TW305097B - - Google Patents
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Description
經濟部中央標準局貝工消费合作社印¾ 305097 A7 B7__ 五、發明説明(1 ) 本發明大致有關於表面黏著式積髏電路(1C)元件,更 持別是有關於獲得一種在無引線1C元件與印刷電路(PC)板 之間的無焊料連接。本發明發現關於諸如與球柵陣列(BGA) 表面黏著技術一起使用之無引線1C元件之預燒和潮試的持 別應用。 1C晶Η之更多的容量引致增加的輸入/輸出(I/O )密 度及用以将1C晶片以表面黏著方式安裝於印刷(PC )電路板 的替代技術 > 例如,BG A黏箸技術偽己發展來替代梢柵陣 列(PG A )黏箸技術侔可播得更稠密的密集接點和較小的接 點尺寸(大约25密耳)。為了使測試和預燒該等1C元件容 易,特殊的測試插座係被設計來固持這些元件並且暫時地 連接這些元件至一 PC潮試板◊無引線[C元件用的測試插座 大多數使用模壓或者成形金屬接觸銷以獲得在被測試之1C 元件的[/0接點與該PC測試板電路之間的電氣連接。該等 插座設計具有相當高的輪廓和相當高的電容與電感,使得 它們不適於高速的應用:該等插座設計亦需要該等插座銷 至該PC板的焊接並且是不與具有不符合之I/O接點的1C元 件有效地蓮作。不需要焊接之具有彈性接觸器的插座亦係 己被設計。這些插座使用與該等接觸點成垂直的撓性導線 細線。該等導線細線基本上是不可信賴的而且就重覆使用 而言是不能持久的。此外,該等導線細線不是很可能經得 起在測試一 [C元件時所遭遇到的熱衝擊: 本發明藉由提供一阔在一PC板與1C元件之間之適用於 高頻率電路、能在極端溫度下蓮作、且經得起[C元件從該 ---------装----^— rITt 線 (請先W婧背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局負工消資合作社印装 .ϋ·· + :;·,' A7 __B7_ 五:、發明説明(2 ) 1C插座之重覆插人和拔出的無焊料霣氣連接來克服無引線 1C元件用之習知插座的缺點。雖然本發明是持別適於與供 测試和預煉步驟用的插座一起使用,它亦能夠被使用於任 何需要無引線1C元件至一 PC板之表面黏著的應用中。 簡略地,本發明提供能夠以小型化形式被産生之用以 在不需焊接連接下,將無引線1C元件以表面鈷著方式安裝 於一印刷電路板上的接鈕接黏。每屆按鈕接黏包括一艏具 有相對之接點表面的本龌。該按鈕接點的本臞,其能夠適 當地以如銅波合金般之大約5密耳的金靥片材料製造,是 置於一平面上並且提供一値在其之兩接點表面之間之實質 上樓截面的導霄路徑。至少一値接觸點從該本醱之該等相 對之接點表面中之至少一餹凸伸出來,而且最好是兩値相 對地指向的接觸點會被提供,毎画本鼸之相對的接點表面 有一痼。該等接觸點,其適當地能夠是被達接至該本匾之 該等表面的金質點|是作用來以一個大致與該本醱之平面 垂直的方向延伸該導霄路徑在該等接點表面之間。逋些接 觸點是可向内移置來適應任何在該等表面鈷著組件之接» 表面上之不足的共面性。為了容許重覆使用和提供有效的 接觸,該等按鈕接點的接觸點亦最好是撓性地可移置的俥 可提供一揮簧負載接點。 在本發明的較佳實施例中,該按鈕接點的本匾是包含 一靥圍部份和從該周匾部份延伸出來之用以支持該等接觸 點之可《斜的接點支持部份。該本醱之該等可《斜的接點 支持部份偽適當地採從該周園部份向内延伸之撓性地可偏 本紙浪尺度遴用中國國家橾準(CNS ) A4規格(2 i Ο X 29?公釐) —-------「裝-------ίτ------^-,1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(3) 斜之接觸支持臂的形式,該等接觸點偽被定位於該等支持 臂的遠側末绱: 一値匹配一表面黏著IC元件之I / 0接點的接點按鈕陣 列,是藉由瑣固數個本發明之按紐接點至一薄絶緣器襯底 材料的一側,最好是諸如KaptorTM膠帶的聚亞胺(polyamide) 材料,和藉由蝕刻掉該襯底材料於數個按鈕接點之鎖固之 點處的部份來暴露它們之表面向下的接觸點來波提供3 因此,本發明之主要目的是來提供一腩在無引線1C元 件與PC板之間的有效、無焊料接點··本發明之另一目的是 來提供一個具有低輪廓、和低電容與電感持性的接點。本 發明之再一目的是來提供一個能夠缇得起預燒和潮試應用 之熱應力的接點。本發明之其他目的將會由於下列的詳細 說明和申請專利範圍而明白無誤的: 第1圖是使用本發明之按紐接點陣列之1C元件用之測 試插座的分解立髏圖。 第2圖是在第1圖中所顯示之按鈕接點陣列之一部份 的放大片斷圖 第3圖是在第2圖中所顔示之按紐接點陣列的頂視平 面圖。 第3 A圖是如在第3圖中所顯示之一個別之按鈕接點 的放大頂視平面圖。 第4圖是在第3圖之按鈕接點陣列之側視方向上’沿 著線4—4的橫截面圖 現在請參閲該等圖式所示,第1圖描繪一装置’藉由 本紙浪尺度逋用中國國家棣準(CNS ) A4规格(2! 0 X 297公釐) -----裝------订------^.A (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局負工消费合作社印装 A7 _B7_ 五、發明説明(4 ) 它,一1C元件11能夠以本發明之接點按鈕陣列15來被表面 黏著至一 PC板13 ·在第1圖的裝置中,該等按鈕接點陣列 元件是單揭的装置,藉由它們,該1C元件的該等I/O接點 (圖中未示)係被電氣地連接至它們在該PC板上之對應的 電路接點17 - 該按鈕接點陣列,其偽進一步被描述於下,是一能夠 被夾在該1C元件與該PC板之間之大致薄的、可撓的及成矩 形形狀的元件:.