JPH01742A - プローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、プローブ装置に関する。

（従来の技術） プローブ装置は当業者において周知である。即ち、プロ
ーブカードに取着されたプローブ針と被測定体に形成さ
れた電極端子を接触させ、電気的接続状態で被測定体の
電気的特性を測定するものである。

近年、技術革新により出来たＩＣは、ＩＣを構成する収
容素子が高集積化されていて１チツプあたりの電極パッ
ド数も増加している。この電極パッド数の増加に伴ない
プローブ針数も増加している。

このプローブ針数の増加によりプローブ針の取着間隔も
狭くなってきている。このようにプローブ針取着間隔が
狭くなると、導電性の塵例えばアルミニウム片など極小
さな塵が複数のプローブ針にまたがって付着してしまう
場合がある。このような場合、従来のプローブ装置にお
いては、プローブ針の上方向からプローブ針領域にエア
ーを吹き付ける構造であった。

（発明が解決しようとする課題） しかしながらこのような構造の場合、エアーをプローブ
針領域に上方向から吹き付けるため、塵がプローブ針に
ひっかかり塵を完全に除去できないことが多々あった。

このような状ｆ出で被ａ＋す定休の１１１１定を実行す
ると、正確なａｌｌ定は困難となりプローブ装置の稼動
率の低下をまねくという欠点があった。

この発明は」ユ記点を改冴するためになされたもので、
半導体ウェハ上にエアーを吹きつけてゴミ除去を行なっ
た後プローブ針を電極パッドに接触させウエハテス１−
するに際し、プローブ針にもエアーを吹きつけるように
したことにより正確なプローブ測定を可能としプローブ
装置１１の稼働率の向上を１１）ろ効果があるプローブ
装置を丑供するものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） この発明は、半導体ウェハ上にエアーを吹きつけてゴミ
除去を行なった後プローブ針を電極パッドに接触させウ
エハテス１〜するに際し、プローブ針にもエアーを吹き
つけることを特徴とするプローブ装置を得るものである
。

（作用効果） 半導体ウェハ上にエアーを吹きつけてゴミ除去を行なっ
た後プローブ針を電極パッドに接触させウェハテストす
るに際し、プローブ針にもエアーを吹きつけるようにし
たことにより、正確なプローブ測定を可能としプローブ
装置の稼働率を向上させる効果が得られる。

（実施例） 次に本発明プローブ装置を被測定体として半導体ウェハ
の電気的１ｉ１１１定を実行する半導体ウエハプローバ
に適用した一実施例を説明する。

このウエハプローバは、ウェハ収納部から搬送されたウ
ェハを４１す定ステージに載置し、ここでテスターに接
続しているプローブカードとウェハに形成されたＩＣチ
ップとを電気的に接続パシて測定ＩＣチップの良・不良
を判定するものである。この構成は次の通りである。こ
のウエハプローバ（ト）のカセット■に板厚方向に所定
の間隔を設けてウェハ■を２５枚設置する。このウェハ
■を収納したカセット■をカセット収納部（イ）に搬入
する。この収納部０）からウェハ■を一枚づつ取り出し
、予備位置決めステージ■に搬送する。　このステージ
■を回転してウェハ（３）のオリフラなどを基準に精度
±１゛位まで予備位置決めした後、ウェハ（３）を測定
ステージ０に搬送する。

上記のようなウェハ■の搬送は、ベルトによりウェハ■
を搬送するものがあるが、塵の発生を防止する意味で、
ウェハ■の裏面を真空吸着して搬送するものが望ましい
。又、１ｌ１１定ステージ（０に搬送されたウェハ■を
正確に位置決めするために、ＣＣＤカメラを使ったパタ
ーンｖｌＩｆａ機構やレーザによる認識機構が設置され
ている。

この位置決め後、下方からプローブカード■のプローブ
針（８）に自動的にウェハ（３）上に、ソフトランディ
ングし、自動的にウェハ（３）の電気的特性を１１１１
定する。ここで、この電気的接続測定を実行するにあた
り、予めプローブカード■と測定ステージ０を相対的に
位置合わせしておく必要がある。

例えばプローブカード■にアライメントマーク（図示せ
ず）を設け、測定ステージ０側にアライメントマーク又
はプローブ針検出装置例えばセンサやＴＶカメラを設け
、この検出装置でアライメントマーク又はプローブ針を
検出してプローブカードの位置合わせを予め行っておく
。

次に、上記ａｌｌｌ定で不良と判定されたＩＣチップに
はマーカー（図示せず）により不良マークを付ける。こ
のウエハプローバ（υの一連の動作において、第４図に
示すようにプローブ針（８）に塵０例えば導電性の例え
ばアルミニウム片が付着する場合がある。このようなア
ルミニウム片は例えばスクラッチ方式のマーカーを使用
する場合、棒状のもので不良ＩＣチップにキズを付ける
ため、この時ＩＣチップの表面が削られ、この削られた
ＩＣチップ片が飛び敗りプローブ針（８）の複数本にま
たがって付着する場合がある。この付着した塵０を取除
く手段として、ａ１１１定ステージ０部にエアー噴出ノ
ズル（１０）が設置されている。このノズル（１０）は
、測定ステージ０に当接しているプローブ針（８）を研
磨する研磨台（１１）の周縁に例えば２本設置する。こ
のノズル（１０）はチューブ（１２）を介してエアー吸
入部（１３）に接続していてエアーの流出を制御してい
る。又。

研磨台（１１）は別系統のエアー制御機構により、上下
動可能となっていてウェハ■を測定中は下状態に設定さ
れている。次にこのエアー制御の動作作用について説明
する。このエアーの制御はこのウエハブローバ■に内蔵
されているＣＰＵで制御されている。このＣＰＵにより
例えば以下に掲げる時工アーをノズル（１０）から噴出
するようにプログラムする。

■　続けて例えば１枚のウェハを測定した時。

■　不良が例えば３０個統御た時。

■　プローブ針の針先研Ｌ′５の時。

以上のような時、まず測定ステージ（６）を移動して、
プローブ針（８）の真下にノズル（１０）を設置する（
第３図（Ａ））。これは、ノズル（ｌＯ）が設置されて
いる研磨台（１１）がａｌｌｌｌｌｌ−ジ０に取付けら
れているため、測定ステージ０を所定」よだけ移動すれ
ば良い。次に研磨台（１１）をアップする（第３図（８
））。ここでノズル（ｌＯ）からエアーを噴出させる（
第３図（Ｃ））。これは、エアー吸入部（１３）からチ
ューブ（１２）を介してノズル（１０）にエアーを送流
し、このノズル（１０）からプローブ針（８）に向けて
エアーを噴出するものである。ここで、一定時間エアー
を矢印（１４）の如く噴出した後研磨台（１１）をダウ
ンさせる（第３図（Ｄ））。次に測定ステージ０６を移
動させる（第３図（Ｅ））。又、エアー吸入部（１３）
には、０．０１ミクロンの塵に対応したフィルターを設
け、このフィルターにより塵の発生を極力押えることが
望ましい。

この発明は上記実施例に限定されるものではなく、プロ
ーブ針（８）下方からプローブ針領域を通過するが如く
エアーの流路を形成するものならいずれでも良い。例え
ば第５図に示すようにプローブ針（１５）領域の上方向
にエアー吸入ノズル（１６）を設置して、プローブカー
ド（１７）やプローブ針（１５）に付着した塵などを吸
取ることも可能である。さらに、第６図に示す如くノズ
ル（１８）から噴出したエアーをブローバの影響外に排
出する機構を設けてもかまわない。この排出機（、カは
、プローブカード（１９）の上方向に設けられていて、
ノズル（１８）から噴出してプローブカード（Ｉ９）の
プローブ針（２０）に付着していた塵などを含むエアー
を吸入機構（２１）で吸入し、この吸入したエアーをチ
ューブ（２２）を介してブローバ影響外に排出するもの
である。

ざらに又、プローブカード■の位置合わせ用として」り
定ステージ０に設けられたアライメントマーク又はプロ
ーブ針検出装置に、ゴミ等の付着を防止する意味で、予
めウェハ測定前に測定ステージ０上方向からアライメン
トマーク又はプローブ針検出装置にエアーを吹きつけて
ゴミ等を排除しても良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するためのウエハプロ
ーバの説明図、第２図は第１図のエアー流路の説明図、
第３図は第１図のエアーの噴出を示すブロック図、第４
図は第１図のプローブ針に塵が付着したところの図、第
５図、第６図は第１図の他の実施例を説明するための図
である。 ６・・・測定ステージ　　７・・・プローブカード８・
・・プローブ針　　　１０・・・ノズル１１・・・研磨
台　　　　　１２・・・チューブ１３・・・エアー吸入
部 特許出願人　東京エレクトロン株式会社第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体ウェハ上にエアーを吹きつけてゴミ除去を行な
   った後プローブ針を電極パッドに接触させウェハテスト
   するに際し、プローブ針にもエアーを吹きつけることを
   特徴とするプローブ装置。