該I C之檢查。 又，與本發明有關之插座7 2，如上述般，是將設在零 台5 6之I C 6 6容納於第2凹部6 0之底面，以便代替開口部 電 電 形 如 板 緩 裝 9 器 各 之 接 個 緩 件 408352 五、發明說明（17) 61，如圖16所示’最好是在形成多個通孔71者。該插座 7 2，是將各別之線圈形接點6 3各別插通配置在多個通孔7 1 者，各個線圈形接點63，是藉用通孔7 1來定位，而來防止 弄倒專’在重覆使用上是具有良好之财久性、信賴性。 其次’例如，在具備有適當之壓]；c機構以作為功能老化 測試用，是參考圖1 7來說明。該圖1 7所示之插座7 4，在將 圖16所示之IC66容納於第2凹部60之底面所形成的通孔 7 1 ’並將線圈形接點6 3插入通孔7 1來配置，是設有押緊I C 機構者。 並插座74，是將押板75可旋轉地安裝在零件台56。該押 板7 5 ’是使用金屬板來形成，是在一端面之兩側彎曲一對 安裝部7 6來形成。押板7 5，如圖1 7所示，是藉著將這些安 裝部76支撐在支軸77，而該支軸77是設在零件台56之一端 側面所突出設置之軸承部7 8，並為中心而在圖丨7中箭頭A 方向及箭頭B方向可旋轉地支撐該支軸77。 又，在押 79，是藉著 緊構件81， 支軸8 2來支 支撐支軸82 件8 1之間， 支轴8 2為中 在此所示 後—，…藉…¥封 板75之中間 支軸8 2並在 是使用合成 承其兩側面 。又，一對 押緊構件8 1 心來相互反 之插座7 4， 閉押板7 5 ^， 部兩側，是彎曲形成一對安裝腳 安裝腳79之間安裝押緊構件81。押 樹脂來形成略為長方體形，並藉著 之略為中央處’並為中心可旋轉地 線圈彈簧8 3是介於押板7 5和押緊構 ’是受到線圈彈簧8 3之附著力而以 方向地旋轉變位。 在將κ主體π容納到第2凹部6〇之 如圖18所示，是藉著押:緊檇：耳81¾

第22頁 ^08352 五、發明說明（18) 將IC66壓制在第2凹部6〇之底面。藉著在該狀熊 =來鎖緊押板75之旋轉端侧面，而將取6裝^固定丁在插 座/又，鎖緊構件84 ,如圖19所示，是彎曲棒料來加工 形成’在零件台56是可旋轉地支承基端侧面之兩端 藉著上述之押flC機構，因為押緊構件 二 ==;轉變位’是仿照IC主體67之上面來確實地面 =第,，是變成藉著押緊構件81並以均衡力量來 器68和JH60之底面，是能得到設成矩陣形之各個缓衝 器68和各個線圈形接點63之確實接觸狀態。又， 8_J姐因為在寬廣面上均衡地押壓支撐IC主體67之上面，萨 :扁^加壓亦是能確實防止IC<破損。又，亦是可以省‘ 使押緊構件8 1旋轉附著之線圈彈簧8 3。 端匕=發明有關之插座64、74，設在印刷電路板Η之 擴大；距距是相對於接點電極52之排列間距來 以企接點电極53之排列間距’如圖2〇所示，亦是可 圖21 Ϊ干Λ排列間距相同° ▲此所示之插座94，如 歧 ^，疋在印刷電路板51穿通設置多個穿孔85，在這 端子電極^兩，口端侧面周緣，是各別設有接點電極5 2及 # 在各個穿孔85，是插入一端侧面來安裝接腳 =定是藉著充填在穿 54之端子：二接到接點電極52。又，對各個端子接腳 部側面所；成：工丨連接；如圖21所示，是進行使基端 Α阁9η η 緣（ lange)部543接觸到端子電極53。 " 圖21所示之插座94所使甩之線圈形接點63，是

