JPH10221369A - コンタクトプローブおよびその製造方法、並びにコンタクトプローブを備えたプローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各コンタクトピンの先端を研磨することなく
高さを均一に揃えて、各コンタクトピンが同時にパッド
に接触して、接触精度を向上させる。 【解決手段】 マスク露光技術を用いて、コンタクトピ
ン３ａをその先端部３Ｔが本体部３Ｋより下方へ垂直に
突出する状態で一体成形するので、各先端部３Ｔの寸法
を高精度にして各先端部３Ｔの高さを揃えることがで
き、従来のような研磨が不要になる。パッドが例えば軟
質な金により形成されている場合、コンタクトプローブ
をパッド面に対して平行に配設し、オーバードライブを
かけるだけで、前記先端部３Ｔがパッド表面の酸化膜の
みを除去し、パッドの下地に確実に接触する。このよう
に、ピン３ａの先端を研磨する必要がない上に、コンタ
クトプローブを傾斜配置させる必要もなく、従来に比べ
て、コンタクトプローブを組み込むための部品や治具等
の構造が単純化され、加工が容易となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶
デバイス等の各端子に接触して電気的なテストを行うコ
ンタクトプローブの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うために、コンタクトピンが
用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化および
微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッチ
化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ化
が要望されている。しかしながら、コンタクトピンとし
て用いられていたタングステン針のコンタクトプローブ
では、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチへ
の対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、図２９に示すように、複数
のパターン配線３が樹脂フィルム２上に形成されこれら
のパターン配線３の各先端が前記樹脂フィルム２から突
出状態に配されてコンタクトピン３ａとされるコンタク
トプローブ１の技術が提案されている（例えば、特公平
７−８２０２７号公報）。この技術例では、複数のパタ
ーン配線３の先端をコンタクトピン３ａとすることによ
って、多ピン狭ピッチ化を図るものである。

【０００４】一般に、Ａｌ（アルミニウム）合金等で形
成されるＩＣチップ等の各端子（パッド）は、その表面
が空気中で酸化して、薄い酸化アルミニウム膜で覆われ
た状態となっている。そのため、パッドの電気テストを
行うには、アルミニウムの表面酸化膜を剥離させ、内部
のアルミニウムを露出させて、導電性を確保する必要が
ある。そこで、前記コンタクトプローブ１においては、
コンタクトピン３ａをパッドの表面に接触させつつ、オ
ーバードライブをかけることにより、コンタクトピン３
ａの先端部でパッド表面のアルミニウムの表面酸化膜を
擦り取り、内部のアルミニウムを露出させるようにして
いる。この作業は、スクラブ（scrub）と呼ばれる。

【０００５】ところで、前記コンタクトプローブ１の製
造は、以下の工程を経て行われる。 ステンレス板の上面に銅メッキを施す。 この銅層にレジストマスク（マスク）を形成し、フォ
トマスクを介して露光・現像を行う。 レジストマスクされていない部分にニッケルメッキを
施して前記パターン配線３を形成する。 このパターン配線３のうち、前記コンタクトピン３ａ
とされる先端部を除いた部分の上面に、前記樹脂フィル
ム２を被着させる。 この樹脂フィルム２とパターン配線３と前記銅層とか
らなる部分と、前記ステンレス板とを分離させる。 この樹脂フィルム２とパターン配線３とから部分か
ら、前記銅層を除去して、前記コンタクトプローブ１を
作製する。

【０００６】上記の製造方法によれば、前記コンタクト
ピン３ａの下面３ｂは、平坦に形成される。このため、
前記コンタクトピン３ａを、その軸線がパッド面に対し
て平行となるように配設すると、オーバードライブして
も、該パッド面と前記平坦な下面３ｂとが平行に当接す
るのみであり、アルミニウムの表面酸化膜を良好に擦り
取ることができない。このことから、前記コンタクトピ
ン３ａは、図３０に示すように、パッド面Ｐａに対して
一定の接触角θを有するように傾斜して配設されてい
た。

【０００７】前記接触角θを保持しつつ前記コンタクト
ピン３ａを配設するには、前記コンタクトプローブ１を
所定角θ傾斜させて組み込むための各種部品３０，５０
や治具等が必要とされる。これらの各種部品３０，５０
や治具等は、コンタクトプローブ１を傾斜させた状態で
組み込む構成であるため、例えば、コンタクトプローブ
１を単に水平に載置させるものに比べて構造が複雑とな
る。さらに、前記接触角θは、スクラブ時にスクラブ距
離（パット表面に沿って皮膜を削り取る長さ）や深さに
大きく影響を与え、該接触角θの如何によっては、スク
ラブ時にコンタクトピン３ａの先端部がパッドＰからは
み出してしまったり、パッドＰ自体を傷つけることか
ら、前記部品３０，５０には、その接触角θの正確さを
確保するに十分な精密さが要求され、加工が困難であ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、スクラブを
行うに際しては、コンタクトピンがパッド表面のアルミ
ニウムの表面酸化膜のみならず、その下のパッド自体
（下地）まで傷つけてしまうことを防止する必要があ
る。スクラブ時にパッドの下地が傷つくのを防止するた
めには、コンタクトピンのパッドに対する接触角を十分
な大きさまで確保することが必要とされる。というの
は、接触角が小さいと、表面のアルミニウムの除去量が
著しく大きくなり、パッド下地にまで影響を及ぼすとい
う理由からである。そこで、図３１に示すように、治具
（不図示）を使用して、コンタクトピン３ａの先端部３
Ｔを接触面Ｐに対して略垂直になるように折り曲げるこ
とが検討されている。

【０００９】しかしながら、コンタクトピンの折り曲げ
た先端部の高さや間隔にはどうしてもばらつきがあるた
め、すなわちピン下端に不揃いが発生するために、チッ
プやＬＳＩチップ等の半導体チップ又は液晶パネルの各
端子に接触させる際に、導通していない状態が生じ、接
触精度が悪い。また、オーバードライブ量を増加させる
と、特にパッドがアルミニウムと比較して軟質な材料
（例えば金）により形成されている場合には、パッド下
地に傷が付くという問題点がある。なお、コンタクトピ
ンの先端を研磨により揃えることができるが、これには
手間や長時間を要し、検査効率が低くなる。

