KR101735368B1

KR101735368B1 - 패널 테스트용 프로브 블록

Info

Publication number: KR101735368B1
Application number: KR1020170020919A
Authority: KR
Inventors: 오제헌; 박종현
Original assignee: 주식회사 프로이천
Priority date: 2017-02-16
Filing date: 2017-02-16
Publication date: 2017-05-17

Abstract

본 발명에 따른 패널 테스트용 프로브 블록은, 저부에 형성되는 제1 경사면 및 상기 제1 경사면과 단차를 두고 이격되는 제1 평탄면을 가지는 바디블록; 테스트 대상 패널의 리드선들과 접촉하기 위한 도전 패턴이 형성된 제1 필름; 상기 제1 경사면 상에서 상기 제1 필름과 전기적으로 연결되는 제2 필름; 상기 제1 평탄면 상에서 상기 제2 필름과 전기적으로 연결되는 연성회로기판; 상기 제2 필름이 상기 제1 경사면으로부터 상기 제1 평탄면까지 이어지도록, 상기 바디블록에 결합되어 상기 제1 경사면과의 사이에 상기 제2 필름이 지나가는 제1 틈새를 제공하고 상기 제1 평탄면과의 사이에 상기 제2 필름이 지나가는 제2 틈새를 제공하도록 형성되는 제1 커버부; 및 에지로 상기 제1 필름과 상기 제2 필름의 연결 부위를 가압하고 상기 제1 틈새를 덮은 채로 상기 제1 커버부에 결합되는 가압플레이트를 포함한다.

Description

패널 테스트용 프로브 블록{PROBE BLOCK FOR TESTING PANEL}

본 발명은 패널 테스트용 프로브 블록에 관한 것으로, 보다 상세하게는 필름 타입의 패널 테스트용 프로브 블록에 관한 것이다.

LCD 패널, LED 패널, OLED 패널 등과 같은 디스플레이 패널이 픽셀에러(Pixel error) 없이 정상 작동 하는지 검사하는데 프로브 블록이 사용된다.

최근 들어, 패널이 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며 이로 인해 협소한 피치(pitch)의 프로브 블록의 필요성이 증가하고 있다. 현재까지 개발된 프로브는 텅스텐 또는 레늄-텅스텐 와이어를 재료로 제작된 니들형(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨동을 재료로 제작된 블레이드형(Blade Type), 폴리마이드필름(Ploymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭가공하여 제작한 필름형(Film Type), 필름형에 반도체공정기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드형(Hybride Type), 스프링 장력을 이용한 포고핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고형(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정기술을 이용한 MEMS형(MEMS Type) 등이 있다.

종래의 프로브 블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 니들을 에폭지 수지에 의해 접합 고정시키는 구성으로 니들의 외경축소에 한계가 있어 최근에 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있다. 즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면은 한정되어 있는데 디스플레이 장치가 고집적화되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼을 배열시키기가 어려운 문제점이 있다. 또한, 검사시 충격으로 인하여 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉이 불가능하게 되며, 접촉 시에 발생 되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사 결과 오류를 발생시키는 문제점 등이 있다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 필름 타입 프로브 블록이 개발되었다. 필름 타입 프로브 블록은 테스트 대상 패널의 리드선들과 접촉하기 위한 도전 패턴이 형성된 필름이 저면에 부착된 구조로, 프로브 블록의 필름이 적당한 압력으로 패널의 리드선들과 접촉하도록 프로브 블록을 상하로 이동시키는 매니퓰레이터에 장착된다.

최근에는, 테스트 대상 패널과 접촉하기 위한 필름으로 해당 패널에 이용되는 필름(예컨대, 드라이버 IC를 구비하는 탭아이씨 필름)을 활용한 프로브 블록이 각광받고 있다. 그런데 OLED 패널 등 일부 형태의 패널의 경우 내구성이 비교적 약하고 전기적 특성이 민감해서 탭아이씨 필름을 패널 접촉용 필름으로 직접 사용하기 어려운 경우가 있다. 이러한 경우, 탭아이씨 필름 외에 별도의 접촉용 필름을 마련하여 이들을 전기적으로 연결해 사용하는 등, 둘 이상의 필름을 전기적으로 연결한 구조의 프로브 블록이 요구된다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 둘 이상의 필름이 전기적으로 연결된 구조의 패널 테스트용 프로브 블록에 있어서, 필름 간의 연결 신뢰성, 필름의 장착 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 필름을 효과적으로 보호할 수 있는 구조의 프로브 블록을 제공하는데 있다.

본 발명의 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 패널 테스트용 프로브 블록은, 저부에 형성되는 제1 경사면 및 상기 제1 경사면과 단차를 두고 이격되는 제1 평탄면을 가지는 바디블록; 테스트 대상 패널의 리드선들과 접촉하기 위한 도전 패턴이 형성된 제1 필름; 상기 제1 경사면 상에서 상기 제1 필름과 전기적으로 연결되는 제2 필름; 상기 제1 평탄면 상에서 상기 제2 필름과 전기적으로 연결되는 연성회로기판; 상기 제2 필름이 상기 제1 경사면으로부터 상기 제1 평탄면까지 이어지도록, 상기 바디블록에 결합되어 상기 제1 경사면과의 사이에 상기 제2 필름이 지나가는 제1 틈새를 제공하고 상기 제1 평탄면과의 사이에 상기 제2 필름이 지나가는 제2 틈새를 제공하도록 형성되는 제1 커버부; 및 에지로 상기 제1 필름과 상기 제2 필름의 연결 부위를 가압하고 상기 제1 틈새를 덮은 채로 상기 제1 커버부에 결합되는 가압플레이트를 포함한다.

상기 제1 틈새의 일측에 상기 제1 경사면이 위치하고, 상기 가압플레이트는 상기 제1 틈새의 타측에서 상기 제1 커버부에 결합될 수 있다.

상기 가압플레이트에는 복수 개의 제1 체결공들이 형성되고, 상기 제1 커버부에는 상기 복수 개의 제1 체결공들에 대응하는 제2 체결공들이 형성되어, 상기 가압플레이트는 상기 제1 체결공들과 상기 제2 체결공들에 삽입되는 체결부재들에 의하여 상기 제1 커버부에 결합될 수 있다.

상기 제1 경사면 상에 상기 제1 필름의 끝단 일부와 상기 제2 필름의 끝단 일부가 겹쳐져 배치되고, 상기 가압플레이트는 에지로 상기 제1 필름과 상기 제2 필름의 겹쳐진 부분을 가압할 수 있다.

상기 제1 필름과 상기 제2 필름은 접착되지 않을 수 있다.

상기 패널 테스트용 프로브 블록은 상기 제2 필름과 상기 연성회로기판의 연결 부위를 덮는 제2 커버부를 더 포함할 수 있다.

패널 테스트용 프로브 블록은 상기 제1 평탄면과 상기 제2 커버부 사이에 마련되어 상기 제2 필름과 상기 연성회로기판의 연결 부위를 가압하는 가압부재를 더 포함할 수 있다.

상기된 본 발명에 의하면, 바디블록의 저부에 형성되는 경사면 상의 제1 필름과 제2 필름의 연결 부위를 가압플레이트의 에지로 가압하고, 바디블록에 결합되어 바디블록의 경사면과의 사이에 제2 필름이 지나가는 제1 틈새를 제공하도록 형성되는 제1 커버부를 마련하고 가압플레이트가 제1 틈새를 덮은 채로 제1 커버부에 결합됨으로써, 제1 필름과 제2 필름의 연결 신뢰성을 향상시키면서 제2 필름에 손상을 주지 않을 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 상부측 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 상부측 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 저부측 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 저부측 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 저부측 단면 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 저부측 제1 일부분해 단면 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 저부측 제2 일부분해 단면 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 단면도이다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이하 설명 및 첨부된 도면들에서 실질적으로 동일한 구성요소들은 각각 동일한 부호들로 나타냄으로써 중복 설명을 생략하기로 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 1 내지 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 블록의 도면들로서, 도 1은 상부측 사시도를, 도 2는 상부측 분해 사시도를, 도 3은 저부측 사시도를, 도 4는 저부측 분해 사시도를, 저부측 단면 사시도를, 도 6은 저부측 제1 일부분해 단면 사시도를, 도 7은 저부측 제2 일부분해 단면 사시도를, 도 8은 단면도를 나타낸다.

