KR102544655B1 - 필름 레이어로 형성되는 소켓 하우징을 갖는 테스트 소켓 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일실시예에 따른 일단이 테스트 대상물과 접촉되고 타단이 테스트 장치와 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓(test socket)은, 양 단이 테스트 대상물의 단자와 테스트 장치의 단자와 각각 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 테스트 핀(Test Pin); 및 다수의 폴리이미드 필름이 적층되는 폴리이미드 필름 레이어(Polyimide Film Layer)로 구성되고, 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성되는 홀에 상기 테스트 핀이 안착되는 소켓 하우징(Socket Housing)을 포함한다.
Description
본 발명은 필름 레이어로 형성되는 소켓 하우징을 갖는 테스트 소켓에 관한 것으로 더욱 상세하게는 테스트 핀의 형상에 맞는 홀을 구비한 다수의 폴리이미드 필름이 적층된 폴리이미드 필름 레이어로 형성되는 소켓 하우징을 갖는 테스트 소켓에 관한 것이다.
일련의 패키지 제조 공정을 통하여 제조된 반도체 패키지는 출하 전에 전기적 특성 검사를 해야 한다. 이 때, 반도체 패키지에 형성된 패키지 단자와 테스트 장치의 보드를 전기적으로 연결시켜 주는 것이 테스트 소켓(test socket)이다. 반도체 패키지의 유형은 매우 다양하며, 아울러 반도체 패키지의 전기적 특성 검사에 사용되는 테스트 소켓도 반도체 패키지의 유형에 따라 그 구성 및 형태가 다양하게 존재한다.
반도체 패키지의 유형들 중에서 BGA(ball grid array package), LGA(land grid array) 등은 솔더 볼(solder ball), 접촉 랜드(contact land)와 같은 외부 접속용 패키지 단자들이 패키지의 표면을 따라 배치되는 공통점을 가지고 있다. 이와 같이 면 배치형 패키지 단자를 가지는 반도체 패키지는 통상적으로 포고 핀(pogo pin) 테스트 소켓이나, BGA 패키지용 도전성 고무(pressure conductive rubber; PCR)를 이용한 테스트 소켓 등을 이용하여 전기적 연결을 구현하고 있다.
도 1은 종래기술에 따른 테스트 핀이 플라스틱 소재의 소켓 하우징에 장착되는 테스트 소켓의 단면을 도시한 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이 테스트 핀이 플라스틱 적층물로 구현되는 소켓 하우징에 삽입 장착되고 소켓 하우징의 하부에는 PCB가 부착된다. 이러한 종래의 소켓 하우징은 플라스틱 적층물로 구현되므로 테스트 핀을 고정하기 위해 커버 플레이트(Cover plate)가 필요하며, 이를 고정하기 위해 소켓 하우징과 커버 플레이트를 나사 결합으로 체결하여야 하므로, 소형화가 불가하며 일정 높이 이상으로 형성될 수밖에 없어 고속의 전기신호 전송을 요구하는 최근의 테스트 소켓의 제작이 불가능하다.
또한, 종래의 경우 플라스틱의 나사결합 등으로 인해 미세 홀 내의 불량 확인도 어려울 뿐만 아니라 제작공정이 복잡하고 생산비용 또한 높다는 단점이 있다. 또한, 종래의 자유로운 개별 움직임을 위한 독립된 테스트 핀을 수용하는 소켓의 구조로는 얇은 두께로 고속의 전기신호 전송을 가능하게 하는 테스트 소켓의 제작이 어렵다는 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 테스트 핀의 형상에 맞는 홀을 구비한 다수의 폴리이미드 필름이 적층된 폴리이미드 필름 레이어로 형성되는 소켓 하우징을 갖는 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 이루고 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 일단이 테스트 대상물과 접촉되고 타단이 테스트 장치와 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓(test socket)은, 양 단이 테스트 대상물의 단자와 테스트 장치의 단자와 각각 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 테스트 핀(Test Pin); 및 다수의 폴리이미드 필름이 적층되는 폴리이미드 필름 레이어(Polyimide Film Layer)로 구성되고, 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성되는 홀에 상기 테스트 핀이 안착되는 소켓 하우징(Socket Housing)을 포함한다.