第23頁 ___4〇8352___ 五、發明說明（19) 〜 —' 與上述之圖1 6所示之插座72同樣，是插通通孔71來定位。 又’在此所示之插座94的零件台56，如圖20所示，是藉 著零件台主體87和引導板88來構成，而在引導板88是穿通 設置通孔81，而該通孔81是插通排列線圈形接點63。 可是，在上述例子’是使用各向異性導電黏接薄膜55， 來作為機械並且電性連接接點電極5 2和線圈形接點6 3之各 向異性導電黏接材料，但並不受限於這些，亦是能使用毁 糊（P a s ΐ e )狀之各向異性導電黏接塗料。各向異性導電黏 ，塗料，例如，是藉著使用印刷機構來印刷塗敷，並且覆 蓋在印刷電路板5 1上。 其次，是說明與本發明有關爷〗c用插座丨48的其他例 子。该插座148 ’如圖22所示，是藉著引導板142和框架 (frame) 143來構成零件台141，該零件台14ι是配置在印 刷電路板121之一面121a側面’而在配設框架143之印刷電 路板1 2 1的侧面是形成第】凹部丨44，在該第】凹部丨44内电 配置成能容納引導板1 4 2者。 在引導板142，於印刷電路板121之一面121&側面是形 多個通孔131，而該多個通孔131是與設成矩陣形之接點恭 ^\22雙向。在與設在框架143之引導板丨42的通孔雙向部％ 分是形成開口部，而在該開口部和與該開口部而對之弓丨 板142之一面，是謀求裝載該插座148之1(：定位來構成 谷納之，2凹部1 2 9 ^又，在第2凹部丨2 9之開口端側面的 緣面，疋形成傾斜面1 3 2，該傾斜面丨3 2是能引導第2凹° 1 2 9所容納之〖C的插入° 4〇^8β2 ^ ' ____ 五、發明說明（20) ^- 在框架1 43之一端部侧面所設的軸承部丨45 (圖略），是 可旋轉地安裝覆蓋（cover)，該覆蓋能開關第2凹部丨29。 又，在與設有框架1 4 3之軸承部丨4 5側面雙向之另一端側 面，是設有卡筍突起146，該卡筍突起146是與在封閉第2 凹部129之位置旋轉之覆蓋的一部分卡合。覆蓋，是藉著. 卡合卡筍突起14δ，來鎖緊封閉第2凹部129之位置。 由引導板1 4 2及框架1 4 3所構成之零件台丨4 1和印刷電路 板121 (圖略），是使用夾緊腳等來連接固定。 可是’在引導板142所穿通設置之各個通孔131的内周緣 面，如圖23所示，是形成導電膜147。在形成該導電祺147 之各個通孔1 31，是各別插通配設各別之線圈形接點丨3 3。 線圈形接點1 3 3 ’其一端是位於印刷電路板丨2 1之接點電極 1 2 2上來與該接點電極1.2 2接觸，而另一端侧面是引導板 142之一面’即，僅從第2凹部129之底面突出來插通通孔 131。 〜 在通孔131之内周緣面所形成的導電膜147 ,是藉著錢鋼 等來形成，最好是在鍍銅上施用變成基底之鍍鎳，甚^， 是形成施用鍍金之3層電鍍構造。 在此，如果定位第2凹部1 2 9來裝載I c 1 3 6，如圖2 3所 示’是藉著設在IC136之下面側面之緩衝器138來押壓並且 壓縮線圈形接點1 33。線圈形接點1 33，是藉著壓縮緩衝器 138時之彈簧恢復力，來壓接缓衝器138而確實與緩衝器益 1 3 8接觸。線圈形接點1 3 3，是藉著緩衝器1 3 8來愿縮時， 在通孔1 3 1内彎曲變形，在通孔1 3 1之内周緣面所形成之導

