JPH0650990A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0650990A JPH0650990A JP20379492A JP20379492A JPH0650990A JP H0650990 A JPH0650990 A JP H0650990A JP 20379492 A JP20379492 A JP 20379492A JP 20379492 A JP20379492 A JP 20379492A JP H0650990 A JPH0650990 A JP H0650990A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- pitch
- pad
- chip
- probe
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体集積回路のパッドピッチの高密度化，
多ピン化，チップ内部のパッド配置に対応したプローブ
カードを容易に提供する。 【構成】 被検査チップのパッド配列で、セラミック基
板等上の金属座３０４にプローブ３０５を接続したピッ
チ拡大用基板３０１に、パッド配列ピッチよりも広いピ
ッチで、かつガラスエポキシ基板等に代表される多層基
板３１０に設けたスルーホール３１１と同じ位置にスル
ーホール３０９を設け、両スルーホール間に金属ピン３
１４を貫通させることによって、両基板間の位置決めを
行い接続する。多様なパッド配置のチップに対応するた
めには、ピッチ拡大用基板のプローブ接続側金属座のパ
ターンを、パッド配列に合わせて変更することによって
対応可能となる。
多ピン化，チップ内部のパッド配置に対応したプローブ
カードを容易に提供する。 【構成】 被検査チップのパッド配列で、セラミック基
板等上の金属座３０４にプローブ３０５を接続したピッ
チ拡大用基板３０１に、パッド配列ピッチよりも広いピ
ッチで、かつガラスエポキシ基板等に代表される多層基
板３１０に設けたスルーホール３１１と同じ位置にスル
ーホール３０９を設け、両スルーホール間に金属ピン３
１４を貫通させることによって、両基板間の位置決めを
行い接続する。多様なパッド配置のチップに対応するた
めには、ピッチ拡大用基板のプローブ接続側金属座のパ
ターンを、パッド配列に合わせて変更することによって
対応可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプローブカードに関し、
特に高密度・多ピンの半導体集積回路用のプローブカー
ドに関する。
特に高密度・多ピンの半導体集積回路用のプローブカー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体集積回路のウェハ検査のた
めに電気的信号等をチップに授受するためのプローブカ
ードは、図４に示すようにプローブカード基板４０１に
斜めに取り付けられたタングステン，パラジウム等のプ
ローブ針４０２をパッドに接触させる構造のものが一般
的に使用されている。
めに電気的信号等をチップに授受するためのプローブカ
ードは、図４に示すようにプローブカード基板４０１に
斜めに取り付けられたタングステン，パラジウム等のプ
ローブ針４０２をパッドに接触させる構造のものが一般
的に使用されている。
【０００３】また図５に示すように、プローブカード基
板４０１に金属突起や微細ピン，ポゴピン等のプローブ
針５０２を垂直に取り付けることにより、プローブとし
てパッドに接触させる構造のものがある。
板４０１に金属突起や微細ピン，ポゴピン等のプローブ
針５０２を垂直に取り付けることにより、プローブとし
てパッドに接触させる構造のものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、半導体集積回路
の微細化・高集積化・多ピン化に伴い、チップ内のパッ
ドピッチが狭まる傾向にあり、このチップのウェハ検査
を行うためのプローブカードも同様の傾向にある。この
ため、従来技術にて述べた図４の方式のプローブカード
では、ピン数の増加，パッドピッチの縮小に対し、針の
取り付け位置精度が問題となり、より一層の多ピン化へ
の対応は望めない状況にある。
の微細化・高集積化・多ピン化に伴い、チップ内のパッ
ドピッチが狭まる傾向にあり、このチップのウェハ検査
を行うためのプローブカードも同様の傾向にある。この
ため、従来技術にて述べた図４の方式のプローブカード
では、ピン数の増加，パッドピッチの縮小に対し、針の
取り付け位置精度が問題となり、より一層の多ピン化へ
の対応は望めない状況にある。
【０００５】また、プローブカード基板に微細ピン等を
プローブとして基板に垂直に取り付ける図５に示す方式
のプローブカードにおいては、被検査チップのパッド配
列と同一のプローブ配列が必要となり、プローブを垂直
もしくは間接的に取り付けるための基板上の金属座の配
列も同様となる。
プローブとして基板に垂直に取り付ける図５に示す方式
のプローブカードにおいては、被検査チップのパッド配
列と同一のプローブ配列が必要となり、プローブを垂直
もしくは間接的に取り付けるための基板上の金属座の配
列も同様となる。
【０００６】さらに、この金属座から検査装置までの信
号の授受，チップの大消費電力化による電源ラインの強
化のためには、プローブカード基板の微細加工及び多層
化が必須となる。
号の授受，チップの大消費電力化による電源ラインの強
化のためには、プローブカード基板の微細加工及び多層
化が必須となる。
【０００７】しかし、現在一般的に用いられているガラ
スエポキシ基板に代表される多層基板の加工技術では、
半導体技術によるＬＳＩのパッドピッチと同等の微細ピ
ッチでの加工は、非常に困難である。またＬＳＩのパッ
ドピッチでの加工が可能な多層基板として、積層セラミ
ック基板等が挙げられるが、プローブに加える圧力に対
する強度や、テスト装置側接続部のピッチを確保するた
めの基板の大型化による基板コスト上昇により、テスト
コストの上昇につながるという問題点がある。さらに、
被検査チップのパッド配列の多様化に対応するために
は、個々のチップのパッド配列に応じた基板の設計，製
作が必要となるため、開発期間の増大及びコストのより
一層の上昇という問題も加わる。
スエポキシ基板に代表される多層基板の加工技術では、
半導体技術によるＬＳＩのパッドピッチと同等の微細ピ
ッチでの加工は、非常に困難である。またＬＳＩのパッ
ドピッチでの加工が可能な多層基板として、積層セラミ
ック基板等が挙げられるが、プローブに加える圧力に対
する強度や、テスト装置側接続部のピッチを確保するた
めの基板の大型化による基板コスト上昇により、テスト
コストの上昇につながるという問題点がある。さらに、
被検査チップのパッド配列の多様化に対応するために
は、個々のチップのパッド配列に応じた基板の設計，製
作が必要となるため、開発期間の増大及びコストのより
一層の上昇という問題も加わる。
【０００８】また、多ピン化，高集積化が進み、チップ
の内部にパッドが設けられたチップにおいては、パッ
ド，テスト装置までの信号配線の高密度化が一次元から
二次元的に進むため、この問題はより大きく顕在化して
くる。
の内部にパッドが設けられたチップにおいては、パッ
ド，テスト装置までの信号配線の高密度化が一次元から
二次元的に進むため、この問題はより大きく顕在化して
くる。
【０００９】本発明の目的は、パッドピッチの高密度
化，多ピン化，チップ内部のパッド配置に対応したプロ
ーブカードを提供することにある。
化，多ピン化，チップ内部のパッド配置に対応したプロ
ーブカードを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るプローブカードは、第１の多層基板と
第２の多層基板とを有し、半導体集積回路のウェハ検査
のために電気的信号等をチップに授受するためのプロー
ブカードであって、第１の多層基板は、下面に被検査チ
ップの電源・信号等のパッド配列と同配列の金属座を設
け、これにプローブ針を接続し、上面に前記パッド配列
のピッチよりも広いピッチで設けられた信号の電源用の
金属座もしくはスルーホールを有するものであり、第２
の多層基板は、下面に前記金属座もしくはスルーホール
配列と同配列の金属座もしくはスルーホールを備え、上
面にテスト装置と接続するための金属座を有するもので
ある。
め、本発明に係るプローブカードは、第１の多層基板と
第２の多層基板とを有し、半導体集積回路のウェハ検査
のために電気的信号等をチップに授受するためのプロー
ブカードであって、第１の多層基板は、下面に被検査チ
ップの電源・信号等のパッド配列と同配列の金属座を設
け、これにプローブ針を接続し、上面に前記パッド配列
のピッチよりも広いピッチで設けられた信号の電源用の
金属座もしくはスルーホールを有するものであり、第２
の多層基板は、下面に前記金属座もしくはスルーホール
配列と同配列の金属座もしくはスルーホールを備え、上
面にテスト装置と接続するための金属座を有するもので
ある。
【００１１】
【作用】被検査チップのパッド配列で、セラミック基板
等上の金属座３０４にプローブ３０５を接続したピッチ
拡大用基板３０１に、パッド配列ピッチよりも広いピッ
チで、かつガラスエポキシ基板等に代表される多層基板
３１０に設けたスルーホール３１１と同じ位置にスルー
ホール３０９を設け、両スルーホール間に金属ピン３１
４を貫通させることによって、両基板間の位置決めを行
い接続する。
等上の金属座３０４にプローブ３０５を接続したピッチ
拡大用基板３０１に、パッド配列ピッチよりも広いピッ
チで、かつガラスエポキシ基板等に代表される多層基板
３１０に設けたスルーホール３１１と同じ位置にスルー
ホール３０９を設け、両スルーホール間に金属ピン３１
４を貫通させることによって、両基板間の位置決めを行
い接続する。
【００１２】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１３】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す構成図である。図１において、半導体集積回路のパ
ッドピッチと同等の微細なピッチでの加工が可能な積層
セラミック基板等のピッチ拡大用基板１０１は、一方の
面に被測定チップ１０２のパッド１０３の配列と同一の
配列をなす金属座１０４を設け、その金属座１０４に垂
直に直接もしくは間接的にプローブの接続を行う。
示す構成図である。図１において、半導体集積回路のパ
ッドピッチと同等の微細なピッチでの加工が可能な積層
セラミック基板等のピッチ拡大用基板１０１は、一方の
面に被測定チップ１０２のパッド１０３の配列と同一の
配列をなす金属座１０４を設け、その金属座１０４に垂
直に直接もしくは間接的にプローブの接続を行う。
【００１４】本図では、プローブ及び接続方法の一例と
して、両側可動のポゴピン１０５をプローブ針として取
り付け部材１０６，１０７，１０８にて金属座１０４に
接続した例を示している。
して、両側可動のポゴピン１０５をプローブ針として取
り付け部材１０６，１０７，１０８にて金属座１０４に
接続した例を示している。
【００１５】また、他のプローブ接続例としては、図２
に示すとおり、微細ピン２０５を金属座２０４に直接ろ
う付け等によって接続した例が挙げられる。
に示すとおり、微細ピン２０５を金属座２０４に直接ろ
う付け等によって接続した例が挙げられる。
【００１６】ピッチ拡大用基板１０１は、他方の面に、
被検査チップ１０２のパッド１０３の配列ピッチよりも
広いピッチで金属座１０９を設ける。金属座１０９の配
列は、一般に使用されているガラスエポキシ基板に代表
される多層基板１１０に、信号，配線等のスルーホール
１１１，内層配線１１２等を容易に加工可能なピッチま
で広げて設ける。もしくは一般に市販されている汎用の
多層プローブカード基板１１０に設けられた信号，電源
配線用のスルーホール１１１の位置と同じ位置に設け
る。
被検査チップ１０２のパッド１０３の配列ピッチよりも
広いピッチで金属座１０９を設ける。金属座１０９の配
列は、一般に使用されているガラスエポキシ基板に代表
される多層基板１１０に、信号，配線等のスルーホール
１１１，内層配線１１２等を容易に加工可能なピッチま
で広げて設ける。もしくは一般に市販されている汎用の
多層プローブカード基板１１０に設けられた信号，電源
配線用のスルーホール１１１の位置と同じ位置に設け
る。
【００１７】また、プローブ１０５側の金属座１０４と
多層基板１１０側の金属座１０９とは、ピッチ拡大用基
板１０１の内層配線１１３によって結線を行う。１１５
は半田である。
多層基板１１０側の金属座１０９とは、ピッチ拡大用基
板１０１の内層配線１１３によって結線を行う。１１５
は半田である。
【００１８】次に、多層基板１１０側の金属座１０９
に、金属ピン１１４を半田付け等により接続し、さらに
多層基板１１０のスルーホール１１１に貫通させること
によって、多層基板１１０とピッチ拡大用基板１０１の
位置決めを行い、半田付け等によりスルーホール１１１
