JP2000340924A - 半導体チップ搭載用基板の検査用プローブユニット - Google Patents
半導体チップ搭載用基板の検査用プローブユニットInfo
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体チップ搭載用基板に対する検査時に基
板側のランドが衝当してプローブユニットが損傷するこ
とを防止する。 【解決手段】 プローブユニット３の最上層部材８に検
査針５を配設した検査針配設部分６を、その検査針配設
部分６を囲う周縁部７に対して凹設する。その凹設深さ
Ｄを検査針５の初期突出方向高さ（フルストローク）Ｓ
よりは低く、基板１が周縁部７に衝当した際に半田ボー
ル９が針支持孔１０の縁１０ａに接触しない深さにす
る。 【効果】 プローブユニットの検査針を配設した部分を
囲う部分が先に基板に衝当し得るため、それにより検査
針を配設した部分が基板に衝当することが防止され、検
査針を支持する孔の縁に基板側の端子が衝当して縁が損
傷することを防止することができる。
板側のランドが衝当してプローブユニットが損傷するこ
とを防止する。 【解決手段】 プローブユニット３の最上層部材８に検
査針５を配設した検査針配設部分６を、その検査針配設
部分６を囲う周縁部７に対して凹設する。その凹設深さ
Ｄを検査針５の初期突出方向高さ（フルストローク）Ｓ
よりは低く、基板１が周縁部７に衝当した際に半田ボー
ル９が針支持孔１０の縁１０ａに接触しない深さにす
る。 【効果】 プローブユニットの検査針を配設した部分を
囲う部分が先に基板に衝当し得るため、それにより検査
針を配設した部分が基板に衝当することが防止され、検
査針を支持する孔の縁に基板側の端子が衝当して縁が損
傷することを防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを搭
載する基板の電気検査に適する半導体チップ搭載用基板
の検査用プローブユニットに関するものである。
載する基板の電気検査に適する半導体チップ搭載用基板
の検査用プローブユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＰＵやＬＳＩなどの半導体ベア
チップ搭載パッケージにあっては、チップの高密度化に
伴う表面実装化により、小型化・薄型化・多ピン化・フ
ァインピッチ化が進んでいる。そのため、ベアチップや
フリップチップを表面実装する半導体チップ搭載用基板
も従来のセラミック基板から１ｍｍ厚以下の多層プラス
チック基板が主流になりつつある。
チップ搭載パッケージにあっては、チップの高密度化に
伴う表面実装化により、小型化・薄型化・多ピン化・フ
ァインピッチ化が進んでいる。そのため、ベアチップや
フリップチップを表面実装する半導体チップ搭載用基板
も従来のセラミック基板から１ｍｍ厚以下の多層プラス
チック基板が主流になりつつある。
【０００３】また、半導体チップ搭載用基板のオープン
／ショート検査には、基板の表裏両面にランド（電極）
が形成されている場合には、基板の表裏両面から検査用
プローブを接触させ、電気検査（オープン／ショート検
査）を行っている。基板のベアチップやフリップチップ
搭載側ランドのパターン配置は、当然密な状態になり、
相反する側（マザーボード取付側）の面におけるパター
ン配置は通常粗の状態になる。
／ショート検査には、基板の表裏両面にランド（電極）
が形成されている場合には、基板の表裏両面から検査用
プローブを接触させ、電気検査（オープン／ショート検
査）を行っている。基板のベアチップやフリップチップ
搭載側ランドのパターン配置は、当然密な状態になり、
相反する側（マザーボード取付側）の面におけるパター
ン配置は通常粗の状態になる。
【０００４】そのような基板にあって、さらに処理速度
の高速化に対して、従来のワイヤボンディングによるチ
ップと基板との接続方法から、図９に示されるように半
田ボール９とチップＬＳＩとの直接接続を行うことが考
えられてきた。なお、図において、半導体チップ搭載用
基板１のチップ搭載面１ａに、チップＬＳＩの複数の端
子Ｔ（ランド）に対応して同数の半田ボール９が配設さ
れており、半田ボール９と端子Ｔとを半田付けして、チ
ップＬＳＩが基板１に接続される。
の高速化に対して、従来のワイヤボンディングによるチ
ップと基板との接続方法から、図９に示されるように半
田ボール９とチップＬＳＩとの直接接続を行うことが考