第25頁 408352 五、發明說明（21) ~~---——- :膜147是變成部分壓接狀態。此時，線圈形接點133和導 ，臈147之接觸位置，如圖23所示，例如^是變成p]部、p I、:3:之3個地*。在此情'兄，Pl和?3之間是藉著導電膜2 丄4,來變成短路，線圈形接點133和該匕和匕之間的導電膜 147是能動作來作為緩衝器138和接點電極122之連接導、 胆此、果，疋大幅降低緩衝器1 3 8及接點電極1 2 2之間的 連接電阻值，例如，是變成〇. 05 Ω(歐姆），在沒有導電膜 之通孔，並與僅插通配設線圈形接點之插座的連接電阻相 比較’是可能變成1/10之程度’又，為了降低阻抗 (impedance)，是能大幅提昇作為插座之電性特性。 線圈形接點1 3 3 ,在藉著緩衝器1 3 8壓縮時，於理想 狀態下’其軸線是不會變曲且能壓縮，而在實際上，藉著 線圈形接點1 33等之形狀、尺寸 '精度等之主要因素，3在 壓縮時是會發生彎曲。此時，是與圖23所示之狀態不同， 如圖24所示，亦考慮到與p】部、己部之2個地方接^，此種 情況，P, 之間的導電膜丨4 7是變成動作來作為連接導 體。為了得到線圈形接點1 3 3之彎曲及藉對其彎曲之導電 膜1 4 7的良好壓接狀態，最好是線圈形接點1 3 3之線圈間距 是以比較稍密之方式.。 其次，是說明與本發明有關之I C用插座1 52之其他例 子。 、 在此所示之1C用插座152，是藉著各向異性導電黏接薄 膜1 51來謀求接點電極1 2 2和線圈形接點1 3 3之電性連接， 在與上述之圖所示之插座148共同部分是付有共同符贫

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4〇S352 五、發明說明（22). 來省略說明。 在該例子，如圖25所示，是 1 5 1介於印刷電路板丨2 i和零件台1向異性導電黏接薄膜 各向異性導電黏接薄膜151，D 41，引導板U2之間。 子均衡分散之環氧黏接薄膜所為疋由能使微細導電粒 在其加壓方向產生良好之導電性成者，僅加壓部分，是能 接薄膜1 5最好是5 〇只m (微米）左右例如，各向異性導電黏 接點電極1 2 2和線圈形接點】q ^ 異性導電黏接薄膜151，而變]33相在該料，是介著备向 個線圈.形接點133加壓☆各向^^向構㉟，並在將各 下，蕤荽脒夂asms而 性導電勒接薄膜之狀熊 下，赭者將各向異性導電黏接薄 狀& 著各向異性導電黏接薄膜1 5 1來機村曰:，、'、石匕，並且藉 雔Θ夕垃卧十彳0 0 3 ώ 不機械且電性全體連接相互 又向之接點4極122和線圈形接點u 各個線圈形接點133是不擔心從通们”所：纟5亥例子， Λ tl ^ + 犯攸通孔1 3 1脫落’而變成保持 内者。又’引導板142主體，亦是藉著該各向異 性V ¥黏接薄膜151來黏接到該印刷電路板丨以。 如果在該1C用插座152之第2凹部129

