WO2005106504A1

WO2005106504A1 - 電気的接続装置

Info

Publication number: WO2005106504A1
Application number: PCT/JP2004/006076
Authority: WO
Inventors: Yoshiei Hasegawa
Original assignee: Kabushiki Kaisha Nihon Micronics
Priority date: 2004-04-27
Filing date: 2004-04-27
Publication date: 2005-11-10
Also published as: JP4545742B2; CN1922495A; TW200535422A; JPWO2005106504A1; CN100472215C; US7255575B2; EP1742073A1; TWI242646B; US20070099446A1

Abstract

　電気的接続装置は、複数のピンをセラミック基板にこれの一方の面から突出する状態に配置し、それらのピンに電気的に接続された複数の導電性部を備える樹脂基板をセラミック基板の他方の面に配置し、ピンを個々に受け入れるべくセラミック基板側の面に開放する複数の凹所をソケット装置に設けると共に凹所に個々に受け入れられたピンを解除可能に把持する複数対の把持部材をソケット装置に設けて、セラミック基板をソケット装置に結合させ、ソケット装置を配線基板に結合させている。

Description

電気的接続装置技術分野

本発明は、被検査体としての集積回路とその検査装置の電気回路とを電気的に接続するプローブカードのような電気的接続装置に関する。

以下の説明においては、各基板の厚さ方向を上下方向といい、各基板に対する接触子の針先の側（半導体ゥエーハ明の側）を下方といい、各基板に平行な直角座標の 2つの方向を X方向及び Y方向という。しかし、電気的接続装置の実際の使田

用に際しては、各基板の厚さ方向を斜め又は 0横の方向としてもよいし、上下方向を逆にして使用してもよレ、。

背景技術

この種の電気的接続装置の 1つとして、セラミック製のいわゆるセラミック基板と、セラミック基板の一方の面側に配置された樹脂層とを備え、複数の接触子を樹脂層に形成したものがある（特許文献 1及び 2 ) 。

特許文献 1 特開平 6— 1 4 0 4 8 4号公報

特許文献 2 特開平 1 1一 1 6 0 3 5 6号公報

特許文献 1に記載された発明においては、樹脂層は、配線や接触子等をホトリソグラフィ技術によりセラミック基板に形成した多層配線層とされており、したがって樹脂層はセラミック基板に接着されている。

特許文献 2に記載された発明においては、セラミック基板は多数の配線を有する多層配線基板とされ、樹脂層は、樹脂薄膜と鲖薄膜とを積層したフィルムに複数の穴をあけ、それらの穴に電解メツキにより金属材料を埋め込んで接触子とし、銅薄膜の不要な箇所をエッチングに除去することにより製作されている。樹脂層は、異方導電性ゴムシートによりセラミック基板に接着されている。

一方、被検査体としての集積回路は、その電極の、位置、機能、大きさ、配置ピッチ等が集積回路の種類に応じて異なる。

し力し、上記いずれの従来技術も、製造が難しいセラミック基板を集積回路の種類毎に製造し、準備しなければならず、セラミック基板自体が高価である発明の開示

本発明の目的は、セラミック基板の標準化を可能にして、廉価なセラミック基板をとすることにある。

本発明に係る電気的接続装置は、セラミック基板であって複数の第 1の導電性部を一方の面に備えると共に、前記第 1の導電性部に電気的に接続された複数の第 2の導電性部を他方の面に備え、さらに前記第 2の導電性部に電気的に接続されて前記他方の面から突出する複数のピンを備えるセラミック基板と、前記セラミック基板の一方の面に配置された電気絶縁性の樹脂基板であって前記第 1の導電性部に接触された複数の第 3の導電性部を前記セラミツク基板の側の面に備えると共に、前記第 3の導電性部に電気的に接続された複数の第 4の導電性部を前記セラミック基板の側と反対側の面に備える樹脂基板と、被検査体の電極に接触され,るように前記第 4の導電性部に取り付けられた複数の接触子と、前記セラミック基板の前記他方の面に配置された板状のソケット装置であって前記ピンを個々に受け入れるべく前記セラミック基板側の面に開放する複数の凹所を備えると共に、前記凹所に個々に配置されて対応する凹所に受け入れられた前記ピンを解除可能に把持する複数対の把持部材を備えるソケット装置と、前記ソケット装置の他方の面に配置された酉 S線基板であって一方の前記把持部材に個々に電気的に接続された複数の第 5の導電性部を備える配線基板とを含む。

