KR101918162B1 - 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름 - Google Patents

패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR101918162B1
KR101918162B1 KR1020180037594A KR20180037594A KR101918162B1 KR 101918162 B1 KR101918162 B1 KR 101918162B1 KR 1020180037594 A KR1020180037594 A KR 1020180037594A KR 20180037594 A KR20180037594 A KR 20180037594A KR 101918162 B1 KR101918162 B1 KR 101918162B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
contact
contact lines
probe
lines
Prior art date
Application number
KR1020180037594A
Other languages
English (en)
Inventor
박종현
이용관
Original Assignee
주식회사 프로이천
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 프로이천 filed Critical 주식회사 프로이천
Priority to KR1020180037594A priority Critical patent/KR101918162B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101918162B1 publication Critical patent/KR101918162B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06744—Microprobes, i.e. having dimensions as IC details
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755—Material aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름은, 플렉시블한 필름; 및 상기 필름의 일면에 배열되어 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 도전성의 접촉라인들을 포함하고, 상기 접촉라인들은, 끝단이 상기 필름의 일측으로 돌출되도록 형성되고, 상기 리드선들과 접촉하도록 돌출된 상기 끝단의 돌출부분이 벤딩된 형상을 포함하고, 상기 접촉라인들 사이마다 상기 끝단으로부터 상기 필름의 일정 깊이까지 슬릿이 각각 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름{PROBE FILM EQUIPPED AT PROBE BLOCK FOR TESTING PANEL}
본 발명은 패널을 검사하기 위한 프로브 블록에 장착되어 패널과 전기적 신호를 주고받는 프로브 필름에 관한 것이다.
액정 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel Error) 없이 정상 작동하는지를 검사하기 위해 프로브 블록이 사용된다.
액정 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브 블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 이들 니들을 에폭시 수지에 의해 접합 고정되게 하는 구성으로, 니들의 외경 축소에 한계가 있어 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있었다. 즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면은 한정되어 있는데 액정 패널이 고집적화 되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼 배열시키기가 어려운 문제점이 있다. 또한, 검사시 충격으로 인하여 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉을 불가능하게 하며, 접촉 시에 발생되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사의 오류를 발생시키는 문제점이 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 필름 타입 프로브 블록이 개발되었다. 필름 타입 프로브 블록은 패널의 리드선들과 동일한 피치의 접촉라인들이 형성된 프로브 필름을 사용하는 것으로, 매우 좁은 피치를 구현하는 것이 가능하고 니들 홀더와 같은 복잡한 구조가 요구되지 않는 장점이 있다.
그러나 필름 타입 프로브 블록은 프로브 필름과 패널의 리드선들이 직접 면 접촉을 하기 때문에, 반복적인 접촉으로 인하여 프로브 필름 또는 패널의 리드선들에 균열(crack)이 발생하거나 스크럽 마크(Scrub Mark) 즉, 스크래치가 발생하게 되는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 매우 좁은 피치를 구현하는 것이 가능하고 니들 홀더와 같은 복잡한 구조가 요구되지 않는 기존의 필름 타입 프로브 블록의 장점들을 유지하면서, 프로브 필름과 패널의 리드선들에 균열이나 스크럽 마크가 발생하는 것이 방지되는 프로브 필름을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름은, 플렉시블한 필름; 및 상기 필름의 일면에 배열되어 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 도전성의 접촉라인들을 포함하고, 상기 접촉라인들은, 끝단이 상기 필름의 일측으로 돌출되도록 형성되고, 상기 리드선들과 접촉하도록 돌출된 상기 끝단의 돌출부분이 벤딩된 형상을 포함하고, 상기 접촉라인들 사이마다 상기 끝단으로부터 상기 필름의 일정 깊이까지 슬릿이 각각 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 돌출부분은 도금층이 형성된 것을 특징으로 하며, 상기 돌출부분의 끝단은 첨두 형상인 것을 특징으로 하며, 상기 접촉라인들의 두께는 10㎛ 내지 200㎛인 것을 특징으로 한다.
상기 접촉라인들 상에 형성되는 커버층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 프로브 필름은, 상기 필름의 타면에 결합되어 상기 접촉라인들의 정렬을 위한 기준표식을 제공하는 정렬판을 더 포함하고, 상기 정렬판의 양쪽 측부들은 상기 필름과 결합된 주요 부분과 분리되어 상기 접촉라인들의 탄성 변형에도 변형되지 않는 것을 특징으로 한다.
