CN102904082A - 连接器结构及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种连接器结构，包括一基底、至少一导电孔设置于基底内、一接垫设置于基底的一表面上并且电连接于导电孔，及一弹性接触件设置在接垫上。本发明的特征在于接垫和弹性接触件间通过一各向异性导电胶或填有导电胶的黏合层而互相电连结。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器结构及其制作方法，特别是涉及一种具有低生产成本的连接器结构及其制作方法。
背景技术
随着集成电路芯片的讯号输入/输出针脚数量(I/O pin count)和密度不断提高，使得连结芯片模块至印刷线路板的过程变得非常有挑战性。在过去，如图1A所示，封装后的芯片模块1通常是直接焊接在印刷线路板3，但是日后若要更换焊接好的芯片模块1，就必须将整个电路板送回供货商，才能去除、更换和再连结，造成成本的增加。
为了避免上述问题，业界发展出一种于封装后的芯片模块和印刷线路板间置入一连接器(interposer)的技术。如图1B所示，提供一连接器50，连接器50可介于一载板(图没有显示)和一印刷线路板(图没有显示)间，其中，连接器50包括一基底12、在基底12的一侧设置有多个弹性接触件20，且弹性接触件20需通过位于弹性接触件20表面的导电层16而电连接于基底12内的电镀通孔11。上述的弹性接触件20和基底12分别制作，再将弹性接触件20压合于位于基底12上的黏合层15上，例如低流动度半固化片(low-flowprepreg)。
但是，上述现有技术仍有缺陷需要进一步地改善和改进。由于过去以电路板方式制作连接器50的技术是先利用黏合层15将一铜箔(所述铜箔上有多个弹性接触件20)固定在基底12上，再利用化学镀打底，接着以电镀铜、镍、金等作为电性导通和表面处理，因此在工艺上比较复杂且比较耗费成本。此外，由于弹性接触件20只介由导电层16而电连结和基底12内的电镀通孔11，而导电层16在长期使用下易产生破损，也影响了电性传输的可靠度。
发明内容
因此，本发明的提供一种改良的连接器结构及其制作方法，解决上述现有技术的不足和缺陷。
为解决上述问题，本发明的一优选实施例提供一种连接器结构，包括一基底；至少一导电孔，设置于基底内；一接垫，设置于基底的一表面上，并电连结导电孔；一弹性接触件，设置于接垫上；及一各向异性导电胶，设置于接垫和弹性接触件间，用以电连结接垫和弹性接触件。
本发明的另一优选实施例，另外提出一种连接器结构，包括基底、至少一个弹性接触件及黏合层。基底包括核心层、第一线路层、第二线路层和至少一个导电孔。核心层具有互相相对的表面和下表面。第一线路层位于表面上。第二线路层位于下表面上。导电孔位于核心层中并和第一线路层及第二线路层连接。弹性接触件配置于第一线路层上。弹性接触件具有基部及和基部连接的接触末端，其中接触末端的上表面高于基部的上表面。黏合层配置于第一线路层和弹性接触件间。黏合层具有至少一个通孔，且通孔中填有导电胶。导电胶电连接第一线路层和基部。
本发明的另一优选实施例提供一种连接器的制作方法，包括提供一基底，具有至少一导电孔；于基底的一表面上形成一接垫；于基底的表面上压合一各向异性导电胶及至少一弹性接触件，使弹性接触件经由各向异性导电胶和接垫电连结。
根据本发明的又一优选实施例，提出一种连接器的制作方法，其包括提供包括核心层、第一线路层、导电材料层和至少一个导电孔的基底，核心层具有互相相对的表面和下表面，第一线路层位于表面上，导电材料层位于下表面上，而导电孔位于核心层中并和第一线路层及导电材料层连接；提供具有至少一个通孔的黏合层，且通孔中填有导电胶；提供具有至少一个弹性接触件图案的图案化金属箔，弹性接触件图案包括基部及和基部连接的接触末端；压合基底、黏合层和图案化金属箔，其中黏合层位于基底和图案化金属箔间，且导电胶连接第一线路层和基部；去除部分图案化金属箔，保留基部和接触末端，其中基部和接触末端构成弹性接触件；及将导电材料层图案化，以形成第二线路层。
附图说明
图1A是现有技术封装后芯片模块焊接至印刷线路板的示意图。
图1B是现有技术连接器的结构。
图2至图5是本发明不同优选实施例的连接器制造方法示意图，其中：
图2A是基底的剖面示意图；
图2B至图2C是本发明的铜箔制作方法示意图；
图2D是将图2C中的铜箔同时和一各向异性导电胶和基底压合，并进行一线路制作工艺后的连接器结构示意图；
