JP4545742B2 - 電気的接続装置 - Google Patents

Description

本発明は、被検査体としての集積回路とその検査装置の電気回路とを電気的に接続するプローブカードのような電気的接続装置に関する。

以下の説明においては、各基板の厚さ方向を上下方向といい、各基板に対する接触子の針先の側（半導体ウエーハの側）を下方といい、各基板に平行な直角座標の２つの方向をＸ方向及びＹ方向という。しかし、電気的接続装置の実際の使用に際しては、各基板の厚さ方向を斜め又は横の方向としてもよいし、上下方向を逆にして使用してもよい。

この種の電気的接続装置の１つとして、セラミック製のいわゆるセラミック基板と、セラミック基板の一方の面側に配置された樹脂層とを備え、複数の接触子を樹脂層に形成したものがある（特許文献１及び２）。

特開平 ６−１４０４８４号公報 特開平１１−１６０３５６号公報

特許文献１に記載された発明においては、樹脂層は、配線や接触子等をホトリソグラフィ技術によりセラミック基板に形成した多層配線層とされており、したがって樹脂層はセラミック基板に接着されている。

特許文献２に記載された発明においては、セラミック基板は多数の配線を有する多層配線基板とされ、樹脂層は、樹脂薄膜と銅薄膜とを積層したフィルムに複数の穴をあけ、それらの穴に電解メッキにより金属材料を埋め込んで接触子とし、銅薄膜の不要な箇所をエッチングで除去することにより製作されている。樹脂層は、異方導電性ゴムシートによりセラミック基板に接着されている。

一方、被検査体としての集積回路は、その電極の、位置、機能、大きさ、配置ピッチ等が集積回路の種類に応じて異なる。

しかし、上記いずれの従来技術も、製造が難しいセラミック基板を集積回路の種類毎に製造し、準備しなければならず、セラミック基板自体が高価である。

本発明の目的は、セラミック基板の標準化を可能にして、廉価なセラミック基板をとすることにある。

本発明に係る電気的接続装置は、セラミック基板であって複数の第１の導電性部を一方の面に備えると共に、前記第１の導電性部に電気的に接続された複数の第２の導電性部を他方の面に備え、さらに前記第２の導電性部に電気的に接続されて前記他方の面から突出する複数のピンを備えるセラミック基板と、前記セラミック基板の一方の面に配置された電気絶縁性の樹脂基板であって前記第１の導電性部に接触された複数の第３の導電性部を前記セラミック基板の側の面に備えると共に、前記第３の導電性部に電気的に接続された複数の第４の導電性部を前記セラミック基板の側と反対側の面に備える樹脂基板と、被検査体の電極に接触されるように前記第４の導電性部に取り付けられた複数の接触子と、前記セラミック基板の前記他方の面に配置された板状のソケット装置であって前記ピンを個々に受け入れるべく前記セラミック基板側の面に開放する複数の凹所を備えると共に、前記凹所に個々に配置されて対応する凹所に受け入れられた前記ピンを解除可能に把持する複数対の把持部材を備えるソケット装置と、前記ソケット装置の他方の面に配置された配線基板であって一方の前記把持部材に個々に電気的に接続された複数の第５の導電性部を備える配線基板とを含む。

上記電気的接続装置においては、ソケット装置によるセラミック基板のピンの把持を解除してセラミック基板を樹脂基板と共にソケット基板ひいては配線基板から分離することができるし、セラミック基板のピンをソケット装置の凹所に差し込んでそれらのピンをソケット装置に把持させることにより、セラミック基板を樹脂基板と共にソケット装置ひいては配線基板に結合することができる。

このため、セラミック基板の第１及び第２の導電性部の配列パターン及び接続パターンを共通化しておき、集積回路の種類に応じた樹脂基板を製作することにより、セラミック基板を標準化することができる。

