JPH11248751A - コンタクトプローブおよびプローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ピン欠如部と隣合うコンタクトピンの根元部
が折れ曲がらず、オーバードライブを繰り返しても、コ
ンタクトピンの先端の高さ位置が変化しない。 【解決手段】 複数のパターン配線３がフィルム２上に
形成され、かつこれらのパターン配線３の各先端部がフ
ィルム２の先端から突出状態に配されてコンタクトピン
３ａとされるコンタクトプローブ１において、被測定対
象物Ｉの端子電極Ｐ2の配置に応じて、フィルム２の一
部はピン欠如部１０４ａ〜ｄ…となっており、各ピン欠
如部１０４ａ〜１０４ｄの、コンタクトピン３ａの配列
方向の両端に、切込み線１０５ａ，１０５ｂがコンタク
トピン３ａとほぼ平行にそれぞれ形成されている。オー
バードライブの際に、撓みにくいピン欠如部１０４ａ〜
１０４ｄの張力は、その両端の切込み線１０５ａ，１０
５ｂで完全に遮断されて隣合うコンタクトピン３ａの根
元部Ｋに伝わらず、根元部Ｋは折れ曲がらない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣチップ
や液晶デバイス等の各端子にコンタクトピンをそれぞれ
接触させて電気的なテストを行うコンタクトプローブ、
およびこのコンタクトプローブを備えたプローブ装置
（プローブカード）に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）の各端子に接触
させて電気的なテストを行うためには、プローブ装置が
用いられている。このプローブ装置は、一般に、図１１
および図１２に示すように、複数のパターン配線３がフ
ィルム２上に形成されこれらのパターン配線３の各先端
部が前記フィルム２から突出状態に配されてされてコン
タクトピン３ａとされる複数（本例では２つ）のコンタ
クトプローブ１００，１０１を、図示しないメカニカル
パーツに組み込んで構成されるものである。詳述する
と、このメカニカルパーツは、マウンティングベース
と、トップクランプと、ボトムクランプとから構成さ
れ、先ず、プリント基板の上にトップクランプを取付
け、次に、複数のコンタクトプローブ１００，１０１を
取り付けたマウンティングベースをトップクランプに取
り付ける。そして、ボトムクランプでコンタクトプロー
ブ１００，１０１を押さえ込むことにより、パターン配
線３を一定の傾斜状態に保つことができる。

【０００３】図１１および図１２に示したように、例え
ばコンタクトプローブ１００，１０１を２つ備えたプロ
ーブ装置において、一方のコンタクトプローブ１００の
各コンタクトピン３ａは、被測定対象物Ｉ（例えばＩ
Ｃ）の一方側の複数の端子電極Ｐ1に接触するものであ
り、他方のコンタクトプローブ１０１の各コンタクトピ
ン３ａは、前記被測定対象物Ｉの他方側の複数の端子電
極Ｐ2に接触するものである。前記プローブ装置を被測
定対象物Ｉに対して位置決めし、下降させてオーバード
ライブをかける（コンタクトピン３ａが端子電極Ｐ1，
Ｐ2に接触してからさらに下方に向けて引き下げる）こ
とにより、コンタクトピン３ａの先端で端子電極Ｐ1，
Ｐ2の表面の酸化膜を擦り、内部のアルミニウムを露出
させることができる。なお、このような動作をスクラブ
という。

【０００４】そして、各コンタクトプローブ１００，１
０１は被測定対象物Ｉの端子電極Ｐ1，Ｐ2の配列に応じ
て固有のものが使用される。すなわち、被測定対象物Ｉ
の一方側には端子電極Ｐ1が等ピッチで配列され、他方
側においては端子電極Ｐ2は部分的に欠如し、非等ピッ
チで配列されている場合、これに対応して、プローブ装
置は、コンタクトピン３ａが等ピッチで配列されている
コンタクトプローブ１００および、フィルム２の先端部
の一部がコンタクトピンの存在しないピン欠如部１０４
ａ〜１０４ｄとなっており、コンタクトピン３ａが非等
ピッチで配列されているコンタクトプローブ１０１を備
えている。なお、本例では、ピン欠如部１０４ｂ，１０
４ｃ，１０４ｄはそれぞれ１本のコンタクトピンが欠如
しているものであり、ピン欠如部１０４ｂは２本のコン
タクトピンが欠如しているものを示している。また、ピ
ン欠如部１０４ａとは、このピン欠如部１０４にコンタ
クトピンが存在すると仮定した場合、このコンタクトピ
ンと一方の隣のコンタクトピンとの中間と、前記このコ
ンタクトピンと他方の隣のコンタクトピンとの中間との
間のフィルム２の部分をいう。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１１およ
び図１２に示したように、オーバードライブの際には、
フィルム２の先端部および各コンタクトピン３ａは若干
撓み、各コンタクトピン３ａの根元部がフィルム２の先
端より力を受けるが、ピン欠如部１０４ａ〜１０４ｄを
有するコンタクトプローブ１００においては、このピン
欠如部１０４ａ〜１０４ｄがコンタクトピンを欠如され
ている分、ピン欠如部１０４ａ〜１０４ｄと隣合うコン
タクトピン３ａの根元部Ｋに大きな力を受けるので、こ
のコンタクトピン３ａはその根元部Ｋで折れ曲る恐れが
ある。

【０００６】例えば、１本のコンタクトピンが欠如して
いるピン欠如部１０４ａにおいて、本来この欠如してい
るコンタクトピンの根元部がピン欠如部１０４ａから受
ける力を、このピン欠如部１０４と隣合う２本のコンタ
クトピン３ａが半分づつ受け、この２本のコンタクトピ
ン３ａの根元部Ｋは通常の１．５倍の力を受けることに
なる。このように、複数のコンタクトピン３ａの針圧が
相違することにより、コンタクトプローブ１００にかか
る荷重に偏りが生じ、結果的に、均一なコンタクトを図
れない。また、上述のような折れ曲がる現象は、コンタ
クトプローブ１０１のオーバードライブを繰り返すに伴
って顕著になり、コンタクトトピン３ａの先端の高さ位
置が変化して、コンタクトの際にコンタクトピン３ａの
位置ずれ（針跡のずれ）が生じ、このコンタクトピン３
ａを端子電極Ｐ2に良好に接触させることが困難になる
という問題点がある。

【０００７】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、ピン欠如部と隣合うコンタ
クトピンの根元部が折れ曲がることがなく、オーバード
ライブを繰り返しても、このコンタクトピンの先端の高
さ位置が変化せず、コンタクトピンを端子電極に良好に
接触させることができるコンタクトプローブおよびこの
コンタクトプローブを備えたプローブ装置を提供するこ
とを第１の目的としている。

【０００８】また、一般に、コンタクトプローブの後端
部はボトムクランプとプリント基板との間で挟持される
ため、図１３に示すように、コンタクトプローブのフィ
ルム２が反りやすくなって、このフィルム２の先端２ｂ
が一直線状にならないとともに、フィルム２をコンタク
トピン３ａの先端側から見た図１４（図１３中の矢印Ｄ
方向から見た図）において、フィルム２の先端２ｂがほ
ぼ正弦波を描くように変形する。すなわち、前記フィル
ム２の反りが発生して、平らにすることが困難となる。
このため、コンタクトピン３ａの先端部の二次元方向
（フィルム２の面方向）の位置ずれや、高さ方向（フィ
ルム２の厚さ方向）の位置ずれが発生しやすく、結果的
に、コンタクトピン３ａの位置精度をコンタクトプロー
ブの精度とおりに達成することが不可能となり、各コン
タクトピン３ａの先端部を被測定対象物の端子電極に良
好に接触させることができないという問題点がある。な
お、図１４において、符号Ｈは、前記正弦波の変曲点を
示している。

【０００９】本発明の第２の目的は、フィルムの反り変
形を防止して、各コンタクトピンの先端部の位置ずれを
なくし、各コンタクトピンの先端部を被測定対象物の端
子電極に良好に接触させることができるコンタクトプロ
ーブおよびこのコンタクトプローブを備えたプローブ装
置を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るための本発明は、複数のパターン配線がフィルム上に
形成され、これらのパターン配線の各先端部が前記フィ
ルムの先端から突出状態に配されてコンタクトピンとさ
れるコンタクトプローブにおいて、前記フィルムの複数
の、隣合う２つのパターン配線間の部位の少なくとも一
箇所に、このパターン配線とほぼ平行に延びるような切
込みが形成されていることを特徴とするものである。こ
こで、被測定対象物の端子電極の配置に対応して、前記
フィルムの先端部の一部は前記コンタクトピンが存在し
ないピン欠如部となっており、前記ピン欠如部に前記切
込みが形成されている。

【００１１】このような本発明においては、フィルムの
先端部の一部がピン欠如部となっているコンタクトプロ
ーブにおいて、ピン欠如部に切込みが形成されているの
で、オーバードライブの際に、ピン欠如部の張力は、切
込みにより隣合うコンタクトピンの根元部に伝わりにく
くなるので、この根元部にかかる力は低減する。