【００１０】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、研磨が不要であるとともに、各コンタクトピンの
先端の高さを揃えて、オーバードライブの際に各コンタ
クトピンが同時にパッドに接触して、接触精度が高いコ
ンタクトプローブおよびその製造方法、並びにプローブ
装置を提供することを目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明のコンタクトプローブは、複数のパターン配線
がフィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端
が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピン
とされるコンタクトプローブであって、前記コンタクト
ピンは、その本体部に対して先端部が下方へ垂直に突出
した状態で一体成形されたものであることを特徴とす
る。また、前記フィルムには、金属フィルムが直接張り
付けられて設けられている。さらに、前記金属フィルム
には、第２のフィルムが直接張り付けられて設けられて
いる。

【００１２】本発明のコンタクトプローブの製造方法
は、基板層の上に、コンタクトピンの材質に被着又は結
合する材質からなる第１の金属層を形成する金属層形成
工程と、第１の金属層の上に第１のマスクを施して、こ
の第１の金属層のマスクされていない部分に、前記コン
タクトピンの先端部となる開口部を形成し、この後、第
１のマスクを除去する第１のパターン形成工程と、第１
の金属層の上に第２のマスクを施して、この第２のマス
クに、前記コンタクトピンの本体部となる開口部を、そ
の一端部が前記第１の金属層の前記開口部に重なるよう
に形成する第２のパターン形成工程と、前記第１の金属
層の各開口部および第２のマスクの各開口部に、コンタ
クトピンに供される第２の金属層をメッキ処理により形
成するメッキ処理工程と、第２のマスクを除いた第２の
金属層の上に、前記コンタクトピンに供される部分以外
をカバーするフィルムを被着する被着工程と、前記フィ
ルムと前記第２の金属層からなる部分から、前記基板層
と前記第１の金属層からなる部分を分離する分離工程
と、を備えていることを特徴とするものである。

【００１３】本発明のプローブ装置は、上記コンタクト
プローブをパターン配線の各基端に接続される端子を有
する回路に接続してなるプローブ装置であって、このプ
ローブ装置は、前記フィルム上に配されて該フィルムか
ら前記コンタクトピンよりも短く突出する強弾性フィル
ムと、この強弾性フィルムと前記コンタクトプローブと
を挟持するコンタクトプローブ挟持体とを備えているこ
とを特徴とするものである。また、前記フィルムは、前
記強弾性フィルムが前記コンタクトピンを押圧するとき
に緩衝材となるように前記強弾性フィルムよりも先端側
に長く形成されている。

【００１４】本発明の作用としては、例えばマスク露光
技術を用いて、コンタクトピンの先端部が本体部の下面
より垂直に突出した状態で一体成形するので、従来のよ
うな折り曲げ加工を行わず、各コンタクトピンの先端部
の寸法を高精度にして、先端部の高さを均一に揃えるこ
とができ、従来のような研磨が不要になる。また、パッ
ドがアルミニウムよりも軟質な材料（例えば金）により
形成されている場合、コンタクトピンをパッド面に対し
て平行に配設しても、スクラブを行わずに、オーバード
ライブをかけるだけで、各コンタクトピンの先端部の下
面がパッドの酸化膜のみを取り除き、下地に傷を付ける
ことなく確実に接触する。このように、コンタクトプロ
ーブを傾斜配置させる必要がないことから、従来に比べ
て、コンタクトプローブを組み込むための部品や治具等
の構造が単純化され、加工が容易となる。

【００１５】本発明の製造方法により作製されたコンタ
クトプローブは、コンタクトピンをパッド面に対して平
行に配設可能であるため、フィルム先端部から各パッド
までの距離が異なるパッド群に対しても、フィルム先端
部からの各コンタクトピンの突出量をそれぞれのパッド
距離に応じて変えて形成することにより、全てのパッド
に対応することができる。しかも、その場合、各コンタ
クトピンの各パッドに対する接触角を同一にすることが
できる。

【００１６】このコンタクトプローブでは、前記フィル
ムが、例えば水分を吸収して伸張し易い樹脂フィルム等
であっても、該フィルムには、金属フィルムが直接張り
付けられて設けられているため、該金属フィルムにより
前記フィルムの伸びが抑制される。したがって、フィル
ムの伸びによってコンタクトピンのピッチがずれること
がなく、各パッドとの確実なコンタクトをとることがで
きる。

【００１７】このコンタクトプローブでは、前記金属フ
ィルムに第２のフィルムが直接張り付けられて設けられ
ているため、各種部品によるコンタクトプローブの組み
込み時の締付けに対して緩衝材となるという作用効果が
得られる。したがって、組み込み時に配線パターンに与
えるダメージを軽減させることができる。また、ＬＣＤ
用のものにあっては、金属フィルムとＴＡＢＩＣの端子
とのショートを防止することができる。

【００１８】このプローブ装置では、前記強弾性フィル
ムが設けられ、該強弾性フィルムがコンタクトピンの先
端を上方から押さえるため、ピン先端が上方に湾曲した
ものが存在しても、パッドに確実に接触させることがで
き、各ピンに均一な接触圧が得られるところから接触不
良による測定ミスをなくすことができる。この場合、前
記凸部を形成したコンタクトピンを、例えばパッド面に
対して平行に配設した場合には該コンタクトピンとパッ
ド面との間に角度が無い分、特に、前記ピン先端が上方
に湾曲したものが存在していると、オーバードライブし
てもコンタクトが不確実となることが考えられるが、本
プローブ装置では、その危惧がない。

【００１９】前記フィルムが前記強弾性フィルムよりも
先端側に長く形成されて該強弾性フィルムがコンタクト
ピンを押圧するときに緩衝材となるため、繰り返しオー
バードライブをかけても、強弾性フィルムとの摩擦によ
りコンタクトピンが歪んで湾曲すること等がなく、パッ
ドに対して安定した接触を保つことができる。この場
合、コンタクトピンを、例えばパッド面に対して平行に
配設した場合には該コンタクトピンとパッド面との間に
角度が無い分、特に、前記ピンに湾曲したもの等が存在
していると、オーバードライブしてもコンタクトが不確
実となることが考えられるが、本プローブ装置では、そ
の危惧がない。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。以下、本発明に係るコンタクト
プローブの製造方法の第１の実施形態を図１乃至図１３
を参照しながら説明する。

