JP2000055935A - コンタクトプローブ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトプローブにおいて、４辺に不均等
に電極が配置された半導体チップ等に対する適用や大型
化にも対応可能にする。 【解決手段】 複数のパターン配線１２がフィルムＰＩ
上に形成されこれらのパターン配線の各先端部がフィル
ムから突出状態に配されてコンタクトピン１６とされる
コンタクトプローブ１０であって、主パターン配線１２
が形成されたコンタクトプローブ本体１３と、コンタク
トプローブ本体に一部が接続された分岐配線板１５とか
ら構成され、分岐配線板は、主パターン配線に接続され
た分岐パターン配線１４が形成され、分岐パターン配線
の先端には、ピン状に突出した接続用ピン部１４ａが形
成され、コンタクトプローブ本体には、接続用ピン部が
差し込まれる接続用貫通孔１３ａが形成され、接続用貫
通孔は、その内周壁の一部が主パターン配線の一部で構
成されたパターン配線壁部１２ａとされている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣチップ
や液晶デバイス等の各端子に接触して電気的なテストを
行うコンタクトプローブに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶デバイス）の各端子に接
触させて電気的なテストを行うために、コンタクトピン
が用いられている。近年、ＩＣチップ等の高集積化およ
び微細化に伴って電極であるコンタクトパッドが狭ピッ
チ化されるとともに、コンタクトピンの多ピン狭ピッチ
化が要望されている。しかしながら、コンタクトピンと
して用いられていたタングステン針のコンタクトプロー
ブでは、タングステン針の径の限界から多ピン狭ピッチ
への対応が困難になっていた。

【０００３】これに対して、例えば、特公平７−８２０
２７号公報に、複数のパターン配線が樹脂フィルム上に
形成されこれらのパターン配線の各先端部が前記樹脂フ
ィルムから突出状態に配されてコンタクトピンとされる
技術が提案されている。この技術例では、複数のパター
ン配線の先端部をコンタクトピンとすることによって、
多ピン狭ピッチ化を図るものである。

【０００４】従来のコンタクトプローブ１は、図７に示
すように、ポリイミド樹脂フィルム２の片面にＮｉ（ニ
ッケル）またはＮｉ合金で形成されるパターン配線３を
張り付けた構造となっており、前記樹脂フィルム２の端
部から前記パターン配線３の先端部が突出してコンタク
トピン３ａとされている。このコンタクトプローブ１
は、パターン配線３の後端側をプリント基板の電極に接
触させ、パターン配線３から得られた信号をプリント基
板の電極を通して外部の検査装置等に伝えることができ
るようになっている。なお、符号４は、位置合わせ穴で
ある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のコンタクトプローブには、以下のような課題が残さ
れている。ＩＣチップの電極からプリント基板の電極へ
の接続を樹脂フィルム２上に一体となったパターン配線
３で行うため、プリント基板側の電極のパッド配置に自
由度がなく、ＩＣチップの電極がその４辺に均等に配置
されている場合にはあまり問題とならないが、４辺に不
均等に電極が配置されている場合に対応することが困難
であった。すなわち、一つの辺に電極が集中している場
合、例えば、ＬＣＤのドライバーＩＣ（例えば、１０ｍ
ｍ×１ｍｍサイズの長辺の片側（出力サイド）に２００
〜３００パッド、対向辺（入力サイド）には数十パッド
が形成されている）等の場合には、プリント基板上に電
極のパッドを配置するスペースがとれず、ＩＣチップの
電極からプリント基板への接続が困難であった。

【０００６】また、例えば、メモリのような多数個を同
時に測定するプローブカードでは、信号数が増えるばか
りか、コンタクトする面積が大きくなることから、上記
コンタクトプローブが大きくなりがちである。フォトリ
ソ工程を用いて製造される上記コンタクトプローブで
は、サイズが大きくなると、単位面積からの取れ個数が
減るばかりか無駄な面積が増え、さらには歩留まりを低
下させてしまう問題があった。さらに、コンタクトプロ
ーブが大型化すると、どこか一部に不具合が生じても大
きなコンタクトプローブ一枚を取り替える必要が生じる
という不都合もあった。

