TWI461709B - 探針卡及其製造方法 - Google Patents

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Tomokazu Saito
Yuki Kasai
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Nihon Micronics Kk
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Description

探針卡及其製造方法
本發明係關於一種適用於半導體積體電路之類的半導體裝置之電氣試驗之探針卡及其製造方法。
為了判定製造於半導體晶圓之許多個的半導體積體電路之類的半導體裝置，是否分別依規格書來製造，係在分離成各晶片之前在半導體晶圓之狀態下接受電氣試驗。在將該半導體晶圓作為被檢查體之電氣試驗中，為了使測試器與被檢查體電性連接，一般而言係使用探針卡。
該探針卡係具備連接基板、及連接在該連接基板之導電路之多數個探針，各探針係例如在與前端相反側之基端部，以銲料固接在設置於連接基板之導電性之對應的連接銲墊(參照例如專利文獻1)。
在各探針固接在連接基板之各連接銲墊之前，在各連接銲墊，例如利用印刷技術塗布焊膏(cream solder)，在使對應之探針的基端部抵接於對應之銲墊上的焊膏之狀態下，藉由對接合部進行加熱，各探針即電性且機械性地結合在連接基板。
在使用該銲料之探針的接合中，於該探針之前述基端部與對 應之連接銲墊之間形成由銲料所產生之填角部(filet)，藉此可提升各探針與前述連接基板之接合的可靠性。
然而，在利用印刷技術預先將焊膏塗布在連接有各探針之連接銲墊之前述方法中，由於伴隨著積體電路之高密度化所產生之連接銲墊的小型化，因而有難以將用以產生適當之填角部所需之預定量的焊膏塗布在各連接銲墊之傾向。該傾向係在各探針由被稱為針線之如鉻線之細金屬線所構成的探針卡中較為顯著。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2002-158264號公報
因此，本發明之目的在於提供一種藉由將用以形成適當之填角部所需之充分的銲料供給至探針卡之連接基板與連接於該連接基板之探針的連接部，而使連接基板與探針之銲料結合強度優良之探針卡及其製造方法。
本發明之探針卡之製造方法係包含：準備具有設置有複數個連接銲墊之面的連接基板，該複數個連接銲墊係用以連接複數個探針之各者；準備複數個探針，各個探針分別具有朝前述連接銲墊之連接端部；準備朝板厚方向形成有貫通孔之保持板，該貫通孔係用以使前述探針之各連接端部與對應之前述連接銲墊相對向而予以保持；在各探針配置於對應之前述貫通孔且各探針之前述連接端部從前述保持板之一面突出的狀態下，將前述探針保持在 前述保持板；使具有用以將前述連接端部收容在後述開口內所需之充分厚度的板狀構件之一面抵接於前述保持板之一面而配置前述板狀構件，而貫通該板狀構件之前述開口係對應前述貫通孔而形成，且具有至少該貫通孔之口徑以上之口徑的開口；將焊膏從前述板狀構件之另一面供給至各開口內，俾埋設收容在前述板狀構件之各開口內的前述探針之各連接端部；以及在供給前述焊膏之後，在去除前述板狀構件之狀態下將用以埋設保持在前述保持板之各探針的前述連接端部的焊膏抵接在前述連接基板所對應的各連接銲墊，以將前述連接基板與前述保持板予以相對地固定，並在此狀態下，為了進行前述焊膏之熔融而加熱該焊膏，俾使各探針之前述連接端部結合在對應之各連接銲墊。
再者，本發明之探針卡之其他製造方法係包含：不採用抵接配置於前述保持板之前述板狀構件，而在前述保持板之前述貫通孔形成朝前述保持板之一面開放的擴大口徑部，在各探針位於對應之前述貫通孔且各探針之前述連接端部位於前述貫通孔之擴大口徑部內之狀態下，將前述探針保持在前述保持板，並且從各擴大口徑部供給焊膏，俾在將前述探針保持在前述保持板之狀態下埋設前述探針之各連接端部。
