KR101703799B1 - 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름 - Google Patents

액정 표시 패널 검사용 프로브 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR101703799B1
KR101703799B1 KR1020160010787A KR20160010787A KR101703799B1 KR 101703799 B1 KR101703799 B1 KR 101703799B1 KR 1020160010787 A KR1020160010787 A KR 1020160010787A KR 20160010787 A KR20160010787 A KR 20160010787A KR 101703799 B1 KR101703799 B1 KR 101703799B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
probe
contact
panel
contact lines
Prior art date
Application number
KR1020160010787A
Other languages
English (en)
Inventor
박종현
이용관
Original Assignee
주식회사 프로이천
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 프로이천 filed Critical 주식회사 프로이천
Priority to KR1020160010787A priority Critical patent/KR101703799B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101703799B1 publication Critical patent/KR101703799B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2879—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing

Abstract

본 발명은 패널을 검사하는 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름에 있어서, 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 접촉라인들이 일면에 배열 형성된 필름과, 상기 필름의 타면에 상기 접촉라인들의 배열 방향을 따라 일체로 형성된 금속층, 및 상기 금속층을 감싸도록 형성되는 투명커버층을 포함하는 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름을 제공한다.

Description

액정 표시 패널 검사용 프로브 필름{PROBE FILM FOR TESTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL}
본 발명은 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널에 대한 전기적 검사를 안정적으로 수행할 수 있는 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름에 관한 것이다.
일반적으로, 평판디스플레이패널이란 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode), 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), 피디피(PDP: Plasma Display Panel) 등의 표시장치를 말하는 것으로서, LCD는 TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) 타입 및 유기EL(Electro Luminescence) 타입이 있으며, 이러한 패널은 대형 가전 이외에도 소형의 예컨대, 휴대폰과 같은 통신 기기의 액정 표시 패널에 채택된다.
이러한 액정 표시 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel error) 없이 정상 작동 하는지를 검사하는데 프로브 블록이 사용된다.
최근 들어 액정 표시 패널이 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며 사이즈의 축소로 인하여 이로 인해 협소한 피치(pitch)의 프로브 블록의 필요성이 증가하고 있다. 현재까지 개발된 프로브는 텅스텐 또는 레늄-텅스텐 와이어를 재료로 제작된 니들형(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨동을 재료로 제작된 블레이드형(Blade Type), 폴리마이드필름(Ploymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭가공하여 제작한 필름형(Film Type), 필름형에 반도체공정기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드형(Hybride Type), 스프링 장력을 이용한 포고핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고형(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정기술을 이용한 MEMS형(MEMS Type) 등이 있다.