上記電気的接続装置においては、ソケット装置によるセラミック基板のピンの把持を解除してセラミック基板を樹脂基板と共にソケット基板ひいては配線基板から分離することができるし、セラミック基板のピンをソケット装置の凹所に差し込んでそれらのピンをソケット装置に把持させることにより、セラミック基板を樹脂基板と共にソケット装置ひいては配線基板に結合することができる。このため、セラミック基板の第 1及び第 2の導電性部の配列パターン及び接続パターンを共通化しておき、集積回路の種類に応じた樹脂基板を製作することにより、セラミック基板を標準化することができる。

標準化されたセラミック基板によれば、セラミック基板を大量に生産することにより、セラミック基板を廉価にすることができるし、集積回路の種類に応じた樹脂基板を在庫のセラミック基板に形成することにより、電気的接続装置の生産期間を短縮することができる。

前記各ピンは、前記第 2の導電性部に取り付けられたフランジ部と、前記凹所に受け入れられるように前記フランジ部から伸びるピン状の主体部とを備えていてもよい。そのようにすれば、ピンをそのフランジ部において第 2の導電性部に半田のような導電性接着材により接着することができるから、第 2の導電性部へのピンの接続作業が容易になる。また、フランジ部を備えていない場合に比べ、第 2の導電性部へのピンの接着面積が大きくなるから、ピンが第 2の導電性部に強固に接続される。

前記第 1及び第 2の導電性部は、前記セラミック基板に形成された配線又は導電性の貫通穴であってその両端が前記第 1及び第 2の導電性部として作用する貫通穴により電気的に接続されていてもよい。

前記樹脂基板は、さらに、多層に配置された複数の配線であって前記第 3及び第 4の導電性部を電気的に接続する複数の配線を備えていてもよい。そのようにすれば、セラミック基板に形成する配線数を少なくする力 \ 配線をセラミック基板に形成しなくてもよいから、セラミック基板の製造が容易になるし、セラミック基板が廉価になる。

前記各接触子は、前記第 4の導電性部に片持ち梁状に取り付けられていてもよい。そのようにすれば、オーバードライブが作用したとき、接触子が撓むから、針先の高さ位置のバラツキが吸収されて全ての接触子を集積回路の電極に確実に接触させることができる。

前記各接触子は、前記第 4の導電性部から前記セラミック基板の厚さ方向へ伸びる状態に前記第 4の導電性部に取り付けられた取付部と、該取付部から前記厚さ方向と交差する方向へ伸びるアーム部と、該アーム部の先端側から前記取付部と反対側の方向へ伸びる針先部とを含む板状の接触子とされていてもよい。そのようにすれば、接触子を電解メツキのような電錄法により容易に及び廉価に製造することができる。

前記アーム部は、前記厚さ方向に間隔をおいた第 1及び第 2のアームと、該第 1及び第 2のアームをそれらの先端部及び基端部においてそれぞれ連結する第 1 及び第 2の連結部とを備えており、また前記基端部において前記取付部に支持されていると共に、前記先端部において前記先部を支持していてもよい。

前記ソケット装置は、前記配線基板の側に位置するソケット基板と、該ソケット基板に対し前記厚さ方向と交差する一方向へ移動可能の可動基板であって前記ソケット基板に対し前記セラミック基板の側に位置する可動基板と、該可動基板をこれの移動方向における一方側への付勢力を前記可動基板に作用させる弾性体と、前記可動基板を前記弾性体の力に杭して他方側に解除可能に押すカムと、該カムを角度的に回転させる操作部材とを含み、前記ソケット基板及び前記可動基板は前記凹所を共同して形成し、各対の一方の把持部材は前記ソケット基板に取り付けられており、各対の他方の把持部材は前記可動基板に取り付けられていてもよい。そのようにすれば、セラミック基板のピンをソケット装置の凹所に嵌合させた場合に比べ、ソケット装置へのセラミック基板の着脱に必要な力が著しく少ないから、ソケット装置へのセラミック基板の着脱が容易になる。