標準化されたセラミック基板によれば、セラミック基板を大量に生産することにより、セラミック基板を廉価にすることができるし、集積回路の種類に応じた樹脂基板を在庫のセラミック基板に形成することにより、電気的接続装置の生産期間を短縮することができる。

前記各ピンは、前記第２の導電性部に取り付けられたフランジ部と、前記凹所に受け入れられるように前記フランジ部から伸びるピン状の主体部とを備えていてもよい。そのようにすれば、ピンをそのフランジ部において第２の導電性部に半田のような導電性接着材により接着することができるから、第２の導電性部へのピンの接続作業が容易になる。また、フランジ部を備えていない場合に比べ、第２の導電性部へのピンの接着面積が大きくなるから、ピンが第２の導電性部に強固に接続される。

前記第１及び第２の導電性部は、前記セラミック基板に形成された配線又は導電性の貫通穴であってその両端が前記第１及び第２の導電性部として作用する貫通穴により電気的に接続されていてもよい。

前記樹脂基板は、さらに、多層に配置された複数の配線であって前記第３及び第４の導電性部を電気的に接続する複数の配線を備えていてもよい。そのようにすれば、セラミック基板に形成する配線数を少なくするか、配線をセラミック基板に形成しなくてもよいから、セラミック基板の製造が容易になるし、セラミック基板が廉価になる。

前記各接触子は、前記第４の導電性部に片持ち梁状に取り付けられていてもよい。そのようにすれば、オーバードライブが作用したとき、接触子が撓むから、針先の高さ位置のバラツキが吸収されて全ての接触子を集積回路の電極に確実に接触させることができる。

前記各接触子は、前記第４の導電性部から前記セラミック基板の厚さ方向へ伸びる状態に前記第４の導電性部に取り付けられた取付部と、該取付部から前記厚さ方向と交差する方向へ伸びるアーム部と、該アーム部の先端側から前記取付部と反対側の方向へ伸びる針先部とを含む板状の接触子とされていてもよい。そのようにすれば、接触子を電解メッキのような電鋳法により容易に及び廉価に製造することができる。

前記アーム部は、前記厚さ方向に間隔をおいた第１及び第２のアームと、該第１及び第２のアームをそれらの先端部及び基端部においてそれぞれ連結する第１及び第２の連結部とを備えており、また前記基端部において前記取付部に支持されていると共に、前記先端部において前記針先部を支持していてもよい。

前記ソケット装置は、前記配線基板の側に位置するソケット基板と、該ソケット基板に対し前記厚さ方向と交差する一方向へ移動可能の可動基板であって前記ソケット基板に対し前記セラミック基板の側に位置する可動基板と、該可動基板をこれの移動方向における一方側への付勢力を前記可動基板に作用させる弾性体と、前記可動基板を前記弾性体の力に抗して他方側に解除可能に押すカムと、該カムを角度的に回転させる操作部材とを含み、前記ソケット基板及び前記可動基板は前記凹所を共同して形成し、各対の一方の把持部材は前記ソケット基板に取り付けられており、各対の他方の把持部材は前記可動基板に取り付けられていてもよい。そのようにすれば、セラミック基板のピンをソケット装置の凹所に嵌合させた場合に比べ、ソケット装置へのセラミック基板の着脱に必要な力が著しく少ないから、ソケット装置へのセラミック基板の着脱が容易になる。

前記ソケット装置は、さらに、前記各一方の把持部材に接続されて前記ソケット基板から前記配線基板に向けて突出する複数の第２のピンを備え、前記配線基板は、さらに、前記第２のピンが個々嵌合された複数の穴であってそれぞれが前記第５の導電性部として作用する導電性の内面を有する複数の穴を備えていてもよい。

前記ソケット装置は、さらに、前記配線基板と前記樹脂基板との間にあって前記ソケット基板の移動を阻止すべく及び前記可動基板を移動可能に支持すべく前記ソケット基板及び前記可動基板の周りに配置されたフレームを含むことができる。そのようにすれば、配線基板へのソケット基板及び可動基板の装着が容易になる。

