KR101013986B1 - 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓으로서, 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 제1관통공이 형성되는 상부하우징; 상기 상부하우징의 하측에 배치되어 상기 상부하우징과 결합되고 상기 제1관통공과 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 제2관통공이 형성된 하부하우징; 상기 제1관통공 및 제2관통공에 삽입되어 상기 단자 및 상기 패드와 전기적으로 연결시키는 도전수단; 및 상기 상부하우징과 하부하우징 사이에 배치되고, 상기 도전수단과 결합되어 상기 도전수단이 상기 상부하우징 및 하부하우징으로부터 이탈되는 것을 방지하는 고정결합부재;를 포함하는 테스트 소켓에 대한 것이다.

테스트소켓, 하우징, 도전수단, 고정결합부

Description

테스트 소켓{Test socket}

본 발명은 테스트 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 하우징의 가공을 용이하게 하며, 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 소켓의 피치를 줄일 수 있으며, 전기적 특성이 우수한 테스트 소켓에 대한 것이다.

복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 디바이스는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다. 구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 디바이스의 전기적 검사에 있어서, 검사대상인 반도체 디바이스의 한쪽면에 형성된 단자와 테스트장치의 접촉패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 디바이스와 테스트장치 사이에 는 테스트 소켓이 배치된다.

종래기술에 따른 테스트 소켓은 도 1에 도시한 바와 같이, 하우징(110)과 스프링(120)으로 이루어진다. 상기 하우징(110)은 상부하우징(111)과 하부하우징(112)으로 구성되고, 상부하우징(111)과 하부하우징(112)에는 상하방향으로 연장되며 반도체 디바이스(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 관통공(111a, 112a)이 형성된다. 상기 상부하우징(111)의 관통공(111a)에는 내주면으로부터 돌출된 돌출 턱(111b)이 테두리형태로 그 상부하우징(111)의 상측에 형성되어 있으며, 상기 하부하우징(112)의 관통공(112a)에는 내주면으로부터 돌출된 돌출턱(112b)이 테두리형태로 그 하부하우징(112)의 하측에 형성되어 있다. 상기 스프링(120)은 관통공(111a, 112a)에 삽입되는 것으로서, 구체적으로는 상기 관통공(111a, 112a)과 대응되는 형상을 가진다. 즉, 상기 스프링(120)은 상단측은 작은 직경을 가지고, 그 중앙부위는 그 상단보다 크며 대략 관통공의 내경과 대응되는 직경을 가지고, 하단측은 그 중앙부위보다 작은 직경을 가진다. 상기 스프링(120)은 상기 돌출턱(111b,112b)에 의하여 하우징(110)으로부터 벗어나지 않게 배치된다. 또한, 그 스프링(120)의 하단은 테스트장치(130)의 패드(131)에 접촉된다.

이러한 종래기술에 따른 테스트 소켓은 테스트장치에 탑재된 상태에서 그 테스트장치의 패드와 하우징의 하단이 서로 접촉되어 있다. 이때 반도체 디바이스는 하강하여 도 2에 도시된 바와 같이 그 단자가 스프링의 상단과 접촉하게 된다. 반도체 디바이스의 모든 단자가 상기 스프링과 접촉할 수 있도록 충분히 하강하면, 테스트 장치로부터 나오는 테스트 신호가 스프링을 거쳐 반도체 디바이스로 전달하게 되고, 그 반사신호는 다시 테스트장치로 복귀하게 되어 소정의 검사를 수행하게 되는 것이다.

이러한 종래기술에 따른 테스트 소켓은 다음과 같은 문제점이 있게 된다.

첫째, 종래기술에 따른 테스트 소켓은 상부하우징과 하부하우징에 복잡한 형태의 관통구멍을 형성시켜야 하기 때문에 가공비가 증대된다는 문제점이 있다. 즉, 종래기술에 따른 테스트 소켓에는 스프링이 빠지지 않도록 하는 돌출턱을 형성시키 야 하기 때문에 적어도 2회 이상 서로 다른 직경을 가진 드릴을 이용하여 드릴링 작업을 해야 하는 문제점이 있다. 특히 이러한 작업은 반도체 디바이스의 크기가 작을수록 미세한 작업이 이루어져야 하므로 더욱 제작비용이 증가하게 된다.

둘째, 스프링을 반복하게 사용하게 되면, 돌출턱이 파손되고 이에 따라 하우징을 교체해야 하는 문제점도 발생하게 된다.

셋째, 최근 제작되는 반도체 디바이스는 그 크기가 작아지며, 이에 단자들 간의 거리인 피치도 감소되어 가고 있다. 이에 맞추어 인접한 스프링 사이의 거리를 줄여야한다. 그러나, 종래기술에 따른 하우징은 돌출턱을 만들어야 하는 등 그 구조가 복잡하여 관통공의 전체적인 직경을 줄이는데 한계가 있다.

또한, 돌출턱으로 인하여 전체적인 두께가 증대되어 테스트 소켓의 소형화를 어렵게 하는 요인이 되고 있다.

넷째, 하우징의 관통공 내에 삽입되는 스프링도 그 구조가 복잡하여 제작을 위한 비용이 증대된다. 즉, 스프링은 상하단은 작은 직경을 가지고, 그 사이의 중앙부위는 큰 직경을 가지는 등 그 구조적인 형태가 복잡하여 제작이 어렵고 제작비용이 증대된다. 또한, 돌출턱에 의하여 증대된 하우징에 삽입됨에 따라 스프링의 전체적인 높이가 증가하고, 이는 결국 전체적인 전기적인 신호이동거리를 증가시켜 테스트 효율을 낮추는 요인이 된다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 하우징의 형상이 복잡하지 않으면서도 스프링이 하우징으로부터 이탈되지 않게 하고, 스프링의 형상도 간단하게 하며, 전체적인 신호이동거리도 짧게 할 수 있는 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 소켓은, 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓으로서, 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 제1관통공이 형성되는 상부하우징; 상기 상부하우징의 하측에 배치되어 상기 상부하우징과 결합되고 상기 제1관통공과 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 제2관통공이 형성된 하부하우징; 상기 제1관통공 및 제2관통공에 삽입되어 상기 단자 및 상기 패드와 전기적으로 연결시키는 도전수단; 및 상기 상부하우징과 하부하우징 사이에 배치되고, 상기 도전수단과 결합되어 상기 도전수단이 상기 상부하우징 및 하부하우징으로부터 이탈되는 것을 방지하는 고정결합부재;를 포함한다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 고정결합부재는 상기 상부하우징과 하부하우징에 착탈가능하게 고정결합되는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 도전수단은 스프링인 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 고정결합부재는 상기 스프링의 일부분을 통과시 키는 삽입공과, 상기 스프링의 다른 부분을 걸리도록 하는 걸림부를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 고정결합부재는 합성수지소재의 시트인 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 합성수지소재는 폴리이미드 또는 폴리프로필렌인 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 스프링에는 그 중앙을 관통하는 핀부재가 삽입되며, 상기 핀부재에서 그 스프링에 삽입되는 부분의 외경은 그 스프링의 내경과 거의 동일한 것이 바람직하다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 소켓은, 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓으로서,

상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 관통공이 형성되는 하우징; 상기 관통공에 삽입되어 상기 단자 및 상기 패드를 전기적으로 연결시키는 도전수단; 및 상기 하우징의 상면, 하면, 상면 및 하면 중 어느 하나의 위치에 고정배치되고, 상기 도전수단과 결합되어 도전수단이 상기 하우징으로부터 벗어나는 것을 방지하는 고정결합부재;를 포함한다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 고정결합부재는 상기 도전수단의 일부분을 통과시키는 삽입공과, 상기 도전수단의 다른 부분을 걸리도록 하여 상기 도전수단을 지지하는 걸림부를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 테스트 소켓에서, 상기 도전수단은 스프링인 것이 바람직하다.

상술한 목적을 달성하기 위한 테스트 소켓의 제작방법에서, 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상면과 하면을 관통하는 제1관통공이 형성된 상부하우징을 마련하는 단계; 상기 상부하우징의 제1관통공과 대응되는 위치에 상면과 하면을 관통하는 제2관통공이 형성된 하부하우징을 마련하는 단계; 상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 다수의 삽입구멍이 형성된 고정결합부재를 마련하는 단계; 상기 제1관통공, 상기 삽입구멍, 상기 제2관통공이 동일 선상에 놓일 수 있도록, 상기 상부하우징, 고정결합부재, 하부하우징 순으로 적층배치하는 단계; 상기 제1관통공, 제2관통공, 상기 삽입구멍의 내부에 스프링을 삽입하는 단계; 및 상기 고정결합부재를 상기 스프링에 고정결합하는 단계;를 포함한다.

상기 제작방법에서, 상기 제1관통공, 제2관통공 및 삽입구멍은 서로 동일한 직경을 가지는 것이 바람직하다.

상기 제작방법에서, 상기 고정결합하는 단계는, 상기 고정결합부재를 좌우방향으로 이동시켜 스프링이 상기 고정결합부재에 걸려 상부하우징 및 하부하우징으로부터 이탈되지 않도록 하는 것이 바람직하다.

상기 제작방법에서, 상기 스프링에는 그 중앙을 관통하며, 외경이 스프링의 내경과 거의 동등한 핀부재가 삽입되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 테스트 소켓에는, 스프링의 이탈방지를 위해 별도의 고정결합부재를 마련해두고, 하우징에는 단순한 관통공만이 형성되어 있기 때문에 전체적인 하우징 제작이 용이하고 전체적인 제작비용이 감소되는 효과가 있다.

또한, 스프링의 형태도 간소화되기 때문에, 전체적인 스프링의 제작비용도 간소화되는 효과가 있다.

또한, 하우징의 관통공 형태가 간단해짐에 따라 관통공 사이의 공간을 충분하게 줄일 수 있어 반도체 디바이스의 단자들이 미소피치를 가지고 있는 경우에도 그에 맞춰 테스트 소켓을 제작할 수 있는 효과가 있다.

스프링을 관통공 내에 위치시키기 위한 불필요한 구조를 하우징 및 스프링에 형성시키지 않아도 됨에 따라 전체적인 하우징 및 스프링의 길이를 감소시킬 수 있으며, 이에 따라 전기적인 신호의 이동거리를 짧게 하고 전체적인 테스트 효율을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부되는 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓의 도면이고, 도 4는 도 3의 제작방법을 나타내는 도면이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓은, 반도체 디바이스(140)의 단자(141)와 테스트 장치(130)의 패드(131)를 전기적으로 연결시키기 위한 매개 소켓으로서, 하우징(10), 도전수단(20) 및 고정결합부재(30)로 구성된다.

상기 하우징(10)은 상부하우징(11)과 하부하우징(12)으로 이루어지고, 하우징의 소재로는 FR4, FR5, 엔지니어링 플라스틱 등의 다양한 종류의 합성수지소재가 사용되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 종류의 소재가 사용가능하다.

상기 상부하우징(11)에는 반도체 디바이스(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 제1관통공(11a)이 형성된다. 이러한 제1관통공(11a)은 상단으로부터 하단까지 동일한 직경이 유지되는 구멍이다.

상기 하부하우징(12)은 상기 상부하우징(11)의 하측에 배치된다. 구체적으로 상기 하부하우징(12)에는 상기 제1관통공(11a)과 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 제2관통공(12a)이 형성된다. 이러한 제2관통공(12a)의 직경은 상단과 하단이 서로 동일한 직경이 유지되는 형태를 가지며, 그 직경은 상기 제1관통공(11a)의 직경과 동일한 것이 바람직하다.

상기 도전수단(20)은 그 상단이 반도체 디바이스(140)의 단자(141)와 전기적으로 접속되고, 그 하단이 테스트장치(130)의 패드(131)와 접속되어, 단자(141)와 패드(131)를 전기적으로 연결시키는 매개수단이다. 이러한 도전수단(20)은 단자(141)와 패드(131)사이의 신호를 쉽게 전달할 수 있도록 도전성이 우수하고, 하강하면서 그 도전수단에 접속되는 반도체 디바이스(140)의 하강시 충격을 흡수할 수 있도록 탄성을 가지는 것이 바람직하다. 이러한 도전수단(20)으로는 스프링이 사용되는 것이 좋으나, 이외에도 도전성 및 탄성을 가지는 수단이라면 탄성고무 등 과 같이 무엇이나 사용가능함은 물론이다.

상기 도전수단(20)인 스프링은 상단으로부터 하단까지 동일한 직경이 유지되는 것이다. 그 스프링은 밀착부(21)와 탄성부(22)로 구성되며, 그 밀착부(21)는 상단과 하단부근의 부위로서 코일 간격이 좁아 서로 인접한 코일과 촘촘하게 붙어있 는 부분을 말하며, 탄성부(22)는 상단과 하단 사이의 부분으로서 밀착부(21)에 비하여 코일 간격이 넓은 부분을 말한다. 종래기술에서는 밀착부가 상단의 돌출턱 사이를 통과하게 되어 그 밀착부의 상하방향 길이가 비교적 길었으나, 본 실시예에서는 별도의 돌출턱이 없으므로, 최소한의 길이만을 가지는 것이 가능하다.

상기 고정결합부재(30)는 상부하우징(11)과 하부하우징(12) 사이에 배치되어 도전수단(20)인 스프링이 하우징(10)으로부터 이탈되는 것을 방지한다. 구체적으로는 고정결합부재(30)는 도전수단(20)인 스프링과 결합되어 상기 도전수단(20)이 상부하우징(11) 및 하부하우징(12)으로부터 이탈되는 것을 방지하는 기능을 한다. 이러한 고정결합부재(30)는 상부하우징(11)과 하부하우징(12)에 착탈가능하게 결합된다. 즉, 상부하우징(11)과 하부하우징(12)의 사이에 배치되어 상부하우징(11)과 하부하우징(12)이 서로 결합되었을 때 그 상부하우징(11)의 배면과 하부하우징(12)의 상면사이에 끼여 고정되고, 상부하우징(11)과 하부하우징(12)이 결합해제되었을 때에는 상부하우징(11) 및 하부하우징(12)으로부터 탈락될 수 있다. 이외에도 상기 고정결합부재(30)는 볼트체결 등에 의하여 상기 하우징과 결합되는 것도 가능하다.

이러한 고정결합부재(30)는 얇은 합성수지시트를 사용하며, 걸림부(31)와 삽입공(32)으로 구성된다. 걸림부(31)는 도전수단(20)인 스프링의 코일과 코일 사이에 삽입되어 상기 스프링이 상하방향으로 이동하는 것을 억제하는 부분으로서, 관통공(11a, 11b)의 일측으로부터 돌출되도록 형성된다. 상기 삽입공(32)은 스프링의 중앙부분의 코일 및 그 코일과 인접한 코일을 연결하는 부분이 관통하도록 형성된 구멍이다. 이때 코일은 한 바퀴 감겨진 스프링의 일부분을 말한다. 또한, 상기 합 성수지시트는 다양한 소재가 사용될 수 있으나, 폴리이미드 또는 폴리프로필렌 등과 같이 성형성이 우수하면서 탄력성이 있는 소재가 사용되는 것이 좋다.

이러한 본 발명에 따른 테스트 소켓의 제작방법을 도 4에 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

먼저, 상부하우징(11)을 마련한다. 이러한 상부하우징(11)에는 상면과 하면을 관통하는 제1관통공(11a)이 형성된다. 이후에, 하부하우징(12)을 마련한다. 이때 하부하우징(12)에는 상부하우징(11)의 제1관통공(11a)과 대응되는 위치에 상면과 하면을 관통하는 제2관통공(12a)이 형성된다. 이후에, 상기 반도체 디바이스(140)의 단자(141)와 대응되는 위치에 다수의 삽입구멍(33)이 형성된 고정결합부재(30)를 마련한다. 이후에는 하부하우징(12), 고정결합부재(30), 상부하우징(11)의 순으로 적층한다. 이때 제1관통공(11a), 제2관통공(12a), 삽입구멍(33)은 서로 상하방향으로 대응되는 위치에 배치되게 한다.

이후, 상기 제1관통공(11a), 제2관통공(12a) 및 삽입구멍(33)의 내부에 도전부재(20)인 스프링을 삽입하여 정렬한다. 이후에 상기 고정결합부재(30)를 상기 도전부재(20)인 스프링에 고정결합한다. 구체적으로는 상기 고정결합부재(30)를 좌측 또는 우측으로 이동시켜 스프링이 상기 고정결합부재(30)에 걸려 상부하우징(11) 또는 하우하우징(12)으로부터 이탈되지 않도록 한다. 즉, 도 4에 도시한 바와 같이 고정결합부재(30)를 우측으로 이동시켜 그 고정결합부재(30)의 일부분이 도전부재(20)인 스프링의 어느 한 코일 및 그 코일과 인접한 코일 사이에 삽입되도록 하여 스프링이 상기 고정결합부재(30)에 걸리도록 한다. 이때, 도전부재(20)인 스프 링의 코일사이에 삽입되는 부분을 걸림부(31)라고 하며, 그 걸림부(31) 이외의 스프링이 통과하는 삽입구멍(33)의 일부분은 삽입공(32)이라고 한다.

한편, 상기 제1관통공, 제2관통공 및 삽입구멍은 서로 동일한 직경을 가지는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 스프링이 삽입될 수 있는 정도라면 다양한 크기를 가질 수 있다.

이러한 본 발명에 따른 테스트장치는 다음과 같은 작용효과를 가진다.

먼저, 테스트장치의 위에 테스트소켓을 탑재한 상태에서 반도체 디바이스를 하강시키면, 그 반도체 디바이스는 하강하면서 그 반도체 디바이스의 단자가 도전수단의 상단과 접촉하면서 상기 도전수단을 가압하게 된다. 이후에 충분히 가압되어 모든 단자가 도전수단에 접촉하게 되면, 테스트장치로부터 테스트신호를 가하여 전기적인 테스트를 수행하게 된다.

한편, 전기적인 테스트가 완료된 후에 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트소켓으로부터 제거하면 압축변형된 도전수단(스프링)은 원래 형태로 복귀한다. 이때 도전수단은 고정결합부재에 의하여 위치고정되어 있으므로, 원래 형태로 복귀하더라도 하우징으로부터 이탈되는 일은 없다. 또한, 반복하여 사용한 테스트소켓을 교체하게 위하여 상기 테스트소켓을 테스트장치로부터 들어올리는 경우에도 상기 도전수단은 고정결합부재에 의하여 위치고정되므로, 하우징으로부터 이탈되는 일은 없다.

이러한 본 실시예에 따른 테스트소켓은, 도전수단이 고정결합부재에 의하여 위치고정되어 있으므로, 하우징에 도전수단의 이탈방지를 위한 별도의 구성을 형성 시킬 필요가 없다. 종래기술에서는 이러한 이탈방지를 위한 돌출턱을 마련하기 위해 복수회의 드릴링 작업을 수행하여야 하는 등의 불편이 있었으나, 본 실시예에서는 상하방향으로 동일한 직경을 가지는 관통공 만을 형성하면 되므로 하우징의 제작을 위한 작업공정이 현저히 개선된다.

또한, 종래기술에서는 스프링의 이탈방지를 위한 구성으로 사용되는 돌출턱이 파손되면 하우징 전체를 교체해야 하는 불편함이 있었으나, 본 실시예에서는 시트형태의 고정결합부재만을 교체하면 되어 유지비용이 대폭적으로 감소되는 효과가 있다.

또한, 종래기술에서는 돌출턱 등의 복잡한 형태의 구성을 하우징에 형성시켜야 되므로, 관통공의 크기를 줄어거나 관통공 사이의 거리를 좁히는 데 한계가 있었다. 이에 반하여 본 실시예에서는 관통공이 단순한 형태로 이루어져 있어 관통공의 크기를 줄이는 것이 어렵지 아니라, 관통공 사이의 거리를 줄이는데 별 문제가 없다. 이에 따라 다양한 피치를 가진 반도체 디바이스에 용이하게 대응할 수 있다. 또한, 종래기술에서는 돌출턱으로 인하여 전체적인 하우징의 두께가 증대되었으나, 본 실시예에서는 단순한 형태의 구멍만을 형성하면 되므로, 하우징이 전체적으로 얇게 제작될 수 있어 재료비 감소는 물론 테스트장치의 슬림화도 달성할 수 있다.

또한, 종래기술에서는 하우징 내에 삽입되는 스프링의 구조가 복잡하였으나, 본 실시예에서는 테스트소켓에 상하동일한 직경을 가지고 있는 단순한 형태의 스프링을 사용하고 있으므로, 스프링의 전체적인 직경을 줄이는 것도 용이하며 제작비용도 대폭적으로 감소되는 장점이 있다.

또한, 종래기술에 따른 스프링은 그 구조적인 형태가 복잡하고 전체적인 길이가 길어서 신호의 이동거리가 길어지게 되는 문제점이 있었으나, 본 실시예에서는 스프링의 형상이 비교적 단순하고 길이도 전체적으로 짧기 때문에 신호이동거리가 짧아 테스트의 신뢰도 향상에 기여할 수 있는 장점이 있다.

이러한 종래기술에 따른 테스트소켓은 다음과 같은 변형이 가능하다.

도 3에 따른 테스트 소켓의 스프링에 핀부재가 삽입되는 것도 가능하다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 도전부재(20)인 스프링의 중앙을 관통하는 핀부재(40)가 삽입되어, 전기적 특성을 개선할 수 있다. 도 3에 따른 테스트 소켓에서는 도전부재(20)인 스프링의 코일을 따라서 전류가 이동하게 되어 비교적 그 신호 이동경로가 길었으나, 이와 같이 핀부재(40)가 스프링에 삽입되면 스프링은 압축 및 팽창을 하면서 충격을 완화시키는 역할만을 주로 담당하게 되며, 핀부재(40)가 신호 이동경로를 형성하게 된다. 이러한 핀부재(40)는 그 스프링에 삽입되는 부분의 외경이 스프링의 내경과 거의 같도록 이루어져 있어, 전기적인 신호는 상기 핀부재에 쉽게 전달될 수 있게 한다.

도 3에 따른 테스트 소켓은 고정결합부재가 상부하우징과 하부하우징의 사이에 배치하는 것을 기술하였으나, 이러한 고정결합부재는 다양한 위치에 배치될 수 있으며, 하우징도 반드시 상부하우징과 하부하우징으로 분리될 필요가 없다.

즉, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 단일의 하우징(10)의 상면 또는 양면에 고정결합부재(30)가 고정결합되는 것도 가능하며, 이외에 하우징의 하면에 고정결합되는 것도 가능하다. 이때 고정결합부재(30)와 하우징(10)의 결합을 위하여 별 도의 접착제 또는 접착테이프 등 다양한 접촉수단을 이용하는 것이 가능하다.