상기 프로브 필름은, 상기 접촉라인들의 상기 리드선에 접촉함에 따른 탄성 변형이 제한되도록 하기 위해 상기 접촉라인들의 일면에 결합되는 보강판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 보강판의 일단부는 상기 접촉라인들의 상기 끝단으로부터 일정 거리만큼 내측에 위치하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 필름은, 도전성 패턴이 형성된 FPC 필름; 및 플렉시블한 필름과, 상기 필름의 일면에 배열 형성되며, 상기 패널의 리드선들과 접촉하기 위한 도전성의 접촉라인들을 구비한 접촉용 필름을 포함하고, 상기 접촉라인들은 끝단이 상기 필름의 일측으로 돌출되도록 형성되고, 상기 리드선들과 접촉하도록 돌출된 상기 끝단의 돌출부분이 벤딩된 형상을 포함하고, 상기 접촉라인들 사이마다 상기 끝단으로부터 상기 필름의 일정 깊이까지 슬릿이 각각 형성되고, 상기 FPC 필름과 상기 접촉용 필름은, 상기 도전성 패턴과 상기 접촉라인들의 상기 필름의 타측 부분이 접합되도록 결합되는 것을 특징으로 한다.
상기 접촉용 필름은 상기 접촉라인들 상에 형성되는 커버층을 더 포함하며, 상기 커버층은 상기 FPC 필름과 상기 접촉라인들 사이에 개재되는 것을 특징으로 한다.
상기 돌출부분은 도금층이 형성된 것을 특징으로 하고, 상기 돌출부분의 끝단은 첨두 형상인 것을 특징으로 한다.
상기 프로브 필름은, 상기 필름의 타면에 결합되어 상기 접촉라인들의 정렬을 위한 기준표식을 제공하는 정렬판을 더 포함하고, 상기 정렬판의 양쪽 측부들은 상기 필름과 결합된 주요 부분과 분리되어 상기 접촉라인들의 탄성 변형에도 변형되지 않는 것을 특징으로 한다.
상기 프로브 필름은, 상기 접촉라인들의 상기 리드선에 접촉함에 따른 탄성 변형이 제한되도록 하기 위해 상기 접촉라인들의 일면에 결합되는 보강판을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 보강판의 일단부는 상기 접촉라인들의 상기 끝단으로부터 일정 거리만큼 내측에 위치하는 것을 특징으로 한다.
상기된 본 발명에 의하면, 매우 좁은 피치를 구현하는 것이 가능하고 니들 홀더와 같은 복잡한 구조가 요구되지 않는 기존의 필름 타입 프로브 블록의 장점들을 유지하면서, 프로브 필름과 패널의 리드선들에 균열이나 스크럽 마크가 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 접촉라인들 사이마다 상기 끝단으로부터 상기 필름의 일정 깊이까지 슬릿이 각각 형성됨으로써, 프로브 필름과 패널의 리드선들에 대한 접촉성이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 프로브 필름에 결합되어 접촉라인들의 정렬을 위한 기준표식을 제공하는 정렬판을 포함하고, 이때, 상기 정렬판의 양쪽 측부들은 상기 필름과 결합된 주요 부분과 분리되어 상기 접촉라인들의 탄성 변형에도 변형되지 않도록 함으로써, 접촉라인들의 휘어짐으로 인한 정렬 오차가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
도 1a 및 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름의 구조를 예시하는 사시도 및 단면도이다.
도 2는 도 1a의 실시예에 따라 실제로 제작된 프로브 필름의 접촉라인들에 대한 촬영 이미지를 예시한다.
도 3a 및 3b는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프로브 필름의 구조를 예시하는 사시도 및 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 프로브 필름의 구조를 예시하는 단면도이다.
도 5는 도 4의 실시예에 따라 실제로 제작된 프로브 필름의 촬영 이미지를 예시한다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 프로브 필름의 구조를 예시하는 평면도이다.
도 7a는 도 6에 도시된 프로브 필름에 대해 패널의 리드선과 접촉하는 면에서 촬영한 이미지이고, 도 7b는 도 6에 도시된 프로브 필름을 패널의 리드선과 접촉하는 면의 반대방향에서 촬영한 이미지이다.