依據本發明之前述方法，藉由將焊膏從前述板狀構件之開口或前述保持板之擴大開口部供給至前述探針之連接端部，即可供給用以在前述探針之連接端部與連接有該連接端部之前述連接基板的連接銲墊之間形成適當之填角部(fillet)所需的充分之焊膏，因此藉由該焊膏之熔融後的固化，即可前述探針之連接端部與前述連接基板之連接銲墊之間形成適當之填角部。
前述保持板係能以保持在前述連接基板之陶瓷板所構成，藉由適用在該陶瓷板之前述貫通孔的助焊劑，即可將對應之前述探針保持在前述陶瓷板之前述貫通孔。
前述焊膏之熔融用的加熱係可使用加熱爐。此時，在進行焊膏之熔融用之加熱的同時，對前述助焊劑進行加熱，藉此可去除前述焊膏。
本發明之探針卡係具有：連接基板，具有設置有複數個連接銲墊之面；複數個探針，具有用於對應之連接銲墊之連接端部，且以銲料連接在該連接端部所對應之前述連接銲墊；保持板，係為形成有接受前述探針之貫通孔且抵接於前述連接基板之前述面而保持在前述連接基板者，前述貫通孔係具有在與前述連接基板之前述面相對向的面開放，且接受前述探針連接於前述連接銲墊之連接端部的擴大口徑部；在前述擴大口徑部內形成有以銲料結合前述連接端部與對應之前述連接銲墊的填角部。
再者，本發明之其他探針卡係具有：連接基板，具有設置有複數個連接銲墊之面；複數個探針，具有用於對應之連接銲墊之連接端部，且以銲料連接於該連接端部所對應之前述連接銲墊；在前述連接基板之前述面設置有具有用以收容前述連接銲墊所需之充分大小之口徑的凹部，前述連接銲墊係配置在前述凹部，且在前述凹部內形成有以銲料結合前述連接端部與對應之前述連接銲墊的填角部。
各探針係能以金屬線所構成。
前述探針連接於前述連接銲墊之連接端部係能以附有朝其端面之錐形的直線部分所構成。
根據本發明之製造方法，如前所述由於可供給用以將適當之銲料填角部形成在探針之連接端部與連接基板之連接銲墊之間所需的銲料，因此藉由提升前述連接端部與前述連接銲墊之連接強度，即可比較容易地製造連接基板與探針之銲料結合強度優良之探針卡。
再者，根據本發明之探針卡，藉由提高連接基板與探針的銲料結合強度，可提供一種在連接基板與探針間的接合顯示高可靠性的探針卡。
10‧‧‧探針卡
12‧‧‧配線基板
12a‧‧‧配線基板之一面
12b‧‧‧配線基板之另一面
14‧‧‧補強板
16‧‧‧連接基板
16a‧‧‧連接基板之一面
16b‧‧‧連接基板之另一面
18‧‧‧探針
18a、18b‧‧‧探針之直線部
18c‧‧‧曲線部
22‧‧‧測試島部
24‧‧‧連接基板之連接銲墊
28‧‧‧螺栓構件
30、50‧‧‧保持板
30a、50a‧‧‧保持板之一面
32‧‧‧保持板之貫通孔
32a‧‧‧擴大口徑部
34‧‧‧終端部分(探針的連接端部)
34a‧‧‧平坦面
36、36’‧‧‧焊膏
38‧‧‧保持構件
40‧‧‧板狀構件之開口
42‧‧‧板狀構件
42a‧‧‧板狀構件之一面
42b‧‧‧板狀構件之另一面
52‧‧‧連接基板之凹部
52a‧‧‧底面
第1圖係顯示本發明之探針卡的剖視圖。
第2圖(a)至(f)係示意性顯示第1圖所示之探針卡之製造步驟的局部放大圖。
第3圖(a)至(e)係示意性顯示第1圖所示之探針卡之其他製造步驟的局部放大圖。
第4圖(a)至(d)係示意性顯示第1圖所示之探針卡之又一其他製造步驟的局部放大圖。
第5圖係示意性顯示第4圖所示之探針卡之其他製造步驟之一步驟的局部放大圖。
本發明之探針卡10係使用於例如製入有多數個半導體積體電路之如半導體晶圓之類的被檢查體(未圖示)的電性檢查。探針卡10係在第1圖所示之例中，具備：例如整體呈圓形之配線基板12；在該配線基板之一面12a用以補強配線基板12之中央部的補 強板14；在該配線基板之另一面12b支撐在該配線基板的連接基板16；及安裝在該連接基板之多數個探針18。補強板14係如以往所熟知，藉由如螺栓之固定具20而固定在配線基板12之一面12a。