該陣列偽被見到具有數個個別的接點19 ’ 該等接點19偽大致成按鈕形狀而且係以一傾致使該等按鈕 接點躺在該PC板之電路接點陣列17之個別電路接點上的矩 形矩陣形式波排列成..定位銷2 I和定位孔23偽分別被設於 該PC板和該按鈕接點陣列上,以容許該陣列的精確定位◊ 該1C晶片11偽Μ由托架装置25欣序被安裝在該按鈕接點陣 列上,該托架裝置25包括一托架架髏27、蓋板29和壓制閂 鎖3 1。要注意的是,在該PC板上的該等定位銷21亦偽被使 甩來對準該托架架體這是藉由以定位銷孔(圖中未示) 供給該托架架體的底部來完成: 為了確保一良好的電氣連接偽經由該按鈕接點陣列來 獲得,該1C晶Μ 11必須穩固地被安装至該PC板:在第1圖 的實施例中,這是藉由首先透過該托架架體之螺絲開口 35 螺鎖該托架架髏27至在詼PC板中的螺孔33來逢成。贏平頭 螺絲(圖中未示)是最適合於這目的、隨著托架架體27被 穩固地安装至PC板13於按鈕接點陣列15之上,該1C元件11 藉由插入該1C元件至該架體的中央開口 37並且薙由置放該 本氓涑尺度遴用中118家棣準(〇^)44規格、;1丨0:)< 297公釐) --------^ _裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本育) 訂 經濟部宁央橾準局貝工消费合作社印裝 305037 A7 _B7 __ 五、發明説明(5 ) 裝置之蓋板29在托架架齷27上以致於該蓋板之底部塞子39 (以假想線顯.示)延伸至開口 37來壓靠該1C元件之頂部而 能夠被該托架架體接收並且被穩固地壓制在該托架架體内 。閂鎖3 1然後被關閉俥可穩固地固持該装置在一起。 第2至4圖更詳細地顯示本發明之®別的按鈕接點和 按鈕接點陣列。請參閲該等画式,見到的是該等按紐接點 '一19包括一値置於一平面上並且具有兩値指向 之接點表面43,45的實質上扁平本體4 1。該按鈕接點的本 體偽由一周圍部份47和兩個撓性地可偏斜的接點支持部份 所構成,該兩個接點支持部份偽採兩値自該周圍部份之相 對側彼此向内延伸之平行且撓性地可偏斜之接點支持臂49 的形式:相對地指向的接觸點5 1 , 52傜波設於支持臂 49,50的遠制末端以致於一腱接镯點偽從該接點按鈕的相 對表面凸伸出來。該等接觸點偽適當地為被連接至該等支 持臂之末端的金質凸塊:或者,凸伸的接镯點能夠《由以 一個與該接點按鈕之平面垂直之方向彎曲該等支持臂的頂 端或者透過其他製造方法來被提供,包括一画顆粒連接方 法,其中研磨菱形晶Η傜被埋藏在該等支持臂上。在任何 情況中,該等接觸點會導電的,而且會作用來以一値大致 上與該本髏之平面垂直的方向延伸該導電路徑在該本體的 該等接點表面之間。 要注意的是,因為該等支持臂49,50能夠是撓性地偏 斜的,該等按紐接點的接觸點5 1 , 5 2是可向内移置的當該 等接點偽被夾在一 tC元件的該等[/'0接粘與一印刷電路板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0 X 297公釐) --------~裝------訂------^泉 (請先閱讀背面之注意事項再填艿本頁) A7 B7 讎 五'、發明説明(6〉 的霄路接點之間時。該等接點支持臂的撓性亦會揮簧負載 該等接钿點來産生一脑對抗鄰近該等按鈕表面之該等接點 表面的接钿力量。因此,本發明的該等接點按鈕能夠適於 在該表面黏著環境中的共面性不規則•並保持與接點表面 的良好電氣接觸。由堅強之銅玻合金所製成的按鈕接點會 提供適當的撓性來給與該等接點該等被希望之彈簧似的持 性0 再請參閲第2至4圖所示,一値按鈕接點陣列偽藉由 黏附數値本發明之按紐接點19至一薄的绝緣器襯底55來被 提供,該溆底55適當地是一塊约3密耳厚的Kapt〇nTM膠帶 。該絶绨器櫬底55具有一個提供一黏附表面且該等按鈕接 點傜以一預定之陣列之形成黏附至其上的第一側56和一画 形成該按鈕接點陣列之背面的第二側57。為了容許按鈕接 點19的接觸點52凸伸通過該绝绨器襯底55 >開口 59係適當 地被蝕刻至該绝緣器襯底内來暴露這些接觸點。該一種蝕 刻方法對於熟知此技》之人仕來說是習知的。 因此,能夠見到的是本發明以具有一低輪廊和一實質 上導電路徑來提供一個在一無引線1C元件與一電路板之間 的霄氣界面。根據本發明所提供的按鈕接點和按鈕接點陣 列會具有相當低的電容和電感,會適合於髙頻率應用及會 是耐於抵抗熱®擊和1C元件至一 1C插座的重覆插人與從一 1C插座的重覆拔出,如發生在测試和預燒應用中般。雖然 本發明偽已相當詳细地波描述於前面的詳細説明和申讅專 利範圍内,應要了解的是本發明並不受限於該細節,除了 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2丨0X 297公釐) --------^—裝------^訂------^旅 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夬棣準局負工消費合作社印裝 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(7 ) 被下列申請專利範圍所需要的之外。 元件標號對照表 11 1C元件 13 PC板 15 接觸按鈕陣列 17 電路接點 19 接點 21 定位銷 23 定位孔 25 托架装置 27 托架架體 29 蓋板 31 壓制閂鎖 _ 33 螺孔 35 螺絲開口 37 開口 39 塞子 41 本體 43 接點表面 45 接點表面 47 周圍部份 4 9 支持臂 50 支持臂 51 接觸點 52 接镯點 55 絶緣器襯底 56 苐一側 57 第二側 59 開口 -10 - ^ I裝 .