도 8a 및 도 8b는 정렬판(40)의 어느 하나의 측부(41)와 프로브 필름(10)를 구성하는 접촉라인(13)들의 정렬 관계를 설명하기 위한 참조도면이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 프로브 필름의 구조를 예시하는 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 프로브 필름을 상부에서 촬영한 사진을 예시한다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 필름이 장착된 프로브 블록의 동작을 예시하는 참조도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이하 설명 및 첨부된 도면들에서 실질적으로 동일한 구성요소들은 각각 동일한 부호들로 나타냄으로써 중복 설명을 생략하기로 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1a 및 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름(10)의 구조를 예시하는 사시도 및 단면도이다.
도 1a 및 1b를 참조하면, 프로브 필름(10)은, 필름(11), 접촉라인(13)들 및 커버층(15)을 포함한다.
필름(11)은 절연 재질의 플렉시블(flexible)한 필름으로서, 예를 들면 폴리이미드 필름일 수 있다.
접촉라인(13)들은 필름(11)의 일면(도면을 기준으로 상면)에 배열 형성되며, 각각이 패널의 리드선들과 접촉하여 신호를 전달하는 역할을 하므로 도전성 재질로 형성된다.
접촉라인(13)들은 끝단이 필름(11)의 일측(테스트할 패널 측)으로 돌출되도록 형성된다. 즉, 접촉라인(13)들은 필름(11)의 일측으로 돌출 형성된 돌출부(13a)를 가진다. 그리고 접촉라인(13)들의 끝단이 패널의 리드선들과 접촉할 수 있도록 돌출부(13a)가 필름(11) 쪽으로(즉, 도면을 기준으로 아래쪽으로) 벤딩된다. 벤딩되는 각도는 도면 상으로는 약 90도로 나타나 있으나, 설계에 따라서 변경될 수 있으며, 예컨대 60~120도일 수 있다.
도 2는 도 1a의 실시예에 따라 실제로 제작된 프로브 필름(10)의 접촉라인(13)들에 대한 촬영 이미지를 예시한다. 도 2를 참조하면, 돌출부(13a)가 벤딩된 모습을 확인할 수 있다.
접촉라인(13)들의 재질, 두께 및 강성은 벤딩하더라도 부러지지 않고 패널 테스트 시에 위에서 가해지는 압력에 대해 변형되지 않도록 설계될 수 있다. 필요에 따라, 강성 확보를 위해 필름(11) 상에 접촉라인(13)들을 형성하는 과정에서 소정의 열처리가 수행될 수 있다. 예컨대 접촉라인(13)들의 재질은 동(Cu), 동 합금, 베릴륨동(Be-Cu), 베릴륨동 합금, 니켈, 니켈 합금 등이 될 수 있다. 그리고 접촉라인(13)들의 두께는 예컨대 약 10㎛ ~ 200㎛일 수 있다.
벤딩 부분의 높이, 즉 접촉라인(13)의 끝단으로부터 벤딩된 부분까지의 길이는 예컨대 약 30㎛ 혹은 그 이상이 될 수 있으며(접촉라인(13)의 두께에 따라 가능한 값이 달라질 것이다), 접촉라인(13)의 필름(11)으로부터 돌출된 길이는 벤딩 부분의 높이에 따라 (물론 그보다 길게) 설계될 수 있다.
또한, 돌출부(13a)의 끝단은 도 2에 도시된 바와 같이, 끝이 뽀족한 첨두 형상을 포함할 수 있다. 끝단이 첨두 형상을 가짐에 따라 패널의 대응하는 리드선에 정확하게 접촉될 수 있다.
접촉라인(13)들 상에는 절연 및 접촉라인(13)들의 보호를 위해 절연 재질의 커버층(15)이 형성된다. 커버층(15)은 예를 들면 폴리이미드 재질로 형성될 수 있다. 테스트할 패널 측의 커버층(15) 끝단은 필름(11)의 끝단과 실질적으로 동일선상에 놓이는 바, 접촉라인(13)들은 커버층(15)의 일측으로도 돌출되도록 형성된다.
접촉라인(13)들의 돌출부(13a)에는 도금층(14)이 형성될 수 있다. 도금층(14)은 돌출부(13a)의 끝단을 매끄럽게 함으로써 패널의 리드선들과 접촉 시에 발생할 수 있는 손상을 최소화할 수 있다. 도금 재질로는 예컨대 금(Au), 로듐(Rh) 등이 사용될 수 있다.
접촉라인(13)들은 각각의 라인 사이마다 접촉라인(13)들의 끝단으로부터 필름의 일정 깊이까지 각각의 슬릿(16)이 형성되어 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 접촉라인(13)들의 사이마다 슬릿(16)이 형성됨으로써, 접촉라인(13)들 각각의 개별적 탄성특성을 가질 수 있다. 이러한 개별적 탄성특성으로 인해, 접촉라인(13)들 각각은 패널의 리드선들 각각에 대한 개별적인 접촉특성을 형성할 수 있다. 여기서, 슬릿(16)에 대한 일정 깊이는 접촉라인(13)의 플렉시블한 탄성특성이 유지될 수 있는 정도의 깊이일 수 있으며, 해당 일정 깊이는 설계에 따라 조정될 수 있다.
도 3a 및 3b는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 프로브 필름(10')의 구조를 예시하는 사시도 및 단면도이다.
본 실시예에 따른 프로브 필름은, 필름(11'), 접촉라인(13)들 및 커버층(15')을 포함한다.
본 실시예는 도 1a 및 도 1b의 실시예와 거의 유사하나, 다른 점은 접촉라인(13)들이 도면을 기준으로 필름(11')의 하면에 배열 형성되며, 접촉라인(13)들의 하면에(도면을 기준으로 아래쪽에) 커버층(15')이 형성되는 바, 접촉라인(13)들의 돌출부(13a)가 커버층(15') 쪽으로 벤딩되는 것이다. 그 외의 구성은 도 1a 및 도 1b의 실시예와 동일하므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 4는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 프로브 필름(20)의 구조를 예시하는 단면도이다.
도 4의 프로브 필름은, 도 1a 또는 도 3a의 실시예에 따라 접촉용 필름(10, 10')을 구현하고, 이러한 접촉용 필름(10, 10')과 별도의 FPC 필름(17)을 접합하여 프로브 필름(30)을 형성한 구조이다.
도 4를 참조하면, 접촉용 필름(10)은 도 1a의 실시예와 실질적으로 동일하게 필름(11), 접촉라인(13)들 및 커버층(15)을 포함한다.
다만 커버층(15)은 필름(11)의 타측(즉, 테스트할 패널 측의 반대측) 부분에서는 접촉라인(13)들을 덮지 않음으로써 접촉라인(13)들의 필름(11)의 타측 부분(B)이 노출되도록 형성된다.
별도의 FPC 필름(17)은 플렉시블한 필름(17-1)(예컨대 폴리이미드 필름) 상에 도전성 패턴(17-2)이 형성된 것으로, 접촉용 필름(10)의 커버층(15)에 대응되는 부분에는 도전성 패턴(17-2)이 형성되지 않고, 접촉용 필름(10)의 접촉라인(13)들이 노출된 부분(B)에 대응되는 부분(C)에는 접촉라인(13)들에 대응하는 도전성 패턴(17-2)이 형성된다.
이러한 접촉용 필름(10)과 FPC 필름(17)은, 도전성 패턴(17-2)의 'C' 부분과 접촉라인(13)들의 'B' 부분이 접합됨으로써 결합되고, 따라서 커버층(15)은 FPC 필름(17)과 접촉라인(13)들 사이에 개재된다.
도 5는 도 4의 실시예에 따라 실제로 제작된 프로브 필름(30)의 촬영 이미지를 예시한다. 도 5를 참조하면, 도 4의 실시예에 따라 실제로 제작된 접촉용 필름(10)과 FPC 필름(17)을 접합함으로써 프로브 필름(20)이 제작될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 프로브 필름(30)의 구조를 예시하는 평면도이다. 또한, 도 7a는 도 6에 도시된 프로브 필름(30)에 대해 패널의 리드선과 접촉하는 면에서 촬영한 이미지이고, 도 7b는 도 6에 도시된 프로브 필름(30)을 패널의 리드선과 접촉하는 면의 반대방향에서 촬영한 이미지이다.
