KR20130062060A - 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓 - Google Patents

볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR20130062060A
KR20130062060A KR1020110128468A KR20110128468A KR20130062060A KR 20130062060 A KR20130062060 A KR 20130062060A KR 1020110128468 A KR1020110128468 A KR 1020110128468A KR 20110128468 A KR20110128468 A KR 20110128468A KR 20130062060 A KR20130062060 A KR 20130062060A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
slider
base
test socket
holder
Prior art date
Application number
KR1020110128468A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101912949B1 (ko
Inventor
박영진
상 남궁
오도형
Original Assignee
센싸타테크놀러지스코리아 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 센싸타테크놀러지스코리아 주식회사 filed Critical 센싸타테크놀러지스코리아 주식회사
Priority to KR1020110128468A priority Critical patent/KR101912949B1/ko
Publication of KR20130062060A publication Critical patent/KR20130062060A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101912949B1 publication Critical patent/KR101912949B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2879—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 비지에이 테스트 소켓을 개시한다. 본 발명은 베이스와 상기 베이스의 상부에 장착되는 슬라이더, 상기 슬라이더 상부에 마련되어 반도체 소자를 수용하는 어댑터, 상기 베이스의 상부 둘레에 장착되는 커버, 상기 베이스 및 상기 슬라이더를 각각 관통하되, 컨택트핀과 상기 컨택트핀에서 분기되어 연장 형성된 고정단 및 가동단으로 구성되는 컨택트 및 상기 슬라이더와 베이스 사이에 마련되되 상기 컨택트를 관통시켜 수용하는 홀더부를 포함하며, 상기 홀더부는 상기 슬라이더와 베이스 사이를 상기 홀더부의 높이만큼 이격시켜, 상기 컨택트의 가동단에 작용하는 상기 컨택트의 벤딩 포지션을 상기 홀더부의 높이만큼 상승 이동시키는 것을 특징으로 한다.

Description

볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓 {Test socket for ball grid array package}
본 발명은 비지에이 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컨택트의 벤딩 포지션을 이동시킴으로써 비지에이(BGA, ball grid array)에 마련된 솔더볼(solder ball)과 컨택트의 밀착력을 증가시킨 비지에이 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, IC 소자(Integrated Circuit Device)나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 소자는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 보장을 위해 번인 테스트(burn-in test)를 거치게 된다.
번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 소자가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 소자에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가했을 경우 해당 반도체 소자가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 가리는 과정을 말한다. 따라서, 전술한 바와 같은 각 반도체 소자는 고객에게 출하되기 전에 번인보드 상에 서브보드를 매개로 하여 장착된 해당 검사소켓에 각각 삽입되어 번인 테스트를 거치게 된다.
특히, 비지에이(BGA)의 경우, 다른 타입의 IC와는 다르게 IC의 바닥 면 전체에 IC의 단자 즉, 솔더볼(땜납볼)이 배열된다. 이러한 비지에이를 테스트하기 위해 비지에이 테스트소켓이 사용되고 있으며, 종래의 비지에이 테스트소켓의 일예로 등록실용신안 제20-0229127호에 개시된 "비지에이 소켓의 구조" 가 있다.
BGA의 경우 Ball간 Pitch가 줄어듬에 따라 콘택트핀의 폭 및 두께가 감소되어야 하나 이 경우 콘택트핀의 두께 및 폭의 감소로 인한 솔더볼의 밀착력이 감소하여 컨택트 기능을 상실하는 문제점이 발생 한다.