图2E是图2D连接器结构的立体图；
图2F是图2D中虚线圆圈处的连接器结构部分放大示意图；
图3是本发明连接器结构示意图；
图4A至图4C是本发明第二优选实施例的连接器结构的黏合层的制作方法剖面图；
图4D至图4E是本发明连接器结构的制作方法剖面图；及
图5是本发明在芯片模块和印刷线路板间放置入一连接器的剖面示意图。
其中，附图标记说明如下：
1 芯片模块 3 印刷线路板
11 电镀通孔 12 核心层
15 低流动度半固化片 16 导电层
20 弹性接触件 30 黏合层
50 连接器 100 基底
101 表面 102 下表面
110 电镀通孔 120 核心层
130 导电层 140 接垫
142 接垫 150 各向异性导电胶
150a 穿孔 151 侧壁
152 双向箭头 153 上表面
155 下表面 160 锡球
200 金属箔 200a 侧面
200b 图案化金属箔 201 弹性接触件
202 弹性接触件图案 210 金属金
230 基部 240 中间延伸段
250 接触末端 300 黏合材料层
301 基底 302 保护层
304 通孔 306 导电胶
310 核心层 310a 表面
310b 下表面 312 导电孔
320 导电层 330a 第一线路层
330b 第二导电材料层 340b 第二线路层
400 芯片封装体 410 接垫
500 连接器 600 印刷线路板
610 接垫 710 导电盲孔
720 核心层 Z 垂直方向
XY 平面
具体实施方式
下文首先就本发明的第一优选实施例加以描述。图2至图3根据本发明优选实施例的连接器的制造方法示意图。图2A是基底100的剖面示意图，其中基底100可以是一多层线路板或单层线路板。如图2A所示，基底100是一双层线路板，包括一核心层120，且在核心层120的表面101具有一导电材料层(图没有显示)，例如铜箔。接着，在核心层120内形成多个导电孔，所述导电孔可为电镀通孔或导电盲孔。根据本发明的一较佳优选实施例，导电孔是电镀通孔110，且通过钻孔及电镀工艺而形成，其中，电镀通孔110可以贯穿核心层120的两侧。接着，对导电层进行图案化工艺，以在表面101及下表面102分别形成一配置线路。其中，上述的图案化工艺也会在核心层120的表面101形成多个接垫140，且接垫140电连接于电镀通孔110。在这边需注意的是，接垫140通过位于电镀通孔110侧壁的导电层130而电连接位于下表面102的接垫142。此外，根据本发明的优选实施例，所述多个接垫140以阵列排列。
图2B至图2C是本发明优选实施例铜箔制作方法示意图。如图2B所示，提供一金属箔200，例如一包含铍(beryllium)元素的铜合金或其它含铜的复合金属。因为铍铜合金具有较高的应力强度及弹性系数，因此在反复成形的工艺时也不容易产生塑性变形(plastic deformation)的现象。接着，选择性地在金属箔200的至少一侧面200a镀镍，随后再进行一选择性电镀金工艺，利用光致抗蚀剂(图没有显示)将非镀金表面区域盖住，而在镀金表面区域镀上一层金属金210。因为镍除了可以强化金属金210和金属箔200间的附着性及防止金属箔200氧化外，也可提升金属箔200的弹性系数，以强化后续弹性接触件201在使用时的弹性回复力。而金属金210可以防止镀金表面区域氧化或和外界环境反应。然后，利用图案化、冲压成型等工艺，以形成如图2C所示的图案化金属箔200b，图案化金属箔200b包括阵列排列的弹性接触件图案202。各弹性接触件图案202包括一基部230、一具有曲度的中间延伸段240，及一接触末端250。其中，接触末端250包括镍、金属金210或两者的组合。在这边需注意的是，上述图案化金属箔200b的制备方式不限定于先进行镀镍、镀金的工艺再进行图案化、冲压成型工艺。根据不同的工艺要求，也可以先进行上述图案化、冲压成型等工艺后再进行上述选择性镀镍、镀金的工艺。
