WO2014014058A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

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pad electrode
electrode portion
concave
insulating layer
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比良　光善
基嗣 津田
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株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02992—Details of bus bars, contact pads or other electrical connections for finger electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
    • H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
    • H03H3/08—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of resonators or networks using surface acoustic waves

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component.
  • Patent Document 1 proposes to provide a pad electrode portion. Specifically, in the surface acoustic wave element described in Patent Document 1, a planar pad electrode portion electrically connected to the IDT electrode is provided so that at least a part is exposed from the protective film covering the IDT electrode. It has been. The electrical characteristics of the surface acoustic wave element can be measured by bringing a probe needle into contact with the exposed portion of the pad electrode portion from the protective film.
  • Patent Document 1 when a planar pad electrode portion that is at least partially exposed from the protective film is provided, a problem occurs in the characteristic measurement process, and the yield rate decreases. There is. In addition, the characteristic measurement process may not be performed properly. Therefore, there is a problem that it is difficult to manufacture the surface acoustic wave element.
  • the main object of the present invention is to provide an easily manufactured electronic component.
  • the electronic component according to the present invention includes a substrate, a functional electrode portion, a pad electrode portion, and an insulating layer.
  • the functional electrode portion is disposed on the substrate.
  • the pad electrode portion is disposed on the substrate.
  • the pad electrode part is electrically connected to the functional electrode part.
  • the insulating layer is provided so as to cover at least a part of the functional electrode part and at least a part of the pad electrode part. At least part of the surface of the portion covered with the insulating layer of the pad electrode portion has irregularities.
  • the surface of the portion located on the pad electrode portion of the insulating layer has unevenness corresponding to the uneven shape of the surface of the pad electrode portion.
  • the pad electrode portion is provided with an electrode, a convex region constituting the convex portion, and an electrode is not provided, forming a concave portion. And a recessed area.
  • convex regions and concave regions are provided alternately.
  • each of the convex region and the concave region has an elongated shape extending along a direction inclined in the arrangement direction of the convex region and the concave region.
  • the convex regions are provided in a lattice shape.
  • the convex regions and the concave regions are alternately provided in a matrix along one direction and another direction inclined with respect to the one direction. .
  • a plurality of concave regions arranged with a plurality of concave regions spaced apart from each other along one direction are inclined with respect to the one direction.
  • a plurality are provided along the direction.
  • the periods along one direction of the concave regions are different.
  • the convex region is provided so as to surround each of the plurality of concave regions.
  • the substrate is constituted by a piezoelectric substrate.
  • the functional electrode part is constituted by an IDT electrode.
  • the electrical characteristics of the electronic component are measured in a state where the probe needle is passed through the insulating layer and brought into contact with the portion where the surface of the pad electrode portion is provided with irregularities.
  • the probe needle is pressed obliquely against the pad electrode portion.
  • an easily manufactured electronic component can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a contact state between the pad electrode portion and the probe needle.
  • FIG. 4 is a schematic plan view of the electronic component according to the first modification.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an electronic component according to a second modification. However, in FIG. 5, the drawing of the insulating layer is omitted.
  • FIG. 6 is a schematic plan view of an electronic component according to a third modification.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of an electronic component according to a fourth modification.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an electronic component 1 according to this embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the electronic component 1 according to the present embodiment.
  • the electronic component 1 shown in FIGS. 1 and 2 will be described as an example.
  • the electronic component is not limited to the surface acoustic wave device.
  • the electronic component 1 includes a substrate 10.
  • the substrate 10 can be selected according to functions and characteristics required for the electronic component 1.
  • the piezoelectric substrate 10 can be configured by a piezoelectric substrate. It is preferably used as a piezoelectric substrate. Examples of the material of the piezoelectric substrate 10 include piezoelectric materials such as LiNbO 3 and LiTaO 3 .
  • the functional electrode portion 11 is disposed on the main surface 10 a of the substrate 10.
  • the functional electrode part 11 is an electrode part for expressing the function of the electronic component 1.
  • the functional electrode unit 11 can be configured by an IDT electrode.
  • the functional electrode portion can be configured by an electrode for forming a capacitor.
  • a pair of pad electrode portions 12 a and 12 b are arranged on the main surface 10 a of the substrate 10.
  • the pad electrode portions 12 a and 12 b are electrically connected to the functional electrode portion 11.
  • the pad electrode portions 12a and 12b may be electrically connected directly to the functional electrode portion 11, or may be indirectly connected by providing wiring.
  • the pad electrode parts 12 a and 12 b and at least a part of the functional electrode part 11 are covered with an insulating layer 13 provided on the substrate 10.
  • the insulating layer 13 covers substantially the entire functional electrode portion 11 and substantially the entire pad electrode portions 12a and 12b.
  • the insulating layer 13 may be made of, for example, an inorganic insulating material such as silicon oxide or silicon nitride, or may be made of an organic insulating material such as resin.
  • the thickness of the IDT electrode is preferably, for example, about 50 to 600 nm, and more preferably about 100 nm to 500 nm.
  • the thickness of the insulating layer 13 is preferably about 5 to 100 nm, for example, and more preferably about 20 to 70 nm.
  • At least part of the surface of the portion covered with the insulating layer 13 of the pad electrode portions 12a and 12b has irregularities.
  • Concave portions and convex portions are alternately provided on at least a part of the surface of the portion covered with the insulating layer 13 of the pad electrode portions 12a and 12b.
  • the pad electrode portions 12a and 12b are provided with electrodes, and a convex region 12A that constitutes a convex portion, and a concave region 12B that is not provided with an electrode and constitutes a concave portion.
  • the convex regions 12A and the concave regions 12B are provided alternately.
  • the convex regions 12A are provided in a lattice shape. More specifically, the convex regions 12A are provided in a square lattice shape. A plurality of concave regions 12B are provided in a matrix in a region where the convex regions 12A are not provided.
  • an inspection process for the prepared electronic component 1 is performed. As shown in FIG. 3, in the inspection process, the probe needle 20 is penetrated through the insulating layer 13 and brought into contact with the portions where the surface of the pad electrode portions 12 a and 12 b is provided with unevenness. In this state, the electrical characteristics of the electronic component 1 are measured, and it is determined whether or not the electrical characteristics of the electronic component 1 are within a desired characteristic range.
  • the sorting process for sorting out the electronic component 1 that is determined to be defective because the electrical characteristics are not within the desired characteristics range may be performed following the inspection process.
  • the electronic component 1 determined to be defective in the sorting step may be discarded, or the electrical characteristics may be adjusted by adjusting the thickness of the insulating layer 13.
  • the measurement of the electrical characteristics of the electronic component 1 may be performed not only in the manufacturing process of the electronic component 1 but also after the electronic component 1 is completed, for example, after being incorporated in another device.
  • the pad electrode portion is provided in a planar shape.
  • the pad electrode part is provided so as to be exposed from the insulating layer.
  • the probe needle is pressed against the pad electrode part to scrape off a part of the surface layer of the oxide film of the pad electrode part to expose a pure surface that is not oxidized, and the pad electrode part. It is preferable to contact the exposed surface of the probe and the probe needle.
  • the pure surface of the pad electrode part may not be exposed appropriately.
  • the contact state between the pad electrode portion and the probe needle tends to vary. Specifically, the contact area between the pad electrode portion and the probe needle and the variation in contact pressure are likely to occur. For this reason, it is difficult to perform the measurement process with high accuracy.
  • shavings may be generated in the pad electrode part. This shavings has electrical conductivity. For this reason, there exists a problem that a short circuit arises when shavings contact a functional electrode part, wiring, etc.
  • the pad electrode portions 12a and 12b is covered with the insulating layer 13 having irregularities.
  • the formation of an oxide film is suppressed, and the probe needle 20 is pressed against the insulating film 13 having irregularities, so that the probe needle 20 is The sliding on the insulating film 13 can be prevented, whereby a part of the insulating film 13 is more reliably separated from the pad electrodes 12a and 12b, and the surfaces of the pad electrodes 12a and 12b are exposed.
  • the probe needle 20 can be brought into contact with the exposed surfaces of the pad electrodes 12a and 12b where oxidation has not progressed, and generation of shavings having conductivity of the pad electrode portions 12a and 12b can be suppressed. Even if shavings are generated, since they can be protected by the insulating layer on the functional electrode portion, occurrence of a short circuit due to shavings can be suppressed. At this time, it is preferable that the adhesive force of the insulating film 13 required for peeling the insulating film 13 from the pad electrodes 12a and 12b is smaller than the adhesive force of the pad electrodes 12a and 12b. Further, unevenness is provided on at least part of the surface of the pad electrode portions 12a and 12b covered with the insulating layer 13.
  • the probe needle 20 pressed against the pad electrode portions 12a and 12b reliably contacts the pad electrode portions 12a and 12b without sliding on the pad electrode portions 12a and 12b. Furthermore, since the tip of the probe needle 20 can enter the grooves of the pad electrode portions 12a and 12b having irregularities on the surface, the contact points between the probe needle 20 and the pad electrode portions 12a and 12b can be increased. The influence of variation in contact resistance between the pad electrode portions 12a and 12b can be reduced. Therefore, the electrical characteristics of the electronic component 1 can be measured with high accuracy. Therefore, the electronic component 1 can be manufactured easily.
  • the thickness of the insulating layer 13 is thin, and the surface of the part located on the pad electrode portions 12a and 12b of the insulating layer 13 corresponds to the uneven shape on the surface of the pad electrode portions 12a and 12b. Has irregularities in shape. For this reason, the probe needle 20 is difficult to slip on the surface of the insulating layer 13. Accordingly, if the probe needle 20 can prevent the probe needle 20 from being dispersed due to slippage on the surface of the insulating layer 13, the force transmitted from the probe needle 20 to the insulating layer 13 can be increased, so that the insulating layer 13 is connected to the pad electrode portions 12a and 12b. It can peel more reliably from.
  • the probe needle 20 can be reliably brought into contact with the surfaces of the pad electrode portions 12a and 12b.
  • the pad electrode portions The ratio of the thickness of the portion located on the concave region 12B of the insulating layer 13 to the difference between the thickness of the convex region 12A of 12a and 12b and the thickness of the concave region 12B ((on the concave region 12B of the insulating layer 13
  • the thickness of the positioned portion / ((thickness of the convex region 12A) ⁇ (thickness of the concave region 12B))) is preferably in the range of 0.005 to 15, preferably in the range of 0.05 to 1.5. More preferably, it is within.
  • the interval between the grooves in the concavo-convex region is about 0.5 times the radius
  • the contact angle between the probe needle 20 and the side surface of the convex region 12A can be made more vertical.
  • the lattice spacing of the convex region 12A provided in a lattice shape is within a range of 0.1 to 0.9 times that of the probe needle 20. Preferably, it is in the range of 0.3 times to 0.7 times.
  • the shape of the pad electrode portion is not particularly limited as long as at least a part of the surface covered with the insulating layer 13 has irregularities.
  • each of the convex region 12A and the concave region 12B extends along a direction (typically a vertical direction) inclined in the arrangement direction of the convex region 12A and the concave region 12B. It may be provided in a shape. Specifically, in this modification, the convex regions 12A and the concave regions 12B extending along one direction alternate along a direction that is inclined (typically perpendicular) with respect to the one direction. Is arranged. The plurality of convex regions 12A are integrally provided by connecting both end portions.
  • the convex regions 12A and the concave regions 12B are alternately arranged in a matrix along one direction and a direction inclined to the one direction (typically a vertical direction). May be provided. In this case, it is preferable that the plurality of convex regions 12A are in contact and electrically connected.
  • a row of concave regions 12B in which a plurality of concave regions 12B are arranged at intervals in one direction is inclined with respect to one direction (typically Are provided along the other direction (vertical).
  • the periods along one direction of the concave region 12B are different.
  • the periods along one direction of the concave regions 12B are different by a half cycle.
  • the convex region 12A is provided in a mesh shape so as to surround each of the plurality of concave regions 12B.
  • electrodes may be provided also in the concave regions 12B. Even in such a case, since the unevenness is provided on the surface of the pad electrode portions 12a and 12b, the same effect as that described in the above embodiment can be obtained.
  • the pad electrode portions 12a and 12b can be provided with unevenness according to the surface unevenness of the piezoelectric substrate by forming the pad electrode portions 12a and 12b on the surface of the piezoelectric substrate having unevenness.

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Abstract

　製造容易な電子部品を提供する。　電子部品１は、基板１０と、機能電極部１１と、パッド電極部１２ａ、１２ｂと、絶縁層１３とを備える。機能電極部１１は、基板１０上に配されている。パッド電極部１２ａ、１２ｂは、基板１０上に配されている。パッド電極部１２ａ、１２ｂは、機能電極部１１に電気的に接続されている。絶縁層１３は、機能電極部１１の少なくとも一部と、パッド電極部１２ａ、１２ｂの少なくとも一部とを覆うように設けられている。パッド電極部１２ａ、１２ｂの絶縁層１３により覆われた部分の少なくとも一部の表面が凹凸を有している。

Description

電子部品及びその製造方法
　本発明は、電子部品に関する。
　従来、電子部品の製造工程において、特性をあらかじめ測定しておくことにより、電子部品の良品率を向上させる試みがなされている。この製造工程における特性評価を可能にするために、例えば特許文献１などにおいて、パッド電極部を設けることが提案されている。具体的には、特許文献１に記載の弾性表面波素子では、ＩＤＴ電極に電気的に接続された面状のパッド電極部が、ＩＤＴ電極を覆う保護膜から少なくとも一部が露出するように設けられている。このパッド電極部の保護膜からの露出部にプローブ針を接触させることにより、弾性表面波素子の電気特性を測定することができる。
特開２００５－７３１８０号公報
　しかしながら、特許文献１に記載されているように、保護膜から少なくとも一部が露出した面状のパッド電極部を設けた場合、特性の測定工程において不具合が生じ、良品率が低下してしまう課題がある。また、特性の測定工程を好適に行えない場合がある。従って、弾性表面波素子の製造が困難であるという問題がある。
　本発明は、製造容易な電子部品を提供することを主な目的とする。
　本発明に係る電子部品は、基板と、機能電極部と、パッド電極部と、絶縁層とを備える。機能電極部は、基板上に配されている。パッド電極部は、基板上に配されている。パッド電極部は、機能電極部に電気的に接続されている。絶縁層は、機能電極部の少なくとも一部と、パッド電極部の少なくとも一部とを覆うように設けられている。パッド電極部の絶縁層により覆われた部分の少なくとも一部の表面が凹凸を有している。
　本発明に係る電子部品のある特定の局面では、絶縁層のパッド電極部の上に位置する部分の表面が、パッド電極部の表面の凹凸の形状に対応した凹凸を有する。
　本発明に係る電子部品の別の特定の局面では、パッド電極部は、電極が設けられており、凸部を構成している凸領域と、電極が設けられておらず、凹部を構成している凹領域とを有する。
　本発明に係る電子部品の他の特定の局面では、凸領域と凹領域とが交互に設けられている。
　本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、凸領域と凹領域とのそれぞれが、凸領域と凹領域との配列方向に傾斜した方向に沿って延びる細長形状を有する。
　本発明に係る電子部品のさらに別の特定の局面では、凸領域が、格子状に設けられている。
　本発明に係る電子部品のまた他の特定の局面では、凸領域と凹領域とが、一の方向及び一の方向に対して傾斜した他の方向に沿って交互にマトリクス状に設けられている。
　本発明に係る電子部品のまた別の特定の局面では、凹領域が一の方向に沿って相互に間隔をおいて複数配されてなる凹領域列が、一の方向に対して傾斜した他の方向に沿って複数設けられている。他の方向において隣り合う凹領域列において、凹領域の一の方向に沿った周期が異なっている。凸領域が、複数の凹領域のそれぞれを包囲するように設けられている。
　本発明に係る電子部品のさらにまた他の特定の局面では、基板が圧電基板により構成されている。機能電極部がＩＤＴ電極により構成されている。
　本発明に係る電子部品の製造方法では、基板と、基板上に配された機能電極部と、基板上に配されており、機能電極部に電気的に接続されたパッド電極部と、機能電極部の少なくとも一部とパッド電極部の少なくとも一部とを覆うように設けられた絶縁層とを備え、パッド電極部の絶縁層により覆われた部分の少なくとも一部の表面が凹凸を有する電子部品を用意する。プローブ針を、絶縁層に貫通させて、パッド電極部の表面に凹凸が設けられた部分に接触させた状態で電子部品の電気特性を測定する。
　本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、プローブ針をパッド電極部に対して斜めに押し当てる。
　本発明によれば、製造容易な電子部品を提供することができる。
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の略図的平面図である。 図２は、図１の線ＩＩ－ＩＩにおける略図的断面図である。 図３は、パッド電極部とプローブ針との接触状態を表す模式的断面図である。 図４は、第１の変形例に係る電子部品の略図的平面図である。 図５は、第２の変形例に係る電子部品の略図的断面図である。但し、図５においては、絶縁層の描画を省略している。 図６は、第３の変形例に係る電子部品の略図的平面図である。 図７は、第４の変形例に係る電子部品の略図的断面図である。
　以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
　また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
　図１は、本実施形態に係る電子部品１の略図的平面図である。図２は、本実施形態に係る電子部品１の略図的断面図である。
　本実施形態では、図１及び図２に示される電子部品１を例に挙げて説明する。但し、本発明において、電子部品は、弾性表面波装置に限定されない。
　図２に示されるように、電子部品１は、基板１０を備えている。基板１０は、電子部品１に要求される機能や特性に応じて選択することができる。本実施形態のように電子部品１が弾性表面波装置である場合は、圧電基板１０は、圧電基板により構成することができる。圧電基板として好ましく用いられる。圧電基板１０の材料としては、例えば、ＬｉＮｂＯ３やＬｉＴａＯ３などの圧電材料が挙げられる。
　図１に示されるように、基板１０の主面１０ａ上には、機能電極部１１が配されている。機能電極部１１とは、電子部品１の機能を発現させるための電極部のことである。例えば、本実施形態のように電子部品１が弾性表面波装置である場合は、機能電極部１１をＩＤＴ電極により構成することができる。また、例えば、電子部品がコンデンサである場合は、機能電極部を容量を形成するための電極により構成することができる。
　基板１０の主面１０ａ上には、一対のパッド電極部１２ａ、１２ｂが配されている。パッド電極部１２ａ、１２ｂは、機能電極部１１に電気的に接続されている。パッド電極部１２ａ、１２ｂは、機能電極部１１に電気的に直接接続されていてもよいし、配線を配して間接的に接続されていてもよい。
　パッド電極部１２ａ、１２ｂの少なくとも一部と、機能電極部１１の少なくとも一部とは、基板１０の上に設けられた絶縁層１３により覆われている。具体的には、本実施形態では、絶縁層１３は、機能電極部１１の実質的に全体と、パッド電極部１２ａ、１２ｂの実質的に全体とを覆っている。
　絶縁層１３は、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素などの無機絶縁材料により構成されていてもよいし、樹脂などの有機絶縁材料により構成されていてもよい。
　なお、ＩＤＴ電極の厚みは、例えば、５０～６００ｎｍ程度であることが好ましく、１００ｎｍ～５００ｎｍ程度であることがより好ましい。絶縁層１３の厚みは、例えば、５～１００ｎｍ程度であることが好ましく、２０～７０ｎｍ程度であることがより好ましい。
　パッド電極部１２ａ、１２ｂの絶縁層１３により覆われた部分の少なくとも一部の表面は、凹凸を有する。パッド電極部１２ａ、１２ｂの絶縁層１３により覆われた部分の少なくとも一部の表面において、凹部と凸部が交互に設けられている。具体的には、パッド電極部１２ａ、１２ｂは、電極が設けられており、凸部を構成している凸領域１２Ａと、電極が設けられておらず、凹部を構成している凹領域１２Ｂとを有する。一の方向に沿った断面において、凸領域１２Ａと凹領域１２Ｂとは交互に設けられている。具体的には、本実施形態では、凸領域１２Ａが、格子状に設けられている。より具体的には、凸領域１２Ａが、正方格子状に設けられている。凹領域１２Ｂは、凸領域１２Ａが設けられていない領域にマトリクス状に複数設けられている。
　電子部品１の製造に際しては、用意された電子部品１の検査工程を行う。図３に示されるように、検査工程においては、プローブ針２０を絶縁層１３に貫通させて、パッド電極部１２ａ、１２ｂの表面に凹凸が設けられた部分に接触させる。この状態で、電子部品１の電気的特性を測定し、電子部品１の電気的特性が所望の特性の範囲内にあるか否かを判断する。
　電気的特性が所望の特性の範囲内になく、不良と判断された電子部品１を選別する選別工程を検査工程に続いて行ってもよい。選別工程において不良と判断された電子部品１は、廃棄してもよく、絶縁層１３の厚みを調整することによって電気的特性を調整してもよい。電気的特性の調整を行った場合は、さらに検査工程を行い、調整後の電子部品１の電気的特性が所望する特性の範囲内にあるか否かを検査することが好ましい。
　なお、電子部品１の電気的特性の測定は、電子部品１の製造工程のみならず、電子部品１の完成後、例えば、他の装置に組み込まれた後において行われることもある。
　ところで、一般的には、パッド電極部は、面状に設けられている。また、パッド電極部は、絶縁層から露出するように設けられている。パッド電極部にプローブ針を接触させる場合は、プローブ針をパッド電極部に押し当てることによってパッド電極部の酸化膜の表層の一部を削り取り、酸化されないピュアーな面を露出させ、そのパッド電極部の露出面とプローブ針とを接触させることが好ましい。しかしながら、プローブ針が面状のパッド電極部上を滑ると、パッド電極部のピュアーな面が好適に露出しない場合がある。また、パッド電極部とプローブ針との接触態様にばらつきが生じやすい。具体的には、パッド電極部とプローブ針との接触面積や、接触圧のばらつきが生じやすい。このため、測定工程を高精度に行うことが困難である。
　さらに、パッド電極部の削り屑が生じる場合がある。この削り屑は、導電性を有する。このため、削り屑が機能電極部や配線等に接触することにより短絡が生じたりする問題がある。
　それに対して本実施形態では、パッド電極部１２ａ、１２ｂの少なくとも一部が凹凸を有する絶縁層１３により覆われている。このため、このパッド電極部１２ａ、１２ｂの絶縁層１３により覆われた部分では、酸化膜の形成が抑制され、さらに凹凸を有する絶縁膜１３にプローブ針２０を押し当てることにより、プローブ針２０が絶縁膜１３上を滑ることを防止でき、これにより絶縁膜１３の一部をパッド電極１２ａ，１２ｂからより確実に剥離させて、パッド電極１２ａ，１２ｂの表面を露出させる。これによって、酸化が進んでいないパッド電極１２ａ，１２ｂの露出面にプローブ針２０を接触させことができ、さらにパッド電極部１２ａ、１２ｂの導電性を持つ削り屑の発生を抑制できる。仮に、削り屑が生じたとしても、機能電極部上の絶縁層で保護できるため、削り屑による短絡の発生を抑制することができる。このとき、パッド電極１２ａ、１２ｂから絶縁膜１３が剥離に必要な絶縁膜１３の密着力が、パッド電極１２ａ，１２ｂの密着力により小さいことが好ましい。また、パッド電極部１２ａ、１２ｂの絶縁層１３に覆われた部分の少なくとも一部の表面に凹凸が設けられている。この場合、パッド電極部１２ａ、１２ｂに押し当てられたプローブ針２０がパッド電極部１２ａ、１２ｂの上を滑ることなく、パッド電極部１２ａ、１２ｂと確実に接触する。さらに、プローブ針２０の先端が表面に凹凸が設けられたパッド電極部１２ａ、１２ｂの溝に入り込ませることで、プローブ針２０とパッド電極部１２ａ、１２ｂとの接触点を増やすことができるため、パッド電極部１２ａ、１２ｂの接触抵抗のばらつきの影響が小さくできる。従って、電子部品１の電気的特性を高精度に測定することができる。従って、電子部品１を容易に製造することができる。
　また、電子部品１では、絶縁層１３の厚みが薄く、絶縁層１３のパッド電極部１２ａ、１２ｂの上に位置する部分の表面が、パッド電極部１２ａ、１２ｂの表面の凹凸の形状に対応した形状の凹凸を有する。このため、プローブ針２０が絶縁層１３の表面において滑りにくい。よって、プローブ針２０が絶縁層１３の表面上の滑りによるプローブ針２０力の分散が防止できれば、プローブ針２０から絶縁層１３に伝える力を大きくできるため、絶縁層１３をパッド電極部１２ａ，１２ｂからより確実に剥離することができる。従って、プローブ針２０をパッド電極部１２ａ、１２ｂの表面により確実に接触させることができる。絶縁層１３のパッド電極部１２ａ、１２ｂの上に位置する部分の表面が、パッド電極部１２ａ、１２ｂの表面の凹凸の形状に対応した形状の凹凸を有するようにする観点からは、パッド電極部１２ａ、１２ｂの凸領域１２Ａの厚みと、凹領域１２Ｂの厚みとの差に対する、絶縁層１３の凹領域１２Ｂの上に位置する部分の厚みの比（（絶縁層１３の凹領域１２Ｂの上に位置する部分の厚み）／（（凸領域１２Ａの厚み）－（凹領域１２Ｂの厚み）））が、０．００５～１５の範囲内にあることが好ましく、０．０５～１．５の範囲内にあることがより好ましい。さらに、プローブ針２０の先端の曲率半径に対して、凹凸領域の溝の間隔は、０．５倍程度であることが好ましい。
　プローブ針２０をパッド電極部１２ａ、１２ｂにさらに確実に接触させる観点からは、プローブ針２０をパッド電極部１２ａ、１２ｂに対して斜めに押し当てることが好ましい。この場合、プローブ針２０と凸領域１２Ａの側面との接触角をより垂直に近づけることができる。
　プローブ針２０をパッド電極部１２ａ、１２ｂにさらに確実に接触させる観点からは、格子状に設けられた凸領域１２Ａの格子間隔が、プローブ針２０の０．１倍～０．９倍の範囲内にあることが好ましく、０．３倍～０．７倍の範囲内にあることがより好ましい。
　なお、本発明において、パッド電極部の形状は、絶縁層１３に覆われた部分の少なくとも一部の表面が凹凸を有する限り特に限定されない。
　例えば図４に示されるように、凸領域１２Ａと凹領域１２Ｂとのそれぞれが、凸領域１２Ａと凹領域１２Ｂとの配列方向に傾斜した方向（典型的には垂直な方向）に沿って延びる細長形状に設けられていてもよい。具体的には、この変形例においては、一の方向に沿って延びる凸領域１２Ａと凹領域１２Ｂとが、一の方向に対して傾斜した（典型的には、垂直な）方向に沿って交互に配列されている。複数の凸領域１２Ａは、両端部が接続されることにより一体に設けられている。
　例えば図５に示されるように、凸領域１２Ａと凹領域１２Ｂとが、一の方向と、一の方向に対して傾斜した方向（典型的には、垂直な方向）に沿って交互にマトリクス状に設けられていてもよい。この場合は、複数の凸領域１２Ａが接触していて電気的に接続されていることが好ましい。
　例えば、図６に示される変形例においては、凹領域１２Ｂが一の方向に沿って相互に間隔をおいて複数配されてなる凹領域１２Ｂ列が、一の方向に対して傾斜した（典型的には、垂直な）他の方向に沿って複数設けられている。他の方向において隣り合う凹領域１２Ｂ列において、凹領域１２Ｂの一の方向に沿った周期が異なっている。具体的には、他の方向において隣り合う凹領域１２Ｂ列において、凹領域１２Ｂの一の方向に沿った周期が半周期異なっている。凸領域１２Ａは、複数の凹領域１２Ｂのそれぞれを包囲するように網目状に設けられている。
　これらの場合であっても、上記実施形態において説明した効果と同様の効果が奏される。
　また、図７に示されるように、パッド電極部１２ａ、１２ｂの凸領域１２Ａに加えて、凹領域１２Ｂにも電極が設けられていてもよい。このような場合であっても、パッド電極部１２ａ、１２ｂの表面に凹凸が設けられるため、上記実施形態において説明した効果と同様の効果が奏される。あるいは、表面に凹凸を設けた圧電基板の領域、パット電極部１２ａ、１２ｂを形成することで圧電基板の表面の凹凸に応じたパット電極部１２ａ、１２ｂの凹凸を設けることができる。
１…電子部品
１０…基板
１０ａ…基板の一主面
１１…機能電極部
１２ａ、１２ｂ…パッド電極部
１２Ａ…凸領域
１２Ｂ…凹領域
１３…絶縁層
２０…プローブ針

Claims (11)

  1. 　基板と、
    　前記基板上に配された機能電極部と、
    　前記基板上に配されており、前記機能電極部に電気的に接続されたパッド電極部と、
    　前記機能電極部の少なくとも一部と前記パッド電極部の少なくとも一部とを覆うように設けられた絶縁層と、
    を備え、
    　前記パッド電極部の前記絶縁層により覆われた部分の少なくとも一部の表面が凹凸を有する、電子部品。
  2. 　前記絶縁層の前記パッド電極部の上に位置する部分の表面が、前記パッド電極部の表面の凹凸の形状に対応した形状の凹凸を有する、請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記パッド電極部は、電極が設けられており、凸部を構成している凸領域と、電極が設けられておらず、凹部を構成している凹領域とを有する、請求項１または２に記載の電子部品。
  4. 　前記凸領域と前記凹領域とが交互に設けられている、請求項３に記載の電子部品。
  5. 　前記凸領域と前記凹領域とのそれぞれが、前記凸領域と前記凹領域との配列方向に傾斜した方向に沿って延びる細長形状を有する、請求項４に記載の電子部品。
  6. 　前記凸領域が格子状に設けられている、請求項３に記載の電子部品。
  7. 　前記凸領域と前記凹領域とが、一の方向及び前記一の方向に対して傾斜した他の方向に沿って交互にマトリクス状に設けられている、請求項３または４に記載の電子部品。
  8. 　前記凹領域が一の方向に沿って相互に間隔をおいて複数配されてなる凹領域列が、前記一の方向に対して傾斜した他の方向に沿って複数設けられており、
    　前記他の方向において隣り合う前記凹領域列において、前記凹領域の前記一の方向に沿った周期が異なっており、
    　前記凸領域が前記複数の凹領域のそれぞれを包囲するように設けられている、請求項３に記載の電子部品。
  9. 　前記基板が圧電基板により構成されており、
    　前記機能電極部がＩＤＴ電極により構成されている、請求項１～８のいずれか一項に記載の電子部品。
  10. 　基板と、前記基板上に配された機能電極部と、前記基板上に配されており、前記機能電極部に電気的に接続されたパッド電極部と、前記機能電極部の少なくとも一部と前記パッド電極部の少なくとも一部とを覆うように設けられた絶縁層とを備え、前記パッド電極部の前記絶縁層により覆われた部分の少なくとも一部の表面が凹凸を有する電子部品を用意する工程と、
    　プローブ針を、前記絶縁層に貫通させて、前記パッド電極部の表面に凹凸が設けられた部分に接触させた状態で前記電子部品の電気特性を測定する工程と、
    を備える電子部品の製造方法。
  11. 　前記プローブ針を、前記パッド電極部に対して斜めに押し当てる、請求項１０に記載の電子部品の製造方法。
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