在配線基板12之一面12a的緣部，排列有多數個測試島部(testerland)22，其係作為朝用以進行前述被檢查體之電性檢查的測試器(未圖示)的連接端。再者，在配線基板12之另一面12b的中央部，排列有對應於各測試島部22的連接部(未圖示)，該連接部係如以往所熟知，經由設置在配線基板12之未圖示的導電路徑，連接在對應之測試島部22。
連接基板16係由例如多層配線基板之配線基板所構成，在連接基板16之一面16a排列有各探針18用之連接銲墊24(參照第1圖之局部放大圖A)，在其另一面16b排列有與對應各連接銲墊24而設置之配線基板12的前述連接部相對向設置之連接部(未圖示)。探針18之連接銲墊24及對應於該連接銲墊之前述連接部係如以往所熟知，經由連接基板16之導電路徑(未圖示)而彼此連接。
連接基板16係以使設置在該另一面16b之前述連接部連接在設置於配線基板12之另一面12b之對應的前述連接部之方式，使另一面16b與配線基板12之另一面12b相對向而配置。藉由以貫通補強板14及配線基板12而配置之螺栓構件28使其前端螺合在設置於連接基板16之另一面16b的錨部26，而將連接基板16在預定位置支撐在配線基板12之另一面12b。
各探針18係在圖示之例中，為以例如鎢線之金屬線或由MEMS(微機電系統，Micro Electro Mechanical Systems)所製作之如 鎳合金之金屬線所構成的所謂垂直型探針。各探針18係如第1圖之局部放大圖A所示，由在一直線上彼此隔著間隔而排列之一對直線部18a、18b及兩直線部間之曲線部18c所構成。一方之直線部18a係貫通例如陶瓷板之保持板30而配置。
在保持板30係對應於探針18之排列間距、亦即對應於連接基板16之連接銲墊24之排列間距，朝保持板30之板厚方向伸長形成有供探針18之一方直線部18a插通的貫通孔32。各探針18之其一方直線部18a之終端係經由對應之貫通孔32從保持板30之一面30a朝對應之連接銲墊24突出。
如之後詳細所述之探針18與連接基板16之連接步驟的說明中參照之第2圖(f)所示，從保持板30之一面30a突出之直線部18a的終端部分34係透過銲料36結合在對應之連接銲墊24。因此，從與連接基板16之一面16a相對向之保持板30之一面30a突出的一方直線部18a的終端部分34係成為朝連接銲墊24之連接端部(34)。
保持板30係為了以一方直線部18a保持各探針18，係如以往所熟知，以保持在用以收容保持板30之外緣的連接基板16之一面16a的環狀保持構件38支持在連接基板16於預定部位。
探針卡10係以由保持板30所保持之各探針18之另一方直線部18b的終端作為針前端而連接在前述被檢查體之電極的方式，定位在該被檢查體。此時，當在探針卡10及前述被檢查體間賦予朝相接近之方向的相對位移時，各探針18之曲線部18c係藉由其彈性變形，在探針18之另一方直線部18b之屬於終端的針前端容許沿著直線部18b之彈性位移。該針尖端之彈性位移係不論因各 探針18之針前端的高度位置之製造誤差所產生的變異，所有探針18之針前端皆可確實地電性連接在對應之前述電極。藉此，前述被檢查體之電極係為了進行該被檢查體之電性檢查，經由對應之探針18及電性連接在該探針18之測試島部22而電性連接在前述測試器。
接著，依據第2圖至第4圖，說明將各探針18之前述連接端部連接在連接基板16之對應的連接銲墊24之作業步驟。在第2圖至第4圖中，第1圖所示之探針18、保持板30及配線基板12的姿勢係朝上下方向反轉顯示。
(第1具體例)
如第2圖(a)所示，以使探針18之一方直線部18a從保持板30之一面30a突出預定量之方式，將各探針18插入至對應之保持板30的各貫通孔32。在第2圖所示之例中，從保持板30之一面30a突出之直線部18a的終端部分、即連接端部34，係由尖細之錐部所構成，且末端形成平坦面34a。