接着，参照图2D及图2E。图2D是将图2C中的图案化金属箔200b同时和一各向异性导电胶150及基底100压合，并进行一线路制作工艺后的连接器结构示意图，图2E是图2D连接器结构的立体图。如图2D所示，图案化金属箔200b会同时和一各向异性导电胶150及基底100压合。然后，进行一线路制作工艺，以蚀刻部分图案化金属箔200b而形成多个弹性接触件201，弹性接触件201是一金属悬凸臂(metal flange)，包括一基部230、一具有曲度的中间延伸段240，及一接触末端250。到这边就已经形成了一连接器500。因为各向异性导电胶150在压合前已经冲压成型出相对应于电镀通孔110的穿孔150a，根据本发明的优选实施例，压合后的各向异性导电胶150可以盖住接垫140，但没有覆盖住或塞住电镀通孔110。在这边需注意的是，各向异性导电胶150的组成包括导电颗粒及高分子材料，其除了可将金属箔200黏合固定至基底100外，也具有单方向导电的特性。在此优选实施例中，各向异性导电胶150只在垂直基底100的表面101的垂直方向Z具有导电性，且根据对导电性的不同需求，可以选择具有不同导电颗粒尺寸及材料的各向异性导电胶150。如图2E所示，弹性接触件201只通过基部230而和各向异性导电胶150直接接触，且弹性接触件201可经由各向异性导电胶150而和接垫140电连结。由于在接触末端250上镀镍或金210的步骤在压合弹性接触件201前即已完成，因此程序上更加简化。在后面的工艺中，可以利用连接器500，使得封装后的芯片模块能通过弹性接触件201而和印刷线路板的内部电路电连接。
图2F是图2D中虚线圆圈处的连接器结构部分放大示意图。如图2F所示，各向异性导电胶150设置于接垫140和弹性接触件201的基部230间。当弹性接触件201受到一垂直于表面101的垂直方向Z下压力时，也会同时对各向异性导电胶150的垂直方向Z产生一作用力，因此缩短各向异性导电胶150的上表面153和下表面155的距离，进而增加各向异性导电胶150在垂直方向Z的导电性(导通位置及方向如双向箭头152所示)。在这边要注意的是，在本优选实施例中，由于在平面XY上并没有受到外力作用，因此各向异性导电胶150在平面XY上不具导电性，也就是说，各向异性导电胶150只在垂直方向Z有导电性，而在平面XY上为一电绝缘材质。此外，值得注意的是，因为弹性接触件201只介由各向异性导电胶150而和接垫140电连结，所以各向异性导电胶150的侧壁151便不需有介由电镀或化学镀而形成的导电层。
图3是本发明的另一较佳优选实施例的连接器结构示意图。图3和图2D的唯一差别是核心层720内的导电孔是导电盲孔710，材质包括铜、铝等低阻值金属或合金，且导电盲孔710可以贯穿核心层720的两侧，其两端分别和接垫140、142连结。类似如图2D，图3的弹性接触件201同样为一金属悬凸臂，包括一基部230、一具有曲度的中间延伸段240，及一接触末端250。其中，接触末端250包括镍、金属金210或两者的组合。同样地，各向异性导电胶150存在于弹性接触件201及核心层720间，各向异性导电胶150除了可黏和固定弹性接触件201至核心层720外，也具有单向导电的特性。在本优选实施例中，各向异性导电胶150只在垂直方向Z具有导电性。因此，弹性接触件201的基部230只经由各向异性导电胶150而和接垫140电连结。
此外，在上述的各优选实施例中，也可选择性地在下表面102压合另一各向异性导电胶150及图案化金属箔200b，然后去除部分图案化金属箔200b，保留基部230和接触末端250，也就是说，可形成具有四层线路层的连接器结构(图没有显示)。因此，上述的各个优选实施例利用各向异性导电胶150黏合固定弹性接触件201和核心层720，使得弹性接触件201电连接于接垫140。
以下接着描述本发明的第二优选实施例。本发明的第二优选实施例是利用一黏合层30取代各向异性导电胶150，所述黏合层30的结构及制作方法详述如下。图4A至图4C是本发明连接器结构的黏合层的制作方法剖面图。如图4A所示，首先提供一黏合材料层300，例如低流动度半固化片。其表面可具有至少一保护层302，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，PET)膜，但不限定于此。然后，如图4B所示，于黏合材料层300及保护层302中形成通孔304。通孔304的形成方法可以是激光钻孔或机械钻孔，但不限定于此。然后，如图4C所示，于通孔304中填入导电胶306。导电胶306可为铜膏、锡膏或任何具有适合导电性的材料。最后，保护层302，使导电胶306凸出于黏合材料层300的两表面，即完成本发明连接器结构的黏合层30。