Κ136，如圖26所示，是μ荖抓名TriOC 〇〇 疋稭者6又在1 c 1 3 6之下面侧面之緩衝 來押壓並且壓縮線圈形接點133。線圈形接點133 ’ 是藉著緩衝為1 3 8壓縮時之彈簧恢復力來壓接缓衝器丨38以 便確u貫與缓衝益1 3 8接觸。線圏形接點】3 3，在藉著緩衝器 138壓縮時，並且藉著在通孔131内彎曲變形，而在p!部及 h部之2個地方是變成與在通孔1 3 1之内周緣面所形成之導 電膜147部分壓接狀態。結果，在Ρι和匕之間的導電膜147 4〇8352 五 '發明說明（23) 短路部分會使連接電阻值變小。 於^道在各向異性導電黏接薄膜1 5 1之加熱硬化時，相對 147是入板ί 4欠2亦加上所要之加壓力’如圖27所示，導電膜 12?，力者各向異性導電黏接薄膜1 51來形成雙向接點電極 m而：是介著線圈形接點133，如果是介著各向異性導 二一 ^膜1 5 1來直接電性連接到圖27中箭頭D所示之部 刀^著導電膜】47和各向異性導電黏接薄膜丨51，變成使 ^ 點电極1 2 2之間短路，來進一步謀求低電阻化。此 呀，線圈形接點1 33和導電膜丨47之接觸位置，例如，僅p 部1個地方亦能得到相同效果。 1 圖28，藉著上述之導電膜147和接點電極122之各向異性 ?電？接薄膜1 5 1電性連接，是能更加穩定並且確實進 g，是圖示在通孔131之印刷電路板121側面的開口端側面 周緣形成電極膜153之例子，圖29是圖示擴大其一部分 者。電極骐1 53，例如是藉著鍍銅來形成，並與導電膜1 a? 一.體化。又，在該例子1亦變成在通孔131之Ι(：13δ裝載侧 面之開口端側面周緣是設有電極膜154。如此，藉 之導電膜147，如圖29之箭頭D所示，是能 使V电4 7和各向異性導電黏接薄膜1 5 1之接觸部分變 大。 其次，是說明本發明有關之1(：用插座249的其他例子。 該Ϊΐΐ49，圖3〇所示’是藉著引導板242和框架243來 構成零件台241，而該零件 ,_ .〇91 ^ Υ仟Q241疋配置在印刷電路板221 之面22la側面，在配設框架⑷之印刷電路板221之側面

第28頁 ^08352 五、發明說明（24) 是形成第1凹部244，在該第1凹部244内是配置能容納引導 板2 4 2者。 在引導板242，是形成多個通孔231，而該多個通孔231 是與設在印刷電路板2 2 1之一面2 2 1 a侧面呈矩陣形之各個 接點電極222雙向。在與設在框架243之引導板242的通孔 2 3 1雙向部分是形成開口部’在該開口部和與開口部面對 之引導板242的一面’是將該插座249所裝載之1C定位來構 成為了容納之第2凹部2 2 9。又，在第2凹部2 2 9之開口端侧 面周緣面，是形成傾斜面2 3 2，而該傾斜靣2 3 2是引導第2 凹部2 2 9所容納之I c的 插入。 在框架2 4 3之一端部側面所設置之軸承部2 4 5 (圖略）， 是可旋轉地安裝能開閉第2凹部2 2 9之覆蓋。又，在與框架 2 4 .3之軸承部2 4 5所設置側面雙向之另一端侧面，是設有卡 筍突起246，而該卡筍突起246是能卡合在封閉第2凹部229 位置旋轉之覆蓋的一部分。覆蓋，是藉著卡合卡筍突起 246 ’來鎖緊封閉第2凹部229之位置。 由引導板242及框架243所構成之零件台241和印刷電路 板221 (圖略），是使用夾緊接腳來連接固定。 可疋，在穿通設置引導板242之各個通孔231内周緣面， 如圖31所不，疋形成磁性獏247。在該磁性膜2所形成之 各個通孔231 ’是各別插通配設各別之線圈形接點233。線 圈形接點233 ’其-端是位於印刷電路板221之接點電極 5上，並與該接，電極222接觸，端側面是引導板 24之面，即，疋僅從第2凹部22Θ底面突出來插通通孔

