JPH01313767A - プローブ・カード装置 - Google Patents
プローブ・カード装置Info
- Publication number
- JPH01313767A JPH01313767A JP14488988A JP14488988A JPH01313767A JP H01313767 A JPH01313767 A JP H01313767A JP 14488988 A JP14488988 A JP 14488988A JP 14488988 A JP14488988 A JP 14488988A JP H01313767 A JPH01313767 A JP H01313767A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe card
- edge sensor
- probe
- pin
- bonding pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は針圧の調整を容易にするプローブ・カード装
置に関するものである。
置に関するものである。
(従来の技術)
従来のプローブ・カードと半導体集積回路装置(以後I
Cと称する)の関係を第3図及び第4図に示す。第3図
において1はプローブ・カード。
Cと称する)の関係を第3図及び第4図に示す。第3図
において1はプローブ・カード。
2はICl3はプローブピン、4はエッジ・センサーピ
ン、5は保護膜、6は例えばAQより成るポンディング
パッドである。プローブ・ピン3及びエッジ・センサー
ピン4はハンダ付は等の方法により、プローブ・カード
1に固定されている。A℃ボンディング・パッド6はI
C2の信号を外部にとり出す為に、又はIC2に外部か
ら信号を入れる為に前記保護膜5が除去されて設けられ
たパッドである。
ン、5は保護膜、6は例えばAQより成るポンディング
パッドである。プローブ・ピン3及びエッジ・センサー
ピン4はハンダ付は等の方法により、プローブ・カード
1に固定されている。A℃ボンディング・パッド6はI
C2の信号を外部にとり出す為に、又はIC2に外部か
ら信号を入れる為に前記保護膜5が除去されて設けられ
たパッドである。
第4図は簡略側断面図で、動作を説明すると、通常のプ
ローブ合せ作業は、Anボンディング・パッド6の中心
にプローブ・ピン3の位置がくる様にプローブ・カード
1あるいはIC2の位置を設定しつつプローブ・カード
1をIC2の表面に向かって降ろしていき、エッジ・セ
ンサーピン4がIC2の表面に接触したことをエッジ・
センサーピン4の針のわずかな動きによって電気的に検
出し、更にプローブ・カード1を数10μs下げてプロ
ーブ・カード1にかける圧力(針圧)を適当に調整する
ことによってプローブ・ピン3がAQボンディング・パ
ッド6に接触する様に動作させる。ところがエッジ・セ
ンサーピン4が接触してから更にプローブ・カード1を
下げる量はプローブ・カード1の高さ調整用のダイヤル
目盛から読取るので降下目盛量の間違いや読み間違いに
よって、針圧が不適当であったり、IC2の表面を傷つ
けることがあったりする欠点があった。又、保護膜5の
厚さの違い、 AQボンディング・パッド6の高さの違
いにより、プローブ・カード1の下げる量を覚えていな
ければならなかった。
ローブ合せ作業は、Anボンディング・パッド6の中心
にプローブ・ピン3の位置がくる様にプローブ・カード
1あるいはIC2の位置を設定しつつプローブ・カード
1をIC2の表面に向かって降ろしていき、エッジ・セ
ンサーピン4がIC2の表面に接触したことをエッジ・
センサーピン4の針のわずかな動きによって電気的に検
出し、更にプローブ・カード1を数10μs下げてプロ
ーブ・カード1にかける圧力(針圧)を適当に調整する
ことによってプローブ・ピン3がAQボンディング・パ
ッド6に接触する様に動作させる。ところがエッジ・セ
ンサーピン4が接触してから更にプローブ・カード1を
下げる量はプローブ・カード1の高さ調整用のダイヤル
目盛から読取るので降下目盛量の間違いや読み間違いに
よって、針圧が不適当であったり、IC2の表面を傷つ
けることがあったりする欠点があった。又、保護膜5の
厚さの違い、 AQボンディング・パッド6の高さの違
いにより、プローブ・カード1の下げる量を覚えていな
ければならなかった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、保護膜の厚さの違いなどから生じるプローブ
・ピンとボンディング・パッドの間にかかる圧力(針圧
)の不正確さ及び、針圧設定の間違い・面倒さを無くし
、簡単かつ迅速に所望の針圧に設定することの出来るプ
ローブ・カード装置を提供することを目的とする。
・ピンとボンディング・パッドの間にかかる圧力(針圧
)の不正確さ及び、針圧設定の間違い・面倒さを無くし
、簡単かつ迅速に所望の針圧に設定することの出来るプ
ローブ・カード装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
プローブ・カードにプローブ・ピンよりも長さの短く、
かつ長さの異なるエッジ・センサーピンを複数設ける。
かつ長さの異なるエッジ・センサーピンを複数設ける。
(作用)
エッジ・センサーピンをプローブ・カードピンよりも短
くする事により、ボンディング・パッドへの接触を確実
にして、又、複数あるエッジ・センサーピンの中から指
定の長さのエッジ・センサーピンを選択し、その指定さ
れた長さの分だけの針圧を、プローブ・ピンはボンディ
ング・パッドへ正確に与える事になる。
くする事により、ボンディング・パッドへの接触を確実
にして、又、複数あるエッジ・センサーピンの中から指
定の長さのエッジ・センサーピンを選択し、その指定さ
れた長さの分だけの針圧を、プローブ・ピンはボンディ
ング・パッドへ正確に与える事になる。
(実施例)
第1図は本発明の実施例を示す簡略側断面で、101は
プローブ・カード、102はIC1103はプローブ・
ピン、104,105はエッジ・センサーピン、106
は保護膜、107は例えばAQより成るボンディング・
パッドである。この実施例の特徴は、エッジ・センサー
ピン104,105をプローブ・ピン103より、それ
ぞれx、yだけ短くしたことにあり、又エッジ・センサ
ーピン104と105を2だけ長さを変えていることに
ある。プローブ・カード101をこの様な構成にする事
により、以下の様に針圧を容易に調整する事が出来る。
プローブ・カード、102はIC1103はプローブ・
ピン、104,105はエッジ・センサーピン、106
は保護膜、107は例えばAQより成るボンディング・
パッドである。この実施例の特徴は、エッジ・センサー
ピン104,105をプローブ・ピン103より、それ
ぞれx、yだけ短くしたことにあり、又エッジ・センサ
ーピン104と105を2だけ長さを変えていることに
ある。プローブ・カード101をこの様な構成にする事
により、以下の様に針圧を容易に調整する事が出来る。
即ち、プローブ・カード101を降下させて、先ずプロ
ーブ・ピン103がAρボンディング・パッド107の
中心に接触した後、更に、第1図のX又はyで示される
分だけ、プローブ・カード101を降下させる。その際
、プローブ・ピン103はAQボンディング・パッド1
07に接触したままその圧力を増してゆき、ある所で適
正な針圧となる。そこで、エッジ・センサーピン104
,105の長さX、yで適正な針圧が得られるエッジ・
センサーピン104(もしくはエッジ・センサーピン1
05)を指定しておきエッジ・センサーピン104(1
05)がIC102の表面に接触した事をエッジ・セン
サーピン104(105)の針のわずかな動きによって
電気的に検出して、この時点でプローブ・カード101
の降下を停止せしめる様にしておく、この時の構成図を
第3図に示す、201はプローブ・カード、202はス
テージ、203はプローブ・ピン、204,205はエ
ッジ・センサーピン、206は検流計、207はエッジ
・センサーピン選択スイッチ、208はステージ下降停
止指令信号、209はステージ制御部である。エッジ・
センサーピン204をエッジ・センサーピン選択スイッ
チ207で選択した場合は、Xの長さだけ下降した時、
検流計206が感知して、ステージ下降停止命令信号2
08を出力し、ステージ制御部209を停止させる。こ
のようにして、指定の針圧のエッジ・センサーピンを選
択する事により、針圧は所望の適正な値となるわけであ
る。
ーブ・ピン103がAρボンディング・パッド107の
中心に接触した後、更に、第1図のX又はyで示される
分だけ、プローブ・カード101を降下させる。その際
、プローブ・ピン103はAQボンディング・パッド1
07に接触したままその圧力を増してゆき、ある所で適
正な針圧となる。そこで、エッジ・センサーピン104
,105の長さX、yで適正な針圧が得られるエッジ・
センサーピン104(もしくはエッジ・センサーピン1
05)を指定しておきエッジ・センサーピン104(1
05)がIC102の表面に接触した事をエッジ・セン
サーピン104(105)の針のわずかな動きによって
電気的に検出して、この時点でプローブ・カード101
の降下を停止せしめる様にしておく、この時の構成図を
第3図に示す、201はプローブ・カード、202はス
テージ、203はプローブ・ピン、204,205はエ
ッジ・センサーピン、206は検流計、207はエッジ
・センサーピン選択スイッチ、208はステージ下降停
止指令信号、209はステージ制御部である。エッジ・
センサーピン204をエッジ・センサーピン選択スイッ
チ207で選択した場合は、Xの長さだけ下降した時、
検流計206が感知して、ステージ下降停止命令信号2
08を出力し、ステージ制御部209を停止させる。こ
のようにして、指定の針圧のエッジ・センサーピンを選
択する事により、針圧は所望の適正な値となるわけであ