이와 같이 액정 표시 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브 블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 니들을 에폭지 수지에 의해 접합 고정시키는 구성으로 니들의 외경축소에 한계가 있어 최근에 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있다.
즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면은 한정되어 있는데 평판디스플레이장치가 고집적화되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼을 배열시키기가 어려운 문제점이 있다.
또한, 검사시 충격으로 인하여 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉을 불가능하게 이루며, 접촉 시에 발생 되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사의 결과 오류를 발생시키는 문제점이 있다.
또한, 평판 디스플레이 패널의 컨택부와 다수의 측정단 포인트를 이루지 못함으로 인하여, 측정 부분에서 측정 오류가 발생되는 경우에 검사의 신뢰성을 확보할 수 없는 문제점이 있다.
또한, 블레이드 타입에 있어서는 전기적 신호 노이즈 문제가 발생되고, 평판 디스플레이 패널의 컨택부와의 직접 접촉이 이루어지지 않기 때문에, 오버 드라이브(OD) 증가에 따른 물리적인 힘에 의하여 안정적인 전기적 검사를 수행할 수 없는 문제점도 있다.
이러한 문제를 해결하기 위하여 필름 타입 프로브 블록이 개발되고 있다. 그러나 필름 타입 프로브 블록의 경우에는 온도 변화, 습도 변화, 컨택(contact) 환경 등의 외부 환경 변화에 따른 프로브 필름이 수축 또는 팽창 등의 변형됨으로써, 패널의 리드선들과 프로브 필름에 형성된 접촉라인들과의 정렬오류(Alignment Error)가 발생되기 때문에, 리드선들과 접촉라인들과의 접촉이 불안정하여 패널에 대한 전기적 검사의 안정성이 저하되는 문제점이 있다.
KR 10-1160076 B1
본 발명의 목적은, 외부 환경에 따른 프로브 필름의 변형을 방지하여 패널의 리드선들과 프로브 필름에 형성된 접촉라인들과의 얼라인(align)을 향상시킴으로써, 패널에 대한 전기적 검사를 안정적으로 수행할 수 있는 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름을 제공함에 있다.
본 발명의 프로브 필름은 패널을 검사하는 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름에 있어서, 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 접촉라인들이 일측 일면에 배열 형성된 필름과, 상기 필름의 상기 일측 타면에 상기 배열 방향에 수직한 방향을 따라 서로 이격되어 복수 개로 형성된 금속층들, 및 상기 금속층들을 감싸도록 형성되는 투명커버층을 포함한다.
또한, 상기 금속층들은 상기 접촉라인들과 상기 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
또한, 상기 복수 개의 금속층들 중 상기 일측에 형성된 금속층의 상기 일측 끝단부는 상기 접촉라인들의 상기 일측 끝단부보다 상기 필름의 내측에 위치할 수 있다.
삭제
또한, 상기 투명커버층은 감광성 수지로 형성될 수 있다.
본 발명은, 프로브 필름에 있어서, 접촉라인들이 형성된 일면과 대향하는 필름의 타면상에 접촉라인들의 배열 방향을 따라 형성되고 또한, 필름의 타면 중 접촉라인들과 패널의 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성된 금속층을 포함함으로써, 금속층에 의해 온도 변화, 습도 변화, 컨택 환경 등의 외부 환경 변화에도 필름의 변형을 방지하기 때문에, 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 정렬오류 발생을 방지하여 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 접촉이 안정함에 따라 패널에 대한 전기적 검사의 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은, 접촉라인들의 끝단부가 금속층의 끝단부보다 돌출되게 금속층이 필름의 타면상에 형성됨으로써, 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 얼라인 정확도를 향상시키기 때문에, 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 정렬오류 발생을 방지하여 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 접촉이 안정함에 따라 패널에 대한 전기적 검사의 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은, 필름의 타면상에 접촉라인들의 길이 방향을 따라 서로 이격된 복수 개로 금속층이 형성됨으로써, 사용된 접촉라인의 단부부위를 컷팅하여 새로 사용할 접촉라인의 단부부위를 이루고자 할 경우 상기 컷팅 시에도 금속층 간에 서로 이격된 부위에 의해 상기 컷팅 후에도 접촉라인이 금속층보다 돌출되어 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 얼라인 정확도를 향상시키기 때문에, 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 정렬오류 발생을 방지하여 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 접촉이 안정함에 따라 패널에 대한 전기적 검사의 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명은, 필름의 타면상에 금속층을 감싸며 투명한 재질로 형성되는 투명커버층을 포함함으로써, 금속층과 필름 간의 분리를 방지하여 필름상에 분리되지 않은 금속층에 의해 필름의 변형을 방지할 수 있고, 투명커버층이 투명한 재질로 형성되어 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 얼라인 정확도를 향상시키기 때문에, 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 정렬오류 발생을 방지하여 패널의 리드선들과 접촉라인들과의 접촉이 안정함에 따라 패널에 대한 전기적 검사의 안정성을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 개략적인 구성을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름의 평면도 및 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 필름의 평면도 및 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 필름의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.　
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.　
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는"포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.　
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 개략적인 구성을 나타낸다.
본 실시예에 따른 프로브 블록(10)은 검사 대상인 패널의 리드선(미도시)에 접촉되어, 패널에 검사 신호를 인가하고, 검사 신호에 따른 출력 신호를 검출함으로써, 패널이 정상적인 전기적 특성을 갖는지 여부를 판별하기 위한 용도로 이용된다.
도 1을 참조하면, 프로브 블록(10)은, 블록 몸체(11), 프로브 필름(13), 연성회로기판(15) 등을 포함한다.
프로브 필름(13)은 후단에서 전단을 따라 하향 경사진 형상을 갖는 블록 몸체(11)의 저면(11a)에 접착되어 장착될 수 있으며, 프로브 블록(10)은 프로브 필름(13)을 장착한 상태로 프로브 필름(13)을 통해 상기 패널의 리드선과 접속된다.
연성회로기판(15)은 프로브 필름(13) 후단의 블록 몸체(11)의 저면(11a)에 접착되어 장착되며, 프로브 필름(13)과 통전되어 프로브 필름(13)에 검사 신호를 인가하고 프로브 필름(13)으로부터 출력 신호를 입력받는다.
프로브 필름(13)은 탭아이씨(TIC) 필름일 수 있으며, 구동아이씨(Driver IC)가 구비된 COF(Chip On Film) 타입이거나, 또는 구동아이씨(Driver IC)가 구비되지 않은 타입일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름의 평면도 및 측면도를, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 필름의 사시도를 나타낸다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 프로브 필름은 필름(21), 필름(21)의 일면에 형성된 복수의 접촉라인들(23), 상기 일면의 반대면인 필름(21)의 타면에 형성된 금속층(25), 필름(21)의 타면에서 금속층(25)을 감싸도록 형성되는 투명커버층(27), 필름(21)의 일면을 보호하기 위한 코팅층(35), 그리고 구동아이씨(T)를 포함할 수 있다.
필름(21)은 연질의 재질로서 예컨대 폴리이미드 필름일 수 있다. 접촉라인들(23)은 패널 검사 시에 패널의 리드선들과 접촉되어 리드선들로 신호를 전달하거나 리드선들로부터 신호를 입력받으며, 배선 라인들(33)을 통해 연성회로기판(15)과 전기적으로 연결된다.