408352 五、發明說明（25) ~ 23卜 ^在此，磁性獏247，例如是藉著坡莫合金（perffiall〇y)來 开> 成。磁性膜2 4 7 ’例如是經過如下之步驟而形成於各個 通孔231之内周緣面。 (1 )首先’在通孔2 3 1之内周緣面及其兩開口端侧面周 緣’藉著無電解電鍍，如圖31所示，來形成基底之銅膜 248。 ' (2) '其次’以多元醇（aic〇h〇l )類等之溶劑來將坡莫合金 微細粉粒形成漿糊狀之塗料，並使用隔離掩膜（screen mask)，來將該塗料印刷在與引導板242之一面的通孔31對 應之位置。 _ (3) 接著，以真空（vaccum)方式從通孔231之下部來吸引 上述塗料，而該通孔2 3 1是面對與引導板2 4之塗料所印刷 之一面雙向的另一方側面，而在通孔231之内周緣面， 即，在基底銅膜248上形成塗膜。 (4) 其後，以例如是125°C X3H (時間）等之條件來高溫燒 成塗膜，並硬化之。藉此，在基底銅膜248上形成坡莫合 磁性膜247。 以上述方法在形成基底鋼膜2 4 8之後*來形成磁性膜 247，如圖32所示省略基底銅膜248，亦是可以直接作為在 通孔231之内周緣面形成磁性膜247構造。又，此時，與設 有基底銅膜248者比較，在磁性膜247之膜厚誤差、強度之 點，是變成少許劣化者。 又，如圖3 3所示’亦是可以僅在通孔2 3 1之内周緣面作

第30頁 408352 五、發明說明（26) 為設有磁性膜構造。該磁性膜2 4 7之形成，是以上述方法 之其他者，例如亦是可以藉著電鍍法。 如果在該1C用插座249之第2凹部229定位來裝載IC236， 如圖34所示，藉箸設在IC236之下面側面之238來押壓並且 壓縮線圈形接點233。線圈形接點2 33是藉著緩衝器238和 壓縮時之彈簧恢復力來壓接緩衝器238以便與缓衝器238確 實接觸。此時’線圈形接點2 3 3，是為了藉著通孔2 3 1之内 周緣面所形成之磁性膜247來包圍而形成磁屏蔽 (s h 1 e Id )’並大幅降低線圈形接點2 3 3之間的串音 (crosstalk)。 又’在與本發明有關之1C用插座249，如圖35所示’於 各個通孔231之磁膜上，亦是可以進一步形成導電膜25丄。 導電膜2 5 1是藉著無電解電鍍或是電性電鍍法來形成，例 如，是藉著金膜、銅層、鎳層、金屬之3層膜來構成。線 圈形接點233 ,是配設在堆積形成這些磁性膜247及導電膜 2 5 1之通孔。 、 如此，在通孔2 3 1之内周緣面，如果在形成磁性膜2 4 7和 導電膜2.51之1C用插座249之第2凹部229定位來裝載 IC2 3 6，如圖36所示，是藉著設在IC236之下面側面的缓衝 器238來押壓並且壓縮線圈形接點2 33。線圈形接點23 3， 是藉著缓衝器238和壓縮時之彈簧恢復力來壓接緩衝器238 並與緩衝器2 3 8確實接觸《線圈形接點2 3 3，是藉著緩衝器 2 3 8來壓縮時，並且藉著在通孔2 3 1内彎曲變形，而變成與 通孔231之内周緣面所形成之導電膜251部分壓接狀態。此 ^08352 ' -~ -----________ -_______ 五、發明說明（27) 時’線圈形接點233和導電膜251之接觸位置，如圖36所 示，例如是變成Ρι部、p2部、p3部3個地方。此時，Ρι和匕 之間是藉著導電膜251而變成短路，線線圈形接點233和該 p】和h之間的導電膜2 5 1能動作來作為缓衝器2 3 8和接點電 極2 22之連接導體。如果，緩衝器238及接點電極222之間 的連接電阻值大幅減少，又為了使電感亦減少，而能使作 為插座之電性特性大幅提昇。 線圈形接點233，在藉著緩衝器238壓縮時，於理想 ，怨是其軸線不會彎曲且能壓縮，而在實際上，藉著緩衝 器238、線圈形接點233等之形狀、尺寸、精確度等之重要 因素’在壓縮時會產生彎曲。吨時，是與圖3 6所示之狀態 不同’如圖37所示，亦考慮到與Ρι部、p2部2個地方接觸， =時’ 及？2之間的導電膜251是變成動作來作為連接導 體。在為了得到對線圈形接點2 3 3之彎曲及其彎曲之導電 膜251的良好壓接狀態’線圈形接點233之線圈間距最好θ 以比較稠密之方式。 疋 、上述之1C用插座249，因為任一線圈形接點233不僅是插 ，配置通孔2 3 1者，在插座2 4 9之處理上，線圈形接點2 3 3 X有從通孔2 3 1脫落之憂慮。 Η為了防止如此之線圈形接點233之脫落，如圖38所示， 是使各向異性導電黏接薄膜2 5 3介於印刷電路板2 2 1和零件 台241之引導板242部分之間，並且最好是將該各向昱 t黏接薄膜2 5 3固定。 '导 該各向異性導電黏接薄膜253，例如因為是由能均衡分