등록번호 제20-0229127호(2001년7월19일 공고)
이에, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 베이스와 슬라이더 사이에 홀더부를 마련하여, 상기 홀더부의 높이만큼 베이스와 슬라이더가 이격되고, 컨택트의 가동단을 가압하는 벤딩 포지션이 홀더부의 높이만큼 상향 이동됨으로써, 컨택트의 가동측 단부의 모멘트를 증가시켜 솔더볼과의 밀착성을 증가시킨 비지에이 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 솔더볼과 컨택트의 밀착성을 증가 시킴으로서 비지에이 테스트 수명을 연장 시키는 것이다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 베이스, 상기 베이스의 상부에 장착되는 슬라이더, 상기 슬라이더 상부에 마련되어 반도체 소자를 수용하는 어댑터, 상기 베이스의 상부 둘레에 장착되는 커버, 상기 베이스 및 상기 슬라이더를 각각 관통하되, 컨택트핀과 상기 컨택트핀에서 분기되어 연장 형성된 고정단 및 가동단으로 구성되는 컨택트 및 상기 슬라이더와 베이스 사이에 마련되되 상기 컨택트를 관통시켜 수용하는 홀더부를 포함하며, 상기 홀더부는 상기 슬라이더와 베이스 사이를 상기 홀더부의 높이만큼 이격시켜, 상기 컨택트의 가동단에 작용하는 상기 컨택트의 벤딩 포지션을 상기 홀더부의 높이만큼 상승 이동시키는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 컨택트는 상기 고정단과 가동단 사이의 중앙부 간격이 상하부 간격보다 크게 형성되어, 상기 고정단의 단부와 상기 가동단의 단부가 상기 솔더볼을 밀착하여 접촉하도록 마련되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 홀더부의 높이는 상기 컨택트의 길이의 1/2이상으로 마련되어 상기 컨택트의 벤딩 포지션을 상기 컨택트의 상부에 마련되도록 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 비지에이의 솔더볼과 접촉하기 위한 컨택트의 벤딩 포지션을 상향 이동시킴으로써 컨택트와 솔더볼 사이의 밀착력을 증가시킨다.
이로 인하여 콘택트핀의 폭 및 두께를 줄임에도 불구하고　안정적인 테스트가 가능하여　수율　향상의 효과가 있다.
도 1은 종래기술에 따른 비지에이 테스트 소켓에 관한 단면도,
도 2는 비지에이 테스트 소켓에 관한 사시도,
도 3 및 도 4는 비지에이 테스트 소켓의 작동상태를 설명하는 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 비지에이 테스트 소켓의 분해 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 홀더부와 베이스에 관한 확대사시도,
도 7은 본 발명에 따른 비지에이 테스트 소켓의 단면도,
도 8a 및 도 8b는 컨택트와 솔더볼 사이의 결합관계를 나타내는 설명도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 비지에이 테스트 소켓에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시 할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않으며, 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙이도록 한다.
도 1은 종래기술인 등록번호 제20-0229127호의 테스트 소켓에 관한 대표도, 도 2 내지 도 4는 비지에이 테스트 소켓의 사시도 및 작동상태를 보여주는 단면도이다. 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 비지에이 테스트 소켓은 솔더볼(900)이 형성된 반도체 소자의 번인 테스트를 위한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 비지에이 테스트 소켓의 사시도이다. 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 비지에이 테스트 소켓은 베이스(100)와 상기 베이스(100)의 상부에 장착되는 슬라이더(200), 상기 슬라이더(200)의 상부에 마련되어 반도체 소자를 수용하는 어댑터(300), 상기 베이스(100)의 상부 둘레에 장착되는 커버(400), 상기 베이스(100) 및 상기 슬라이더(200)를 각각 관통하되, 컨택트핀(510)과 상기 컨택트핀(510)에서 분기되어 연장 형성된 고정단(530) 및 가동단(531)으로 구성되는 복수의 컨택트(500) 및 상기 슬라이더(200)와 상기 베이스(100) 사이에 마련되되 상기 컨택트(500)를 관통시켜 수용하는 홀더부(600)를 포함한다. 또한, 상기 비지에이 테스트 소켓은 스토퍼(700) 및 리드가이드(710)을 더 포함할 수도 있다.
상기 슬라이더(200)는 상기 복수의 컨택트(500)를 위한 구멍들이 형성되고, 상기 구멍들의 내벽에 확장돌기(250)가 마련 될 수 있다. 상기 슬라이더(200)의 확장돌기(250)는 수직운동 시 복수의 컨택트(500)의 고정단(530) 및 가동단(531)의 중앙을 중심으로 상기 고정단(530) 및 가동단(531)을 좌우로 확장시키거나 복귀시키는 역할을 한다. 즉, 상기 솔더볼(900)을 그립하기 위한 동작을 수행한다.
상기 베이스(100)와 슬라이더(200) 사이에는 어댑터(300)가 장착되며, 상기 어댑터(300)의 내벽은 상 측에서 하 측으로 갈수록 상기 슬라이더(200)의 중앙 부분으로 경사가 형성되어 반도체 소자를 상기 베이스(100)의 중앙부분으로 안내할 수 있다.