前記フレーム及び前記可動基板の一方は、前記可動基板をその縁部において前記フレームに移動可能に支持する一対の溝を矩形の対向する一対の辺に対応する箇所に有し、前記フレーム及び前記可動基板の他方は前記溝に移動可能に受けられた凸部を前記矩形の対向する一対の辺に対応する箇所に有していてもよい。そのようにすれば、ボールやロールのような部品を用いることなく、可動基板を移動可能に支持することができる。

前記セラミック基板と前記ソケット装置とは、前記セラミック基板を貫通して前記ソケット装置に螺合された複数のねじ部材により結合されていてもよい。そのようにすれば、セラミック基板がソケット装置ひいては配線基板に対して安定化する。

電気的接続装置は、さらに、前記配線基板の前記ソケット装置の側と反対の側に配置された補強部材を含み、前記補強部材は該補強部材及び前記配線基板を貫通して前記ソケット装置に螺合された複数のねじ部材により前記配線基板及び前記ソケット装置に組み付けられており、前記セラミック基板とソケット装置とはセラミック基板を貫通してソケット装置に螺合された複数のねじ部材により結合されていてもよい。そのようにすれば、配線基板、ソケット装置、セラミック基板及び樹脂基板の平行度が高く維持される。

電気的接続装置は、さらに、前記配線基板の前記ソケット装置と反対側に配置された複数の電子部品であってそれぞれが前記第５の導電性部に電気的に接続された電子部品と、該電子部品の周りに位置する補強部材とを含むことができる。

前記補強部材は、前記電子部品の周りに位置する枠部と、該枠部から仮想的な円の半径方向へ伸びる複数のアーム部とを備えており、また複数のねじ部材により前記枠部において前記配線基板及び前記ソケット装置に組み付けられていると共に、前記アーム部において複数の他のねじ部材により前記配線基板に取り付けられていてもよい。そのようにすれば、配線基板が補強されるのみならず、配線基板の上側の領域を有効に利用することができる。

電気的接続装置は、さらに、前記配線基板に配置された複数のコネクタであってそれぞれが前記第５の導電性部に電気的に接続された複数の接続部を備えるコネクタを含むことができる。

図１〜図１２を参照するに、電気的接続装置１０は、半導体ウエーハに形成された未切断の集積回路又はチップ状に切断された集積回路のように、電源用、アース用及び信号用の複数の電極を備えている集積回路を被検査体としている。

電気的接続装置１０は、検査装置に取り付けられる配線基板１２と、後に説明する複数の接触子３２を備えるプローブ基板１４と、プローブ基板１４を配線基板１２の下側に取り外し可能に取り付ける平板状のソケット装置１６と、配線基板１２の上側に配置された補強部材１８とを含む。

配線基板１２は、複数の導電性部２０を有すると共に、それら導電性部２０に電気的に接続された複数の配線２２を多層に有する円形の多層配線基板とされている。集積回路の電極及び導電性部２０、並びに、導電性部２０及び配線２２は、それぞれ、好ましくは１対１の形に対応されている。そのような配線基板１２は、ガラス入りエポキシを用いて製作することができる。

各導電性部２０は、配線基板１２の下面から配線基板１２内を伸びて少なくとも配線基板１２の厚さ方向における途中まで伸びる導電性の筒状部材により形成されたいわゆる導電性スルーホールとされている。

配線基板１２の上面の中央には、リレーや抵抗器のような複数の電子部品２４が平面から見てほぼ矩形の領域に配置されている。各電子部品２４は、電源用又は信号用の電極に対応されており、半田のような導電性接着材により接続用ランド（図示せず）に接着されて、配線２２に電気的に接続されている。

配線基板１２の上面には、また、検査装置の電気回路に接続される複数のコネクタ２６が配置されている。各コネクタ２６は、それぞれが配線基板１２の配線２２を介して導電性部２０に電気的に接続されている。