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第33頁 五、發明說明（29) 1C插座64 ’是裝載在承載構件303來電柯$ & % I王遷接並日忠L驻+ 試驗板3 01之安裝零件台305上。 文蒗在 又，與本發明有關之1C用插座64，如圖4】 ，β处 用於IC之功能老化試驗。在此情況下，一—不’疋成使 座64，ίά該1(：用插座64是在功能老化測試=連接1(：用插 I C6 6，來進行功能老化測試板試驗。 瑕載 在1C之製造步驟，如上述般，是使用與且 性之本發明有關的I c甩插座，並且藉著進二=艮好電性特 各種試驗，來使製造高賴性之][c變成可能订電性特性等之 產業上之可利用性 與本發明有關之1C用插座，是在印刷 矩陣形之接點電極上所配置之各向異性恭板使用在設成 且藉著電性且機械連接之線圈形垃二 電黏接材料，並 q ~按點，因Α θ 來構成排列成矩陣形之接點邹分Η Α 句疋此以窄間距 τλ* 刀疋月b確义„0命Pm IC，而該I C是能使是外部連接部之 且合易地裝載 在IC主體之—面。 ’” 益呈矩陣形地設置

Claims (1)

1. 蝴35 2

   、申請專利範圍 1. 一種I c用插座， 其j由下列者所構成： 印刷 間距相同之 是形成與多 各向 之多個接點 零件 而為了來裝 D部的I C ; 多個 介著 上，連接 接點 上述各 而另一 電路板， 間距來拂 個接點電 異性導電 電極上； 台，是配 载設有與 和 線圏形接 向異性導 h是從上 藉著上述 上述各向 線圈形接 專利範圍 述各向異 專利範圍 個通孔所 多個通孔 孔之上部 專利範圍 部係設在 .各向異性 在 面’是用與I C之外部電極的排列 f形成多個接點電極，而在另一面’ 極各別連接之多個端子電極； 黏接材料，是配置在上述印刷電路板 置J上述印刷電路板之一面的側面， 上述各向異性導電黏接材料雙向之開 點，是設在上述開口部内，其〜山a :黏接材料來各別位於上述接d 述開口部突出； 電極 各向異性導電黏接材料來機械 異性導電黏接材料來相互雙向噠性 點。. 又上述 第1.項之1C兩插座’其中上述線 泣導電黏接材料加熱硬化並且迷I 第1項之I C甩插座’其中上述開^ ° 構成，而上述多個線圈形接點，θ 内，而上述多個線圈形接點之气各 突出。 力、端 第1項之1C用插座，其中設於上埯灾· 上述.零件台中央部外側面之凹部广令 導電黏接材料相對向設置。 €

   第35頁 申請專利範圍 接請專利範圍第_之1(:用插座，其中具有框形承 接為來放入上述凹部，.51¾決定ic之搭載位置。 印6刷利範圍第1項之1c用插座，，中形成在上述 ;:=述多個端子電極是以擴大上述多個接點 極間距之間距來形成上述多個端子電極。 7· 種1C用插座，其是由下列者所構成： 印刷電路板，在一面，是用與〖c之外 T距相同之間距來排列形成多個接點電極二在二、列 疋形成與多個接點電極各別連接之多個端子 面， 零件台，是配置在上述印响電路板之一丄 …了來裴載設有與上述多個接點電.侧面， 孔的1C ; 各別雙向之多孔通 導電膜，是各別形成於上述多個通 和 递孔之内周緣面； —媳s夕個線圈形接點.，是各別配置在上、f夕 個連接到上述接點電極上，述Ϊ :外部電極來押壓上：：：：：圈：：點，是藉著上述Ic 來作為上' 線圈形接點和上述導雪μ :=1 :述1C之外部電極和上述導电膜疋此動作 二=；!專利範園第7項之^插/ Λ連接導體。 帝甩路板上的上述《多個端子命、’、中形成在上述 兒进間距之間距來形成 :疋以擴大上述多個接 战上述多個端子電極。 占 4〇sss^