—訂 一 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 3〇5〇97 A8 B8 C8 D8 __ 、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1·—種用以將IC元件以表面黏著方式安裝於罨路板上之 按鈕接點*該按鈕接點包含: 置於一平面上並且具有相對之接點表面的一本醱 ’該本體提供一導電路徑於其之該等接點表面之間; 及 至少一摘接觸點,從該本髏之該等j目對接點表面 中至少一値凸伸出來,該接觸點作用來以與該本髏之 平面大致垂直的一阔方向延伸在該本體的該等接點表 面之間之該專電路徑,且該接觸點可移置向該本髏的 平面。 2.如申請專利範圍第1項所述之按鈕接點.其中,該接 镝點是撓性地可移置的。 3 .如申請專利範圍第i項所述之按鈕接點,其中.該本 體是包含一周圍部份和至少一値自該周圍部份向内地 延沖之可偏斜的接點支持部,且該接觸點從該可偏斜 的支持部份凸伸出來。 經濟部中夬標準局f工消费合作社印装 4. 如申請專利範圍第1項所述之按鈕接點.其中,至少 —脑接觸點從該本鱧之該等接黏表面的每_凸伸出來 俥可提供至少兩傾相對地指向且可移置的接《點。 5. —種用以將1C元件以表面黏箸方式安裝於電路板上之 按鈕接點,該按鈕接黏包含: 置於一平面上並且具有相對之接點表面的一實質 上扁平的本餹,該本醱包括至少一値撓性地可偏斜的 接點支持臂;及 -11 - 本纸法尺度逡用中a國家榡準(CNS ) 規格(2丨0父2〇7公董) 經濟部中夬標準局*工消费合作杜印製 A8 B8 C8 ___ D8 _ 六、申請專利範圍 一傾從該接點支持臂凸伸出來的接觸點; 該接點支持臂是撓性地可偏斜的,以容許該接觸 點被移置向該本醱的平面;及 該本醱提供一導電路徑於該本饉之該等相對的接 點表面之間*且該接觸點作用來以一個垂直於該本髏 之平面的方向延伸該導電路徑。 6 .如申請專利範圍第5項所述之按鈕接點•其中,該本 體具有第一和第二撓性地可偏斜的接點支持蕷,而且 其中,至少兩痼相對地指向、可移置的接觸點係被提 供,該等接觸點中之-個係從該第一接點支持臂凸伸 出來而該等接觸點中的另一個偽從該等接點支持臂中 的另一個凸伸出來。 7. 如申請專利範函第5項所述之按鈕接點,其中,該本 體具有一周圍部份及自該周圍部份向内地延伸之第一 和第二撓性地可觴斜的接點支持臂,其中•相對地指 向、可移置的接觸點傜被提供,且其中,該等接觸點 中之一痼偽從該第一接點支持臂凸伸出來而該等接觸 點中之另一値傜從該等接點支持臂中之另一_凸伸出 來。 8. —種用以將1C元件以表面黏著方式安装於電路板上之 按鈕接點,該接點包含: 置於一平面上並&具有相對之接點表面之一實質 上扁平的本髏,該本蘐包括一周圍部份及自該画圍部 份向内地延伸之第一和第二撓性地可偏斜的接點支持 -12 - 衣+纸浃尺度通用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X 297公釐) --------(裝--Γ----訂------{.一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ABCD 經濟部中夬標隼局夷工消費合作杜印装 夂、申請專利範圍 臂;及 一傾從該第一和第二接點支持臂中之每値凸伸出 來的接觸點,在該第一接點支持臂上的該接觸是自 在該第二接點支持臂上的該接觸點相對地指向出來; 該等接點支持臂是撓性地可鱅斜的,以容許該等 接觸點被移置向該本韹的平面。 9 .如申請專利範圍第8項所述之按鈕接點,其中,該第 一和第二接點支持臂具有自由的達側末端,且其中, 該等接觸點偽從該等支持臂的該等逮側末端凸伸出來 10.如申請專利範圍第8項所述之按鈕接點.其中,該本 髏是一片狀金骣部件。 11 ·如申請專利範圍第8項所述之按鈕接點•其中,該本 髏是由銅波合金製造而成。 12 .如申請專利範園第8項所述之按鈕接點,其中,該本 體的該周圍部份是一画形環。 13. 如申請專利範困第8項所述之按鈕接點,其中,該等 接觸點是採被連接至該等接點支持臂之金質接觸點的 形式。 14. —種甩以將1C元件以表面黏箸方式安装於電路板上之 按鈕接點陣列,該按鈕接點陣列包含: 置於一平面上並且具有一第一刨與一第二側之一 薄之可撓的絶緣器襯底; 被績固至該襯底之第一側來提洪一導電接點陣列 -13 - 本紙法尺度逋用中國a家標準(CNS ) Α4规格U10X2V公釐) --------( 裝------^--^訂------ί·'^ (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 7 9ο 5 3 ABCD 、申請專利範圍 的數健按鈕接點,該等按鈕接點的毎個包衾: t髏置於該薄绝緣器級底之平面上且具有ϋ 對之接點表面之一大體上扇平的本|,該本體提 供一導電路徑於其該等接點表面之間;及 相對地指向的接觸點,該等接觸點中的一値 一 ^—-一'一 從該本體之各該相對接點表面凸渖出來,該等接 • ---------—..... - ..... .... --· - . ... 觸點作用來使該本體的該等接點表面之間之該導 --'' .. *"— 電路徑以與該本體之平面垂直的一痼方向延伸, 且該等接觸點可移置向該本體的平面; 該^絶緣器在該數傾按鈕接點之每値之鎖固 之點處具有被蝕刻掉的部份俾可暴露其接觸點在該絶 縐器襯底的該第二側上。 15 .如申請專利範围第1 4項所述之按鈕接點陣列,其中 ’該等接觸點是撓性地可移置的。 16 .如申請專利範圍第1 4項所述之按鈕接點陣列,其中 ’該等按鈕接點的本髏傜完全由導電材料製造而成。 17.如申請專利範圍第丨6項所述之按鈕接點陣列,其中 ’該導電材料是銅波合金。 --------f 裝----— l· 訂------^一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夬標準局負工消費合作社印装 -14 - 衣纸杀^度遑用中國固家標準i CNS ) A4規格i 2I0X2V公,f )