えられてきた。なお、図において、半導体チップ搭載用
基板１のチップ搭載面１ａに、チップＬＳＩの複数の端
子Ｔ（ランド）に対応して同数の半田ボール９が配設さ
れており、半田ボール９と端子Ｔとを半田付けして、チ
ップＬＳＩが基板１に接続される。
【０００５】なお、プローブユニットとしては、図１０
に示される構造であって良く、図のものは、一対の導電
性針状体５・２１を圧縮コイルばね２２の両端部に結合
し、多層構造の中間部材２３に設けたホルダ孔２３ａ内
に圧縮コイルばね２２と各針状体５・２１の拡径胴部５
ａ・２１ａとを受容し、中間部材２３を挟持するように
積層した最上層・最下層の各部材８・２４により圧縮コ
イルばね２２に初期荷重を与えた状態で各胴部５ａ・２
１ａを抜け止めする構成である。なお、図における上側
針状体５が検査針として用いられ、下側針状体２１が、
図に示されるように外部接続用端子部材２５に常時接触
するようになっている。
に示される構造であって良く、図のものは、一対の導電
性針状体５・２１を圧縮コイルばね２２の両端部に結合
し、多層構造の中間部材２３に設けたホルダ孔２３ａ内
に圧縮コイルばね２２と各針状体５・２１の拡径胴部５
ａ・２１ａとを受容し、中間部材２３を挟持するように
積層した最上層・最下層の各部材８・２４により圧縮コ
イルばね２２に初期荷重を与えた状態で各胴部５ａ・２
１ａを抜け止めする構成である。なお、図における上側
針状体５が検査針として用いられ、下側針状体２１が、
図に示されるように外部接続用端子部材２５に常時接触
するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記半
田ボール９は図９に示されるように基板１のチップ搭載
面１ａに載置されるように設けられており、半田ボール
９の全体がチップ搭載面１ａ面から突出している。ま
た、チップの高密度化により、例えば半田ボール９の直
径を１００μｍの場合に各半田ボール９間のピッチも２
００μｍ程度になり、対応して検査針も小径化する必要
がある。
田ボール９は図９に示されるように基板１のチップ搭載
面１ａに載置されるように設けられており、半田ボール
９の全体がチップ搭載面１ａ面から突出している。ま
た、チップの高密度化により、例えば半田ボール９の直
径を１００μｍの場合に各半田ボール９間のピッチも２
００μｍ程度になり、対応して検査針も小径化する必要
がある。
【０００７】そのような半導体チップ搭載用基板に対し
て上記プローブユニットを用いて検査を行うべく基板１
とプローブユニットとを近接させた際に、図１１に示さ
れるように、検査針（上側針状体）５がフルストローク
状態（検査針５の先端が最上層部材８の針支持孔１０内
に没入する状態）になるまで押し込まれる場合がある。
上記したように検査針５の小径化に伴って針支持孔１０
も小径化すると、半田ボール９が針支持孔１０の縁１０
ａに衝当し、針支持孔１０に損傷を与えるという問題が
生じる。また、ランドとして半田ボールに限らず、他の
形状のランドにあっても上記問題が生じ得る。
て上記プローブユニットを用いて検査を行うべく基板１
とプローブユニットとを近接させた際に、図１１に示さ
れるように、検査針（上側針状体）５がフルストローク
状態（検査針５の先端が最上層部材８の針支持孔１０内
に没入する状態）になるまで押し込まれる場合がある。
上記したように検査針５の小径化に伴って針支持孔１０
も小径化すると、半田ボール９が針支持孔１０の縁１０
ａに衝当し、針支持孔１０に損傷を与えるという問題が
生じる。また、ランドとして半田ボールに限らず、他の
形状のランドにあっても上記問題が生じ得る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決し
て、半導体チップ搭載用基板に対する検査時に基板側の
ランドが衝当してプローブユニットが損傷することを防
止することを実現するために、本発明に於いては、半導
体チップまたは外部回路との接続用に複数の端子を配設
された半導体チップ搭載用基板に対して電気検査を行う
際に前記半導体チップ搭載用基板に対峙させる面に、出
没自在であって突出方向に弾発付勢された複数の検査針
を前記複数の端子に対応させて配設された半導体チップ
搭載用基板の検査用プローブユニットであって、前記端
子に当接した前記検査針が完全に没入する前に前記プロ
ーブユニットの一部が前記半導体チップ搭載用基板に当
接するように、前記複数の検査針を配設した部分が、前
