JP2013130459A

JP2013130459A - 板状部材の位置決め方法及び電気的接続装置の製造方法

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Publication number: JP2013130459A
Application number: JP2011279736A
Authority: JP
Inventors: Tomokazu Saito; 友和齋藤; Masahito Moriyama; 正人盛山
Original assignee: Micronics Japan Co Ltd
Current assignee: Micronics Japan Co Ltd
Priority date: 2011-12-21
Filing date: 2011-12-21
Publication date: 2013-07-04
Also published as: US8851358B2; KR101374834B1; KR20130072129A; US20140367453A1; US20130161376A1; TW201339585A; US9116169B2

Abstract

【課題】多数のプローブを保持する保持板のような板部材と、前記プローブのための接続パッドが設けられる接続基板のような板部材とを適正に位置決めるについて両者の平面的な微調整を不要とする位置決め方法を提供する。
【解決手段】相互に位置決められる一方の板状部材にはガイド穴が設けられ、該ガイド穴に受け入れられるガイド部は他方の板状部材に形成される。このガイド部は、前記両板状部材を適正に位置合わせし、この位置合わせを保持した状態で前記ガイド穴に合わせて前記他方の板状部材に設けられたランド部上に形成される。したがって、ガイド穴の加工誤差の有無及びその大小に拘わらず、各ガイド穴に適したガイド部を形成することができる。その結果、前記ガイド部とガイド穴とを整合させることにより、両板部材の相対的な微調整なしに、該両部材を適正に位置決めることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、板状２つの板状部材の位置決め方法及び半導体集積回路のような半導体装置の電気的試験に用いられるプローブカードのような電気的接続装置の製造方法に関する。

半導体ウエハに作り込まれた多数の半導体集積回路のような半導体装置は、それぞれが仕様書通りに製造されているか否かを判定するために、各チップに分離されるに先立って半導体ウエハの状態で電気的試験を受ける。この半導体ウエハを被検査体とする電気的試験では、テスタと被検査体とを電気的に接続するために、一般的にプローブカードが用いられている。

このプローブカードに、接続基板と、該接続基板の導電路に接続された多数の棒状のいわゆる縦型のプローブとを備えるものがある。各プローブは、例えば、多数のプローブを保持する保持手段によって接続基板への接続端部が整列された状態で、該接続端部が前記接続基板の対応する接続パッドにはんだで接続される（例えば特許文献１参照）。

この保持手段に保持された多数のプローブの接続端部を対応する前記接続パッドにはんだ付けするに先立って、それぞれのプローブの接続端部が対応する前記接続パッド上に適正に位置するように、これらプローブを保持する前記保持手段と、前記接続パッドが設けられた前記接続基板とを相互に適正に位置決める必要がある。

この位置決めのために、一般的には、接続基板には保持手段に向けて突出するガイドピンが設けられ、他方、前記保持手段にはガイドピンを受け入れるガイド穴が設けられる。これらガイドピン及びガイド穴は、前記接続基板及び保持手段の設計時にそれらが適正位置にあるように設計されるが、前記保持手段がセラミック板のような非金属の硬質材料で形成されていると、ガイド穴の加工精度を高めることに問題が生じる。そのため、前記接続基板のガイドピンと前記したセラミック板のような保持板のガイド穴とが整合するように接続基板及び保持板を組み合わせても、主としてガイド穴の加工誤差のために、前記接続基板のすべての接続パッドと、前記保持板に保持された対応するプローブの接続端部とを適正に整合させるように平面上での再度の相対的な微調整が必要になることがある。

特に、集積回路の集積度の増大に伴い、プローブ基板のプローブ数が増大すると、すべてのプローブ及び接続パッドが整合するように度人手によって適正に調整することは容易ではなく、この手作業による微調整は熟練を要する。

特開２００９−１６２４８３号公報

そこで、本発明は、多数のプローブを保持する保持板のような板部材と、前記プローブのための接続パッドが設けられる接続基板のような板部材とを適正に位置決めるについて両者の平面的な微調整を不要とする位置決め方法を提供することにある。