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/531,367 US5629837A (en) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | Button contact for surface mounting an IC device to a circuit board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW305097B true TW305097B (zh) | 1997-05-11 |
Family
ID=24117335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW084113193A TW305097B (zh) | 1995-09-20 | 1995-12-11 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5629837A (zh) |
TW (1) | TW305097B (zh) |
WO (1) | WO1997013392A2 (zh) |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6414506B2 (en) | 1993-09-03 | 2002-07-02 | Micron Technology, Inc. | Interconnect for testing semiconductor dice having raised bond pads |
US6310484B1 (en) * | 1996-04-01 | 2001-10-30 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor test interconnect with variable flexure contacts |
TW340296B (en) * | 1997-02-21 | 1998-09-11 | Ricoh Microelectronics Kk | Method and apparatus of concave plate printing, method and apparatus for formation of wiring diagram, the contact electrode and the printed wiring nickel substrate |
US6293808B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-09-25 | Ngk Insulators, Ltd. | Contact sheet |
US5962921A (en) | 1997-03-31 | 1999-10-05 | Micron Technology, Inc. | Interconnect having recessed contact members with penetrating blades for testing semiconductor dice and packages with contact bumps |
US6072326A (en) * | 1997-08-22 | 2000-06-06 | Micron Technology, Inc. | System for testing semiconductor components |
JPH11326379A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-11-26 | Fujitsu Ltd | 電子部品用コンタクタ及びその製造方法及びコンタクタ製造装置 |
US6042387A (en) * | 1998-03-27 | 2000-03-28 | Oz Technologies, Inc. | Connector, connector system and method of making a connector |
JP3502776B2 (ja) * | 1998-11-26 | 2004-03-02 | 新光電気工業株式会社 | バンプ付き金属箔及び回路基板及びこれを用いた半導体装置 |
US6147314A (en) * | 1998-11-30 | 2000-11-14 | Palm, Inc. | Button pivot bar |
US6980017B1 (en) | 1999-03-10 | 2005-12-27 | Micron Technology, Inc. | Test interconnect for bumped semiconductor components and method of fabrication |
US6222280B1 (en) | 1999-03-22 | 2001-04-24 | Micron Technology, Inc. | Test interconnect for semiconductor components having bumped and planar contacts |
US6437591B1 (en) | 1999-03-25 | 2002-08-20 | Micron Technology, Inc. | Test interconnect for bumped semiconductor components and method of fabrication |
