JP7421990B2 - 電気的接続装置および検査方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 228
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 106
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 89
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 description 1
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- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
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Description
PODとAODの関係を確認するために、図9に示すように、先端長が相互に異なる複数の確認用プローブ12を用意してもよい。図9に示した例では、プローブヘッド20が、先端長が異なる第1確認用プローブ121~第6確認用プローブ126を保持する。第1確認用プローブ121~第6確認用プローブ126の基端は、配線基板30の確認用ランド321~326にそれぞれ当接する。確認用ランド321~326は、配線基板30に形成した配線パターンにより、配線基板30に配置した確認用接続端子341~346と電気的に接続する。
上記のように本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。すなわち、本発明はここでは記載していない様々な実施形態などを含むことはもちろんである。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
2…検査用基板
11…測定用プローブ
12…確認用プローブ
20…プローブヘッド
21…測定用プローブエリア
30…配線基板
31…測定用ランド
210…検査用パッド
Claims (9)
- プローブヘッドと、
前記プローブヘッドから先端が露出した状態で前記プローブヘッドが保持する、被検査体の測定に使用する測定用プローブと、
前記プローブヘッドから先端が露出した状態で前記プローブヘッドが保持し、前記プローブヘッドから露出した部分の先端までの長さである先端長が前記測定用プローブよりも短い確認用プローブと
を備え、
前記確認用プローブが、前記プローブヘッドから露出した部分において径が変化する段付き構造を有する
ことを特徴とする電気的接続装置。 - 前記測定用プローブと前記確認用プローブの前記先端長の差が、前記測定用プローブを前記被検査体に接触させる押圧に応じて設定されていることを特徴とする請求項1に記載の電気的接続装置。
- 前記先端長が相互に異なる複数の前記確認用プローブを備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気的接続装置。
- 平面視で、前記測定用プローブを保持する領域の外側で、前記プローブヘッドが前記確認用プローブを保持することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電気的接続装置。
- 前記プローブヘッドの前記測定用プローブを保持する領域において前記測定用プローブと前記確認用プローブが混在することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電気的接続装置。
- 先端をそれぞれ露出した状態で測定用プローブと確認用プローブを保持するプローブヘッドであって、前記プローブヘッドから露出した部分の先端までの長さである先端長が前記測定用プローブよりも前記確認用プローブの方が短い前記プローブヘッドを準備するステップと、
前記プローブヘッドと検査用基板の間隔を狭くして、前記検査用基板に前記確認用プローブの先端を接触させるステップと、
前記確認用プローブの先端が前記検査用基板に接触した状態において前記測定用プローブに作用させたオーバードライブ量を記録するステップと、
前記確認用プローブの先端が前記検査用基板に接触した後に、前記確認用プローブの前記先端長を短く加工する先端処理を行うステップと
を含むことを特徴とする検査方法。 - 前記測定用プローブと前記確認用プローブの前記先端長の差を、前記測定用プローブを被検査体に接触させる押圧に応じて設定することを特徴とする請求項6に記載の検査方法。
- 前記確認用プローブと前記検査用基板との電気的な接続を検出することにより、前記確認用プローブと前記検査用基板の接触を検出することを特徴とする請求項6又は7に記載の検査方法。
- 前記プローブヘッドから露出した部分において径が変化する段付き構造を有する前記確認用プローブを使用し、
前記先端処理において、前記段付き構造の部分で前記確認用プローブの先端を切断若しくは折り曲げることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の検査方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020070037A JP7421990B2 (ja) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 電気的接続装置および検査方法 |
KR1020210040405A KR102528722B1 (ko) | 2020-04-08 | 2021-03-29 | 전기적 접속 장치 및 검사 방법 |
US17/216,078 US11709182B2 (en) | 2020-04-08 | 2021-03-29 | Electrical connecting device and inspection method |
EP21165838.0A EP3893005A1 (en) | 2020-04-08 | 2021-03-30 | Electrical connecting device and inspection method |
CN202110378587.XA CN113514674B (zh) | 2020-04-08 | 2021-04-08 | 电连接装置和检查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020070037A JP7421990B2 (ja) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 電気的接続装置および検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021165725A JP2021165725A (ja) | 2021-10-14 |
JP7421990B2 true JP7421990B2 (ja) | 2024-01-25 |
Family
ID=75302277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020070037A Active JP7421990B2 (ja) | 2020-04-08 | 2020-04-08 | 電気的接続装置および検査方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11709182B2 (ja) |
EP (1) | EP3893005A1 (ja) |
JP (1) | JP7421990B2 (ja) |
KR (1) | KR102528722B1 (ja) |
CN (1) | CN113514674B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US10753961B2 (en) | 2017-05-10 | 2020-08-25 | Tektronix, Inc. | Shielded probe tip interface |
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-
2020
- 2020-04-08 JP JP2020070037A patent/JP7421990B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-29 US US17/216,078 patent/US11709182B2/en active Active
- 2021-03-29 KR KR1020210040405A patent/KR102528722B1/ko active IP Right Grant
- 2021-03-30 EP EP21165838.0A patent/EP3893005A1/en active Pending
- 2021-04-08 CN CN202110378587.XA patent/CN113514674B/zh active Active
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JP2016217910A (ja) | 2015-05-21 | 2016-12-22 | 山一電機株式会社 | コンタクトプローブ及びそれを備えた電気接続装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113514674A (zh) | 2021-10-19 |
CN113514674B (zh) | 2024-07-09 |
EP3893005A1 (en) | 2021-10-13 |
US20210318354A1 (en) | 2021-10-14 |
KR20210125422A (ko) | 2021-10-18 |
US11709182B2 (en) | 2023-07-25 |
JP2021165725A (ja) | 2021-10-14 |
KR102528722B1 (ko) | 2023-05-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230927 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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