图4D至图4E是本发明第二优选实施例的连接器结构的制作方法剖面图。类似于第一优选实施例，在完成上述的黏合层30后，接着压合图案化金属箔200b、黏合层30和基底301。其中，基底301制备方式详述如下：首先，提供一核心层310，核心层310有互相相对的表面310a和下表面310b。第一导电材料层(图没有显示)和第二导电材料层330b分别位于表面310a和下表面310b上。接着，在核心层310内形成多个通孔(图没有显示)，并可进行一电镀工艺及一塞孔工艺，于通孔中填入塞孔材料(图没有显示)，这个时候，基底301中就会有多个导电孔312。然后，进行图案化工艺，去除部分第一导电材料层，以于表面310a上形成第一线路层330a。通过上述工艺，即可以形成此优选实施例的连接器结构中的基底301，且第一线路层330a可通过导电孔312电连接于第二导电材料层330b。如图4D所示，接着压合图案化金属箔200b、黏合层30及基底301，使得黏合层30位于基底301和图案化金属箔200b间。弹性接触件图案202的基部230可介由导电胶306而电连接至第一线路层330a。
然后，如图4E所示，去除部分的图案化金属箔200b，例如进行一蚀刻工艺，以形成多个弹性接触件201，并同时图案化第二导电材料层330b，以形成第二线路层340b。如此一来，即可形成本发明的连接器500。同样地，上述的弹性接触件201是一金属悬凸臂(metal flange)，包括一基部230、一具有曲度的中间延伸段240，及一接触末端250。
类似如第一优选实施例，还可选择性地在下表面310b压合另一黏合层30及图案化金属箔200b，然后去除部分的图案化金属箔200b，保留基部230和接触末端250，而形成具有四层线路层的连接器结构(图没有显示)。
图5是本发明连接器连结芯片模块(或芯片封装体)和印刷线路板的示意图。连接器500介于芯片封装体400和印刷线路板600间，其中，芯片封装体400的接垫410的位置对应于连接器500的接触末端250，且锡球160的位置对应于印刷线路板600的接垫610。通过连接器500，就可使芯片封装体400电连接于印刷线路板600。
综上所述，本发明提供一种连接器500结构，介由各向异性导电胶150(或黏合层30)，使弹性接触件201电连结于接垫140(或第一线路层330a)。介由本发明，可省略现有技术利用电镀或化学镀而使弹性接触件201和接垫140电连结的工艺。此外，由于在压合各向异性导电胶150(或黏合层30)和弹性接触件201前，接触末端250上已经镀有镍、金属金210或两者的组合，因此可省略压合工艺后的镀金属程序，可降低工艺的复杂度及减少成本的耗费，同时也可改善电连接弹性接触件和电镀通孔的导电层容易破损产生的缺陷。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (19)
1.一种连接器结构，其特征在于，包括：
一基底；
至少一导电孔，设置于所述基底内；
一接垫，设置于所述基底的一表面上，并且电连结所述导电孔；
一弹性接触件，设置于所述接垫上；及
一各向异性导电胶，设置于所述接垫和所述弹性接触件间，用以电连结所述接垫和所述弹性接触件。
2.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述弹性接触件是一金属悬凸臂。
3.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述各向异性导电胶只在垂直所述基底的所述表面的方向上具有导电性。
4.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述接垫和所述弹性接触件间只介由所述各向异性导电胶而电连结。
5.根据权利要求1所述的连接器结构，其特征在于，所述各向异性导电胶没有覆盖住所述导电孔。
6.一种连接器的制作方法，包括：
提供一基底，具有至少一导电孔；
于所述基底的一表面上形成一接垫，且该接垫电连结所述导电孔；及
于所述基底的所述表面上压合一各向异性导电胶和至少一弹性接触件，使所述弹性接触件经由所述各向异性导电胶和所述接垫电连结。
7.根据权利要求6所述连接器的制作方法，其特征在于，所述各向异性导电胶只在垂直所述基底的所述表面的方向上具有导电性。
8.根据权利要求6所述连接器的制作方法，其特征在于，所述各向异性导电胶没有覆盖住所述导电孔。
9.根据权利要求6所述连接器的制作方法，其特征在于，所述弹性接触件包括一基部、一具有曲度的中间延伸段，和一接触末端。
10.根据权利要求9所述连接器的制作方法，其特征在于，于所述各向异性导电胶上压合所述弹性接触件前，还包括于所述接触末端镀上镍、金或两者的组合。
