JPS58145A - プロ−ブカ−ド装置 - Google Patents
プロ−ブカ−ド装置Info
- Publication number
- JPS58145A JPS58145A JP9749881A JP9749881A JPS58145A JP S58145 A JPS58145 A JP S58145A JP 9749881 A JP9749881 A JP 9749881A JP 9749881 A JP9749881 A JP 9749881A JP S58145 A JPS58145 A JP S58145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- glove
- edge sensor
- card
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は針圧の調整を容易にするグローブカード装置に
関するものである。
関するものである。
従来のグローブカードと半導体集積回路装置（以後ＩＣ
と称する）の関係を第１図及び第２図に示す。第１図に
３いて１はグローブカード、２はＩＣ，３はグローブビ
ン、４はエツジセンサーピン、５は保護膜、６は例えば
Ａｔより成る？ンディングＡ？ッドである。グローブビ
ン３及びエツジセンサーピン４はハンダ付は等の方法に
よりプローブカード１に固定されている。Ａｔポンプイ
ングツＥッド６はＩＣ２の信号を外部にとり出す為に、
又はＩＣ２に外部から信号を入れる為に前記保護膜５が
除去されて設けられたパッドである。
と称する）の関係を第１図及び第２図に示す。第１図に
３いて１はグローブカード、２はＩＣ，３はグローブビ
ン、４はエツジセンサーピン、５は保護膜、６は例えば
Ａｔより成る？ンディングＡ？ッドである。グローブビ
ン３及びエツジセンサーピン４はハンダ付は等の方法に
よりプローブカード１に固定されている。Ａｔポンプイ
ングツＥッド６はＩＣ２の信号を外部にとり出す為に、
又はＩＣ２に外部から信号を入れる為に前記保護膜５が
除去されて設けられたパッドである。
第２図は簡略側断面図で、動作を説明すると、通常のグ
ローブ合せ作業は、Ａｔボンディングノクツド６のヰ心
にグローブビン３の位置がくる様にプローブカード１あ
るいはＩＣ２の位置を設定しつつグローブカード１をＩ
Ｃ２の表面に向って降ろしていき、エツジセンサーピン
４がＩＣ２の表面に接触したことをエツジセンサーピン
４の針のわずかな動きによって電気的に検出し、更にグ
ローブカード１を数１００μ下げてグローブカード１に
かける圧力（針圧）を適当に調整することによってグロ
ーブビン３がＡｔｙＷンディングパッド６に接触する様
に動作させる。ところがエツジセンサービン４が接触し
てから更にプローブカード１を下げる量はグローブカー
ド１の高さ調整用のダイヤル目盛から読取るので降下目
盛量の間違いや読間違いによって、針圧が不適当であっ
たり、ＩＣ２の表面を傷つけることがあったシする欠点
があったＯ 本発明はこれらの欠点を除去するために、エツジセンサ
ーの長さをグローブピンの長さよシ短くすることによっ
て、エツジセンサーよシ先にパッドに接触するグローブ
ピンの針圧がエツジセンサービンがＩＣ表面に接触する
時にちょうど目的としている針圧になるようにしたもの
である。
ローブ合せ作業は、Ａｔボンディングノクツド６のヰ心
にグローブビン３の位置がくる様にプローブカード１あ
るいはＩＣ２の位置を設定しつつグローブカード１をＩ
Ｃ２の表面に向って降ろしていき、エツジセンサーピン
４がＩＣ２の表面に接触したことをエツジセンサーピン
４の針のわずかな動きによって電気的に検出し、更にグ
ローブカード１を数１００μ下げてグローブカード１に
かける圧力（針圧）を適当に調整することによってグロ
ーブビン３がＡｔｙＷンディングパッド６に接触する様
に動作させる。ところがエツジセンサービン４が接触し
てから更にプローブカード１を下げる量はグローブカー
ド１の高さ調整用のダイヤル目盛から読取るので降下目
盛量の間違いや読間違いによって、針圧が不適当であっ
たり、ＩＣ２の表面を傷つけることがあったシする欠点
があったＯ 本発明はこれらの欠点を除去するために、エツジセンサ
ーの長さをグローブピンの長さよシ短くすることによっ
て、エツジセンサーよシ先にパッドに接触するグローブ
ピンの針圧がエツジセンサービンがＩＣ表面に接触する
時にちょうど目的としている針圧になるようにしたもの
である。
第３図は本発明の実施例を示す簡略側断面図で、１０ノ
はグローブカード、１０２はＩＣ，１０３はグローブピ
ン、１０４はエツジセンサービン、１′０５は保護膜、
１０６は例えばＡｔよ構成るポンディングパッドである
。この実施例の特徴はエツジセンサービン１０４をグロ
ーブピン１０３よシｈだけ短くしたことにある。
はグローブカード、１０２はＩＣ，１０３はグローブピ
ン、１０４はエツジセンサービン、１′０５は保護膜、
１０６は例えばＡｔよ構成るポンディングパッドである
。この実施例の特徴はエツジセンサービン１０４をグロ
ーブピン１０３よシｈだけ短くしたことにある。
グローブカード１０１をこの様な構成にする事により、
以下の様に針圧を容易に調整する事ができる。即ち、グ
ローブカード１０１を降下せしめて、先ずグローブピン
１０３がＡｔテンディングパッド１０６の中心に接触し
た後、更に、第３図のｈで示される分だけグローブカー
ド１０１を降下させる。その際、グローブピン１０３は
Ａｔポンディング・ぐラド１０６に接触したままその圧
力を増してゆき、ある所で適正な針圧となる。そこでｈ
で示される間隔をあらかじめこの適正な針圧が得られる
間隔に設定しておき、エツジセンサービン１０４がＩＣ
１０２の表面に接触した事をエツジセンサーピ／１０４
の針のわずかな動きによって電気的に検出して、この時
点で・プローブカード１０１の降下を停止せしめる様に
しておく。このことにより、グローブピン１０３とＡｔ
ポンディングパッド１０６の間にかかる針圧は所望の適
正な値となるわけである。
以下の様に針圧を容易に調整する事ができる。即ち、グ
ローブカード１０１を降下せしめて、先ずグローブピン
１０３がＡｔテンディングパッド１０６の中心に接触し
た後、更に、第３図のｈで示される分だけグローブカー
ド１０１を降下させる。その際、グローブピン１０３は
Ａｔポンディング・ぐラド１０６に接触したままその圧
力を増してゆき、ある所で適正な針圧となる。そこでｈ
で示される間隔をあらかじめこの適正な針圧が得られる
間隔に設定しておき、エツジセンサービン１０４がＩＣ
１０２の表面に接触した事をエツジセンサーピ／１０４
の針のわずかな動きによって電気的に検出して、この時
点で・プローブカード１０１の降下を停止せしめる様に
しておく。このことにより、グローブピン１０３とＡｔ
ポンディングパッド１０６の間にかかる針圧は所望の適
正な値となるわけである。
以上説明したようにこの実施例ではエツジセンサービン
１θ４がグローブピン１θ３より、適正針圧を得るため
の間隔りだけ短く設定しであるので、センサーピン１０
４がＩＣ；０２の表面に接触したことを検出すればグロ
ーブピン１０３はＡｔ＆ンディングパッド１０６に、適
正な針圧をもって接触する事になり、従来の様に適正針
圧を得るためにグローブカード１の降下量をダイヤル目
盛より読みとる必要がなくなシ、降下目盛量の間違いや
、読間違いによる針圧不適正を防ぐ事ができ、また作業
性も非常に容易になる利点がある。
１θ４がグローブピン１θ３より、適正針圧を得るため
の間隔りだけ短く設定しであるので、センサーピン１０
４がＩＣ；０２の表面に接触したことを検出すればグロ
ーブピン１０３はＡｔ＆ンディングパッド１０６に、適
正な針圧をもって接触する事になり、従来の様に適正針
圧を得るためにグローブカード１の降下量をダイヤル目
盛より読みとる必要がなくなシ、降下目盛量の間違いや
、読間違いによる針圧不適正を防ぐ事ができ、また作業
性も非常に容易になる利点がある。
ＩＣのブロービングにおけるグローブピンの針圧不適正
はグローブピンの接触不良やＩＣ損傷を弓１起し、みす
みす良品であるＩＣを不良にする事にもなシ歩留り低下
あるいはＡｔテンデイングノクツドの損傷ともなるので
、ＩＣ生産上、信頼性保証上非常に大きな影響を与える
工程であり、ての針圧をきわめて容易にかつ又確実に設
定できる本発明による効果はきわめて大きいものである
。
はグローブピンの接触不良やＩＣ損傷を弓１起し、みす
みす良品であるＩＣを不良にする事にもなシ歩留り低下
あるいはＡｔテンデイングノクツドの損傷ともなるので
、ＩＣ生産上、信頼性保証上非常に大きな影響を与える
工程であり、ての針圧をきわめて容易にかつ又確実に設
定できる本発明による効果はきわめて大きいものである
。
第１図は従来技術を示す簡略斜視図、第２図は同じくそ