記複数の検査針を配設した部分を囲う部分に対して凹設
されているものとした。
て、半導体チップ搭載用基板に対する検査時に基板側の
ランドが衝当してプローブユニットが損傷することを防
止することを実現するために、本発明に於いては、半導
体チップまたは外部回路との接続用に複数の端子を配設
された半導体チップ搭載用基板に対して電気検査を行う
際に前記半導体チップ搭載用基板に対峙させる面に、出
没自在であって突出方向に弾発付勢された複数の検査針
を前記複数の端子に対応させて配設された半導体チップ
搭載用基板の検査用プローブユニットであって、前記端
子に当接した前記検査針が完全に没入する前に前記プロ
ーブユニットの一部が前記半導体チップ搭載用基板に当
接するように、前記複数の検査針を配設した部分が、前
記複数の検査針を配設した部分を囲う部分に対して凹設
されているものとした。
【０００９】これによれば、検査時に、プローブユニッ
トの検査針を配設した部分を囲う部分が先に基板に衝当
し、それにより検査針を配設した部分が基板に衝当する
ことが防止されるため、検査針を支持する孔の縁に損傷
を与えることを防止することができる。
トの検査針を配設した部分を囲う部分が先に基板に衝当
し、それにより検査針を配設した部分が基板に衝当する
ことが防止されるため、検査針を支持する孔の縁に損傷
を与えることを防止することができる。
【００１０】また、前記端子に当接した前記検査針が完
全に没入する前に前記プローブユニットの一部が前記半
導体チップ搭載用基板に当接するように、前記一部が、
前記プローブユニットに設けられた凸部からなるものと
した。これによれば、上記と同様の効果を奏し得ると共
に、凸部を別部材で形成して設けることができる。
全に没入する前に前記プローブユニットの一部が前記半
導体チップ搭載用基板に当接するように、前記一部が、
前記プローブユニットに設けられた凸部からなるものと
した。これによれば、上記と同様の効果を奏し得ると共
に、凸部を別部材で形成して設けることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に添付の図面に示された具体
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。なお、本発明が適用されたプローブユニットにあっ
ては、従来例で示したものと同一構造であって良く、そ
の従来例で示した部分と同様の部分には同一の符号を付
してその詳しい説明を省略する。
例に基づいて本発明の実施の形態について詳細に説明す
る。なお、本発明が適用されたプローブユニットにあっ
ては、従来例で示したものと同一構造であって良く、そ
の従来例で示した部分と同様の部分には同一の符号を付
してその詳しい説明を省略する。
【００１２】図１は、本発明が適用されたプローブユニ
ットを用いた検査装置の概要を示す側面図であり、半導
体チップ搭載用基板１の電気検査を行う前の状態を示し
ている。図において、基板１がその周縁部を基板押さえ
用チャック２により支持されている。基板１の図におけ
る上面がチップ搭載側であり、下面がマザーボード取付
側であり、通常チップ側の方がマザーボード取付側より
ピン数が多く、そのランド配置面積も狭い。
ットを用いた検査装置の概要を示す側面図であり、半導
体チップ搭載用基板１の電気検査を行う前の状態を示し
ている。図において、基板１がその周縁部を基板押さえ
用チャック２により支持されている。基板１の図におけ
る上面がチップ搭載側であり、下面がマザーボード取付
側であり、通常チップ側の方がマザーボード取付側より
ピン数が多く、そのランド配置面積も狭い。
【００１３】基板１の上方にはチップ搭載側ランドに接
触させるための複数の検査針を配設された上面側プロー
ブユニット３が設けられていると共に、パッケージ基板
１の下方にはマザーボード取付側ランドに接触させる複
数の検査針を配設された下面側プローブユニットのが設
けられている。そして、基板１のチップ搭載側ランドに
上面側プローブユニット２の各検査針を接触させた後、
下面側プローブユニット４の各検査針をパッケージ基板
１のマザーボード取付側ランドに接触させる。なお、そ
れらの各状態にするには、図示されない駆動装置により
各プローブユニット３・４を上下動させることで可能で
ある。
触させるための複数の検査針を配設された上面側プロー
ブユニット３が設けられていると共に、パッケージ基板
１の下方にはマザーボード取付側ランドに接触させる複
数の検査針を配設された下面側プローブユニットのが設
けられている。そして、基板１のチップ搭載側ランドに
上面側プローブユニット２の各検査針を接触させた後、
下面側プローブユニット４の各検査針をパッケージ基板
１のマザーボード取付側ランドに接触させる。なお、そ
れらの各状態にするには、図示されない駆動装置により
各プローブユニット３・４を上下動させることで可能で
ある。
【００１４】図２は上面側プローブユニット３の中央部
分を示す要部破断斜視図である。この上面プローブユニ
ット３には、従来例の図９に示したように搭載されるチ
ップＬＳＩの端子Ｔに対応して同一数であって同一配列
の複数の検査針５が配設されている。そして、各検査針
５を配設された検査針配設部分６が、その部分を囲繞す
る周縁部７に対して凹設されている。この凹設加工は、
プローブユニットの最上層部材８を成形する際に同時加
工などにより形成されるものであって良く、図３に示さ
れるように、検査針５の初期突出方向高さ（フルストロ
ーク）Ｓよりは低く、基板１が周縁部７に衝当した際に
半田ボール９が針支持孔１０の縁１０ａに接触しない深
さＤにすると良い。望ましくは、Ｄ≦Ｓ／２である。
分を示す要部破断斜視図である。この上面プローブユニ
ット３には、従来例の図９に示したように搭載されるチ
ップＬＳＩの端子Ｔに対応して同一数であって同一配列
の複数の検査針５が配設されている。そして、各検査針
５を配設された検査針配設部分６が、その部分を囲繞す
る周縁部７に対して凹設されている。この凹設加工は、
プローブユニットの最上層部材８を成形する際に同時加
工などにより形成されるものであって良く、図３に示さ
れるように、検査針５の初期突出方向高さ（フルストロ
ーク）Ｓよりは低く、基板１が周縁部７に衝当した際に
半田ボール９が針支持孔１０の縁１０ａに接触しない深
さＤにすると良い。望ましくは、Ｄ≦Ｓ／２である。
【００１５】このように構成されたプローブユニット３
を検査対象としての基板１に近接させると検査針５が半
田ボール９に当接し、ある程度の接触荷重を掛けるため
にさらにプローブユニット３と基板１とを近付けるよう
にするが、図３に示されるように、基板１の半田ボール
取付面１ａに周縁部７が衝当する。上記したように、周
縁部７に対して検査針配設部分６が凹設されていること
から、検査針配設部分６に開口する針支持孔１０の縁１
０ａに半田ボール９が衝当することがなく、その衝当に
より縁１０ａに損傷を与えることを防止することができ
る。
を検査対象としての基板１に近接させると検査針５が半
田ボール９に当接し、ある程度の接触荷重を掛けるため
にさらにプローブユニット３と基板１とを近付けるよう
にするが、図３に示されるように、基板１の半田ボール
取付面１ａに周縁部７が衝当する。上記したように、周
縁部７に対して検査針配設部分６が凹設されていること
から、検査針配設部分６に開口する針支持孔１０の縁１
０ａに半田ボール９が衝当することがなく、その衝当に
より縁１０ａに損傷を与えることを防止することができ
る。
【００１６】本発明によれば、検査針配設部分６とその
外方部分との関係が凹凸関係であれば良く、上記第１の
図示例に限られることなく種々の形状があり、図４に第
２の図示例を示す。なお、前記図示例と同様の部分につ
いては同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。
外方部分との関係が凹凸関係であれば良く、上記第１の
図示例に限られることなく種々の形状があり、図４に第
２の図示例を示す。なお、前記図示例と同様の部分につ
いては同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００１７】図４のものにあっては、最上層部材８にお
ける検査針配設部分６を囲う部分に、その囲う線上に断
続的に複数の凸部１１が設けられている。この凸部１１
は上記深さＤに相当する高さに形成されていれば良い。
この第２の図示例にあっても、検査針５が半田ボール９
に当接した後にプローブユニット３と基板１とを近付け
ると、基板１の半田ボール取付面１ａに各凸部１１が衝
当するため、上記図示例と同様の効果を奏する。
ける検査針配設部分６を囲う部分に、その囲う線上に断
続的に複数の凸部１１が設けられている。この凸部１１
は上記深さＤに相当する高さに形成されていれば良い。
この第２の図示例にあっても、検査針５が半田ボール９
に当接した後にプローブユニット３と基板１とを近付け
ると、基板１の半田ボール取付面１ａに各凸部１１が衝
当するため、上記図示例と同様の効果を奏する。
【００１８】上記凸部１１の形成にあっては、上記図示
例と同様に最上層部材８を成形する際に同時加工しても
良いことは当然であるが、別部材を固設しても良く、例
えばテープや板状のものを貼り付けても良い。なお、テ
ープにあっては多少弾性を有し圧縮変形するが、圧縮変
形により弾性がほとんど無くなった時点での高さが上記
Ｄに相当するようになれば良い。したがって、テープ以
外の弾性圧縮する種々の材質のものを用いても良く、そ
れらの場合にあっても上記と同様に弾性がほとんど無く
なった時点での高さが上記Ｄに相当するようにすれば良
い。
例と同様に最上層部材８を成形する際に同時加工しても
良いことは当然であるが、別部材を固設しても良く、例
えばテープや板状のものを貼り付けても良い。なお、テ
ープにあっては多少弾性を有し圧縮変形するが、圧縮変
形により弾性がほとんど無くなった時点での高さが上記
Ｄに相当するようになれば良い。したがって、テープ以
外の弾性圧縮する種々の材質のものを用いても良く、そ
れらの場合にあっても上記と同様に弾性がほとんど無く
なった時点での高さが上記Ｄに相当するようにすれば良
い。
【００１９】このようにすることにより、最上層部材３
を最下層部材４と同一形状に加工することができ、型の
共用化など積層部材の製作コストが高騰化することを防
止し得る。また、対象に応じて凸部１１などを設ける位
置や形状を自由にでき、設計の自由度が増大するという
効果がある。
を最下層部材４と同一形状に加工することができ、型の
共用化など積層部材の製作コストが高騰化することを防
止し得る。また、対象に応じて凸部１１などを設ける位
置や形状を自由にでき、設計の自由度が増大するという
効果がある。
【００２０】また、上記板状のもにあっては、その厚さ
が厚過ぎる場合には一部を埋め込むようにしても良い。
そのような埋め込む場合には、板状のものに限ることは
なく、図５に示されるように、段付き円柱部材１２を、
その大径部を中間部材２３の孔２３ａ内に同軸的に埋め
込み、小径部の一部を最上層部材８から上方に所定量ｔ
（＝Ｄ）だけ突出させるように設けても良い。この場合
にも上記と同様の効果を奏し得る。なお、円柱形状に限
らず、他の棒状形状や円筒形状などであっても良い。ま
た、それらの軸線方向長さを短くしたものを用い、かつ
上方に弾発付勢するように、圧縮コイルばねを例えば上
記孔２３ａ内に抜け止めして受容するようにしても良
い。この場合には、圧縮コイルばねが密着巻き状態にな
るまで圧縮されて上記ｔだけ突出するようにすれば良
い。
が厚過ぎる場合には一部を埋め込むようにしても良い。
そのような埋め込む場合には、板状のものに限ることは
なく、図５に示されるように、段付き円柱部材１２を、
その大径部を中間部材２３の孔２３ａ内に同軸的に埋め
込み、小径部の一部を最上層部材８から上方に所定量ｔ
（＝Ｄ）だけ突出させるように設けても良い。この場合
にも上記と同様の効果を奏し得る。なお、円柱形状に限
らず、他の棒状形状や円筒形状などであっても良い。ま
た、それらの軸線方向長さを短くしたものを用い、かつ
上方に弾発付勢するように、圧縮コイルばねを例えば上
記孔２３ａ内に抜け止めして受容するようにしても良
い。この場合には、圧縮コイルばねが密着巻き状態にな
るまで圧縮されて上記ｔだけ突出するようにすれば良
い。
【００２１】また、図６に示されるように、最上層部材
８における検査針配設部分６を囲う部分に、全周に渡っ
て矩形に形成されかつ検査針配設部分６の上面からの高
さｔ（＝Ｄ）の凸状枠１３を設けても良い。この場合に
あっても、その囲う効果にあっては上記図示例と同様で
ある。
８における検査針配設部分６を囲う部分に、全周に渡っ
て矩形に形成されかつ検査針配設部分６の上面からの高
さｔ（＝Ｄ）の凸状枠１３を設けても良い。この場合に
あっても、その囲う効果にあっては上記図示例と同様で
ある。
【００２２】なお、上記各図示例では基板１側に半田ボ
ール９を設けた例について示したが、基板１側に設けら
れたランドの形状を特定するものではない。例えば平面
端子のものにおいても、その端子面が衝当すると針支持
孔１０の縁１０ａが損傷する虞があるため、他の種々の
端子形状に対しても有効である。
ール９を設けた例について示したが、基板１側に設けら
れたランドの形状を特定するものではない。例えば平面
端子のものにおいても、その端子面が衝当すると針支持
孔１０の縁１０ａが損傷する虞があるため、他の種々の
端子形状に対しても有効である。
【００２３】また、上記図示例では検査対象におけるチ
ップ搭載部分の小面積に対応させて、最上層部材８の中
央部分の狭い範囲の回りに凸部１１（円柱部材１２）や
凸状枠１３を設けたが、基板１をプラスチック基板や１
ｍｍ以下のセラミック基板により形成した場合には、図
１に示したような検査装置で検査する場合には、チップ
搭載部分に生じる集中荷重の影響を受けて、図７に示さ
れるように基板１の最外周側が反るようになる。する
と、基板１の比較的全面にランドを配設されているマザ
ーボード取付側の最外周側部分のランドに下側プローブ
ユニット４の対応する検査針５が接触できなくなる。
ップ搭載部分の小面積に対応させて、最上層部材８の中
央部分の狭い範囲の回りに凸部１１（円柱部材１２）や
凸状枠１３を設けたが、基板１をプラスチック基板や１
ｍｍ以下のセラミック基板により形成した場合には、図
１に示したような検査装置で検査する場合には、チップ
搭載部分に生じる集中荷重の影響を受けて、図７に示さ
れるように基板１の最外周側が反るようになる。する
と、基板１の比較的全面にランドを配設されているマザ
ーボード取付側の最外周側部分のランドに下側プローブ
ユニット４の対応する検査針５が接触できなくなる。
【００２４】図８に示されるように、凸部１１を最上層
部材８の最外周部近傍に設けることにより、検査時に、
基板１の最外周部分に凸部１１が当接するようになるた
め、上記反りが生じることを防止することができる。な
お、プローブユニット３の剛性は比較的高いことから、
最外周縁部に凸部１１を設けただけでも、中央部の検査
針配設部分６における上記効果は十分に発揮される。
部材８の最外周部近傍に設けることにより、検査時に、
基板１の最外周部分に凸部１１が当接するようになるた
め、上記反りが生じることを防止することができる。な
お、プローブユニット３の剛性は比較的高いことから、
最外周縁部に凸部１１を設けただけでも、中央部の検査
針配設部分６における上記効果は十分に発揮される。
【００２５】
【発明の効果】このように本発明によれば、検査時に、
プローブユニットの検査針を配設した部分を囲う部分が
先に基板に衝当し得るため、それにより検査針を配設し
た部分が基板に衝当することが防止され、検査針を支持
する孔の縁に基板側の端子が衝当して縁が損傷すること
を防止することができ、半田ボールなど突出形状の端子
に有効であるばかりでなく、他の種々の形状の端子に対
しても同様の効果を奏し得る。また、プローブユニット
に凸部を設けることにより、上記と同様の効果を奏し得
ると共に、凸部を別部材で形成して設けることができる
ため、プローブユニット自体の設計変更をする必要がな
いと共に、凸部の位置や形状を自由に設定でき、適用を
容易にし得る。
プローブユニットの検査針を配設した部分を囲う部分が
先に基板に衝当し得るため、それにより検査針を配設し
た部分が基板に衝当することが防止され、検査針を支持
する孔の縁に基板側の端子が衝当して縁が損傷すること
を防止することができ、半田ボールなど突出形状の端子
に有効であるばかりでなく、他の種々の形状の端子に対
しても同様の効果を奏し得る。また、プローブユニット
に凸部を設けることにより、上記と同様の効果を奏し得
ると共に、凸部を別部材で形成して設けることができる
ため、プローブユニット自体の設計変更をする必要がな
いと共に、凸部の位置や形状を自由に設定でき、適用を
容易にし得る。
【図１】本発明が適用された半導体チップ搭載用基板の
検査装置の概要を示す図。
検査装置の概要を示す図。
【図２】本発明に基づくプローブユニットの要部斜視
図。
図。
【図３】本発明に基づくプローブユニットの要部破断側
面図。
面図。
【図４】第２の図示例を示すプローブユニットの要部斜
視図。
視図。
【図５】第３の図示例を示すプローブユニットの要部破
断部分側断面図。
断部分側断面図。
【図６】第４の図示例を示すプローブユニットの要部斜
視図。
視図。
【図７】検査時に基板が反った状態を示す側面図。
【図８】第５の図示例を示す図７に対応する図。
【図９】チップの基板への搭載要領を示す模式的側面
図。
図。
【図１０】従来のプローブユニットの要部破断側面図。
【図１１】従来のプローブユニットにおける損傷状態を
示す要部拡大断面図。
示す要部拡大断面図。
１ 基板 ２ 基板押さえ用チャック ３ 上面側プローブユニット ４ 下面側プローブユニット ５ 検査針、５ａ 胴部 ６ 検査針配設部分 ７ 周縁部 ８ 上層部材 ９ 半田ボール １０ 針支持孔、１０ａ 縁 １１ 凸部 １２ 段付き円柱部材 １３ 凸状枠 ２１ 導電性針状体 ２２ 圧縮コイルばね ２３ 中間部材 ２１ａ 胴部 ２４ 最下層部材 ２５ 外部接続用端子部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA00 AA07 AG03 AH07 2G011 AA16 AB01 AC21 AE11 AE22 AF07 2G014 AA02 AA03 AB59 AC06
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップまたは外部回路との接続用
に複数の端子を配設された半導体チップ搭載用基板に対
して電気検査を行う際に前記半導体チップ搭載用基板に
対峙させる面に、出没自在であって突出方向に弾発付勢
された複数の検査針を前記複数の端子に対応させて配設
された半導体チップ搭載用基板の検査用プローブユニッ
トであって、 前記端子に当接した前記検査針が完全に没入する前に前
記プローブユニットの一部が前記半導体チップ搭載用基
板に当接するように、前記複数の検査針を配設した部分
が、前記複数の検査針を配設した部分を囲う部分に対し
て凹設されていることを特徴とする半導体チップ搭載用
基板の検査用プローブユニット。 - 【請求項２】 半導体チップまたは外部回路との接続用
に複数の端子を配設された半導体チップ搭載用基板に対
して電気検査を行う際に前記半導体チップ搭載用基板に
対峙させる面に、出没自在であって突出方向に弾発付勢
された検査針を前記複数の端子に対応させて配設された
半導体チップ搭載用基板の検査用プローブユニットであ
って、 前記端子に当接した前記検査針が完全に没入する前に前
記プローブユニットの一部が前記半導体チップ搭載用基
板に当接するように、前記一部が、前記プローブユニッ
トに設けられた凸部からなることを特徴とする半導体チ
ップ搭載用基板の検査用プローブユニット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11148729A JP2000340924A (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 半導体チップ搭載用基板の検査用プローブユニット |
| TW089108833A TW541421B (en) | 1999-05-27 | 2000-05-09 | Contact probe unit for testing base boards carrying semiconductor chips |
| KR1020000025746A KR100743587B1 (ko) | 1999-05-27 | 2000-05-15 | 반도체 칩 탑재용 기판의 검사용 프로브 유니트 |
| CNB001176501A CN1211664C (zh) | 1999-05-27 | 2000-05-26 | 半导体芯片装配用基板的检查用探针单元 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11148729A JP2000340924A (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 半導体チップ搭載用基板の検査用プローブユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340924A true JP2000340924A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15459311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11148729A Pending JP2000340924A (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 半導体チップ搭載用基板の検査用プローブユニット |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340924A (ja) |
| KR (1) | KR100743587B1 (ja) |
| CN (1) | CN1211664C (ja) |
| TW (1) | TW541421B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100734296B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2007-07-02 | 삼성전자주식회사 | 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀 및 이를포함하는 검사장치 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004046739A1 (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | 電気的プローブシステム |
| JP2004354369A (ja) * | 2003-05-01 | 2004-12-16 | Yamaha Corp | プローブユニット及びその製造方法 |
| WO2005106504A1 (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置 |
| CN100520414C (zh) * | 2004-12-14 | 2009-07-29 | 株式会社爱德万测试 | 触针以及探针板 |
| JP4789686B2 (ja) * | 2006-04-05 | 2011-10-12 | 株式会社ユニオンアロー・テクノロジー | マイクロプローブガイドを用いるマイクロプローブユニット及び千鳥配置型マイクロプローブユニット |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6276273A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-08 | 日本電気株式会社 | Ｉｃソケツト |
| JPH06308196A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Nitto Denko Corp | テストヘッド構造 |
| JP2940483B2 (ja) * | 1996-08-28 | 1999-08-25 | 日本電気株式会社 | Ｍｃｍ検査治具 |
| JPH10132895A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置の電気特性検査装置およびその製造方法 |
-
1999
- 1999-05-27 JP JP11148729A patent/JP2000340924A/ja active Pending
-
2000
- 2000-05-09 TW TW089108833A patent/TW541421B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-05-15 KR KR1020000025746A patent/KR100743587B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-05-26 CN CNB001176501A patent/CN1211664C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100734296B1 (ko) * | 2005-12-19 | 2007-07-02 | 삼성전자주식회사 | 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀 및 이를포함하는 검사장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1276530A (zh) | 2000-12-13 |
| TW541421B (en) | 2003-07-11 |
| KR100743587B1 (ko) | 2007-07-27 |
| CN1211664C (zh) | 2005-07-20 |
| KR20000077271A (ko) | 2000-12-26 |
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