11.一种连接器结构，其特征在于，包括：
一基底，包括核心层、一第一线路层、一第二线路层和至少一导电孔，所述核心层具有互相相对的一表面和一下表面，所述第一线路层位于所述表面上，所述第二线路层位于所述下表面上，所述导电孔位于所述核心层中并和所述第一线路层和所述第二线路层电连接；
至少一弹性接触件，设置于所述第一线路层上，所述弹性接触件具有一基部及和所述基部连接的一接触末端，其中所述接触末端的上表面高于所述基部的上表面；及
一黏合层，配置于所述第一线路层和所述弹性接触件间，所述黏合层具有至少一通孔，所述通孔中填有一导电胶，且所述导电胶电连接所述第一线路层和所述基部。
12.根据权利要求11所述的连接器结构，其特征在于，还包括一镍层，部分地设置于所述弹性接触件上。
13.根据权利要求12所述的连接器结构，其特征在于，还包括一金层，设置于部分所述接触末端上。
14.一种连接器的制作方法，包括：
提供一基底，所述基底包括核心层、一第一线路层、一导电材料层和至少一导电孔，所述核心层具有互相相对的一表面和一下表面，所述第一线路层位于所述表面上，所述导电材料层位于所述下表面上，所述导电孔位于所述核心层中并和所述第一线路层及所述导电材料层电连接；
提供一黏合层，所述黏合层具有至少一通孔，且所述通孔中填有一导电胶；
提供一图案化金属箔，所述图案化金属箔具有至少一弹性接触件图案，所述弹性接触件图案包括一基部及和所述基部连接的一接触末端；
压合所述基底、所述黏合层和所述图案化金属箔，其中所述黏合层位于所述基底和所述图案化金属箔间，且所述导电胶电连接所述第一线路层和所述基部；
去除部分所述图案化金属箔，保留所述基部和所述接触末端，其中所述基部和所述接触末端构成一弹性接触件；及
图案化所述导电材料层，以形成一第二线路层。
15.根据权利要求14所述连接器的制作方法，其特征在于，所述基底的形成方法包括：
于所述表面上形成一第一导电材料层，及于所述下表面上形成一第二导电材料层；
于所述第一导电材料层、所述核心层和所述第二导电材料层中形成至少一通孔；
于所述通孔的侧壁上形成一第三导电材料层；
于所述通孔中填入塞孔材料；及
图案化所述第一导电材料层，以形成所述第一线路层。
16.根据权利要求14所述连接器的制作方法，其特征在于，所述黏合层的形成方法包括：
提供一黏合材料层，所述黏合材料层的表面具有至少一保护层；
于所述黏合材料层和所述保护层中形成所述通孔；
于所述通孔中填入所述导电胶；及
去除所述保护层。
17.根据权利要求14所述连接器的制作方法，其特征在于，所述图案化金属箔的形成方法包括：
提供一金属；
进行一蚀刻工艺，去除部分的所述金属箔，以形成所述弹性接触件图案；及
进行一冲压工艺，使所述接触末端的上表面高于所述基部的上表面。
18.根据权利要求17所述连接器的制作方法，其特征在于，在进行所述冲压工艺后，还包括于部分的所述金属箔上形成一镍层。
19.根据权利要求18所述连接器的制作方法，其特征在于，在形成所述镍层后，还包括于部分的所述接触末端上形成一金层。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8641428B2 (en) * | 2011-12-02 | 2014-02-04 | Neoconix, Inc. | Electrical connector and method of making it |
| FR3009445B1 (fr) * | 2013-07-31 | 2017-03-31 | Hypertac Sa | Organe de contact entre un support et un dispositif et connecteur electrique comprenant un tel organe de contact |
| US20170194721A1 (en) * | 2016-01-06 | 2017-07-06 | Chih-Peng Fan | Electrical Connector and Method of Making It |