本発明は、基本的には、互いに対向可能な平面を有する２つの板状部材であって少なくとも一方の板状部材が非金属材料からなる２つの板状部材の前記平面を互いに対向させた状態で該平面に沿った移動を阻止すべく前記２つの板状部材を相対的に位置決める方法であって、他方の前記板状部材の前記平面に、それぞれが金属表面を有する複数のランド部を形成すること、前記ランド部に対応して前記一方の前記板状部材に設けられる貫通孔であって前記他方の板状部材の前記平面に開放する各開放端の少なくとも一部分が対応する前記ランド部の前記金属表面で閉鎖可能な貫通孔を形成すること、前記両部材の互いに対応する前記貫通孔及びランド部が対向し、前記ランド部の前記金属表面が対応する前記貫通孔の前記開放端の少なくとも一部分を閉鎖するように前記２つの部材の相対位置を合わせること、位置合わせを保持した状態で、前記貫通孔内の前記ランド部に、はんだ材料を配置すること、前記ランド部上で前記貫通孔内にある前記はんだ材料を熱溶融し、その固化によって前記ランド部から対応する前記貫通孔内で該貫通孔の前記周面に沿って伸びるガイド部を形成すること、及び前記ガイド部と対応する前記貫通孔の前記周面との係合により、前記２つの板状部材の互いに平行な移動を阻止すべく該２つの板状部材を相対的に位置決めることを含む。

本発明に係る前記位置決め方法では、前記一方の板状部材に設けられる貫通孔は、前記他方の板状部材のランド部に、はんだ材料で形成されるガイド部のためのガイド穴となる。すなわち、前記ガイド部はガイドピンとして作用し、前記ガイド部を受け入れる貫通孔はガイド穴として作用する。この本願方法によれば、ガイド穴に受け入れられるガイドピンは、前記ガイド穴に合わせて前記ランド部上に形成される。そのため、前記両部材を適正に位置合わせし、この位置合わせを保持した状態で前記ガイド部を形成する限り、ガイド穴すなわち前記貫通孔の加工誤差の有無及びその大小に拘わらず、各ガイド穴に適したガイドピンを形成することができる。したがって、前記ガイド部とガイド穴である前記貫通孔とを整合させることにより、両板部材の相対的な微調整なしに、該両部材を適正に位置決めることができる。

前記開放端は該開放端に対応する前記ランド部を取り巻いて形成することができる。これによりガイドピンとして機能するガイド部を前記ランド部の頂面のほぼ全域から立ち上げることができるので、ガイド部の強度上有利である。

貫通孔が設けられる前記一方の板状部材をセラミック板とすることができ、セラミックのような硬質材料への加工に伴う加工誤差の大小に拘わらず、両板状部材を適正に位置決めることができる。

本発明に係る前記位置決め方法は、プローブカードあるいは該プローブカードに組み込まれるインタポーザ等の電気的接続装置の製造方法に適用することができる。

すなわち、本発明に係る電気的接続装置の製造方法は、プローブを接続するための複数の接続パッドと、金属表面を有する複数のランド部とが設けられた面を備える接続基板を準備すること、前記接続パッドへの接続端部を有する複数のプローブを準備すること、前記プローブの各接続端部を対応する前記接続パッドに対向させて保持するためのプローブ用貫通孔と、前記ランド部に対応して設けられるランド用貫通孔であって対応する前記ランド部に開放する開放端を有し各開放端の少なくとも一部分が対応する前記ランド部で閉鎖可能なランド用貫通孔とが、それぞれ板厚方向に形成された非金属材料から成る保持板を準備すること、各プローブ用貫通孔が前記接続基板の対応する接続パッドに対向し、また各ランド用貫通孔が前記基板の対応するランド部に対向しかつ該ランド部が対応する各ランド部用貫通孔の前記開放端の少なくとも一部分を閉鎖するように、前記接続基板及び前記保持板の互いに対応する面を近接させて該両板の相対位置を合わせること、前記ランド用貫通孔内の前記ランド部に、はんだ材料を配置すること、前記接続基板及び前記保持板の位置合わせを保持した状態で、前記ランド部上で前記貫通孔内にある前記はんだ材料を熱溶融し、その固化によって前記ランド部から対応する前記貫通孔内で該貫通孔の前記周面に沿って伸びるガイド部を形成すること、前記ガイド部が前記ランド用貫通孔から抜け出るように、前記接続基板と前記保持板とを分離すること、分離された前記保持板の各プローブ用貫通孔に各プローブを適正に配置し、前記保持板に配置された各プローブの接続端を対応する前記接続パッドに対向させた状態で前記保持板の前記ランド用貫通孔に前記接続基板のガイド部を嵌合させることにより、前記プローブの各接続端が前記接続基板の対応する各接続パッドに対応するように、前記接続基板及び前記保持板を相互に位置決めること、前記保持板及び接続基板を相対的に位置決めた状態で、前記プローブの各接続端を前記接続基板の対応する各接続パッドに固着することを含む。