상기 베이스(100)의 상부 둘레 및 상기 어댑터(300)의 상부에는 커버(400)가 배치되고 상기 베이스(100)의 상부 일부분과 상기 커버(400)의 대응되는 부분에는 커버 스프링(410)이 마련될 수 있다.
또한, 상기 커버 스프링(410)은 경우에 따라서, 가압 레버(미도시)로 대체되어 생략될 수 있다. 즉, 상기 가압레버(미도시)의 탄성력을 이용하여 상기 커버 스프링(410)을 대체할 수 있다.
상기 커버(400)는 2개의 래치(210)를 사이에 두고 상기 베이스(100) 상에 장착되고 상기 베이스(100)에 대해 상하 방향으로 슬라이딩 이동가능 하도록 구비된다.
상기 래치(210)는 상기 커버(400)가 상기 베이스(100)에 대해 가압될 때 상기 커버(400)와 베이스(100)를 잠금 상태로부터 해제시키고, 그 반대로 가압이 될 때 원래의 위치로 복귀되어 잠금 상태를 유지한다.
상기 컨택트(500)는 몸체를 이루는 컨택트핀(510)과 상기 컨택트핀(510)에서 분기되어 연장 형성되는 가동단(531) 또는 고정단(530)이 마련될 수 있다. 따라서, 상기 비지에이를 테스트 하려는 경우 상기 솔더볼(900)을 중심으로 상기 콘택트(500)의 끝부분이 동시에 접촉하도록 간격을 좁힐 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이 상기 베이스(100)의 저부에는 스토퍼(700)가 장착되며, 상기 스토퍼(700)는 다수 개의 구멍이 마련되어 상기 구멍들을 통해 상기 복수의 컨택트(500)를 외부로 안내하며, 상기 복수의 컨택트(500)가 상기 베이스(100)로부터 이탈되지 않도록 상기 복수의 컨택트(500)를 상기 베이스(100)에 고정시키는 역할을 한다. 또한, 상기 베이스(100)의 코너부와 대응되는 위치의 상기 슬라이더(200)의 코너부 사이에는 슬라이더 스프링(미도시)이 마련될 수 있다.
전술한 바와 같이 구성된 비지에이 테스트 소켓의 작동 원리를 설명하면 다음과 같다.
먼저, 번인보드 상에 서브보드를 매개로 하여 테스트 소켓을 장착한 상태에서, 반도체 소자를 상기 테스트 소켓의 상기 어댑터(300) 상에 장착시키기 위해 상기 커버(400)를 누르면 상기 베이스(100)의 양측 래치(210)가 개방되고 상기 반도체 소자는 상기 어댑터(300) 상에 장착된다.
이때, 상기 커버(400)의 가압작용에 의해 상기 슬라이더(200)가 하강되고 상기 슬라이더(200)의 구멍들 내의 각 확장돌기(250)가 상기 컨택트(500)의 두 리드를 좌우로 확장 시킨다. 즉, 상기 컨택트(500)의 가동단(531)과 고정단(530)의 사이를 벌어지게 한다. 이어서, 상기 커버(400)에 대한 가압상태를 해제하면 상기 커버(400)와 상기 슬라이더(200)는 각각 커버 스프링(410)과 슬라이더 스프링(미도시)에 의해 상승하여 원래 위치로 복귀되고 상기 래치(210)는 상기 반도체 소자를 상기 어댑터(300)에 잠금 상태를 유지하게 한다.
또한, 상기 컨택트(500)의 두 리드는 상기 어댑터(300) 상에 장착되어 있는 반도체 소자의 접속단자, 즉 솔더볼(900)을 그립 함으로써 상기 테스트 소켓에 대한 반도체 소자의 장착준비가 완료되어 번인 테스트를 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 컨택트(500)의 두 리드 즉, 가동단(531)과 고정단(530)의 끝 부분이 상기 솔더볼(900)을 그립 하기 위해서는, 상기 커버(400)를 상기 슬라이더(200) 방향으로 가압 함으로써 상기 확장돌기(250)에 의해 벌어졌던 상기 컨택트(500)의 가동단(531)을 상기 고정단(530) 방향으로 가압해야 한다. 이를 위해 상기 슬라이더(200)에는 상기 가동단(531)의 일측을 가압하기 위한 가압부(270)가 형성될 수 있다.