【００２１】本実施形態のコンタクトプローブ１の基本
構成は、前記図２９に示したとおり、ポリイミド樹脂フ
ィルム２の片面に金属で形成されるパターン配線３を張
り付けた構造となっており、前記樹脂フィルム２の端部
から前記パターン配線３の先端が突出してコンタクトピ
ン３ａとされている。ここで、本実施形態の特徴は、図
９に示すように、コンタクトピン３ａの先端部３Ｔが本
体部３Ｋに対して下方へ垂直に突出している点である。

【００２２】次に、図１乃至図９を参照して、前記コン
タクトプローブ１の作製工程について工程順に説明す
る。

【００２３】〔支持金属板および金属層形成工程〕先
ず、図１に示すように、ステンレス製の支持金属板（基
板層）５上に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層
（第１の金属層）６を形成する。このベースメタル層６
は、支持金属板５の上面に均一の厚さで形成する。

【００２４】〔第１のパターン形成工程、第１の露光工
程〕次に、このベースメタル層６の上に、第１のフォト
レジスト層（第１のマスク）７を形成した後、写真製版
技術を用いて、第１のフォトレジスト層７上に、光を透
過させない部分８ａを複数有する所定のパターンの第１
のフォトマスク８を施す。これら光を透過させない部分
８ａ（図１では５つ図示されているが、これに限らな
い）は等間隔に配置され、コンタクトピン３ａの先端部
３Ｔを形成するためのものである。

【００２５】ここで、露光し、図２に示すように、第１
のフォトレジスト層７を現像し、第１のフォトレジスト
層７の、光を透過させない部分８ａで覆われている部分
に開口部７ａをそれぞれ形成する。この後、第１のフォ
トマスク８を除去する。

【００２６】本実施形態においては、第１のフォトレジ
スト層７をネガ型フォトレジストによって形成している
が、ポジ型フォトレジストを採用して所望の開口部７ａ
を形成しても構わない。また、本実施形態においては、
前記第１のフォトレジスト層７が、本願請求項にいう
「第１のマスク」に相当する。但し、本願請求項の「第
１のマスク」とは、本実施形態の第１のフォトレジスト
層７のように、第１のフォトマスク８を用いた露光・現
像工程を経て開口部７ａが形成されるものに限定される
わけではない。例えば、メッキ処理される箇所に予め孔
が形成された（すなわち、予め、図２の符号７で示す状
態に形成されている）フィルム等でもよい。本願請求項
において、このようなフィルム等を「第１のマスク」と
して用いる場合には、本実施形態におけるパターン形成
工程は不要である。後述する第２のマスク９についても
同様である。この開口部７ａを形成する位置は、その後
の工程でＮｉまたはＮｉ合金層Ｎ（第２の金属層）によ
り形成されるコンタクトピン３ａの、パッド（測定対象
物）Ｐに対する先端部（接触部）３Ｔに相当する位置と
する。

【００２７】そして、図３に示すように、Ｃｕエッチン
グを行うことにより、ベースメタル層６の、第１のフォ
トレジスト層７（図２参照）の開口部７ａと対応する部
分を除去して、開口部６ａを形成した後、第１のフォト
レジスト層７を除去する。

【００２８】〔第２のパターン形成工程、第２の露光工
程〕図４（ａ），（ｂ）に示すように、前記ベースメタ
ル層６上に第２のフォトレジスト層（第２のマスク）９
を形成し、さらに、写真製版技術を用いて、第２のフォ
トレジスト層９上に、光を透過させない部分１０ａを複
数有する所定のパターンの第２のフォトマスク１０ｂを
施す。これら光を透過させない部分１０ａは、互いに等
間隔で平行に延びており、コンタクトピン３ａの本体部
３Ｋを形成するためのものである。なお、光を透過させ
ない部分１０ａの一端部は前記ベースメタル層６の開口
部６ａと重なる位置に形成されている。この後、露光す
ることにより、図５（ａ），（ｂ）に示すように、第２
のフォトレジスト層９の、前記光を透過させない部分１
０ａで覆われている部分に開口部（溝）９ａをそれぞれ
形成し、第２のフォトマスク１０ａを除去する。各開口
部９はその一端部が第１のフォトレジスト層７の開口部
７ａと重なる位置に形成されている。

【００２９】〔電解メッキ工程〕図６に示すように、第
１の金属層６の各開口部６ａおよび前記第２のフォトレ
ジスト層９の各開口部９ａに、コンタクトピン３ａに供
される第２の金属層Ｎをメッキ処理により形成する。す
なわち、各開口部６ａ，９ａに前記パターン配線３とな
るＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成す
る。これにより、ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎによりなるパ
ターン配線３（コンタクトピン３ａ）は、その本体部３
Ｋより先端部３Ｔが下方へ垂直に突出して、この先端部
３Ｔはパッドに対する接触部となる。その後、図７に示
すように、第２のフォトレジスト層９を除去する。

【００３０】〔フィルム被着工程〕次に、図８に示すよ
うに、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であって、図２
９に示した前記パターン配線３の先端、すなわち、コン
タクトピン３ａとなる部分以外に、前記樹脂フィルム２
を接着剤２ａにより接着する。この樹脂フィルム２は、
ポリイミド樹脂ＰＩに金属フィルム（銅箔）５００が一
体に設けられた二層テープである。このフィルム被着工
程の前までに、二層テープのうちの銅面５００に、銅エ
ッチングの後、用途により金メッキを施して、グラウン
ド面を形成しておき、このフィルム被着工程では、二層
テープのうちの樹脂面ＰＩを接着剤２ａを介して前記Ｎ
ｉまたはＮｉ合金層Ｎに被着させる。なお、金属フィル
ム５００は、銅箔に加えて、Ｎｉ、Ｎｉ合金等でもよ
い。

【００３１】〔分離工程〕そして、図９（ａ），（ｂ）
に示すように、樹脂フィルム２とパターン配線３とベー
スメタル層６とからなる部分から、支持金属板５を分離
させた後、Ｃｕエッチングを経て、樹脂フィルム２にパ
ターン配線３のみを接着させた状態とする。

【００３２】〔金コーティング工程〕次に、露出状態の
パターン配線３に、Ａｕメッキを施し、表面にＡｕメッ
キ層Ａを形成する。このとき、樹脂フィルム２から突出
状態とされた前記コンタクトピン３ａでは、全周に亙る
表面全体にＡｕ層Ａが形成される。

【００３３】以上の工程により、図１１および図１２に
示すような、樹脂フィルム２にパターン配線３を接着さ
せたコンタクトプローブ１が作製される。

【００３４】図１１は、前記コンタクトプローブ１をＩ
Ｃプローブとして所定形状に切り出したものを示す図で
あり、図１２は図１１のＣ−Ｃ線断面図である。図１１
および図１２に示すように、樹脂フィルム２には、パタ
ーン配線３から得られた信号を引き出し用配線１０を介
してプリント基板２０（図１０参照）に伝えるための窓
１１が設けられている。

【００３５】図１２に示すように、前記金属フィルム５
００は、コンタクトピン３ａの近傍まで設けられ、コン
タクトピン３ａは、金属フィルム５００の先端部からの
突出量Ｌが５ｍｍ以下とされている。この金属フィルム
５００は、グラウンドとして用いることができ、それに
より、プローブ装置（プローブカード）７０の先端近く
までインピーダンスマッチングをとる設計が可能とな
り、高周波域でのテストを行う場合にも反射雑音による
悪影響を防ぐことができる。

【００３６】また、樹脂フィルム２（ポリイミド樹脂Ｐ
Ｉ）に張り付けられた金属フィルム５００には、さらに
以下の利点がある。すなわち、金属フィルム５００が無
い場合、樹脂フィルム２は、ポリイミド樹脂からなって
いるため、水分を吸収して伸びが生じ、図１３に示すよ
うに、コンタクトピン３ａ，３ａ間の間隔ｔが変化する
ことがあった。そのため、コンタクトピン３ａがパッド
の所定位置に接触することができず、正確な電気テスト
を行うことができないという問題があった。本実施形態
では、樹脂フィルム２に金属フィルム５００を張り付け
ることにより、湿度が変化しても前記間隔ｔの変化を少
なくし、コンタクトピン３ａをパッドの所定位置に確実
に接触させるようになっている。

【００３７】図１０に示すように、前記コンタクトピン
３ａには、そのパッドに対する接触部に前記先端部３Ｔ
が形成されるため、例えば、コンタクトプローブ１をパ
ッド面Ｐａに対して平行に配設した場合であっても、オ
ーバードライブをかけるだけで、該先端部３Ｔがパッド
Ｐに対して確実に接触する。このことから、コンタクト
プローブ１を傾斜配設させる必要があった従来に比べ
て、コンタクトプローブ１を組み込むための部品３１や
治具等の構造が単純化され、加工が容易となる。具体的
には、コンタクトプローブ１を例えば部品３１に接着さ
せる等の単純な構成によっても、組み込むことが可能と
なる。

【００３８】上記のように構成されたプローブ装置７０
を用いて、ＩＣチップのプローブテスト等を行う場合
は、プローブ装置７０をプローバーに装着するとともに
テスターに電気的に接続し、所定の電気信号をパターン
配線３のコンタクトピン３ａからウェーハ上のＩＣチッ
プに送ることによって、該ＩＣチップからの出力信号が
コンタクトピン３ａから基板を通してテスターに伝送さ
れ、ＩＣチップの電気的特性が測定される。

【００３９】この場合、コンタクトピン３ａをその先端
部３Ｔが本体部３Ｋの下面より垂直に突出した状態で一
体成形するので、各先端部３Ｔの寸法を高精度にして、
各先端部３Ｔの高さを揃えることができ、従来のような
手間や時間のかかる研磨が不要になる。また、コンタク
トピン３ａの先端部３Ｔの高さや間隔が均一になるの
で、チップやＬＳＩチップ等の半導体チップ又は液晶パ
ネルの各端子に接触させる際に、オーバードライブ量が
少なくても、確実に導通して、接触精度が高い。さら
に、パッドがアルミニウムよりも軟質な材料（例えば
金）により形成されている場合、コンタクトピン３ａを
パッド面に対して平行に配設しても、スクラブを行わず
に、オーバードライブをかけるだけで、下地に傷を付け
ることなく確実に接触する。このように、コンタクトプ
ローブを傾斜配置させる必要がないことから、従来に比
べて、コンタクトプローブを組み込むための部品や治具
等の構造が単純化され、加工が容易となる。そして、コ
ンタクトプローブをパッド面に対して平行に配設し、コ
ンタクトピン３ａの先端部３Ｔの下面が平面であって
も、オーバードライブ量を増加させることにより、針圧
を高くできて、パッドに対して食い込むため、良好なコ
ンタクトを得ることができる。すなわち、パッドがアル
ミニウム等の比較的硬い材質で形成されている場合に
は、オーバードライブ時に針圧を高くすることにより、
アルミニウムの酸化膜のみを除去することができる。

【００４０】さらに、上記従来の製造方法により作製さ
れたコンタクトプローブは、図３０に示すように、その
下面３ｂが平坦であったため、良好なコンタクトを得る
ためにはスクラブが必要で、コンタクトピン３ａを傾斜
させて配設する必要があったが、当該従来の、コンタク
トピン３ａを斜め下方に突出させる構成によれば、フィ
ルム先端部２ｋから各パッドＰまでの距離が等しく配列
された（例えば平面視してフィルム先端部２ｋと平行な
直線状に配列された）パッドＰ群には対応できるもの
の、フィルム先端部２ｋから各パッドＰ，Ｐ2までの距
離が異なる（例えば平面視千鳥格子状に配列された）パ
ッドＰ，Ｐ2群に対しては対応できなかった。

【００４１】というのは、コンタクトピン３ａはフィル
ム先端部２ｋからフィルム面２ｅに沿って（フィルム面
２ｅと平行に）突出するため、フィルム２（コンタクト
プローブ１）を傾斜させて配設する従来の構成において
は、フィルム先端部２ｋから各パッドＰまでの距離が等
しければ、各コンタクトピン３ａと各パッドＰとの接触
角θを一定にできるが、前記距離が異なると、それらの
全パッドＰ，Ｐ2‥に対して各コンタクトピン３ａ‥を
接触させる構成は構造上困難であり、ましてやその場合
に、各パッドＰ，Ｐ2‥との接触角θを一定に保つこと
はできないからである。

【００４２】これに対して、本実施形態の製造方法によ
り作製されたコンタクトプローブ１は、図１０に示すよ
うに、コンタクトピン３ａをパッド面Ｐａに対して平行
に配設可能であるため、フィルム先端部２ｋから各パッ
ドＰ，Ｐ2までの距離が異なるパッドＰ，Ｐ2群に対して
も、フィルム先端部２ｋからの各コンタクトピン３ａ，
３ａ2の突出量をそれぞれのパッドＰ，Ｐ2距離に応じて
変えて形成することにより、全てのパッドＰ，Ｐ2‥に
対応することができる。しかも、その場合、各コンタク
トピン３ａ，３ａ2の各パッドＰ，Ｐ2に対する接触角を
同一（本実施形態では垂直）にすることができる。

【００４３】なお、第１の実施形態においては、コンタ
クトプローブ１をプローブカードであるプローブ装置７
０に適用したが、他の測定用治具等に採用しても構わな
い。例えば、ＩＣチップを内側に保持して保護し、ＩＣ
チップのバーンインテスト用装置等に搭載されるＩＣチ
ップテスト用ソケット等に適用してもよい。また、コン
タクトプローブを水平状態になるように配置したが、こ
れに限らず、図３０および図３１に示したように斜めに
配置して、スクラブを行ってもよい。

【００４４】次に、図１４乃至図１９を参照して、第２
の実施形態について説明する。本実施形態は、第１の実
施形態においてＩＣプローブ用の所定形状に切り出した
コンタクトプローブ１（図１１参照）を、それに代えて
ＬＣＤ用プローブの所定形状に切り出して使用するもの
である。ＬＣＤ用プローブに切り出されたコンタクトプ
ローブは、図１４乃至１６に符号２００で示され、符号
２０１は樹脂フィルムである。

【００４５】図１７に示すように、ＬＣＤ用プローブ装
置（プローブ装置）１００は、コンタクトプローブ挟持
体１１０と、このコンタクトプローブ挟持体１１０を額
縁状フレーム１２０に固定してなる構造を有しており
（実際には複数個のコンタクトプローブ挟持体１１０が
取り付けられるがここでは１つのみを図示した）、この
コンタクトプローブ挟持体１１０から突出したコンタク
トピン３ａの先端がＬＣＤ（液晶表示体）９０の端子
（図示せず）に接触するようになっている。

【００４６】図１６に示すように、コンタクトプローブ
挟持体１１０は、トップクランプ１１１とボトムクラン
プ１１５とを備えている。トップクランプ１１１は、コ
ンタクトピン３ａの先端を押さえる第１の突起１１２、
ドライバーＩＣであるＴＡＢＩＣ（回路）３００側の端
子３０１を押さえる第２の突起１１３およびリードを押
さえる第３の突起１１４を有している。

【００４７】コンタクトプローブ２００をボトムクラン
プ１１５の上に載置し、さらにＴＡＢＩＣ３００の端子
３０１がコンタクトプローブ２００の樹脂フィルム２０
１，２０１間に位置するように載置する。その後、トッ
プクランプ１１１を第１の突起１１２が樹脂フィルム２
０１の上でかつ第１の突起１１３が端子３０１に接触す
るように乗せボルトにより組み立てる。

【００４８】図１８に示すように、コンタクトプローブ
２００を組み込み、ボルト１３０によりトップクランプ
１１１とボトムクランプ１１５を組み合わせることによ
り、コンタクトプローブ挟持体１１０が作製される。

【００４９】ＬＣＤ用プローブ装置１００を用いたＬＣ
Ｄ９０の電気的テストは、ＬＣＤ用プローブ装置１００
のコンタクトピン３ａの先端をＬＣＤ９０の端子（図示
せず）に接触させた状態で、ＴＡＢＩＣ３００を駆動さ
せて種々のテスト用信号を送り、該信号に反応してコン
タクトピン３ａから得られた信号をＴＡＢＩＣ３００を
通して外部に取り出すことにより行われる。なお、ＬＣ
Ｄ９０の場合は、ＯＮ−ＯＦＦのみがテストされるた
め、前記ＩＣのテストに比べて、高周波特性は特に問題
とされない。

【００５０】上記ＬＣＤ用プローブ装置１００において
も、例えば、図１９に示すように、コンタクトプローブ
２００をＬＣＤ９０の端子面に対して平行に配設した場
合であっても、オーバードライブをかけるだけで、先端
部３Ｔが端子に対して確実に接触する。このことから、
従来に比べて、コンタクトプローブ２００を組み込むた
めの部品（例えば、ボトムクランプ１１５）や治具等の
構造が単純化され、加工が容易となる。コンタクトプロ
ーブ２００を組み込むに際しては、例えば部品（例え
ば、トップクランプ１１１）に接着させる等の単純な構
成で行うことが可能となる。

【００５１】次に、図２０乃至図２２を参照して、第３
の実施の形態について説明する。図２０に示すように、
上記第２の実施の形態において説明した、コンタクトプ
ローブ２００におけるコンタクトピン３ａは、その先端
が正常な先端Ｓの他に、上方に湾曲した先端Ｓ１や下方
に湾曲した先端Ｓ２が生じることがあった。この場合、
図２１に示すように、上記樹脂フィルム２０１を第１の
突起１１２およびボトムクランプ１１５で挟持してコン
タクトピン３ａをＬＣＤ９０の端子に押しつけても、正
常な先端Ｓ１および下方に湾曲した先端Ｓ２は、ＬＣＤ
９０の端子に接触するが、上方に湾曲した先端Ｓ１は、
仮に接触したとしても十分な接触圧が得られないことが
あった。このことから、コンタクトピン３ａのＬＣＤ９
０に対する接触不良が発生し正確な電気テストが行えな
いことがあった。また、テスト時に所望の接触圧を得る
ためにコンタクトピン３ａの押し付け量を増減させる
が、大きな接触圧を得るためには大きな押し付け量が必
要となるものの、針の形状からその量には限度があり、
大きな接触圧を得られないことがあった。

【００５２】そこで、第３の実施の形態では、図２０乃
至図２２に示すように、コンタクトピン３ａの上方に湾
曲した先端Ｓ１と下方に湾曲した先端Ｓ２とを正常な先
端Ｓと整列させるため、樹脂フィルム２０１の上部に有
機または無機材料からなる強弾性フィルム４００を、コ
ンタクトピン３ａが突出する側の樹脂フィルム２０１
に、該コンタクトピン３ａよりも短く突出するように重
ね合わせ、その状態でコンタクトプローブ２００および
強弾性フィルム４００を、トップクランプ１１１の第１
の突起１１２とボトムクランプ１１５とで挟持してなる
コンタクトプローブ挟持体１１０を採用した。この場
合、強弾性フィルム４００は、その先端側が下方に向け
て折曲され、上方に湾曲した先端Ｓ１を押圧するように
なっている。