前記ソケット装置は、さらに、前記各一方の把持部材に接続されて前記ソケット基板から前記配線基板に向けて突出する複数の第 2のピンを備え、前記配線基板は、さらに、前記第 2のピンが個々嵌合された複数の穴であってそれぞれが前記第 5の導電性部として作用する導電性の内面を有する複数の穴を備えていてもよい。

前記ソケット装置は、さらに、前記配線基板と前記樹脂基板との間にあって前記ソケット基板の移動を阻止すベく及び前記可動基板を移動可能に支持すベく前記ソケット基板及び前記可動基板の周りに配置されたフレームを含むことができる。そのようにすれば、配線基板へのソケット基板及び可動基板の装着が容易になる。

前記フレーム及び前記可動基板の一方は、前記可動基板をその縁部において前記フレームに移動可能に支持する一対の溝を矩形の対向する一対の辺に対応する箇所に有し、前記フレーム及び前記可動基板の他方は前記溝に移動可能に受けられた凸部を前記矩形の対向する一対の辺に対応する箇所に有していてもよい。そのようにすれば、ボールやロールのように部品を用いることなく、可動基板を移動可能に支持することができる。

前記セラミック基板と前記ソケット装置とは、前記セラミック基板を貫通して前記ソケット装置に螺合された複数のねじ部材により結合されていてもよい。そのようにすれば、セラミック基板がソケット装置ひいては配線基板に対して安定化する。

電気的接続装置は、さらに、前記配線基板の前記ソケット装置の側と反対の側に配置された補強部材を含み、前記補強部材は該補強部材及び前記配線基板を貫通して前記ソケット装置に螺合された複数のねじ部材により前記配線基板及び前記ソケット装置に組み付けられており、前記セラミック基板とソケット装置とはセラミック基板を貫通してソケット装置に螺合された複数のねじ部材により結合されていてもよい。そのようにすれば、配線基板、ソケット装置、セラミック基板及び樹脂基板の平行度が高く維持される。

電気的接続装置は、さらに、前記配線基板の前記ソケット装置と反対側に配置された複数の電子部品であってそれぞれが前記第 5の導電性部に電気的に接続された電子部品と、該電子部品の周りに位置する補強部材とを含むことができる。前記捕強部材は、前記電子部品の周りに位置する枠部と、該枠部から仮想的な円の半径方向へ伸びる複数のアーム部とを備えており、また複数のねじ部材により前記枠部において前記配線基板及び前記ソケット装置に組み付けられていると共に、前記アーム部において複数の他のねじ部材により前記配線基板に取り付けられていてもよい。そのようにすれば、配線基板が補強されるのみならず、配線基板の上側の領域を有効に利用することができる。

電気的接続装置は、さらに、前記配線基板に配置された複数のコネクタであつてそれぞれが前記第 5の導電性部に電気的に接続された複数の接続部を備えるコネクタを含むことができる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す平面図である。

図 2は、図 1に示す電気的接続装置の正面図である。

図 3は、図 1に示す電気的接続装置の底面図である。図 4は、図 1に示す電気的接続装置を下方から見た分解斜視図である。

図 5は、図 1に示す電気的接続装置を上方から見た分解斜視図である。

図 6は、図 1に示す電気的接続装置の一部を拡大して示す縦断面図であって配線基板の上部を省略して示す。

図 7は、プローブ基板の一部を拡大して示す縦断面図である。

図 8は、樹脂基板の下面の一部を示す斜視図である。

図 9は、接触子の一実施例を示す図であって、（A) は正面図であり、（B ) は右側面図である。

図 1 0は、ソケット装置の一実施例を示す斜視図である。

図 1 1は、フレームへの可動基板の支持状態を示す断面図である。

図 1 2は、ソケット基板の作用を説明するための縦断面図であって、（A) はピンの把持を解除している状態を示す図であり、（B ) はピンを把持している状態を示す図である。発明を実施するための最良の形態

図 1〜図 1 2を参照するに、電気的接続装置 1 0は、半導体ゥエーハに形成された未切断の集積回路又はチップ状に切断された集積回路のように、電源用、ァース用及び信号用の複数の電極を備えている集積回路を被検查体としている。電気的接続装置 1 0は、検査装置に取り付けられる配線基板 1 2と、後に説明する複数の接触子 3 2を備えるプローブ基板 1 4と、プローブ基板 1 4を配線基板 1 2の下側に取り外し可能に取り付ける平板状のソケット装置 1 6と、配線基板 1 2の上側に配置された補強部材 1 8とを含む。