前記プローブの各接続端を前記接続基板の対応する各接続パッドに固着するためにはんだ材料を用いることができる。

前記はんだ材料は、前記ガイド部が前記ランド用貫通孔から抜け出るように、前記接続基板と前記保持板とを分離した後、該保持板の前記ランド用貫通孔に前記接続基板のガイド部を嵌合させるまでに、前記接続基板の前記接続パッド上に配置することができる。前記保持板及び接続基板を相対的に位置決めた状態で前記接続パッド上の前記はんだ材料は、溶融及び固化され、これにより、前記プローブの各接続端が前記接続基板の対応する各接続パッドに固着される。

前記はんだ材料の溶融には、加熱炉を用いることができる。

前記はんだ材料は、はんだボール又ははんだペーストとすることができる。

本発明によれば、両板状部材を適正に位置合わせし、この位置合わせを保持した状態で一方の板状部材の貫通孔をガイド穴として、該ガイド穴に合わせて他方の板状部材に設けられたランド部上にガイド部が形成される。したがって、ガイド穴の加工誤差の有無及びその大小に拘わらず、各ガイド穴に適したガイド部を形成することができるので、前記ガイド部とガイド穴とを整合させることにより、両板部材の相対的な微調整なしに、該両部材を適正に位置決めることができる。

本発明に係る製造方法をプローブカードの製造に適用した例を示す図面であり、（ａ）はプローブ基板となる接続基板を準備する工程、（ｂ）は保持板を準備し該保持板とプローブ基板とを位置合わせする工程及び（ｃ）は保持板及びプローブ基板を位置合わせした状態ではんだ材料を配置する工程をそれぞれ示す図面である。図１の工程（ｃ）に引き続き、はんだ材料を溶融、固化する工程を示す図面である。本発明に係るプローブカードの製造方法を示し、（ａ）は図２の工程に引き続き、ガイド部の形成後、保持板とプローブ基板とを分離する工程、（ｂ）分離された保持板にプローブを配置する工程及び（ｃ）プローブが配置された保持板とガイド部が形成されたプローブ基板とを相対的に位置決める工程をそれぞれ示す図面である。本発明に係る製造方法によって形成されたプローブカードを概略的に示す断面図である。

以下、本発明に係る電気的接続装置の製造方法を電気的接続装置の一つであるプローブカードの製造について説明する。

本発明に係るプローブカードの製造方法は、図１（ａ）に示すように、プローブカードのプローブ基板となる接続基板１０が用意される。

この接続基板１０は、従来よく知られているように、互いに平行な両平面１０ａ及び１０ｂを有する板状の電気絶縁体１２と、該電気絶縁体に組み込まれた配線路（図示せず）とで構成されている。