US6396291B1 (en) | 1999-04-23 | 2002-05-28 | Micron Technology, Inc. | Method for testing semiconductor components |
US6474997B1 (en) | 1999-09-30 | 2002-11-05 | Ngk Insulators, Ltd. | Contact sheet |
US6464513B1 (en) * | 2000-01-05 | 2002-10-15 | Micron Technology, Inc. | Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same |
US6848942B1 (en) | 2000-01-12 | 2005-02-01 | Molex Incorporated | Connectors having supportive barrier components |
US6407566B1 (en) | 2000-04-06 | 2002-06-18 | Micron Technology, Inc. | Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages |
US7045889B2 (en) * | 2001-08-21 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
US7049693B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Electrical contact array for substrate assemblies |
JP3703748B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2005-10-05 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
US6552282B2 (en) | 2001-09-19 | 2003-04-22 | Palm, Inc. | Floating button design for a handheld computer |
US20050120553A1 (en) * | 2003-12-08 | 2005-06-09 | Brown Dirk D. | Method for forming MEMS grid array connector |
US7244125B2 (en) * | 2003-12-08 | 2007-07-17 | Neoconix, Inc. | Connector for making electrical contact at semiconductor scales |
US8584353B2 (en) * | 2003-04-11 | 2013-11-19 | Neoconix, Inc. | Method for fabricating a contact grid array |
US7758351B2 (en) * | 2003-04-11 | 2010-07-20 | Neoconix, Inc. | Method and system for batch manufacturing of spring elements |
US20070020960A1 (en) * | 2003-04-11 | 2007-01-25 | Williams John D | Contact grid array system |
US7597561B2 (en) * | 2003-04-11 | 2009-10-06 | Neoconix, Inc. | Method and system for batch forming spring elements in three dimensions |
US7056131B1 (en) | 2003-04-11 | 2006-06-06 | Neoconix, Inc. | Contact grid array system |
US7628617B2 (en) * | 2003-06-11 | 2009-12-08 | Neoconix, Inc. | Structure and process for a contact grid array formed in a circuitized substrate |
US7114961B2 (en) * | 2003-04-11 | 2006-10-03 | Neoconix, Inc. | Electrical connector on a flexible carrier |
US7113408B2 (en) * | 2003-06-11 | 2006-09-26 | Neoconix, Inc. | Contact grid array formed on a printed circuit board |
US20050069227A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-03-31 | Mark Steele | Flexible package having integrated slit member |
US6890185B1 (en) * | 2003-11-03 | 2005-05-10 | Kulicke & Soffa Interconnect, Inc. | Multipath interconnect with meandering contact cantilevers |
US20050227510A1 (en) * | 2004-04-09 | 2005-10-13 | Brown Dirk D | Small array contact with precision working range |
