JP2001524256A - マルチモードコンプライアンスのコネクタと当該コネクタを用いる取り替え可能なチップモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 第１回路部材を第２回路部材に電気的に接続するための電気コネクタ。当該電気コネクタは、１つ以上の開口を有した電気的に絶縁性のコネクタハウジングを有する。第１接触部材が上記開口に位置する。当該第１接触部材は、第１回路インターフェイスで第１回路部材と係合するように形作られた第１回路インターフェイス部分を有する。弾力のある誘電性封緘材料は、開口の範囲内で第１接触部材の一部を取り囲む第１コンプライアンス部材を画定する。当該第１コンプライアンス部材第１モードのコンプライアンスをもたらす。少なくとも１つの開口側壁は、圧縮モードにて第１接触部材と係合するように位置している。第１接触部材は第２コンプライアンス部材を画定する。第１及び第２コンプライアンス部材は、開口側壁との係合に応じて、第２モードのコンプライアンスを呈する。本発明はまた、本コネクタを利用する取り替え可能なチップモジュールに関している。

Description

【発明の詳細な説明】 マルチモードコンプライアンスのコネクタと当該コネクタを用いる取り替え可能 なチップモジュール 発明の分野 本発明は、コンプライアンスの多重モードを備えたソルダレスコネクタに関し 、また１つ又は多数の第１回路部材を第２回路部材に電気的に接続するために本 コネクタを用いる取り替え可能なチップモジュールに関している。 発明の背景 コンピュータ分野において用いられる上記コネクタのためのコネクタデザイン における現在のトレンドは、高い密度と高い信頼性双方のコネクタを各種の回路 装置の間に備えることにある。そのような連結の高い信頼性は、装置の誤連結に よって生じる潜在的なシステム故障のために、極めて重要である。更にコネクタ 、カード、チップ、ボード、モジュールのような各種コンポーネントの有効なリ ペア、グレードアップ、試験及び／又は交換を保証するために、そのような連結 が最終製品において分離可能で再連結可能であることが非常に望まれる。 メッキされた貫通孔に鑞付けされたピンタイプコネクタは今日、産業上最も一 般的に用いられている。コネクタ体のピンはプリント配線回路基板でのメッキさ れた孔を通して挿入され、普通一般 の手段を用いて所定位置に鑞付けされる。そして別のコネクタやパーケージング された半導体装置が挿入され、機械的干渉や摩擦によってコネクタ体によって保 持される。これらコネクタをプリント配線回路基板に鑞付けするプロセスをとお して用いられるスズ鉛合金の鑞や連関した薬品（ケミカル）は、それらの環境上 のインパクトのためにその監視が増大している。これらコネクタのプラスチック ケースは鑞付けプロセスの間、著しい量の熱の働きを受け、それはコンポーネン トにストレスを与え、信頼性を脅かす。 コネクタ体での鑞付け接触は典型的には、装置がコネクタによって結び付けら れることを支持する手段であり、早すぎる故障や継続性の損失を潜在的に引き起 こす疲労、ストレス変形、鑞架橋、及び共平面性エラーを被る。とりわけ、対を なすコネクタ又は半導体装置が本コネクタに挿入され又取り除かれるにつれ、回 路基板に鑞付けされた接触体での伸縮性限界を上回り、連続性の損失を生じる。 これらコネクタは典型的には装置の数回の挿入と取り外しで信頼性をなくす。こ れら装置はまた、特に高周波数又は低パワーコンポーネントのためのシステム性 能を下げうる比較的長い電気的な長さを有する。これらのコネクタを用いること で生じ得る隣接する装置リード(leads)の間のピッチ又は分離はまた、短絡の危 険性のために制限される。 別の電気的な相互接続方法はワイヤボンディングとして公知であり、これは１ つの回路から他の回路で金のような柔らかい金属 ワイヤの機械的又は熱的圧縮を伴う。しかしながら、そのようなボンディングは 、起こり得るワイヤ破損と伴って起こるワイヤの取り扱いでの機械的な困難性と のために高密度の連結を容易に備えない。 代替の電気的相互接続技術は夫々の回路要素の間にソルダボール等をおくこと を要件としている。鑞（ソルダ、はんだ）は電気的な相互接続を形成するように リフローされる。この技術が各種の構造のために高密度の相互接続をもたらすの に成功することが証明される一方、この技術は回路部材の手軽な分離とその後の 再連結を容認しない。 多数の伝導路を有したエラストマーがまた相互接続装置として使用された。エ ラストマーシートに嵌め込まれた伝導要素は、エラストマーシートに接触するこ ととなる２つの向かい合う端子の間の電気的な接続をもたらす。伝導要素を支持 するエラストマー材料は使用の間、伝導要素の幾らかの動きを許容するように圧 縮される。そのようなエラストマーコネクタは、充分な電気的接続を達成するた めに接触毎に比較的高い力を必要とし、対をなす表面の間の非平面性を悪化する 。伝導要素の位置は一般に制御可能ではない。 エラストマーコネクタはまた、連関する回路要素の間の相互接続を介して比較 的高い電気抵抗を呈する。回路要素での相互接続は、埃、破片、酸化、温度変動 、振動及び上記連結にマイナスに作用を及ぼすその他の環境要素に対して影響さ れやすい。 複合集積回路装置が機能群に共にパッケージングされる場合、コネクタ設計に 連関した問題は多種多様である。伝統的なやり方はコンポーネントをプリント配 線回路基板、フレックス回路又はセラミック基体に、剥き出しのダイシリコン(d ie silicon)集積回路形態かパッケージングされた形態のいずれかで鑞付けする ことである。マルチチップモジュール、ボールグリッド、アレイパッケージ及び チップスケールパッケージは、複合集積回路装置がひとまとめに相互接続される ことを可能にすることを導き出す。 これら技術に関する主要な関心事の１つが、拒絶条件が存在しないことを保証 しながらコンポーネントを鑞付けする際の困難性である。これら装置の多くは、 集積回路装置の下側に取り付けられプリント配線回路基板、フレックス回路又は ヤラミック基体の表面マウントパッドと連結すべくリフローするソルダ（鑞）の ボールに頼っている。上述したように、これらジョイントは非常に信頼できるこ とも欠陥に関して簡単に検査することも証明されていない。ダメージを受けた又 は欠陥のある装置を取り除き修理するプロセスは費用がかかり、多く使用不能な 電子コンポーネントや機能群における他のコンポーネントに対するダメージをも たらす。 マルチチップモジュールは、テストされシリコンレベルで焼き付けられた集積 回路に対する大規模な公知で良好なダイを欠いているために産業界における受け 入れがゆっくりである。そして、これらダイは幾つかのコンポーネントを相互接 続する基体に取り 付けられている。装置の数が増加するにつれ、故障の公算が劇的に増加する。１ つの装置の欠点の見込みがいくつかあり、修理や交換の有効な手段が現在のとこ ろなく、生産率は低く、製造コストは高い。 発明の概要 本発明は、初期挿入力と二次挿入力をもたらす多重モードのコンプライアンス を備えたソルダレスコネクタに向けられている。当該コネクタは広い範囲の回路 部材と係合するように独立して調整可能な多数のコンプライアンスな部材を有す る。本コネクタは、接触部材が短絡なしに細かなピッチで配置されることを可能 とする。多数のコンプライアンスな部材は広い範囲の熱作用や振動作用に順応し 、広い範囲の圧縮間隔に適合するように構成可能である。電気コネクタは第１回 路部材を第２回路部材に電気的に接続可能である。 第１の実施形態において、電気コネクタは、１つ以上の開口を有する電気絶縁 コネクタハウジングを備える。第１接触部材が上記開口に位置する。当該第１接 触部材は、第１回路インターフェイスで第１回路部材と係合するように構成され た第１回路インターフェイス部分を有する。弾力のある誘電性封緘材料が、開口 の範囲内で第１接触部材の一部を取り囲む第１コンプライアンス部材を画定する 。当該第１コンプライアンス材料は第１モードのコンプライアンスをもたらす。 第１接触部材は第２コンプライアンス部材を画定する。少なくとも１つの開口側 壁が、圧縮モードの 際に第１接触部材と係合するように位置し、それによって第１及び第２コンプラ イアンス部材が開口側壁との係合に応じて第２モードのコンプライアンスを呈す る。 圧縮モードは接触部材と封緘材料の弾性変形を備えてなる。第１接触部材は典 型的には、実質的に第１回路インターフェイス部分のように作用する第２回路イ ンターフェイスで第２回路部材と係合するように構成された第２回路インターフ ェイス部分を有する。 弾力のある封緘材料と接触部材の弾性変形は第１モードのコンプライアンスを 備えてなる。第１モードのコンプライアンスでの接触部材の変形は典型的には最 小限である。端部止め部との係合に応じた接触部材の弾性変形は第２モードのコ ンプライアンスを備えてなる。 少なくとも１つの支持部材が接触部材を支持するために備えられてもよい。或 る実施形態において、支持部材は接触部材がそのまわりを回転するピボット点を 備えてなっている。支持部材はまた、接触部材の移行及び／又は回転動作を可能 とするフレキシブルなフィラメントを備えていてもよい。 