配線基板 1 2は、複数の導電性部 2 0を有すると共に、それら導電性部 2 0に電気的に接続された複数の配線 2 2を多層に有する円形の多層配線基板とされている。集積回路の電極及び導電性部 2 0、並びに、導電性部 2 0及び配線 2 2は、それぞれ、少なくとも 1つ対少なくとも 1つの形に、好ましくは 1対 1の形に対応されている。そのような配線基板 1 2は、ガラス入りエポキシを用いて製作することができる。

各導電性部 2 0は、配線基板 1 2の下面から配線基板 1 2内を伸びて配線基板 1 2の厚さ方向における途中まで伸びる導電性の筒状部材により形成されたいわゆる導電性スルーホールとされている。

配線基板 1 2の上面の中央には、リレーや抵抗器のような複数の電子部品 2 4 が平面から見てほぼ矩形の領域に配置されている。各電子部品 2 4は、電源用又は信号用の電極に対応されており、半田のような導電性接着材により接続用ランド（図示せず）に接着されて、配線 2 2に電気的に接続されている。

配線基板 1 2の上面には、また、検査装置の電気回路に接続される複数のコネクタ 2 6が配置されている。各コネクタ 2 6は、それぞれが配線基板 1 2の配線

2 2を介して導電性部 2 0に電気的に接続されている。

プローブ基板 1 4は、ほぼ矩形のセラミック基板 2 8の下面に矩形の樹脂基板

3 0を形成し、集積回路の電極に個々に対応された複数の接触子 3 2とコンデンサのような電子部品 3 4とを樹脂基板 3 0の下面に取り付けている。電子部品 3 4の下端の高さ位置は、接触子 3 2の下端（針先）のそれよりも上方とされている。

セラミック基板 2 8は、これの両面に複数の導電性部 3 6及び 3 8を備えており、導電性部 3 6及び 3 8をそれぞれが導電性の配線 4 0及び筒状部材 4 2により、少なくとも 1つ対少なくとも 1つの形に、好ましくは 1対 1の形に電気的に接続している。導電性部 3 6及び 3 8は、それぞれ、筒状部材 4 2の一端及び他端とされている。

筒状部材 4 2は、セラミック基板 2 8を厚さ方向に貫通しているように示されているが、実際には、上下 2つの部材に分けられて、ある筒状部材の上側部材と他の筒状部材 4 2の下側部材とが配線 4 0により電気的に接続されている。しかし、配線 4 0をセラミック基板 2 8に備えることなく、単一の筒状部材 4 0としてもよい _p この場合、配線 4 0を補強材としてもよレ、。

セラミック基板 2 8の上面には、複数のピン 4 4が上方へ伸びる状態に配置されている。各ピン 4 4は、フランジ部 4 6と、フランジ部 4 6から伸びるピン状の主体部 4 8とを備えており、また、半田のような導電性接着材によりフランジ部 4 6において上側の導電性部 3 6に接着されて電気的に接続されている。上記の結果、導電性部 3 6へのピン 4 4の接続作業が容易になる。また、ブランジ部を備えていない場合に比べ、導電性部 3 6へのピン 4 4の接着面積が大きくなるから、ピン 4 4が導電性部 3 6に強固に接続される。

樹脂基板 3 0は、ポリイミドのような電気絶縁性樹脂を用いてセラミック基板 2 8の一方の面に直接形成されている。樹脂基板 3 0は、. これの両面に接続用パッドとして作用する複数の導電性部 5 0及び 5 2を備えており、導電性部 5 0及び 5 2をそれぞれが導電性の配線 5 4により、少なくとも 1つ対少なくとも 1つの形に、好ましくは 1対 1の形に電気的に接続している。

電源用又はアース用の配線 5 6は、樹脂基板 3 0の下面に露出されており、またコンデンサのような電子部品 3 4に接続されている。配線 5 6に接続された導電性部 5 2は、電源用又はアース用のパッド部として用いられる。他の導電性部 5 2は信号用パッド部として用いられる。