US7347698B2 (en) * | 2004-03-19 | 2008-03-25 | Neoconix, Inc. | Deep drawn electrical contacts and method for making |
US7090503B2 (en) * | 2004-03-19 | 2006-08-15 | Neoconix, Inc. | Interposer with compliant pins |
US20050205988A1 (en) * | 2004-03-19 | 2005-09-22 | Epic Technology Inc. | Die package with higher useable die contact pad area |
US7025601B2 (en) * | 2004-03-19 | 2006-04-11 | Neoconix, Inc. | Interposer and method for making same |
WO2005091998A2 (en) * | 2004-03-19 | 2005-10-06 | Neoconix, Inc. | Electrical connector in a flexible host |
US20060000642A1 (en) * | 2004-07-01 | 2006-01-05 | Epic Technology Inc. | Interposer with compliant pins |
US7354276B2 (en) * | 2004-07-20 | 2008-04-08 | Neoconix, Inc. | Interposer with compliant pins |
US7217139B2 (en) * | 2004-08-11 | 2007-05-15 | Antares Advanced Test Technologies, Inc. | Interconnect assembly for a probe card |
JP4068610B2 (ja) * | 2004-10-01 | 2008-03-26 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用キャリアユニットおよびそれを備える半導体装置用ソケット |
US7515951B2 (en) * | 2005-06-23 | 2009-04-07 | International Business Machines Corporation | Assembly, system, and method for optimizing image quality |
US20070050738A1 (en) * | 2005-08-31 | 2007-03-01 | Dittmann Larry E | Customer designed interposer |
US7357644B2 (en) * | 2005-12-12 | 2008-04-15 | Neoconix, Inc. | Connector having staggered contact architecture for enhanced working range |
US7936177B2 (en) * | 2008-03-07 | 2011-05-03 | Formfactor, Inc. | Providing an electrically conductive wall structure adjacent a contact structure of an electronic device |
US8641428B2 (en) | 2011-12-02 | 2014-02-04 | Neoconix, Inc. | Electrical connector and method of making it |
US9680273B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-06-13 | Neoconix, Inc | Electrical connector with electrical contacts protected by a layer of compressible material and method of making it |
TWI543451B (zh) * | 2013-07-30 | 2016-07-21 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 電連接器及其組合 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3344316A (en) * | 1965-08-17 | 1967-09-26 | John P Stelmak | Electrical connection of components to printed circuits |
US3877051A (en) * | 1972-10-18 | 1975-04-08 | Ibm | Multilayer insulation integrated circuit structure |
US4089575A (en) * | 1976-09-27 | 1978-05-16 | Amp Incorporated | Connector for connecting a circuit element to the surface of a substrate |