プローブ基板１４は、ほぼ矩形のセラミック基板２８の下面に矩形の樹脂基板３０を形成し、集積回路の電極に個々に対応された複数の接触子３２とコンデンサのような電子部品３４とを樹脂基板３０の下面に取り付けている。電子部品３４の下端の高さ位置は、接触子３２の下端（針先）のそれよりも上方とされている。

セラミック基板２８は、これの両面に複数の導電性部３６及び３８を備えており、導電性部３６及び３８は、相互に導電性の配線４０及び筒状部材４２を介して、好ましくは１対１の形に電気的に接続されている。導電性部３６及び３８は、それぞれ、筒状部材４２の一端及び他端とされている。

筒状部材４２は、セラミック基板２８を厚さ方向に貫通しているように示されているが、実際には、上下２つの部材に分けられて、ある筒状部材の上側部材と他の筒状部材４２の下側部材とが配線４０により電気的に接続されている。

しかし、配線４０をセラミック基板２８に備えることなく、単一の筒状部材４２としてもよい。この場合、配線４０に代えて補強材を用いることができる。

セラミック基板２８の上面には、複数のピン４４が上方へ伸びる状態に配置されている。各ピン４４は、フランジ部４６と、フランジ部４６から伸びるピン状の主体部４８とを備えており、また、半田のような導電性接着材によりフランジ部４６において上側の導電性部３６に接着されて電気的に接続されている。

上記の結果、導電性部３６へのピン４４の接続作業が容易になる。また、フランジ部を備えていない場合に比べ、導電性部３６へのピン４４の接着面積が大きくなるから、ピン４４が導電性部３６に強固に接続される。

樹脂基板３０は、ポリイミドのような電気絶縁性樹脂を用いてセラミック基板２８の一方の面に直接形成されている。樹脂基板３０は、これの両面に接続用パッドとして作用する複数の導電性部５０及び５２を備えており、導電性部５０及び５２をそれぞれが導電性の配線５４により、好ましくは１対１の形に電気的に接続している。

電源用又はアース用の配線５６は、樹脂基板３０の下面に露出されており、またコンデンサのような電子部品３４に接続されている。配線５６に接続された導電性部５２は、電源用又はアース用のパッド部として用いられる。他の導電性部５２は信号用パッド部として用いられる。

各接触子３２は、樹脂基板３０の導電性部５２に取り付けられた取付部５８と、取付部５８から横方向へ伸びるアーム部６０と、アーム部６０の先端側から取付部５８と反対側の方向（下方）へ伸びる針先部６２とを含む板状の接触子（プローブ）とされている。

取付部５８は、矩形の板状領域５８ａと、板状領域５８ａから下方へ伸びてアーム部６０に達する延長部５８ｂとを備えている。

アーム部６０は、上下方向に間隔をおいた第１及び第２のアーム６０ａ及び６０ｂと、第１及び第２のアーム６０ａ及び６０ｂをそれらの先端部及び基端部においてそれぞれ連結する第１及び第２の連結部６０ｃ及び６０ｄとを備えている。アーム部６０は、基端部において取付部５８の延長部５８ｂに支持されていると共に、先端部に針先部６２を支持している。

針先部６２は、アーム部６０の先端側下端に続く板状の台座部６２ａと、台座部６２ａの下端に設けられた突起状の針先６２ｂとを備えている。

各接触子３２は、これが樹脂基板３０から下方に伸びる状態に、取付部５８の板状領域５８ａにおいて半田のような導電性接着材により導電性部５２に接着されている。

接触子３２は、これが上記のように複雑な構造を有していても、電解メッキのような電鋳法により容易に及び廉価に製造することができる。

ソケット装置１６は、配線基板１２の側に位置するソケット基板６４と、ソケット基板６４に対し水平面内における一方向へ移動可能の可動基板６６と、ソケット基板６４及び可動基板６６の周りに配置されたフレーム６８とにより、全体的にほぼ矩形の板の形を有している。

