CN110392839B - 电连接装置 - Google Patents

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Abstract

一种电连接装置，其中，该电连接装置包括：探针(11)；探针头(12)，其保持探针(11)；以及电极基板(13)，其配置有与探针(11)的基端部连接的电极焊盘(131)，在探针头(12)配置有用于对探针头(12)和电极基板(13)进行对位的引导销(14)，在电极基板(13)上配置有由与引导销(14)相对应的多个引导孔构成的引导孔组。

Description

电连接装置
技术领域
本发明涉及一种在被检查体的电特性的测量中使用的电连接装置。
背景技术
为了通过基板的状态对集成电路等被检查体的电特性进行测量，使用具有与被检查体接触的探针的电连接装置。在电连接装置中，使用有将保持探针的探针头安装于配置有与探针电连接的电极焊盘的电极基板的结构等。
在将探针头安装于电极基板的情况下，需要对探针和电极焊盘准确地进行对位并使它们相接触。例如，使用如下方法：将配置于探针头的引导销(日文：ガイドピン)插入配置于电极基板的引导孔，对探针和电极焊盘进行对位。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11－030647号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，会产生因探针头、电极基板的制造误差等而使引导销、电极焊盘的位置与设计时不同的情况。在该情况下，即使将引导销插入引导孔，也无法准确地进行探针与电极焊盘的对位。其结果，探针与电极焊盘之间的接触变得不充分，会产生无法实施被检查体的准确的电测量等问题。
鉴于上述问题点，本发明的目的在于，提供一种能够准确地进行保持于探针头的探针与配置于电极基板的电极焊盘的对位的电连接装置。
用于解决问题的方案
采用本发明的一技术方案，一种电连接装置，其中，该电连接装置包括：探针；探针头，其保持探针；以及电极基板，其配置有与探针的基端部连接的电极焊盘，在探针头配置有用于对探针头和电极基板进行对位的引导销，在电极基板上配置有由与引导销相对应的多个引导孔构成的引导孔组。
发明的效果
采用本发明，能够提供一种能准确地进行保持于探针头的探针与配置于电极基板的电极焊盘之间的对位的电连接装置。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的电连接装置的结构的示意图。
图2是表示本发明的实施方式的电连接装置的引导销和引导孔的结构的示意性的剖视图。
图3是表示本发明的实施方式的电连接装置的引导孔组的配置的例子的示意性的俯视图。
图4是表示图3中的探针和电极焊盘的对位状态的例子的示意图，图4的(a)是侧视图，图4的(b)是从电极焊盘的表面侧观察的俯视图。
图5是表示本发明的实施方式的电连接装置的引导孔组的配置的例子的示意性的俯视图。
图6是表示图5中的探针和电极焊盘的对位状态的例子的示意图，图6的(a)是侧视图，图6的(b)是从电极焊盘的表面侧观察的俯视图。
图7是表示本发明的实施方式的变形例的电连接装置的引导孔组的配置的例子的示意性的俯视图。
图8是表示本发明的实施方式的变形例的电连接装置的引导孔组的配置的另一个例子的示意性的俯视图。
具体实施方式
接下来，参照附图说明本发明的实施方式。在以下的附图的记载中，对于相同或类似的部分标注相同或类似的附图标记。但是，应注意的是，附图是示意性的，各部分的厚度的比率等与现实不同。另外，在附图相互之间，当然包含彼此的尺寸的关系、比率不同的部分。以下所示的实施方式是对用于使本发明的技术性思想具体化的装置、方法进行例示的实施方式，在本发明的实施方式中，并不将构成部件的材质、形状、构造、配置等特定为下述的内容。
如图1所示，本发明的实施方式的电连接装置10包括：探针头12，其保持探针11；以及电极基板13，其配置有电极焊盘131。在图1中，透过探针头12的侧面地示出了探针11。