【０００７】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、多ピン狭ピッチ化できるとともに４辺に不均等に
電極が配置された半導体チップ等に対する適用や大型化
にも対応可能なコンタクトプローブを提供することを目
的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項
１記載のコンタクトプローブでは、複数のパターン配線
がフィルム上に形成されこれらのパターン配線の各先端
部が前記フィルムから突出状態に配されてコンタクトピ
ンとされるコンタクトプローブであって、前記各先端部
を有する複数の主パターン配線が形成されたコンタクト
プローブ本体と、該コンタクトプローブ本体に一部が接
続された少なくとも一つの分岐配線板とから構成され、
該分岐配線板は、前記複数の主パターン配線のうち少な
くとも一部に接触状態に接続された分岐パターン配線が
形成され、該分岐パターン配線の先端には、ピン状に突
出した接続用ピン部が形成され、前記コンタクトプロー
ブ本体には、前記接続用ピン部が差し込まれる接続用貫
通孔が形成され、該接続用貫通孔は、その内周壁の一部
が少なくとも前記主パターン配線の一部で構成されたパ
ターン配線壁部である技術が採用される。

【０００９】このコンタクトプローブでは、分岐パター
ン配線の先端に、ピン状に突出した接続用ピン部が形成
され、コンタクトプローブ本体に、接続用ピン部が差し
込まれる接続用貫通孔が形成され、該接続用貫通孔は、
その内周壁の一部が少なくとも主パターン配線の一部で
構成されたパターン配線壁部であるので、接続用貫通孔
に接続用ピン部を差し込むだけでコンタクトプローブ本
体と分岐配線板とが接続されるとともに、接続用ピン部
が接続用貫通孔の内周壁の一部であるパターン配線壁部
に接触して主パターン配線と分岐パターン配線との電気
的接続が行われる。

【００１０】請求項２記載のコンタクトプローブでは、
請求項１記載のコンタクトプローブにおいて、前記接続
用貫通孔は、その内周壁の前記パターン配線壁部に対向
した側に前記フィルムのみで構成されたフィルム壁部が
形成され、前記接続用ピン部は、少なくとも一部の外径
が前記パターン配線壁部と前記フィルム壁部との間隔よ
り大きく設定されている技術が採用される。

【００１１】このコンタクトプローブでは、接続用貫通
孔の内周壁のパターン配線壁部に対向した側にフィルム
のみで構成されたフィルム壁部が形成され、接続用ピン
部は、少なくとも一部の外径がパターン配線壁部とフィ
ルム壁部との間隔より大きく設定されているので、パタ
ーン配線壁部とフィルム壁部との間隔より大きく設定さ
れた外径部分まで接続用ピン部を接続用貫通孔に差し込
むと、弾力性のあるフィルム壁部を押圧して曲げ変形ま
たは圧縮変形させることになり、そのフィルム壁部から
の反発力によって接続用ピン部は、パターン配線壁部側
に押圧されて確実に対応する主パターン配線と接触する
とともに隣接する他の主パターン配線との接触が防止さ
れ、差し込み状態で確実に固定される。

【００１２】請求項３記載のコンタクトプローブでは、
請求項１または２記載のコンタクトプローブにおいて、
前記接続用ピン部は、テーパ状に形成されている技術が
採用される。

【００１３】このコンタクトプローブでは、接続用ピン
部がテーパ状に形成されているので、接続用貫通孔への
差し込みがスムーズになる。

【００１４】請求項４記載のコンタクトプローブでは、
請求項２記載のコンタクトプローブにおいて、前記接続
用ピン部は、前記接続用貫通孔に差し込まれた状態で前
記パターン配線壁部側の側面がパターン配線壁部に対し
て平行にかつ前記フィルム壁部側の側面がパターン配線
壁部に対して傾斜したテーパ状に形成されている技術が
採用される。

【００１５】このコンタクトプローブでは、接続用ピン
部が、接続用貫通孔に差し込まれた状態でパターン配線
壁部側の側面がパターン配線壁部に対して平行にかつフ
ィルム壁部側の側面がパターン配線壁部に対して傾斜し
たテーパ状に形成されているので、差し込み易いととも
に、接続用ピン部の側面とパターン配線壁部とが面接触
して確実に電気的接触を図ることができる。

【００１６】請求項５記載のコンタクトプローブでは、
請求項１から４のいずれかに記載のコンタクトプローブ
において、前記パターン配線壁部には、前記接続用貫通
孔に差し込まれた前記接続用ピン部が嵌合可能な位置決
め用溝部が形成されている技術が採用される。