以各探針18的連接端部34從保持板30突出的量相等之方式使各探針18齊平之狀態下，在各探針18之直線部18a與貫通孔32之間，應用例如助焊劑之暫時固定手段(未圖示)。就該暫時固定手段而言，可利用一方之直線部18a與貫通孔32之內周壁的摩擦卡合。
在藉由前述暫時固定手段將各探針18保持在保持板30之對應的貫通孔32之狀態下，如第2圖(b)所示，將具有對應於各貫通孔32之開口40的板狀構件42應用在保持板30之一面30a。
板狀構件42係由具有例如50至10μm之厚度尺寸的聚醯亞 胺合成薄膜所構成。開口40係使板狀構件42従其一面42a貫通至另一面42b，且具有與貫通孔32之口徑大致相等之口徑。板狀構件42係在以其開口40對應於貫通孔32之方式使一面42a抵接於保持板30之一面30a而配置時，具有探針18之終端部分34之平坦面34a位於開口40內、即板狀構件42之兩面42a、42b間的厚度尺寸。
在使用例如助焊劑之黏性劑如第2圖(b)所示將板狀構件42附著在保持板30之狀態下，使用例如刮漿板將焊膏36從板狀構件42之另一面42b填充在開口40內。藉由該焊膏36之填充，各探針18之連接端部34係埋設在焊膏36內，藉此可將形成銲料填角部所需之量的焊膏36適用在各連接端部34。
如第2圖(d)所示，以焊膏36埋設連接端部34之方式使焊膏36殘留在該連接端部之狀態下，板狀構件42係以使其一面42a從保持板30之一面30a離開之方式從該保持板剝離。
在板狀構件42從保持板30剝離之狀態下，適用在各探針18之連接端部34的焊膏36會抵接在連接基板16之一面16a上之對應的連接銲墊24。在此之前，如第2圖(e)所示，藉由與習知相同之印刷技術，可預先將焊膏36’適用在連接基板16之連接銲墊24。雖可使焊膏36’無須適用在該連接銲墊24，但藉由焊膏36’之適用，可附加性地增大焊膏之適用量。
此時，以使各探針18之連接端部34之焊膏36與連接基板16之各連接銲墊24上的焊膏36’抵接之方式，藉由暫時固定手段或保持構件38將保持板30結合在連接基板16。當焊膏36’不適用在連接銲墊24時，係以使連接端部34之焊膏36抵接於連接銲 墊24之方式，將保持板30結合在連接基板16。
包含探針18之連接基板16及保持板30之結合體係在例如加熱爐接受加熱處理。藉由該加熱處理，兩種焊膏36、36’會熔融，藉由其固化，如第2圖(f)所示，各探針18之連接端部34係結合在連接基板16上之對應的連接銲墊24。
在進行該加熱處理後之焊膏36或焊膏36及36’之固化之際，形成焊填角部所需之量的焊膏36係利用板狀構件42而預先適用於各探針18之連接端部34，因此在該連接端部與連接銲墊24之間形成有適當之焊填角部。
因此，可提高探針18之連接端部34與連接銲墊24之連接強度，且可比較容易地製造連接基板16與各探針18之焊料結合強度佳的探針卡10。
再者，即使因各探針18對於保持板30之前述暫時固定，而在平坦面34a之高度位置產生些微變異，亦可介設用以吸收加熱處理時連接端部34與連接銲墊24之間隔之變異所需之充分量的熔融焊料，因而在各探針18與對應之連接銲墊24可獲得確實且穩定之接合。
在前述說明中，雖例示將板狀構件42之開口40的口徑設定為與保持板30之貫通孔32大致相同之例，但只要板狀構件42之鄰接的開口40不會干擾，為了將所需量之焊膏36適用在連接端部34，可將開口40之口徑設定為比貫通孔32之口徑更大。再者，可依據所需之焊膏36之量而使用厚度尺寸較大之板狀構件42。再者，在將焊膏36適用在板狀構件42之開口40內後，可在不用從保持板30拆下板狀構件42之情形下，一體地結合在該保持板。
(第2具體例)
第3圖(a)至(e)係顯示在不使用第2圖所示之板狀構件42之情形下，適用將焊填角部形成在探針18之連接端部34所需之焊膏的方法。
如第3圖(a)所示，準備具有與前述說明相同之貫通孔32的保持板50。第2圖所示之保持板30、與第3圖所示之保持板50之差異在於：保持板50之貫通孔32係在與連接基板16相對向之一面50a具有貫通孔32之擴大口徑部32a。