【００５３】なお、強弾性フィルム４００は、有機材料
であれば、ポリエチレンテレフタレートなどからなり、
無機材料であれば、セラミックス、特にアルミナ製フィ
ルムからなることが好ましい。また、本実施形態のよう
にコンタクトピン３ａをＬＣＤ９０の端子面に平行に配
設する場合には、上方に湾曲した先端Ｓ１を適宜押圧で
きるように、前記強弾性フィルム４００の先端側を下方
に向けて折曲させるが、コンタクトピン３ａを前記端子
面に対して傾斜させて配設する場合には、強弾性フィル
ム４００を折曲しなくても前記先端Ｓ１を押圧すること
ができる。

【００５４】このコンタクトプローブ挟持体１１０を額
縁状フレーム１２０（図１７参照）に固定し、コンタク
トピン３ａをＬＣＤ９０の端子に押し当てると、強弾性
フィルム４００がコンタクトピン３ａを上方から押さ
え、前記上方に湾曲した先端Ｓ１であってもＬＣＤ９０
の端子に確実に接触する。これにより、各コンタクトピ
ン３ａに均一な接触圧が得られ、接触不良による測定ミ
スをなくすことができる。

【００５５】さらに、強弾性フィルム４００からのコン
タクトピン３ａの突出量を変化させることにより、コン
タクトピン３ａを押しつけたときにコンタクトピン３ａ
を上から押さえるタイミングを変えることが可能とな
り、所望の押しつけ量で所望の接触圧を得ることができ
る。

【００５６】上記第３の実施形態におけるＬＣＤ用プロ
ーブ装置１００の場合、コンタクトピン３ａを、図２２
に示すように、例えば端子面に対して平行に配設した場
合には該コンタクトピン３ａと端子面との間に角度が無
い分、特に、前記ピン先端が上方に湾曲したものＳ１が
存在していると、オーバードライブしてもコンタクトが
不確実となることが考えられるが、本プローブ装置１０
０では、その危惧がない。

【００５７】次に、図２３および図２４を参照して、第
４の実施形態について説明する。図２３に示すように、
樹脂フィルム２０１の上に金属フィルム５００を張り付
け、その上にさらに第２の樹脂フィルム２０２を張り付
ける構成を採用するとともに、図２４に示すように、こ
の第２の樹脂フィルム２０２の上に強弾性フィルム４０
０を設けたものである。ここで、第２の樹脂フィルム２
０２を設けたのは、コンタクトプローブ２００とＴＡＢ
ＩＣ３００の端子３０１とを接続させるべく、トップク
ランプ１１１の突起１１３で端子３０１を押さえたとき
に、金属フィルム５００とＴＡＢＩＣ３００の端子３０
１とのショートを防ぐためである。また、第２の樹脂フ
ィルム２０２を設けることで、金属フィルム５００の表
面が覆われることになり、大気中での酸化の進行を有効
に抑えることができる。

【００５８】次に、図２５および図２６を参照して、第
５の実施形態について説明する。上述した実施形態で
は、強弾性フィルム４００がコンタクトピン３ａに押圧
接触しており、繰り返しの使用により強弾性フィルム４
００とコンタクトピン３ａの摩擦が繰り返され、これに
よる歪みが蓄積されると、コンタクトピン３ａが左右に
曲がり、接触点がずれることがあった。

【００５９】そこで、第５の実施形態では、図２５に示
すように、前記樹脂フィルム２０１を従来よりも幅広な
フィルム２０１ａとするとともに、コンタクトピン３ａ
の金属フィルム５００からの突出長さをＸ１、幅広樹脂
フィルム２０１ａの金属フィルム５００からの突出長さ
をＸ２とすると、Ｘ１＞Ｘ２とする構成を採用した。そ
して、図２６に示すように、前記強弾性フィルム４００
を幅広樹脂フィルム２０１ａよりも短く突出するように
重ねて使用すると、強弾性フィルム４００は、柔らかい
幅広樹脂フィルム２０１ａに接触し、コンタクトピン３
ａとは直接接触しないため、コンタクトピン３ａが左右
に曲がることが防止できる。

【００６０】上記第５実施形態におけるＬＣＤ用プロー
ブ装置１００では、前記幅広フィルム２０１ａが前記強
弾性フィルム４００よりも先端側に長く形成されて該強
弾性フィルム４００がコンタクトピン３ａを押圧すると
きに緩衝材となるため、繰り返しオーバードライブをか
けても、強弾性フィルム４００との摩擦によりコンタク
トピン３ａが歪んで湾曲すること等がなく、端子に対し
て安定した接触を保つことができる。この場合、図２６
に示すように、コンタクトピン３ａを、例えば端子面に
対して平行に配設した場合には該コンタクトピン３ａと
端子面との間に角度が無い分、特に、前記ピン３ａに湾
曲したもの等が存在していると、オーバードライブして
もコンタクトが不確実となることが考えられるが、本プ
ローブ装置１００では、その危惧がない。

【００６１】次に、図２７および図２８を参照して、第
６の実施の形態について説明する。金属フィルム５００
の上に第２の樹脂フィルム２０２を張り付け、その場
合、コンタクトピン３ａの金属フィルム５００からの突
出長さをＸ１、幅広樹脂フィルム２０１ａの金属フィル
ム５００からの突出長さをＸ２とすると、Ｘ１＞Ｘ２の
関係になるように構成する。そして、図２８に示すよう
に、第２の樹脂フィルム２０２の上に設ける強弾性フィ
ルム４００は、幅広樹脂フィルム２０１ａよりも短く突
出するように重ねるようにしてもよい。