電気絶縁体１２の一方の面すなわち接続基板１０の一方の面１０ａには、各配線路に接続された金属層からなる多数の接続パッド１４が整列して設けられている。また、接続基板１０の一方の面１０ａには、接続パッド１４が配列された領域の外方で相互に間隔をおき、かつ前記配線路から電気的に分離して配置される少なくとも２つのランド部１６が設けられている。このランド部は、例えば正方形又は長方形のような矩形あるいは円形のような所望の平面形状を有する金属層からなり、例えばメッキ法を用いて接続基板１０の一方の面１０ａ上に形成することができる。

接続基板１０の他方の面１０ｂには、接続基板１０の各配線路に接続され、対応する接続パッド１４を図示しないテスタの電気回路に接続するための従来よく知られた接続端子（図示せず）が設けられている。

図１（ｂ）に示すように、前記した接続基板１０に組み合わされる保持板１８が用意される。保持板１８は、例えばセラミック板のような非金属材料からなり、互いに平行な両面１８ａ及び１８ｂを有する。この保持板１８には、前記接続基板１０の接続パッド１４に対応して配置され、後述するプローブの挿通を許すべく保持板１８を板厚方向に貫く多数のプローブ用貫通孔２２が形成されている。また、保持板１８のプローブ用貫通孔２２が配置された領域の外方には、接続基板１０のランド部１６に対応してランド用貫通孔２４が形成されている。

ランド用貫通孔２４はその軸線方向に一様な口径を有し、口径の断面形状は、基本的には、ランド部１６の平面形状の如何に拘わらず、例えば矩形あるいは円形のような所望形状とすることができる。ランド用貫通孔２４の口径は保持板１８の一方の面１８ａへ向けて他方の面１８ｂから口径を僅かに増大させることができる。

保持板１８は、その一方の面１８ａを接続基板１０の一方の面１０ａに向けて両面１８ａ及び１０ａが互いに配置になるように保持された状態で、各プローブ用貫通孔２２が対応する接続パッド１４に整合するように、位置合わせされる。

この保持板１８と接続基板１０の位置合わせは、図示しないが、例えば従来よく知られたｘｙｚθ作業台と、上下の一対の撮像手段と、該撮像手段により得られた画像情報に基づいて前記作業台を操作する制御装置とを用いることができる。この場合、例えば、前記作業台上には一方の面１０ａを上方にして接続基板１０が配置される。他方、保持板１８は、接続基板１０の上方で図示しない固定フレームに一方の面１８ａを接続基板１０の一方の面１０ａに対向させて保持される。例えば前記作業台に保持された撮像手段である下方カメラからの画像によって得られる接続基板１０の一方の面１０ａの位置情報と、前記固定フレームに保持された撮像手段である上方カメラからの画像によって得られる保持板１８の面１８ｂの位置情報に基づいて、前記制御装置は前記作業台をｘ、ｙ、ｚ及びｚ軸回りに回転操作する。この前記作業台の操作により、各プローブ用貫通孔２２が対応する接続パッド１４に整合するように、保持板１８及び接続基板１０は、正確に位置合わせされる。

この位置合わせによって、ランド用貫通孔２４は保持板１８の一方の面１８ａの開放端が対応するランド部１６上に開放する。したがって、図１（ｃ）に示されているように、前記作業台がｚ軸方向に移動され、その結果、接続基板１０の一方の面１０ａが保持板１８の他方の面１８ｂに近接すると、保持板１８の一方の面１８ａのランド用貫通孔２４の前記開放端の少なくとも一部は、対応するランド部１６の表面と重複し、該表面によって閉鎖される。換言すれば、ランド用貫通孔２４の前記開放端に重複するランド部１６の表面の重複領域がランド用貫通孔２４の前記開放端に露出する。

図示の例では、ランド用貫通孔２４の前記開放端は、対応するランド部１６のすべて表面を収容するに充分な大きさ及び相似形状を有する。したがって、接続基板１０の一方の面１０ａ及び保持板１８の一方の面１８ａが当接した状態で、プローブ用貫通孔２２及び接続パッド１４とのより正確な整合のために、接続基板１０及び保持板１８の平面（１０ａ又は１８ａ）すなわちｘｙ面上での両板１０、１８の相対的な微調整が可能である。

