CN109757034B - 电路板结构及其制备方法、显示面板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，提出一种电路板结构及其制备方法、显示面板及其制备方法。该电路板结构包括电路板本体以及附加板；附加板上设置有绑定标记，附加板拼接于电路板本体以增加电路板结构的吸附区的面积。将绑定标记设置在附加板上，在电路板本体上不需要设置绑定标记，从而节省电路板本体设置绑定标记的区域，可以减小电路板本体的整体尺寸；通过附加板增加电路板结构的吸附区的面积，电路板本体的吸附区的面积可以设置的较小，也可以减小电路板本体的整体尺寸。

Description

电路板结构及其制备方法、显示面板及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种电路板结构及电路板结构的制备方法、显示面板及显示面板的制备方法。

背景技术

在显示屏幕的制造工艺中，柔性印刷电路板与覆晶薄膜绑定的步骤，或者将柔性印刷电路板绑定到背板上的步骤为重要工艺步骤，绑定的品质会直接影响到显示屏幕的显示功能及品质。

参照图1所示的现有技术中电路板结构的结构示意图，为了让绑定机台能精准稳定的绑定，需要在背板1的绑定区两端以及柔性印刷电路板或覆晶薄膜7的绑定区5的对应位置均设置供绑定机台对位的绑定标记51。且为了让机台精准稳定的搬运柔性印刷电路板或覆晶薄膜7至绑定位，柔性印刷电路板或覆晶薄膜7需有一定面积的空间(吸附区4)供机台的吸嘴或是其他搬运机构使用。导致柔性印刷电路板或覆晶薄膜7的整体尺寸较大，使显示面板的尺寸也较大，不符合现在流行的窄边框要求。

因此，有必要研究一种新的电路板结构及其制备方法、显示面板及其制备方法。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的整体尺寸较大的不足，提供一种整体尺寸较小的电路板结构及电路板结构的制备方法、显示面板及显示面板的制备方法。

本发明的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本发明的实践而习得。

根据本公开的一个方面，提供一种电路板结构，包括：

电路板本体；

附加板，其上设置有绑定标记，所述附加板拼接于所述电路板本体以增加电路板结构的吸附区的面积。

在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板结构还包括：

第一载体膜，粘接于所述电路板本体和所述附加板以连接所述电路板本体与所述附加板。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一载体膜设于与所述电路板本体的绑定面相对的一面，所述第一载体膜的面积等于所述电路板本体和所述附加板的面积之和。

在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板结构还包括：

第二载体膜，粘接于所述电路板本体和所述附加板的与所述第一载体膜相对的一面。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二载体膜设于所述电路板本体的绑定面的非绑定区。

在本公开的一种示例性实施例中，所述附加板设置为两个，对称拼接于所述电路板本体的绑定区的相对两侧。

在本公开的一种示例性实施例中，所述附加板设置为长条板状，所述附加板的长度与所述电路板本体的长度相同。

在本公开的一种示例性实施例中，所述附加板的厚度等于或小于所述电路板本体的厚度。

根据本公开的一个方面，提供一种电路板结构的制备方法，包括：

提供电路板本体；

将附加板拼接于所述电路板本体以增加电路板结构的吸附区的面积，所述附加板上设置有绑定标记。

在本公开的一种示例性实施例中，所述制备方法还包括：

将第一载体膜粘接于所述电路板本体和所述附加板以连接所述电路板本体与所述附加板。

在本公开的一种示例性实施例中，所述制备方法还包括：

将第二载体膜粘接于所述电路板本体和所述附加板的与所述第一载体膜相对的一面。

在本公开的一种示例性实施例中，所述电路板本体与所述附加板为一体加工成形后切割而成。

在本公开的一种示例性实施例中，所述附加板的厚度等于或小于所述电路板本体的厚度。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：