各接触子 2 4は、樹脂基板 3 0の導電性部 5 2に取り付けられた取付部 5 8と、取付部 5 8かち下方へ伸びるアーム部 6 0と、アーム部 6 0の先端側から取付部 5 8と反対側の方向（下方）へ伸びる針先部 6 2とを含む板状の接触子（プローブ）とされている。

取付部 5 8は、矩形の板領状域 5 8 aと、板状領域 5 8 aから下方へ伸びてァーム部 6 0に達する延長部 5 8 bとを備えている。

アーム部 6 0は、上下方向に間隔をおいた第 1及び第 2のアーム 6 0 a及び 6 0 bと、第 1及ぴ第 2のアーム 6 0 a及び 6 0 bをそれらの先端部及び基端部においてそれぞれ連結する第 1及び第 2の連結部 6 0 c及び 6 0 dとを備えている。アーム部 6 0は、基端部において取付部 5 Sの延長部 5 8 bに支持されていると共に、先端部に針先部 6 2を支持している。

針先部 6 2は、アーム部 6 0の先端側下端に続く板状の台座部 6 2 aと、台座部 6 2 aの下端に設けられた突起状の針先 6 2 bとを備えている。

各接触子 2 4は、これが樹脂基板 3 0から下方に伸びる状態に、取付部 5 8の板状領域 5 8において半田のような導電性接着材により導電性部 5 2に接着されている。

接触子 2 4は、これが上記のように複雑な構造を有していても、電解メツキのような電铸法により容易に及び廉価に製造することができる。ソケット装置 1 6は、配線基板 1 2の側に位置するソケット基板 6 4と、ソケット基板 6 4に対し水平面内における一方向へ移動可能の可動基板 6 6と、ソケット基板 6 4及び可動基板 6 6の周りに配置されたフレーム 6 8とにより、全体的にほぼ矩形の板の形を有している。

ソケット装置 1 6は、また、可動基板 6 6をこれの移動方向における一方側への付勢力を可動基板 6 6に作用させる弾性体 7 0と、可動基板 6 6を板ばねのような弾性体 7 0の力に抗して他方側に解除可能に押す一対の力ム 7 2と、カム 7 2が相対的移動不能に取り付けられた支持軸 7 4と、カム 7 2を角度的に回転させるべく支持軸 7 4の各端部に取り付けられた操作部材 7 6とを含む。

ソケット基板 6 4及び可動基板 6 6は、セラミック基板 2 8のピン 4 4を個々に受け入れるようにセラミック基板 2 8側の面に開放する複数の ω所 7 8を共同して形成している。

凹所 7 8は、配線基板 1 2の筒状の導電性部 2 0に個々に対応されている。凹所 7 8のうち、ソケット基板 6 4の箇所は底を有するいわゆる有底穴であり、可動基板 6 6の箇所は有底穴に連通する貫通穴である。

各凹所 7 8には、一対の把持部材 8 0， 8 2が、可動基板 6 6の移動にともなつて凹所 7 8に受け入れられたピン 4 4を解除可能に把持するように、配置されている。各対の一方の把持部材 8 0はソケット基板 6 4に相対的移動不能に取り付けられており、各対の他方の把持部材 8 2は可動基板 6 6に相対的移動不能に取り付けられている。

ソケット基板 6 4には、また、複数のピン 8 4が把持部材 8 0からソケット基板 6 4の上方へ突出する状態に配置されている。各ピン 8 4は、把持部材 8 0に電気的に接続されており、また配線基板 1 2の筒状の導電性部 2 0に差し込まれている。これにより、ソケット基板 6 4は、配線基板 1 2に対する移動を阻止されている。

可動基板 6 6は、これの移動方向へ伸びる一対の溝 8 6を矩形の対向する縁部に有しており、フレーム 6 8は、溝 8 6に移動可能に受け入れられた凸部 8 8を矩形の対向する辺に対応する箇所に有している。しかし、溝 8 6をフレーム 6 8 に形成し、凸部 8 8を可動基板 6 6に形成してもよレ、。上記いずれの例によっても、ピン 4 4を受け入れるように開放する凹所 7 8を形成する位置と、受け入れられたピン 4 4を把持部材 8 0 , 8 2により挟持する位置とに移動される。ソケット基板 6 4は、可動基板 6 6に載置されている。このように可動基板 6 6の支持に溝 8 6及ぴ凸部 8 8を用いると、ボールやロールのように部品を用いることなく、可動基板 6 6をフレーム 6 8に移動可能に支持させることができる。

支持軸 7 4は、可動基板 6 6の移動方向と交差して水平方向へ伸びるように、フレーム 6 8に回転可能に支持されている。

カム 7 2は、可動基板 6 6の移動方向を含む鉛直面内で角度的に回転されるように、支持軸 7 4にこれの長手方向に間隔をおいて取り付けられている。カム 7 2の外周面は、曲率半径が大きい第 1のカム面と、曲率半径が小さい第 2のカム面とを有する。

操作部材 7 6は、第 1のカム面が可動基板 6 6の側面に当接する位置と、第 2 のカム面が可動基板 6 6の側面に当接する位置とに、支持軸 7 4を回転させることができるように、支持軸の端部に取り付けられている。

上記のようなソケット装置 1 6は、セラミック基板 2 8のピン 4 4を凹所 7 8 に締まり嵌めの状態に嵌合させた場合に比べ、著しく小さい力でセラミック基板 2 8をソケット装置 1 6に対し着脱することができるから、ソケット装置 1 6へのセラミック基板 2 8の着脱が容易になる。

また、ソケット装置 1 6は、フレーム 6 8により、ソケット基板 6 4の移動を阻止していると共に、可動基板 6 6を移動可能に支持しているから、配線基板 1 2へのソケット基板 6 4及び可動基板 6 6の装着が容易になる。

補強部材 1 8は、. 電子部品 2 4の周りに位置するほぼ矩形の枠部 9 0と、枠部 9 0から仮想的な円の半径方向へ伸びる複数のアーム部 9 2とを備える。これにより、配線基板 1 2が補強されるのみならず、配線基板 1 2の上側の領域を有効に利用することができる。

補強部材 1 8は、捕強部材 1 8及び配線基板 1 2を貫通してフレーム 6 8に螺合された複数のねじ部材 9 4により枠部 9 0において配線基板 1 2及びソケット装置 1 6に組み付けられていると共に、補強部材 1 8を貫通して配線基板 1 2に螺合された複数のねじ部材 9 6によりァ一ム部 9 2において配線基板 1 2に組み付けられている。

プローブ基板 1 4は、セラミック基板 2 8を貫通してフレーム 6 8に螺合された複数のねじ部材 9 8により、ソケット装置 1 6に組み付けられている。

配線基板 1 2，プローブ基板 1 4及びソゲット装置 1 6の相対的な位置決めは、配線基板 1 2からフレーム 6 8を貫通して伸びてセラミック基板 2 8に差し込まれた複数の位置決めピン 1 0 0により、行われる。

検査時、電気的接続装置 1 0は、接触子 2 4の針先 6 2 bを集積回路の電極に押圧される。このとき、片持ち梁状の接触子 2 4はこれに作用するオーバードライブによりアーム 6 0 a， 6 O bにおいて橈む。これにより、針先 6 2 bの高さ位置のバラツキが吸収されて、全ての接触子 2 4が集積回路の電極に確実に接触される。

電気的接続装置 1 0において、図 1 2 (A) に示す状態から、第 1のカム面が可動基板 6 6の側面に当接するように、操作部材 7 6によりカム 7 2を回転させると、可動基板 6 6が弾性体 7 0の力に杭して押される。これにより、図 1 2 ( B ) に示すように、把持部材 8 0， 8 2はセラミック基板 2 8のピン 4 4を把持し、プローブ基板 1 4はソケット装置 1 6，ひいては配線基板 1 2に取り付けられる。

これに対し、図 1 2 ( B ) に示す状態から、第 2のカム面が可動基板 6 6の側面に当接するように、操作部材 7 6によりカム 7 2を回転させると、可動基板 6 6が弾性体 7 0の力により押し戻される。これにより、図 1 2 (A) に示すように、把持部材 8 0， 8 2はピン 4 4の把持を解除する。この状態において、ソケット装置 1 6に対するプローブ基板 1 4の着脱が行われる。

電気的接続装置 1 0によれば、上記のように把持部材 8 0， 8 2によるセラミック基板 2 8のピン 4 4の把持を解除してセラミック基板 2 8を樹脂基板 3 0と共にソケット基板 6 4ひいては配線基板 1 2から分離することができるし、セラミック基板 2 8のピン 4 4をソケット装置 1 6の凹所 7 8に差し込んでそれらのピン 4 4を把持部材 8 0 , 8 2に把持させることにより、セラミック基板 2 8を樹脂基板 3 0と共にソケット装置 1 6ひいては配線基板 1 2に結合することがでさる。

このため、セラミック基板 2 8の導電性部 3 6， 3 8の配列パタ一ン及び接続パターンを共通化しておき、集積回路の種類に応じたパターンを有する樹脂基板 3 0を製作することにより、セラミック基板 2 8を標準化することができる。標準化されたセラミック基板 2 8は、これを大量に生産することにより、廉価にすることができるし、集積回路の種類に応じた樹脂基板 3 0を在庫のセラミック基板 2 8に形成することにより、電気的接続装置 1 0の生産期間を短縮することができる。

プローブ基板 1 4としてセラミック基板 2 8と樹脂基板 3 0とを用いると、セラミック基板 2 8に形成する配線数を少なくすることができるし、極端な場合配線をセラミック基板 2 8に形成しなくてもよいから、セラミック基板 2 8の製造が容易になるし.、セラミック基板 2 8が廉価になる。

電気的接続装置 1 0によれば、また、補強部材 1 8が当該補強部 1 8材及び配線基板 1 2を貫通してソケット装置 1 6に螺合された複数のねじ部材 9 6により配線基板 1 2及びソケット装置 1 6に組み付けられていると共に、セラミック基板 2 8とソケット装置 1 6とがセラミック基板 2 8を貫通してソケット装置 1 6 に螺合された複数のねじ部材 9 8により結合されているから、配線基板 1 2、ソケット装置 1 6、セラミック基板 2 8及ぴ樹脂基板 3 0の平行度が高く維持される。

し力し、補強部材 1 8を備えなくてもよレ、。その場合、配線基板 1 2とフレーム 6 8とを複数のねじ部材により、結合すればよい。

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。

Claims

請求の範囲

1 . セラミック基板であって複数の第 1の導電性部を一方の面に備えると共に、前記第 1の導電性部に電気的に接続された複数の第 2の導電性部を他方の面に備え、さらに前記第 2の導電性部に電気的に接続されて前記他方の面から突出する複数のピンを備えるセラミック基板と、

前記セラミック基板の一方の面に配置された電気絶縁性の樹脂基板であって前記第 1の導電性部に接触された複数の第 3の導電性部を前記セラミック基板の側の面に備えると共に、前記第 3の導電性部に電気的に接続された複数の第 4の導電性部を前記セラミック基板の側と反対側の面に備える樹脂基板と、

被検査体の電極に接触されるように前記第 4の導電性部に取り付けられた複数の接触子と、

前記セラミック基板の前記他方の面に配置された板状のソケット装置であつて前記ピンを個々に受け入れるべく前記セラミック基板側の面に開放する複数の凹所を備えると共に、前記凹所に個々に配置されて対応する凹所に受け入れられた前記ピンを解除可能に把持する複数対の把持部材を備えるソケット装置と、前記ソケット装置の他方の面に配置された配線基板であつて一方の前記把持部材に電気的に接続された複数の第 5の導電性部を備える配線基板とを含む、電気的接続装置。

2 . 前記各ピンは、前記第 2の導電性部に取り付けられたフランジ部と、前記凹所に受け入れられるように前記フランジ部から伸びるピン状の主体部とを備える、請求項 1に記載の電気的接続装置。

3 . 前記第 1及び第 2の導電性部は、前記セラミック基板に形成された配線又は導電性の貫通穴であってその両端が前記第 1及び第 2の導電性部として作用する貫通穴により電気的に接続されている、請求項 1及び 2のいずれか 1項に記載の電気的接続装置。

4 . 前記樹脂基板は、さらに、多層に配置された複数の配線であって前記第 3 及び第 4の導電性部を電気的に接続する複数の配線を備える、請求項 1から 3のいずれか 1項に記載の電気的接続装置。

5 . 前記各接触子は、前記第 4の導電性部に片持ち梁状に取り付けられている、請求項 1から 4のいずれか 1項に記載の電気的接続装置。

6 . 前記各接触子は、前記第 4の導電性部から前記セラミック基板の厚さ方向へ伸びる状態に前記第 4の導電性部に取り付けられた取付部と、該取付部の一端部から前記厚さ方向と交差する方向へ伸びるアーム部と、該アーム部の先端側から前記取付部と反対側の方向へ伸びる針先部とを含む板状の接触子とされている、請求項 5に記載の電気的接続装置。

7 . 前記アーム部は、前記厚さ方向に間隔をおいた第 1及び第 2のアームと、該第 1及び第 2のアームをそれらの先端部及び基端部においてそれぞれ連結する第 1及び第 2の連結部とを備えており、また前記基端部において前記取付部に支持されていると共に、前記先端部において前記針先部を支持している、請求項 6 に記載の電気的接続装置。

8 . 前記ソケット装置は、前記配線基板の側に位置するソケット基板と、該ソケット基板に対し前記厚さ方向と交差する一方向へ移動可能の可動基板であつて前記ソケット基板に対し前記セラミック基板の側に位置する可動基板と、該可動基板をこれの移動方向における一方側への付勢力を前記可動基板に作用させる弾性体と、前記可動体を前記弾性体の力に抗して他方側に解除可能に押す力ムと、該カムを角度的に回転させる操作部材とを含み、

前記ソケット基板及び前記可動基板は前記凹所を共同して形成し、各対の一方の把持部材は前記ソケット基板に取り付けられており、各対の他方の把持部材は前記可動基板に取り付けられている、請求項 1カゝら 7のいずれか 1項に記載の電気的接続装置。

9 . 前記ソケット装置は、さらに、前記各一方の把持部材に接続されて前記ソケット基板から前記配線基板に向けて突出する複数の第 2のピンを備え、前記配線基板は、さらに、前記第 2のピンが個々嵌合された複数の穴であってそれぞれが前記第 5の導電性部として作用する導電性の内面を有する複数の穴を備える、請求項 8に記載の電気的接続装置。

1 0 . 前記ソケット装置は、さらに、前記配線基板と前記樹脂基板との間にあつて前記ソケット基板の移動を阻止すベく及び前記可動基板を移動可能に支持すベく前記ソケット基板及び前記可動基板の周りに配置されたフレームを含む、請求項 8及び 9のいずれか 1項に記載の電気的接続装置。

1 1 . 前記フレーム及び前記可動基板の一方は、前記可動基板をその縁部において前記フレームに移動可能に支持する一対の溝を矩形の対向する一対の辺に対応する箇所に有し、前記フレーム及び前記可動基板の他方は前記溝に移動可能に受けられた凸部を前記矩形の対向する一対の辺に対応する箇所に有する、請求項 1 0に記載の電気的接続装置。

1 2 . 前記セラミック基板と前記ソケット装置とは、前記セラミック基板を貫通して前記ソケット装置に螺合された複数のねじ部材により結合されている、請求項 1から 1 1のいずれか 1項に記載の電気的接続装置。

1 3 . さらに、前記配線基板の前記ソケット装置の側と反対の側に配置された補強部材を含み、前記補強部材は該補強部材及び前記配線基板を貫通して前記ソケット装置に螺合された複数のねじ部材により前記配線基板及び前記ソケット装置に組み付けられており、前記セラミック基板とソケット装置とはセラミック基板を貫通してソケット装置に螺合された複数のねじ部材により結合されている、請求項 1から 1 2のいずれか 1項に記載の電気的接続装置。

1 4 . さらに、前記配線基板の前記ソケット装置と反対側に配置された複数の電子部品であってそれぞれが前記第 5の導電性部に電気的に接続された電子部品と、該電子部品の周りに位置する補強部材とを含む、請求項 1から 1 2のいずれか 1項に記載の電気的接続装置。

1 5 . 前記補強部材は、前記電子部品の周りに位置する枠部と、該枠部から仮想的な円の半径方向へ伸びる複数のアーム部とを備えており、また複数のねじ部材により前記枠部において前記配線基板及び前記ソケット装置に組み付けられていると共に、前記アーム部において複数の他のねじ部材により前記配線基板に取り付けられている、請求項 1 4に記載の電気的接続装置。

1 6 . さらに、前記配線基板に配置された複数のコネクタであってそれぞれが前記第 5の導電性部に電気的に接続された複数の接続部を備えるコネクタを含む、請求項 1から 1 5のいずれか 1項に記載の電気的接続装置。