JP5482647B2 - 基板の試験方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1に係るテスト用パッドを含む基板を示す図である。基板10はセラミック等の絶縁基板である。基板10上にはIC等の電子部品が搭載されている。また、基板10上には基板パターン12が形成されている。基板パターンは、基板10上に搭載されたIC等の電子部品と後述のテスト用パッドを電気的に接続するために基板表面上に形成された金属等の膜をパターニングしたものである。基板パターン12上にはテスト用パッド14が形成されている。テスト用パッド14は白金めっきで形成されている。また、テスト用パッド14はその中央部分で最も厚く形成されている。
図3は本発明の実施の形態2に係るテスト用パッドを含む基板を示す図である。電子部品が搭載された基板10上に基板パターン12が形成されている。基板パターン12上にはテスト用パッド20が形成されている。テスト用パッド20は白金めっきで形成されている。また、テスト用パッド20の表面には複数の溝が形成されている。テスト用パッド20の表面において、溝が形成された領域と溝が形成されていない領域の比は1:1である。
テスト用パッド26の溝は格子状に形成されている。溝を格子状に形成しても上述の効果を得ることができる。
Claims (1)
- 表面に溝が形成されたテスト用パッドを形成する工程と、
プローブピンの前記溝の幅よりも幅が広い部分を前記溝に押し込み、前記溝の幅が広が
るように前記テスト用パッドを変形させる工程と、
所定の試験を行う工程と、を備えたことを特徴とする基板の試験方法。
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