또한, 상기 컨택트(500)는 가동단(531)과 고정단(530)으로 구별되지 않고 상기 컨택트핀(510)으로부터 연장 형성되어 대칭되는 두 개의 리드로 마련될 수 있다. 이때에는 상기 슬라이더의 가압부(270)는 상기 두 개의 리드 가운데 어느 하나를 가압할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 비지에이 테스트 소켓은 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더(200) 사이에 홀더부(600)가 마련된다. 여기서 상기 홀더부(600)는 그 명칭의 의미에 한정되지 않으며, 상기 슬라이더(200)와 상기 베이스(100)의 간격을 증가시키기 위한 여러 가지 수단으로 대체될 수 있다. 즉, 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더(200)의 사이에 마련되어 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더의 간격을 이격 시키기 위한 매개체의 기능을 한다.
상기 홀더부(600)는 상기 베이스(100)를 관통한 복수의 컨택트(500)가 동시에 관통될 수 있도록 복수의 구멍이 형성되며, 상기 베이스(100) 또는 상기 슬라이더(200)와 체결될 수 있는 하나 이상의 체결수단이 마련될 수 있다.
상기 체결수단으로는 도 5에 도시된 바와 같이 탄성을 이용한 걸림턱이 형성된 걸림부가 마련되거나, 경우에 따라서, 볼트와 나사와 같은 체결수단으로 체결될 수도 있다.
상기 홀더부(600)가 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더(200) 사이의 간격을 증가시킴에 따른 본 발명의 효과는 도 7 내지 도 8b 에 따라 설명한다. 도 7 및 도 8a에 도시된 바와 같이, 상기 컨택트(500)의 가동단(531) 끝부분과 고정단(530) 끝부분이 상기 솔더볼(900)과 접촉하기 위하여, 상기 가동단(531)이 상기 고정단(530)을 향하여 구부러지게 된다.
이때 상기 가동단(531)을 구부러지게 하기 위한 모멘트는 상기 슬라이더(200)의 측면과 맞닿는 부분에서 발생하며, 이를 위해 상기 슬라이더(200)의 측면에는 가압부(270)가 마련될 수 있다.
즉, 상기 가동단(531)의 일측에 벤딩 포지션(P1, P2)이 형성되고, 상기 벤딩 포지션을 상기 슬라이더의 가압부(270)가 가압하여 상기 컨택트(500)의 끝부분에 모멘트를 발생시키게 된다. 이를 통해 상기 컨택트(500)가 상기 솔더볼(900)을 그립하기 위해 상기 확장돌기(250)에 의해 벌어진 두 리드(가동단, 고정단)가 다시 제자리로 좁혀져야 한다.
이때, 종래의 비지에이 테스트 소켓과 같이 상기 홀더부(600)가 없는 경우에는, 상기 가동단(531) 또는 고정단(530) 중 어느 하나를 가압하여 상기 솔더볼(900)을 그립하기 위하여 상기 슬라이더(200)의 가압부가 P1지점에서 상기 가동단(531)을 F의 크기로 가압하게 된다.
따라서, 이 경우에 상기 컨택트(500)가 상기 솔더볼(900)을 그립하는 힘은 상기 P1지점에서 가압하는 힘에 의한 모멘트 값이므로 F와 L1(ℓ1)의 곱이 된다.
그런데, 본 발명에 따라 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더(200) 사이에 홀더부(600)를 마련하게 되면, 상기 슬라이더(200)의 가압부(270)가 상기 컨택트(500)를 가압하는 벤딩 포지션이 상승 이동된다.
즉, 상기 홀더부(600)가 없던 경우의 벤딩 포지션(P1)에서 상기 홀더부(600)의 높이만큼 상승 이동하여, 벤딩 포지션이 P2로 상향 이동되는 것이다. 이에 따라, 상기 솔더볼(900)을 그립하는 힘은 P2지점에서의 가해지는 힘 F와 L1+L2(ℓ1+ℓ2) 의 곱으로 나타난다. 따라서, 상기 홀더부(600)를 마련함으로써, 상기 솔더볼(900)과 상기 컨택트(500)의 밀착력이 증가되는 것이다.