に接続する。スルーホール１１１から多層基板１１０の
内層配線１１２にて金属座１１６と接続しポゴピン１１
８等を介してテスタ等の測定装置と接続することによ
り、被検査チップと測定装置との間で信号，電源等の授
受を可能とする。１１７はプローバチャックトップであ
る。
に、金属ピン１１４を半田付け等により接続し、さらに
多層基板１１０のスルーホール１１１に貫通させること
によって、多層基板１１０とピッチ拡大用基板１０１の
位置決めを行い、半田付け等によりスルーホール１１１
に接続する。スルーホール１１１から多層基板１１０の
内層配線１１２にて金属座１１６と接続しポゴピン１１
８等を介してテスタ等の測定装置と接続することによ
り、被検査チップと測定装置との間で信号，電源等の授
受を可能とする。１１７はプローバチャックトップであ
る。
【００１９】また、多様な被検査チップ１０２のパッド
１０３の配列に対応する場合には、多層基板１１０は変
更なしに、ピッチ拡大用基板１０１のプローブ１０５接
続側金属座１０４及び内層配線１１３のパターンを変更
することによって対応が可能である。
１０３の配列に対応する場合には、多層基板１１０は変
更なしに、ピッチ拡大用基板１０１のプローブ１０５接
続側金属座１０４及び内層配線１１３のパターンを変更
することによって対応が可能である。
【００２０】（実施例２）図３は、本発明の実施例２を
示す構成図である。実施例１で設けた金属座１０９に代
えて、ピッチ拡大用基板３０１にスルーホール３０９を
設け、プローブ３０５接続側の金属座３０４と基板内の
内層配線３１３にて接続する。３０２は被検査チップ，
３０３はパッドである。
示す構成図である。実施例１で設けた金属座１０９に代
えて、ピッチ拡大用基板３０１にスルーホール３０９を
設け、プローブ３０５接続側の金属座３０４と基板内の
内層配線３１３にて接続する。３０２は被検査チップ，
３０３はパッドである。
【００２１】次に、スルーホール３０９と多層基板３１
０のスルーホール３１１に金属ピン３１４を貫通させ、
半田付け等によって各基板スルーホール３０９，３１１
と金属ピン３１４の接続を行う。３０６，３０７，３０
８は取り付け用部材，３１５は半田，３１６は金属座，
３１７はプローバチャックトップである。
０のスルーホール３１１に金属ピン３１４を貫通させ、
半田付け等によって各基板スルーホール３０９，３１１
と金属ピン３１４の接続を行う。３０６，３０７，３０
８は取り付け用部材，３１５は半田，３１６は金属座，
３１７はプローバチャックトップである。
【００２２】本実施例と実施例１の相違点は、ピッチ拡
大用基板３０１に設けたスルーホール３０９と多層基板
３１０のスルーホール３１１間に金属ピン３１４を貫通
させることによって、多層基板３１０とピッチ拡大用基
板３０１の位置決めを行うことにある。
大用基板３０１に設けたスルーホール３０９と多層基板
３１０のスルーホール３１１間に金属ピン３１４を貫通
させることによって、多層基板３１０とピッチ拡大用基
板３０１の位置決めを行うことにある。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、被検査チ
ップのパッド配列ピッチから、ガラスエポキシ基板に代
表される安価な多層基板を容易に加工可能なピッチま
で、ピッチを拡大するための微細加工可能なピッチ拡大
用基板を設けたので、半導体集積回路のパッドピッチの
縮少，高密度化，多ピン化に容易に対応可能とし、さら
に、ピッチ拡大基板を変更することによって、様々のパ
ッド配列のチップに対応可能となる。
ップのパッド配列ピッチから、ガラスエポキシ基板に代
表される安価な多層基板を容易に加工可能なピッチま
で、ピッチを拡大するための微細加工可能なピッチ拡大
用基板を設けたので、半導体集積回路のパッドピッチの
縮少，高密度化，多ピン化に容易に対応可能とし、さら
に、ピッチ拡大基板を変更することによって、様々のパ
ッド配列のチップに対応可能となる。
【００２４】また、このピッチ拡大用基板と多層基板と
の接続に際して、多層基板側のスルーホールに金属ピン
を貫通させることによって、ピッチ拡大用基板と多層基
板との位置決めを容易に可能とする。
の接続に際して、多層基板側のスルーホールに金属ピン
を貫通させることによって、ピッチ拡大用基板と多層基
板との位置決めを容易に可能とする。
【００２５】前記結果によって、高密度，多ピン化に対