또한 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 상기 테스트 핀은 0.3mm 내지 3.0mm의 길이를 갖는 실리콘 소재 또는 금속 소재의 핀인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓에 있어서, 상기 테스트 핀은 실리콘 소재이고, 상기 실리콘은 스티렌부타디엔 고무(SBR), 니트릴부타디엔 고무(NBR), 우레탄고무, 에틸렌/알파-올레핀/디엔 고무 조성물(A) 중 어느 하나 이상이며, 상기 고무 조성물(A)은 디엔 고무 중량비 95~60%, 저분자 액상 에틸렌/알파-올레핀 중량비 5~40%를 갖는 고무 조성물이며, 상기 테스트 핀의 내부에는 도전성 파우더(powder)가 충전되고, 상기 도전성 파우더는 구(sphere) 형상, 플레이크(flake) 형상, 와이어(wire) 형상, 마이크로와이어(microwire) 형상, 탄소나노튜브(carbon nanotube) 형상, MEMS 팁 형상, 및 과립(granule) 형상 중 어느 하나 이상의 형상으로 형성되며, 상기 도전성 파우더는 니켈(Ni) 파우더, 니켈코발트합금(Nico) 파우더, 및 철(Fe) 파우더 중 어느 하나 이상이고, 상기 도전성 파우더의 표면은 은(Ag), 금(Au), 로듐(Rd), 파라듐(Pd), 백금(Pt) 중 어느 하나 이상으로 도금되며, 상기 도전성 파우더의 직경은 10㎛ 내지 45㎛이며, 상기 도금 두께는 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓에 있어서, 상기 소켓 하우징의 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성되는 홀은 상기 테스트 핀의 형상과 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓에 있어서, 상기 테스트 핀이 상부와 하부는 동일한 가로길이를 갖는 실린더 형상이고, 상부와 하부 사이에 위치한 중앙부는 상하부 가로길이보다 큰 길이를 갖는 실린더 형상으로 구성되며, 상부의 세로길이, 하부의 세로길이, 중앙부의 세로길이는 모두 폴리이미드 필름 한 장의 두께와 동일하거나 유사한 경우, 상기 소켓 하우징은, 제1 폴리이미드 필름에 상기 테스트 핀 상부 형상과 동일한 형상을 갖는 제1 홀을 레이저 가공을 통해 타공하고, 제2 폴리이미드 필름에는 상기 테스트 핀 중앙부 형상과 동일한 형상을 갖는 제2 홀을 레이저 가공을 통해 타공하여 상기 제1 폴리이미드 필름 하단에 상기 제2 폴리이미드 필름을 상기 제1 홀과 상기 제2 홀이 맞닿도록 정렬하여 부착한 후, 상기 테스트 핀의 상부와 중앙부를 상기 제2 홀과 상기 제1 홀이 이루는 홀에 삽입하고, 제3 폴리이미드 필름에 상기 테스트 핀 하부 형상과 동일한 형상을 갖는 제3 홀을 레이저 가공으로 타공한 후 상기 제3 홀이 상기 테스트 핀 하부에 끼워지도록 상기 제3 폴리이미드 필름을 상기 제2 폴리이미드 필름 하단에 부착하는 형태로 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 양 단이 테스트 대상물의 단자와 테스트 장치의 단자와 각각 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 테스트 핀(Test Pin)과, 다수의 폴리이미드 필름이 적층되는 폴리이미드 필름 레이어(Polyimide Film Layer)로 구성되고, 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성되는 홀에 상기 테스트 핀이 안착되는 소켓 하우징(Socket Housing)을 포함하는 테스트 소켓(test socket)의 제조방법은, 선정된 두께를 갖는 폴리이미드(polyimide) 필름 다수와 테스트 핀을 준비하는 단계; 상기 테스트 핀의 길이를 측정하고, 상기 테스트 핀의 길이를 상기 폴리이미드 필름의 두께와 비교하여 상기 테스트 핀의 길이에 대응하는 수의 폴리이미드 필름을 준비하는 단계; 상기 준비한 수의 폴리이미드 필름을 서로 부착하여 폴리이미드 필름 레이어(layer)를 구성하는 단계; 상기 테스트 핀의 단면 형상과 동일한 형상을 갖는 홀을 상기 필름 레이어에 레이저 가공을 통해 타공하여 상기 소켓 하우징을 제작하는 단계; 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성된 상기 홀에 상기 테스트 핀을 삽입하는 단계; 및 상기 테스트 핀이 삽입된 상기 폴리이미드 필름 레이어 형상의 소켓 하우징을 열융착하는 단계를 포함한다.