【００１７】このコンタクトプローブでは、パターン配
線壁部に、接続用貫通孔に差し込まれた接続用ピン部が
嵌合可能な位置決め用溝部が形成されているので、接続
用貫通孔に接続用ピン部を差し込んだ際に位置決め用溝
部に側部がはめ込まれて位置ずれし難くなる。

【００１８】請求項６記載のコンタクトプローブでは、
請求項１から５のいずれかに記載のコンタクトプローブ
において、前記接続用ピン部は、鉤状に形成されている
技術が採用される。

【００１９】このコンタクトプローブでは、接続用ピン
部が鉤状に形成されているので、接続用貫通孔にフック
のようにして差し込み引っかけることで抜け難くなる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るコンタクトプ
ローブの第１実施形態を図１から図４を参照しながら説
明する。これらの図にあって、符号１０はコンタクトプ
ローブ、１１は本体側フィルム、１２は主パターン配
線、１３はコンタクトプローブ本体、１４は分岐パター
ン配線、１５は分岐配線板を示している。

【００２１】第１実施形態のコンタクトプローブ１０
は、ウエーハ上の長方形状のＩＣチップにおける長辺の
電極に接触して電気的測定を行うものであって、図１か
ら図３に示すように、本体側フィルム１１の片面にＮｉ
またはＮｉ合金で形成される複数の主パターン配線１２
を張り付けたコンタクトプローブ本体１３と、分岐側樹
脂フィルム３０Ａ、３０Ｂの片面にＮｉまたはＮｉ合金
で形成される複数の分岐パターン配線１４を張り付けた
２つの分岐配線板１５とから構成されている。

【００２２】前記主パターン配線１２は、その先端部が
本体側フィルム１１の端部から突出されて形成されたコ
ンタクトピン１６を有する。なお、主パターン配線１２
は、Ａｕ（金）で被膜されている。

【００２３】前記分岐配線板１５は、分岐側樹脂フィル
ム３０Ａ、３０Ｂの片面上に複数の主パターン配線１２
に接触状態に接続された分岐パターン配線１４が形成さ
れ、該分岐パターン配線１４の先端には、ピン状に突出
した接続用ピン部１４ａが形成されている。また、コン
タクトプローブ本体１３には、接続用ピン部１４ａが差
し込まれる接続用貫通孔１３ａが形成され、該接続用貫
通孔１３ａは、図２および図３に示すように、その内周
壁の一部が主パターン配線１２の一部で構成されたパタ
ーン配線壁部１２ａとなっている。

【００２４】前記本体側フィルム１１は、ポリイミド樹
脂フィルム（フィルム）ＰＩに金属フィルム（銅箔）５
００が一体に設けられた二層テープであり、接続用貫通
孔１３ａが形成される後端部分については、ポリイミド
樹脂フィルムＰＩのみで形成されている。なお、金属フ
ィルム５００の表面には、Ａｕメッキ層５００ａが形成
されている。さらに、接続用貫通孔１３ａは矩形状に形
成され、その内周壁のパターン配線壁部１２ａに対向し
た側にポリイミド樹脂フィルムＰＩのみで構成されたフ
ィルム壁部１１ａが形成されている。

【００２５】前記接続用ピン部１４ａは、図４の（ｂ）
に示すように、接続用貫通孔１３ａに差し込まれた状態
でパターン配線壁部１２ａ側の側面１４ｂがパターン配
線壁部１２ａに対して平行にかつフィルム壁部１１ａ側
の側面１４ｃがパターン配線壁部１２ａに対して傾斜し
たテーパ状に形成されている。なお、接続用貫通孔１３
ａには、その両端部分（フィルム壁部１１ａの両側）に
パターン配線壁部１２ａ側と反対方向に延びるスリット
部１３ｂが形成されている。このスリット部１３ｂを形
成しておくと、接続用ピン部１４ａを差し込むことによ
り、ポリイミド樹脂フィルムＰＩが容易に曲がるという
利点がある。

【００２６】また、接続用ピン部１４ａは、図４の
（ａ）（ｂ）に示すように、先端部分以外の外径Ｓ０が
パターン配線壁部１２ａとフィルム壁部１１ａとの間隔
Ｓ１より大きく設定されている。なお、前記外径Ｓ０
は、接続用貫通孔１３ａにおける主パターン配線１２の
間隔Ｓ２より小さく設定されている。前記パターン配線
壁部１２ａには、接続用貫通孔１３ａに差し込まれた接
続用ピン部１４ａが嵌合可能な位置決め用溝部１２ｂが
形成されている。