이처럼 본 발명에 따른 비지에이 테스트 소켓에 마련된 상기 홀더부(600)는 그 형상과 높이에 한정이 없이 다양하게 변형 실시될 수 있다. 즉, 상기 솔더볼(900)을 가압하는 힘을 조절하기 위하여는 상기 홀더부(600)의 높이를 다양하게 변형할 수 있다. 또한, 상기 홀더부(600)의 높이를 선택에 따라 가변적으로 마련할 수도 있다.
상기 홀더부(600)는 별도로 제작하여 상기 비지에이 테스트 소켓에 사용될 수도 있으며, 경우에 따라서는 기존의 테스트 소켓의 상기 베이스 또는 슬라이더의 일부를 가공하여 마련할 수도 있다.
상기 홀더부(600)는 상기 슬라이더(200) 및 상기 베이스(100)에 형성된 구멍과 동일한 위치에 형성되어 상기 베이스(100) 및 상기 슬라이더(200)와 함께 상기 컨택트(500)를 관통시켜 수용할 수 있다.
상기 홀더부(600)의 하부구조는 상기 베이스(100)의 상부에 장착될 수 있도록 마련되며, 상기 홀더부(600)의 상부구조는 상기 슬라이더(200)가 장착될 수 있도록 마련된다.
상기 홀더부(600)는 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더(200)의 형상과 동일하게 마련되거나 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더(200) 사이의 공간에 삽입될 수 있는 형상으로 마련될 수 있다.
이와 같이, 상기 홀더부(600)가 마련됨으로써, 상기 슬라이더(200)와 상기 베이스(100)의 간격이 벌어지게 되어, 상기 베이스(100)의 구멍에 수용되던 컨택트(500)와 상기 슬라이더(200)의 가압부(270)가 접촉하는 지점 즉, 벤딩 포지션이 상승하게 된다.
따라서, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 상기 홀더부(600)를 마련함으로써 상기 솔더볼(900)을 가압하는 컨택트(500)의 힘이 증가되는 것이다
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서의 단순 치환, 변형 및 변경은 당 분야에서의 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다.
본 발명은 컨택트의 벤딩 포지션을 이동시킴으로써 솔더볼과 컨택트의 밀착력을 증가시킨 비지에이 테스트 소켓에 이용될 수 있다.
100: 베이스 200: 슬라이더
210: 래치 250: 확장돌기
270: 가압부 300: 어댑터
400: 커버 410: 커버 스프링
500: 컨택트 510: 컨택트 핀
530: 고정단 531: 가동단
600: 홀더부 700: 스토퍼
710: 리드가이드 900: 솔더볼

Claims (3)

  1. 솔더볼(900)이 마련된 비지에이를 테스트 하기 위한 비지에이 테스트 소켓에 있어서,
    베이스(100);
    상기 베이스(100)의 상부에 장착되는 슬라이더(200);
    상기 슬라이더(200) 상부에 마련되어 반도체 소자를 수용하는 어댑터(300);
    상기 베이스(100)의 상부 둘레에 장착되는 커버;
    상기 베이스(100) 및 상기 슬라이더(200)를 각각 관통하되, 컨택트핀(510)과 상기 컨택트핀(510)에서 분기되어 연장 형성된 고정단(530) 및 가동단(531)으로 구성되는 컨택트(500); 및
    상기 슬라이더(200)와 베이스(100) 사이에 마련되되 상기 컨택트(500)를 관통시켜 수용하는 홀더부(600)를 포함하며,
    상기 홀더부(600)는 상기 슬라이더(200)와 베이스(100) 사이를 상기 홀더부(600)의 높이만큼 이격시켜, 상기 컨택트(500)의 가동단(531)에 작용하는 상기 컨택트(500)의 벤딩 포지션을 상기 홀더부(600)의 높이만큼 상승 이동시키는 것을 특징으로 하는 비지에이 테스트소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 컨택트(500)는 상기 고정단(530)과 가동단(531) 사이의 중앙부 간격이 상하부 간격보다 크게 형성되어, 상기 고정단(530)의 단부와 상기 가동단(531)의 단부가 상기 솔더볼(900)을 밀착하여 접촉하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 비지에이 테스트 소켓.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 홀더부(600)의 높이는 상기 컨택트(500)의 길이의 1/2이상으로 마련되어 상기 컨택트(500)의 벤딩 포지션을 상기 컨택트(500)의 상부에 마련되도록 하는 것을 특징으로 하는 비지에이 테스트 소켓.
KR1020110128468A 2011-12-02 2011-12-02 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓 KR101912949B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110128468A KR101912949B1 (ko) 2011-12-02 2011-12-02 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110128468A KR101912949B1 (ko) 2011-12-02 2011-12-02 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130062060A true KR20130062060A (ko) 2013-06-12
KR101912949B1 KR101912949B1 (ko) 2018-10-30

Family

ID=48859935

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110128468A KR101912949B1 (ko) 2011-12-02 2011-12-02 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101912949B1 (ko)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170073797A (ko) * 2015-12-18 2017-06-29 삼성전자주식회사 테스트 소켓 및 반도체 패키지 테스트 방법
KR101944693B1 (ko) * 2018-12-04 2019-02-01 황동원 반도체 소자 테스트용 bga 소켓장치
KR102029400B1 (ko) * 2018-04-27 2019-10-07 주식회사 마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR102160209B1 (ko) * 2019-07-30 2020-09-25 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR102210651B1 (ko) * 2020-04-16 2021-02-02 캠아이티(주) 후크 체결형 반도체 테스트 소켓
KR102241523B1 (ko) * 2019-11-01 2021-04-19 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR102287269B1 (ko) * 2020-09-28 2021-08-06 주식회사 프로이천 디스플레이 패널 검사용 소켓장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200229127Y1 (ko) * 2000-11-20 2001-07-19 (주)엠시에스 비지에이 소켓의 구조

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170073797A (ko) * 2015-12-18 2017-06-29 삼성전자주식회사 테스트 소켓 및 반도체 패키지 테스트 방법
KR102029400B1 (ko) * 2018-04-27 2019-10-07 주식회사 마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR101944693B1 (ko) * 2018-12-04 2019-02-01 황동원 반도체 소자 테스트용 bga 소켓장치
WO2020116709A1 (ko) * 2018-12-04 2020-06-11 황동원 반도체 소자 테스트용 bga 소켓장치
US10971843B2 (en) 2018-12-04 2021-04-06 Dong Weon Hwang BGA socket device for testing BGA IC
KR102160209B1 (ko) * 2019-07-30 2020-09-25 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR102241523B1 (ko) * 2019-11-01 2021-04-19 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR102210651B1 (ko) * 2020-04-16 2021-02-02 캠아이티(주) 후크 체결형 반도체 테스트 소켓
KR102287269B1 (ko) * 2020-09-28 2021-08-06 주식회사 프로이천 디스플레이 패널 검사용 소켓장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101912949B1 (ko) 2018-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20130062060A (ko) 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓
US7108535B1 (en) Integrated circuit test socket
KR101259264B1 (ko) 가압 레버유닛을 갖는 반도체 소자 검사소켓
US7090522B2 (en) Top loaded burn-in socket
JP4911495B2 (ja) 半導体集積回路用ソケット
US7837481B1 (en) Socket for an integrated circuit and a method of providing a connection in a socket
JP2013539153A (ja) スプリングコンタクト構造
KR101756989B1 (ko) 고정부를 갖는 소켓 및 접점
US9039425B2 (en) Electrical interconnect device
TW323406B (ko)
US9653833B2 (en) Contact pin and electrical component socket
KR101261727B1 (ko) 테스트 소켓
KR101013986B1 (ko) 테스트 소켓
KR101197168B1 (ko) 구조가 개선된 비지에이 소켓
JP2013008499A (ja) ソケット
CN102570147B (zh) 电气元件用插座
CN103323631B (zh) 带浮动支架的cqfp封装件老炼测试插座
KR101425606B1 (ko) 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법
KR101340842B1 (ko) 반도체(ｉｃ)용 테스트 유닛
KR101302112B1 (ko) 다접점 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓
KR101000735B1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
JP2001159655A (ja) Ｂｇａ形ｉｃの接触方法およびキャリア
JP6445340B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR101173791B1 (ko) 테스트 장치용 커넥터
KR20140078835A (ko) 프로브 카드 조립체

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant