JPH0438847A - ウエハプローバ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はウエハプローバに関する。

（従来の技術） 従来より、ＬＳＩ等の半導体集積回路ではウェハ上に形
成されている半導体回路の電気的特性をウエハブローバ
により検査することが行われており、この検査は例えば
基板（カード）やマニピュレータに付けられたプローブ
針を用いて行われる。

第２図には、ウェハに形成された集積回路の検査を説明
するための図が示されており、図（ａ）に示されるよう
に、半導体ウェハ１０には例えば図示Ａ内のＬＳＩの回
路チップ１２がマトリクス状に複数個形成されている。

そして、図示Ａの回路チップ１２を検査する場合には図
（ｂ）に示されるように、プローブカード１４に取付け
られたプローブ針１６を回路チップ１２の入出力端子１
２８に押付けて所定の圧力にて接触（オーバードライブ
）させ、上記プローブ針１６に接続された不図示のテス
ターによって電気的特性の検査が行われている。

（発明が解決しようとする課題） ところで、従来のウエハブローバにおいては、上述した
プローブ針１６がオーバードライブにより入出力端子１
２ａに押付けられるので、この入出力端子１２ａの部分
が削れてゴミ（不純物）が発生することになり、このゴ
ミがその他の原因により生しるゴミも加わって、プロー
ブ針１６の接触状態を悪化させて検査の障害となる。

そこで、従来ては第２図（ｂ）に示されるように、ウェ
ハ］０に向けてダウンフロー１００を発生させること等
によって、検査の支障となるゴミを吹き飛ばすようにし
ている。

しかしながら、このダウンフロー１００によってゴミを
吹き飛ばす方式では、飛散したゴミが落ちてきて再イ」
着するので、完全にゴミを除去することができず、検査
が正確に行われないという問題があった。また、ゴミの
付着により製品の歩留まりを悪化させるという問題があ
った。

本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、その目的は
、検査時のウェハ上の不純物を完全に除去して、正確な
検査を実現できるウエハブローバを提供することにある
。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記［１的を達成するために、本発明は、ウェハ上に形
成されたチップの端子に触針をコンタクトして、チップ
の電気的特性を検査するウエハプローバにおいて、上記
触針とウェハとの接触により発生した不純物を吸引する
吸引手段を設けたことを特徴とする。

（作　用） 上記構成によれば、ウェハ上に存在する不純物すなわち
ゴミは、吸引手段によって吸引されてプローバ外に排出
されることになり、ブローバ内には停滞してウェハ上に
再付着することがない。

従って、触針のコンタクトによるチップの電気的特性が
正確に検査される。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら具体
的に説明する。

第１図には、実施例に係るウエハブローバの構成が示さ
れており、図示されるように、ウェハ１０は昇降可能で
かつＸ−Ｙ方向に移動できるＸ−Ｙテーブル１８上に載
置される。そして、このＸ−Ｙテーブル］８の上方に、
触針であるプローブ針１６を備えたプローブカード１４
が図示しないカードホルダーにより支持固定されており
、上記Ｘ−Ｙテーブル１８を移動させることにより、ウ
ェハ１０に形成された回路チップ〕２の所定の入出力端
子を上記プローブ針１６にコンタクトさせることができ
る。

そして、実施例では上記プローブカード１４において、
プローブ針１６が配置されている中心開口部１４ａの上
部に吸引ノズル２０を配設しており、この吸引ノズル２
０はアーム２２に支持されると共に、バキュームチュー
ブ２４を介して真空ポンプ（図示せず）が接続される。

上記アーム２２は吸引ノズル２０を上下させ、吸引時に
接近させ、中心開口部１４ａから退避させることができ
る。すなわち、一般にプローブ針１６を所定の回路チッ
プ１２に位置合わせする場合には、マイクロスコープを
用いて上記中心開口部１４ａからウェハ１０上を観察す
ることにより行われることになるので、このマイクロス
コープによる位［Ａわせ等のために退避させ、実施例で
は吸引ノズル２０を必要なときにセットできるようにす
る。

また、上記吸引ノズル２０による不純物の吸づは、バキ
ュームチューブ２４に接続されている不図示の吸引装置
により行われ、この吸引装置は例えばプローブ針１６の
コンタクト直前から検査後まで作動させることができる
。

次に作用について説明する。

回路チップ１２の電気的特性の検査を行う場合には、ま
ずＸ−Ｙテーブルコ８がＸ方向及びＹ方向に駆動され、
ウェハ１０の所定の回路チップ１２をプローブカード１
４のプローブ針１６の真下に移動させる。そして、Ｘ−
Ｙテーブル１８は上昇駆動され、上記プローブ針１６の
入出力端子がプローブ針１６に接触し、更にオーバード
ライブによりプローブ針１６に入出力端子を押付け、端
子表面を触針かひっかき表面の自然酸化膜を除去して電
気的接触が維持される。このとき、ひっかきによる塵が
発生する。

上記のような動作中に、本発明の吸引手段が動作するこ
とになるが、実施例では例えばプローブ針１６が回路チ
ップ１２に接触する直前に図示しない吸引装置をオン制
御し、上記回路チップ１２の入出力端子が削れてウェハ
１０の表面に付着し。

ているゴミ　（不純物）を吸引ノズル２０から吸引する
。この吸引は、電気的特性検査が終了してＸＹテーブル
１８によりウェハ１０が離されるまで行われ、吸引した
ゴミはウエハブローバの外部へ排出されており、これに
よってウェハ１０上のゴミは完全に除去され、電気的特
性検査を正確に行うことができる。

また、上記の吸引は、吸引開始から短い所定時間後に終
了さゼるようにしてもよく、吸引効率やその他のプロセ
ス条件に合わせて任意に設定することができる。

更に、プローブ針１６の回路チップ１２への位置合せを
マイクロスコープにて行う場合には、アーム２２にて吸
引ノズル２０を中心開口１４ａから退避させ、位置合わ
せ終了後に再び吸引ノズル２０を元の位置に戻すことも
てき、また吸引ノズル２０を最初から退避させておき、
位置合わせを終了した後に中心開口１４ａに配置するよ
うにしてもよい。

上記実施例では、吸引手段の吸引ノズル２０をプローブ
カード１４の中心開口部１４ａに配設したが、プローブ
カートコ４の周縁部に固定配置することもできる。この
場合は、電気的特性検査が終了した回路チップ上のゴミ
を吸引することて、測定チップ上へのゴミの飛散を防止
することができる。

また、上記吸引ノズル２０は現在測定中のテブル以外の
他のテーブルの上方に配置することもでき、この場合は
測定か終了したウエノ＼１０を移動すせた後、このウエ
ノ＼上のゴミを吸引することで、ゴミの除去を行うこと
ができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、吸弓手段を設け
、触針とウニｌ＼とのコンタクトにより発生した不純物
を吸引するようにしたので、ウェハ上のゴミをウエハブ
ローバ内から完全に除去することができ、プローブ針の
接触不良をなく（７て電気的特性の検査を正確に行うこ
とが可能となる。

この結果、製品の歩留まりも改善されるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係るウエハブローバの構成を
示す図、 第２図は従来における回路チップの検査を説明するため
の図であり、図（ａ）はつ１ハの構成を示す図、図（ｂ
）はプローブ針が回路チップに接触する直前を示す図で
ある。 １０・・ウェハ、１２・・回路チップ、１４・・プロー
ブカード、１４ａ・・中心開口部、１６・・プローブ針
、１８・・・Ｘ−Ｙテーブル、２０・・・吸引ノズル、
２２・・アーム、２４・・バキュームチューブ。 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ウェハ上に形成されたチップの端子に触針をコン
   タクトして、チップの電気的特性を検査するウエハプロ
   ーバにおいて、 上記触針とウェハとの接触により発生した不純物を吸引
   する吸引手段を設けたことを特徴とするウエハプローバ
   。