금속층(25)은 접촉라인들(23) 부분에서의 필름(21)의 변형을 방지하도록, 접촉라인(23)들이 형성된 일면의 반대면인 필름(21)의 타면에 접촉라인들(23)의 배열 방향을 따라 일체로 형성된다. 그리고 금속층(25)은 필름(21)의 타면 중 접촉라인(23)들과 패널의 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성된다. 금속층(25)은 스퍼터링(sputtering) 공정, 도금 공정 등의 증착공정에 의해 필름(21)의 타면상에 형성될 수 있다. 금속층(25)은 온도 변화, 습도 변화, 컨택 환경 등의 외부 환경 변화에도 변형되지 않는 금속 재질로 이루어지기 때문에, 외부 환경 변화에도 필름(21)의 변형을 방지할 수 있다. 이러한 금속층(25)은 프로브 필름의 유연성을 유지하면서 필름(21)의 변형을 방지할 수 있는 적절한 두께로 형성될 수 있다.
즉, 필름(21)은 온도 변화, 습도 변화, 컨택 환경 등의 외부 환경 변화로 인하여 수축 또는 팽창 등의 변형될 수 있다. 이로 인해, 상기 패널의 리드선들과 필름(23)의 일단에 형성된 접촉라인들(23) 간에는 정렬오류(Alignment Error)가 발생된다.
본 발명의 실시예에 따른 프로브 필름은 접촉라인들(23)이 형성된 면의 반대면에, 접촉라인들(23)과 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 접촉라인들(23)의 배열 방향을 따라 일체로 형성된 금속층(25)을 구비함으로써, 온도 변화, 습도 변화, 컨택 환경 등의 외부 환경 변화에도 필름(21)의 변형을 방지할 수 있다.
또한, 도시된 바와 같이, 금속층(25)은 접촉라인들(23)의 끝단부(23a)가 금속층(25)의 끝단부(25a)보다 돌출되도록, 접촉라인들(23)의 끝단부(23a)보다 금속층(25)의 끝단부(25a)가 필름(21)의 내측으로 위치하여 필름(21)의 타면상에 형성될 수 있다. 이렇게 하면, 투명한 재질의 필름(21)을 통해 금속층(25)의 끝단부(25a)로부터 접촉라인들(23)의 끝단부(23a)까지의 접촉라인들(23) 부분이 노출되므로, 패널의 리드선들과 접촉라인들(23)과의 얼라인 정확도를 향상시킬 수 있다.
투명커버층(27)은 금속층(25)과 필름(21) 간의 분리를 방지할 수 있도록, 필름(21)의 타면상에 금속층(25)을 감싸도록 형성된다. 여기서, 투명커버층(27)은 예컨대 감광성 수지로 형성될 수 있다. 또한 투명커버층(27)은 투명커버층(27)을 통하여 금속층(25)의 끝단부(25a)로부터 접촉라인들(23)의 끝단부(23a)까지의 접촉라인들(23) 부분이 노출되도록, 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 투명커버층(27)으로 인하여 패널의 리드선들과 접촉라인들(23)과의 얼라인 정확도를 향상시킬 수 있다.
프로브 필름(13)은 상술한 바와 같은 금속층(25)과 투명커버층(27)이 형성된 후에 프로브 블록(10)의 저면에 장착될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 필름의 평면도 및 측면도를, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 필름의 사시도를 나타낸다.
본 실시예에 따른 프로브 필름은 계속된 검사를 통하여 접촉라인들(23)의 단부가 마모되거나 크랙이 발생하는 경우에 접촉라인들(23)의 단부 부분을 컷팅하여 새로운 단부 부위로 검사를 할 수 있도록 구성된다. 이하에서는 도 2 및 3의 실시예와 실질적으로 동일한 구성의 설명은 생략하고 차이점을 위주로 설명하기로 한다.
본 실시예에서, 필름(21)의 타면에 형성되는 금속층(26)은, 각각이 접촉라인들(23)의 배열 방향을 따라 일체로 형성되되, 접촉라인들(23)의 길이 방향을 따라 서로 이격되는 복수 개의 금속층들(26_1~4)으로 이루어진다. 투명커버층(27) 역시 이러한 복수 개의 금속층들(26_1~4)을 모두 감싸도록 형성된다.
본 발명의 실시예에 의하면, 마모되거나 크랙 등이 발생한 접촉라인들(23)의 단부 부분을 컷팅할 때에, 제거될 금속층의 안쪽 끝단을 따라 컷팅할 수 있다. 예컨대, 첫번째 컷팅 시에는 금속층(26_1)의 안쪽 끝단을 따라 컷팅하고, 두번째 컷팅 시에는 금속층(26_2)의 안쪽 끝단을 따라 컷팅할 수 있다. 그러면 새로운 접촉라인들(23)의 단부 부위를 사용하여 검사를 수행할 수 있으며, 남아 있는 금속층 끝단(예컨대, 첫번째 컷팅 후에는 금속층(26_2)의 끝단)으로부터 돌출되어 필름(21)과 투명커버(27)를 통해 보이는 접촉라인들(23) 부분을 통해 리드선들과의 얼라인이 맞춰질 수 있다.
본 실시예에 따른 프로브 필름은, 금속층(26)으로 인하여 필름(21)의 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 금속층(26)을 접촉라인들(23)의 길이 방향을 따라 서로 이격되는 복수 개로 형성함으로써, 컷팅 후에 금속층 간의 이격된 부분을 통하여 패널의 리드선들과 접촉라인들(23)과의 얼라인 정확도를 향상시킬 수 있다.
이상, 본 발명의 프로브 필름 및 그를 포함한 프로브 블록에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 프로브 블록 11 : 블록 몸체
13 : 프로브 피름 15 : 기판
21 : 필름 23 : 접촉 라인
25 : 금속층 27 : 투명커버층

Claims (5)

  1. 패널을 검사하는 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름에 있어서,
    상기 패널의 리드선들과 접촉하는 접촉라인들이 일측 일면에 배열 형성된 필름;
    상기 필름의 상기 일측 타면에 상기 배열 방향에 수직한 방향을 따라 서로 이격되어 복수 개로 형성된 금속층들; 및
    상기 금속층들을 감싸도록 형성되는 투명커버층;
    을 포함하는 프로브 필름.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 금속층들은 상기 접촉라인들과 상기 리드선들이 접촉하는 접촉부위에 대응하는 위치에 형성되는 프로브 필름.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 복수 개의 금속층들 중 상기 일측에 형성된 금속층의 상기 일측 끝단부는 상기 접촉라인들의 상기 일측 끝단부보다 상기 필름의 내측에 위치하는 프로브 필름.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 투명커버층은 감광성 수지로 형성되는 프로브 필름.
KR1020160010787A 2016-01-28 2016-01-28 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름 KR101703799B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160010787A KR101703799B1 (ko) 2016-01-28 2016-01-28 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160010787A KR101703799B1 (ko) 2016-01-28 2016-01-28 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160042652A Division KR101786773B1 (ko) 2016-04-07 2016-04-07 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101703799B1 true KR101703799B1 (ko) 2017-02-20

Family

ID=58265124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160010787A KR101703799B1 (ko) 2016-01-28 2016-01-28 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101703799B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101786782B1 (ko) 2016-07-22 2017-11-16 주식회사 프로이천 패널 테스트용 필름

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003332712A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Mitsubishi Materials Corp 金属パターンの製造方法、コンタクトプローブの製造方法及びコンタクトプローブ
KR20060029712A (ko) * 2004-08-04 2006-04-07 주식회사 코디에스 평판형 디스플레이패널 검사용 프로브유니트
KR101160076B1 (ko) 2012-04-03 2012-06-26 주식회사 프로이천 패널 테스트를 위한 필름타입 프로브블록

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003332712A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Mitsubishi Materials Corp 金属パターンの製造方法、コンタクトプローブの製造方法及びコンタクトプローブ
KR20060029712A (ko) * 2004-08-04 2006-04-07 주식회사 코디에스 평판형 디스플레이패널 검사용 프로브유니트
KR101160076B1 (ko) 2012-04-03 2012-06-26 주식회사 프로이천 패널 테스트를 위한 필름타입 프로브블록

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101786782B1 (ko) 2016-07-22 2017-11-16 주식회사 프로이천 패널 테스트용 필름

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100422746C (zh) 检查探测器
US11204369B2 (en) Semiconductor device test socket
TWI490510B (zh) 高精密度半導體元件測試裝置及其測試系統
US8427186B2 (en) Probe element having a substantially zero stiffness and applications thereof
US20080309363A1 (en) Probe assembly with wire probes
KR20070120430A (ko) 프로브 카드
US20050162177A1 (en) Multi-signal single beam probe
KR101655262B1 (ko) 니들 타입 핀 보드
KR101672826B1 (ko) 니들 타입 핀 보드
US20210080486A1 (en) Compliant organic substrate assembly for rigid probes
KR101703799B1 (ko) 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름
KR101714486B1 (ko) 패널 테스트용 프로브 블록
KR20180130687A (ko) 전자 소자 검사용 프로브
KR101786773B1 (ko) 액정 표시 패널 검사용 프로브 필름
CN101482577A (zh) 弹性凸块针测座及其制造方法
KR200457028Y1 (ko) 프로브 장치
KR101923594B1 (ko) 패널 검사용 프로브 블록에 장착되는 프로브 필름
KR101680319B1 (ko) 액정 패널 테스트용 프로브 블록
KR101735368B1 (ko) 패널 테스트용 프로브 블록
KR101739349B1 (ko) 패널 테스트용 프로브 블록
KR101571342B1 (ko) 프로브 블록
KR20090079271A (ko) 프로브 카드
KR200444681Y1 (ko) 프로브유닛
JPH10185951A (ja) コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置並びにコンタクトプローブの製造方法
KR101786782B1 (ko) 패널 테스트용 필름

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant