TWI437934B - 介面模組及其製造方法 - Google Patents

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Description

介面模組及其製造方法
本發明係有關於一種介面模組，特別係有關於一種連接軟性電路板的介面模組。
習知之介面模組，例如觸控模組或是顯示模組，一般係在基板上形成有第一電極與第二電極，第一電極與第二電極透過基板邊緣的線路配置(trace)，電性連接設於基板或軟性電路板的積體電路。設於基板或軟性電路板的該積體電路再透過軟性電路板連接主機板。
在習知技術中，由於基板邊緣的線路配置(trace)在基板表面具有部分使用面積，使得介面模組的體積無法充分精簡。並且，由於線路配置(trace)的線寬限制，線路配置(trace)的使用面積亦無法縮小。
本發明即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種介面模組，包括一基板以及一軟性電路板。該基板包括一第一側邊、一第二側邊、複數個第一電極、複數個第二電極，其中，該等第一電極形成於該基板上並沿該第一側邊排列，該等第二電極形成於該基板上並沿該第二側邊排列。軟性電路板包括一第一連接部以及一第二連接部，該第一連接部於該第一側邊電性連接該等第一電極，該第二連接 部於該第二側邊電性連接至少部分之該等第一電極。
在一實施例中，本發明亦提供一種介面模組，包括一第一基板、一第二基板以及一軟性電路板。該第一基板包括一第一側邊以及複數個第一電極，其中，該等第一電極形成於該第一基板上並沿該第一側邊排列，該等第一電極延伸至該第一側邊。該第二基板包括一第二側邊以及複數個第二電極，其中，該等第二電極形成於該第二基板上並沿該第二側邊排列，該等第二電極延伸至該第二側邊，該第一側邊垂直於該第二側邊。軟性電路板，包括一第一連接部以及一第二連接部，該第一連接部於該第一側邊電性連接該等第一電極，該第二連接部於該第二側邊電性連接至少部分之該等第一電極。
應用本發明之介面模組，由於透過可撓之軟性電路板，於該第二、三側邊電性連接該基板上之該等第二電極，並將軟性電路板部分彎折而貼附於介面模組的背側。因此，可充分縮小整體介面模組的體積。
參照第1圖，其係顯示本發明第一實施例之介面模組100，包括一基板110以及一軟性電路板130。基板110包括一第一側邊111、一第二側邊112、複數個第一電極151、複數個第二電極152，其中，該等第一電極151形成於該基板110上並沿該第一側邊111排列，該等第二電極152形成於該基板110上並沿該第二側邊112排列。軟性電路 板130包括一第一連接部131以及一第二連接部132，該第一連接部131於該第一側邊111電性連接該等第一電極151，該第二連接部132於該第二側邊112電性連接全部或部分之該等第一電極151。該第一側邊111垂直於該第二側邊112。
在此實施例中，該基板110更包括一第三側邊113，該第三側邊113平行於該第二側邊112，該軟性電路板130更包括一第三連接部133，該第三連接部133於該第三側邊113電性連接全部或部分之該等第二電極152。其中，一條第二電極152可同時電性連接該第二連接部132和該第三連接部133，或僅電性連接該第二連接部132和該第三連接部133其中之一。
在此實施例中，該介面模組100為顯示模組時，該等第一電極151與該等第二電極152其中之一為資料線，另一為掃描線。或該介面模組100為觸控模組時，該等第一電極151與該等第二電極152兩者或至少其中之一為感測電極。
該軟性電路板130以一體成型的方式形成。參照第2A以及2B圖，該介面模組100包括一介面側101以及一背側102，該介面側101相反該背側102，至少部分之該第二連接部132以及該第三連接部133被彎折並接觸該背側102。
應用本發明之介面模組，由於透過可撓之軟性電路板，於該第二、三側邊電性連接該基板上之該等第二電極，並將軟性電路板部分彎折而貼附於介面模組的背側。因此，可充分縮小整體介面模組的體積。
參照第1圖，在此實施例中，介面模組100更包括一積體電路140，該積體電路140設於該基板110之該第一側邊111，該等第一電極151透過一線路配置(trace)141電性連接該積體電路140，該第一連接部131電性連接該積體電路140。參照第2℃圖，在此實施例中，一主機板(未圖示)提供一訊號，該訊號經過該軟性電路板130被傳遞至該積體電路140。該積體電路140依據該訊號，輸出一行訊號以及一列訊號，該行訊號經過該線路配置(trace)141至該等第一電極的其中之一，該列訊號經過該軟性電路板130之該第二連接部132(以及第三連接部133)被傳遞至該等第二電極的其中之一。其中，該積體電路140亦可設於該軟性電路板130之上，則當該積體電路140輸出該行訊號以及該列訊號，該行訊號經過該軟性電路板130之該第一連接部131和該線路配置(trace)141至該等第一電極的其中之一，該列訊號經過該軟性電路板130之該第二連接部132(以及第三連接部133)被傳遞至該等第二電極的其中之一。
參照第3A及3B圖，其係顯示本發明第二實施例之介面模組200，包括一第一基板210、一第二基板220以及一軟性電路板230。該第一基板210包括一第一側邊211以及複數個第一電極251，其中，該等第一電極251形成於該第一基板210上並沿該第一側邊211排列，該等第一電極251延伸至該第一側邊211的邊緣。該第二基板220包括一第二側邊222以及複數個第二電極252，其中，該等第二電極252形成於該第二基板220上並沿該第二側邊222 排列，該等第二電極252延伸至該第二側邊222的邊緣，該第一側邊211垂直於該第二側邊222。其中，該第一基板210的尺寸大於該第二基板220，於該第一基板210與該第二基板220重疊後，露出該第一基板210的該第一側邊211的邊緣的該等第一電極251，其中，該第一基板210與該第二基板220之位置亦可互換，而該第二基板220的尺寸則大於該第一基板210，於該第一基板210與該第二基板220重疊後，露出該第二基板220的該第二側邊222的邊緣的該等第二電極252。軟性電路板230包括一第一連接部231以及一第二連接部232，該第一連接部231於該第一側邊211電性連接該等第一電極251，該第二連接部232於該第二側邊222電性連接全部或部分之該等第二電極252。
於另一實施例中，介面模組200，包括一第一基板210、一第二基板220以及一軟性電路板230。該第一基板210包括一第一側邊211以及複數個第一電極251，其中，該等第一電極251形成於該第一基板210下並沿該第一側邊211排列，該等第一電極251延伸至該第一側邊211的邊緣。該第二基板220包括一第二側邊222以及複數個第二電極252，其中，該等第二電極252形成於該第二基板220上並沿該第二側邊222排列，該等第二電極252延伸至該第二側邊222的邊緣，該第一側邊211垂直於該第二側邊222。其中，該第一基板210與該第二基板220之位置亦可互換，則該等第一電極251形成於該第一基板210上，而該等第二電極252形成於該第二基板220下。軟性電路板 230包括一第一連接部231以及一第二連接部232，該第一連接部231於該第一側邊211電性連接該等第一電極251，該第二連接部232於該第二側邊222電性連接全部或部分之該等第一電極251。
在此二實施例中，該第二基板220更包括一第三側邊223，該第三側邊223平行於該第二側邊222，該等第二電極252亦延伸至該第三側邊223的邊緣，該軟性電路板230更包括一第三連接部233，該第三連接部233於該第三側邊223電性連接全部或部分之該等第二電極252。其中，一條第二電極可同時電性連接該第二連接部232和該第三連接部233，或僅電性連接該第二連接部232和該第三連接部233其中之一。
在此二實施例中，該介面模組200為觸控模組時，該等第一電極251與該等第二電極252兩者或至少其中之一為感測電極。
介面模組200可更包括一光學膠層260，該光學膠層260設於該第一基板210與該第二基板220之間。
參照第3B圖，該軟性電路板以一體成型的方式形成。同第一實施例，該介面模組200包括一介面側201以及一背側202，該介面側201相反該背側202，至少部分之該第二連接部232以及該第三連接部233被彎折並接觸該背側202。
參照第4圖，其係顯示本發明一實施例之介面模組的製造方法。首先，提供一第一基板以及一第二基板，該第一基板包括一第一側邊以及複數個第一電極，該等第一電 極形成於該第一基板上並沿該第一側邊排列，該等第一電極延伸至該第一側邊的邊緣，該第二基板包括一第二側邊以及複數個第二電極，該等第二電極形成於該第二基板上並沿該第二側邊排列，該等第二電極延伸至該第二側邊的邊緣(S1)；接著，將該第一基板重疊該第二基板，並將該第一側邊垂直於該第二側邊(S2)；再，提供一軟性電路板，該軟性電路板包括一第一連接部以及一第二連接部(S3)；最後，將該第一連接部於該第一側邊電性連接該等第一電極，並將該第二連接部於該第二側邊電性連接全部或部分之該等第一電極(S4)。
在此實施例中，該介面模組為顯示模組時，該等第一電極與該等第二電極其中之一為資料線，另一為掃描線。或該介面模組為觸控模組時，該等第一電極與該等第二電極兩者或至少其中之一為感測電極。
該第一基板和該第二基板可以捲筒連續(Roll to Roll)製程裁切而成，參照第5圖，在本發明之實施例中，可在連續的基板材料上形成相互平行的電極。再，裁切該基板材料，取得一第一基板以及一第二基板，將該第二基板旋轉90度後與該第一基板重疊，再組裝其他元件，即可得到本發明實施例之介面模組。其中，該第一基板與該第二基板亦可分別由兩捲連續的基板材料裁切而成，且該兩捲連續的基板材料可為相同或相異的材料，於此不予以限制。應用本發明實施例之介面模組製造方法，可快速大量製造介面模組的基板元件，節省製造成本。
雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並 非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧介面模組
101‧‧‧介面側
102‧‧‧背側
110‧‧‧基板
111‧‧‧第一側邊
112‧‧‧第二側邊
113‧‧‧第三側邊
130‧‧‧軟性電路板
131‧‧‧第一連接部
132‧‧‧第二連接部
133‧‧‧第三連接部
140‧‧‧積體電路
141‧‧‧線路配置
151‧‧‧第一電極
152‧‧‧第二電極
200‧‧‧介面模組
201‧‧‧介面側
202‧‧‧背側
210‧‧‧第一基板
211‧‧‧第一側邊
220‧‧‧第二基板
222‧‧‧第二側邊
223‧‧‧第三側邊
230‧‧‧軟性電路板
231‧‧‧第一連接部
232‧‧‧第二連接部
233‧‧‧第三連接部
251‧‧‧第一電極
252‧‧‧第二電極
260‧‧‧光學膠
第1圖係顯示本發明第一實施例之介面模組；第2A圖係顯示本發明第一實施例中，軟性電路板被折疊後的俯視圖；第2B圖係顯示本發明第一實施例中，軟性電路板被折疊後的立體圖；第2C圖係顯示本發明第一實施例中，訊號的傳遞路線；第3A圖係顯示本發明第二實施例之介面模組的爆炸圖；第3B圖係顯示本發明第二實施例之介面模組組裝後的立體圖；第4圖係顯示本發明實施例之介面模組的製造方法；以及第5圖係顯示以捲筒連續(Roll to Roll)製程裁切製造第一基板和第二基板的情形。
100‧‧‧介面模組
101‧‧‧介面側
110‧‧‧基板
111‧‧‧第一側邊
112‧‧‧第二側邊
113‧‧‧第三側邊
130‧‧‧軟性電路板
131‧‧‧第一連接部
132‧‧‧第二連接部
133‧‧‧第三連接部
140‧‧‧積體電路
141‧‧‧線路配置
151‧‧‧第一電極
152‧‧‧第二電極

Claims (17)

  1. 一種介面模組，包括：一基板，該基板包括複數個第一電極、複數個第二電極，其中，該等第一電極與該等第二電極交叉設置於該基板上；以及一軟性電路板，包括一第一連接部以及一第二連接部，該第一連接部電性連接部分之該等第一電極，該第二連接部電性連接部分之該等第一電極，其中，該介面模組包括一介面側以及一背側，該介面側相反該背側，至少部分之該第二連接部被彎折並接觸該背側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之介面模組，其中，該等第一電極與該等第二電極其中之一為資料線，另一為掃描線。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之介面模組，其中，該等第一電極與該等第二電極至少其中之一為感測電極。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之介面模組，其中，該軟性電路板以一體成型的方式形成。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之介面模組，其更包括一積體電路，該積體電路設於該基板之該第一側邊，該等第一電極電性連接該積體電路，該第一連接部電性連接該積體電路，其中，該積體電路輸出一列訊號，該列訊號經過該軟性電路板的該第二連接部被傳遞至該等第一電極的其中之一。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之介面模組，其中，該軟性電路板更包括一第三連接部，該第三連接部電性連接至少部分之該等第二電極。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之介面模組，其中，至少部分之該第三連接部被彎折並接觸該背側。
  8. 一種介面模組，包括：一第一基板，該第一基板包括複數個第一電極，其中，該等第一電極形成於該第一基板；一第二基板，該第二基板包括複數個第二電極，其中，該等第二電極形成於該第二基板上，該等第一電極與該等第二電極交叉設置；以及一軟性電路板，包括一第一連接部以及一第二連接部，該第一連接部電性連接部分之該等第一電極，該第二連接部電性連接部分之該等第一電極，其中，該介面模組包括一介面側以及一背側，該介面側相反該背側，至少部分之該第二連接部被彎折並接觸該背側。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之介面模組，其中，該等第一電極與該等第二電極至少其中之一為感測電極。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之介面模組，其中，該軟性電路板以一體成型的方式形成。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之介面模組，其中，該軟性電路板更包括一第三連接部，該第三連接部電性連接至少部分之該等第二電極。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之介面模組，其中，至 少部分之該第三連接部被彎折並接觸該背側。
  13. 一種介面模組製造方法，包括：提供一第一基板以及一第二基板，該第一基板包括以及複數個第一電極，該等第一電極形成於該第一基板上，該等第一電極延伸至該第一基板的邊緣，該第二基板包括複數個第二電極，該等第二電極形成於該第二基板上，該等第二電極延伸至該第二基板的邊緣，該等第一電極與該等第二電極交叉設置；將該第一基板重疊該第二基板；提供一軟性電路板，該軟性電路板包括一第一連接部以及一第二連接部；將該第一連接部電性連接部分之該等第一電極；以及將該第二連接部電性連接部分之該等第一電極，其中，該介面模組包括一介面側以及一背側，該介面側相反該背側，至少部分之該第二連接部被彎折並接觸該背側。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之介面模組製造方法，其中，該軟性電路板以一體成型的方式形成。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之介面模組製造方法，其中，該軟性電路板更包括一第三連接部，該第三連接部電性連接至少部分之該等第二電極。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之介面模組製造方法，其中，至少部分之該第三連接部被彎折並接觸該背側。
  17. 如申請專利範圍第13項所述之介面模組製造方法，其中，第一基板和第二基板係以捲筒連續(Roll to Roll) 製程裁切而成。
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