JP5863168B2 - プローブカード及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 146
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 89
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
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- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
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- G01R1/073—Multiple probes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
- H05K2201/10318—Surface mounted metallic pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10424—Frame holders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49147—Assembling terminal to base
- Y10T29/49149—Assembling terminal to base by metal fusion bonding
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- Power Engineering (AREA)
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Description
本発明は、半導体集積回路のような半導体装置の電気的試験に用いるのに好適なプローブカード及びその製造方法に関する。
半導体ウエハに作り込まれた多数の半導体集積回路のような半導体装置は、それぞれが仕様書通りに製造されているか否かを判定するために、各チップに分離されるに先立って半導体ウエハの状態で電気的試験を受ける。この半導体ウエハを被検査体とする電気的試験では、テスタと被検査体とを電気的に接続するために、一般的にプローブカードが用いられている。
このプローブカードは、接続基板と、該接続基板の導電路に接続された多数のプローブとを備え、各プローブは、例えば、先端と反対側の基端部で、プローブ基板に設けられた導電性の対応する接続パッドにハンダで固着されている（例えば特許文献１参照）。
接続基板の各接続パッドへの各プローブの固着に先立って、各接続パッドには、例えば印刷技術を用いてクリームはんだが塗布され、対応するプローブの基端部を対応するパッド上のクリームはんだに当接させた状態で、接合部が加熱されることにより、接続基板に各プローブが電気的かつ機械的に結合される。
このようなはんだを用いたプローブの接合では、該プローブの前記基端部と対応する接続パッドとの間に、はんだによる適正なフィレットを形成することにより、各プローブの前記接続基板への結合の信頼性を高めることができる。
しかしながら、各プローブが接続される接続パッドに、印刷技術を用いて予めクリームはんだを塗布する前記したような方法では、集積回路の高密度化に伴う接続パッドの小型化によって、適正なフィレットを生じるに必要な所定量のクリームはんだを各接続パッドに塗布することが困難になる傾向が見られる。このような傾向は、各プローブがニードルと称されるクローム線のような細い金属線からなるプローブカードで顕著に見られる。
そこで、本発明の目的は、プローブカードの接続基板と該接続基板に接続されるプローブとの接続部に適正なフィレットを形成するに充分なはんだを供給することにより、接続基板とプローブとのはんだ結合強度に優れたプローブカード及びその製造方法を提供することにある。
本発明に係るプローブカードの製造方法は、複数のプローブのそれぞれを接続するための複数の接続パッドが設けられた面を有する接続基板を準備すること、複数のプローブであってそれぞれが前記接続パッドへの接続端部を有する複数のプローブを準備すること、前記プローブの各接続端部を対応する前記接続パッドに対向させて保持するための貫通孔が板厚方向に形成された保持板を準備すること、各プローブが対応する前記貫通孔に配置され各プローブの前記接続端部が前記保持板の一方の面から突出した状態で前記プローブを前記保持板に保持すること、前記貫通孔に対応して形成され該貫通孔の少なくとも口径以上の口径を有する開口が貫通する板状部材であって前記開口内に前記接続端部を収容するに充分な厚さを有する板状部材の一方の面を前記保持板の一方の面に当接させて前記板状部材を配置すること、前記板状部材の各開口内に収容された前記プローブの各接続端部を埋設するように、前記板状部材の他方の面からクリームはんだを各開口内に供給すること、前記クリームはんだの供給後、前記板状部材を除去した状態で前記保持板に保持された各プローブの前記接続端部を埋設するクリームはんだを前記接続基板の対応する各接続パッドに当接させるように前記接続基板と前記保持板とを相対的に固定した状態で、各プローブの前記接続端部を対応する各接続パッドに結合すべく前記クリームはんだの溶融のために該クリームはんだを加熱することを含む。