探針18之連接端部34的平坦面34a係以位在該擴大口徑部32a內之方式，插通於探針18所對應之貫通孔32內，且藉由與前述者相同之暫時固定手段保持在保持板50。
在探針18保持在保持板50之狀態下，如第3圖(b)所示，將焊膏36從保持板50之一面50a填充至貫通孔32之至少擴大口徑部32a內。藉由該焊膏36之填充，各探針18之連接端部34係埋設在焊膏36內，藉此，與第1具體例所述者同樣地，可將形成焊膏填角部所需之量的焊膏36適用在各連接端部34。
如第3圖(c)所示，在將焊膏36適用在連接端部34之狀態下，於連接端部34對應於連接銲墊24之位置，如第3圖(d)所示，以使保持板50之一面50a抵接於連接基板16之一面16a之方式，藉由前述暫時固定手段或保持構件38而將保持板50結合在連接基板16。此時，在第3圖(d)所示之例中，連接端部34之平坦面34a係抵接於對應之連接銲墊24。
包含探針18之連接基板16及保持板50的結合體係接受與前述者相同之加熱處理。因此，藉由焊膏36之熔融、之後的固化， 各探針18之連接端部34係如第3圖(e)所示，結合在連接基板16上之對應的連接銲墊24。
在第2具體例中，與第1具體例同樣地，亦可將焊膏36適用在連接基板16之各連接銲墊24上。
(第3具體例)
如第4圖(a)至(d)所示，可將充分量之焊膏36供給至連接基板16之連接銲墊24。
如第4圖(a)所示，可將凹部52形成在與保持板30相對向之連接基板16之一面16a。在該凹部52之底面52a形成有與前述者同樣之連接銲墊24，且在凹部內收容有連接銲墊24。
使用例如刮漿板而將焊膏36適用在凹部52，且將連接銲墊24埋設在該焊膏36內。如第4圖(b)所示，在以使探針18之連接端部34從保持板30之一面30a突出之方式將各探針18插通於保持板30之貫通孔32的狀態下，該探針係保持於保持板30。如第4圖(c)所示，以使該探針18之連接端部34抵接於埋設在焊膏36之對應的連接銲墊24之方式，藉由前述暫時固定手段或保持構件38，將保持板30結合在連接基板16。
包含探針18之連接基板16及保持板30的結合體係接受與前述者相同之加熱處理。因此，藉由焊膏36之熔融、之後的固化，各探針18之連接端部34係如第4圖(d)所示，結合在連接基板16上之對應的連接銲墊24。
以在凹部52內保留適當量之焊膏36之方式，可適當地設定凹部52之深度尺寸。而且，只要相鄰接之凹部52不會彼此干擾，則凹部52之口徑係可依據所需之焊膏36的量而增大。
在第4圖(a)至(d)所示之例中，雖在連接基板16形成凹部52，但亦可如第5圖所示，藉由在平坦之一面16a設置有連接銲墊24之連接基板16適用具有開口40之由例如聚醯亞胺合成薄膜所構成之板狀構件42，即能以開口40形成與前述者同樣之凹部，以取代前述凹部52。此時，板狀構件42係可在不用從連接基板16拆下之情形下，固定在該連接基板而作為連接基板16之一部分。
(產業上之可利用性)
本發明並不限定於上述實施例，只要不脫離其主旨，可進行各種變更，例如探針並不限定於前述金屬線，而可適用沿著直線形成有朝連接基板之連接端部的各種形式者。
並且，在前述說明中，雖係顯示與第2圖及第3圖相關連而預先將焊膏適用在探針之連接端部之例子，且顯示與第4圖相關連而預先將焊膏適用在連接銲墊之例子，但亦可如前所述預先將焊膏適用在探針之連接端部及要連接該連接端部之連接銲墊之雙方。
16‧‧‧連接基板
16a‧‧‧連接基板之一面
18‧‧‧探針
18a‧‧‧探針之直線部
24‧‧‧連接基板之連接銲墊
30‧‧‧保持板
30a‧‧‧保持板之一面
32‧‧‧保持板之貫通孔
34‧‧‧終端部分(探針的連接端部)
34a‧‧‧平坦面
36、36’‧‧‧焊膏
40‧‧‧板狀構件之開口
42‧‧‧板狀構件
42a‧‧‧板狀構件之一面
42b‧‧‧板狀構件之另一面

Claims (8)

  1. 一種探針卡之製造方法，係包含：準備具有設置有複數個連接銲墊之面的連接基板，該複數個連接銲墊係用以連接複數個探針之各者；準備複數個探針，各個探針分別具有朝前述連接銲墊之連接端部；準備朝板厚方向形成有貫通孔之保持板，該貫通孔係用以使前述探針之各連接端部與對應之前述連接銲墊相對向而予以保持；在各探針配置於對應之前述貫通孔且各探針之前述連接端部從前述保持板之一面突出的狀態下，將前述探針保持在前述保持板；使具有用以將前述連接端部收容在後述開口內所需之充分厚度的板狀構件之一面抵接於前述保持板之一面而配置前述板狀構件，貫通該板狀構件之前述開口係對應前述貫通孔而形成，且具有至少該貫通孔之口徑以上之口徑；將焊膏從前述板狀構件之另一面供給至各開口內，俾埋設收容在前述板狀構件之各開口內的前述探針之各連接端部；以及在供給前述焊膏之後，在去除前述板狀構件之狀態下將用以埋設保持在前述保持板之各探針的前述連接端部的焊膏抵接在前述連接基板之對應的各連接銲墊，以將前述連接基板與前述保持板予以相對地固定，並在此狀態下，為了進行前述焊膏之熔融而加熱該焊膏，俾使各探針之前述連接端部結合在對 應之各連接銲墊。
  2. 一種探針卡之製造方法，係包含：準備具有設置有連接銲墊之面的連接基板，該連接銲墊係用以連接複數個探針之各者；準備複數個探針，各個探針分別具有朝前述連接銲墊之連接端部；準備朝板厚方向形成有貫通孔之保持板，該貫通孔係用以使前述探針之各連接端部與對應之前述連接銲墊相對向而予以保持，且具有朝前述保持板之一面開放之擴大口徑部；在各探針配置於對應之前述貫通孔且各探針之前述連接端部位在前述貫通孔之前述擴大口徑部內的狀態下，將前述探針保持在前述保持板；將焊膏供給至各擴大口徑部，俾在將前述探針保持在前述保持板之狀態下埋設前述探針之各連接端部；以及在供給前述焊膏之後，以令用以埋設保持在前述保持板之各探針的前述連接端部的焊膏與前述連接基板之對應的各連接銲墊相對向之方式，使前述保持板之前述之一面抵接在前述連接基板，於將前述連接基板與前述保持板予以相對地固定的狀態下，為了進行前述焊膏之熔融而加熱該焊膏，俾使各探針之前述連接端部結合在對應之各連接銲墊。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之探針卡之製造方法，其中，前述保持板係為保持在前述連接基板之陶瓷板，藉由適用在該陶瓷板之前述貫通孔的助焊劑，將對應之前述探針保持在前述陶瓷板之前述貫通孔。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之探針卡之製造方法，其中，前述焊膏之熔融用的加熱係使用加熱爐。
  5. 一種探針卡，係具有：連接基板，具有設置有複數個連接銲墊之面；複數個探針，具有用於對應之前述連接銲墊之連接端部，且以銲料連接該連接端部於所對應之前述連接銲墊；保持板，係為形成有接受前述探針之貫通孔且抵接於前述連接基板之前述面而保持在前述連接基板者，前述貫通孔係具有，在與前述連接基板之前述面相對向的面開放，且接受朝向前述連接銲墊之前述探針之連接端部的擴大口徑部；在前述擴大口徑部內形成有以銲料結合前述連接端部與對應之前述連接銲墊的填角部。
  6. 一種探針卡，係具有：連接基板，具有設置有複數個連接銲墊之面；複數個探針，具有用於對應之前述連接銲墊之連接端部，且以銲料連接該連接端部於所對應之前述連接銲墊；在前述連接基板之前述面設置有具有用以收容前述連接銲墊所需之充分大小之口徑的凹部，前述連接銲墊係配置在前述凹部，且在前述凹部內形成有以銲料結合前述連接端部與對應之前述連接銲墊的填角部。
  7. 如申請專利範圍第5項或第6項所述之探針卡，其中，各探針係以金屬線所構成。
  8. 如申請專利範圍第5項或第6項所述之探針卡，其中，前述探針連接於前述連接銲墊之連接端部係以朝其端面附有斜面的直線部分所構成。
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