ソケット装置１６は、また、可動基板６６をこれの移動方向における一方側への付勢力を可動基板６６に作用させる弾性体７０（図１１、図１２Ａ、図１２B参照）と、可動基板６６を板ばねのような弾性体７０の力に抗して他方側に解除可能に押す一対のカム７２と、カム７２が相対的移動不能に取り付けられた支持軸７４と、カム７２を角度的に回転させるべく支持軸７４の各端部に取り付けられた操作部材７６とを含む。

ソケット基板６４及び可動基板６６は、セラミック基板２８のピン４４を個々に受け入れるようにセラミック基板２８側の面に開放する複数の凹所７８を共同して形成している。

凹所７８は、配線基板１２の筒状の導電性部２０に個々に対応されている。凹所７８のうち、ソケット基板６４の箇所は底を有するいわゆる有底穴であり、可動基板６６の箇所は有底穴に連通する貫通穴である。

各凹所７８には、一対の把持部材８０，８２が、可動基板６６の移動にともなって凹所７８に受け入れられたピン４４を解除可能に把持するように、配置されている。各対の一方の把持部材８０はソケット基板６４に相対的移動不能に取り付けられており、各対の他方の把持部材８２は可動基板６６に相対的移動不能に取り付けられている。

ソケット基板６４には、また、複数のピン８４が把持部材８０からソケット基板６４の上方へ突出する状態に配置されている。各ピン８４は、把持部材８０に電気的に接続されており、また配線基板１２の筒状の導電性部２０に差し込まれている。これにより、ソケット基板６４は、配線基板１２に対する移動を阻止されている。

可動基板６６は、これの移動方向へ伸びる一対の溝８６（図１０参照）を矩形の対向する縁部に有しており、フレーム６８は、溝８６に移動可能に受け入れられた凸部８８を矩形の対向する辺に対応する箇所に有している。しかし、溝８６をフレーム６８に形成し、凸部８８を可動基板６６に形成してもよい。

上記いずれの例によっても、可動基板６６は、ピン４４を受け入れるように開放する凹所７８を形成する位置と、受け入れられたピン４４を把持部材８０，８２により挟持する位置とに移動される。ソケット基板６４は、可動基板６６に載置されている。このように可動基板６６の支持に溝８６及び凸部８８を用いると、ボールやロールのような部品を用いることなく、可動基板６６をフレーム６８に移動可能に支持させることができる。

支持軸７４は、可動基板６６の移動方向と交差して水平方向へ伸びるように、フレーム６８に回転可能に支持されている。

カム７２は、可動基板６６の移動方向を含む鉛直面内で角度的に回転されるように、支持軸７４にこれの長手方向に間隔をおいて取り付けられている。カム７２の外周面は、曲率半径が大きい第１のカム面と、曲率半径が小さい第２のカム面とを有する。

操作部材７６は、第１のカム面が可動基板６６の側面に当接する位置と、第２のカム面が可動基板６６の側面に当接する位置とに、支持軸７４を回転させることができるように、支持軸７４の端部に取り付けられている。

上記のようなソケット装置１６は、セラミック基板２８のピン４４を凹所７８に締まり嵌めの状態に嵌合させた場合に比べ、著しく小さい力でセラミック基板２８をソケット装置１６に対し着脱することができるから、ソケット装置１６へのセラミック基板２８の着脱が容易になる。

また、ソケット装置１６は、フレーム６８により、ソケット基板６４の移動を阻止していると共に、可動基板６６を移動可能に支持しているから、配線基板１２へのソケット基板６４及び可動基板６６の装着が容易になる。

補強部材１８は、電子部品２４の周りに位置するほぼ矩形の枠部９０と、枠部９０から仮想的な円の半径方向へ伸びる複数のアーム部９２とを備える。これにより、配線基板１２が補強されるのみならず、配線基板１２の上側の領域を有効に利用することができる。

補強部材１８は、補強部材１８及び配線基板１２を貫通してフレーム６８に螺合された複数のねじ部材９４により枠部９０において配線基板１２及びソケット装置１６に組み付けられていると共に、補強部材１８を貫通して配線基板１２に螺合された複数のねじ部材９６によりアーム部９２において配線基板１２に組み付けられている。

プローブ基板１４は、セラミック基板２８を貫通してフレーム６８に螺合された複数のねじ部材９８により、ソケット装置１６に組み付けられている。

配線基板１２，プローブ基板１４及びソケット装置１６の相対的な位置決めは、配線基板１２からフレーム６８を貫通して伸びてセラミック基板２８に差し込まれた複数の位置決めピン１００（図１ないし図４参照）により、行われる。

検査時、電気的接続装置１０は、接触子３２の針先６２ｂを集積回路の電極に押圧される。このとき、片持ち梁状の接触子３２はこれに作用するオーバードライブによりアーム６０ａ，６０ｂにおいて撓む。これにより、針先６２ｂの高さ位置のバラツキが吸収されて、全ての接触子３２が集積回路の電極に確実に接触される。

電気的接続装置１０において、図１２（Ａ）に示す状態から、第１のカム面が可動基板６６の側面に当接するように、操作部材７６によりカム７２を回転させると、可動基板６６が弾性体７０の力に抗して押される。これにより、図１２（Ｂ）に示すように、把持部材８０，８２はセラミック基板２８のピン４４を把持し、プローブ基板１４はソケット装置１６，ひいては配線基板１２に取り付けられる。

これに対し、図１２（Ｂ）に示す状態から、第２のカム面が可動基板６６の側面に当接するように、操作部材７６によりカム７２を回転させると、可動基板６６が弾性体７０の力により押し戻される。これにより、図１２（Ａ）に示すように、把持部材８０，８２はピン４４の把持を解除する。この状態において、ソケット装置１６に対するプローブ基板１４の着脱が行われる。

電気的接続装置１０によれば、上記のように把持部材８０，８２によるセラミック基板２８のピン４４の把持を解除してセラミック基板２８を樹脂基板３０と共にソケット基板６４ひいては配線基板１２から分離することができるし、セラミック基板２８のピン４４をソケット装置１６の凹所７８に差し込んでそれらのピン４４を把持部材８０，８２に把持させることにより、セラミック基板２８を樹脂基板３０と共にソケット装置１６ひいては配線基板１２に結合することができる。

このため、セラミック基板２８の導電性部３６，３８の配列パターン及び接続パターンを共通化しておき、集積回路の種類に応じたパターンを有する樹脂基板３０を製作することにより、セラミック基板２８を標準化することができる。

標準化されたセラミック基板２８は、これを大量に生産することにより、廉価にすることができるし、集積回路の種類に応じた樹脂基板３０を在庫のセラミック基板２８に形成することにより、電気的接続装置１０の生産期間を短縮することができる。

プローブ基板１４としてセラミック基板２８と樹脂基板３０とを用いると、セラミック基板２８に形成する配線数を少なくすることができるし、極端な場合配線をセラミック基板２８に形成しなくてもよいから、セラミック基板２８の製造が容易になるし、セラミック基板２８が廉価になる。

電気的接続装置１０によれば、また、補強部材１８が当該補強部１８材及び配線基板１２を貫通してソケット装置１６に螺合された複数のねじ部材９６により配線基板１２及びソケット装置１６に組み付けられていると共に、セラミック基板２８とソケット装置１６とがセラミック基板２８を貫通してソケット装置１６に螺合された複数のねじ部材９８により結合されているから、配線基板１２、ソケット装置１６、セラミック基板２８及び樹脂基板３０の平行度が高く維持される。

しかし、補強部材１８を備えなくてもよい。その場合、配線基板１２とフレーム６８とを複数のねじ部材により、結合すればよい。

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。

本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す平面図である。 図１に示す電気的接続装置の正面図である。 図１に示す電気的接続装置の底面図である。 図１に示す電気的接続装置を下方から見た分解斜視図である。 図１に示す電気的接続装置を上方から見た分解斜視図である。 図１に示す電気的接続装置の一部を拡大して示す縦断面図であって配線基板の上部を省略して示す。 プローブ基板の一部を拡大して示す縦断面図である。 樹脂基板の下面の一部を示す斜視図である。 接触子の一実施例を示す図であって、（Ａ）は正面図であり、（Ｂ）は右側面図である。 ソケット装置の一実施例を示す斜視図である。 フレームへの可動基板の支持状態を示す断面図である。 ソケット基板の作用を説明するための縦断面図であって、（Ａ）はピンの把持を解除している状態を示す図であり、（Ｂ）はピンを把持している状態を示す図である。

符号の説明

１０ 電気的接続装置
１２ 配線基板
１４ プローブ基板
１６ ソケット装置
２０ 第５の導電性部
２２ 配線
２４ 電子部品
２６ コネクタ
２８ セラミック基板
３０ 樹脂基板
３２ 接触子
３４ 電子部品
３６、３８ 第１及び第２の導電性部
４２ 筒状部材
４４ ピン
４６ ピンのフランジ部
４８ ピンの主体部
５０、５２ 第３及び第４の導電性部
５８ 取付け部
６０ アーム部
６２ 針先部
６４ ソケット基板
６６ 可動基板
６８ フレーム
７０ 弾性体
７２ 一対のカム
７４ 支持軸
７６ 操作部材
７８ 凹所
８０、８２ 把持部材
８４ 第２のピン
８６ 一対の溝
８８ 凸部

Claims (16)

1. セラミック基板であって複数の第１の導電性部を一方の面に備えると共に、前記第１の導電性部に電気的に接続された複数の第２の導電性部を他方の面に備え、さらに前記第２の導電性部に電気的に接続されて前記他方の面から突出する複数のピンを備えるセラミック基板と、
   前記セラミック基板の前記一方の面に配置された電気絶縁性の樹脂基板であって前記第１の導電性部に接触された複数の第３の導電性部を前記セラミック基板の側の面に備えると共に、前記第３の導電性部に電気的に接続された複数の第４の導電性部を前記セラミック基板の側と反対側の面に備える樹脂基板と、
   被検査体の電極に接触されるように前記第４の導電性部に取り付けられた複数の接触子と、
   前記セラミック基板の前記他方の面に配置された板状のソケット装置であって前記ピンを個々に受け入れるべく前記セラミック基板側の面に開放する複数の凹所を備えると共に、前記凹所に個々に配置されて対応する凹所に受け入れられた前記ピンを解除可能に把持する複数対の把持部材を備えるソケット装置と、
   前記ソケット装置の他方の面に配置された配線基板であって一方の前記把持部材に電気的に接続された複数の第５の導電性部を備える配線基板とを含む、電気的接続装置。
2. 前記各ピンは、前記第２の導電性部に取り付けられたフランジ部と、前記凹所に受け入れられるように前記フランジ部から伸びるピン状の主体部とを備える、請求項１に記載の電気的接続装置。
3. 前記第１及び第２の導電性部は、前記セラミック基板に形成された配線又は導電性の貫通穴であってその両端が前記第１及び第２の導電性部として作用する貫通穴により電気的に接続されている、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
4. 前記樹脂基板は、さらに、多層に配置された複数の配線であって前記第３及び第４の導電性部を電気的に接続する複数の配線を備える、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
5. 前記各接触子は、前記第４の導電性部に片持ち梁状に取り付けられている、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
6. 前記各接触子は、前記第４の導電性部から前記セラミック基板の厚さ方向へ伸びる状態に前記第４の導電性部に取り付けられた取付部と、該取付部の一端部から前記厚さ方向と交差する方向へ伸びるアーム部と、該アーム部の先端側から前記取付部と反対側の方向へ伸びる針先部とを含む板状の接触子とされている、請求項５に記載の電気的接続装置。
7. 前記アーム部は、前記厚さ方向に間隔をおいた第１及び第２のアームと、該第１及び第２のアームをそれらの先端部及び基端部においてそれぞれ連結する第１及び第２の連結部とを備えており、また前記基端部において前記取付部に支持されていると共に、前記先端部において前記針先部を支持している、請求項６に記載の電気的接続装置。
8. 前記ソケット装置は、前記配線基板の側に位置するソケット基板と、該ソケット基板に対し前記厚さ方向と交差する一方向へ移動可能の可動基板であって前記ソケット基板に対し前記セラミック基板の側に位置する可動基板と、該可動基板の移動方向における一方側への付勢力を前記可動基板に作用させる弾性体と、前記可動体を前記弾性体の力に抗して他方側に解除可能に押すカムと、該カムを角度的に回転させる操作部材とを含み、
   前記ソケット基板及び前記可動基板は前記凹所を共同して形成し、各対の一方の把持部材は前記ソケット基板に取り付けられており、各対の他方の把持部材は前記可動基板に取り付けられている、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
9. 前記ソケット装置は、さらに、前記各一方の把持部材に接続されて前記ソケット基板から前記配線基板に向けて突出する複数の第２のピンを備え、
   前記配線基板は、さらに、前記第２のピンが個々嵌合された複数の穴であってそれぞれが前記第５の導電性部として作用する導電性の内面を有する複数の穴を備える、請求項８に記載の電気的接続装置。
10. 前記ソケット装置は、さらに、前記配線基板と前記樹脂基板との間にあって前記ソケット基板の移動を阻止すべく及び前記可動基板を移動可能に支持すべく前記ソケット基板及び前記可動基板の周りに配置されたフレームを含む、請求項８に記載の電気的接続装置。
11. 前記フレーム及び前記可動基板の一方は、前記可動基板をその縁部において前記フレームに移動可能に支持する一対の溝を矩形の対向する一対の辺に対応する箇所に有し、前記フレーム及び前記可動基板の他方は前記溝に移動可能に受けられた凸部を前記矩形の対向する一対の辺に対応する箇所に有する、請求項１０に記載の電気的接続装置。
12. 前記セラミック基板と前記ソケット装置とは、前記セラミック基板を貫通して前記ソケット装置に螺合された複数のねじ部材により結合されている、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
13. さらに、前記配線基板の前記ソケット装置の側と反対の側に配置された補強部材を含み、前記補強部材は該補強部材及び前記配線基板を貫通して前記ソケット装置に螺合された複数のねじ部材により前記配線基板及び前記ソケット装置に組み付けられており、前記セラミック基板とソケット装置とはセラミック基板を貫通してソケット装置に螺合された複数のねじ部材により結合されている、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
14. さらに、前記配線基板の前記ソケット装置と反対側に配置された複数の電子部品であってそれぞれが前記第５の導電性部に電気的に接続された電子部品と、該電子部品の周りに位置する補強部材とを含む、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
15. 前記補強部材は、前記電子部品の周りに位置する枠部と、該枠部から仮想的な円の半径方向へ伸びる複数のアーム部とを備えており、また複数のねじ部材により前記枠部において前記配線基板及び前記ソケット装置に組み付けられていると共に、前記アーム部において複数の他のねじ部材により前記配線基板に取り付けられている、請求項１４に記載の電気的接続装置。
16. さらに、前記配線基板に配置された複数のコネクタであってそれぞれが前記第５の導電性部に電気的に接続された複数の接続部を備えるコネクタを含む、請求項１及び２のいずれか１項に記載の電気的接続装置。

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