第１回路インターフェイス部分での第２モードのコンプライアンスは、第２回 路インターフェイス部分での第２モードのコンプライアンスよりも小さくても、 大きくても、あるいは等しくてもよい。第１及び第２モードのコンプライアンス は好ましくは接触部材の弾性限界の範囲内にある。 コネクタは回路部材で初期挿入力と二次挿入力を備える。初期挿入力は二次挿 入力よりも小さくても、大きくても、あるいは等しくてもよい。第１及び第２端 部止め部が、第２モードのコンプライアンスを始めるべく接触部材との係合のた めにハウジングに備えられる。第１及び第２回路インターフェイス部分は好まし くは向かい合うコネクタ部材との拭き取り係合をもたらす。 第１回路インターフェイス部分はコネクタ部材の形状を補う形状でありうる。 弾力のある接触部材は典型的には伝導性のシート材料片である。第１回路インタ ーフェイス部分は第１回路部材との拭き取り係合をもたらしうる。第１回路部材 はパッケージされた集積回路装置やパッケージされない集積回路装置でありうる 。第１回路インターフェイス部分は、エッジカード、ｊリード装置、フレックス 回路、リボンコネクタ、ケーブル、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、ランドグ リッドアレイ（ＬＧＡ）、プラスチックの鉛で枠付けられたチップキャリア（Ｐ ＬＣＣ）、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、スモールアウトライン集積回路（Ｓ ＯＩＣ）、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）、クワッドフラットパッケ ージ（ＱＦＰ）、リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）及びチップスケールパッ ケージ（ＣＳＰ）の群から選択されたコネクタ部材と係合することができる。 第２の実施形態において、リジッドな接触部材が概してコネクタハウジングの 範囲内に位置する。リジッドな接触部材は第１及び第２回路インターフェイス部 分を有する。第１コンプライアン ス部材を備えてなる弾力的な誘電封緘材料は接触部材の一部を取り囲む。封緘材 料は第１モードのコンプライアンスを備える性能がある。第２コンプライアンス 部材を備えてなる第１弾性材料はリジッドコネクタ部材とハウジングでの端部止 め部の間におかれ、それによって第１及び第２コンプライアンス部材は第２モー ドのコンプライアンスを備えることができる。 本発明はまた、１つ以上の第１回路部材を第２回路部材に電気的に接続するた めの取り替え可能なチップモジュールに向けられている。当該取り替え可能なチ ップモジュールは、各々少なくとも１つの第１回路部材を収容することができる 複数の装置位置（サイト）を有したモジュールハウジングを有する。本発明に係 る第１コネクタは上記装置位置の各々に位置する。第２コネクタが上記第１コネ クタを第２回路部材に電気的に接続するために備えられる。 取り替え可能なチップモジュールは好ましくは第２コネクタを有し、これは第 １接触部材と実質的に同じ構造を有した第２接触部材を備えてなっている。或る 実施形態において、上記第１接触部材と第２接触部材とは、第１回路部材と第２ 回路部材の間に延在する唯一乃至共通の接触部材を備えてなっている。第３電気 コネクタが第２回路部材を第３回路部材に電気的に接続するために任意に備えら れうる。或る実施形態において、第３回路部材は取り替え可能な本チップモジュ ールを備えてなっている。 或る実施形態において、第１コネクタは多数のモンプライアン スモードと、二次挿入力と異なる初期挿入力とを有する。当該第１コネクタは、 広範囲の第１及び第２回路部材に適応するように独立に調整可能な多数のコンプ ライアンスな部材を有する。第１コネクタは、接触部材が短絡なしに０．５０ミ リメートルより小さなピッチで配置されることを可能とする。 第１回路部材の各々は、故障、グレードアップ、形態の変更の場合に取り除か れ交換されうる。多重モードのコンプライアンスなコネクタの電気的に短い長さ は、優れた信号の無欠性と電流パッケージ技術に似た全体サイズとを考慮する。 第１回路部材をモジュールに鑞付けする必要性を排除することによって、本発明 はパッケージされた焼き付け集積回路又は公知の良好なダイの影響乃至関与を非 常に減らす。 理論上、どのようなプリント配線回路基板も、マルチチップモジュールも、或 る回路に鑞付けされたコンポーネントを有するフレックス回路も、取り替え可能 な本チップモジュールの使用によって排除可能である。その他の適用の例示的な リストとして、コンピュータでの使用のためのデュアルインライン乃至シングル インラインメモリモジュール、多様な適用での使用のためのマルチチップモジュ ール、ノートブックコンピュータでの使用のためのＰＣＭＣＩＡカード、嵌め込 まれたコンピュータシステムカード、及び在来のＰＣボード交換がある。 各装置位置での多重モードのコンプラシアンスを備えた電気コネクタの使用に よって、集積回路装置を一緒に非常に密にして位 置させることが可能となる。露出したダイシリコン集積回路は追加的なパッケー ジなしに装置位置に直接的に位置させることができる。追加的に、ボールグリッ ドアレイ（ＢＧＡ）、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）、プラスチックの鉛で枠 付けられたチップキャリア（ＰＬＣＣ）、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、エッ ジカード、スモールアウトライン集積回路（ＳＯＩＣ）、デュアルインラインパ ッケージ（ＤＩＰ）、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）、リードレスチッ プキャリア（ＬＣＣ）及びパッケージサイズが露出したダイシリコンの２０％以 内であるチップスケールパッケージ（ＣＳＰ）のような広範囲に多様なパッケー ジ装置が、取り替え可能な本チップモジュールの使用で多数の配置形態に収容可 能である。ここで用いられているように、集積回路はパッケージされた又はパッ ケージされていない露出したシリコン集積回路装置に関している。 取り替え可能な本チップモジュールは、プリント配線回路基板を鑞付けされた 集積回路装置の群に交換することができる。本発明は、繰り返されるリフローと 鑞付けの温度作用に耐える必要のない在来の材料の経済的な使用を考慮する。１ つのモジュールに多数の装置のための位置を有することによって、要求されるス ペースは多数の装置コネクタが使用される場合よりも相当に少ない。 例えば最近の研究では、ＭＣＭ'ｓ、多重チップパッケージ、Intel社のPentiu m ２、メモリモジュール、ＰＣＭＣＩＡカードのようなモジュール式スキームが 短い相互接続長さを達成するた めに集積回路装置をグループ化する利益を証明したことが示された。本発明は、 複数のコンポーネントが鑞又は鑞付けプロセスの必要なしに挿入可能で取り外し 可能なシングルモジュールに保持された上記コンポーネントを備え、次のステッ プに取り上げられるべきモジュール式原理を考慮する。 本発明はまた、集積回路装置の寿命での多数の相の間で、取り替え可能な本チ ップモジュールを利用する方法に向けられる。取り替え可能なチップモジュール に配置後、集積回路装置はテストされ、確認され、焼き付けられ、取り除いたり 処理されなければならないことなく、製造において使用されることができる。１ つ以上の集積回路装置がテスト、確認、焼き付け又は製造段階で破損した場合、 個々の回路装置が、他の集積回路装置や取り替え可能なチップモジュールを損な うことなく、取り替え可能なチップモジュールから取り除くことができる。 図面の幾つかの眺めの簡単な説明 図１は本コネクタの例示的な実施形態の斜視図である。 図２Ａは図１のコネクタの側断面図である。 図２Ｂと２Ｃは図２Ａのコネクタでの使用のための交互接触部材の斜視図であ る。 図３は図１のコネクタを組み入れる回路部材の組立品の側断面図である。 図４Ａはソルダボール装置との係合のためのコネクタの側断面図である。 図４Ｂは図４Ａの接触部材の斜視図である。 図５Ａはソルダボール装置との係合のための代替コネクタの側断面図である。 図５Ｂは図５Ａの接触部材の斜視図である。 図６Ａはｊリード装置との係合のためのコネクタの側断面図である。 図６Ｂは図６Ａの接触部材の斜視図である。 図７Ａはエッジカードコネクタとの係合のためのコネクタの側断面図である。 図７Ｂは図７Ａの接触部材の斜視図である。 図８Ａは回路基板との係合のためのコネクタの側断面図である。 図８Ｂは図８Ａの接触部材の斜視図である。 図９Ａは回路基板との係合のための代替コネクタの側断面図である。 図９Ｂは図９Ａの接触部材の斜視図である。 図１０Ａは回路基板との係合のための代替コネクタの側断面図である。 図１０Ｂは図１０Ａの接触部材の斜視図である。 図１１Ａはピンリード装置との係合のためのコネクタの側断面図である。 図１１Ｂは図１１Ａの接触部材の斜視図である。 図１２Ａは本発明に係る代替コネクタの側断面図である。 図１２Ｂは図１２Ａの接触部材の斜視図である。 図１２Ｃは図１２Ａの代替コネクタの側断面図である。 図１３は図１２Ａのコネクタの斜視図である。 図１４Ａはエッジカード装置を備えた使用のための本発明に係るコネクタの側 断面図である。 図１４Ｂは図１４Ａの接触部材の斜視図である。 図１５はｊリード装置を備えた使用のための本発明に係るコネクタの側断面図 である。 図１６Ａはソルダボール装置を備えた使用のための本発明に係るコネクタの側 断面図である。 図１６Ｂはソルダボール装置を備えた使用のための本発明に係る代替コネクタ の側断面図である。 図１７はピンリード装置を備えた使用のための本発明に係るコネクタの側断面 図である。 図１８は本発明に係る代替コネクタの斜視図である。 図１９は回路部材との係合前の図１８のコネクタの断面図である。 図２０は回路部材との係合後の図１８のコネクタの断面図である。 図２１は本発明に係る例示的な交換可能チップモジュールの斜視図である。 図２２は取り替え可能なチップモジュールでの使用のためのソルダレスコネク タの断面図である。 図２３は本発明に係る代替の取り替え可能なチップモジュール の斜視図である。 図２４は単一のカバーを備えた本発明に係る代替の取り替え可能なチップモジ ュールの斜視図である。 図２５は単一のカバーを備えた本発明に係る代替の取り替え可能なチップモジ ュールの斜視図である。 図２６は電気コンポーネントと係合する本発明に係る取り替え可能なチップモ ジュールの斜視図である。 図２７は電気コンポーネントと係合する本発明に係る取り替え可能なチップモ ジュールの斜視図である。 図２８は第２の取り替え可能なチップモジュールと係合する本発明に係る代替 の取り替え可能なチップモジュールの斜視図である。 図２９は回路部材の寿命の各種部分を通じた取り替え可能な本チップモジュー ルの使用の概略図である。 図３０は１つ以上の螺旋部分を備えた接触部材を用いる代替コネクタの側断面 図である。 図３１は概して図３０に係るコネクタを用いる取り替え可能なチップモジュー ルの側断面図である。 図３２は概して図３０に係るコネクタを用いる取り替え可能な代替チップモジ ュールの側断面図である。 図３３Ａ〜３３Ｆは螺旋部分を有する代替コネクタ部材を示す。 図３４はボールグリッドアレイを備えた使用のためのコネクタを変えるための 挿入体を示す。発明の詳細な説明 図１は本発明に従うソルダレスコネクタ４０の斜視図である。複数の弾性接触 部材４２が封緘材料（カプセルに包まれる材料）４６によってハウジング４４に 保持されている。ハウジング４４は好ましくは開口８２のようなアライメント機 構を有する。弾性接触部材４２の密集度と間隔は各種の回路部材を収容するため に変更できるようになっていてもよい。 図２Ａは、第１回路部材５０と第２回路部材５２と係合するように位置したソ ルダレスコネクタ４０の側断面図である。第１回路部材５０はソルダボール装置 ５６を含む第１機能表面５４を有する。第２回路部材５２はコネクタパッド６０ を含む第２機能表面５８を有する。回路部材５０，５２はプリント配線回路基板 、回路モジュール、集積回路装置、ケーブル、フレックス回路、リボンコネクタ 、表面取付装置を含む半導体装置、及びその他の各種電気コンポーネントであり うる。 弾性接触部材４２は弾力のある誘電性封緘材料４６によってハウジング４４に 保持されている。図２Ｂ，２Ｃは、カプセルに包む前に接触部材を配置するのに 役立つ尖り部（プロング）８８を有するそれぞれ接触部材４２Ｂ，４２Ｃの斜視 図である。接触部材４２は図２Ａに示されたサスペンションフィラメント４３の ような機械的手段によってハウジング４４に任意に保持されてもよい。フィラメ ント４３は好ましくはハウジング４４に繋ぎ止められている。フィラメント４３ は封緘材料４６の適用後に不変であ ってもよいし、取り除き可能であってもよい。サスペンションフィラメント４３ はリジッドな材料であってもフレキシブルな材料であってもよい。これらフィラ メントは、接触部材４２の限定された移行・回転動作を容認するために、好まし くはフレキシブルであるが伸長可能ではない。移行動作は水平及び／又は垂直成 分を有する動きに関わっている。 接触部材４２は、ハウジング４４の第１表面６４上に延在しうる第１回路イン ターフェイス部分６２を有する。接触部材４２の第２回路インターフェイス部分 ６６はハウジング４４の第２表面６８上に延在する。回路インターフェイス部分 ６２，６６のどちらもハウジング４４の表面６４，６８の下に凹所を設けていて もよい。接触部材４２の遠位端部７０はハウジング４４での端部止め部７２と向 かい合って位置している。接触部材４２の中央部分７５はハウジング４４での端 部止め部７８と向かい合って位置している。接触部材４２の遠位端部７４はハウ ジング４４での端部止め部７６と向かい合って位置している。 ２つの回路部材５０，５２のコネクタ４０に対する位置合わせは、第１回路部 材５０にわたって延在するカバー８１から延びる突き出しピン８０を用いること によってもたらされる。上記ピン８０はハウジング４４における対応する開口８ ２と位置合わせされ位置決めされる。図示の実施形態において、ハウジング４４ はピン８０に沿ってフリーに滑動し、回路部材５０，５２との追加的な平面乃至 二次元コンプライアンス（追従(性)）を備える。ア ライメントプロセスを履行するために受け開口８４が第２回路部材５２に備えら れる。夫々の回路部材５０，５２の範囲内で対応する開口内に挿入するためにハ ウジング４４の対向する（上下）表面から延びるピンを備えるようなアライメン トの他の手段が容易に可能であると理解されるべきである。実際の適用において 、典型的には、突き出しピン８０のような２つ以上のアライメント機構がコンポ ーネント５０，５２，４０の適当なアライメントを達成するために備えられる。 コネクタ４０との機能的な係合において回路部材５０，５２を保持するための他 の機構は米国特許第４４４５７３５号（Bonnefoy）、第４５９３９６１号（Cosm o）、第４７９３８１４号（Zifcat等）、第５０６１１９２号（Chapin等）、第 ５０９６４２６号（Simpson等）に開示されている。 ハウジングは好ましくはプラスチックのような誘電材料で構成されている。適 当なプラスチックとしては、フェノール樹脂、ポ 材は好ましくは銅や、燐青銅やベリリウム銅のような類似の金属材料で構成され ている。接触部材は好ましくはニッケル、金、銀又はパラジウムのような耐食性 の金属材料でメッキされる。適当な封緘材料の例としては、ミシガン州Midland のDow Corning Master Bond Silicone社製のMaster Sil 713である。 図３は、回路部材５０，５２を備えてなる組立品に組み込まれたコネクタ４０ の側断面図である。コネクタ４０が回路インター フェイス部分６６に押圧されると、パッド６０と接触するようになる。コンプラ イアンスなカプセル体４６は、ハウジングでの端部止め部７６と接触するまでの 遠位端部７４の初期の動きを考慮に入れている。遠位端部７４の動きは好ましく は、パッド６０の表面を横切る回路インターフェイス部分６６の拭き取り作用を 生じるように、垂直と水平の両成分を有する。 接触部材４２の伸縮自在な変形と比較的柔らかな封緘材料４６内の接触部材４ ２の動きとは第１モードのコンプライアンスを規定する。フィラメント４３はま た存在する第１モードのコンプライアンスの一因となりうる。第１モードのコン プライアンスは第２回路部材５２での接触部材の非平面性を補償する。比較的柔 らかな封緘材料４６は本コネクタ４０のための比較的低い初期挿入力を備える。 挿入力は１つ以上の回路部材５０，５２との本コネクタ４０の係合に関わってい る。 接触部材４２の遠位端部７４が端部止め部７６と係合した後、接触体のベース 金属は負荷スプリングとして作用し、第２モードのコンプライアンスを備える。 端部止め部７６は接触体４２又はカプセル体４６の伸縮性乃至弾力性限界を越え る圧縮を阻止する。そして同様に接触体４２の遠位端部７０はハウジング４４で の端部止め部７２と衝突し、水平又は垂直の方向での回転・移行動作を止める。 第１モードのコンプライアンスは、接触部材４２とフィラメント４３の伸縮性 変形がまたファクターであるけれども、第一に封 緘材料４６の弾性によって決定される。カプセル体４６は小さな力で比較的大き な範囲の動きを備え、重大な不適当な組み合わせにもかかわらず接触体５６が連 続性と平面性を達成することを容認する。フィラメント４３は第１モードのコン プライアンスの間、接触部材４２の回転・移行動作を規定するのを助ける。 接触部材４２が端部止め部７２，７８に対し圧縮されるや、ベース金属は実質 的に第２モードのコンプライアンスを規定し、（カプセル体４６もまた一因とな りうるけれども）疲労、振動、温度変動、及び過剰乃至繰り返し挿入のための破 損に抗する長期連結をもたらす。初期且つ二次的な挿入力が変化しうるけれども 、第２回路インターフェイス部分６６が同様に機能する。 本コネクタ４０の重大性は、接触部材４２と装置リード５６，６０の間の相互 連結が無関係に作用し無関係に制御される点にある。例えば、コネクタ４０は２ つ以上の封緘材料によってそれぞれ第１及び第２回路インターフェイス部分６２ ，６６のための異なる第１モードのコンプライアンスを有することが可能である 。接触部材の幾何図形的外形又は厚みはまた、第１及び第２回路インターフェイ ス部分６２，６６で異なる第２モードのコンプライアンスを備えるように調整さ れてもよい。