【００２７】次に、前記コンタクトプローブ１０のコン
タクトプローブ本体１３における作製工程について、図
５を参照して工程順に説明する。

【００２８】〔ベースメタル層形成工程〕まず、図５の
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板１７の
上に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層１８を形
成する。

【００２９】〔パターン形成工程〕このベースメタル層
１８の上にフォトレジスト層１９を形成した後、図５の
（ｂ）に示すように、フォトレジスト層１９に所定のパ
ターンのマスクＭを施して露光し、図５の（ｃ）に示す
ように、フォトレジスト層１９を現像して前記主パター
ン配線１２となる部分を除去して残存するフォトレジス
ト層１９に開口部１９ａを形成する。

【００３０】〔電解メッキ工程〕そして、図５の（ｄ）
に示すように、前記開口部１９ａに前記主パターン配線
１２となるＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により
形成した後、図５の（ｅ）に示すように、フォトレジス
ト層１９を除去する。

【００３１】〔フィルム被着工程〕次に、図５の（ｆ）
に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金層Ｎの上であっ
て、図に示した前記主パターン配線１２の先端部、すな
わちコンタクトピン１６となる部分以外に、前記本体側
フィルム１１を接着剤２０により接着する。

【００３２】この本体側フィルム１１は、ポリイミド樹
脂フィルムＰＩに金属フィルム（銅箔）５００が一体に
設けられた二層テープである。このフィルム被着工程の
前までに、二層テープのうちの金属フィルム５００に、
写真製版技術を用いた銅エッチングを施して、グラウン
ド面を形成しておき、このフィルム被着工程では、二層
テープのうちのポリイミド樹脂フィルムＰＩを接着剤２
０を介してＮｉ合金層Ｎに被着させる。なお、金属フィ
ルム５００は、銅箔に加えて、Ｎｉ、Ｎｉ合金等でもよ
い。また、この本体側フィルム１１には、予め所定の位
置に接続用貫通孔１３ａが形成されている。（なお、フ
ィルム被着工程後に、レーザ光線等によって所定部分Ｐ
Ｉを焼き切って接続用貫通孔１３ａを形成しても構わな
い。）

【００３３】〔分離工程〕そして、図５の（ｇ）に示す
ように、本体側フィルム１１と主パターン配線１２とベ
ースメタル層１８とからなる部分を、支持金属板１７か
ら分離させた後、Ｃｕエッチおよび超音波洗浄を経て、
本体側フィルム１１に主パターン配線１２のみを接着さ
せた状態とする。

【００３４】なお、予め金属フィルム５００上にはＡｕ
メッキ層５００ａを施して上記Ｃｕエッチから保護して
いるが、接続用貫通孔１３ａ周辺については、テープ等
でカバーしてＡｕメッキをせず、この部分の金属フィル
ム５００をベースメタル層１８と一緒にエッチングで除
去して、ポリイミド樹脂フィルムＰＩのみにしている。
なお、予めこの部分が削除された金属フィルム５００を
用いても構わない。

【００３５】〔金コーティング工程〕そして、露出状態
の主パターン配線１２に、図５の（ｈ）に示すように、
Ａｕメッキを施し表面にＡｕ層ＡＵを形成する。このと
き、本体側フィルム１１から突出状態とされたコンタク
トピン１６では、全周に亙る表面全体にＡｕ層ＡＵが形
成される。この後、前記コンタクトプローブ本体１３
を、ＩＣ用プローブとして所定形状に切り出す。

【００３６】〔分岐配線板の作製〕分岐配線板１５は、
上記の〔ベースメタル層形成工程〕、〔パターン形成工
程〕、〔電解メッキ工程〕、〔フィルム被着工程〕、
〔分離工程〕および〔金コーティング工程〕において、
主パターン配線１２を分岐パターン配線１４に、本体側
フィルム１１を分岐側樹脂フィルム３０Ａ、３０Ｂに、
コンタクトピン１６を接続用ピン部１４ａにして、コン
タクトプローブ本体１３と同様のプロセスによって作製
される。なお、分岐配線板１５は、接続するコンタクト
プローブ本体１３に対応した所定形状に切り出される。
このように、分岐配線板１５もコンタクトプローブ本体
１３と同様の材料で形成することにより、コンタクトピ
ン１６から分岐配線板１５におけるフレキシブル基板の
接続部まで、信号の伝達を波形の劣化なく行うことが可
能となる。また、接続用貫通孔１３ａにおけるパターン
配線壁部１２ａおよび接続される接続用ピン部１４ａが
共にＡｕメッキされているので、接続部分の抵抗が低く
なり、高周波の反射を下げる効果がある。

【００３７】〔接続工程〕次に、作製されたコンタクト
プローブ本体１３と分岐配線板１５とを接続する。すな
わち、コンタクトプローブ本体１３の接続用貫通孔１３
ａに、分岐配線板１５の対応する接続用ピン部１４ａを
差し込んで接続する。

【００３８】この後、測定するＩＣチップ（測定対象
物）の長辺に対応しコンタクトプローブ本体１３および
分岐配線板１５からなるコンタクトプローブ１０を、図
示しないメカニカルパーツに組み込んでプローブ装置
（プローブカード）とする。このとき、プローブ装置の
プリント基板（図示略）のパターン配線と対応する分岐
パターン配線１４とが接続される。

【００３９】なお、本発明に係るコンタクトプローブ１
０は、薄い本体側フィルム１１および分岐側樹脂フィル
ム３０Ａ、３０Ｂ上に主パターン配線１２および分岐パ
ターン配線１４が形成されているので、全体が柔軟で曲
げやすくプローブ装置等に組み込み易くなっている。

【００４０】上記のように構成されたコンタクトプロー
ブ１０を用いて、ＩＣチップのプローブテスト等を行う
場合は、コンタクトプローブ１０を組み込んだプローブ
装置をプローバに挿着するとともにテスターに電気的に
接続し、所定の電気信号（入力信号）をプリント基板の
パターン配線から分岐パターン配線１４を介して主パタ
ーン配線１２にそれぞれ送信する。

【００４１】このとき、分岐パターン配線１４における
入力信号は、接続用ピン部１４ａから接続用貫通孔１３
ａにおける主パターン配線１２に伝送され、主パターン
配線１２のコンタクトピン１６からウェーハ上のＩＣチ
ップに送られる。また、逆に該ＩＣチップからのコンタ
クトピン１６に出力される出力信号は、主パターン配線
１２に伝送され、接続用貫通孔１３ａにおいて所定の主
パターン配線１２の出力信号のみが接続された分岐パタ
ーン配線１４に伝送される。

【００４２】このようにして、主パターン配線１２およ
び分岐パターン配線１４を伝送される出力信号は、プリ
ント基板のパターン配線を介してテスターに伝送され、
ＩＣチップの電気的特性が測定される。

【００４３】上記コンタクトプローブ１０では、主パタ
ーン配線１２が形成されたコンタクトプローブ本体１３
と、該コンタクトプローブ本体１３に接続された分岐配
線板１５とから構成され、該分岐配線板１５に主パター
ン配線１２に接続される分岐パターン配線１４が形成さ
れているので、主パターン配線１２が分岐パターン配線
１４に振り分けられることから、ＩＣチップの一辺（長
辺）に電極が集中しても、該一辺の電極に接続される主
パターン配線１２が、分岐パターン配線１４で分岐され
分割されて他の場所に接続される。

【００４４】また、一辺に多数の電極が集中したＩＣチ
ップにおいても、プリント基板の一面に配線が集中せ
ず、プリント基板のパターン配線（電極）のピッチを小
さくしなくても倍増した配置スペースにより接続が容易
となる。

【００４５】さらに、分岐パターン配線１４の先端に、
ピン状に突出した接続用ピン部１４ａが形成され、コン
タクトプローブ本体１３に、接続用ピン部１４ａが差し
込まれる接続用貫通孔１３ａが形成され、該接続用貫通
孔１３ａは、その内周壁の一部が主パターン配線１２の
一部で構成されたパターン配線壁部１２ａであるので、
接続用貫通孔１３ａに接続用ピン部１４ａを差し込むだ
けでコンタクトプローブ本体１３と分岐配線板１５とが
接続されるとともに、接続用ピン部１４ａが接続用貫通
孔１３ａの内周壁の一部であるパターン配線壁部１２ａ
に接触して主パターン配線１２と分岐パターン配線１４
との電気的接続が行われる。