この位置合わせ状態で、好ましくは接続基板１０及び保持板１８は、図示しないクランプ機構のような仮止め手段を用いて相対位置を仮決めされる。

続いて、保持板１８の他方の面１８ｂから、例えば球状のはんだボール又ははんだペーストのようなはんだ材料２６が、ランド用貫通孔２４内に供給され、ランド部１６上に配置される。

はんだ材料２６が配置された状態で、図２に示すように、仮決めされた接続基板１０及び保持板１８は、加熱炉のリフローヒータ２８上に配置される。このリフローヒータ２８による加熱によって、はんだ材料２６は、ランド用貫通孔２４内のランド部１６上で溶融する。はんだ材料２６は、その溶融後、冷却によって固化するが、そのときはんだ材料２６はランド用貫通孔２４の内周面に沿って固化することから、はんだ材料２６の固化によって、各ランド部１６上には、対応するランド用貫通孔２４に一致して該貫通孔に嵌合するガイド部２６′が形成される。

このガイド部２６′の形成に関して、接続基板１０のランド部１６上に開放するプローブ用貫通孔２２の前記開放端は、該開放端に対応するランド部１６を取り巻くように、該ランド部を覆って形成することが望ましい。これにより後述するガイドピンとして機能するガイド部２６′をランド部１６の頂面のほぼ全域から立ち上げることができるので、ガイド部１６の強度上有利である。

また、このガイド部２６′は、溶融はんだの固化によって形成される。前記溶融はんだの固化時に、ガイド部２６′には、溶融はんだの表面張力によって上方へ向けて半球状の先端部２６′ａが形成される。

ガイド部２６′の形成後、図３（ａ）に示されているように、接続基板１０及び保持板１８が離反され、相互に分離される。この接続基板１０及び保持板１８の分離では、ランド用貫通孔２４が形成される保持板１８は非金属材料から形成されているので、はんだ材料２６の固化時に該はんだ材料がランド用貫通孔２４の周面に強固に固着することはなく、接続基板１０から保持板１８を比較的容易に引き抜くことができる。

分離された保持板１８の各プローブ用貫通孔２２には、図３（ｂ）に示すように、該保持板の他方の面１８ｂから各プローブ３０が挿入される。各プローブ３０には、接続パッド１４への接続端３０ａが形成されており、該接続端が保持板１８の一方の面１８ａから僅かに突出するように、各プローブ３０は保持板１８に保持される。このプローブ３０の保持のために例えばプローブ用貫通孔２２にワックスのような粘着材料からなる保持手段を適用することができる。

保持板１８にプローブ３０を配置した後に、接続基板１０の各接続パッド１４にプローブ３０を固着するためのはんだ材料が配置される。

図３（ｃ）に示すように、各プローブ３０が適正に配置された保持板１８は、該保持板の一方の面１８ａから突出するプローブ３０の接続端３０ａが対応する接続パッド１４へ向くように、保持板１８の一方の面１８ａと接続基板１０の一方の面１０ａとを対向させた状態で、保持板１８のランド用貫通孔２４が接続基板１０の対応するガイド部２６′に嵌合される。

保持板１８のランド用貫通孔２４を接続基板１０の対応するガイド部２６′に嵌合するとき、ガイド部２６′の半球状の先端部２６′ａがランド用貫通孔２４の前記開口端を適正位置に案内することから、先端部２６′ａの案内作用によっってガイド部２６′に損傷や変形を生じることなく、適正に保持板１８のランド用貫通孔２４を接続基板１０の対応するガイド部２６′に嵌合することができる。

ガイドピンとして作用するガイド部２６′は、接続基板１０の接続パッド１４と、保持板１８のプローブ用貫通孔２２が適正に整合するように、両板状部材１０及び１８を位置合わせし、この位置合わせを保持した状態で一方の板状部材である保持板１８のランド用貫通孔２４をガイド穴として、該ガイド穴に合わせて他方の板状部材である接続基板１０に設けられたランド部１６上に形成される。したがって、ガイド穴２４の加工誤差の有無及びその大小に拘わらず、各ガイド穴２４に適したガイド部２６′を形成することができる。その結果、前記したように、保持板１８のランド用貫通孔２４を接続基板１０の対応するガイド部２６′に嵌合することにより、接続基板１０及び保持板１８の相対的な微調整なしに、接続基板１０の接続パッド１４と保持板１８のプローブ用貫通孔２２とを整合させ、該プローブ用貫通孔２２から突出する各プローブ３０の接続端３０ａを対応する接続パッド１４に適正に整合させることができる。

そのため、図３（ｃ）に沿って説明したように、保持板１８のランド用貫通孔２４を接続基板１０の対応するガイド部２６′に嵌合することにより、プローブ用貫通孔２２から突出する各プローブ３０の接続端３０ａを対応する接続パッド１４に適正に整合させることができる。したがって、この状態で例えばクランプ機構のような位置決め手段を用いて接続基板１０及び保持板１８を相対的に固定し、この固定状態で前記したような加熱炉を用いて接続パッド１４上の前記はんだ材料の溶融及び固化を図ることにより、接続基板１０の各プローブ３０の接続端３０ａを対応する接続パッド１４に固着することができる。この加熱処理により、ランド部１６上のガイド部２６′も部分的に溶融するが、前記したクランプ機構のような位置決め手段によって接続基板１０及び保持板１８が相対的に固定されていることから、ガイド部２６′の部分的な溶融が問題になることはない。

その結果、接続基板１０のすべての接続パッド１４と、保持板１８に保持された対応するプローブ３０の接続端３０ａとを適正に整合させるような再度の相対的な微調整が不要なり、図４に示されているようなプローブカード３２を比較的容易に製造することができる。

図４に示されている例では、接続パッド１４及びランド部１６の厚さを補償するために、図３（ｃ）に示したように、保持板１８のランド用貫通孔２４と接続基板１０のガイド部２６′とを嵌合するに先立ち、接続基板１０と保持板１８の対向面１０ａ、１８ａ間に環状のスペーサ３４が適用されている。接続パッド１４及びランド部１６が充分に薄い場合、スペーサ３４を不要とすることができる。

前記したところでは、接続パッド１４へのプローブ３０の固着にはんだ材料を用いた例について説明したが、接続パッド１４とプローブ３０との固着手段として、はんだ以外の導電性接着材、圧着あるいは圧接手段を適用することができる。

本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。例えば、本発明に係る前記製造方法は、プローブカードのプローブ基板と、プローブカードの配線基板との電気回路の接続に適用される従来よく知られたインタポーザのような電気的接続装置の製造に適用することができる。

さらに、本発明に係る方法は、前記した電気的接続装置に拘わらず、互いに対向可能な平面を有する２つの板状部材であって少なくとも一方の板状部材が非金属材料からなる２つの板状部材の前記平面を互いに対向させた状態で該平面に沿った移動を阻止すべく前記２つの板状部材を相対的に位置決める方法に適用することができる。

１０接続基板（他方の板状部材）
１４接続パッド
１６ランド部
１８保持板（一方の板状部材）
２２プローブ用貫通孔
２４ランド用貫通孔
２６はんだ材料
２６′ ガイド部
２８リフローヒータ（加熱炉）
３０プローブ
３０ａプローブの接続端
３２プローブカード（電気的接続装置）