도 1 내지 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 프로브 블록은 전체적으로 바디블록(100), 제1 필름(210), 제2 필름(220), 연성회로기판(230), 제1 커버부(300), 가압플레이트(400), 제2 커버부(500)를 포함한다.

바디블록(100)은 매니퓰레이터(미도시)에 장착 고정되며, 패널 테스트 시에 매니퓰레이터에 의해 상하로 이동된다.

도 4 및 도 8을 참조하면, 바디블록(100)은 저부에 제1 경사면(A)을 가지고, 제1 경사면(A)과 단차를 두고 이격되는 제1 평탄면(B)을 가진다. 제1 경사면(A)은 도시된 바와 같이 평면과 각도 θ를 이루면서 테스트 대상 패널과의 접촉 부위(즉, 프로브 블록의 전단) 측으로 하향 경사지며(도면에서는 편의상 저부가 위로 배치된 관계로 상향 경사진 것으로 도시됨), 제1 평탄면(B)은 제1 경사면(A)으로부터 후단 측에 위치한다.

제1 필름(210)은 그 저면에 테스트 대상 패널의 리드선들과 접촉하기 위한 도전 패턴이 형성되며, 바디블록(100)의 제1 경사면(A)으로부터 전단 끝부분에 걸쳐 부착된다. 이때 제1 필름(210)에 예컨대 SUS 재질의 금속플레이트(215)를 부착함으로써 제1 필름(210)의 단부 부위가 변형되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우 바디블록(100)의 저면에는 금속플레이트(215)가 위치할 수 있도록 단차가 형성될 수 있다. 또한 바디블록(100)은 전단 하부에 탄성부재(110)를 구비하여, 탄성부재(110)가 패널 테스트 시에 제1 필름(210)의 패널과 접촉하는 부분, 즉 제1 필름(210)의 도전 패턴이 형성된 단부를 탄성적으로 가압할 수 있다.

도 7의 확대도들에 도시된 바와 같이, 제1 필름(210)과 제2 필름(220)이 바디블록(100)의 제1 경사면(A) 상에서 끝단 일부가 서로 겹치도록 배치되어 전기적으로 연결되고, 제2 필름(220)과 연성회로기판(230)이 바디블록(100)의 제1 평탄면(B) 상에서 끝단 일부가 서로 겹치도록 배치되어 전기적으로 연결된다. 그리하여 패널 테스트 시에 연성회로기판(230)으로부터 제2 필름(220)을 통해 테스트 신호를 인가받아 패널로 출력하고, 패널로부터의 신호를 제2 필름(220)을 통해 연성회로기판(230)으로 출력한다. 여기서 제2 필름(220)은 테스트 대상 패널에 이용되는 필름으로 예컨대 드라이버 IC(221)를 구비하는 COF(Chip On Film) 타입의 탭아이씨 필름일 수 있다.