US4351580A (en) * | 1980-05-15 | 1982-09-28 | Augat Inc. | Carrier socket for leadless integrated circuit devices |
JPS60129147U (ja) * | 1984-02-09 | 1985-08-30 | 野中 良眞 | 無負荷着脱機構を有するicソケツト |
US4747784A (en) * | 1986-05-16 | 1988-05-31 | Daymarc Corporation | Contactor for integrated circuits |
US4583806A (en) * | 1985-01-11 | 1986-04-22 | Bourns, Inc. | Low insertion-force socket for IC device |
US4789345A (en) * | 1987-05-15 | 1988-12-06 | Wells Electronics, Inc. | Socket device for fine pitch lead and leadless integrated circuit package |
JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
US4954088A (en) * | 1989-02-23 | 1990-09-04 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Socket for mounting an IC chip package on a printed circuit board |
US5121299A (en) * | 1989-12-29 | 1992-06-09 | International Business Machines Corporation | Multi-level circuit structure utilizing conductive cores having conductive protrusions and cavities therein |
US5062802A (en) * | 1990-11-01 | 1991-11-05 | Amp Incorporated | Contact module for a low height multi-chip carrier socket |
US5097101A (en) * | 1991-02-05 | 1992-03-17 | Tektronix, Inc. | Method of forming a conductive contact bump on a flexible substrate and a flexible substrate |
JPH07105420B2 (ja) * | 1991-08-26 | 1995-11-13 | ヒューズ・エアクラフト・カンパニー | 成形された接点をもった電気接続 |
US5291375A (en) * | 1991-09-30 | 1994-03-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board and electric device configured to facilitate bonding |
US5158467A (en) * | 1991-11-01 | 1992-10-27 | Amp Incorporated | High speed bare chip test socket |
US5347086A (en) * | 1992-03-24 | 1994-09-13 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Coaxial die and substrate bumps |
US5345365A (en) * | 1992-05-05 | 1994-09-06 | Massachusetts Institute Of Technology | Interconnection system for high performance electronic hybrids |
US5273440A (en) * | 1992-05-19 | 1993-12-28 | Elco Corporation | Pad array socket |
KR940001341A (ko) * | 1992-06-29 | 1994-01-11 | 디. 아이. 캐플란 | 전자 장치로의 빠른 전기 접근을 위한 순간 접속법 |
US5376010A (en) * | 1994-02-08 | 1994-12-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Burn-in socket |
-
1995
- 1995-09-20 US US08/531,367 patent/US5629837A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-12-11 TW TW084113193A patent/TW305097B/zh active
-
1996
- 1996-09-20 WO PCT/US1996/015191 patent/WO1997013392A2/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1997013392A2 (en) | 1997-04-10 |
US5629837A (en) | 1997-05-13 |
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