提供电路板结构，所述电路板结构按照上述任意一项所述的电路板结构的制备方法制备；

将所述电路板结构绑定于背板；

去除所述附加板。

根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，按照上述任意一项所述的显示面板的制备方法制备而成。

由上述技术方案可知，本发明具备以下优点和积极效果中的至少之一：

本发明的电路板结构，将附加板拼接于电路板本体以增加电路板结构的吸附区的面积，而且在附加板上设置有绑定标记。在完成电路板结构的绑定后可以将附加板去除。一方面，将绑定标记设置在附加板上，在电路板本体上不需要设置绑定标记，从而节省电路板本体设置绑定标记的区域，可以减小电路板本体的整体尺寸；另一方面，通过附加板增加电路板结构的吸附区的面积，电路板本体的吸附区的面积可以设置的较小，也可以减小电路板本体的整体尺寸。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本发明的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是现有技术中电路板结构的结构示意图；

图2是本发明电路板结构一实施方式的结构示意图；

图3是本发明电路板结构另一实施方式的结构示意图；

图4是本发明电路板结构又一实施方式的结构示意图；

图5是本发明电路板结构再一实施方式的结构示意图；

图6是本发明电路板结构的制备方法的流程示意框图；

图7是本发明显示面板的制备方法的流程示意框图；

图8是本发明显示面板的结构示意图。

图中主要元件附图标记说明如下：

1、背板；2、电路板本体；

3、附加板；31、第一连接板；32、第二连接板；33、第三连接板；

4、吸附区；

5、绑定区；51、绑定标记；

6、元件区；7、柔性印刷电路板或覆晶薄膜；8、第一载体膜；9、第二载体膜；10、背胶；11、异方性导电胶膜；12、封装玻璃板。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

本发明首先提供了一种电路板结构，参照图2所示的本发明电路板结构一实施方式的结构示意图，该电路板结构可以包括电路板本体2以及附加板3；附加板3上设置有绑定标记51，所述附加板3拼接于所述电路板本体2以增加电路板结构的吸附区4的面积。

在本示例实施方式中，附加板3与电路板本体2形成的供机台的吸嘴吸附的一面可以称为吸附面，电路板本体2的与机台绑定的一面可以称为绑定面，吸附面与绑定面相对设置。

在本示例实施方式中，电路板本体2设置为长方形的板状。电路板本体2的绑定面的长度方向的一端部设置有绑定区5，绑定区5供电路板本体2与背板1绑定；电路板本体2的吸附面的长度方向的另一端部设置有吸附区4，吸附区4供机台吸附，但是由于电路板本体2需要设置的较窄使吸附区4的宽度不够机台吸附；绑定区5和吸附区4之间的中间区域设置为元件区6，元件区6设置有电子元件。

在本示例实施方式中，附加板3设置为两个，两个附加板3均设置为长条板状，两个附加板3的长度与电路板本体2的长度相同，两个附加板3对称拼接于电路板本体2的绑定区的相对两侧。附加板3的长度方向的一端部设置有绑定区5，在该绑定区5设置有绑定标记51，以供与背板1绑定时使用；两个附加板3的绑定区5与电路板本体2的绑定区5形成一个较大的绑定区5。将绑定标记51设置在附加板3上，在电路板本体2上不需要设置绑定标记51，从而节省电路板本体2设置绑定标记51的区域，可以减小电路板本体2的整体尺寸。附加板3的其余位置为空白区。两个附加板3的空白区与电路板本体2的吸附区4形成一个较大的吸附区4，使吸附区4足够大满足机台吸附的要求。通过附加板3增加电路板结构的吸附区4的面积，使电路板本体2的吸附区4的面积可以设置的较小，也可以减小电路板本体2的整体尺寸。

在本示例实施方式中，附加板3的厚度与电路板本体2的厚度可以相同，便于附加板3与电路板本体2形成一平整吸附面，便于机台的吸嘴吸附。当然，附加板3的厚度与电路板本体2的厚度可以不相同，即附加板3的厚度可以小于电路板本体2的厚度，附加板3也可以设置为台阶状(附加板3的绑定区5的厚度可以与电路板本体2的厚度相同，附加板3的空白区的厚度可以小于电路板本体2的厚度)，只要吸附面形成一平整吸附面，便于机台的吸嘴吸附即可。

当然，附加板3的结构不限于上述描述，例如，参照图3所示的本发明电路板结构另一实施方式的结构示意图，附加板3可以包括第一连接板31、第二连接板32以及第三连接板33；第一连接板31和第二连接板32对称设置，第三连接板33连接于第一连接板31的一端部和第二连接板32的一端部，使第一连接板31、第二连接板32和第三连接板33形成“U”字形。在第一连接板31和第二连接板32的没有连接第三连接板33的一端均设置有绑定标记51。第一连接板31、第二连接板32以及第三连接板33拼接于电路板本体2的没有设置绑定区5的其余三侧。此种情况下，电路板本体2不仅可以设置的较窄，通过第一连接板31和第二连接板32补充电路板本体2的宽度；而且电路板本体2可以设置的较短，通过第三连接板33补充电路板本体2的长度。

参照图4所示的本发明电路板结构又一实施方式的结构示意图，在本示例实施方式中，在背板1之上设置有封装玻璃板12，背板1的靠近电路板本体2一面与电路板本体2的靠近背板1一面之间设置有异方性导电胶膜11，背板1的侧壁与电路板本体2之间通过背胶10粘接。两个附加板3与电路板本体2可以通过第一载体膜8连接。第一载体膜8粘接于电路板本体2和两个附加板3的绑定面相对的一面，即第一载体膜8粘接于电路板本体2和两个附加板3的供机台吸附的一面(吸附面)。第一载体膜8的面积等于电路板本体2和两个附加板3的面积之和，第一载体膜8将电路板本体2和两个附加板3的供机台吸附的一面粘接形成一平整平面。当然，第一载体膜8的面积也可以小于电路板本体2和两个附加板3的面积之和，将第一载体膜8仅粘接于吸附区4即可。第一载体膜8的面积也可以大于电路板本体2和两个附加板3的面积之和。第一载体膜8为具有轻微粘性的薄膜材料。

参照图5所示的本发明电路板结构再一实施方式的结构示意图，可以在两个附加板3与电路板本体2的绑定面还粘接有第二载体膜9，第二载体膜9粘接于两个附加板3与电路板本体2的绑定面的非绑定区，第二载体膜9的面积小于电路板本体2和两个附加板3的面积之和。第二载体膜9为具有轻微粘性的薄膜材料。

另外，两个附加板3与电路板本体2的连接方式不限于上述描述，例如，两个附加板3与电路板本体2可以通过粘胶粘接，即在两个附加板3的与电路板本体2拼接的拼接面涂覆粘胶，然后与电路板本体2的拼接面粘接在一起。粘胶具有轻微粘性。

进一步的，本发明还提供了一种电路板结构的制备方法，参照图6所示的本发明电路板结构的制备方法的流程示意框图，该制备方法可以包括以下步骤：

步骤S10，提供电路板本体2。

步骤S20，将附加板3拼接于所述电路板本体2以增加电路板结构的吸附区4的面积，所述附加板3上设置有绑定标记51。

下面对电路板结构的制备方法进行详细说明。

在本示例实施方式中，电路板本体2与附加板3可以为一体加工成形后切割而成。即在一电路板上加工形成元件区6，再通过刀模、激光等将该电路板切割形成电路板本体2和附加板3，元件区6保留在电路板本体2。一体加工成形后切割而成的电路板本体2和附加板3精度较高。当然，电路板本体2和附加板3也可以为分别加工成形，然后拼接形成电路板结构。

在本示例实施方式中，将两个附加板3与电路板本体2拼接后，在电路板本体2和两个附加板3的绑定面相对的一面粘接第一载体膜8，即将第一载体膜8粘接于电路板本体2和两个附加板3的供机台吸附的一面(吸附面)。

在本示例实施方式中，粘接第一载体膜8后，在电路板本体2和两个附加板3的绑定面粘接第二载体膜9。

当然，也可以在两个附加板3的与电路板本体2拼接的拼接面涂覆粘胶，然后与电路板本体2的拼接面粘接在一起。

电路板本体2、附加板3、第一载体膜8以及第二载体膜9的具体结构在上述电路板结构中已经进行了详细说明，因此，此处不再赘述。

进一步的，本发明还提供了一种显示面板的制备方法，参照图7所示的显示面板的制备方法的流程示意框图，该显示面板的制备方法可以包括以下步骤：

步骤S70，提供电路板结构，所述电路板结构按照上述所述的电路板结构的制备方法制备。

步骤S80，将所述电路板结构绑定于背板1。

步骤S90，去除所述附加板3。

电路板结构的制备方法上述已经进行了详细描述，因此，此处不再赘述。

步骤S80，将所述电路板结构绑定于背板1。

在本示例实施方式中，绑定机台识别附加板3上的绑定标记51以及背板1上的绑定标记，并将附加板3上的绑定标记51与背板1上的绑定标记对准后将电路板本体2与背板1绑定。

步骤S90，去除所述附加板3。

在本示例实施方式中，撕除第一载体膜8和第二载体膜9后将附加板3去除。当然，在附加板3和电路板本体2为通过粘胶粘接的情况下，可以直接去除附加板3。

进一步的，本发明还提供了一种显示面板，参照图8所示的本发明显示面板的结构示意图，该显示面板按照上述所述的显示面板的制备方法制备而成。通过该方法制备的显示面板，由于电路板本体2的整体尺寸较小，可以更好的实现窄边框设计。

上述所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中，如有可能，各实施例中所讨论的特征是可互换的。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本发明的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明的各方面。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

本说明书中，用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

应可理解的是，本发明不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本发明能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本发明的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本发明延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本发明的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本发明的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本发明。

Claims (8)

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

电路板本体；

附加板，其上设置有绑定标记，所述附加板拼接于所述电路板本体以增加电路板结构的吸附区的面积，所述附加板的吸附面与所述电路板本体的吸附面在同一平面上，所述附加板的厚度等于或小于所述电路板本体的厚度；

所述电路板结构还包括：

第一载体膜，粘接于所述电路板本体和所述附加板以连接所述电路板本体与所述附加板；

所述第一载体膜设于与所述电路板本体的绑定面相对的一面，所述第一载体膜的面积等于所述电路板本体和所述附加板的面积之和；

所述电路板结构还包括：

第二载体膜，粘接于所述电路板本体和所述附加板的与所述第一载体膜相对的一面。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第二载体膜设于所述电路板本体的绑定面的非绑定区。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述附加板设置为两个，对称拼接于所述电路板本体的绑定区的相对两侧。

4.根据权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，所述附加板设置为长条板状，所述附加板的长度与所述电路板本体的长度相同。

5.一种电路板结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供电路板本体；

将附加板拼接于所述电路板本体以增加电路板结构的吸附区的面积，并使所述附加板的吸附面与所述电路板本体的吸附面在同一平面上，所述附加板上设置有绑定标记，所述附加板的厚度等于或小于所述电路板本体的厚度；

所述制备方法还包括：

将第一载体膜粘接于所述电路板本体和所述附加板以连接所述电路板本体与所述附加板，所述第一载体膜的面积等于所述电路板本体和所述附加板的面积之和；

所述制备方法还包括：

将第二载体膜粘接于所述电路板本体和所述附加板的与所述第一载体膜相对的一面。

6.根据权利要求5所述的电路板结构的制备方法，其特征在于，所述电路板本体与所述附加板为一体加工成形后切割而成。

7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供电路板结构，所述电路板结构按照权利要求5～6任意一项所述的电路板结构的制备方法制备；

将所述电路板结构绑定于背板；

去除所述附加板。

8.一种显示面板，其特征在于，按照权利要求7所述的显示面板的制备方法制备而成。

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