探针头12以与电极基板13重叠的方式安装，探针11的基端部和电极焊盘131电连接。即，如图1所示，探针11的突出到与电极基板13相对的探针头12的上表面的基端部同配置在与探针头12相对的电极基板13的下表面的电极焊盘131相连接。
图1所示的电连接装置10是垂直动作式探针卡，探针11的在探针头12的下表面暴露的顶端部与配置在电连接装置10的下方的被检查体20的检查用垫(省略图示)相接触。在图1中，示出探针11未与被检查体20接触的状态，但是，例如使搭载有被检查体20的卡盘30上升，从而探针11的顶端部接触于被检查体20。
电极基板13的电极焊盘131通过配置于电极基板13的内部的电极布线132而与配置于电极基板13的上表面的连接垫133电连接。连接垫133与省略图示的IC试验机等的检查装置电连接。利用检查装置经由探针11对被检查体20施加预定的电压、电流。并且，自被检查体20输出的信号经由探针11向检查装置输送，从而检查被检查体20的特性。
在探针头12上配置有用于对探针头12和电极基板13进行对位的引导销14。在电极基板13上，配置有由与引导销14相对应的多个引导孔构成的引导孔组。在电连接装置10中，如图2所示，相对于1个引导销14，准备了由配置于设计时的基准位置的基准引导孔150和配置于基准引导孔150的周围的预备引导孔151～预备引导孔152构成的引导孔组。图2示出引导销14和基准引导孔150相嵌合的状态。
配置有基准引导孔150的设计时的基准位置根据电连接装置10的设计时的引导销14的位置而相应地决定。也就是说，设定了设计时的基准位置，由此，在如设计那样组装了探针头12和电极基板13的情况下，通过使引导销14和基准引导孔150嵌合，从而探针11和电极焊盘131能准确地接触。在此，“准确地接触”是指，探针11的基端部接触于电极焊盘131的中心区域，探针11与电极焊盘131之间的接触电阻充分地小至能够准确地测量被检查体20的电特性的程度。
但是，由于探针头12、电极基板13各自的制造时的组装误差、加工误差、构件挠曲等因素，会产生引导销14、基准引导孔150的位置与设计时不同的情况。特别是，容易因探针头12的大型化、探针11的窄间距化而使引导销14、基准引导孔150的位置偏离设计位置。
若引导销14、基准引导孔150的位置偏离设计位置，则在使引导销14和基准引导孔150嵌合并将探针头12安装于电极基板13时，探针11与电极焊盘131之间的对位会产生偏离。另外，在自电极基板13拆下探针头12并对探针11进行了更换、修理等的情况下，在将探针头12再次安装于电极基板13时，有时在探针11与电极焊盘131之间产生对位偏离。在这些情况下，探针11和电极焊盘131成为接触不良，无法准确地实施被检查体20的电检查。
与此相对，在电连接装置10中，在即使使引导销14和基准引导孔150嵌合而探针11和电极焊盘131也未准确地接触的情况下，使预备引导孔中的任一者与引导销14嵌合。此时，以使探针11与电极焊盘131准确地接触的方式选择与引导销14嵌合的预备引导孔。
也就是说，在即使引导销14和基准引导孔150嵌合而探针11和电极焊盘131也未准确地接触的情况下，使引导销14嵌合于预备引导孔中的任一者，由此使探针11和电极焊盘131准确地接触。为此，以能消除探针11与电极焊盘131的对位偏离的方式设定预备引导孔的位置。即，基准引导孔150与预备引导孔之间的相对位置是预估引导销14、基准引导孔150的位置相对于设计时的位置的预测的偏离量地进行设定的。
例如，根据电连接装置10的设计误差、引导销14和基准引导孔150被嵌合时的探针11与电极焊盘131的对位偏离的过去数据等来设定预备引导孔的配置位置。能够在满足上述条件的范围内任意地设定预备引导孔的配置位置、个数。
例如图3所示，预备引导孔151～预备引导孔154在纸面的上下左右方向上配置于基准引导孔150的周围。图3是电极基板13的与探针头12相对的面的俯视图，已使引导销14和基准引导孔150嵌合。此外，图2是图3的II－II方向的剖视图。
例如，在如图3所示那样使引导销14和基准引导孔150嵌合了的情况下，想到图4的(a)、图4的(b)所示那样探针11的基端部和电极焊盘131未准确地接触的情况。如图4的(b)所示，探针11的基端部在纸面上比电极焊盘131的中心向右侧偏离。
在该情况下，如图5所示，使纸面上的基准引导孔150的左侧的预备引导孔151和引导销14嵌合。由此，如图6的(a)、图6的(b)所示，探针11的基端部接触于电极焊盘131的中心。
在图3和图4中，示出由基准引导孔150和该基准引导孔150的周围的预备引导孔构成的引导孔组夹着电极基板13的中心地配置于对角线上的角部的例子。引导孔组的配置区域并不限于上述两个部位，例如也可以将引导孔组分别配置于4个角部。如此，通过准备多个引导孔组和与多个引导孔组相对应的多个引导销14，能够更准确地进行对探针头12与电极基板13之间的对位。
如以上说明那样，在本发明的实施方式的电连接装置10中，准备了由基准引导孔150和配置于基准引导孔150的周围的预备引导孔构成的引导孔组。于是，除了基准引导孔150以外还能够自预备引导孔中选择以使探针11和电极基板13的电极焊盘131准确地接触的方式与引导销14相嵌合的引导孔。因此，采用图1所示的电连接装置10，能够容易地消除探针11与电极焊盘131之间的对位偏离。
例如，在使引导销14和基准引导孔150嵌合了的情况下，有时探针11的基端部相对于外径为30μm～40μm的电极焊盘131的中心偏离10μm～20μm左右。此时，准备与基准引导孔150之间的距离为10μm～20μm的预备引导孔，使引导销14和预备引导孔嵌合。由此，能够使探针11的基端部接触于电极焊盘131的中心区域。
另外，与最初将探针头12安装于电极基板13的状态相比，因重复测量而使探针11与电极焊盘131之间的对位偏离变大的情况很多。其结果，探针11与电极焊盘131之间的接触电阻增大，存在无法准确地测量被检查体20的电特性的忧虑。因此，特别在最初将探针头12安装于电极基板13的状态下，优选探针11的基端部与电极焊盘131的中心区域接触。由此，即使重复测量，也能够高精度地实施被检查体20的电测量。
此外，在选择与引导销14嵌合的引导孔时，能够采用各种方法。例如，最初使引导销14和基准引导孔150嵌合。然后，在产生了探针11与电极焊盘131的对位偏离的情况下，对该对位偏离的方向、距离进行确认。随后，根据对位偏离的状态而适当选择与引导销14嵌合的预备引导孔。
＜变形例＞
在图3中，例示地示出了在基准引导孔150的上下左右各配置1个预备引导孔的结构。但是，在基准引导孔150的上下左右分别配置的预备引导孔的个数并不限于1个，也可以配置多个预备引导孔。在图7中示出在基准引导孔150的上下左右各配置两个预备引导孔的例子。在图7中，省略了预备引导孔的附图标记。另外，既可以是，将预备引导孔呈放射状配置，也可以是，预备引导孔的个数为1个。
或者，如图8所示，也可以在基准引导孔150的周围呈同心圆状配置预备引导孔(省略附图标记)。也可以在基准引导孔150的周围多重地配置预备引导孔。
如上述那样，预备引导孔的配置位置能够根据探针11与电极焊盘131的对位偏离的产生所预料的方向而任意地设定。因而，例如，也可以仅在自基准引导孔150看的特定方向上集中地配置预备引导孔。
(其他实施方式)
如上述那样，通过实施方式记载了本发明，但应该理解的是，构成该发明的一部分的论述和附图并不限定本发明。本领域的技术人员当然能由该发明想到各种代替实施方式、实施例以及运用技术。
例如，以上，示出了将引导销14配置于探针头12且将引导孔配置于电极基板13的例子。但是，也可以是，将引导销14配置于电极基板13，将引导孔配置于探针头12。
如此，本发明当然包含未在此记载的各种实施方式等。
工业上的可利用性
本实施方式的电连接装置能够应用在被检查体的特性测量的领域中。