또한 본 발명의 일실시예에 따른 양 단이 테스트 대상물의 단자와 테스트 장치의 단자와 각각 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 테스트 핀(Test Pin)과, 다수의 폴리이미드 필름이 적층되는 폴리이미드 필름 레이어(Polyimide Film Layer)로 구성되고, 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성되는 홀에 상기 테스트 핀이 안착되는 소켓 하우징(Socket Housing)을 포함하는 테스트 소켓(test socket)의 제조방법은, 선정된 두께를 갖는 폴리이미드 필름과, 길이방향으로 제1 형상을 갖는 제1 층 내지 제N 형상을 갖는 제N 층이 적층된 구조를 갖는 테스트 핀을 준비하는 단계; 상기 테스트 핀의 제1 층 내지 제N 층의 각 길이를 각각 측정하고, 제1 층 내지 제N 층의 각 길이를 상기 폴리이미드 필름의 두께와 각각 비교하여, 상기 테스트 핀의 제1 층 내지 제N 층마다 각 층의 길이에 대응하는 수의 폴리이미드 필름을 상기 각 층마다 각각 준비하는 단계; 상기 테스트 핀의 제1 층 내지 제N 층 중 제K 층 길이에 대응하여 준비한 수의 폴리이미드 필름을 서로 부착하여 제K 필름 레이어를 형성하고, 상기 제K 층의 제K 형상과 동일한 형상을 갖는 제K 홀을 상기 제K 필름 레이어에 레이저 가공을 통해 타공하는 단계; 상기 제K 필름 레이어의 제K 홀을 상기 테스트 핀의 제K 층에 끼우면서 제K 필름 레이어의 상단을 제K-1 필름 레이어의 하단에 부착하고, 상기 테스트 핀의 제K 층을 상기 제K 필름 레이어의 제K 홀에 삽입하는 단계; 및 상기 테스트 핀이 삽입된 제1 필름 레이어 내지 제N 필름 레이어로 구성되는 폴리이미드 필름 레이어를 열융착하는 단계를 포함한다.
본 발명의 필름 레이어로 형성되는 소켓 하우징을 갖는 테스트 소켓에 따르면, 폴리이미드 필름의 적층만으로 소켓 하우징을 형성함으로써 0.5mm 내외의 얇은 두께를 갖는 소켓 하우징을 제작하여 고속의 신호전송이 가능한 소형의 테스트 핀 장착이 가능한 효과를 얻을 수 있다.
또한 본 발명의 필름 레이어로 형성되는 소켓 하우징을 갖는 테스트 소켓에 따르면, 얇은 두께의 폴리이미드 필름을 펴서 폴리이미드 필름에 레이저 가공을 통해 테스트 핀이 삽입되는 홀을 타공하는 공정만으로 소켓 하우징을 제작하므로 테스트 소켓의 제조공정 시간을 획기적으로 단축할 수 있으며, 종래의 플라스틱 기계 가공 대비 생산비용 또한 획기적으로 최소화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한 본 발명의 필름 레이어로 형성되는 소켓 하우징을 갖는 테스트 소켓에 따르면, 종래의 테스트 소켓과 같이 나사결합을 요하지 않으므로 최소나사 길이보다 얇은 높이를 갖는 테스트 소켓을 구현하여 신호전송경로를 단축함으로써 고속을 요하는 테스트 장치를 구현할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한 본 발명의 필름 레이어로 형성되는 소켓 하우징을 갖는 테스트 소켓에 따르면, 폴리이미드 필름 간의 적층으로 형성된 폴리이미드 필름 레이어로 소켓 하우징을 구현함으로써 폴리이미드 필름의 실리콘 접착 결합으로 인해 플라스틱 하우징의 견고함을 유지할 수 있고 고무시트 하우징에서 요하는 별도의 베이스 기판을 설치하지 않고도 얇은 두께만으로 견고한 소켓 하우징을 제작할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 테스트 핀이 플라스틱 소재의 소켓 하우징에 장착되는 테스트 소켓의 단면을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 단면 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 하우징의 폴리이미드 필름 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 제조공정의 개념을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 소켓 하우징의 다양한 실시예를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 단면 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 하우징의 폴리이미드 필름 적층 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 제조공정의 개념을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 소켓 하우징의 다양한 실시예를 도시한 도면이다.