【００１２】ここで、前記切込みを前記ピン欠如部の幅
方向両端にそれぞれ形成することにより、ピン欠如部の
張力は、その両端の切込みで完全に遮断されて隣合うコ
ンタクトピンの根元部に伝わらず、結果的に、フィルム
からコンタクトピン１本当りに作用する力は、コンタク
トピンが等ピッチに配列する場合と同様に均一になる。
また、前記切込みを形成する代わりに、前記フィルムの
前記ピン欠如部を除去することにより、万一、このピン
欠如部を挟んで隣合う２つのコンタクトピンの高さが異
なる場合でも、先に一方のコンタクトピンが被測定物に
コンタクトしたと同時に、他方のコンタクトピンが上方
に大きく持ち上げらることはなく、他方のコンタクトピ
ンを確実にコンタクトできる上に、このコンタクトのタ
イミングが先のコンタクトより大きく遅れることもな
い。

【００１３】本発明のプローブ装置は、上記本発明のコ
ンタクトプローブを少なくとも１つ以上含む複数のコン
タクトプローブをメカニカルパーツに組み込んでなるプ
ローブ装置において、前記フィルムの先端部以外は前記
メカニカルパーツで押えられて撓まないので、前記切込
みや前記除去部は、前記フィルムの先端部の、前記メカ
ニカルパーツのマウンティングベースから突出する部位
に形成されていれば充分である。

【００１４】上記第２の目的を達成するための本発明
は、前記切込みは、前記コンタクトプローブを前記コン
タクトピンの先端側から見た場合に、前記フィルムの変
曲点に形成されていることを特徴とするものである。こ
のような本発明においては、フィルムの張力は切込みの
部分で絶たれて、フィルムの反り変形は低減する。した
がって、コンタクトプローブをボトムクランプとプリン
ト基板との間で挟持する組立に際に、コンタクトプロー
ブを平らにすることができ、結果的に、コンタクトピン
の位置精度をコンタクトプローブの精度とおりに達成す
ることができる。

【００１５】ここで、本発明の他のプローブ装置は、こ
のコンタクトプローブがメカニカルパーツに複数組み込
まれ、前記切込みは、前記フィルムの、前記メカニカル
パーツのボトムクランプから突出する部位に形成されて
いれば充分である。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。図１は本発明のプローブ装置
の一実施形態例の要部（コンタクトピンの近傍）の平面
図である。

【００１７】図１に示すように、本実施形態のプローブ
装置では、複数（本例では２つ）のコンタクトプローブ
１ａ，１のうち、一方のコンタクトプローブ１ａは、図
１０に示したコンタクトプローブ１００と同様に、３０
０本のコンタクトピン３ａが等ピッチで形成されてお
り、他方のコンタクトプローブ１においては、図１０に
示したコンタクトプローブ１０１と同様に、フィルム２
に、部分的にコンタクトピン３ａが存在しないピン欠如
部１０４ａ〜１０４ｄがあり、３０本のコンタクトピン
３ａが非等ピッチで形成されている。

【００１８】また、各ピン欠如部１０４ａ〜１０４ｄ
の、コンタクトピン３ａの配列方向の両端に、例えばカ
ッター（不図示）により切込みとしての切込み線（スリ
ット）１０５ａ，１０５ｂ（その幅は微小である）がそ
れぞれ形成されているものである。切込み線１０５ａ，
１０５ｂは、コンタクトピン３ａとほぼ平行に形成され
ているが、これに限らず、コンタクトピン３ａに対して
若干斜めに形成してもよい。なお、プローブ装置は、２
つのコンタクトプローブ１ａ，１を備えるものに限ら
ず、他の複数（例えば後述する４つ）のコンタクトプロ
ーブを備えるものでもよい。

【００１９】各コンタクトプローブ１００，１０１は、
後述するメカニカルパーツ（治具）に、フィルム２がメ
カニカルパーツ（治具）のマウンティングベース３０
（図９参照）より突出する形態で組み込まれるため、切
込み線１０５ａ，１０５ｂは、オーバードライブの際に
フィルム２の撓む部位である、前記突出する部位Ｔに形
成すれば充分である。また、本例のフィルム２は、図５
および図６（ａ）に示すように、金属フィルム（銅箔）
５００およびポリイミド樹脂ＰＩの２層フィルムからな
る。切込み線１０５ａ，１０５ｂは、例えばコンタクト
プローブの製造後にレーザービームをフィルム２に照射
することにより形成することができる。切込み線に代え
て、この切込み線よりも幅寸法の大きな切込み溝を形成
してもよい。その他の構成は図１０に示したものと同一
である。なお、フィルム２の形態は図６（ａ）で示した
ものに限らず、図６（ｂ）に示すような、ポリイミド樹
脂ＰＩが金属フィルム（銅箔）５００よりも長く、コン
タクトピン３ａ側に突出する形態のものでもよい。前記
切込み線１０５ａ，１０５ｂは、金属フィルム５００お
よびポリイミド樹脂ＰＩともに形成したり、あるいは、
ポリイミド樹脂ＰＩは柔らかく撓みやすいので、前記切
込み線１０５ａ，１０５ｂを金属フィルム５００のみに
形成してもよい。この場合、コンタクトプローブ１の全
体的な撓みを防止できる。

【００２０】したがって、この第１の実施形態のコンタ
クトプローブ１において、各コンタクトピン３ａを前記
被測定対象物Ｉの各端子電極Ｐ2にそれぞれ押圧するオ
ーバードライブの際に、ピン欠如部１０４ａ〜１０４ｄ
の張力は、その両端の切込み線１０５ａ，１０５ｂで完
全に遮断されて隣合うコンタクトピン３ａの根元部Ｋに
伝わらず、結果的に、フィルム２から各コンタクトピン
３ａの根元部Ｋに作用する力は、コンタクトピンが等ピ
ッチに配列する場合と同様に均一になる。したがって、
従来のような、ピン欠如部１０４ａ〜１０４ｄと隣合う
コンタクトピン３ａの根元部Ｋが折れ曲がらないので、
オーバードライブを繰り返しても、コンタクトピン３ａ
の先端の高さ位置が変化することはなく、コンタクトピ
ン３ａを端子電極Ｐ2に良好にそれぞれ接触させること
ができる。

【００２１】上記第１の実施形態では、ピン欠如部の、
コンタクトピンの配列方向の両端に切込み線をそれぞれ
形成したが、これに限らず、例えばピン欠如部の幅方向
中央に切込み線を形成してもよい。この場合、オーバー
ドライブの際に、ピン欠如部の張力は、切込み線により
隣合うコンタクトピンに伝わりにくくなるので、ピン欠
如部と隣合うコンタクトピンの根元部にかかる力は低減
する。これにより、ピン欠如部と隣合うコンタクトピン
はその根元部Ｋで折れ曲がりにくくなる。

【００２２】図２は本発明の第２の実施形態を示す図で
ある。本実施形態では、切込み線を形成する代わりに、
フィルム２の前記ピン欠如部（図１中の符号１０４参
照）が除去されて矩形状の除去部１０７がそれぞれ形成
されているものである。この除去部１０７を形成する方
法の一例としては、フィルム２に、前記ピン欠如部１０
４のみが覆われないようにマスキングを施した後、エッ
チングにより前記ピン欠如部１０４ａ〜１０４ｄの金属
フィルム（銅箔）を除去し、最後に、前記ピン欠如部１
０４ａ〜１０４ｄのポリイミド樹脂にレーザービームを
照射して焼くことにより、除去部１０７を形成できる。
また、除去部１０７の形成方法の他の例としては、後述
するように金属フィルム（銅箔）にエッチングによりグ
ラウンドを形成するので、予めピン欠如部１０４ａ〜１
０４ｄのポリイミド樹脂を除去しておいたフィルム２を
使用し、前記エッチングの際に、ピン欠如部１０４ａ〜
１０４ｄの金属フィルム（銅箔）を除去することが挙げ
られる。この場合、除去部１０７をコンタクトプローブ
の製造中に形成することができる。

【００２３】このようなコンタクトプローブ１において
も、図１のものと同様に、各コンタクトピン３ａを被測
定対象物Ｉの各端子電極Ｐ2にそれぞれ押圧するオーバ
ードライブの際に、除去部１０７がこれと隣合うコンタ
クトピン３ａに力を何等影響を及ぼさないので、従来の
ような、コンタクトピン３ａの根元部が折れ曲がること
がなくなるので、オーバードライブを繰り返しても、コ
ンタクトピン３ａの先端の高さ位置が変化することはな
く、コンタクトピン３ａを端子電極Ｐ2に良好にそれぞ
れ接触させることができる。

【００２４】ここで、本発明に係わるコンタクトプロー
ブの詳細構造や製造方法について説明する。先ず、図３
乃至図９において、符号１はコンタクトプローブ、符号
２はフィルム、符号３はパターン配線を示している。本
実施形態のコンタクトプローブ１は、図３に示すよう
に、フィルム２の片面に金属で形成されるパターン配線
３を張り付けた構造となっており、前記フィルム２の端
部から前記パターン配線３の先端が突出してコンタクト
ピン３ａとされている。なお、符号４は、後述する位置
合わせ穴である。

【００２５】図４から図６を参照して、前記コンタクト
プローブ１の作製工程について工程順に説明する。な
お、図４はコンタクトプローブ１の製造方法を工程順に
示す要部断面図、図５はコンタクトプローブ１を示す平
面図、図６は図５のＣ−Ｃ線断面図である。

【００２６】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図４
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板５の上
に、Ｃｕ（銅）メッキにより、例えば厚さ２５μｍのベ
ースメタル層６を形成する。

【００２７】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
６の上にフォトレジスト層（マスク）７を形成した後、
図４の（ｂ）に示すように、写真製版技術によりフォト
レジスト層７に所定のパターンのフォトマスク８を施し
て露光し、図４（ｃ）に示すように、フォトレジスト層
７を現像して前記パターン配線３となる部分を除去して
残存するフォトレジスト層７に開口部（マスクされてい
ない部分）７ａを形成する。なお、本実施形態において
は、フォトレジスト層７をネガ型フォトレジストによっ
て形成しているが、ポジ型フォトレジストを採用して所
望の開口部７ａを形成しても構わない。

【００２８】〔電解メッキ工程〕そして、図４（ｄ）に
示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線３とな
るＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成した
後、図４の（ｅ）に示すように、フォトレジスト層７を
除去する。

【００２９】〔フィルム被着工程〕次に、図４の（ｆ）
に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であっ
て、図３に示した前記パターン配線３の先端、すなわ
ち、コンタクトピン３ａとなる部分以外に、前記フィル
ム２を接着剤２ａにより接着する。このフィルム２は、
ポリイミド樹脂ＰＩに金属フィルム（銅箔）５００が一
体に設けられた二層テープである。このフィルム被着工
程の前までに、二層テープのうちの金属フィルム５００
に、写真製版技術を用いて銅エッチングを施して、グラ
ウンド面を形成しておき、このフィルム被着工程では、
二層テープのうちのポリイミド樹脂ＰＩを接着剤２ａを
介して前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎに被着させる。な
お、金属フィルム５００は、銅箔に加えて、Ｎｉまたは
Ｎｉ合金等でもよい。

【００３０】〔分離工程〕そして、図４の（ｇ）に示す
ように、フィルム２とパターン配線３とベースメタル層
６とからなる部分を、支持金属板５から分離させた後、
Ｃｕエッチングを経て、フィルム２にパターン配線３の
みを接着させた状態とする。 〔金コーティング工程〕次に、露出状態のパターン配線
３に、図４の（ｈ）に示すように、Ａｕメッキを施し、
表面にＡｕメッキ層Ａを形成する。このとき、フィルム
２から突出状態とされた前記コンタクトピン３ａでは、
全周に亙る表面全体にＡｕ層Ａが形成される。

【００３１】図５は、前記コンタクトプローブ１（１
ａ）をＩＣプローブとして所定形状に切り出したものを
示す図であり、図６は、図５のＣ−Ｃ線断面図である。
図５および図６に示すように、コンタクトプローブ１の
樹脂フィルム２には、コンタクトプローブ１（１ａ）を
固定するための孔９が設けられ、また、パターン配線３
から得られた信号を引き出し用配線１０を介してプリン
ト基板２０（図８参照）に伝えるための窓１１が設けら
れている。

【００３２】次に、図７から図９を参照して、前記コン
タクトプローブ１（１ａ）をメカニカルパーツ６０に組
み込んでプローブ装置（プローブカード）７０にする構
成について説明する。なお、本実施形態に係わるコンタ
クトプローブ１（１ａ）は、全体が柔軟で曲げやすいた
め、プローブ装置に組み込む際にフレキシブル基板とし
て機能する。

【００３３】前記メカニカルパーツ６０は、マウンティ
ングベース３０と、トップクランプ４０と、ボトムクラ
ンプ５０とからなっている。まず、プリント基板２０の
上にトップクランプ４０を取付け、次に、複数（本例で
は４つ）のコンタクトプローブ１（１ａ）を取り付けた
マウンティングベース３０をトップクランプ４０にボル
ト穴４１にボルト４２を螺合させて取り付ける（図９参
照）。そして、ボトムクランプ５０でコンタクトプロー
ブ１を押さえ込むことにより、パターン配線３を一定の
傾斜状態に保ち、該パターン配線３の先端に位置するコ
ンタクトピン３ａをＩＣチップＩに押しつける。

【００３４】図８は、組立終了後のプローブ装置７０を
示している。図９は、図８のＥ−Ｅ線断面図である。樹
脂フィルム２の先端側は、前記下面３２に当接して下方
に傾斜した状態で支持され、コンタクトピン３ａはＩＣ
チップＩに接触している。

【００３５】前記マウンティングベース３０には、コン
タクトプローブ１の位置を調整するための位置決めピン
３１が設けられており、この位置決めピン３１をコンタ
クトプローブ１の前記位置合わせ穴４に挿入することに
より、パターン配線３とＩＣチップＩとを正確に位置合
わせすることができるようになっているコンタクトプロ
ーブ１に設けられた窓１１の部分のパターン配線３に、
ボトムクランプ５０の弾性体５１を押し付けて、前記引
き出し用配線１０をプリント基板２０の電極２１に接触
させ、パターン配線３から得られた信号を電極２１を通
して外部に伝えることができるようになっている。

【００３６】上記のように構成されたプローブ装置７０
を用いて、ＩＣチップＩのプローブテスト等を行う場合
は、プローブ装置７０をプローバーに装着するとともに
テスターに電気的に接続し、所定の電気信号をパターン
配線３のコンタクトピン３ａからウェーハ上のＩＣチッ
プＩに送ることによって、該ＩＣチップＩからの出力信
号がコンタクトピン３ａからテスターに伝送され、ＩＣ
チップＩの電気的特性が測定される。

【００３７】図１０は本発明に係わるコンタクトプロー
ブの第３の実施形態の平面図である。このコンタクトプ
ローブ１は、図１３に示した、コンタクトピン３ａが等
ピッチで配列された従来例を改良したものであり、フィ
ルム２の複数の、隣合う２つのパターン配線３間の部位
に一つおきに、このパターン配線３とほぼ平行に延びる
ような切込み１０８ａ〜１０８ｆ（切込み線）が形成さ
れているものである。

【００３８】各切込み１０８ａ〜１０８ｆを形成する箇
所としては、フィルム２の反りを効果的になくすため
に、図１４に示した変曲点Ｈの箇所が好ましいが、この
変曲点Ｈよりずれた位置でもよい。また、切込み１０８
ａ〜１０８ｆの形態としては、例えば、符号１０８ａ，
１０８ｂ，１０８ｆで示すような単なる一直線状のもの
や、符号１０８ｄ，１０８ｅで示すような破線状のもの
や、符号１０８ｃで示すようなフィルム２の先端部に切
込みを形成しないもの等を挙げることができる。ここ
で、切込み１０８ｄはほぼ円形状の小孔を一直線状に配
列したものであり、一方、切込み１０８ｅはほぼ矩形の
小孔を一直線状に配列したものであり、これら２つの形
態の切込み１０８ｄ，１０８ｅのうち、小孔の部分から
フィルム２が破れにくくする観点から、円形状の小孔よ
り構成されるものの方が好ましい。また、前記切込み１
０８ａ〜１０８ｆは、コンタクトプローブ１を製造後に
形成したり、あるいは、図４に示した製造プロセスにお
いて、パターンニングにより形成することもできる。

【００３９】また、このコンタクトプローブ１は、図９
に示したように、ボトムクランプ５０とプリント基板２
０との間に挟持されるものであるから、前記切込み１０
８ａ〜１０８ｆは、ボトムクランプ５０から突出する部
位に形成すれば充分である。そして、前記切込み１０８
ａ〜１０８ｆは、隣合う２つのパターン配線３間の部位
に一つおきに形成されているが、こうした理由は、切込
み１０８ａ〜１０８ｆによる撓みがコンタクトプローブ
全体１に波及せず、コンタクトピン３ａの位置がずれな
いようにするためである。すなわち、切込み１０８ａ〜
１０８ｆの数が多すぎると、コンタクトプローブ１全体
が撓みやすくなるので、コンタクトプローブ１の大きさ
（コンタクトピン３ａの本数）に応じて切込み１０８ａ
〜１０８ｆの本数を適宜設定する。

【００４０】さらに、前記切込み１０８ａ〜１０８ｆ
は、金属フィルム５００およびポリイミド樹脂ＰＩとも
に形成してもよく、また、ポリイミド樹脂ＰＩは柔らか
く撓みやすいので、前記切込み１０８ａ〜１０８ｆは金
属フィルム５００のみに形成してもよい。この場合、コ
ンタクトプローブ１の全体的な撓みを防止できる。