る。
本発明のプローブ・カード装置であれば、プローブ・ピ
ンとボンディング・パッドの間に正確かつ任意の針圧を
簡便に与える事が可能となる。
ンとボンディング・パッドの間に正確かつ任意の針圧を
簡便に与える事が可能となる。
第1図は本発明の実施例、第2図は同じくその全体構成
図、第3図は従来技術を示す簡略斜視図、第4図は同じ
くその簡略側面図である。 101・・・プローブ・カード、 102・・・IC1
103・・・プローブ・ピン、 104,105・・・エッジ・センサーピン、106・
・・保護膜、 107・・・ボンディング・パッド。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 松山光之 第1図 第2図
図、第3図は従来技術を示す簡略斜視図、第4図は同じ
くその簡略側面図である。 101・・・プローブ・カード、 102・・・IC1
103・・・プローブ・ピン、 104,105・・・エッジ・センサーピン、106・
・・保護膜、 107・・・ボンディング・パッド。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 松山光之 第1図 第2図
Claims (1)
- 半導体集積回路のボンディング・パッドを接触させて
前記半導体集積回路の試験を行うプローブ・カード装置
に於いて、このプローブ・カード装置はプローブ・カー
ドと、前記プローブ・カードの所定の位置に取り付けら
れたプローブ・ピン及び複数の高さの異なるエッジ・セ
ンサーピンを有し、前記プローブ・ピンが前記ボンディ
ング・パッドに接触した時、前記エッジ・センサーピン
が前記集積回路面上に接触する長さを各々異なる長さに
定める事を特徴とするプローブ・カード装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14488988A JPH01313767A (ja) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | プローブ・カード装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14488988A JPH01313767A (ja) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | プローブ・カード装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01313767A true JPH01313767A (ja) | 1989-12-19 |
Family
ID=15372714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14488988A Pending JPH01313767A (ja) | 1988-06-14 | 1988-06-14 | プローブ・カード装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01313767A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021165725A (ja) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置および検査方法 |
US11243232B2 (en) * | 2019-06-05 | 2022-02-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Test apparatuses including probe card for testing semiconductor devices and operation methods thereof |
-
1988
- 1988-06-14 JP JP14488988A patent/JPH01313767A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11243232B2 (en) * | 2019-06-05 | 2022-02-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Test apparatuses including probe card for testing semiconductor devices and operation methods thereof |
JP2021165725A (ja) * | 2020-04-08 | 2021-10-14 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置および検査方法 |
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