도 7을 참조하면, 제2 필름(220)은 제1 경사면(A)으로부터 제1 평탄면(B)까지 이어진다. 또한 도 6을 참조하면, 제1 커버부(300)는 바디블록(100)에 결합되어 제1 경사면(A)과의 사이에 제2 필름(220)이 지나가는 제1 틈새(130)를 제공하고 제1 평탄면(B)과의 사이에 제2 필름(220)이 지나가는 제2 틈새(140)를 제공하도록 형성된다. 구체적으로 제1 커버부(300)는 도 2, 6 및 7에 도시된 바와 같이 양측의 결합부(320)와 그 사이의 공간 제공부(330)로 이루어져, 결합부(320)는 바디블록(100)에 결합되고, 공간 제공부(330)는 결합부(320)가 바디블록(100)에 결합되었을 때 바디블록(100)과의 사이에 제1 틈새(130), 제2 틈새(140), 그리고 그 사이의 공간(150)을 제공하도록 바디블록(100) 측 부분이 결합부(320)보다 안쪽으로 파이도록 형성될 수 있다. 제2 필름(220)은 제1 경사면(A)으로부터 제1 틈새(130), 공간(150), 그리고 제2 틈새(140)를 따라 제1 평탄면(B)까지 이어지게 된다. 제1 경사면(A)과 제1 평탄면(B)은 단차가 있지만 제2 필름(220)은 유연한 재질이므로 제2 필름(220)은 도시된 바와 같이 제1 틈새(130), 공간(150), 제2 틈새(140)에 걸쳐 휘어지게 된다.

제1 커버부(300)와 바디블록(100)의 결합을 위하여, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 제1 커버부(300)의 결합부(320)에는 제3, 4 체결공(321, 322)이 형성되고, 바디블록(100)의 제1 평탄면(B)에는 제3, 4 체결공(321, 322)에 각각 대응하는 제5, 6 체결공(161, 162)이 형성되어, 제1 커버부(300)는 제3, 4 체결공(321, 322)과 제5, 6 체결공(161, 162)에 각각 삽입되는 체결부재(예컨대, 나사 등)(미도시)에 의하여 바디블록(100)에 결합될 수 있다. 또한 제1 커버부(300)의 정확한 위치 정렬을 위하여, 바디블록(100)에 가이드핀(163)이 돌출 형성되고, 가이드핀(163)에 대응하여 제1 커버부(300)의 결합부(320)에 가이드홈(323)이 형성되어, 가이드홈(323)에 가이드핀(163)이 삽입될 수 있다.

제1 필름(210)과 제2 필름(220)의 신뢰성 있는 연결을 위하여, 도 8의 확대도에 도시된 바와 같이 가압플레이트(400)가 제1 필름(210)과 제2 필름(220)의 연결 부위, 즉 제1 필름(210)과 제2 필름(220)의 겹쳐진 부분을 가압한다. 가압플레이트(400)는 금속 등의 단단한 재질로 이루어질 수 있다. 제1 필름(210)과 제2 필름(220)의 연결 부위는 바디블록(100)의 제1 경사면(A) 상에 위치하고, 가압플레이트(400)의 일단부는 제1 필름(210)과 제2 필름(220)의 연결 부위에 위치하므로, 가압플레이트(400)는 에지로 제1 필름(210)과 제2 필름(220)의 연결 부위를 가압하게 된다. 제1 필름(210)과 제2 필름(220)은 접착되지 않을 수 있는데, 가압플레이트(400)의 에지로 연결 부위를 가압함으로써 연결 부위가 접착되지 않더라도 연결 신뢰성이 보장된다. 제1 필름(210)과 제2 필름(220)을 접착하지 않으면, 예컨대 접착을 위한 ACF 공정 등의 열압력에 의한 변형이 발생할 염려가 없으며, 제1 필름(210) 또는 제2 필름(220)의 손상 등 필요시에 교체가 용이하여 경제적이고 운용면에서 편리하다.