例えば第１回路インターフェイス部分６２が第２モードのコンプラ イアンスにおける接触体５６に対する一層大きな抵抗を備える。第２回路インタ ーフェイス部分６６の幾何図形的外形は、第２モードのコンプライアンスにおけ る接触体６０に備えられる抵抗が第１回路インターフ ェイス部分によって備えられた抵抗よりも小さいようになっている。 本方法体系は、接触部材と構成物のサイズ、形状、位置又は材料、封緘材料の デュロメーター（硬度測定計）値及び量を、広い範囲のコネクタ適用に合わせる ように変化させることを可能にする。本コネクタ４０もまた比較的短い電気路を 備えるように形成されうる。コネクタ４０は、典型的にはピンタイプのコネクタ によっては達成できないような細かなピッチを達成することができる。本コネク タ４０は支持の単独手段としてカプセル体を当てにできず、回路部材５０，５２ との連続性を得るために変形されるべき連結部材を必要としない。 在来の半導体装置適用のために、封緘材料４６は約１０グラムから約３０グラ ムの範囲での低い初期挿入力を備える。接触部材は約４０グラムから約１００グ ラムの範囲での高めの二次的挿入力を備える。結果としての電気的な相互連結は 、疲労、圧縮セット又は酸化のための破損なしに長期連続性を保証するために、 係合動作の終わりに向かう大きめの長期の力の負荷を備える。 図４Ａはソルダボール装置を備えた使用に適する代替コネクタ４０Ａを示す。 図４Ｂは接触部材４２Ａの斜視図である。第１回路インターフェイス部分６２Ａ は好ましくは図２の第１回路部材５０に関して示されたようなボールリジッドア レイとの係合のために形成される。コネクタ部材４２Ａは封緘材料４６Ａによっ てハウジング４４Ａに保持されている。遠位端部７０Ａは端部止め 部７２Ａと向かい合って保持され、遠位端部７４Ａは端部止め部７６Ａと向かい 合って封緘材料４６Ａによって保持されている。図５Ａと５Ｂはソルダボール装 置を備えた使用に適する代替コネクタ４０Ｂを示す。接触部材４２Ｂの第１回路 インターフェイス部分６２Ｂは２個所でのソルダボール装置との係合のために形 成される。第１回路インターフェイス部分６２Ｂの２個所は好ましくはカプセル 体４６Ｂの表面上に延在する。 図６Ａは、回路部材９４でのＪリード装置とで特に有用な本発明に係る代替コ ネクタ９０の側面図である。接触部材９６の遠位端部１０４は封緘材料１００に よってハウジング９８での端部止め部１０６から間隔をおいた関係で保持される 。同様に、接触部材９６の遠位端部１０８は封緘材料１０２によって端部止め部 １１０から間隔をおいた関係で保持される。接触部材９６は封緘材料１００，１ ０２によってハウジング９８に付着される。封緘材料１００，１０２は同じ材料 であっても異なる材料であってもよい。例えば、封緘材料１００は約２５のデュ ロメーター値を有しうる一方、材料１０２は約６０のデュロメーター値を有する 。 Ｊリード装置９２が接触部材９６での回路インターフェイス部分１１２と係合 するようになる場合、遠位端部１０４，１０８は始めに第１モードのコンプライ アンスにおいてそれぞれ封緘材料１００，１０２の範囲内で動く。再び、接触部 材９６の変形は第１モードのコンプライアンスの成分を備えうる。遠位端部１０ ４，１０８がそれぞれ端部止め部１０６，１１０と係合するや、接触 部材９６が第２モードのコンプライアンスにおいてその伸縮性限界の範囲内で変 形する。図６Ｂは図６Ａの接触部材９６の斜視図である。 図７Ａはエッジカードコネクタとして用いるための本コネクタ１２０の側断面 図である。ハウジング１２２は少なくとも１つのコネクタパッド１２８を有する カード１２６のエッジを収容するためのスロット１２４を形成する。接触部材１ ３０は封緘材料１３２の範囲内に位置し、その結果、回路インターフェイス部分 １３４がスロット１２４に突き出る。封緘材料１３２は端部止め部１３８と間隔 をおいた関係で接触部材１３０の遠位端部１３６を保持する。同様に、封緘材料 は端部止め部１４２と間隔をおいた関係で接触部材１３０の遠位端部１４０を保 持する。図７Ｂは接触部材１３０の斜視図を提供する。 カード１２６がスロット１２４内に挿入されると、回路インターフェイス部分 １３４が接触体１２８と係合するようになる。封緘材料１３２と接触部材１３０ の変形は第１モードのコンプライアンスをもたらし、それによって遠位端部１３ ６は端部止め部１３８の方へ動く。同様に、第２回路インターフェイス部分１４ ４がコネクタ部材（図示せず）と係合するようになると、遠位部分１４０は第１ モードのコンプライアンスにおいて端部止め部１４２の方へ動く。遠位部分１３ ６，１４０がそれぞれ端部止め部１３８，１４２と係合するや、接触部材１３０ は第２モードのコンプライアンスにおいて負荷スプリングとして機能し、その伸 縮性 範囲内で変形する。 図８Ａは、コネクタパッド１５２との電気的接続のための本発明に係るコネク タ１５０の側断面図である。接触部材１５４は封緘材料１５８によってハウジン グ１５６の範囲内に保持されている。封緘材料１５８は端部止め部１６２から間 隔をおいた関係で接触部材１５４の遠位端部１６０を保持する。コネクタパッド １５２が接触部材１５４の回路インターフェイス部分１６４と係合するようにな るや、遠位端部１６０は第１モードのコンプライアンスにおいて端部止め部１６ ２と係合するまで変位する。接触部材１５４の変形は第１モードのコンプライア ンスの成分を備えうる。接触部材１５４の中央部分１６６がハウジング１５６の 部分１６８でピボット旋回し、その結果、接触パッド１５２との係合が接触部材 １５４の反時計回りの回転を生じる。回路インターフェイス部分１７０がコネク タ部材（図示せず）と係合するようになる場合に同様に変位する。図８Ｂは図８ Ａの接触部材１５４の斜視図である。遠位端部１６０が端部止め部１６２と係合 するや、接触部材１５４が負荷スプリングとして機能し、その伸縮性範囲内で変 形する。 図９Ａは、接触部材１５４Ａが第２モードのコンプライアンスにおける大きめ の抵抗を備えるように設計された形状を有する代替コネクタ１５０Ａである。と りわけ、回路インターフェイス部分１６４Ａ，１７０Ａで接触部材１５４Ａに形 成された鋭い点（ポイント）が、図８Ａに示された湾曲した回路インターフェイ ス部分１６４，１７０よりも大きな伸縮性変形に対する抵抗を備える。図９Ｂは 図９Ａの接触部材１５４Ａの斜視図である。 図１０Ａは本発明に係る代替コネクタ１５０Ｂの側断面図である。接触部材１ ５４Ｂは図８Ａの接触部材１５４によって備えられるよりも低い抵抗を備えるこ とを予定する形状を有する。回路インターフェイス部分１６４Ｂ，１７０Ｂの曲 がりは一般に図８Ａに示されたものに対応するけれども、接触部材１５４Ｂの逆 転した曲がりは第２モードのコンプライアンスの間、低い抵抗を、それ故、低め の二次挿入力を準備する。 図１１Ａはピンリジッドアレイ装置１８２との係合のための本発明に係るコネ クタ１８０の側断面図である。ハウジング１８４はピン１８８を収容するための スリット１８６を有する。接触部材１９０スリット１８６に隣接して位置する。 接触部材１９０の遠位端部１９２，１９４はハウジング１８４の夫々端部止め部 １９６，１９８から間隔をおいた構成において保持される。図１１Ｂは接触部材 １９０の斜視図である。 図１２Ａは本発明に係る代替コネクタ２００の側断面図である。接触部材２０ ２はハウジング２０４内に位置する。接触部材２０２での第１回路インターフェ イス部分２０６がハウジング２０４の表面２０８の上方に延びる。第２回路イン ターフェイス部分２１０がハウジング２０４の表面２０９の上方に延びる。二者 択一的に、第１及び第２インターフェイス部分２０６，２１０はそれぞれ表面２ ０８，２０９の下方に凹所を設けていてもよい。弾性 材料２１２，２１３はリジッドコネクタ部材２０２とハウジング２０４の間で２ つの分かれた位置に挿入される。コネクタ部材２０２と弾性材料２１２，２１３ とは封緘材料２１４によってハウジング２０４の範囲内に保持される。 接触部材２０２はカプセルに包まれる間、当該接触部材２０２を正確に位置す るために１つ以上のサスペンションフィラメント２２０，２２７Ａ，２２７Ｂに よって支持されてもよい。サスペンションフィラメント２２０，２２７Ａ，２２ ７Ｂは好ましくはハウジング２０４に繋ぎ止められる（図１３参照）。サスペン ションフィラメント２２０，２２７Ａ，２２７Ｂは封緘材料２１４の適用後、不 変であってもよいし、取り除き可能であってもよい。サスペンションフィラメン ト４３はリジッドな材料であってもフレキシブルな材料であってもよい。 サスペンションフィラメント２２０，２２７Ａ，２２７Ｂは、リジッド材料で もフレキシブル材料でもよい。当該サスペンションフィラメント２２０，２２７ Ａ，２２７Ｂは接触部材２０２の限定された移行・回転動作を容認するために、 好ましくはフレキシブルであるが伸長可能ではない。伝導性要素２０２はフィラ メント２２０に沿って位置され、最小限の２本のモーメントアームが接触部材２ ０２のホディに沿ったインターフェイス点の位置の結果として創出される。単一 のリジッドサスペンション部材２２０は、回転のためのピボット点を備えるよう に、接触部材２０２の長軸のそば又は当該軸に沿った単一点２２１に位置させる こと ができる。