KR101839592B1

KR101839592B1 - 전기적 검사용 조립체 및 검사용 소켓

Info

Publication number: KR101839592B1
Application number: KR1020160156588A
Authority: KR
Inventors: 정영배
Original assignee: 주식회사 아이에스시
Priority date: 2016-11-23
Filing date: 2016-11-23
Publication date: 2018-04-26

Abstract

본 발명은 전기적 검사용 조립체, 검사용 소켓 및 피검사 디바이스에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스와, 상기 피검사 디바이스를 검사장치에 전기적 접속시키기 위한 검사용 소켓을 포함하는 전기적 검사용 조립체에 있어서, 복수의 단자가 하면에 마련된 전극영역과, 상기 전극영역의 주위에 위치하고 제1위치정렬부가 마련된 비전극영역으로 이루어지는 피검사 디바이스; 및 복수의 도전부가 마련되어 두께방향으로 도전성을 나타내는 도전성 기능영역과, 상기 도전성 기능영역의 주변에 위치하는 절연성 영역으로 이루어지며, 상기 절연성 영역에는, 상기 피검사 디바이스의 단자가 상기 도전성 기능영역의 각 도전부와 대응되는 위치에 접속하도록 상기 절연성 영역의 표면에서 상측으로 돌출되어 상기 제1위치정렬부에 삽입되는 제2위치정렬부가 마련되는 검사용 소켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체, 검사용 소켓 및 피검사 디바이스에 대한 것이다.

Description

전기적 검사용 조립체 및 검사용 소켓{Electrical test assembly and Electrical test socket}

본 발명은 전기적 검사용 조립체 및 검사용 소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 전기적 검사과정에서 검사용 소켓과 피검사 디바이스의 위치정렬이 간편하면서도 확실하게 이루어질 수 있는 전기적 검사용 조립체 및 검사용 소켓에 대한 것이다.

일반적으로 반도체 디바이스 제조 공정에 의해 제조된 반도체 디바이스는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 검사(Function Test)와 같은 신뢰성 검사를 거치게 된다. 여기서, 제조된 반도체 디바이스를 검사 장치로 이송하며, 검사 완료된 반도체 디바이스를 분류하기 위한 장비로서 주로 핸들러용 인서트(Insert for Handler)가 사용된다. 핸들러는 다수의 반도체 디바이스를 검사 장치 내에 반송하고, 각 반도체 디바이스를 검사 헤드에 전기적으로 접촉시켜 검사를 행하게 한다. 그리고 검사가 완료된 각 반도체 디바이스를 검사 장치로부터 반출하여 검사 결과에 따라서 분류한다.

이때 핸들러는 복수개의 반도체 디바이스가 각기 수납된 인서트가 설치된 검사 트레이를 검사 장치로 반송하여 검사 공정이 이루어질 수 있도록 한다.

도 1은 종래기술에 따른 핸들러용 인서트를 이용하여 반도체 디바이스를 전기적 성능을 위한 검사 장치까지 반송하는 모습을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에 따른 핸들러용 인서트가 반도체 디바이스를 검사 장치까지 반송완료한 모습을 나타낸 도면으로서, 반도체 디바이스(10)를 수납하여 반송시키는 핸들러용 인서트는(1)는 상부로부터 하부까지 관통한 관통구멍(2) 하단에 내측을 향하여 돌출된 단턱(3)을 마련하고 있으며, 상기 단턱(3)에 반도체 디바이스(10)의 둘레부분(11)을 받친 상태로 상기 반도체 디바이스(10)를 검사 장치(10)까지 반송시킨다.

이러한 종래기술에 따른 핸들러용 인서트는 다음과 같은 문제점이 있다.

상기 단턱의 크기 및 형상은 반도체 디바이스의 단자가 하측의 검사 장치와 접촉하기 용이하게 반도체 디바이스의 둘레부분에 약간 걸치도록 미소하게 제작하여야 한다. 이러한 크기의 제약으로 인하여, 반도체 디바이스와의 접촉으로 인한 충돌에 약하며 쉽게 파손될 수 있다. 이러한 단턱의 파손시에는 인서트 전체를 교체해야 한다는 문제점이 있게 되는 것이다.

또한, 단턱이 파손되는 경우에는 그 반도체 디바이스가 그대로 검사 소켓으로 떨어져서 소켓의 파손을 일으킬 염려가 있으며, 또한 그 파손된 단턱이 소켓 내에 남아 있게 되는 문제점이 있게 된다.

또한, 돌기의 형상으로 인하여 그 인서트와 결합되는 검사 수단등에도 그 돌기를 수용할 수 있는 홈을 형성시켜야 하는 경우가 있다. 예를 들어, 돌기로 인하여 그 검사 수단의 소정의 부분에 상기 돌기와 대응되는 형상의 홈을 형성시키는 등의 별도의 제작과정을 거치게 되며, 이는 전체적인 제조비용을 증가시키게 하는 원인이 되는 것이다.

이와 유사한 헝태로서, 단턱을 관통구멍 하단 내부를 전체적으로 형성시키지 않고 반도체 디바이스의 단자와 단자 사이의 일부 영역에만 배치한 기술도 존재하고 있다. 이러한 기술의 경우에는 단자와 단자 사이의 거리가 좁은 협피치의 반도체 디바이스에는 적용이 곤란하다는 문제점이 있다.

이러한 종래기술의 문제점을 해결코자, 핸들러용 인서트의 하단에 반도체 디바이스의 단자와 대응되는 위치마다 반도체 디바이스의 단자가 삽입되는 연결공이 형성된 지지부재를 부착한 기술이 알려져 있다. 도 3은 종래기술에 따른 지지부재가 부착된 핸들러용 인서트의 분리사시도이며, 도 4 및 도 5는 도 3의 핸들러용 인서트를 이용한 검사방법을 나타내는 도면이다. 본 실시예에 따른 핸들러용 인서트(30)는, 인서트 몸체(40), 지지부재(50)를 포함한다.

상기 인서트 몸체(40)는, 반도체 디바이스(70)가 삽입될 수 있는 관통구멍(41)이 중심 부분에 형성되어 있는 것으로서, 상기 관통구멍(41)은 상기 인서트 몸체(40)의 상단으로부터 하단까지 연장되도록 형성된다. 그 관통구멍(41)의 크기는 테스트될 반도체 디바이스(70)가 충분히 삽입될 수 있는 정도를 가지게 된다. 상기 지지부재(50)는, 관통구멍(41)을 통하여 삽입된 반도체 디바이스(70)를 지지하여 상기 인서트 몸체(40) 내에 수납될 수 있도록 하는 것이다. 이러한 지지부재(50)는 상기 관통구멍(41)을 가로지르면서 상기 인서트 몸체에 착탈가능하게 결합된다. 이러한 지지부재(50)는 전체적으로 얇은 시트형태로서, 상기 관통구멍(41)을 전체적으로 폐쇄할 수 있을 정도의 크기를 가지는 것이 좋다. 이러한 지지부재(50)는 합성수지소재 필름이 사용된다. 이러한 지지부재(50)에는, 연결공(51) 및 체결공(52)이 형성되어 있다. 상기 연결공(51)은 반도체 디바이스(70)의 단자(71)와 대응되는 위치에 배치되고, 지지부재(50)의 상면과 하면을 관통하도록 형성된다. 이러한 연결공(51)을 통하여 반도체 디바이스(70)의 단자(71)는 접속체(63)와 접촉되어 전기적으로 연결가능한 상태에 놓일 수 있게 된다. 상기 체결공(52)은, 상기 지지부재(50)를 상기 인서트 몸체(40)에 볼트결합하기 위하여 형성된 구멍이다. 이러한 체결공(52)은 체결에 사용될 볼트(53)의 외경과 대응되는 직경을 가지도록 형성된다.

이러한 종래기술에 따른 핸들러용 인서트를 이용한 작동방식은 다음과 같다.

먼저, 소정의 운반수단에 의하여 운반된 반도체 디바이스(70)를 인서트 몸체의 관통구멍(41) 내로 삽입한다. 이후에, 상기 삽입된 상기 반도체 디바이스(70)를 지지부재(50)에 안착시켜 안정적으로 지지될 수 있도록 한다. 이때, 상기 반도체 디바이스(70)는 그 각각의 단자(71)가 대응되는 연결공(51)을 통하여 하측으로 관통하여 돌출될 수 있도록 한다. 이와 같은 작업이 완료되면, 상기 반도체 디바이스(70)를 소정의 가압수단(미도시)에 의하여 눌러 그 반도체 디바이스(70)가 지지부재(50)로부터 이동할 수 없도록 한다. 이후에, 핸들러용 인서트(30)를 테스트 장치(80)에 탑재된 커넥터(60)에 결합한다. 구체적으로는 상기 핸들러용 인서트(30)에 수납된 반도체 디바이스(70)의 단자(71)들이 상기 커넥터의 접속체(63)와 접속가능하게 정렬시킨다. 이후에, 반도체 디바이스(70)로부터 전기적 신호를 가하게 되면, 그 신호가 커넥터(60)를 거쳐, 반도체 디바이스(70)로 전달되어 소정의 전기적 테스트가 수행된다

이러한 종래기술에 따른 핸들러용 인서트를 이용한 검사방법은, 반도체 디바이스의 볼의 높이에 따라서 사용이 제한적이라는 단점이 있다. 즉, 반도체 디바이스의 단자의 볼 높이가 충분하게 큰 경우에는 필름에 형성된 연결공을 통해 커넥터의 접속체와 접속이 가능하지만 반도체 디바이스의 단자의 볼 높이가 작거나 볼 형태 단자가 아닌 경우에는 위치정렬이 어렵다는 문제점이 있게 된다.

따라서 기존의 인서트 캐리어에만 의존하는 방식을 보완할 필요성이 대두되고 있는 바, 기존의 인서트를 이용하더라도 피검사 디바이스의 위치정렬을 확실하게 행하기 위한 새로운 구조가 필요로 하게 된다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 더욱 상세하게는 피검사 디바이스의 단자와 검사용 소켓 간의 접속을 용이하면서도 확실하게 달성할 수 있는 전기적 검사용 조립체 및 검사용 소켓을 제공하는 것을 기술적 목적으로 한다.

상술한 기술적 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전기적 검사용 조립체는,

피검사 디바이스와, 상기 피검사 디바이스를 검사장치에 전기적 접속시키기 위한 검사용 소켓을 포함하는 전기적 검사용 조립체에 있어서,

복수의 전극이 하면에 마련된 전극영역과, 상기 전극영역의 주위에 위치하고 제1위치정렬부가 마련된 비전극영역으로 이루어지는 피검사 디바이스; 및

복수의 도전부가 마련되어 두께방향으로 도전성을 나타내는 도전성 기능영역과, 상기 도전성 기능영역의 주변에 위치하는 절연성 영역으로 이루어지며,

상기 절연성 영역에는, 상기 피검사 디바이스의 단자가 상기 도전성 기능영역의 각 도전부와 대응되는 위치에 접속하도록 상기 절연성 영역의 표면에서 상측으로 돌출되어 상기 제1위치정렬부에 삽입되는 제2위치정렬부가 마련되는 검사용 소켓을 포함한다.

상기 전기적 검사용 조립체에서,

상기 제1위치정렬부는, 피검사 디바이스의 상면과 하면을 관통하는 관통공으로서 적어도 2개 이상 마련될 수 있다.

상기 전기적 검사용 조립체에서,

상기 관통공은 원형, 사각형, 타원형 단면을 가질 수 있다. 상기 전기적 검사용 조립체에서,

상기 제1위치정렬부는, 피검사 디바이스의 하면으로부터 상측으로 연장된 수용홈으로서 적어도 2개 이상 마련될 수 있다.

상기 전기적 검사용 조립체에서,

상기 제2위치정렬부는 상기 제1위치정렬부에 삽입되는 돌기이며, 적어도 2개 이상이 상기 제1위치정렬부와 대응되는 위치에 배치될 수 있다.

상기 전기적 검사용 조립체에서,

상기 제2위치정렬부는 상기 제1외치정렬부의 내경과 거의 동등한 외경을 가질 수 있다.

상기 전기적 검사용 조립체에서,

상기 절연성 영역은 절연성 탄성물질로 이루어지며, 상기 제2위치정렬부는 하부가 상기 절연성 영역에 삽입된 상태로 상기 절연성 영역의 표면보다 상측으로 돌출되는 핀부재일 수 있다.

상기 전기적 검사용 조립체에서,

상기 핀부재는 상기 절연성 영역보다 경도가 높을 수 있다.

상기 전기적 검사용 조립체에서,

상기 핀부재는 금속소재로 이루어질 수 있다.

상기 전기적 검사용 조립체에서,

상기 도전성 기능영역은,

두께방향으로 신장되는 복수의 도전부가 각각 절연부에 의해 서로 절연된 상태로 배치될 수 있다.

상기 전기적 검사용 조립체에서,

상기 도전부는, 탄성절연물질 내에 자성을 나타내는 도전성 입자가 조밀하게 배열된 형태를 가질 수 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전기적 검사용 조립체는, 피검사 디바이스와, 상기 피검사 디바이스를 검사장치에 전기적 접속시키기 위한 검사용 소켓을 포함하는 전기적 검사용 조립체에 있어서,

복수의 전극이 하면에 마련된 전극영역과, 상기 전극영역의 주위에 위치하고 하측으로 돌출된 제1위치정렬부가 마련된 비전극영역으로 이루어지는 피검사 디바이스; 및

상기 절연성 영역에는, 상기 피검사 디바이스의 단자가 상기 도전성 기능영역의 각 도전부와 대응되는 위치에 접속하도록 상기 절연성 영역의 표면보다 하측으로 함입되어 상기 제1위치정렬부가 삽입될 수 있는 제2위치정렬부가 마련되는 검사용 소켓을 포함한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사용 소켓은,

복수의 전극이 하면에 마련된 전극영역과, 상기 전극영역의 주위에 위치하고 제1위치정렬부가 마련된 비전극영역으로 이루어지는 피검사 디바이스와,

상기 피검사 디바이스를 검사하기 위한 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키기 위한 검사용 소켓으로서,

상기 검사용 소켓은, 복수의 도전부가 마련되어 두께방향으로 도전성을 나타내는 도전성 기능영역과, 상기 도전성 기능영역의 주위에 위치하는 절연성 주변 영역으로 이루어지며,

상기 주변 영역에는, 상기 피검사 디바이스의 단자가 상기 도전성 기능영역의 도전부와 대응되는 위치에 접속하도록 상기 도전부보다 상측으로 돌출되어 상기 제1위치정렬부에 삽입되는 제2위치정렬부가 마련된다.

본 발명에 따른 전기적 검사용 조립체에서는, 피검사 디바이스에 제1위치정렬부에 마련되고 검사용 소켓에 상기 제1위치정렬부와 대응되는 위치마다 제2위치정렬부가 마련되어 있어서, 상기 제1위치정렬부에 제2위치정렬부가 삽입되는 것에 의하여 피검사 디바이스의 단자가 접속이 요구되는 검사용 소켓의 도전부에 접속됨으로서, 피검사 디바이스와 검사용 소켓 간의 전기적 접속이 용이하면서도 확실하게 이루어지는 장점이 있다.

도 1는 종래기술에 따른 검사용 조립체는 도시한 도면.
도 2는 도 2의 작동도.
도 3은 종래기술에 따른 검사용 조립체를 도시한 도면.
도 4 및 도 5는 도 3의 작동도.
도 6은 본 발명의 전기적 검사용 조립체에서 피검사 디바이스의 평면도.
도 7은 도 6의 피검사 디바이스의 배면도.
도 8은 도 6의 피검사 디바이스의 Ⅷ-Ⅷ 단면도.
도 9는 본 발명의 전기적 검사용 조립체에서 검사용 소켓의 평면도.
도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ 단면도.
도 11 및 도 12는 전기적 검사용 조립체의 작동모습을 나타내는 도면.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전기적 검사용 조립체를 나타내는 도면.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전기적 검사용 조립체를 나타내는 도면.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기적 검사용 조립체는 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

본 발명에 따른 전기적 검사용 조립체(100)는, 피검사 디바이스(110) 및 검사용 소켓(120)을 포함하여 구성된다.

상기 피검사 디바이스(110)는 제조가 완료되어 검사가 필요한 반도체 디바이스로서, 본체(110a)와 상기 본체(110a)의 일면으로부터 돌출된 단자(111a)를 포함한다.

상기 단자(111a)는 본체(110a) 하면의 가장자리 하면에 복수개가 배치되어 있게 되며, 대략 볼 형상을 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 핀 형태의 단자(111a)가 외곽에 존재하는 것도 가능하며, 단자(111a)가 본체의 하면에 돌출되지 않은 형태를 가지는 것도 가능하다. 본체(110a)에서 단자(111a)가 복수개이 마련된 부분을 전극영역(111)이라고 하며 상기 전극 영역에 단자들(111a)이 조밀하게 분포되어 있게 된다.

상기 본체에서 상기 단자(111a)가 마련된 부분 이외의 부분으로 단자(111a)가 존재하지 않는 부분을 비전극영역(111)이라고 하는데, 이러한 비전극영역(111)은 본 실시예에서는 중앙부위에 해당한다. 이러한 중앙부위에는 상면과 하면을 관통하도록 구멍형상을 가지는 제1위치정렬부(112a)가 마련된다. 상기 제1위치정렬부(112a)는 2개 또는 그 이상인 것이 바람직하며 이러한 제1위치정렬부(112a)에 제2위치정렬부(141)가 끼워질 수 있도록 구성된다.

즉, 제1위치정렬부(112a)는 비전극영역(111)에 마련되어 있으며 서로가 이격되어 있으며 피검사 디바이스(110)의 상면과 하면을 관통하는 관통공일 수 일 수 있다.

이러한 제1위치정렬부(112a)로 구성되는 관통공은 원형인 것이 좋으나, 이에 한정되는 것은 아니며 사각형, 타원형 단면을 가지는 구멍인 것도 가능하다.

상기 검사용 소켓(120)은, 도전성 기능영역(130)과 절연성 영역(140)으로 이루어진다. 도전성 기능영역(130)은 복수의 도전부(131)가 마련되어 두께방향으로 도전성을 나타내고 있으며, 상기 절연성 영역(140)은 상기 도전성 기능영역(130)의 주변에 위치하여 절연성을 나타낸다.

본 실시예에서 도전성 기능영역(130)은 피검사 디바이스(110)의 전극영역(111)과 대응되는 위치에 배치되며 구체적으로 도전성 기능영역(130)의 단자(111a)와 대응되는 위치마다 도전성 기능영역(130)의 도전부(131)가 마련되어 있게 된다. 각 도전부(131)는 탄성절연물질 내에 자성을 나타내는 도전성 입자(132)가 조밀하게 배열되어 있으며 두께방향으로 신장되며 절연부에 의하여 서로 절연된 상태로 배치되어 있게 된다.

도전성 기능영역(130)을 형성하는 탄성절연물질로서는, 가교 구조를 갖는 고분자 물질이 바람직하다. 이러한 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질 형성 재료로서는, 여러 가지의 것을 이용할 수 있고, 그 구체예로서는,폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소프렌 고무, 스티렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무 등의 공역(共役) 디엔계 고무 및 이들의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-디엔블록 공중합체 고무, 스티렌-이소프렌블록 공중합체 등의 블록 공중합체 고무 및 이들의 수소 첨가물, 클로로프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무 등을 들 수 있다.

이상에 있어서, 얻을 수 있는 검사용 소켓(120)에 내후성이 요구되는 경우에는, 공역 디엔계 고무 이외의 것을 이용하는 것이 바람직하고, 특히 성형 가공성 및 전기 특성의 관점에서 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.

실리콘 고무로서는, 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합(縮合)한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는, 그 점도가 왜곡 속도 10¹ sec로 10⁵포아즈 이하의 것이 바람직하며, 축합형의 것, 부가형의 것, 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 등의 어떠한 것이라도 좋다. 구체적으로는, 디메틸실리콘 미가공 고무, 메틸비닐실리콘 미가공 고무, 메틸페닐비닐실리콘 미가공 고무 등을 들 수 있다.

탄성절연물질 내에 함유되는 도전성 입자(132)로서는, 도전부(131)가 가압되었을 때 입자 자체가 변형되지 않는 강성을 가지는 소재가 사용되는 것이 좋다. 또한 당해 입자를 쉽게 배향시킬 수 있으므로, 자성을 띠는 도전성 입자(132)가 이용된다. 이러한 도전성 입자(132)의 구체예로서는, 철, 코발트, 니켈 등의 자성을 갖는 금속의 입자 혹은 이들 합금의 입자 또는 이들의 금속을 함유하는 입자, 또는 이들의 입자를 코어 입자로 하여, 당해 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 한 것, 혹은 비자성 금속 입자 혹은 글래스 비드 등의 무기물질 입자 또는 폴리머 입자를 코어 입자로 하여, 당해 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성 금속의 도금을 한 것 등을 들 수 있다.

이들 중에서는 니켈 입자를 코어 입자로 하고, 그 표면에 도전성이 양호한 금의 도금을 한 것을 이용하는 것이 바람직하다.

코어 입자의 표면에 도전성 금속을 피복하는 수단으로서는, 특별히 한정되는 것이 아니지만, 예컨대 화학 도금 또는 전해 도금법, 스패터링법, 증착법 등이 이용되고 있다. 도전성 입자(132)로서, 코어 입자의 표면에 도전성 금속이 피복되어 이루어지는 것을 이용하는 경우에는, 양호한 도전성을 얻을 수 있으므로, 입자 표면에서의 도전성 금속의 피복률(코어 입자의 표면적에 대한 도전성 금속의 피복면적의 비율)이 40% 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 45% 이상, 특히 바람직하게는 47 내지 95%이다.

또한, 도전성 금속의 피복량은 코어 입자의 0.5 내지 50 질량%인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2 내지 30 질량%, 더욱 바람직하게는 3 내지 25 질량%, 특히 바람직하게는 4 내지 20 질량%이다. 피복되는 도전성 금속이 금인 경우에는, 그 피복량은 코어 입자의 0.5 내지 30 질량%인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2 내지 20 질량%, 더욱 바람직하게는 3 내지 15 질량%이다.

또, 도전성 입자(132)의 입자 직경은 1 내지 100 ㎛인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 2 내지 50 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 30 ㎛, 특히 바람직하게는 4 내지 20 ㎛이다.

상기 절연성 영역(140)은 상기 도전성 기능영역(140)의 도전부(131)를 구성하는 탄성절연물질과 동일한 소재가 사용될 수 있다. 구체적으로는 실리콘 고무와 같은 탄성이 우수한 소재가 좋다.

이러한 절연성 영역(140)은 피검사 디바이스(110)의 비전극영역(111)과 대응하는 위치에 배치되어 있으며, 상기 절연성 영역(140)에는 상기 피검사 디바이스(110)의 단자(111a)가 상기 도전성 기능영역의 각 도전부(131)와 대응되는 위치에 접속하도록 상기 절연성 영역(140)의 표면에서 상측으로 돌출되어 상기 제1위치정렬부(112a)에 삽입되는 제2위치정렬부(141)가 마련된다.

상기 제2위치정렬부(141)는 상기 제1위치정렬부(112a)에 삽입되는 돌기로서, 적어도 2개 이상이 상기 제1위치정렬부(112a)와 대응하는 위치마다 배치되어 있다. 이러한 제2위치정렬부(141)를 구성하는 돌기는 외경은 제1위치정렬부(112a)를 구성하는 구멍의 내경과 동등하거나 약간 작은 것이 좋다. 이러한 돌기의 상단은 제1위치정렬부(112a)에 용이하게 삽입되도록 라운딩처리되어 있는 것이 좋다.

이러한 제2위치정렬부(141)는 하부가 상기 절연성 영역(140)에 삽입되어 고정된 상태로 상부가 상기 절연성 영역(140)으로부터 돌출되어 상기 절연성 영역(140)보다 상측으로 돌출되는 핀부재일 수 있다. 이러한 핀부재는 상기 절연성 영역(140)보다 경도가 높은 금속소재인 것이 좋다.

이외에 도면번호 150는 검사용 소켓(120)의 하면에 배치되는 지지시트(150)로서, 검사용 소켓(120)의 형상을 유지시키는 기능을 수행한다. 이러한 지지시트(150)를 구성하는 재료로서는 폴리이미드 수지, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부티렌테레프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아크릴니트릴 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 아크릴 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌설파이드, 폴리아미드, 폴리옥시메틸렌 등의 열가소성 수지를 이용할 수 있지만, 내열성, 치수 안정성 등의 점에서 열경화성 수지가 바람직하고, 특히 폴리이미드 수지가 바람직하다.

이하에서는 본 발명에 따른 전기적 검사용 조립체(100)의 작용효과를 설명한다.

먼저, 검사장치(160)에 검사용 소켓(120)이 탑재된 상태에서, 검사가 필요한 피검사 디바이스(110)가 핸들러용 인서트(미도시)에 의하여 트레이로부터 운반되어 온다. 이러한 피검사 디바이스(110)는 하강하게 되고 이에 따라서 피검사 디바이스(110)의 단자(111a)가 검사용 소켓(120)의 도전부(131)에 접촉하게 되고, 이후에 검사장치(160)로부터 소정의 신호가 인가되면 상기 신호는 검사용 소켓(120), 피검사 디바이스(110)로 흐르면서 소정의 전기적 검사가 이루어지게 된다.

이 과정에서 본 발명의 전기적 검사용 조립체는, 피검사 디바이스의 제1위치정렬부에 검사용 소켓의 제2위치정렬부가 삽입되는 것에 의하여 피검사 디바이스의 단자들이 각각 검사용 소켓의 도전부 들에 정밀하게 접촉될 수 있다.

특히 최근 미세피치 경항에 따라서 도전부들과 피검사 디바이스의 단자 사이의 간격이 매우 좁아서 정밀한 접촉이 필수적이라고 할 것인데, 기존의 인서트의 단턱이나 인서트의 지지시트만으로는 이러한 정밀성을 만족시키는데 한계가 있었다. 그러나 본 발명에서는 피검사 디바이스에 구멍 형태의 제1위치정렬부를 마련하고 검사용 소켓에 상기 제1위치정렬부에 직접 삽입되어 위치결정을 시키는 제2위치정렬부가 마련되어 있음에 따라서 확실하고 간편한 위치정렬이 가능하다는 장점이 있다.

또한, 이러한 본 발명의 구조는 기존의 볼 타입 반도체 디바이스 이외에 외곽에 단자가 존재하는 LPDDR(Low Power DDR) 같은 반도체 디바이스의 전기적 검사등에도 널리 사용될 수 있어서 범용적으로 사용될 수 있다는 점도 또 다른 장점이라고 할 것이다.

상술한 실시예는 이에 한정되는 것은 아니며 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.

상술한 실시예에서는 검사용 소켓의 비전극영역에 핀 형태의 구조를 삽입하여 형성하는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 도 13과 같이 절연성 영역의 일부가 돌출되어 있는 구조도 가능하다. 즉, 실리콘 고무로 이루어진 절연성 영역(240)이 돌출되어 제2위치정렬부(241)를 구성하는 것도 가능하다.

또한 상술한 실시예와 달리 도 14와 같이 절연성 영역(250)에서 돌출된 부분에만 핀형태의 구조가 일체화된 제2위치정렬부(251)를 구성하는 것도 가능하다. 이러한 제2위치정렬부는 도금과 같은 형태로 형성될 수 있다.

상술한 실시예에서는 제1위치정렬부가 피검사 디바이스의 상면과 하면을 관통하는 관통공인 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 수용홈일 수 있다.

또한 상술한 실시예에서는 제1위치정렬부가 관통공 또는 수용홈이고, 제2위치정렬부가 돌기의 형태를 가지는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 제1위치정렬부와 제2위치정렬부가 결합되어 위치정렬을 용이하게 하는 것이라면 제1위치정렬부가 돌기의 형태를 가지고 제2위치정렬부가 관통공 또는 수용홈의 형상을 가지는 것이 가능함은 물론이다.

이상에서 다양한 실시예를 들어 본 발명의 전기적 검사용 조립체를 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 권리범위로부터 합리적으로 해석될 수 있는 것이라면 무엇이나 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다.