본 발명의 과제 해결 수단의 특징 및 이점을 보다 명확히 하기 위하여, 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 특정 실시 예를 참조하여 본 발명을 더 상세하게 설명한다. 다만, 하기의 설명 및 첨부된 도면에서 본 발명의 요지를 흐릴 수 있는 공지기능 또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면 전체에 걸쳐 동일한 구성 요소들은 가능한 한 동일한 도면 부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다.
이하의 설명 및 도면에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위한 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하기 위해 사용하는 것으로, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 뿐, 상기 구성요소들을 한정하기 위해 사용되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 더하여, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급할 경우, 이는 논리적 또는 물리적으로 연결되거나, 접속될 수 있음을 의미한다.
다시 말해, 구성요소가 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속되어 있을 수 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있으며, 간접적으로 연결되거나 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 명세서에서 기술되는 "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다. 또한, "일(a 또는 an)", "하나(one)", "그(the)" 및 유사어는 본 발명을 기술하는 문맥에 있어서(특히, 이하의 청구항의 문맥에서) 본 명세서에 달리 지시되거나 문맥에 의해 분명하게 반박되지 않는 한, 단수 및 복수 모두를 포함하는 의미로 사용될 수 있다.
본 발명의 실시형태를 설명함에 있어서 당업자라면 자명하게 이해할 수 있는 공지의 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않도록 생략될 것이다. 또한 도면을 참조할 때에는 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등이 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있음을 고려하여야 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 단면 구성을 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 소켓 하우징의 폴리이미드 필름 적층 구조를 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 제조공정의 개념을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 소켓 하우징의 다양한 실시예를 도시한 도면이다.
본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 일단이 테스트 대상물과 접촉되고 타단이 테스트 장치와 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓(100)은 소켓 하우징과 테스트 핀(200)으로 구성된다. 테스트 핀(200)은 양 단이 테스트 대상물의 단자와 테스트 장치의 단자와 각각 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결한다. 테스트 핀(200)은 플라스틱 소켓 하우징에 장착되는 포고 핀과 같은 금속 핀으로 구현될 수도 있고, 고무시트 소켓 하우징에 장착되는 실리콘 핀으로 구현될 수도 있다. 보다 바람직하게는 테스트 핀(200)은 0.3mm 내지 3.0mm의 길이를 갖는 하이 스피드용 실리콘 핀으로 구현될 수 있다.
테스트 핀(200)의 실리콘은 스티렌부타디엔 고무(SBR), 니트릴부타디엔 고무(NBR), 우레탄고무, 에틸렌/알파-올레핀/디엔 고무 조성물(A) 중 어느 하나 이상이며, 상기 고무 조성물(A)은 디엔 고무 중량비 95~60%, 저분자 액상 에틸렌/알파-올레핀 중량비 5~40%를 갖는 고무 조성물로 구현될 수 있다.
테스트 핀(200)의 내부에는 도전성 파우더(powder)가 충전되고, 상기 도전성 파우더는 구(sphere) 형상, 플레이크(flake) 형상, 와이어(wire) 형상, 마이크로와이어(microwire) 형상, 탄소나노튜브(carbon nanotube) 형상, MEMS 팁 형상, 및 과립(granule) 형상 중 어느 하나 이상의 형상으로 형성되며, 상기 도전성 파우더는 니켈(Ni) 파우더, 니켈코발트합금(Nico) 파우더, 및 철(Fe) 파우더 중 어느 하나 이상이고, 상기 도전성 파우더의 표면은 은(Ag), 금(Au), 로듐(Rd), 파라듐(Pd), 백금(Pt) 중 어느 하나 이상으로 도금되며, 상기 도전성 파우더의 직경은 10㎛ 내지 45㎛이며, 상기 도금 두께는 0.05㎛ 내지 0.5㎛으로 구현될 수 있다.
소켓 하우징은 다수의 폴리이미드 필름(Polyimide Film Layer)(110, 120, 130)으로 제작된다. 소켓 하우징은 다수의 폴리이미드 필름이 적층되는 폴리이미드 필름 레이어)(110, 120, 130)로 구성되고, 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성되는 홀에 테스트 핀(200)이 안착된다. 상기 소켓 하우징의 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성되는 홀은 테스트 핀(200)의 형상과 동일한 형상을 갖도록 제작된다.