の簡略側断面図、第３図は本発明の実施例を示す簡略側
断面図である。 １０１・・・ブローブカ〜ド、１０２・・・半導体集積
回ＷＲ１ｏｓ・・・グローブピン、１０４・・・エツジ
センサービン、１０５・・・保護膜、１０６・・・ゾン
デイングツそラド。 第３図 手続補正書（睦） １ 事件の表示 昭和５６年 特 許 願第 ０９７４９８号２ 発明の
名称 グローブカード装置 ３ 補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人任 所
（〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７番１２号名
称（０２９） シ中１１ｆｉ工１１１本式会社代表
者 取締役社長三 宅 正 男４代理人
の簡略側断面図、第３図は本発明の実施例を示す簡略側
断面図である。 １０１・・・ブローブカ〜ド、１０２・・・半導体集積
回ＷＲ１ｏｓ・・・グローブピン、１０４・・・エツジ
センサービン、１０５・・・保護膜、１０６・・・ゾン
デイングツそラド。 第３図 手続補正書（睦） １ 事件の表示 昭和５６年 特 許 願第 ０９７４９８号２ 発明の
名称 グローブカード装置 ３ 補正をする者 事件との関係 特 許 出 願 人任 所
（〒１０５） 東京都港区虎ノ門１丁目７番１２号名
称（０２９） シ中１１ｆｉ工１１１本式会社代表
者 取締役社長三 宅 正 男４代理人
Claims (1)
- 半導体集積回路のボンディング７やッげにプローブビン
を接触させて前記半導体集積回路の試験を行うグローブ
カード装置に於いて、このグローブカード装置はプロー
ブカードと、前記グローブカードの所定の位置に取り付
けられたエツジセンサービン及びグローブビンを有し、
前記プローブビンが所定の針圧で前記デンディング・や
ラドに接触した時、前記エツジセンサーピンが前記集積
回路におけるボンデイングミ９ツド以外の同一面上に接
触するように長さが定められている事を特徴とするグロ
ーブカード装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9749881A JPS58145A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | プロ−ブカ−ド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9749881A JPS58145A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | プロ−ブカ−ド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58145A true JPS58145A (ja) | 1983-01-05 |
Family
ID=14193923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9749881A Pending JPS58145A (ja) | 1981-06-25 | 1981-06-25 | プロ−ブカ−ド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58145A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4775640A (en) * | 1987-05-01 | 1988-10-04 | American Telephone And Telegraph Company | Electronic device test method and apparatus |
-
1981
- 1981-06-25 JP JP9749881A patent/JPS58145A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4775640A (en) * | 1987-05-01 | 1988-10-04 | American Telephone And Telegraph Company | Electronic device test method and apparatus |
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