【００４６】また、接続用貫通孔１３ａの内周壁のパタ
ーン配線壁部１２ａに対向した側にポリイミド樹脂フィ
ルムＰＩのみで構成されたフィルム壁部１１ａが形成さ
れ、接続用ピン部１４ａは、一部の外径Ｓ０がパターン
配線壁部１２ａとフィルム壁部１１ａとの間隔Ｓ１より
大きく設定されているので、パターン配線壁部１２ａと
フィルム壁部１１ａとの間隔Ｓ１より大きく設定された
外径部分まで接続用ピン部１４ａを接続用貫通孔１３ａ
に差し込むと、弾力性のあるフィルム壁部１１ａを押圧
して曲げ変形または圧縮変形させることになり、そのフ
ィルム壁部１１ａからの反発力によって接続用ピン部１
４ａは、パターン配線壁部１２ａ側に押圧されて確実に
対応する主パターン配線１２と接触するとともに隣接す
る他の主パターン配線１２との接触が防止され、差し込
み状態で確実に固定される。

【００４７】そして、接続用ピン部１４ａが、接続用貫
通孔１３ａに差し込まれた状態でパターン配線壁部１２
ａ側の側面１４ｂがパターン配線壁部１２ａに対して平
行にかつフィルム壁部１１ａ側の側面１４ｃがパターン
配線壁部１２ａに対して傾斜したテーパ状に形成されて
いるので、差し込み易いとともに、接続用ピン部１４ａ
の側面１４ｂとパターン配線壁部１２ａとが面接触して
確実に電気的接触を図ることができる。

【００４８】さらに、パターン配線壁部１２ａに、接続
用貫通孔１３ａに差し込まれた接続用ピン部１４ａが嵌
合可能な位置決め用溝部１２ｂが形成されているので、
接続用貫通孔１３ａに接続用ピン部１４ａを差し込んだ
際に、位置決め用溝部１２ｂに側部がはめ込まれて位置
ずれし難くなるとともに、より確実に電気的接触を図る
ことができる。

【００４９】次に、本発明に係るコンタクトプローブの
第２実施形態を、図６を参照しながら説明する。

【００５０】第２実施形態と第１実施形態との異なる点
は、第１実施形態の分岐配線板１５における接続用ピン
部１４ａは、単に直線状のピン形状であるのに対し、第
２実施形態のコンタクトプローブ４０は、図６に示すよ
うに、分岐配線板４１の分岐パターン配線４２における
接続用ピン部４２ａが鉤状に形成されている点で異な
る。

【００５１】すなわち、接続用貫通孔１３ａに、図６の
（ａ）に示すように、接続用ピン部４２ａの折り曲がっ
た先を差し込むことにより、分岐配線板４１をコンタク
トプローブ本体１３に沿った平面上に設置することがで
きる。また、図６の（ｂ）に示すように、接続用貫通孔
１３ａに、接続用ピン部４２ａをフックのようにして折
り曲げ部分まで差し込み引っかけることで、接続用ピン
部４２ａを上方に引っ張っても、接続用貫通孔１３ａか
ら容易に抜くことができないようにすることができる。
なお、本実施形態では、接続用ピン部４２ａを機械的に
折り曲げて鉤状に加工しているが、他の手段によって鉤
状に形成しても構わない。

【００５２】なお、本発明は、次のような実施形態をも
含むものである。 （１）上記各実施形態では、２つの分岐配線板をコンタ
クトプローブ本体に接続したが、分岐配線板を１つ若し
くは３以上接続しても構わない。

【００５３】（２）分岐配線板１５の分岐パターン配線
１４は、樹脂フィルム上のＣｕ薄膜をエッチングして形
成したが、他の低抵抗の金属により形成しても構わず、
コンタクトプローブ本体１３と同様に、ＮｉまたはＮｉ
合金で形成してもよい。しかしながら、分岐配線板を、
上記Ｃｕの分岐パターン配線を備えたフレキシブル基板
にすると、主パターン配線がＮｉまたはＮｉ合金で形成
されたコンタクトプローブ本体に比べて柔軟性に優れ、
プリント基板等への接続箇所の自由度が高くなる。

【００５４】（３）接続用貫通孔１３ａは、矩形状に形
成したが、他の形状に形成しても構わない。例えば、丸
孔形状でもよい。また、接続用貫通孔１３ａの内周壁の
一部が主パターン配線１２の一部で構成されたパターン
配線壁部１２ａとしたが、接続用貫通孔１３ａの内周壁
の全部が主パターン配線１２の一部で構成された場合
（すなわち、樹脂フィルムの部分が無い場合）でも構わ
ない。なお、この場合でも、接続用ピン部をこの接続用
貫通孔に差し込めば電気的接触を確実に行うことができ
るが、上記実施形態のように、フィルム壁部がないた
め、フィルム壁部の押圧による効果は得られない。

【００５５】（４）主パターン配線の全てを分岐パター
ン配線に接続したが、主パターン配線の一部を分岐パタ
ーン配線に接続しても構わない。例えば、分岐パターン
配線１４を、主パターン配線１２に対して一本おきに接
続してもよい。

【００５６】（５）上記の各実施形態においては、コン
タクトプローブをプローブカードであるプローブ装置に
適用したが、他の測定用治具等に採用しても構わない。
例えば、ＩＣチップを内側に保持して保護し、ＩＣチッ
プのバーンインテスト用装置等に搭載されるＩＣチップ
テスト用ソケット等に適用してもよい。

【００５７】また、前記コンタクトプローブをＬＣＤ用
の所定形状に切り出してＬＣＤ用のプローブ装置に組み
込んでも構わない。例えば、該ＬＣＤ用プローブ装置
を、コンタクトプローブを挟持したコンタクトプローブ
挟持体と、該コンタクトプローブ挟持体を固定する額縁
状フレームとからなる構造とし、コンタクトプローブ挟
持体からコンタクトプローブのコンタクトピンの先端を
突出させ、該先端をＬＣＤの端子に接触させて測定する
ものでもよい。

【００５８】

【発明の効果】本発明によれば、以下の効果を奏する。 （１）請求項１記載のコンタクトプローブによれば、分
岐パターン配線の先端に、ピン状に突出した接続用ピン
部が形成され、コンタクトプローブ本体に、接続用ピン
部が差し込まれる接続用貫通孔が形成され、該接続用貫
通孔は、その内周壁の一部が少なくとも主パターン配線
の一部で構成されたパターン配線壁部であるので、接続
用貫通孔に接続用ピン部を差し込むだけでコンタクトプ
ローブ本体と分岐配線板とを位置決めおよび接続できる
とともに、主パターン配線と分岐パターン配線との電気
的接続を容易に行うことができる。したがって、接続し
た分岐配線板によって主パターン配線を分岐パターン配
線に分岐するので、４辺に不均等に電極が配置された半
導体チップ等に対する適用も容易になるとともに、コン
タクトプローブの大型化にも分岐配線板の接続で対応す
ることができる。また、本発明のコンタクトプローブの
一部に不具合が生じても、不具合な部分（コンタクトプ
ローブ本体または分岐配線板）のみ取り外して良品と交
換可能であり、この場合のコストも低減可能である。

【００５９】（２）請求項２記載のコンタクトプローブ
によれば、接続用貫通孔の内周壁のパターン配線壁部に
対向した側にフィルムのみで構成されたフィルム壁部が
形成され、接続用ピン部は、少なくとも一部の外径がパ
ターン配線壁部とフィルム壁部との間隔より大きく設定
されているので、パターン配線壁部とフィルム壁部との
間隔より大きく設定された外径部分まで接続用ピン部を
接続用貫通孔に差し込むと、弾力性のあるフィルム壁部
からの反発力によってパターン配線壁部側に押圧されて
確実に対応する主パターン配線と接触させることができ
るとともに、隣接する他の主パターン配線との接触を防
ぐことができる。また、フィルム壁部の押圧により、差
し込み状態で確実に固定され、抜け難くすることができ
る。

【００６０】（３）請求項３記載のコンタクトプローブ
によれば、接続用ピン部がテーパ状に形成されているの
で、接続用貫通孔への差し込みがスムーズになる。

【００６１】（４）請求項４記載のコンタクトプローブ
によれば、接続用ピン部が、接続用貫通孔に差し込まれ
た状態でパターン配線壁部側の側面がパターン配線壁部
に対して平行にかつフィルム壁部側の側面がパターン配
線壁部に対して傾斜したテーパ状に形成されているの
で、差し込み易いとともに、接続用ピン部の側面とパタ
ーン配線壁部とが面接触して確実に電気的接触を図るこ
とができる。