応したプローブカードを容易に、かつ開発費の上昇を抑
えて提供するという効果を有し、また多層基板に現在一
般に市販されている汎用のプローブカード基板を流用す
る、コストの低減の効果がさらに図られる。
応したプローブカードを容易に、かつ開発費の上昇を抑
えて提供するという効果を有し、また多層基板に現在一
般に市販されている汎用のプローブカード基板を流用す
る、コストの低減の効果がさらに図られる。
【図１】本発明の実施例１を示す構成図である。
【図２】実施例１の別のプローブ接続例を示す図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施例２に係る構成図である。
【図４】従来のプローブカードを示す構成図である。
【図５】従来のプローブカードの別の例を示す構成図で
ある。
ある。
１０１，２０１，３０１ ピッチ拡大用基板 １０２，３０２ 被検査チップ １０３，３０３ パッド １０４，２０４，３０４ 被検査チップと同配列の金属
座 １０５，２０５，３０５ プローブ針 １０６，２０６ 取り付け用部材 １０７，３０７ 取り付け用部材 １０８，３０８ 取り付け用部材 １０９ 多層基板側ピッチの金属座 ３０９ 多層基板側ピッチの金属座スルーホール １１０，３１０ 多層基板 １１１，３１１ スルーホール １１２，１１３，３１２，３１３ 多層基板内層配線 １１４，３１４ 金属ピン １１５，３１５ 半田 １１６，３１６ 多層基板上測定装置接続側金属座 １１７，３１７ プローバチャックトップ １１８，３１８ テスト装置接続用ポゴピン ４０１，５０１ プローブカード基板 ４０２，５０２ プローブ針
座 １０５，２０５，３０５ プローブ針 １０６，２０６ 取り付け用部材 １０７，３０７ 取り付け用部材 １０８，３０８ 取り付け用部材 １０９ 多層基板側ピッチの金属座 ３０９ 多層基板側ピッチの金属座スルーホール １１０，３１０ 多層基板 １１１，３１１ スルーホール １１２，１１３，３１２，３１３ 多層基板内層配線 １１４，３１４ 金属ピン １１５，３１５ 半田 １１６，３１６ 多層基板上測定装置接続側金属座 １１７，３１７ プローバチャックトップ １１８，３１８ テスト装置接続用ポゴピン ４０１，５０１ プローブカード基板 ４０２，５０２ プローブ針
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の多層基板と第２の多層基板とを有
し、半導体集積回路のウェハ検査のために電気的信号等
をチップに授受するためのプローブカードであって、 第１の多層基板は、下面に被検査チップの電源・信号等
のパッド配列と同配列の金属座を設け、これにプローブ
針を接続し、上面に前記パッド配列のピッチよりも広い
ピッチで設けられた信号の電源用の金属座もしくはスル
ーホールを有するものであり、 第２の多層基板は、下面に前記金属座もしくはスルーホ
ール配列と同配列の金属座もしくはスルーホールを備
え、上面にテスト装置と接続するための金属座を有する
ものであることを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20379492A JPH0650990A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20379492A JPH0650990A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0650990A true JPH0650990A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16479860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20379492A Pending JPH0650990A (ja) | 1992-07-30 | 1992-07-30 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0650990A (ja) |
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1992
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