   六、令請專利範圍 §·如申請專利範圍第7項之ic 性：《接村料介於上述印刷電路板和上述中零疋= ;:==;二導電黏接材料來機械且電性：二 和上述線圈形接點電極。 接點电極 10.如申請專利範圍苐7項之IC用插座，1 個通孔之上述印刷電路板側 /、 迷夕 述導電膜是-體化之、電極膜上 黏接材料和藉著各別雙向之上 2 °性‘電 ^ 工逆接點電極和上h 導電黏接材料來電性連接上述電極膜。 31各向異性 u•—種IG用插座，其是由T列者所構成： 印刷電路板’在一面，县田办T r ?距相同之間距來排列形成多個：點電:外 疋形成與多個接點電極各別連接之多個端：另面 零件台，是配置在上述印刷雷 ％⑯’ 而為了來裝載設有與上述多個接 面的侧面， 孔的Ic; 夕個接點電極各別雙向之多個通 和磁性膜’是各㈣成在上述多個通孔之内周緣面， 多個線圈形接點’是各別配置在上述 並 ^是各別連接到上述接點電極 八 個通孔突出。 而另—端是從上述多 12.如申請專利範圍第u項之IC用插座， 個通孔之内周緣面的磁性膜上堆積形成導電膜：在上速夕

   第37頁 六、申讀專利範圍 U.如申請專利範1¾楚彳·！ s 性導電黏接材料介於 、之K用插座’复中將 並且藉箸上述各向異電路板和上逃零 介著上述各向異性導==材料來機械：= 極和線圈形接點電極：黏接材料來相互雙向之上述= 14.如申請專利範園第Uj§ 點， 路板上的上”個端；1 電m，其中形成在』 乂 :二:；成上述多個端ΐ工上述多個接 i 相之1c 用插 形成與多個接點電：：=:幾點電極，而在另列， :電=材料，是配以電極；各：異: 設;刷電電: 4;和多個線圈形接胃：，：：二導包黏接材料雙向之開口 介著上述各向異性導電黏述開口部@，其—端是 ί導Γ另—端是從上述間口部突出4各,別位！^述接點電極 電勒接材料來相電性連接該介著上述各向異性 迷且該1C製造方漆t I +上述接點電極和線圈形接點； 在上述U用2有下列之步驟： 來與上述1C之外部雷H上述零件台，於上述線圏形接J f固端子電極連接到1龄7亚且裝載1 c ’又藉著將上述j 接到硪驗用板來測試電性特性。 _352 六、申請專利範圍 16. 如申請專利範圍第1 5項之I C製造方法，其中上述I C 插座，是以擴大上述多個接點電極間距之間距來形成上述 多個端子電極，而該上述多個端子電極是形成在上述印刷 電路板。 17. 如申請專利範圍第1 5項之I C製造方法，其中設置在 上述I C用插座之開口部，是由多個通孔所構成，並且介著 上述各向異性導電黏接材料來與上述多個接點電極各別雙 向而形成上述多個通孔，而上述多個線圈形接點是各別位 於上述多個通孔内。 18. 如申請專利範圍第1 7項之I C製造方法，其中在上述 1C用插座之上述通孔内周緣面形成導電膜。 19. 如申請專利範圍第1 7項之I C製造方法，其中在上述 I C用插座之上述通孔内周緣面形成磁性膜。 20. 如申請專利範圍第1 7項之I C製造方法，其中在上述 1C用插座之上述通孔内周緣面堆積形成磁性膜及導電膜。

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