100...전기적 검사용 조립체 110...피검사 디바이스
111...전극영역 111a...단자
112...비전극영역 112a...제1위치정렬부
120...검사용 소켓 130...도전성 기능영역
131...도전부 132...도전성 입자
140...절연성 영역 141...제2위치정렬부
150...지지시트 160...검사장치

Claims

피검사 디바이스와, 상기 피검사 디바이스를 검사장치에 전기적 접속시키기 위한 검사용 소켓을 포함하는 전기적 검사용 조립체에 있어서,
복수의 단자가 하면에 마련된 전극영역과, 상기 전극영역의 주위에 위치하고 제1위치정렬부가 마련된 비전극영역으로 이루어지는 피검사 디바이스; 및
복수의 도전부가 마련되어 두께방향으로 도전성을 나타내는 도전성 기능영역과, 상기 도전성 기능영역의 주변에 위치하는 절연성 영역으로 이루어지며,
상기 절연성 영역에는, 상기 피검사 디바이스의 단자가 상기 도전성 기능영역의 각 도전부와 대응되는 위치에 접속하도록 상기 절연성 영역의 표면에서 상측으로 돌출되어 상기 제1위치정렬부에 삽입되는 제2위치정렬부가 마련되는 검사용 소켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체.
제1항에 있어서,
상기 제1위치정렬부는, 피검사 디바이스의 상면과 하면을 관통하는 관통공으로서 적어도 2개 이상 마련되는 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체.
제2항에 있어서,
상기 관통공은 원형, 사각형, 타원형 단면을 가지는 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체.
제1항에 있어서,
상기 제1위치정렬부는, 피검사 디바이스의 하면으로부터 상측으로 연장된 수용홈으로서 적어도 2개 이상 마련되는 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2위치정렬부는 상기 제1위치정렬부에 삽입되는 돌기이며, 적어도 2개 이상이 상기 제1위치정렬부와 대응되는 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체.
제4항에 있어서,
상기 제2위치정렬부는 상기 제1위치정렬부의 내경과 동등한 외경을 가지는 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체.
제1항에 있어서,
상기 절연성 영역은 절연성 탄성물질로 이루어지며, 상기 제2위치정렬부는 하부가 상기 절연성 영역에 삽입된 상태로 상기 절연성 영역의 표면보다 상측으로 돌출되는 핀부재인 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체.
제7항에 있어서,
상기 핀부재는 상기 절연성 영역보다 경도가 높은 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체.
제8항에 있어서,
상기 핀부재는 금속소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체.
제1항에 있어서,
상기 도전성 기능영역은,
두께방향으로 신장되는 복수의 도전부가 각각 절연부에 의해 서로 절연된 상태로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체.
제10항에 있어서,
상기 도전부는, 탄성절연물질 내에 자성을 나타내는 도전성 입자가 조밀하게 배열된 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체.
피검사 디바이스와, 상기 피검사 디바이스를 검사장치에 전기적 접속시키기 위한 검사용 소켓을 포함하는 전기적 검사용 조립체에 있어서,
복수의 단자가 하면에 마련된 전극영역과, 상기 전극영역의 주위에 위치하고 하측으로 돌출된 제1위치정렬부가 마련된 비전극영역으로 이루어지는 피검사 디바이스; 및
복수의 도전부가 마련되어 두께방향으로 도전성을 나타내는 도전성 기능영역과, 상기 도전성 기능영역의 주변에 위치하는 절연성 영역으로 이루어지며,
상기 절연성 영역에는, 상기 피검사 디바이스의 단자가 상기 도전성 기능영역의 각 도전부와 대응되는 위치에 접속하도록 상기 절연성 영역의 표면보다 하측으로 함입되어 상기 제1위치정렬부가 삽입될 수 있는 제2위치정렬부가 마련되는 검사용 소켓을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 검사용 조립체.
복수의 단자가 하면에 마련된 전극영역과, 상기 전극영역의 주위에 위치하고 제1위치정렬부가 마련된 비전극영역으로 이루어지는 피검사 디바이스와,
상기 피검사 디바이스를 검사하기 위한 검사장치의 사이에 배치되어 상기 피검사 디바이스의 단자와 상기 검사장치의 패드를 서로 전기적으로 접속시키기 위한 검사용 소켓으로서,
상기 검사용 소켓은, 복수의 도전부가 마련되어 두께방향으로 도전성을 나타내는 도전성 기능영역과, 상기 도전성 기능영역의 주위에 위치하는 절연성 주변 영역으로 이루어지며,
상기 주변 영역에는, 상기 피검사 디바이스의 단자가 상기 도전성 기능영역의 도전부와 대응되는 위치에 접속하도록 상기 도전부보다 상측으로 돌출되어 상기 제1위치정렬부에 삽입되는 제2위치정렬부가 마련되는 것을 특징으로 하는 검사용 소켓.