| US10716231B2 (en) * | 2018-09-28 | 2020-07-14 | Intel Corporation | Pin count socket having reduced pin count and pattern transformation |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5152695A (en) * | 1991-10-10 | 1992-10-06 | Amp Incorporated | Surface mount electrical connector |
| US5173055A (en) * | 1991-08-08 | 1992-12-22 | Amp Incorporated | Area array connector |
| CN1908745A (zh) * | 2005-08-04 | 2007-02-07 | Nec液晶技术株式会社 | 具有各向异性导电胶膜的显示设备 |
| US20100170700A1 (en) * | 2007-05-29 | 2010-07-08 | Panasonic Corporation | Solid printed circuit board and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100549731B1 (ko) * | 1998-01-16 | 2006-02-07 | 소니 가부시끼 가이샤 | Ｉｃ용 소켓 및 ｉｃ의 제조 방법 |
| JP3538371B2 (ja) * | 2000-08-10 | 2004-06-14 | ソニーケミカル株式会社 | 電気部品組立体及びその製造方法 |
| JP3847227B2 (ja) * | 2001-10-02 | 2006-11-22 | 日本碍子株式会社 | コンタクトシート |
-
2012
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- 2012-04-19 US US13/450,485 patent/US20130029500A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5173055A (en) * | 1991-08-08 | 1992-12-22 | Amp Incorporated | Area array connector |
| US5152695A (en) * | 1991-10-10 | 1992-10-06 | Amp Incorporated | Surface mount electrical connector |
| CN1908745A (zh) * | 2005-08-04 | 2007-02-07 | Nec液晶技术株式会社 | 具有各向异性导电胶膜的显示设备 |
| US20100170700A1 (en) * | 2007-05-29 | 2010-07-08 | Panasonic Corporation | Solid printed circuit board and method of manufacturing the same |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103124009A (zh) * | 2011-11-18 | 2013-05-29 | 欣兴电子股份有限公司 | 连接器结构及其制作方法 |
| CN104979733A (zh) * | 2014-04-08 | 2015-10-14 | 欣兴电子股份有限公司 | 连接器的制造方法 |
| CN104979733B (zh) * | 2014-04-08 | 2017-03-29 | 欣兴电子股份有限公司 | 连接器的制造方法 |
| CN112492751A (zh) * | 2019-09-12 | 2021-03-12 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 连接器及其制作方法 |
| CN112492751B (zh) * | 2019-09-12 | 2021-09-28 | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 | 连接器及其制作方法 |
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