【００６２】

【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりに構成さ
れているので、以下に記載するような効果を奏する。請
求項１または請求項４に記載の発明は、コンタクトピン
をその先端部が本体部の下面より垂直に突出する状態で
一体成形するので、前記先端部の寸法を高精度にして、
先端部の高さを各ピンにおいて揃えることができ、従来
のような研磨が不要になる。結果的に、接触精度が向上
し、オーバードライブ量が少なくて済む。また、パッド
がアルミニウムと比較して軟質な材料（例えば金）によ
り形成されている場合、例えばコンタクトプローブをパ
ッド面に対して平行に配設し、オーバードライブをかけ
るだけで、コンタクトピンの先端部がパッドに接触し、
下地に傷を付けることなく良好な導電性を確保すること
ができる。このことから、従来に比べて、コンタクトプ
ローブを組み込むための部品や治具等の構造が単純化さ
れ、加工を容易にすることができる。さらに、コンタク
トプローブを水平に配置し、コンタクトピンの先端部の
下面が平面であっても、オーバードライブ量を増加させ
ることにより、針圧を高くできて、パッドに対して食い
込むため、良好なコンタクトを得ることができる。すな
わち、パッドがアルミニウム等の比較的硬い材質で形成
されている場合には、オーバードライブ時に針圧を高く
することにより、アルミニウムの酸化膜のみを除去する
ことができる。そして、第１の金属層の厚さにより、コ
ンタクトピンの先端部の高さを容易に調整できる。

【００６３】請求項２に記載の発明は、前記フィルムに
は、金属フィルムが直接張り付けられて設けられている
ため、前記フィルムが、例えば水分を吸収して伸張し易
い樹脂フィルム等であっても、該金属フィルムにより前
記フィルムの伸びが抑制される。したがって、フィルム
の伸びによってコンタクトピンのピッチがずれることが
なく、各パッドとの確実なコンタクトをとることができ
る。

【００６４】請求項３に記載の発明は、前記金属フィル
ムに、第２のフィルムが直接張り付けられて設けられて
いるため、各種部品によるコンタクトプローブの組み込
み時の締付けに対して緩衝材となるという効果が得られ
る。したがって、組み込み時に配線パターンに与えるダ
メージを軽減させることができる。また、ＬＣＤ用のも
のにあっては、金属フィルムとＴＡＢＩＣの端子とのシ
ョートを防止することができる。

【００６５】請求項５または請求項６に記載のプローブ
装置によれば、強弾性フィルムがコンタクトピンの先端
を上方から押さえるため、ピン先端が上方に湾曲したも
のが存在しても、パッドに確実に接触させることがで
き、各ピンに均一な接触圧が得られるところから接触不
良による測定ミスをなくすことができる。この場合、コ
ンタクトピンを、例えばパッド面に対して平行に配設し
た場合には該コンタクトピンとパッド面との間に角度が
無い分、特に、前記ピン先端が上方に湾曲したものが存
在していると、オーバードライブしてもコンタクトが不
確実となることが考えられるが、本プローブ装置では、
その危惧がない。

【００６６】請求項７に記載のプローブ装置によれば、
前記フィルムが前記強弾性フィルムよりも先端側に長く
形成されて該強弾性フィルムがコンタクトピンを押圧す
るときに緩衝材となるため、繰り返しオーバードライブ
をかけても、強弾性フィルムとの摩擦によりコンタクト
ピンが歪んで湾曲すること等がなく、パッドに対して安
定した接触を保つことができる。この場合、コンタクト
ピンを、例えばパッド面に対して平行に配設した場合に
は該コンタクトピンとパッド面との間に角度が無い分、
特に、前記ピンに湾曲したもの等が存在していると、オ
ーバードライブしてもコンタクトが不確実となることが
考えられるが、本プローブ装置では、その危惧がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方法
の第１の実施形態における第１の露光工程等を示す要部
斜視図である。

【図２】 （ａ）は本発明に係るコンタクトプローブの
製造方法の第１の実施形態における第１の露光工程後の
斜視図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方法
の第１の実施形態におけるＣｕエッチング後の斜視図で
ある。

【図４】 （ａ）は本発明に係るコンタクトプローブの
製造方法の第１の実施形態における第２の露光工程前を
示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線断面図である。

【図５】 （ａ）は本発明に係るコンタクトプローブの
製造方法の第１の実施形態における第２の露光工程後を
示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＺ−Ｚ線断面図である。

【図６】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方法
の第１の実施形態における電解メッキ工程後の断面図で
ある。

【図７】 図６の状態から第２のフォトレジスト層９を
除去した状態を示す断面図である。

【図８】 は本発明に係るコンタクトプローブの製造方
法の第１の実施形態におけるフィルム接着工程後の断面
図である。

【図９】 （ａ）は本発明に係るコンタクトプローブの
製造方法の第１の実施形態における最終段階の要部概略
斜視図であり、（ｂ）は断面図である。

【図１０】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方
法の第１の実施形態により製造されたコンタクトプロー
ブを組み込んだプローブ装置の一例を示す側面図であ
る。

【図１１】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方
法の第１の実施形態により製造されたコンタクトプロー
ブを示す平面図である。

【図１２】 図１１のＣ−Ｃ線断面図である。

【図１３】 本発明に係るコンタクトプローブの第１の
実施形態において金属フィルムを説明するための正面図
である。

【図１４】 本発明に係るプローブ装置の第２の実施形
態におけるコンタクトプローブを示す斜視図である。

【図１５】 図１４のＡ−Ａ線断面図である。

【図１６】 本発明に係るプローブ装置の第２の実施形
態におけるコンタクトプローブ挟持体を示す分解斜視図
である。

【図１７】 本発明に係るプローブ装置の第２の実施形
態におけるプローブ装置を示す斜視図である。

【図１８】 本発明に係るプローブ装置の第２の実施形
態におけるコンタクトプローブ挟持体を示す斜視図であ
る。

【図１９】 図１７のＢ−Ｂ線断面図である。

【図２０】 本発明に係るプローブ装置の第３の実施形
態に関してコンタクトプローブの従来の欠点を示す側面
図である。

【図２１】 本発明に係るプローブ装置の第３の実施形
態に関してプローブ装置の従来の欠点を示す側面図であ
る。

【図２２】 本発明に係るプローブ装置の第３の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【図２３】 本発明に係るコンタクトプローブの第４の
実施形態におけるコンタクトプローブを示す側面図であ
る。

【図２４】 本発明に係るプローブ装置の第４の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【図２５】 本発明に係るプローブ装置の第５の実施形
態におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

【図２６】 本発明に係るプローブ装置の第５の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【図２７】 本発明に係るプローブ装置の第６の実施形
態におけるコンタクトプローブを示す側面図である。

【図２８】 本発明に係るプローブ装置の第６の実施形
態におけるプローブ装置を示す側面図である。

【図２９】 従来のコンタクトプローブを示す要部斜視
図である。

【図３０】 従来のコンタクトプローブを組み込んだプ
ローブ装置の一例を示す側面図である。

【図３１】 従来のコンタクトプローブにおいてコンタ
クトピンの先端を折り曲げた例を示す図である。

【符号の説明】

１ コンタクトプローブ ２ フィルム（樹脂フィルム） ２ａ 接着剤 ２ｅ フィルム面 ２ｋ フィルム先端部 ３ パターン配線 ３ａ，３ａ2 コンタクトピン ３ｂ 下面 ３Ｋ 本体部 ３Ｔ 先端部（接触部） ５ 基板層（支持金属板） ６ 第１の金属層（ベースメタル層） ６ａ 開口部 ７ 第１のフォトレジスト層（第１のマ
スク） ７ａ マスクされていない部分（開口部） ８ａ 第１のフォトマスク ９ 第２のフォトレジスト層（第２のマ
スク） ９ａ 開口部 １０ 引き出し用配線 １０ｂ 第２のフォトマスク １１ 窓 ２０ 基板（プリント基板） ３０，３１，５０ 部品 ７０ プローブ装置（プローブカード） ９０ ＬＣＤ １００ プローブ装置 １１０ コンタクトプローブ挟持体 １１１ トップクランプ １１２ 第１の突起 １１３ 第２の突起 １１４ 第３の突起 １１５ ボトムクランプ １２０ 額縁状フレーム １３０ ボルト ２００ コンタクトプローブ ２０１ フィルム ２０１ａ フィルム（幅広フィルム） ２０２ 第２のフィルム ３００ 回路（ＴＡＢＩＣ） ３０１ 端子 ４００ 強弾性フィルム ５００ 金属フィルム Ｎ 第２の金属層（ＮｉまたはＮｉ合金
層） Ｐ，Ｐ２ パッド Ｐａ パッド面 Ｓ，Ｓ１，Ｓ２ 先端 θ 接触角

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線（３）がフィルム
   （２，２０１，２０１ａ）上に形成されこれらのパター
   ン配線（３）の各先端が前記フィルム（２，２０１，２
   ０１ａ）から突出状態に配されてコンタクトピン（３
   ａ）とされるコンタクトプローブ（１，２００）であっ
   て、 前記コンタクトピン（３ａ）は、その本体部（３Ｋ）に
   対して先端部（３Ｔ）が下方へ垂直に突出した状態で一
   体成形されたものであることを特徴とするコンタクトプ
   ローブ。
2. 【請求項２】 前記フィルム（２，２０１，２０１ａ）
   には、金属フィルム（５００）が直接張り付けられて設
   けられている請求項１に記載のコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 前記金属フィルム（５００）には、第２
   のフィルム（２０２）が直接張り付けられて設けられて
   いる請求項２に記載のコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 基板層（５）の上に、コンタクトピン
   （３ａ）の材質に被着又は結合する材質からなる第１の
   金属層（６）を形成する金属層形成工程と、 第１の金属層（６）の上に第１のマスク（７）を施し
   て、この第１の金属層（６）のマスクされていない部分
   に、前記コンタクトピン（３ａ）の先端部（３Ｔ）とな
   る開口部（６ａ）を形成し、この後、第１のマスク
   （７）を除去する第１のパターン形成工程と、 第１の金属層（６）の上に第２のマスク（９）を施し
   て、この第２のマスク（９）に、前記コンタクトピン
   （３ａ）の本体部（３Ｋ）となる開口部（９ａ）を、そ
   の一端部が前記第１の金属層（６）の前記開口部（６
   ａ）に重なるように形成する第２のパターン形成工程
   と、 前記第１の金属層（６）の各開口部（６ａ）および第２
   のマスク（９）の各開口部（９ａ）に、コンタクトピン
   （３ａ）に供される第２の金属層（Ｎ）をメッキ処理に
   より形成するメッキ処理と、 第２のマスク（９）を除いた第２の金属層（Ｎ）の上
   に、前記コンタクトピン（３ａ）に供される部分以外を
   カバーするフィルム（２，２０１，２０１ａ）を被着す
   る被着工程と、 前記フィルム（２，２０１，２０１ａ）と前記第２の金
   属層（Ｎ）からなる部分から、前記基板層（５）と前記
   第１の金属層（６）からなる部分を分離する分離工程
   と、を備えていることを特徴とするコンタクトプローブ
   の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１乃至請求項３のいずれか１項に
   記載のコンタクトプローブ（２００）をパターン配線
   （３）の各基端に接続される端子（３０１）を有する回
   路（３００）に接続してなるプローブ装置（１００）で
   あって、 このプローブ装置（１００）は、前記フィルム（２０
   １，２０１ａ）上に配されて該フィルム（２０１，２０
   １ａ）から前記コンタクトピン（３ａ）よりも短く突出
   する強弾性フィルム（４００）と、 この強弾性フィルム（４００）と前記コンタクトプロー
   ブ（２００）とを挟持するコンタクトプローブ挟持体
   （１１０）とを備えていることを特徴とするプローブ装
   置。
6. 【請求項６】 請求項４に記載の製造方法により製造さ
   れたコンタクトプローブ（２００）をパターン配線
   （３）の各基端に接続される端子（３０１）を有する回
   路（３００）に接続してなるプローブ装置（１００）で
   あって、 このプローブ装置（１００）は、前記フィルム（２０
   １，２０１ａ）上に配されて該フィルム（２０１，２０
   １ａ）から前記コンタクトピン（３ａ）よりも短く突出
   する強弾性フィルム（４００）と、 この強弾性フィルム（４００）と前記コンタクトプロー
   ブ（２００）とを挟持するコンタクトプローブ挟持体
   （１１０）とを備えていることを特徴とするプローブ装
   置。
7. 【請求項７】 請求項５または請求項６に記載のプロー
   ブ装置（１００）において、 前記フィルム（２０１
   ａ）は、前記強弾性フィルム（４００）が前記コンタク
   トピン（３ａ）を押圧するときに緩衝材となるように前
   記強弾性フィルム（４００）よりも先端側に長く形成さ
   れていることを特徴とするプローブ装置。