【００６２】（５）請求項５記載のコンタクトプローブ
によれば、パターン配線壁部に、接続用貫通孔に差し込
まれた接続用ピン部が嵌合可能な位置決め用溝部が形成
されているので、接続用貫通孔に接続用ピン部を差し込
んだ際に位置決め用溝部に側部がはめ込まれて位置ずれ
し難くなるとともに、より確実に電気的接触を図ること
ができる。

【００６３】（６）請求項６記載のコンタクトプローブ
によれば、接続用ピン部が鉤状に形成されているので、
分岐配線板をコンタクトプローブ本体の表裏面に沿って
接続することや、接続用貫通孔にフックのようにして差
し込み引っかけることで抜け難くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態を示す平面図である。

【図２】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態における要部をを示す拡大平面図である。

【図３】 図２のＸ−Ｘ線矢視断面図である。

【図４】 接続用ピン部の差し込み前後における図３の
Ｙ−Ｙ線矢視断面図である。

【図５】 本発明に係るコンタクトプローブの第１実施
形態における製造方法を工程順に示す要部断面図であ
る。

【図６】 本発明に係るコンタクトプローブの第２実施
形態を示す要部の拡大断面図である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブの従来例を
示す要部斜視図である。

【符号の説明】

１０、４０ コンタクトプローブ １１ 本体側フィルム １２ 主パターン配線 １２ａ パターン配線壁部 １２ｂ 位置決め用溝部 １３ コンタクトプローブ本体 １３ａ 接続用貫通孔 １４、４２ 分岐パターン配線 １４ａ、４２ａ 接続用ピン部 １４ｂ 接続用ピン部のパターン配線壁部側の側面 １４ｃ 接続用ピン部のフィルム壁部側の側面 １５、４１ 分岐配線板 １６ コンタクトピン ３０Ａ、３０Ｂ 分岐側樹脂フィルム ５００ 金属フィルム ＰＩ ポリイミド樹脂フィルム（フィルム）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松田 厚 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 植木 光芳 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 Ｆターム(参考） 2G003 AA00 AA07 AG03 AG12 2G011 AA15 AA21 AB06 AB08 AC14 AE03 AE22 AF01 4M106 AA02 BA01 BA14 DD03 DD04 DD10 DD11

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルム上に形成
   されこれらのパターン配線の各先端部が前記フィルムか
   ら突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタク
   トプローブであって、 前記各先端部を有する複数の主パターン配線が形成され
   たコンタクトプローブ本体と、該コンタクトプローブ本
   体に一部が接続された少なくとも一つの分岐配線板とか
   ら構成され、 該分岐配線板は、前記複数の主パターン配線のうち少な
   くとも一部に接触状態に接続された分岐パターン配線が
   形成され、 該分岐パターン配線の先端には、ピン状に突出した接続
   用ピン部が形成され、前記コンタクトプローブ本体に
   は、前記接続用ピン部が差し込まれる接続用貫通孔が形
   成され、 該接続用貫通孔は、その内周壁の一部が少なくとも前記
   主パターン配線の一部で構成されたパターン配線壁部で
   あることを特徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記接続用貫通孔は、その内周壁の前記パターン配線壁
   部に対向した側に前記フィルムのみで構成されたフィル
   ム壁部が形成され、 前記接続用ピン部は、少なくとも一部の外径が前記パタ
   ーン配線壁部と前記フィルム壁部との間隔より大きく設
   定されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のコンタクトプロ
   ーブにおいて、 前記接続用ピン部は、テーパ状に形成されていることを
   特徴とするコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 請求項２記載のコンタクトプローブにお
   いて、 前記接続用ピン部は、前記接続用貫通孔に差し込まれた
   状態で前記パターン配線壁部側の側面がパターン配線壁
   部に対して平行にかつ前記フィルム壁部側の側面がパタ
   ーン配線壁部に対して傾斜したテーパ状に形成されてい
   ることを特徴とするコンタクトプローブ。
5. 【請求項５】 請求項１から４のいずれかに記載のコン
   タクトプローブにおいて、 前記パターン配線壁部には、前記接続用貫通孔に差し込
   まれた前記接続用ピン部が嵌合可能な位置決め用溝部が
   形成されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
6. 【請求項６】 請求項１から５のいずれかに記載のコン
   タクトプローブにおいて、 前記接続用ピン部は、鉤状に形成されていることを特徴
   とするコンタクトプローブ。