また、本発明に係るプローブカードの他の製造方法は、前記保持板に当接して配置される前記板状部材を用いることに代えて、前記保持板の前記貫通孔に、前記保持板の一方の面に開放する拡大口径部を形成し、各プローブが対応する前記貫通孔に配置され各プローブの前記接続端部が前記貫通孔の前記拡大口径部内に位置した状態で前記プローブを前記保持板に保持し、前記保持板に前記プローブを保持した状態で前記プローブの各接続端部を埋設するように、クリームはんだを各拡大口径部から供給することを含む。
本発明に係る前記方法によれば、前記板状部材の開口又は前記保持板の拡大開口部から前記プローブの接続端部にクリームはんだを供給することにより、前記プローブの接続端部と該接続端部が接続される前記接続基板の接続パッドとの間に適正なフィレットを形成するに充分なクリームはんだを供給することができるので、該クリームはんだの溶融後の固化により、前記プローブの接続端部と前記接続基板の接続パッドとの間に適正なフィレットを形成することができる。
前記保持板は、前記接続基板に保持されるセラミック板で構成することができ、該セラミックの前記貫通孔に適用されるフラックスにより、前記セラミック板の前記貫通孔に対応する前記プローブを保持することができる。
前記クリームはんだの溶融のための加熱に加熱炉を用いることができる。この場合、クリームはんだの溶融のための加熱と共に前記フラックスが加熱され、これにより前記フラックススを除去することができる。
本発明に係るプローブカードは、複数の接続パッドが設けられた面を有する接続基板と、対応する前記接続パッドへの接続端部を有し該接続端部が対応する前記接続パッドにはんだで接続される複数のプローブと、前記プローブを受け入れる貫通孔が形成され前記接続基板の前記面に当接して前記接続基板に保持される保持板であって前記貫通孔は前記接続基板の前記面と対向する面に開放し前記接続パッドへの前記プローブの接続端部を受け入れる拡大口径部を有する保持板とを含み、前記拡大口径部内には前記接続端部と対応する前記接続パッドとを結合するはんだでフィレットが形成されていることを特徴とする。
また、本発明に係る他のプローブカードは、複数の接続パッドが設けられた面を有する接続基板と、対応する前記接続パッドへの接続端部を有し該節軸端部が対応する前記接続パッドにはんだ接続される複数のプローブとを含み、前記接続基板の前記面には前記接続パッドを収容するに充分に大きな口径を有する凹所が設けられ、前記接続パッドは前記凹所の底面に配置され、前記凹所内には前記接続端部と対応する前記接続パッドとを結合するはんだでフィレットが形成されていることを特徴とする。
各プローブは、金属線で構成することができる。
前記接続パッドへの前記ニードルの接続端部は、その端面へ向けてのテーパが付された直線部分で構成することができる。
本発明に係る製造方法によれば、前記したように、プローブの接続端部と接続基板の接続パッドとの間に適正なはんだフィレットを形成するに必要なはんだを供給することができるので、前記接続端部と前記接続パッドとの接続強度を高めることにより、接続基板とプローブとのはんだ結合強度に優れたプローブカードを比較的容易に製造することができる。
また、本発明に係るプローブカードによれば、接続基板とプローブとのはんだ結合強度を高めることにより、接続基板とプローブとの接合強度に高い信頼性を示すプローブカードが提供される。
本発明に係るプローブカード１０は、例えば図示しないが多数の半導体集積回路が作り込まれた半導体ウエハのような被検査体の電気的検査に用いられる。プローブカード１０は、図１に示す例では、例えば全体に円形の配線基板１２と、該配線基板の一方の面１２ａで配線基板１２の中央部を補強するための補強板１４と、配線基板１２の他方の面１２ｂで該配線基板に支持される接続基板１６と、該接続基板に取り付けられる多数のプローブ１８とを備える。補強板１４は、従来よく知られているように、ボルトのような締結具２０によって配線基板１２の一方の面１２ａに固定されている。
配線基板１２の一方の面１２ａの縁部には、前記被検査体の電気的検査のためのテスタ（図示せず）への接続端となる多数のテスタランド２２が配列されている。また、配線基板１２の他方の面１２ｂの中央部には、各テスタランド２２に対応する接続部（図示せず）が配列されており、該接続部は従来よく知られているように、配線基板１２に設けられた図示しない導電路を経て、対応するテスタランド２２に接続されている。
接続基板１６は、例えば多層配線基板のような配線基板からなり、接続基板１６の一方の面１６ａには、各プローブ１８のための接続パッド２４（図１の部分拡大図Ａ参照）が配列され、その他方の面１６ｂには、各接続パッド２４に対応して設けられまた配線基板１２の前記接続部に対向して設けられる接続部（図示せず）が配列されている。プローブ１８の接続パッド２４及び該接続パッドに対応する前記接続部は、従来よく知られているように、配線基板１２の導電路（図示せず）を経て相互に接続されている。