【００４１】このような第３の実施形態においては、フ
ィルム２の張力は切込み１０８ａ〜１０８ｆの部分で絶
たれて、フィルム２の反り変形は低減する。このため、
コンタクトピン３ａの先端部の二次元方向（フィルム２
の面方向）の位置ずれや、高さ方向（フィルム２の厚さ
方向）の位置ずれが発生しにくく、結果的に、各コンタ
クトピン３ａの先端部を被測定対象物の端子電極に良好
に接触させることができる。また、フィルム２の表面積
は切込み１０８ａ〜１０８ｆの分だけ増大するので、フ
ィルム２の放熱効果が向上する。

【００４２】なお、上記実施形態においては、コンタク
トプローブ１をプローブカードであるプローブ装置７０
に適用したが、他の測定用治具等に採用しても構わな
い。例えば、ＩＣチップを内側に保持して保護し、ＩＣ
チップのバーンインテスト用装置等に搭載されるＩＣチ
ップテスト用ソケット等に適用してもよい。

【００４３】

【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりに構成さ
れているので、以下に記載するような効果を奏する。請
求項１および請求項２に記載の発明は、フィルムの先端
部の一部がピン欠如部となっているコンタクトプローブ
において、ピン欠如部に切込み線あるいは切込み溝が形
成されているので、オーバードライブの際に、撓みにく
いピン欠如部の張力は、切込みにより隣合うコンタクト
ピンに伝わりにくくなるので、ピン欠如部と隣合うコン
タクトピンの根元部にかかる力は低減する。結果的に、
コンタクトピンの根元部が折れ曲がりにくくなり、オー
バードライブを繰り返しても、コンタクトピンの先端の
高さ位置が変化することはなく、コンタクトピンを端子
電極に良好にそれぞれ接触させることができる。

【００４４】また、温度や湿度等の変化によりフィルム
は伸縮する傾向にあるが、前記切込みにより、ピン欠如
部のフィルムの伸縮の影響が、ピン欠如部と隣合うコン
タクトピンにおよぼされにくくなって、このコンタクト
ピンの特に高さ方向の位置ずれを低減できる。さらに、
被測定物の端子電極の高さが不均一の場合、従来、位置
の高い端子電極に対応するコンタクトピンは破損しやす
かったが、本発明では、コンタクトピンを支持するフィ
ルムが変形しやすくなるので、前記破損を防止できる。

【００４５】請求項３に記載の発明は、上記効果の他、
前記切込みを前記ピン欠如部の、コンタクトピンの配列
方向の両端にそれぞれ形成することにより、ピン欠如部
の張力は、その両端の切込みで完全に遮断されて隣合う
コンタクトピンの根元部に伝わらず、結果的に、フィル
ムからコンタクトピン１本当りに作用する力は、均一に
なって、コンタクトピンの根元部の折れ曲がりを確実に
防止できる。

【００４６】請求項４に記載の発明は、上記効果の他、
万一このピン欠如部を挟んで隣合う２つのコンタクトピ
ンの高さが異なる場合でも、先に一方のコンタクトピン
が被測定物にコンタクトしたと同時に、他方のコンタク
トピンが上方に大きく持ち上げらることはなく、他方の
コンタクトピンを確実にコンタクトできる上に、このコ
ンタクトが先のコンタクトより大きく遅れることもな
い。請求項５に記載の発明は、フィルムの張力は切込み
の部分で絶たれて、フィルムの反り変形は低減する。こ
のため、コンタクトピンの先端部の二次元方向（フィル
ムの面方向）の位置ずれや、高さ方向（フィルムの厚さ
方向）の位置ずれが発生しにくく、結果的に、コンタク
トプローブの組み込み位置を調整することなく、各コン
タクトピンの先端部を被測定対象物の端子電極に良好に
接触させることができる。また、フィルムの表面積は切
込みの分だけ増大するので、フィルムの放熱効果が向上
する。

【００４７】請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請
求項４に記載のコンタクトプローブを備えたプローブ装
置を提供できる。請求項７に記載の発明は、請求項５に
記載のコンタクトプローブを備えたプローブ装置を提供
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のプローブ装置の一実施形態例の要部
（コンタクトピンの近傍）の平面図である。

【図２】 本発明のプローブ装置の他の実施形態例の要
部（コンタクトピンの近傍）の平面図である。

【図３】 本発明に係るコンタクトプローブを示す要部
斜視図である。

【図４】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方法
を工程順に示す要部断面図である。

【図５】 本発明に係るコンタクトプローブを示す平面
図である。

【図６】 図５のＣ−Ｃ線断面図である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブを組み込ん
だプローブ装置の一例を示す分解斜視図である。

【図８】 本発明に係るコンタクトプローブを組み込ん
だプローブ装置の一例を示す要部斜視図である。

【図９】 図８のＥ−Ｅ線断面図である。

【図１０】 本発明のコンタクトプローブの第３の実施
形態の平面図である。

【図１１】 従来のコンタクトプローブの問題点を説明
するための要部（コンタクトピンの近傍）の平面図であ
る。

【図１２】 図１１の側面図である。

【図１３】 従来のコンタクトプローブの他の問題点を
説明するための平面図である。

【図１４】 図１３に示したフィルムをコンタクトピン
の先端側から見た図である。

【符号の説明】

Ｉ 被測定対象物（例えばＩＣ） Ｐ1，Ｐ2 端子電極 ＰＩ ポリイミド樹脂 １，１ａ コンタクトプローブ ２ フィルム ３ パターン配線 ３ａ コンタクトピン ５ 基板層（支持金属板） ６ 第１の金属層（ベースメタル層） ７ マスク（フォトレジスト層） ７ａ マスクされていない部分（開口部） ２０ 基板（プリント基板） ３０ 傾斜保持部材（マウンティングベース） ４０ トップクランプ ５０ ボトムクランプ ６０ メカニカルパーツ ７０ プローブ装置（プローブカード） １０４ａ〜１０４ｄ ピン欠如部 １０５ａ，１０５ｂ，１０８ａ〜１０８ｆ 切込み線
（切込み） １０７ 除去部 ５００ 金属フィルム（銅箔）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線（３）がフィルム
   （２）上に形成され、これらのパターン配線（３）の各
   先端部が前記フィルム（２）の先端から突出状態に配さ
   れてコンタクトピン（３ａ）とされるコンタクトプロー
   ブ（１）において、 前記フィルム（２）の複数の、隣合う２つのパターン配
   線（３）間の部位の少なくとも一箇所に、このパターン
   配線（３）とほぼ平行に延びるような切込み（１０５
   ａ，１０５ｂ，１０８ａ〜１０８ｆ）が形成されている
   ことを特徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のコンタクトプローブに
   おいて、被測定対象物（Ｉ）の端子電極（Ｐ2）の配置
   に対応して、前記フィルム（２）の先端部の一部は前記
   コンタクトピン（３ａ）が存在しないピン欠如部（１０
   ４ａ〜１０４ｄ）となっており、前記ピン欠如部（１０
   ４ａ〜１０４ｄ）に前記切込み（１０５ａ，１０５ｂ）
   が形成されていることを特徴とするコンタクトプロー
   ブ。
3. 【請求項３】 請求項２に記載のコンタクトプローブに
   おいて、前記切込み（１０５ａ，１０５ｂ）は、前記ピ
   ン欠如部（１０４ａ〜１０４ｄ）の、コンタクトピン
   （３ａ）の配列方向の両端にそれぞれ形成されているこ
   とを特徴とするコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 請求項２または請求項３に記載のコンタ
   クトプローブ（１）において、前記切込み（１０５ａ，
   １０５ｂ）を形成する代わりに、前記フィルム（２）の
   前記ピン欠如部（１０４ａ〜１０４ｄ）が除去されて除
   去部（１０７）となっていることを特徴とするコンタク
   トプローブ。
5. 【請求項５】 請求項１に記載のコンタクトプローブ
   （１）において、前記切込み（１０８ａ〜１０８ｆ）
   は、前記コンタクトプローブ（１）を前記コンタクトピ
   ン（３ａ）の先端側から見た場合に、前記フィルム
   （２）の変曲点（Ｈ）に形成されていることを特徴とす
   るコンタクトプローブ。
6. 【請求項６】 請求項１乃至請求項４のいずれか１項に
   記載のコンタクトプローブ（１）を少なくとも１つ以上
   含む複数のコンタクトプローブ（１，１ａ）がメカニカ
   ルパーツ（６０）に組み込まれ、前記切込み（１０５
   ａ，１０５ｂ）あるいは前記除去部（１０７）は、前記
   フィルム（２）の先端部の、前記メカニカルパーツ（６
   ０）のマウンティングベース（３０）から突出する部位
   （Ｔ）に形成されていることを特徴とするプローブ装置
   （７０）。
7. 【請求項７】 請求項１または請求項５に記載のコンタ
   クトプローブ（１）がメカニカルパーツ（６０）に複数
   組み込まれ、前記切込み（１０８ａ〜１０８ｆ）は、前
   記フィルム（２）の、前記メカニカルパーツ（６０）の
   ボトムクランプ（５０）から突出する部位に形成されて
   いることを特徴とするプローブ装置（７０）。