도 3에 도시된 바와 같이 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성되는 홀은 일자형태의 실린더 형상(141)으로 제작될 수도 있고, 중앙부가 더 두꺼운 형태의 실린더 형상(142)으로 제작될 수도 있으며, 상부보다는 중앙부가 더 두껍고 중앙부보다는 하부가 더 두꺼운 실린더 형상(143)으로 제작될 수도 있다. 이와 같이 테스트 핀의 형상에 따라 폴리이미드 필름의 수와 각 폴리이미드 필름에 타공되는 홀의 크기가 다양하도록 구현될 수 있다. 또한, 폴리이미드 필름은 기본적으로 실리콘 접착소자(111)를 포함하므로 폴리이미드 필름 레이어는 각 폴리이미드 필름(110, 120, 130) 간의 실리콘 접착소자(111)를 통한 부착만으로 간단하게 제작될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따라, 테스트 핀(200)이 상부와 하부는 동일한 가로길이를 갖는 실린더 형상이고, 상부와 하부 사이에 위치한 중앙부는 상하부 가로길이보다 큰 길이를 갖는 실린더 형상으로 구성되며, 상부의 세로길이, 하부의 세로길이, 중앙부의 세로길이는 모두 폴리이미드 필름 한 장의 두께와 동일하거나 유사한 경우에 따른 소켓 하우징을 포함하는 테스트 소켓의 제작공정에 따르면, 우선 도 5의 (a)와 (b)에 도시된 바와 같이 제1 폴리이미드 필름(110)에 테스트 핀(200) 상부 형상과 동일한 형상을 갖는 제1 홀(151)을 레이저 가공을 통해 타공한다. 제1 폴리이미드 필름(100)의 양 측단에는 기준 홀(171, 172)를 각각 타공한다.
제2 폴리이미드 필름(120)에는 테스트 핀(200) 중앙부 형상과 동일한 형상을 갖는 제2 홀(151)을 레이저 가공을 통해 타공한다. 이 후 도 5의 (c)와 같이 제1 폴리이미드 필름(110) 하단에 제2 폴리이미드 필름(120)을 제1 홀(151)과 제2 홀(152)이 맞닿도록 정렬하여 실리콘 접착소자(111)을 통해 부착한다. 또한 제1 폴리이미드 필름(110)과 제2 폴리이미드 필름(120)에 형성되어 있는 기준 홀(171, 172)에 기준 핀(310, 320)을 각각 삽입하여 제1 폴리이미드 필름(110)과 제2 폴리이미드 필름(120) 간의 부착을 고정 정렬할 수 있다.
도 5의 (d) 및 (e)에 도시된 바와 같이, 테스트 핀(200)의 상부와 중앙부를 제2 홀(152)과 제1 홀(151)이 이루는 홀에 삽입한다. 제3 폴리이미드 필름(130)에 테스트 핀(200) 하부 형상과 동일한 형상을 갖는 제3 홀(153)을 레이저 가공으로 타공한 후, 제3 홀(153)이 테스트 핀(200) 하부에 끼워지도록 제3 폴리이미드 필름(130)을 제2 폴리이미드 필름 하단(120)에 실리콘 접착소자(121)를 통해 부착하고 기준 핀(310, 320)을 제거한다. 이와 같이 테스트 핀의 형상에 맞게 각각의 홀이 타공 형성된 다수의 폴리이미드 필름이 적층된 폴리이미드 필름 레이어로 구성된 소켓 하우징을 제작할 수 있다. 이 후 테스트 핀(200)이 장착된 소켓 하우징을 열융착함으로써 본 발명에 따른 테스트 소켓(100)을 획득할 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 테스트 소켓(100)은 도 5의 (가)와 (나)에 도시된 바와 같이 폴리이미드 필름의 적층으로 소켓 하우징이 구성되므로 다양한 형상의 테스트 핀에 대응하여 보다 간단한 제작이 가능하고, 도 5의 (다)에 도시된 바와 같이 별도의 베이스 기판이 필요 없으며 폴리이미드 필름 간의 접착만으로도 나사결합 없이 보다 견고한 소켓 하우징을 구현할 수 있다. 또한, 폴리이미드 필름의 적층만으로 소켓 하우징을 형성함으로써 0.5mm 내외의 얇은 두께를 갖는 소켓 하우징을 제작하여 고속의 신호전송이 가능한 소형의 테스트 핀 장착이 가능하다.
또한 얇은 두께의 폴리이미드 필름을 펴서 폴리이미드 필름에 레이저 가공을 통해 테스트 핀이 삽입되는 홀을 타공하는 공정만으로 소켓 하우징을 제작하므로 테스트 소켓의 제조공정 시간을 획기적으로 단축할 수 있으며, 종래의 플라스틱 기계 가공 대비 생산비용 또한 획기적으로 최소화할 수 있다. 또한 종래의 테스트 소켓과 같이 나사결합을 요하지 않으므로 최소나사 길이보다 얇은 높이를 갖는 테스트 소켓을 구현하여 신호전송경로를 단축함으로써 고속을 요하는 테스트 장치를 구현할 수 있다. 또한 폴리이미드 필름 간의 적층으로 형성된 폴리이미드 필름 레이어로 소켓 하우징을 구현함으로써 폴리이미드 필름의 접착 결합으로 인해 플라스틱 하우징의 견고함을 유지할 수 있고 고무시트 하우징에서 요하는 별도의 베이스 기판을 설치하지 않고도 얇은 두께만으로 견고한 소켓 하우징을 제작할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 양 단이 테스트 대상물의 단자와 테스트 장치의 단자와 각각 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 테스트 핀(Test Pin)과, 다수의 폴리이미드 필름이 적층되는 폴리이미드 필름 레이어(Polyimide Film Layer)로 구성되고, 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성되는 홀에 상기 테스트 핀이 안착되는 소켓 하우징(Socket Housing)을 포함하는 테스트 소켓(test socket)의 제조방법은, 선정된 두께를 갖는 폴리이미드(polyimide) 필름 다수와 테스트 핀을 준비하는 단계와, 상기 테스트 핀의 길이를 측정하고, 상기 테스트 핀의 길이를 상기 폴리이미드 필름의 두께와 비교하여 상기 테스트 핀의 길이에 대응하는 수의 폴리이미드 필름을 준비하는 단계와, 상기 준비한 수의 폴리이미드 필름을 서로 부착하여 폴리이미드 필름 레이어(layer)를 구성하는 단계와, 상기 테스트 핀의 단면 형상과 동일한 형상을 갖는 홀을 상기 필름 레이어에 레이저 가공을 통해 타공하여 상기 소켓 하우징을 제작하는 단계와, 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성된 상기 홀에 상기 테스트 핀을 삽입하는 단계와, 상기 테스트 핀이 삽입된 상기 폴리이미드 필름 레이어 형상의 소켓 하우징을 열융착하는 단계로 구현될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 양 단이 테스트 대상물의 단자와 테스트 장치의 단자와 각각 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 테스트 핀(Test Pin)과, 다수의 폴리이미드 필름이 적층되는 폴리이미드 필름 레이어(Polyimide Film Layer)로 구성되고, 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성되는 홀에 상기 테스트 핀이 안착되는 소켓 하우징(Socket Housing)을 포함하는 테스트 소켓(test socket)의 제조방법은, 선정된 두께를 갖는 폴리이미드 필름과, 길이방향으로 제1 형상을 갖는 제1 층 내지 제N 형상을 갖는 제N 층이 적층된 구조를 갖는 테스트 핀을 준비하는 단계와, 상기 테스트 핀의 제1 층 내지 제N 층의 각 길이를 각각 측정하고, 제1 층 내지 제N 층의 각 길이를 상기 폴리이미드 필름의 두께와 각각 비교하여, 상기 테스트 핀의 제1 층 내지 제N 층마다 각 층의 길이에 대응하는 수의 폴리이미드 필름을 상기 각 층마다 각각 준비하는 단계와, 상기 테스트 핀의 제1 층 내지 제N 층 중 제K 층 길이에 대응하여 준비한 수의 폴리이미드 필름을 서로 부착하여 제K 필름 레이어를 형성하고, 상기 제K 층의 제K 형상과 동일한 형상을 갖는 제K 홀을 상기 제K 필름 레이어에 레이저 가공을 통해 타공하는 단계와, 상기 제K 필름 레이어의 제K 홀을 상기 테스트 핀의 제K 층에 끼우면서 제K 필름 레이어의 상단을 제K-1 필름 레이어의 하단에 부착하고, 상기 테스트 핀의 제K 층을 상기 제K 필름 레이어의 제K 홀에 삽입하는 단계와, 상기 테스트 핀이 삽입된 제1 필름 레이어 내지 제N 필름 레이어로 구성되는 폴리이미드 필름 레이어를 열융착하는 단계로 구현될 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 테스트 소켓
110 내지 130: 폴리이미드 필름
111 내지 131: 실리콘 접착소자
141 내지 143: 테스트 핀 장착 홀
151 내지 153: 제1 홀 내지 제3 홀
171 및 172: 기준 홀
200: 테스트 핀
310 및 320: 기준 핀
110 내지 130: 폴리이미드 필름
111 내지 131: 실리콘 접착소자
141 내지 143: 테스트 핀 장착 홀
151 내지 153: 제1 홀 내지 제3 홀
171 및 172: 기준 홀
200: 테스트 핀
310 및 320: 기준 핀
Claims (7)
- 일단이 테스트 대상물과 접촉되고 타단이 테스트 장치와 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓(test socket)에 있어서,
양 단이 테스트 대상물의 단자와 테스트 장치의 단자와 각각 접촉되어 상기 테스트 대상물과 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결하는 테스트 핀(Test Pin); 및
다수의 폴리이미드 필름이 적층되는 폴리이미드 필름 레이어(Polyimide Film Layer)로 구성되고, 상기 테스트 핀의 형상과 동일한 형상을 갖도록 상기 폴리이미드 필름 레이어에 형성되는 홀에 상기 테스트 핀이 안착되는 소켓 하우징(Socket Housing)
을 포함하고,
상기 테스트 핀의 상부와 하부는 동일한 가로길이를 갖는 실린더 형상이며, 상부와 하부 사이에 위치한 중앙부는 상하부 가로길이보다 큰 길이를 갖는 실린더 형상으로 구성되며, 상부의 세로길이, 하부의 세로길이, 중앙부의 세로길이는 모두 폴리이미드 필름 한 장의 두께와 동일한 경우,
상기 소켓 하우징은, 제1 폴리이미드 필름에 상기 테스트 핀 상부 형상과 동일한 형상을 갖는 제1 홀을 레이저 가공을 통해 타공하고, 제2 폴리이미드 필름에는 상기 테스트 핀 중앙부 형상과 동일한 형상을 갖는 제2 홀을 레이저 가공을 통해 타공하여 상기 제1 폴리이미드 필름 하단에 상기 제2 폴리이미드 필름을 상기 제1 홀과 상기 제2 홀이 맞닿도록 정렬하여 부착한 후, 상기 테스트 핀의 상부와 중앙부를 상기 제2 홀과 상기 제1 홀이 이루는 홀에 삽입하고, 제3 폴리이미드 필름에 상기 테스트 핀 하부 형상과 동일한 형상을 갖는 제3 홀을 레이저 가공으로 타공한 후 상기 제3 홀이 상기 테스트 핀 하부에 끼워지도록 상기 제3 폴리이미드 필름을 상기 제2 폴리이미드 필름 하단에 부착하는 형태로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 테스트 핀은 0.3mm 내지 3.0mm의 길이를 갖는 실리콘 소재 또는 금속 소재의 핀인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓. - 제2항에 있어서,
상기 테스트 핀은 실리콘 소재이고, 상기 실리콘은 스티렌부타디엔 고무(SBR), 니트릴부타디엔 고무(NBR), 우레탄고무, 에틸렌/알파-올레핀/디엔 고무 조성물(A) 중 어느 하나 이상이며, 상기 고무 조성물(A)은 디엔 고무 중량비 95~60%, 저분자 액상 에틸렌/알파-올레핀 중량비 5~40%를 갖는 고무 조성물이며,
상기 테스트 핀의 내부에는 도전성 파우더(powder)가 충전되고, 상기 도전성 파우더는 구(sphere) 형상, 플레이크(flake) 형상, 와이어(wire) 형상, 마이크로와이어(microwire) 형상, 탄소나노튜브(carbon nanotube) 형상, MEMS 팁 형상, 및 과립(granule) 형상 중 어느 하나 이상의 형상으로 형성되며, 상기 도전성 파우더는 니켈(Ni) 파우더, 니켈코발트합금(Nico) 파우더, 및 철(Fe) 파우더 중 어느 하나 이상이고, 상기 도전성 파우더의 표면은 은(Ag), 금(Au), 로듐(Rd), 파라듐(Pd), 백금(Pt) 중 어느 하나 이상으로 도금되며, 상기 도전성 파우더의 직경은 10㎛ 내지 45㎛이며, 상기 도금 두께는 0.05㎛ 내지 0.5㎛인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓. - 삭제
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