가압플레이트(400)의 에지로 제1 필름(210)과 제2 필름(220)의 연결 부위를 가압할 수 있도록, 가압플레이트(400)는 제1 커버부(300)에 결합된다. 그런데 만일 제2 필름(220)이 가압플레이트(400)와 제1 커버부(300) 사이를 지나간다면 결합에 필요한 체결부재(예컨대, 나사 등)로 인하여 제2 필름(220)의 손상이 불가피하고, 이것은 제2 필름(220)의 성능 또는 재사용에 심각한 지장을 초래하게 된다. 본 발명의 실시예에서는, 제2 필름(220)이 가압플레이트(400)와 제1 커버부(300) 사이를 지나가지 않으면서 제1 경사면(A)으로부터 제1 평탄면(B)까지 이어지도록, 제1 커버부(300)는 바디블록(100)에 결합되어 제1 경사면(A)과의 사이에 제2 필름(220)이 지나가는 제1 틈새(130)를 제공하고 제1 평탄면(B)과의 사이에 제2 필름(220)이 지나가는 제2 틈새(140)를 제공하도록 형성되며, 가압플레이트(400)는 제1 틈새(130)를 덮은 채로 제1 커버부(300)에 결합된다. 따라서 제2 필름(220)이 제1 경사면(A)으로부터 가압플레이트(400) 쪽으로 향하지 않고 제1 틈새(130)를 통해 공간(150) 쪽으로 이어지므로, 가압플레이트(400)와 제1 커버부(300) 사이를 지나가지 않게 되어 손상을 방지할 수 있다.

제1 틈새(130)의 일측(프로브 블록의 전단 측)에 제1 경사면(A)이 위치한다고 하면, 가압플레이트(400)는 제1 틈새(130)의 타측(프로브 블록의 후단 측)에서 제1 커버부(300)에 결합된다. 가압플레이트(400)는 일단이 제1 경사면(A) 상의 제1 필름(210)과 제2 필름(220)의 연결 부위에 위치하고, 타단이 제1 틈새(130) 타측의 제1 커버부(300) 상에 위치한다. 가압플레이트(400)의 타단 측에는 복수 개의 제1 체결공(410)들이 형성되고, 제1 커버부(300)에는 제1 체결공(410)들에 대응하는 제2 체결공(310)들이 형성되어, 가압플레이트(400)는 각각의 제1 체결공(410) 및 대응하는 제2 체결공(310)에 동시에 삽입되는 체결부재들(예컨대, 나사 등)(미도시)에 의하여 제1 커버부(300)에 결합될 수 있다. 이렇게 가압플레이트(400)를 제1 커버부(300)에 결합시키는 것에 의하여, 가압플레이트(400)는 일단 측의 에지로 제1 필름(210)과 제2 필름(220)의 연결 부위를 가압하게 된다. 가압플레이트(400)의 에지에 걸쳐 균일한 가압력이 형성되도록, 제1 및 제2 체결공(410, 310)은 양측에 하나씩 및 그 사이에 하나 이상, 즉 셋 이상인 것이 바람직하고, 제2 필름(220)의 폭에 따라 적절한 개수로 형성될 수 있다.

제2 커버부(500)는 제2 필름(220)과 연성회로기판(230)의 연결 부위, 즉 바디블록(100)의 제1 평탄면(B) 상의 제2 필름(220)과 연성회로기판(230)의 겹쳐진 부분을 덮는다. 제2 필름(220)과 연성회로기판(130)은 접착될 수도 있고, 접착되지 않을 수도 있다. 제2 필름(220)과 연성회로기판(130)의 신뢰성 있는 연결을 위하여, 탄성력 있는 재질의 가압부재(510)가 제1 평탄면(B)과 제2 커버부(500) 사이에 마련되어 제2 필름(220)과 연성회로기판(230)의 겹쳐진 부분을 가압할 수 있다. 가압부재(510)는 예컨대 우레탄 재질로 이루어질 수 있다. 제2 커버부(500) 양측에는 제7 체결공(520)이 형성되고, 바디블록(100)의 제1 평탄면(B)에는 제7 체결공(520)에 대응하는 제8 체결공(170)이 형성되어, 제2 커버부(500)는 제7 체결공(520)과 제8 체결공(170)에 동시에 삽입되는 체결부재(예컨대, 나사 등)(미도시)에 의하여 바디블록(100)의 제1 평탄면(B)에 결합될 수 있다. 제2 커버부(500)에는 가압부재(510)가 일부 돌출된 채 안착되는 안착홈(505)이 형성되고, 가압부재(510)가 안착홈(505)에 안착된 상태로 제2 커버부(500)를 바디블록(100)에 결합시키는 것에 의하여, 가압부재(510)가 제2 필름(220)과 연성회로기판(230)의 겹쳐진 부분을 가압하게 된다. 이처럼 가압부재(510)가 제2 필름(220)과 연성회로기판(230)의 연결 부위를 가압함으로써, 연결 부위의 손상이나 패턴 간 연결 미스를 방지할 수 있다.

이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

100 : 바디블록 210 : 제1 필름
220 : 제2 필름 230 : 연성회로기판
300 : 제1 커버부 400 : 가압플레이트
제1 경사면 : A 제1 평탄면 : B
제1 틈새 : 130 제2 틈새 : 140
공간 : 150

Claims

저부에 형성되는 제1 경사면 및 상기 제1 경사면과 단차를 두고 이격되는 제1 평탄면을 가지는 바디블록;
테스트 대상 패널의 리드선들과 접촉하기 위한 도전 패턴이 형성된 제1 필름;
상기 제1 경사면 상에서 상기 제1 필름과 전기적으로 연결되는 제2 필름;
상기 제1 평탄면 상에서 상기 제2 필름과 전기적으로 연결되는 연성회로기판;
상기 제2 필름이 상기 제1 경사면으로부터 상기 제1 평탄면까지 이어지도록, 상기 바디블록에 결합되어 상기 제1 경사면과의 사이에 상기 제2 필름이 지나가는 제1 틈새를 제공하고 상기 제1 평탄면과의 사이에 상기 제2 필름이 지나가는 제2 틈새를 제공하도록 형성되는 제1 커버부; 및
에지로 상기 제1 필름과 상기 제2 필름의 연결 부위를 가압하고 상기 제1 틈새를 덮은 채로 상기 제1 커버부에 결합되는 가압플레이트를 포함하는 패널 테스트용 프로브 블록.
제1항에 있어서,
상기 제1 틈새의 일측에 상기 제1 경사면이 위치하고, 상기 가압플레이트는 상기 제1 틈새의 타측에서 상기 제1 커버부에 결합되는 패널 테스트용 프로브 블록.
제2항에 있어서,
상기 가압플레이트에는 복수 개의 제1 체결공들이 형성되고, 상기 제1 커버부에는 상기 복수 개의 제1 체결공들에 대응하는 제2 체결공들이 형성되어, 상기 가압플레이트는 상기 제1 체결공들과 상기 제2 체결공들에 삽입되는 체결부재들에 의하여 상기 제1 커버부에 결합되는 패널 테스트용 프로브 블록.
제1항에 있어서,
상기 제1 경사면 상에 상기 제1 필름의 끝단 일부와 상기 제2 필름의 끝단 일부가 겹쳐져 배치되고,
상기 가압플레이트는 에지로 상기 제1 필름과 상기 제2 필름의 겹쳐진 부분을 가압하는 패널 테스트용 프로브 블록.
제4항에 있어서,
상기 제1 필름과 상기 제2 필름은 접착되지 않는 패널 테스트용 프로브 블록.
제1항에 있어서,
상기 제2 필름과 상기 연성회로기판의 연결 부위를 덮는 제2 커버부를 더 포함하는 패널 테스트용 프로브 블록.
제6항에 있어서,
상기 제1 평탄면과 상기 제2 커버부 사이에 마련되어 상기 제2 필름과 상기 연성회로기판의 연결 부위를 가압하는 가압부재를 더 포함하는 패널 테스트용 프로브 블록.