Claims

プローブを接続するための複数の接続パッドと、金属表面を有する複数のランド部とが設けられた面を備える接続基板を準備すること、
前記接続パッドへの接続端部を有する複数のプローブを準備すること、
前記プローブの各接続端部を対応する前記接続パッドに対向させて保持するためのプローブ用貫通孔と、前記ランド部に対応して設けられるランド用貫通孔であって対応する前記ランド部に開放する開放端を有し各開放端の少なくとも一部分が対応する前記ランド部で閉鎖可能なランド用貫通孔とが、それぞれ板厚方向に形成された非金属材料から成る保持板を準備すること、
各プローブ用貫通孔が前記接続基板の対応する接続パッドに対向し、また各ランド用貫通孔が前記基板の対応するランド部に対向しかつ該ランド部が対応する各ランド部用貫通孔の前記開放端の少なくとも一部分を閉鎖するように、前記接続基板及び前記保持板の互いに対応する面を近接させて該両板の相対位置を合わせること、
前記ランド用貫通孔内の前記ランド部に、はんだ材料を配置すること、
前記接続基板及び前記保持板の位置合わせを保持した状態で、前記ランド部上で前記貫通孔内にある前記はんだ材料を熱溶融し、その固化によって前記ランド部から対応する前記貫通孔内で該貫通孔の前記周面に沿って伸びるガイド部を形成すること、
前記ガイド部が前記ランド用貫通孔から抜け出るように、前記接続基板と前記保持板とを分離すること、
分離された前記保持板の各プローブ用貫通孔に各プローブを適正に配置し、前記保持板に配置された各プローブの接続端を対応する前記接続パッドに対向させた状態で前記保持板の前記ランド用貫通孔に前記接続基板のガイド部を嵌合させることにより、前記プローブの各接続端が前記接続基板の対応する各接続パッドに対応するように、前記接続基板及び前記保持板を相互に位置決めること、
前記保持板及び接続基板を相対的に位置決めた状態で、前記プローブの各接続端を前記接続基板の対応する各接続パッドに固着することを含む、電気的接続装置の製造方法。
前記開放端は該開放端に対応する前記ランド部を取り巻く、請求項１に記載の製造方法。
前記保持板はセラミック板から成る、請求項１又は２に記載の製造方法
前記プローブの各接続端を前記接続基板の対応する各接続パッドに固着するためにはんだ材料を用いる、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の製造方法。
前記はんだ材料は、前記ガイド部が前記ランド用貫通孔から抜け出るように、前記接続基板と前記保持板とを分離した後、該保持板の前記ランド用貫通孔に前記接続基板のガイド部を嵌合させるまでに、前記接続基板の前記接続パッド上に配置され、前記保持板及び接続基板を相対的に位置決めた状態で、溶融及び固化され、これにより、前記プローブの各接続端が前記接続基板の対応する各接続パッドに固着される、請求項４に記載の製造方法。
前記はんだ材料の溶融には、加熱炉が用いられる、請求項５に記載の製造方法。
前記はんだ材料は、はんだボール又ははんだペーストである、請求項５に記載の製造方法。
互いに対向可能な平面を有する２つの板状部材であって少なくとも一方の板状部材が非金属材料からなる２つの板状部材の前記平面を互いに対向させた状態で該平面に沿った移動を阻止すべく前記２つの板状部材を相対的に位置決める方法であって、
他方の前記板状部材の前記平面に、それぞれが金属表面を有する複数のランド部を形成すること、
前記ランド部に対応して前記一方の前記板状部材に設けられる貫通孔であって前記他方の板状部材の前記平面に開放する各開放端の少なくとも一部分が対応する前記ランド部の前記金属表面で閉鎖可能な貫通孔を形成すること、
前記両部材の互いに対応する前記貫通孔及びランド部が対向し、前記ランド部の前記金属表面が対応する前記貫通孔の前記開放端の少なくとも一部分を閉鎖するように前記２つの部材の相対位置を合わせること、
位置合わせを保持した状態で、前記貫通孔内の前記ランド部に、はんだ材料を配置すること、
前記ランド部上で前記貫通孔内にある前記はんだ材料を熱溶融し、その固化によって前記ランド部から対応する前記貫通孔内で該貫通孔の前記周面に沿って伸びるガイド部を形成すること、及び
前記ガイド部と対応する前記貫通孔の前記周面との係合により、前記２つの板状部材の互いに平行な移動を阻止すべく該２つの板状部材を相対的に位置決めることを含む、２つの板状部材の位置決め方法。
前記貫通孔の前記開放端は該開放端に対応する前記ランド部を取り巻く、請求項８に記載の方法。
前記一方の板状部材はセラミック板から成る請求項８に記載の方法。