Claims (3)

1.一种电连接装置，其特征在于，
该电连接装置包括：
探针；
探针头，其保持所述探针；以及
电极基板，其配置有与所述探针的基端部连接的电极焊盘，
在所述探针头配置有用于对所述探针头和所述电极基板进行对位的引导销，
在所述电极基板上配置有由与所述引导销相对应的多个引导孔构成的引导孔组，
在所述探针头配置有多个所述引导销，所述引导孔组相对于1个所述引导销配置于所述电极基板，
所述引导孔组由配置于设计时的基准位置的基准引导孔和配置于所述基准引导孔的周围的预备引导孔构成，
对所述基准引导孔与所述预备引导孔之间的相对位置进行设定，使得在将所述探针头安装于所述电极基板时，在使所述引导孔组的至少任一个引导孔和所述引导销嵌合的情况下所述探针的所述基端部与所述电极基板的所述电极焊盘准确地接触。
2.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，
在1个所述基准引导孔的周围配置有多个所述预备引导孔。
3.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，
所述基准位置根据设计时的所述引导销的位置而相应地决定，
所述基准引导孔与所述预备引导孔之间的相对位置是预估所述引导销和所述基准引导孔的位置相对于设计时的位置的预测的偏离量地进行设定的。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021076486A (ja) 2019-11-11 2021-05-20 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
TWI765652B (zh) * 2021-04-09 2022-05-21 晶英科技股份有限公司 運用半導體製程成形於晶圓基板之電性檢測裝置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007322179A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Nidec-Read Corp 基板検査用治具及びこの治具を備える基板検査装置
CN101346633A (zh) * 2005-12-28 2009-01-14 日本发条株式会社 探针卡
JP2009027373A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Toshiba Corp 方向性結合器
JP2011030647A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Pola Chemical Industries Inc 化粧料保持具
JP2011145279A (ja) * 2009-12-18 2011-07-28 Micronics Japan Co Ltd プローブカード及び検査装置
CN102692613A (zh) * 2011-03-25 2012-09-26 东京毅力科创株式会社 探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法
JP2013130459A (ja) * 2011-12-21 2013-07-04 Micronics Japan Co Ltd 板状部材の位置決め方法及び電気的接続装置の製造方法
CN105510649A (zh) * 2014-10-08 2016-04-20 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 探针卡
CN105988027A (zh) * 2015-03-23 2016-10-05 风琴针株式会社 线型探针用治具

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3061008B2 (ja) 1997-07-10 2000-07-10 日本電気株式会社 プローブ装置
JP2002107411A (ja) * 2000-09-29 2002-04-10 Ando Electric Co Ltd テストヘッドの支持台
US7071715B2 (en) * 2004-01-16 2006-07-04 Formfactor, Inc. Probe card configuration for low mechanical flexural strength electrical routing substrates
JP2007304008A (ja) * 2006-05-12 2007-11-22 Nidec-Read Corp 基板検査用接触子、基板検査用治具及び基板検査装置
JP2008070146A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Yokowo Co Ltd 検査用ソケット
US8760187B2 (en) * 2008-12-03 2014-06-24 L-3 Communications Corp. Thermocentric alignment of elements on parts of an apparatus
TWI420120B (zh) 2009-08-27 2013-12-21 Leeno Ind Inc 半導體晶片測試插座
US8723538B2 (en) 2011-06-17 2014-05-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Probe head formation methods employing guide plate raising assembly mechanism
JP6254038B2 (ja) * 2014-04-10 2017-12-27 株式会社ヨコオ プローブカバー
JP6613844B2 (ja) * 2015-11-25 2019-12-04 日本電産リード株式会社 検査治具、基板検査装置、及び基板検査方法
JP7075725B2 (ja) * 2017-05-30 2022-05-26 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101346633A (zh) * 2005-12-28 2009-01-14 日本发条株式会社 探针卡
JP2007322179A (ja) * 2006-05-30 2007-12-13 Nidec-Read Corp 基板検査用治具及びこの治具を備える基板検査装置
JP2009027373A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Toshiba Corp 方向性結合器
JP2011030647A (ja) * 2009-07-30 2011-02-17 Pola Chemical Industries Inc 化粧料保持具
JP2011145279A (ja) * 2009-12-18 2011-07-28 Micronics Japan Co Ltd プローブカード及び検査装置
CN102692613A (zh) * 2011-03-25 2012-09-26 东京毅力科创株式会社 探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法
JP2013130459A (ja) * 2011-12-21 2013-07-04 Micronics Japan Co Ltd 板状部材の位置決め方法及び電気的接続装置の製造方法
CN105510649A (zh) * 2014-10-08 2016-04-20 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 探针卡
CN105988027A (zh) * 2015-03-23 2016-10-05 风琴针株式会社 线型探针用治具

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