도 6의 프로브 필름(30)은 도 1a 또는 도 3a의 실시예에 따른 프로브 필름(10 또는 10')을 포함하고, 이러한 프로브 필름(10 또는 10')의 하면(즉, 도 1a 또는 도 3a를 기준으로 아래쪽)에 결합되어 접촉라인(13)들의 정렬을 위한 기준표식을 제공하는 정렬판(18)을 더 포함할 수 있다. 정렬판(18)은 프로브 필름(10 또는 10')과 접착제 또는 접착 필름을 이용해 결합될 수 있다. 다만, 여기서 정렬판(18)의 결합 형태는 일 예에 불과하며, 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 프로브 필름(10 또는 10')은 도 1a 또는 도 3a의 실시예와 실질적으로 동일하게 필름(11 또는 11'), 접촉라인(13)들 및 커버층(15 또는 15')을 포함할 수 있다.
도 6에서, 정렬판(18)의 양쪽 측부들(18-1, 18-2)은 프로브 필름(10 또는 10')과 결합된 주요 부분(빗금친 부분)과 분리되어 있어서 접촉라인(13)들의 탄성 변형에도 변형되지 않는다. 또한, 양쪽 측부들(18-1, 18-2)은 일측에 접촉라인(13)들의 정렬을 위한 기준표식(18-12)을 각각 포함하고 있다. 기준표식(18-12)은 접촉라인(13)의 정렬을 위한 가이드 문양(예를 들어, 'ㅓ')을 포함할 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 정렬판(18)은 양쪽 측부들(18-1, 18-2)을 포함하여 단일 피스로 구성된 일체형 구조인 것을 도시하고 있으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 정렬판(18)은 2 부분 이상으로 나뉘어진 분리형 구조일 수도 있다. 따라서, 분리형 구조인 경우에 전술한 양쪽 측부들(18-1, 18-2)은 서로 나뉘어진 부분에 각각 속하는 구조일 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 정렬판(40)의 어느 하나의 측부(41)와 프로브 필름(10)를 구성하는 접촉라인(13)들의 정렬 관계를 설명하기 위한 참조도면이다. 도 8a는 프로브 필름(10)과 결합된 정렬판(40)을 정면에서 촬영한 사진이고, 도 8b는 프로브 필름(10)과 결합된 정렬판(40)을 측면에서 촬영한 사진이다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 프로브 필름(10)의 접촉라인(13)들이 패널의 리드선과 접촉하기 위해 탄성 변형(즉, 아래 방향으로 휘어짐)이 이루어지더라도, 정렬판(40)의 측부(41)는 프로브 필름(10)과 분리되어 있는 구조를 갖는다는 점에서 탄성 변형이 이루어지지 않게 된다. 이에 따라, 정렬판(40)의 기준표식(41-1) 위치가 변동되지 않은 상태에서 프로브 필름(10)의 접촉라인(13)에 대한 기준점을 제시할 수 있으므로, 접촉라인(13)에 대한 정확한 정렬이 이루어질 수 있도록 한다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 프로브 필름(40)의 구조를 예시하는 단면도이다. 또한, 도 10은 도 9에 도시된 프로브 필름(40)을 상부에서 촬영한 사진을 예시한다.
프로브 필름(40)은 도 1a 또는 도 3a의 실시예에 따른 프로브 필름(10 또는 10')을 포함하고, 이러한 프로브 필름(10 또는 10')에 결합되어 접촉라인(13)들의 리드선 접촉에 따른 탄성 변형이 제한되도록 하기 위한 보강판(19)을 더 포함할 수 있다. 이때, 프로브 필름(10 또는 10')은 도 1a 또는 도 3a의 실시예와 실질적으로 동일하게 필름(11 또는 11'), 접촉라인(13)들 및 커버층(15 또는 15')을 포함할 수 있다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 보강판(19)은 프로브 필름(10 또는 10')의 상면(즉, 도 1a 또는 도 3a를 기준으로 위쪽 면)에 결합되며, 이때, 프로브 필름(10 또는 10')과 접착제 또는 접착 필름(19-1)(예를 들어, 양면 테이프)을 이용해 결합될 수 있다. 다만, 여기서 보강판(19)의 결합 형태는 일 예에 불과하며, 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
도 9에서, 보강판(19)의 일단부(19-2)는 프로브 필름(10 또는 10')의 접촉라인(13)들의 끝단으로부터 일정 거리(d)만큼 내측에 위치할 수 있다. 이에 따라 접촉라인(13)들이 패널의 리드선에 접촉하여 탄성 변형이 일어나더라도 탄성 복원력이 훼손되지 않는 정도의 변형만이 일어나도록 하기 위하여 접촉라인(13)들의 휘어짐을 제한하는 부재이다. 여기서, 일정 거리(d)는 접촉라인(13)의 플렉시블한 탄성특성 및 탄성 복원력이 유지될 수 있는 정도의 거리일 수 있으며, 해당 일정 거리는 설계에 따라 조정될 수 있다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 필름이 장착된 프로브 블록의 동작을 보여준다.
도 11을 참조하면, 프로브 필름(10, 20, 30 또는 40)은 프로브 블록을 구성하는 바디블록(B)의 저면에 장착되며, 바디블록(B)의 일측 하단에는 탄성을 제공하는 탄성부재(R)가 구비되어 프로브 필름(10, 20, 30 또는 40)의 끝단에 탄성과 압력을 제공한다.
도시된 바와 같이, 프로브 필름(10, 20, 30 또는 40)의 벤딩된 돌출부(13a)의 끝단이 테스트 대상 패널(P)의 리드선(L)과 '면 접촉'이 아닌 '점 접촉'을 함으로써 테스트가 이루어진다.
따라서 벤딩된 돌출부(13a)의 끝단에 압력이 집중됨으로써 접촉 신뢰성이 확보될 수 있다. 기존 프로브 필름은 면 접촉 방식이어서 압력이 분산되므로 프로브 필름의 변형 혹은 프로브 필름에 압력을 가하는 탄성부재(R)의 변형이 발생하는 경우 일부 접촉라인에서 접촉 불량이 발생할 수 있다. 그러나 본 발명의 실시예에서는 돌출부(13a)의 끝단에 압력이 집중되기 때문에 이러한 변형이 발생하더라도 접촉 불량이 일어날 가능성이 현저하게 감소된다.
또한 면 접촉 방식이 아닌 점 접촉 방식이므로 프로브 필름(10, 20, 30 또는 40) 또는 패널(P)의 리드선들(L)에 균열(crack)이 발생하거나 스크럽 마크(Scrub Mark) 즉, 스크래치가 발생할 가능성이 거의 존재하지 않는다.
게다가 이처럼 기존의 프로브 필름에 비하여 접촉 신뢰성 및 프로브 필름과 패널의 손상을 최소화할 수 있는 장점을 가지면서도, 기존의 필름 타입 프로브 블록이 가지는 장점들, 즉 매우 좁은 피치를 구현하는 것이 가능하고 니들 홀더와 같은 복잡한 구조가 요구되지 않는 장점은 여전히 제공한다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름에 있어서,
    플렉시블한 필름; 및
    상기 플렉시블한 필름의 일면에 배열되어 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 도전성의 접촉라인들을 포함하고,
    상기 접촉라인들은,
    끝단이 상기 플렉시블한 필름의 일측으로 돌출되도록 형성되고, 상기 리드선들과 접촉하도록 돌출된 상기 끝단의 돌출부분이 벤딩된 형상을 포함하고,
    상기 접촉라인들 사이마다 상기 끝단으로부터 상기 플렉시블한 필름의 일정 깊이까지 슬릿이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부분은 도금층이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접촉라인들의 두께는 10㎛ 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접촉라인들 상에 형성되는 커버층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부분의 끝단은 첨두 형상인 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프로브 필름은,
    상기 플렉시블한 필름의 타면에 결합되어 상기 접촉라인들의 정렬을 위한 기준표식을 제공하는 정렬판을 더 포함하고,
    상기 정렬판의 측부들은 상기 플렉시블한 필름과 결합된 주요 부분과 분리되어 상기 접촉라인들의 탄성 변형에도 변형되지 않는 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프로브 필름은,
    상기 접촉라인들의 상기 리드선에 접촉함에 따른 탄성 변형이 제한되도록 하기 위해 상기 접촉라인들의 일면에 결합되는 보강판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 보강판의 일단부는 상기 접촉라인들의 상기 끝단으로부터 일정 거리만큼 내측에 위치하는 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  9. 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름에 있어서,
    도전성 패턴이 형성된 FPC 필름; 및
    플렉시블한 필름과, 상기 플렉시블한 필름의 일면에 배열 형성되며, 상기 패널의 리드선들과 접촉하기 위한 도전성의 접촉라인들을 구비한 접촉용 필름을 포함하고,
    상기 접촉라인들은 끝단이 상기 플렉시블한 필름의 일측으로 돌출되도록 형성되고, 상기 리드선들과 접촉하도록 돌출된 상기 끝단의 돌출부분이 벤딩된 형상을 포함하고,
    상기 접촉라인들 사이마다 상기 끝단으로부터 상기 플렉시블한 필름의 일정 깊이까지 슬릿이 각각 형성되고,
    상기 FPC 필름을 구성하는 상기 도전성 패턴의 일측과 상기 접촉용 필름을 구성하는 상기 접촉라인들의 일측이 결합되는 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 접촉용 필름은 상기 접촉라인들 상에 형성되는 커버층을 더 포함하며,
    상기 커버층은 상기 FPC 필름과 상기 접촉라인들 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 돌출부분은 도금층이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 돌출부분의 끝단은 첨두 형상인 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 프로브 필름은,
    상기 플렉시블한 필름의 타면에 결합되어 상기 접촉라인들의 정렬을 위한 기준표식을 제공하는 정렬판을 더 포함하고,
    상기 정렬판의 양쪽 측부들은 상기 플렉시블한 필름과 결합된 주요 부분과 분리되어 상기 접촉라인들의 탄성 변형에도 변형되지 않는 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 프로브 필름은,
    상기 접촉라인들의 상기 리드선에 접촉함에 따른 탄성 변형이 제한되도록 하기 위해 상기 접촉라인들의 일면에 결합되는 보강판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 보강판의 일단부는 상기 접촉라인들의 상기 끝단으로부터 일정 거리만큼 내측에 위치하는 것을 특징으로 하는 프로브 필름.
KR1020180037594A 2018-03-30 2018-03-30 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름 KR101918162B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180037594A KR101918162B1 (ko) 2018-03-30 2018-03-30 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180037594A KR101918162B1 (ko) 2018-03-30 2018-03-30 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101918162B1 true KR101918162B1 (ko) 2018-11-13

Family

ID=64397910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180037594A KR101918162B1 (ko) 2018-03-30 2018-03-30 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101918162B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113514676A (zh) * 2021-04-26 2021-10-19 苏州海泰斯半导体检测设备有限公司 一种用于平板显示器自动检测机上薄膜探针的制造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000055935A (ja) 1998-08-07 2000-02-25 Mitsubishi Materials Corp コンタクトプローブ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000055935A (ja) 1998-08-07 2000-02-25 Mitsubishi Materials Corp コンタクトプローブ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113514676A (zh) * 2021-04-26 2021-10-19 苏州海泰斯半导体检测设备有限公司 一种用于平板显示器自动检测机上薄膜探针的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4421481B2 (ja) 通電試験用プローブ
TWI490510B (zh) 高精密度半導體元件測試裝置及其測試系統
US6710608B2 (en) Contact probe and probe device
US8427186B2 (en) Probe element having a substantially zero stiffness and applications thereof
US20020070743A1 (en) Testing head having vertical probes
KR102002518B1 (ko) Fpcb 및 디스플레이 패널 테스트용 테스트 소켓 및 테스트 장치
US20080309363A1 (en) Probe assembly with wire probes
JP2007017234A (ja) 検査装置用ソケット
WO2020179596A1 (ja) 電気的接続装置
JP2006189370A (ja) 通電試験用プローブ
KR101714486B1 (ko) 패널 테스트용 프로브 블록
KR101918162B1 (ko) 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름
JPWO2006095441A1 (ja) 通電試験用プローブ及びこれを用いた電気的接続装置
KR101849988B1 (ko) 디스플레이패널 검사용 프로브조립체
JP4936275B2 (ja) 接触子組立体
KR101923594B1 (ko) 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름
KR101735368B1 (ko) 패널 테스트용 프로브 블록
KR101739349B1 (ko) 패널 테스트용 프로브 블록
KR101680319B1 (ko) 액정 패널 테스트용 프로브 블록
WO2022059070A1 (ja) プローブカード
KR101255095B1 (ko) 필름 타입 핀 보드
KR101703799B1 (ko) 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름
JP2009222680A (ja) プローブカード及びプローブカードの製造方法
JPH02206765A (ja) プローブカード
KR101655248B1 (ko) 패널 테스트용 프로브 블록

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant