JPH08153760A - プローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気的特性の検査の際に、プローブ針や半導
体ウエハの表面に付着したダストを除去できるように
し、検査精度および製造歩留りを向上させる。 【構成】 プローブカード１１を通じて試験装置（テス
タ）により検査が行われると同時に、真空ポンプ装置１
９が駆動される。これによりプローブ針１５および半導
体ウエハ１４の表面それぞれに付着したダスト２０が、
複数のプローブ針１５の間から、プローブカード１１に
設けられたダスト通過孔１２へ吸引される。吸引された
ダスト２０はダスト通過孔１２を通じてプローブカード
１１の下面側から上面側まで移動し、更に吸引管１８を
通って真空ポンプ装置１９の内部に吸引される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は複数のプローブ針により
半導体ウエハの電気的特性を検査するために用いられる
プローブ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ（大規模集積回路）等の半導体装
置の製造工程においては、半導体ウエハに形成された電
子回路ダイの電気的特性を調べ、その良否を判定するた
めにプローブ装置を用いた検査が行われる。すなわち、
プローブ針の先端を半導体ウエハの各ダイの電極部分に
接触させて、プローブ針に接続した試験装置（テスタ）
により電気的試験を行うものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなプローブ装置では、プローブ針の先端がウエハ表面
に接触するために微細なダストが発生しやすく、このダ
ストがウエハ表面およびプローブ針の先端に付着するこ
とがある。このため、電気的特性の検査精度が低下する
という問題があった。特に、製品としてＣＣＤ（Charge
Coupled Device;電荷結合素子 )、リニアセンサなどの
光センサや、ＬＣＤ（Liquid Crystal Disply;液晶表示
装置）を製造する場合には、これらダスト付着の影響が
大きく、そのため不良品が発生しやすくなり、製造歩留
りが大きく低下するという問題があった。

【０００４】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、その課題は、電気的特性の検査の際に、プローブ
針や半導体ウエハの表面に付着したダストを除去するこ
とができ、検査精度および製造歩留りを向上させること
のできるプローブ装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明によるプローブ装
置は、一方の面に導電性の複数のプローブ針が配列され
たプローブカードと、このプローブカードを用いた検査
の際に、前記プローブ針および半導体ウエハの表面に付
着したダストを吸引し、前記プローブ針および半導体ウ
エハの表面から除去するダスト除去手段とを備えてい
る。

【０００６】ダスト除去手段は、具体的には、前記プロ
ーブカードに配列された複数のプローブ針各々の取付位
置を除く領域において一方の面から他方の面に貫通する
ように設けられた１または複数のダスト通過孔と、一方
の開口端部が前記プローブカードの他方の面に当接し、
かつ前記ダスト通過孔を囲むように取り付けられた吸引
管と、この吸引管の他方の開口端部が連結され、前記ダ
スト通過孔および吸引管を介して前記プローブ針および
半導体ウエハの表面に付着したダストを吸引する真空ポ
ンプ装置とを含むように構成される。

【０００７】

【作用】本発明のプローブ装置では、特性試験を行う際
に、プローブ針および半導体ウエハの表面にダストが付
着していると、これらダストは、ダスト除去手段によっ
て、すなわち、真空ポンプ装置が駆動されることによ
り、プローブカードに設けられたダスト通過孔および吸
引管を介して真空ポンプ装置内に吸引され、除去され
る。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。

【０００９】図１は本発明の一実施例に係るプローブ装
置の構成を一部破断して表すものである。また、図２は
図１のＡーＡ線に沿った断面構成を表している。このプ
ローブ装置１０は、図示しない試験装置（テスタ）に接
続され、この試験装置による電気的特性試験を可能とす
るためのプローブカード１１を備えている。

【００１０】プローブカード１１の中央部には、一方の
面（図において下側の面）から他方の面（図において上
側の面）に向けて貫通する、例えば円形状のダスト通過
孔１２が形成されている。プローブカード１１の一方の
面において、ダスト通過孔１２の周囲には導電性の複数
のプローブ針１５が放射状に配列されている。これらの
プローブ針１５はウエハ保持台１３上に保持された半導
体ウエハ１４の各ダイ１４ａ毎の電極にそれぞれ対向し
ている。プローブカード１１は、図示しない移動機構に
より図においてｘ方向およびｙ方向それぞれに移動可能
なテストボード１６の下面に取り付けられ、１のダイ１
４ａでの測定が終了する毎に次のダイの対向位置へ移動
されるようになっている。テストボード１６にはプロー
ブカード１１に形成されたダスト通過孔１２に対応して
円形状の吸引管取付孔１７が設けられている。吸引管取
付孔１７の内径はダスト通過孔１２の径より大きく設定
されている。

【００１１】テストボード１６に形成された吸引管取付
孔１７には吸引管１８の一方の開口端部１８ａが挿入さ
れ固定されている。吸引管１８は合成樹脂などの柔軟性
を有する材質によって形成されている。この吸引管１８
の他方の開口端部１８ｂはプローブ装置１０に隣接して
配置された真空ポンプ装置１９に連結されている。ここ
で、プローブカード１１に設けられたダスト通過孔１
２、吸引管１８および真空ポンプ装置１９により本発明
のダスト除去手段が構成されている。

【００１２】すなわち、このプローブ装置１０では、プ
ローブカード１１に配列された複数のプローブ針１５
を、ウエハ保持台１３上に保持された半導体ウエハ１４
の各ダイ１４ａの電極に接触させて図示しない試験装置
により電気的特性の検査が行われると同時に、真空ポン
プ装置１９が駆動される。真空ポンプ装置１９が駆動さ
れると、プローブ針１５および半導体ウエハ１４の表面
に付着したダスト２０は、図に矢印で示したように、複
数のプローブ針１５の間から、プローブカード１１に設
けられたダスト通過孔１２を通じて、プローブカード１
１の下面側から上面側まで吸引され、更に吸引管１８を
通って真空ポンプ装置１９の内部に吸引される。これに
よりプローブ針１５および半導体ウエハ１４の表面から
ダスト２０が除去される。

【００１３】従って、本実施例のプローブ装置１０で
は、プローブ針１５および半導体ウエハ１４へのダスト
２０による影響が殆どなくなり、試験装置による検査精
度が向上すると共に、不良品の発生が少なくなり、製造
歩留りが向上する。

【００１４】なお、上記実施例においては、プローブカ
ード１１に１つのダスト通過孔１２を設けるようにした
が、プローブ針１５の取り付け位置に支障が無い範囲
で、２以上の数のダスト通過孔１２を設けるようにして
もよい。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように本発明のプローブ装
置によれば、ダスト除去手段をプローブカードと一体的
に設け、プローブ針および半導体ウエハの表面に付着し
たダストを吸引し、プローブ針および半導体ウエハの表
面から除去するようにしたので、電気的特性の検査精度
が向上すると共に、不良品の発生が少なくなり、製造歩
留りが向上するという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るプローブ装置の構成を
一部破断して表す斜視図である。

【図２】図１のプローブ装置のＡ−Ａ線に沿った断面図
である。

【符号の説明】

１０ プローブ装置 １１ プローブカード １２ ダスト通過孔 １３ ウエハ保持台 １４ 半導体ウエハ １４ａ ダイ １５ プローブ針 １６ テストボード １７ 吸引管取付孔 １８ 吸引管 １９ 真空ポンプ装置 ２０ ダスト

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方の面に導電性の複数のプローブ針が
   配列されたプローブカードと、 このプローブカードを用いた検査の際に、前記プローブ
   針および半導体ウエハの表面に付着したダストを吸引
   し、前記プローブ針および半導体ウエハの表面から除去
   するダスト除去手段とを備えたことを特徴とするプロー
   ブ装置。
2. 【請求項２】 前記ダスト除去手段が、前記プローブカ
   ードに配列された複数のプローブ針各々の取付位置を除
   く領域において一方の面から他方の面に貫通するように
   設けられた１または複数のダスト通過孔と、一方の開口
   端部が前記プローブカードの他方の面に当接し、かつ前
   記ダスト通過孔を囲むように取り付けられた吸引管と、
   この吸引管の他方の開口端部が連結され、前記ダスト通
   過孔および吸引管を介して前記プローブ針および半導体
   ウエハの表面に付着したダストを吸引する真空ポンプ装
   置とを含むことを特徴とする請求項１記載のプローブ装
   置。