JP2008151515A - プローブおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基台の犠牲層上にプローブの平面形状に対応した凹所をレジストマスクで形成する。凹所内にプローブ材料を堆積することにより、犠牲層を介して基台上にプローブ材料からなるプローブを形成する。その後、レジストマスクを除去し、さらにエッチング処理により、犠牲層の一部を残して該犠牲層を除去する。このエッチング処理による犠牲層の残存部分の制御のための開口をプローブの板厚方向へ貫通して形成すべく、この開口のための抜き穴部をレジストマスクに形成する。この抜き穴によってプローブに形成される開口の縁部から前記エッチング処理による犠牲層の腐食が促進される。
【選択図】図4
Description
12 プローブ
14 取付け部
16 アーム部
16a アーム部分
18 針先部
22(22a〜22c) 開口
32 犠牲膜
32a 犠牲膜の残存部分
34 フォトレジスト層
36 レジストマスク
38(38a〜38c)抜き穴部
Claims (8)
- 基台上に形成された犠牲層上に所望のプローブの平面形状に対応した凹所をレジストマスクで形成し、前記犠牲層が露出する前記凹所内にプローブ材料を堆積することにより前記犠牲層を介して前記基台上に前記プローブ材料からなるプローブを形成した後、前記レジストマスクを除去し、さらにエッチング処理により、前記犠牲層の一部を残して該犠牲層を除去し、この残存する前記犠牲層の一部で前記基台上に保持された前記プローブを前記基台上から剥離することを含むプローブの製造方法において、
前記エッチング処理による前記犠牲層の残存部分の制御のための開口を前記プローブにその板厚方向へ貫通して形成すべく、前記レジストマスクに前記開口のための抜き穴部を形成し、前記エッチング処理による前記犠牲層の腐食を前記開口の縁部で促進することを特徴とする、プローブの製造方法。 - 前記プローブは、プローブ基板への取り付け端を有する取付け部と、該取付け部から横方向へ伸びるアーム部と、該アーム部に一体的に設けられ、該アーム部の前記取付け部の前記取付け端が位置する側と反対側に伸長し先端に針先が設けられる針先部とを備える全体に板状のプローブである、請求項1に記載の製造方法。
- 前記レジストマスクにより、前記基台上に前記取付け部、前記アーム部および前記針先部の平面形状に対応する凹所が形成され、該凹所で前記犠牲層上に前記プローブ材料が所定厚さに堆積され、前記エッチング処理時にエッチングを促進する前記開口のための前記抜き穴部は、前記レジストマスクの前記取付け部に対応する部分に形成される、請求項2に記載のプローブ製造方法。
- 前記開口は前記プローブの前記取付け部にその板厚方向へ貫通して形成され、前記犠牲層は前記エッチング処理で前記抜き穴部の近傍の一部の領域を除く領域で除去され、該犠牲層の前記一部の領域に残存する部分を介して前記基台上に保持された状態で、前記プローブが前記基台から剥離されることを特徴とする、請求項2に記載の製造方法。
- 前記アーム部は対をなして設けられている、請求項2に記載の製造方法。
- 前記抜き穴部の近傍の前記一部の領域に前記犠牲層を部分的に残存させる前記エッチング処理は、前記犠牲層を前記取付け部および前記針先部に対応する両部分に残存させる第1のエッチング処理と、該第1のエッチング処理後に前記針先部に対応する前記部分を除去しかつ前記取付け部に対応する前記部分を前記一部の領域を除いて除去する第2のエッチング処理との2段階エッチング処理である、請求項3に記載の製造方法。
- 前記第1のエッチング処理によって前記犠牲層の前記針先部および前記取付け部に対応する前記両部分で前記プローブが前記基台上に2点支持された状態で、前記プローブ材料に熱処理が施される、請求項6に記載の製造方法。
- 請求項2に記載の方法により製造されるプローブであって前記取付け部には、前記エッチング処理で前記犠牲層の前記取付け部に対応する部分のエッチングを促進するための開口が板厚方向に貫通して形成されている、プローブ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006336687A JP5096737B2 (ja) | 2006-12-14 | 2006-12-14 | プローブおよびその製造方法 |
US11/935,378 US7523539B2 (en) | 2006-12-14 | 2007-11-05 | Method of manufacturing a probe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006336687A JP5096737B2 (ja) | 2006-12-14 | 2006-12-14 | プローブおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008151515A true JP2008151515A (ja) | 2008-07-03 |
JP5096737B2 JP5096737B2 (ja) | 2012-12-12 |
Family
ID=39526365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006336687A Active JP5096737B2 (ja) | 2006-12-14 | 2006-12-14 | プローブおよびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7523539B2 (ja) |
JP (1) | JP5096737B2 (ja) |
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- 2006-12-14 JP JP2006336687A patent/JP5096737B2/ja active Active
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- 2007-11-05 US US11/935,378 patent/US7523539B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7523539B2 (en) | 2009-04-28 |
JP5096737B2 (ja) | 2012-12-12 |
US20080143368A1 (en) | 2008-06-19 |
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