이상에서 바람직한 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 테스트 소켓의 도면

도 2는 도 1의 작동도

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 소켓의 도면

도 4는 도 3의 테스트 소켓의 제작방법을 나타내는 도면

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓의 분리도

도 6은 도 6의 테스트 소켓의 결합도

<도면부호의 상세한 설명>

10...하우징 11...상부하우징

11a...제1관통공 12...하부하우징

12a...제2관통공 20...도전수단

30...고정결합부재 31...걸림부

32...삽입공

Claims (14)

1. 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓으로서,

   상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 제1관통공이 형성되는 상부하우징;

   상기 상부하우징의 하측에 배치되어 상기 상부하우징과 결합되고 상기 제1관통공과 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 제2관통공이 형성된 하부하우징;

   상기 제1관통공 및 제2관통공에 삽입되어 상기 단자 및 상기 패드와 전기적으로 연결시키는 도전수단; 및

   상기 상부하우징과 하부하우징 사이에 착탈가능하게 고정결합되고, 상기 도전수단과 결합되어 상기 도전수단이 상기 상부하우징 및 하부하우징으로부터 이탈되는 것을 방지하는 고정결합부재;를 포함하되,

   상기 고정결합부재는 상기 도전수단의 일부분을 통과시키는 삽입공과, 상기 도전수단의 다른 부분을 걸리도록 하는 걸림부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,

   상기 도전수단은 스프링인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
4. 삭제
5. 제1항에 있어서,

   상기 고정결합부재는 합성수지소재의 시트인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
6. 제5항에 있어서,

   상기 합성수지소재는 폴리이미드 또는 폴리프로필렌인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
7. 제3항에 있어서,

   상기 스프링에는 그 중앙을 관통하는 핀부재가 삽입되며, 상기 핀부재에서 그 스프링에 삽입되는 부분의 외경은 그 스프링의 내경과 동일한 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
8. 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 패드를 전기적으로 연결시키기 위한 테스트 소켓으로서,

   상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통하는 관통공이 형성되는 하우징;

   상기 관통공에 삽입되어 상기 단자 및 상기 패드를 전기적으로 연결시키는 도전수단; 및

   상기 하우징의 상면, 하면, 상면 및 하면 중 어느 하나의 위치에 착탈가능하게 고정결합되고, 상기 도전수단과 결합되어 도전수단이 상기 하우징으로부터 벗어나는 것을 방지하는 고정결합부재;를 포함하되,

   상기 고정결합부재는 상기 도전수단의 일부분을 통과시키는 삽입공과, 상기 도전수단의 다른 부분을 걸리도록 하여 상기 도전수단을 지지하는 걸림부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
9. 삭제
10. 제8항에 있어서,

    상기 도전수단은 스프링인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
11. 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 상면과 하면을 관통하는 제1관통공이 형성된 상부하우징을 마련하는 단계;

    상기 상부하우징의 제1관통공과 대응되는 위치에 상면과 하면을 관통하는 제2관통공이 형성된 하부하우징을 마련하는 단계;

    상기 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치에 다수의 삽입구멍이 형성된 고정결합부재를 마련하는 단계;

    상기 제1관통공, 상기 삽입구멍, 상기 제2관통공이 동일 선상에 놓일 수 있도록, 상기 상부하우징, 고정결합부재, 하부하우징 순으로 적층배치하는 단계;

    상기 제1관통공, 제2관통공, 상기 삽입구멍의 내부에 스프링을 삽입하는 단계;

    상기 고정결합부재를 상기 스프링에 고정결합하는 단계;를 포함하되,

    상기 고정결합하는 단계는, 상기 고정결합부재를 좌우방향으로 이동시켜 스프링이 상기 고정결합부재에 걸려 상부하우징 및 하부하우징으로부터 이탈되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
12. 제11항에 있어서,

    상기 제1관통공, 제2관통공 및 삽입구멍은 서로 동일한 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.
13. 삭제
14. 제11항에 있어서,

    상기 스프링에는 그 중앙을 관통하며, 외경이 스프링의 내경과 동일한 핀부재가 삽입되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓의 제조방법.

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