二者択一的に、第２及び／又は第３サスペンションフィラメント２２ ７Ａ，２２７Ｂが任意に含まれていてもよい（図１９及び２０参照）。 フィラメント２２０，２２７Ａ，２２７Ｂは、コネクタ２００が係止する際の 所望位置に位置するが移行又は回転動作の所望量から制限されないように、接触 部材２０２の本体に沿ったどの地点にも位置させることができる。サスペンショ ンフィラメント２２０，２２７Ａ，２２７Ｂはカプセル化された後に所定位置に とどまることができ、カプセル体のみでのものよりも異なるように実際上機能す る補強された複合物となる。フィラメント２２０，２２７は、連結されるべき向 かい合う端末を付随して接触部材２０２の所望動作を容認するが、１つ以上の方 向において動きを制限し、接触部材２０２の全体的な移動が限定され、カプセル 体２１４、二次弾性部材２１２，２１３、接触部材２０２又は向かい合う端末２ １６に対するダメージを防ぐ作用となる。接触部材２０２の作用の性質は、各部 材が連結されるべき向かい合う端末のいずれかと伝導要素の間での共平面性の変 化乃至相違を適応するのに十分な範囲を通して隣りのものと無関係に動くことを 可能とする。 接触部材２０２は好ましくはリジッドである。第１回路部材２１８でのコネク タ部材２１６は第１回路インターフェイス部分２０６と接触するようになると、 封緘材料２１４はフィラメント２２０まわりの接触部材２０２の移行・回転動作 の両方を容認する。 封緘材料２１４内での接触部材２０２の動きは、２１８のような回路部材での比 較的低い初期挿入力となる第１モードのコンプライアンスを備えて構成される。 コンプライアンスなカプセル体２１４は、接触部材２０２が弾性材料２１２，２ １３の１つ又は両方と遭遇するまで鉛直動作を可能とする。カプセル体２１４（ 及び任意にフィラメント２２０，２２７Ａ，２２７Ｂ）と組み合わさって弾性材 料２１２，２１３は第２モードのコンプライアンスを備える。好ましい実施形態 において、弾性材料２１２，２１３はカプセル体２１４よりもかたく（高いデュ ロメーター値）、その結果、二次挿入力が初期挿入力よりも大きい。接触部材２ ０２は結局、ハウジング２０４上で端部止め部２２２，２２３と接触する。二者 択一的に、弾性材料２１２，２１３は、二次挿入力が初期挿入力よりも小さいよ うに選択されてもよい。 カプセル体２１４は低い力で比較的大きな範囲の動きを備え、重大な不適当な 組み合わせにもかかわらず、接触体２０２が連続性と平面性を達成することを可 能とする。或る実施形態において、フィラメント２２０はリジッドな支持体でな く、接触体２０２の回転動作と移行動作の両方を可能とする。接触部材２０２が 弾性材料２１２，２１３に対し圧縮されるや、第２モードのコンプライアンスは 疲労、振動、温度変動及び過度の又は繰り返しの挿入のための故障乃至破損に対 抗する長期連結をもたらす。接触部材２０２がフレキシブルであるような代替の 実施形態において、コネクタ２００は図１〜３に関連して先に述べたように負荷 スプリ ングとして機能する。 図１２Ｂは、フィラメント２２０を受けるための開口２２１，２２７を有する 接触部材２０２の斜視図である。図１２Ｃは、接触部材２０２Ａの開口２２１Ａ がフィラメント２２０Ａを受けるためのスロット構造である代替コネクタ２００ Ａを示す。 図１３は、スペーサー２２４によって分けられた複数の接触部材２０２を有す るコネクタ２００の斜視図である。スペーサーはフィラメント２２０に組み込ま れていてもよい。二者択一的に、接触部材２０２は、カプセル体２１４の適用の 間、所望の間隔をおいた関係において保持されていてもよい。フィラメント２２ ０はハウジング２０４によって支持される。接触部材２０２の間の間隔は、スペ ーサ２２４の厚みを変更することによって調整してもよい。本コネクタは好まし くは約０．４ｍｍより少ない、好ましくは約０．２ｍｍより少ないピッチを有し た接触部材を備えることが可能である。スペーサ２２４はプラスチックやセラミ ックのような多様な誘電材料から構成されうる。 図１４Ａは、カム形状の接触部材２３２がフィラメント２４４によってハウジ ング２３４内に少なくとも部分的に保持される代替コネクタ２３０の側断面図で ある。図１４Ｂは接触部材２３２の斜視図である。弾性材料２３８が封緘材料２ ３６に向かい合った側で接触部材２３２に隣接して位置している。ハウジング２ ３４は少なくとも１つの表面で接触部材２４２を有するカードエッジ装置２４０ を収容するように形作られている。図１２Ａに関連 して述べられたように、接触部材２３２は第１モードのコンプライアンスにおい て封緘材料２３６を転置する。その後、接触部材２３２が第２モードのコンプラ イアンスを始めるように弾性材料２３８を係合する。ハウジング２３４はフィラ メント２４４まわりの接触部材２３２の最大回転を制限するように形作られる。 図１５は回路部材２５４でのＪリード装置２５２との係合のために形作られた 代替コンテナ２５０の側断面図である。接触部材２５６は封緘材料２６０と弾性 材料２６２に隣接してフィラメント２５８に位置している。弾性材料は好ましく は封緘材料２６０よりも高いデュロメータ値を有する。 図１６Ａは回路部材２７４でのソルダボール装置２７２との係合のための代替 コネクタ２７０Ａを示す。コネクタ要素２７６Ａはコネクタハウジング２８０Ａ の範囲内でピボット点２７８Ａまわりに回転する。接触部材２７６Ａの第１回路 インターフェイス部分２８２Ａは、回路部材２７４のボール部材２７２との係合 を容易にするために窪み部２８４Ａを有する。第２回路インターフェイス部分２ ８６Ａは、第２回路部材（図示せず）との係合のためにハウジング２８０Ａの底 部から突き出ている。図１６Ｂは、接触部材２７６Ｂが一般的にピボット点２７ ８Ｂまわりの回転のために鉛直な形態であるような代替コネクタ２７０Ｂである 。 図１７は、ピン２９４を有するピングリッドアレイ装置２９２との係合のため に形成された本発明に係る代替コネクタの側断面図である。接触部材２９６がハ ウジング３００の範囲内でピボッ ト点２９８まわりに回転する。封緘材料３０２が第１モードのコンプライアンス をもたらし、弾性材料３０４が第２モードのコンプライアンスをもたらす。 図１８は、接触部材３２２のアレイを有するコネクタ組立品３２０の斜視図で ある。多数の細溝３２６を備えたテンプレート３２４が、接触部材３２２の間で 好ましい間隔を維持する。上記コネクタ組立品は広範囲に多様なサイズと形状を とることができる。 図１９は、１対のフレキシブルなフィラメント３３０，３３１と封緘材料３３ ２によってコネクタハウジング３２８に保持された、図１８の１対の接触部材３ ２２の側断面図である。弾性材料３３４は２個所で接触部材３２２に隣接して位 置している。 図２０は、回路部材（図示せず）との係合後の接触部材３２２とフィラメント ３３０，３３１の動きを示す。接触部材３２２が弾性材料３３４を圧縮する。接 触部材３２２の回転動作に加えて、接触部材３２２の移行動作が一般に方向「Ａ 」においてコネクタ３３０の中心に向かうフィラメント３３０の動きによって示 される。フィラメント３３１は一般に方向「Ｂ」においてコネクタ３３０の中心 から離れるように動く。 本発明はまた、１つ以上の第１回路部材を第２回路部材に電気的に接続するた めの取り替え可能なチップモジュールに向けられる。第１回路部材は典型的には パッケージされた集積回路装置又はパッケージされない集積回路装置の機能群で あり、第２回路部材は典型的にはプリント配線回路基板、セラミックサブストレ ー ト（基板）又はフレックス回路である。或る実施形態において、第２回路部材は 取り替え可能なチップモジュールの一部である。第２回路部材は典型的には第３ 回路部材と係合するための第３コネクタを有する。 図２１は例示的な本発明に係る取り替え可能なチップモジュール４００の斜視 図である。ハウジング４０２は１つ以上の第１回路部材４１４を受けるための複 数の装置位置（サイト）４０４を有する（図２２参照）。第１回路部材４１４が 露出したダイ集積回路装置(die integrated circuit device)かパッケージされ た集積回路装置のいずれかとして示される。図２１の実施形態において、装置位 置４０４は第１回路部材４１４を受けるように形作られた凹部４０６を備えてな る。 カバー４０８が、凹部４０６にて第１回路部材４１４を保持するために装置位 置４０４に対して備えられる。図２１の実施形態において、カバー４０８は、ハ ウジング４０２での対応するリップ部４１１との滑動係合のため、斜めに切られ たエッジ４０９を有する。当該カバー４０８は第１回路部材４１４での識別マー キングを検分するため、任意に開口４１３を有してもよい。開口４１３を備えた カバー４０８は露出したダイシリコンＩＣ装置に対しては好まれない。後述する マルチモードのソルダレスコネクタ４２０が凹部４０６の底に位置する。カバー ４０８及び／又はハウジング４０２がヒートシンクとして機能可能であり、及び ／又は回路部材４１０，４１４とソルダレスコネクタ４２０の間で追 加的に平面コンプライアンスを考慮するように弾性材料から構成されてもよい。 或る実施形態において、ソルダレスコネクタ４２０がハウジング４０２と一体 的に形成される。代替の実施形態において、ソルダレスコネクタ４２０は、ハウ ジング４０２の範囲内で動くことが容認される別個のコンポーネントである。こ の実施形態において、ハウジング４０２は一般的な整列及び／又は留置機構を備 える。ソルダレスコネクタ４２０が動くことが容認されるので、第１及び第２回 路部材４１０，４１４を備えた弾性接触部材４２２の作動は一般に同時に起こる 。追加的に、ソルダレスコネクタ４２０の動きは回路部材４１０，４１４の間の より大きな平面コンプライアンスと、接触部材４２２のよりバランスのとれたコ ンプライアンスを考慮する。 図２２に最も良く認められるように、装置位置４０４は、第１回路部材４１４ と第２回路部材４１０と係合するため、マルチモードのソルダレスコネクタ４２ ０を有する。当該マルチモードのソルダレスコネクタ４２０は、第１回路部材４ １４から第２回路部材４１０に延びる複数の弾性接触部材４２２を有する。代替 の実施形態において、分かれたセットの弾性接触部材４２２が第１及び第２回路 部材４１０，４１４と係合するように形作られることができる。 弾性接触部材４２２は第１コンプライアンス部材を備えてなっている。当該接 触部材４２２は第１回路インターフェイス４１５ で第１回路部材４１４での接触パッド４１６と係合するように位置した第１回路 インターフェイス部分４２４を有する。同様に幾つかの接触部材４２２は接触パ ッド４３２ａ，４３２ｂと係合するように位置した第２回路インターフェイス部 分４３１を有する。図２２に示された実施形態においては、接触部材４２２は接 触パッド４３２ｃと係合しない。 弾力のある誘電性封緘材料４２６は弾性接触部材４２２の一部を取り囲む。封 緘材料４２６は第２コンプライアンス部材を備えてなる。弾性接触部材４２２と 誘電性封緘材料４２６とは、マルチモードのソルダレスコネクタ４２０の第１モ ードのコンプライアンスをもたらす。一連の端部止め部４３０は第２モードのコ ンプライアンスでの接触部材４２２の部分との係合のため、ハウジング４０２上 に位置する。第２回路部材４１０は接触パッド４３２ａ〜ｃに電気的に接続した 第３電気コネクタ４０７を有する。図示の実施形態において、電気コネクタ４０ ７は１６８ＤＩＭＭエッジカードコネクタである。第３電気コネクタ４０７は、 第２回路部材４１０を第３回路部材に電気的に接続するためのものである（一般 に図２６及び２７参照）。 図２３は代替の本発明に係る取り替え可能なチップモジュール４４０の斜視図 である。ハウジング４４２はマイクロプロセッサー装置（図示せず）を受ける乃 至収容するための装置位置４４４を有する。ハウジング４４２の１つのエッジに 沿って、一連の装置位置４４６がフラッシュメモリ集積回路装置（図示せず）を 受 けるように形成されている。装置位置４４８，４５０が、マイクロプロセッサー の支えとなる他の回路部材を受けるために、ハウジング４４２の他のエッジに沿 って備えられる。図２３に示された実施形態において、装置位置４４４，４４６ ，４４８，４５０の各々は適当なカバー４５６ａ〜４５６ｃを有する。カバー４ ５６ａ〜４５６ｃは、ハウジング４４２での対応したリップ部４１１との滑動係 合のために傾斜したエッジ４０９を有する。 図２３に示された取り替え可能なチップモジュール４４０は、１つのエッジに 沿って１６８ＤＩＭＭエッジカードコネクタ４５２を有した第２回路部材４５１ と、他のエッジに沿ったフレックス回路連結部４５４とを有する。図示の実施形 態において、第２回路部材４５１はプリント配線回路基板である。図２２と関連 して述べたように、装置位置４４４，４４６，４４８，４５０を形成する凹部の 底は、集積回路装置を第２回路部材４５１と電気的に接続するため、マルチモー ドのソルダレスコネクタ４２０を有する。電気コネクタ４５２と４５４は、第２ 回路部材５４１を第３回路部材に電気的に接続するために備えられる（一般に図 ２６と２７参照）。 図２４と２５は、本発明に係る取り替え可能なチップモジュール４６０の代替 実施形態を示す。たった１つの単位カバー４６２が、複数の装置位置４６６を含 むハウジング４６４との係合のために備えられる。図２５に最も良く示されるよ うに、上記カバー４６２は、第１回路部材のマルチモードのソルダレスコネクタ ４ ２０との係合を容易にする一連の突出部４６８を有する。当該突出部４６８は任 意に、回路部材（図示せず）とソルダレスコネクタ４２０の間で追加的な平面コ ンプライアンスをもたらすべく、エラストマー材料であってもよい。 図２４と２５の取り替え可能なチップモジュール４６０の機能性を最大限に強 化するために、カバー４６２は好ましくは、ネジ孔４７０を通って延在するネジ のような固定具によって取り外し可能にハウジング４６４に取り付けられる。整 列ピン４７２と対応する整列孔４７４とがまた、カバー４６２のハウジング４６ ４との位置合わせのために備えられてもよい。 図２６と２７は、ディスク駆動装置のような電子装置での使用のための、本発 明に係る取り替え可能な本チップモジュール４８０の代替実施形態を示す。ハウ ジング４８０は、集積回路装置４８８を受けるための装置位置４８６を形成する 凹部４８４を有する。カバー４９０が装置位置４８６にて集積回路装置４８８を 保持するために備えられる。マルチモードのソルダレスコネクタ４９２が凹部４ ８４の底に位置する。 図２６と２７に示された実施形態において、メイン回路基板４９４が、マルチ モードのソルダレスコネクタ４９２との係合のため、ハウジング４８２の表面に 沿って位置している。当該メイン回路基板４９４は、マルチモードのコンプライ アンスなソルダレスコネクタ４９２との係合のため、複数の集積回路装置接続位 置４９８を有する（図２２参照）。補剛材５００が任意にメイン回 路基板４９４の背表面に施されてもよい。メイン回路基板４９４が一連の表面取 付集積回路装置５０２を有する場合、ハウジング４８２は取り替え可能なチップ モジュール４８０との係合を可能にするために凹部５０４を有する。 図２７に最も良く認識されるように、取り替え可能なチップモジュール４８０ の底エッジ５０６は、コントローラ基板５１２との係合のため、マルチモードの コンプライアンスなソルダレスコネクタ５０８を有する。図２６に示された実施 形態において、コントローラ基板５１２は取り替え可能なチップモジュール４８ ０を受けるための凹部５１０を有する。 図２８は、取り替え可能な第２チップモジュール５７０と電気的に接続した取 り替え可能な第１チップモジュール５６０での実施形態を示す。当該取り替え可 能な第１チップモジュール５６０は、カバー５６８によって第２回路部材（図示 せず）でのマルチモードのソルダレスコネクタ５６４に対し保持された１つ以上 の第１回路部材５６２を含む。取り替え可能な第２チップモジュール５７０は、 取り替え可能な第１チップモジュール５６０のハウジング５７４での第３コネク タ５７２と電気的に係合する。代替の実施形態において、複数の取り替え可能な チップモジュールが、三次元アレイ乃至マトリックスに共に積み重ねられてもよ い。 図２９は、第１回路部材５２２の寿命における多重の段階の間で、本発明に係 る取り替え可能なチップモジュール５２０を利用するための方法を示す。１つ以 上の第１回路部材５２２が、カバ ー５２６によって取り替え可能なチップモジュール５２０内に保持され、第１回 路インターフェイス５２８でマルチモードのソルダレスコネクタ５２４と係合す る。図２８に示された実施形態において、複数の弾性接触部材５３２はまた、取 り替え可能なチップモジュール５２０（とそれ故に第１回路部材）を多様な他の 回路部材５４０，５４４，５５０と電気的に接続するため、第２回路インターフ ェイス５３０を形成する。 集積回路のような第１回路部材５２２の寿命での初期ステージの間、第２回路 部材５４０は典型的には特性テスト、手動セットアップテスト及び／又は製造テ ストを行うための機能的なテスト基板である。機能的なテスト基板５４０は、第 ２回路インターフェイス５３０で弾性接触部材５３２と係合するために配置され た一連の接触パッド５４２を有する。弾性接触部材５３２は、第１回路部材５２ ２が第２回路部材５４０に一時的に電気的に接続されることを可能とする。 第１回路部材５２２の寿命での次のステージの間、第３回路部材５４４は典型 的には、第１回路部材５２２を焼き付け・温度循環するための、焼き付け基板で ある。再び、焼き付け基板５４４は、第２回路インターフェイス５３０で弾性接 触部材５３２と係合するように配置された一連の接触パッド５４６を有する。回 路部材５２２の寿命における最終ステージにおいて、第４回路部材５５０は、適 当に配置された接触パッド５５２を備えたシステムレベル回路基板である。 取り替え可能な本チップモジュール５２０は、モジュール５２０から除去され なければならないことなしに、第１回路部材５２２が特性付けられ、テストされ 、確認され、焼き付けられ、製造において用いられることを可能とする。第１回 路装置の１つ以上がこれらの段階のいずれかで破損したならば、当該破損した回 路部材は取り替え可能なチップモジュール５２０から容易に取り除かれ、他の第 １回路部材又は取り替え可能なチップモジュールを損なうことなく、取り替える ことができる。 図３０は本発明の他の実施形態に係るコネクタ６００の側断面図である。接触 部材６０２ａ〜ｄはコンプライアンスな誘電性封緘材料６０６によってハウジン グ６０４での開口６１０ａ〜ｄに保持される。螺旋部分６０７ａ〜ｄが封緘材料 ６０６に接触部材６０２ａ〜ｄを保持するのを補助する。封緘材料６０６は接触 部材６０２ａ〜ｄにつながってもよく、つながっていなくてもよい。図示の実施 形態において、接触部材は長さ「Ｌ」を有し、上端６０３ａ〜ｄがハウジング６ ０４の上方に延在し、下端６０５ａ〜ｄがハウジング６０４の下方に延在する。 封緘材料６０６は、向かい合った回路部材との圧縮係合に関し、接触部材６０ ２ａ〜ｄの鉛直、側方及び回転動作を容認する（図３１〜３５参照）。接触部材 ６０２ａ〜ｄは開口６１０ａ〜ｄに緩く嵌め込まれることができる。二者択一的 に、端部止め部は、接触部材６０２ａ〜ｄの限定された回転及び／又は側方動作 に対して開口の長さに沿って位置してもよい。他の実施形態において、 開口の１つの開き口は接触部材６０２ａ〜ｄの垂直動作を１つの方向に制限する ように先細っていることができる。封緘材料６０６は第１モードのコンプライア ンスを規定する第１コンプライアンス部材を備えてなっている。 接触部材６０２ａ〜ｄは厚み「Ｔ」より大きな幅「Ｗ」を有する横断面範囲を 備えたリボン形状を有する。接触部材６０２ａ〜ｄの少なくとも一部が一般に螺 旋部分６０７ａ〜ｄを形成するように捩じられる。図示の実施形態において、捩 じられた接触部材６０２ａ〜ｄの長さ「Ｌ」に沿った径は一般に一定である。一 般に一定の径は、コネクタ６００での接触部材６０２ａ〜ｄの細かめのピッチと 小さめの径の開口６１０ａ〜ｄを考慮に入れている。代替の実施形態において、 幅「Ｗ」は特有の適用のために接触部材６０２ａ〜ｄの長さ「Ｌ」に沿って変わ りうる。 １つ以上の螺旋部分６０７ａ〜ｄは各接触部材の長さ「Ｌ」に沿って、幾何学 的図形の中心のそばのような、独立位置に位置することが可能である。二者択一 的に、螺旋部分は接触部材の全長に延在可能である。或る実施形態において、２ つの独立した螺旋部分６０７ｃは、中央のそばに一般に平坦な部分６０８を備え た接触部材６０２ｃでの端部６０３ｃ，６１０ｃのそばに位置する。螺旋部分は 、一定のピッチ又は変動するピッチのほぼ柱筒渦巻きに関する。幅「Ｗ」が接触 部材の長さ「Ｌ」に沿って変わる実施形態において、ほぼ柱筒渦巻きは、一定の 又は変動するピッチでの一連のほぼ同心の柱筒渦巻きを備えてなる。接触部材６ ０２ａ， ６０２ｄは約１８０゜捩じれる。接触部材６０２ｂは約９０°捩じれ、接触部材 ６０２ｃは１８０度の全体の捩じれのために各端部６０３ｃ，６１０ｃのそばで 約９０゜捩じれる。螺旋部分の位置と捩じれの度合いは予め定められた屈曲点を 与える。屈曲点は特有の適用のために調整可能である。接触部材６０２ａ〜ｄは 第２コンプライアンス部材を備えてなる。第１及び第２コンプライアンス部材の 組み合わされた弾性は第２モードのコンプライアンスを規定する。 接触部材６０２ａの上下端部６０３ａ，６０５ａは一般に凸状である。接触部 材６０２ｄの上端部６０３ｄは一般に凹状で下端部６０５ｄは一般に凸状である 。接触部材６０２ａ〜ｄの端部は、第１及び第２回路部材でのインターフェイス の形状に対応するように形作られうる。二者択一的に、接触部材６０２ａ〜ｄの 端部は回路部材でのインターフェイスを変形する及び／又はこれに食い込むよう に形作られ得、それによってソリッドな電気接触部を形成する。 向かい合う回路部材によって接触部材６０２ａ〜ｄに施与された圧縮力は、螺 旋部分６０７ａ〜ｄのため、接触部材６０２ａ〜ｄの僅かな回転と、カプセル体 ６０６の屈曲を引き起こす。回転力の性質と程度は向かい合う回路部材と先端の 形状に依存することとなる。封緘材料６０６の性質は、接触部材６０２ａ〜ｄの 開口６１０ａ〜ｄの壁又は端部止め部との付随的な接触までの、第１モードのコ ンプライアンスにおける開口６１０ａ〜ｄの範囲内 での接触部材６０２ａ〜ｄの僅かな動作を考慮する。 回路部材によって施与された圧縮力が増加すると、通常、接触部材の開口の側 壁との係合に応じて、リボン接触部材６０２ａ〜ｄの僅かな屈曲となる。リボン 材料の弾性の性質並びに更に封緘材料の変形は、第２モードのコンプライアンス をもたらす。接触部材６０２ａ〜ｄの組み合わされた側方及び回転の動きは、回 路部材端末に在る非伝導性フィルム又は潜在的酸化物を破る又は壊すための僅か な拭き取り機能(wiping action)をもたらす。図３０のコネクタ６００は、本発 明に係る取り替え可能なチップモジュールで使用可能である。 図３１は、一般に本発明に係るコネクタ６００’を利用する例示的な取り替え 可能なチップモジュール６２０の側断面図である。ハウジング６２４は、１つ以 上の第１回路部材６２８を受けるための装置位置６２６を有する。第１回路部材 ６２８は露出したダイ集積回路装置かパッケージされた集積回路装置のいずれか として示される。カバー６３０が、第１回路部材６２８をモジュール６２０に保 持するための装置位置６２６のために備えられる。当該カバー６３０及び／又は ハウジング６２４はヒートシンクとして機能可能である。接触部材６３４ａ〜ｃ が第１回路部材６２８から第２回路部材６３２に延在する。当該接触部材６３４ ａ〜ｃは、圧縮モードにおいて第１回路インターフェイス６４０で第１回路部材 ６２８での接触パッド６３８と係合するように位置した第１回路インターフェイ ス部分６３６ａ〜ｃを有する。 図３２は、接触パッド６３８の代わりにボールグリッドアレイ６３８’を有し た代替の第１回路部材６２８’を示す。同様に、接触部材６３４ａ〜ｃは、圧縮 モードにおいて第２回路インターフェイス部分６４４で接触パッド６４５と係合 するように位置した第２回路インターフェイス部分６４２ａ〜ｃを有する。図３ １に示された実施形態において、第１及び第２回路インターフェイス部分６３６ ａ〜ｃ，６４２ａ〜ｃはサイズ及び形状を変えうるものである。 弾力のある誘電性封緘材料６４６は、弾性接触部材６３４ａ〜ｃの一部を取り 囲む。図３１と３２の実施形態において、接触部材６３４ａ〜ｃは９０度の捩じ れを有している。封緘材料６４６は第１コンプライアンス部材を備えてなり、第 １モードのコンプライアンスをもたらす。接触部材６３４ａ〜ｃの屈曲と誘電性 封緘材料６４６の更なる変形とは、マルチモードソルダレスコネクタ６００’の 第２モードのコンプライアンスをもたらす。上に述べたように、第２回路部材６ ３２は典型的には、接触パッド６４５に電気的に接続された第３電気コネクタ（ 図２１参照）を有する。第３電気コネクタ（図示せず）は典型的には、第２回路 部材６３２を第３回路部材に電気的に接続するのに用いられる（一般に図２６と ２７参照）。 図３３Ａ〜３３Ｆは、螺旋部分６５２ａ〜６５２ｆを有した代替の接触部材６ ５０ａ〜６５０ｆを示す。対称性乃至シンメトリーが求められないにもかかわら ず、図示された実施形態の全ては 対称である。図３３Ａ〜３３Ｄの実施形態は、螺旋部分６５２ａ〜ｄの上方に第 １曲がり部６５４ａ〜ｄを、螺旋部分６５２ａ〜ｄの果報に第２曲がり部６５６ ａ〜ｄを有する。 図３４は、ハウジング６６４上方に延在する接触部材６６２を有するコネクタ ６６０の斜視図である。当該コネクタ６６０は一般にランドグリッドアレイとの 係合のために形作られる。接触部材６６２のピッチに対応する複数の開口６６８ を有する挿入体６６６はハウジング６６４に対して位置していてもよい。開口６ ６８は、回路部材６７２とのボールグリッドアレイ６７０との係合を容易にする 凹部を形成する。 発明の背景に引用されたものを含みここに開示された特許及び特許出願は、こ の結果、言及乃至参照によって組み込まれる。本発明の他の実施形態も可能であ る。上記したことは例証としてものであり、限定されるべきものではない。多く の他の実施形態は上記のものに照らして当業者にとり明らかであろう。したがっ て、本発明の範囲は下記請求の範囲に照らして等価の十分な範囲を加えて、決定 されなければならない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 ６０／０６３，９２７ (32)優先日 平成９年10月31日(1997．10．31) (33)優先権主張国 米国（ＵＳ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ， ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，Ｌ Ｓ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ， ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，Ｅ Ｅ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ， ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，Ｍ Ｎ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ， ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，Ｚ Ｗ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．第１回路部材を第２回路部材に電気的に接続するための電気コネクタにして 、 １つ又は複数の開口を有した電気絶縁コネクタハウジングと； 第１回路インターフェイスで上記第１回路部材と係合するように形成された第 １回路インターフェイス部分を有し、上記開口に位置した第１接触部材と； 当該第１接触部材の一部を取り囲み第１モードのコンプライアンスを備えた第 １コンプライアンス部材を規定する弾力のある誘電性封緘材料と； 第２コンプライアンス部材を規定する上記第１接触部材と圧縮モードで係合す るように位置した少なくとも１つの開口側壁とを備えて構成され、第１及び第２ コンプライアンス部材は開口側壁との係合に応えて第２モードのコンプライアン スを示すようなコネクタ。 ２．上記圧縮モードが第１接触部材と封緘材料の弾性変形を備えて構成される、 請求項１の装置。 ３．上記第１接触部材が、第２回路インターフェイスで第２回路部材と係合する ように構成された第２回路インターフェイス部分を備えて構成され、それによっ て第１及び第２コンプライアンス部材が開口側壁との係合に応えて第２モードの コンプライアンスを示す、請求項１の装置。 ４．第１回路インターフェイス部分での第２モードのコンプライアンスが概して 第２回路インターフェイス部分での第２モードのコンプライアンスに等しい、請 求項３の装置。 ５．第１回路インターフェイス部分での第２モードのコンプライアンスが第２回 路インターフェイス部分での第２モードのコンプライアンスよりも大きい、請求 項３の装置。 ６．上記コネクタが二次挿入力よりも小さな初期挿入力を備えてなる、請求項１ の装置。 ７．上記接触部材が少なくとも１つの螺旋部分を備えてなる、請求項１の装置。 ８．上記第１回路インターフェイス部分がコネクタ部材の形状を補完する形状を 備えてなる、請求項１の装置。 ９．上記弾性接触部材が一片の伝導性シート材料を備えてなる、請求項１の装置 。 １０．上記第１回路インターフェイス部分が第１回路部材との拭き取り係合をも たらす、請求項１の装置。 １１．上記第１回路部材が、パッケージされた集積回路装置、パッケージされな い集積回路装置及び集積回路装置の機能群からなる群から選択される、請求項１ の装置。 １２．上記第１回路インターフェイス部分が、エッジカード、ｊリード装置、フ レックス回路、リボンコネクタ、ケーブル、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、 ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）、プラスチックの鉛で枠付けられたチップキャ リア（ＰＬＣＣ）、 ピングリッドアレイ（ＰＧＡ）、スモールアウトライン集積回路（ＳＯＩＣ）、 デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）、クワッドフラットパッケージ（ＱＦ Ｐ）、リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）及びチップスケールパッケージ（Ｃ ＳＰ）の群から選択されたコネクタ部材と係合することができる、請求項１の装 置。 １３．上記接触部材を支持する少なくとも１つの支持部材を更に備える、請求項 １の装置。 １４．上記支持部材が、接触部材の回転するピボット点を備えてなる、請求項１ ３の装置。 １５．上記支持部材が、接触部材の移動動作を可能とするフレキシブルなフィラ メントを備えてなる、請求項１３の装置。 １６．上記開口に向かい合うように位置した開き口を有する挿入体を更に備えて なる、請求項１の装置。 １７．それぞれコネクタ部材を備えた第１及び第２作用表面を有する第１回路部 材と第２回路部材を電気的に接続するためのコネクタにして、 上記第１及び第２回路部材の間に実質的に位置するのに適応した電気絶縁コネ クタハウジングと； 第１及び第２回路インターフェイス部分を有し、上記コネクタハウジング内に 概して位置したリジッド接触部材と； 上記接触部材の一部を取り囲む第１コンプライアンス部材を備えてなり、第１ モードのコンプライアンスをもたらす弾力のある誘電性封緘材料と； 上記リジッドコネクタ部材とハウジングでの端部止め部との間におかれた第２ コンプライアンス部材を備えてなる第１弾性材料と を備えて構成され、第１及び第２コンプライアンス部材は第２モードのコンプラ イアンスをもたらすようなコネクタ。 １８．上記端部止め部との接触部材の係合が接触部材の移行動作を開始すること を可能とする、請求項１７の装置。 １９．上記接触部材を支持する少なくとも１つの支持部材を更に備えてなる、請 求項１７の装置。 ２０．上記支持部材が、接触部材の回転するピボット点を備えてなる、請求項１ ７の装置。 ２１．１つ以上の第１回路部材を第２回路部材に電気的に接続するための取り替 え可能なチップモジュールにして、 各々が少なくとも１つの第１回路部材を収容することができる複数の装置位置 を有したモジュールハウジングと； 上記装置位置の各々に位置した第１コネクタと を備えてなり、上記第１コネクタが、 第１回路インターフェイスで上記第１回路部材と係合するように形成された第 １回路インターフェイス部分を有し、上記ハウジングでの開口に位置した１つ以 上の第１接触部材と； 当該第１接触部材の一部を上記開口の範囲内で取り囲み第１モードのコンプラ イアンスを備えた第１コンプライアンス部材を規定する弾力のある誘電性封緘材 料と； 第２コンプライアンス部材を規定する第１接触部材と圧縮モードで係合するよ うに位置した少なくとも１つの開口側壁と； 上記第１コネクタを第２回路部材に電気的に接続するための第２コネクタと を備えて構成され、第１及び第２コンプライアンス部材は開口側壁との係合に応 えて第２モードのコンプライアンスを示すような装置。 ２２．上記第２コネクタが、 第２回路インターフェイスで上記第２回路部材と係合するように形成された第 ２回路インターフェイス部分を有し、開口に位置した１つ以上の第２接触部材と ； 当該第２接触部材の一部を上記開口の範囲内で取り囲み第１モードのコンプラ イアンスを備えた第１コンプライアンス部材を規定する弾力のある誘電性封緘材 料と； 第２コンプライアンス部材を規定する第２接触部材と圧縮モードで係合するよ うに位置した少なくとも１つの開口側壁と を備えて構成され、第１及び第２コンプライアンス部材は開口側壁との係合に応 えて第２モードのコンプライアンスを示すような装置。 ２３．第１接触部材と第２接触部材とは、第１及び第２回路部材の間に延在する ように形作られた単一の接触部材を備えてなる、請求項２２の装置。 ２４．上記第２回路部材を第３回路部材に電気的に接続するため の第３コネクタを更に備えてなる、請求項２２の装置。 ２５．上記第３回路部材が取り替え可能なチップモジュールを備えてなる、請求 項２４の装置。 ２６．上記第１回路部材が、パッケージされた集積回路装置、パッケージされて いない集積回路装置及び集積回路装置の機能群からなる群から選択される、請求 項２１の装置。 ２７．上記第２回路部材が、エッジコネクタ、リボンケーブル、プリント配線回 路基板、集積回路装置、有機乃至無機サブストレート、フレックス回路及びリジ ッド回路からなる群から選択される、請求項２２の装置。 ２８．第１回路部材を備えた弾性インターフェイスを有する少なくとも１つのカ バーを更に備えてなる、請求項２１の装置。 ２９．コネクタを組み入れる組立品にして、 各々が少なくとも１つの第１回路部材を含む複数の装置位置を有したモジュー ルハウジングと； 上記装置位置の各々に位置し上記第１回路部材との第１回路インターフェイス 係合を規定する第１コンプライアンス部材を備えてなる１つ以上の第１接触部材 を備えて構成される第１コネクタと； 上記第１接触部材の一部を折り囲む第２コンプライアンス部材を規定する弾力 のある誘電性封緘材料と； 第２モードのコンプライアンスにて上記第１接触部材と係合するように位置し た少なくとも１つの端部止め部と； 上記第１コネクタを第２回路部材に電気的に接続するための第２コネクタと を備えてなり、上記第１及び第２コンプライアンス部材が第１モードのコンプラ イアンスを備える組立品。 ３０．第１回路部材の寿命での多重相で取り替え可能なチップモジュールを用い る方法にして、 モジュールハウジングでの装置位置に複数の第１回路部材を位置させること； 第１コネクタとの第１回路インターフェイスを形成するために上記第１回路部 材を装置位置に圧縮すること、ここで上記第１コネクタは第１回路部材と係合可 能な第１回路インターフェイスを画定する第１コンプライアンス部材、弾力のあ る誘電性封緘材料及び少なくとも１つの端部止め部を備えてなる１つ以上の第１ 接触部材を備えて構成され、上記封緘材料は第１接触部材の一部を取り囲む第２ コンプライアンス部材を画定し、第１及び第２コンプライアンス部材は第１モー ドのコンプライアンスをもたらし、上記端部止め部は第２モードのコンプライア ンスにおいて第１接触部材と係合するように位置しており； 上記第１コネクタに電気的に接続されたモジュールハウジングに第２コネクタ を位置させること； 上記第２コネクタを第２回路部材に電気的に接続すること； 上記第２コネクタを第２回路部材から電気的に遮断すること； 及び 上記第２コネクタを第３回路部材と電気的に接続すること の各ステップを備えて構成される、方法。