接続基板１６は、その他方の面１６ｂに設けられた前記接続部が配線基板１２の他方の面１２ｂに設けられた対応する前記接続部に接続されるように、他方の面１６ｂを配線基板１２の他方の面１２ｂに対向させて配置されている。補強板１４及び配線基板１２を貫通して配置されるボルト部材２８がその先端を接続基板１６の他方の面１６ｂに設けられたアンカ部２６に螺合させることより、接続基板１６が所定位置で配線基板１２の他方の面１２ｂに支持されている。
各プローブ１８は、図示の例では、例えばタングステン線のような金属線あるいはＭＥＭＳで作られたニッケル合金のような金属線で構成されたいわゆる垂直型プローブである。各プローブ１８は、図１の部分拡大図Ａに示すように、両端に一直線上に整列する一対の直線部１８ａ、１８ｂと両直線部間の曲線部１８ｃとからなる。一方の直線部１８ａは、例えばセラミック板のような保持板３０を貫通して配置されている。
保持板３０には、プローブ１８の配列ピッチに対応して、すなわち接続基板１６の接続パッド２４の配列ピッチに対応して、プローブ１８の一方の直線部１８ａの挿通を許す貫通孔３２が保持板３０の板厚方向に伸長して形成されている。各プローブ１８は、その一方の直線部１８ａの端末が対応する貫通孔３２を経て保持板３０の一方の面３０ａから対応する接続パッド２４へ向けて突出する。
後で詳細に述べるプローブ１８と接続基板１６との接続工程の説明で参照する図２（ｆ）に示されているように、保持板３０の一方の面３０ａから突出する直線部１８ａの端末部分３４がはんだ３６を介して対応する接続パッド２４に結合されている。したがって、接続基板１６の一方の面１６ａに対向する保持板３０の一方の面３０ａから突出する一方の直線部１８ａの端末部分３４は、接続パッド２４への接続端部（３４）となる。
保持板３０は、各プローブ１８を一方の直線部１８ａで保持すべく、従来よく知られているように、保持板３０の外縁を受け入れるべく配線基板１６の一方の面１６ａに保持された環状の保持部材３８で接続基板１６に所定箇所で支持されている。
プローブカード１０は、保持板３０により保持された各プローブ１８の他方の直線部１８ｂの端末が針先として前記被検査体の電極に接続するように、該検査体に関して位置決められる。このとき、プローブカード１０及び前記被検査体間に相近づく方向への相対変位が与えられると、各プローブ１８の曲線部１８ｃは、その弾性変形により、プローブ１８の他方の直線部１８ｂの端末である針先に直線部１８ｂに沿った弾性変位を許す。この針先の弾性変位は、各プローブ１８の針先の高さ位置の製造誤差によるばらつきに拘わらず、すべてプローブ１８の針先が確実に対応する前記電極に電気的に接続することを可能にする。これにより、前記被検査体の電極は、該被検査体の電気的検査のために、対応するプローブ１８及びこれに電気的に接続されるテスタランド２２を経て前記テスタに電気的に接続される。
次に、図２ないし４に沿って、各プローブ１８の前記接続端部を接続基板１６の対応する接続パッド２４に接続する作業工程を説明する。図２ないし４では、図１に示したプローブ１８、保持板３０及び配線基板１２の姿勢が上下方向に反転して示されている。
第１具体例
図２ａに示されているように、プローブ１８の一方の直線部１８ａが保持板３０の一方の面３０ａから所定量で突出するように、各プローブ１８が対応する保持板３０の各貫通孔３２に挿入される。図２に示す例では、保持板３０の一方の面３０ａから突出する直線部１８ａの端末部分すなわち接続端部３４は、先細りのテーパ部で構成されており、平坦面３４ａに帰する。
図２ａに示されているように、プローブ１８の一方の直線部１８ａが保持板３０の一方の面３０ａから所定量で突出するように、各プローブ１８が対応する保持板３０の各貫通孔３２に挿入される。図２に示す例では、保持板３０の一方の面３０ａから突出する直線部１８ａの端末部分すなわち接続端部３４は、先細りのテーパ部で構成されており、平坦面３４ａに帰する。
各プローブ１８の接続端部３４の保持板３０から突出する量が等しくなるように各プローブ１８を揃えた状態で、各プローブ１８の直線部１８ａと貫通孔３２との間に、例えばはんだフラックスのような仮り止め手段（図示せず）が適用される。このような仮止め手段として一方の直線部１８ａと貫通孔３２の内周壁との摩擦係合を利用することができる。
前記仮止め手段により各プローブ１８を保持板３０の対応する貫通孔３２に保持した状態で、図２（ｂ）に示すように、各貫通孔３２に対応した開口４０を有する板状部材４２が保持板３０の一方の面３０ａに適用される。
板状部材４２は、例えば５０〜１００μｍの厚さ寸法を有するポリイミド合成フィルムからなる。開口４０は、板状部材４２をその一方の面４２ａから他方の面４２ｂへ貫通し、貫通孔３２の口径にほぼ等しい口径を有する。板状部材４２は、その開口４０が貫通孔３２に対応するように一方の面４２ａが保持板３０の一方の面３０ａに当接して配置されたとき、プローブ１８の端末部分３４の平坦面３４ａが開口４０内すなわち板状部材４２の両面４２ａ、４２ｂ間に位置する厚さ寸法を有する。
板状部材４２を例えばはんだフラックスのような粘性剤を用いて図２（ｂ）に示すように保持板３０に付着した状態で、板状部材４２の他方の面４２ｂから開口４０内にクリームはんだ３６が例えばスキージを用いて充填される。このクリームはんだ３６の充填により、各プローブ１８の接続端部３４は、クリームはんだ３６内に埋設され、これにより、はんだフィレットを形成するに必要な量のクリームはんだ３６を各接続端部３４に適用することができる。
図２（ｄ）に示すように、クリームはんだ３６が接続端部３４を埋設するように該接続端部にクリームはんだ３６を残した状態で、板状部材４２がその一方の面４２ａを保持板３０の一方の面３０ａから離反するように、該保持部材から剥離される。
板状部材４２が保持板３０から剥離された状態で、各プローブ１８の接続端部３４に適用されたクリームはんだ３６が接続基板１６の一方の面１６ａ上の対応する接続パッド２４に当接される。これに先立ち、図２（ｅ）に示されているように、従来におけると同様な印刷技術によって、接続基板１６の接続パッド２４に、クリームはんだ３６′を適用しておくことができる。この接続パッド２４へのクリームはんだ３６′の適用を不要とすることができるが、クリームはんだ３６′の適用により、付加的にクリームはんだの適用量を増大することができる。
この場合、各プローブ１８の接続端部３４のクリームはんだ３６と、接続基板１６の各接続パッド２４上のクリームはんだ３６′とが当接するように、仮止め手段あるいは保持部材３８により保持板３０が接続基板１６に結合される。接続パッド２４へクリームはんだ３６′が適用されない場合、接続端部３４のクリームはんだ３６が接続パッド２４に当接するように保持板３０が接続基板１６に結合される。
プローブ１８を含む接続基板１６及び保持板３０の結合体は、例えば加熱炉で加熱処理を受ける。この加熱処理によって、両クリームはんだ３６、３６′が溶融し、その固化によって、図２（ｆ）に示すように、各プローブ１８の接続端部３４は接続基板１６上の対応する接続パッド２４に結合される。
この加熱処理後のクリームはんだ３６又はクリームはんだ３６及び３６′の固化に際し、はんだフィレットを形成するに必要な量のクリームはんだ３６が板状部材４２を用いて予め各プローブ１８の接続端部３４に適用されているので、該接続端部と接続パッド２４との間には適正なはんだフィレットが形成される。
したがって、プローブ１８の接続端部３４と接続パッド２４との接続強度を高めることができ、接続基板１６と各プローブ１８とのはんだ結合強度に優れたプローブカード１０を比較的容易に製造することができる。
また、各プローブ１８の保持板３０への前記した仮止めで、平坦面３４ａの高さ位置に僅かなばらつきが生じていても、加熱処理時に接続端部３４と接続パッド２４との間隔のばらつきを吸収するに充分な量の溶融はんだを介在させることができるので、各プローブ１８と対応する接続パッド２４との間に確実かつ安定した接合を得ることができる。
前記したところでは、板状部材４２の開口４０の口径を保持板３０の貫通孔３２とほぼ同一に設定した例を示したが、板状部材４２の隣接する開口４０が干渉しない限り、必要量のクリームはんだ３６を接続端部３４に適用するために、開口４０の口径を貫通孔３２のそれよりも大きく設定することができる。また、必要とするクリームはんだ３６の量に応じて厚さ寸法の大きな板状部材４２を用いることができる。さらに、クリームはんだ３６を板状部材４２の開口４０内に適用した後、板状部材４２を保持板３０から取り外すことなく該保持板に一体的に結合することができる。
第２具体例
図３（ａ）〜（ｅ）は、図２に示した板状部材４２を用いずに、プローブ１８の接続端部３４にはんだフィレットを形成するに必要なクリームはんだを適用する方法を示す。
図３（ａ）〜（ｅ）は、図２に示した板状部材４２を用いずに、プローブ１８の接続端部３４にはんだフィレットを形成するに必要なクリームはんだを適用する方法を示す。
図３（ａ）に示すように前記したと同様な貫通孔３２を有する保持板５０が準備される。図２に示した保持板３０と、図３に示す保持板５０との違いは、保持板５０の貫通孔３２は、接続基板１６に対向する一方の面５０ａに、貫通孔３２の拡大口径部３２ａを有する点にある。プローブ１８の接続端部３４の平坦面３４ａは、この拡大口径部３２ａ内に位置するように、プローブ１８が対応する貫通孔３２内に挿通されかつ前記したと同様な仮止め手段により保持板５０に保持される。
プローブ１８が保持板５０に保持された状態で、図３（ｂ）に示すように、保持板５０の一方の面５０ａから貫通孔３２の少なくとも拡大口径部３２ａ内にクリームはんだ３６が充填される。このクリームはんだ３６の充填により、各プローブ１８の接続端部３４は、クリームはんだ３６内に埋設され、これにより、第１具体例で述べたと同様に、はんだフィレットを形成するに必要な量のクリームはんだ３６を各接続端部３４に適用することができる。
図３（ｃ）に示すように、接続端部３４にクリームはんだ３６が適用された状態で、接続端部３４が接続パッド２４に対応する位置で、図３（ｄ）に示すように、保持板５０の一方の面５０ａが接続基板１６の一方の面１６ａに当接するように、前記した仮止め手段あるいは保持部材３８により保持板５０が接続基板１６に結合される。このとき、図３（ｄ）に示す例では、接続端部３４の平坦面３４ａが対応する接続パッド２４に当接する。
プローブ１８を含む接続基板１６及び保持板５０の結合体は、前記したと同様な加熱処理を受ける。これにより、クリームはんだ３６の溶融、その後の固化によって各プローブ１８の接続端部３４は、図３（ｅ）に示すように、接続基板１６上の対応する接続パッド２４に結合される。
第２の具体例においても、第１具体例におけると同様、接続基板１６の各接続パッド２４上にクリームはんだを適用することができる。
第３具体例
図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、接続基板１６の接続パッド２４に充分な量のクリームはんだを供給することができる。
図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、接続基板１６の接続パッド２４に充分な量のクリームはんだを供給することができる。
図４（ａ）に示すように、保持板３０に対向する接続基板１６の一方の面１６ａに凹所５２を形成することができる。この凹所５２の底面５２ａに前記したと同様な接続パッド２４が形成されており、該凹所内に接続パッド２４が収容されている。
例えばスキージを用いて凹所５２にクリームはんだ３６が適用され、該クリームはんだ内に接続パッド２４が埋設される。図４（ｂ）に示すように、プローブ１８の接続端部３４が保持板３０の一方の面３０ａから突出するように保持板３０の貫通孔３２に各プローブ１８が挿通された状態で、該プローブが保持板３０に保持される。図４（ｃ）に示すように、このプローブ１８の接続端部３４がクリームはんだ３６に埋設された対応する接続パッド２４に当接するように、前記した仮止め手段あるいは保持部材３８により、保持板３０が接続基板１６に結合される。
プローブ１８を含む接続基板１６及び保持板３０の結合体は、前記したと同様な加熱処理を受ける。これにより、クリームはんだ３６の溶融、その後の固化によって各プローブ１８の接続端部３４は、図４（ｄ）に示すように、接続基板１６上の対応する接続パッド２４に結合される。
凹所５２内に適正量のクリームはんだ３６が保留されるように、凹所５２の深さ寸法を適宜設定することができる。また、凹所５２の口径は、隣接する凹所５２に干渉しない限り、必要なクリームはんだ３６の量に応じて増大することができる。
図４（ａ）〜（ｄ）に示した例では、接続基板１６に凹所５２を形成したが、これに代えて、図５に示すように、平坦な一方の面１６ａに接続パッド２４が設けられた接続基板１６に開口４０を有する例えばポリイミド合成フィルムからなる板状部材４２を適用することにり、前記したと同様な凹所を開口４０で形成することができる。この場合、板状部材４２は接続基板１６から取り外すことなく、該接続基板に固着して接続基板１６の一部とすることができる。
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができ、例えばプローブは、前記した金属線に限らず、接続基板への接続端部が直線に沿って形成された種々のタイプのものを適用することができる。
また、前記したところでは、図２及び図３に関連してプローブの接続端部に予めクリームはんだを適用する例を示し、図４に関連して接続パッドに予めクリームはんだを適用する例を示したが、プローブの接続端部及び該接続端部が接続される接続パッドの双方に、前記したように予めクリームはんだを適用することができる。
１０ プローブカード
１２ 配線基板
１６ 接続基板
１８ プローブ
１８ａ、１８ｂ プローブの直線部
２４ 接続基板の接続パッド
３０、５０ 保持板
３２ 保持板の貫通孔
３４ プローブの接続端部
３６ クリームはんだ
４２ 板状部材
４０ 板状部材の開口
５２ 接続基板の凹所
１２ 配線基板
１６ 接続基板
１８ プローブ
１８ａ、１８ｂ プローブの直線部
２４ 接続基板の接続パッド
３０、５０ 保持板
３２ 保持板の貫通孔
３４ プローブの接続端部
３６ クリームはんだ
４２ 板状部材
４０ 板状部材の開口
５２ 接続基板の凹所
Claims (4)
- 複数のプローブのそれぞれを接続するための複数の接続パッドが設けられた面を有する接続基板を準備すること、
複数のプローブであってそれぞれが前記接続パッドへの接続端部を有する複数のプローブを準備すること、
前記プローブの各接続端部を対応する前記接続パッドに対向させて保持するための貫通孔が板厚方向に形成された保持板を準備すること、
各プローブが対応する前記貫通孔に配置され各プローブの前記接続端部が前記保持板の一方の面から突出した状態で前記プローブを前記保持板に保持すること、
前記貫通孔に対応して形成され該貫通孔の少なくとも口径以上の口径を有する開口が貫通する板状部材であって前記開口内に前記接続端部を収容するに充分な厚さを有する板状部材の一方の面を前記保持板の一方の面に当接させて前記板状部材を配置すること、
前記板状部材の各開口内に収容された前記プローブの各接続端部を埋設するように、前記板状部材の他方の面からクリームはんだを各開口内に供給すること、
前記クリームはんだの供給後、前記板状部材を除去した状態で前記保持板に保持された各プローブの前記接続端部を埋設するクリームはんだを前記接続基板の対応する各接続パッドに当接させるように前記接続基板と前記保持板とを相対的に固定した状態で、各プローブの前記接続端部を対応する各接続パッドに結合すべく前記クリームはんだの溶融のために該クリームはんだを加熱すること、を含むプローブカードの製造方法。 - 複数のプローブのそれぞれを接続するための接続パッドが設けられた面を有する接続基板を準備すること、
複数のプローブであってそれぞれが前記接続パッドへの接続端部を有する複数のプローブを準備すること、
前記プローブの各接続端部を対応する前記接続パッドに対向させて保持するための貫通孔が板厚方向に形成された保持板であって前記貫通孔は前記保持板の一方の面に開放する拡大口径部を有する保持板を準備すること、
各プローブが対応する前記貫通孔に配置され各プローブの前記接続端部が前記貫通孔の前記拡大口径部内に位置した状態で前記プローブを前記保持板に保持すること、
前記保持板に前記プローブを保持した状態で前記プローブの各接続端部を埋設するように、クリームはんだを各拡大口径部へ供給すること、
前記クリームはんだの供給後、前記保持板に保持された各プローブの前記接続端部を埋設するクリームはんだを前記接続基板の対応する各接続パッドに対向させるように前記接続基板に前記保持板の前記一方の面を当接させ、前記接続基板と前記保持板とを相対的に固定した状態で、各プローブの前記接続端部を対応する各接続パッドに結合すべく前記クリームはんだの溶融のために該クリームはんだを加熱することを含むプローブカードの製造方法。 - 前記保持板は、前記接続基板に保持されるセラミック板であり、該セラミック板の前記貫通孔に適用されるフラックスにより、前記セラミック板の前記貫通孔に対応する前記プローブが保持されている、請求項１又は２に記載の製造方法。
- 前記クリームはんだの溶融のための加熱に加熱炉が用いられる、請求項３に記載の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011246523A JP5863168B2 (ja) | 2011-11-10 | 2011-11-10 | プローブカード及びその製造方法 |
| TW101139644A TWI461709B (zh) | 2011-11-10 | 2012-10-26 | 探針卡及其製造方法 |
| KR1020120124146A KR101358976B1 (ko) | 2011-11-10 | 2012-11-05 | 프로브 카드 및 그 제조방법 |
| US13/672,512 US9329206B2 (en) | 2011-11-10 | 2012-11-08 | Probe card and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011246523A JP5863168B2 (ja) | 2011-11-10 | 2011-11-10 | プローブカード及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013104678A JP2013104678A (ja) | 2013-05-30 |
| JP5863168B2 true JP5863168B2 (ja) | 2016-02-16 |
Family
ID=48279982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011246523A Active JP5863168B2 (ja) | 2011-11-10 | 2011-11-10 | プローブカード及びその製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9329206B2 (ja) |
| JP (1) | JP5863168B2 (ja) |
| KR (1) | KR101358976B1 (ja) |
| TW (1) | TWI461709B (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015132747A1 (en) * | 2014-03-06 | 2015-09-11 | Technoprobe S.P.A. | High-planarity probe card for a testing apparatus for electronic devices |
| TWI564570B (zh) * | 2016-03-15 | 2017-01-01 | 創意電子股份有限公司 | 探針卡檢測裝置 |
| KR102457527B1 (ko) * | 2018-01-25 | 2022-10-21 | 한화정밀기계 주식회사 | 플립 칩의 플럭스 도포 상태 검사 방법 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07112041B2 (ja) * | 1986-12-03 | 1995-11-29 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP3597738B2 (ja) * | 1999-03-12 | 2004-12-08 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子及び導電性接触子アセンブリ |
| US6717421B1 (en) * | 1999-09-09 | 2004-04-06 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electric contact probe assembly |
| JP2002158264A (ja) | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Ando Electric Co Ltd | プローブカード及びその製造方法 |
| JP2004103928A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Fujitsu Ltd | 基板及びハンダボールの形成方法及びその実装構造 |
| EP1742073A1 (en) * | 2004-04-27 | 2007-01-10 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electric connecting device |
| WO2006072192A1 (en) * | 2005-01-10 | 2006-07-13 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Short-tail head gimbal assembly testing fixture |
| JP2006242774A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Tokyo Electron Ltd | プローブ及びプローブカード |
| JP4849861B2 (ja) | 2005-10-11 | 2012-01-11 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
| US8354855B2 (en) * | 2006-10-16 | 2013-01-15 | Formfactor, Inc. | Carbon nanotube columns and methods of making and using carbon nanotube columns as probes |
| KR100968520B1 (ko) * | 2008-03-28 | 2010-07-08 | 이재하 | 프로브 카드의 프로브 어셈블리 및 그 제조 방법 |
| TWI368741B (en) * | 2008-05-06 | 2012-07-21 | Wistron Corp | Pcb test system,method and pcb manufacturing method |
| JP2011137663A (ja) | 2009-12-26 | 2011-07-14 | Nidec-Read Corp | 検査用治具、検査用治具の接続体及びその製造方法 |
| JP2013130459A (ja) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Micronics Japan Co Ltd | 板状部材の位置決め方法及び電気的接続装置の製造方法 |
-
2011
- 2011-11-10 JP JP2011246523A patent/JP5863168B2/ja active Active
-
2012
- 2012-10-26 TW TW101139644A patent/TWI461709B/zh active
- 2012-11-05 KR KR1020120124146A patent/KR101358976B1/ko active IP Right Grant
- 2012-11-08 US US13/672,512 patent/US9329206B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101358976B1 (ko) | 2014-02-06 |
| US9329206B2 (en) | 2016-05-03 |
| US20130120016A1 (en) | 2013-05-16 |
| KR20130051882A (ko) | 2013-05-21 |
| TWI461709B (zh) | 2014-11-21 |
| JP2013104678A (ja) | 2013-05-30 |
| TW201331598A (zh) | 2013-08-01 |
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Legal Events
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