CN108877501A - 显示面板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板及其制作方法、显示装置。显示面板包括：基板，包括第一绑定区；电路结构，通过第一粘结胶绑定到第一绑定区，其中，基板和电路结构的至少之一面向另一个的一侧包括第一凹陷部，第一粘结胶填充第一凹陷部的至少一部分以增强电路结构与基板的绑定强度。本公开提供的显示面板将第一粘结胶填充在第一凹陷部内，以增加电路结构与基板之间的绑定强度。

Description

显示面板及其制作方法、显示装置
技术领域
本公开至少一个实施例涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
在显示屏幕的制造工艺中，柔性印刷电路板与覆晶薄膜绑定的步骤，或者将柔性印刷电路板绑定到背板上的步骤为重要工艺步骤，绑定的品质会直接影响到显示屏幕的显示功能及品质。为了增加绑定区的绑定强度，除了在绑定区使用各向异性导电胶(ACF)导通、接合柔性印刷电路板与背板(或覆晶薄膜与柔性印刷电路板)外，也会涂附背胶用以辅助绑定区的绑定强度。
发明内容
本公开的至少一实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置。在本公开提供的显示面板中，第一粘结胶填充在第一凹陷部内，可以增加电路结构与基板之间的绑定强度。
本公开的至少一实施例提供一种显示面板，包括：基板，包括第一绑定区；电路结构，通过第一粘结胶绑定到所述第一绑定区，其中，所述基板和所述电路结构的至少之一面向另一个的一侧包括第一凹陷部，所述第一粘结胶填充所述第一凹陷部的至少一部分以增强所述电路结构与所述基板的绑定强度。
在一些示例中，所述电路结构包括所述第一凹陷部。
在一些示例中，所述基板在平行于所述基板的第一参考平面上的正投影与所述第一凹陷部在所述第一参考平面上的正投影至少部分交叠。
在一些示例中，所述第一绑定区包括第一绑定导通区，所述第一凹陷部在所述基板上的正投影位于所述第一绑定导通区以外的区域。
在一些示例中，所述第一粘结胶包括位于所述第一绑定导通区的各向异性导电胶，以及位于所述第一绑定区中除所述第一绑定导通区以外的区域的各向异性导电胶或非导电型热固胶。
在一些示例中，所述基板在平行于所述基板的第一参考平面上的正投影与所述第一凹陷部在所述第一参考平面上的正投影没有交叠，所述第一粘结胶位于所述基板的侧边缘与所述电路结构之间。
在一些示例中，所述电路结构包括柔性印刷电路或覆晶薄膜。
在一些示例中，所述电路结构为覆晶薄膜，所述显示面板还包括：电路板，包括第二绑定区，其中，所述覆晶薄膜的一端绑定到所述第一绑定区，所述覆晶薄膜的另一端通过第二粘结胶绑定到所述第二绑定区，其中所述覆晶薄膜和所述电路板的至少之一面向另一个的一侧包括第二凹陷部，所述第二粘结胶填充所述第二凹陷部的至少一部分。
在一些示例中，所述第二绑定区包括第二绑定导通区，所述第二凹陷部在平行于所述电路板的第二参考平面上的正投影与所述第二绑定导通区在所述第二参考平面上的正投影没有交叠。
在一些示例中，所述第一凹陷部包括贯通所述电路结构的第一开孔。
在一些示例中，显示面板还包括：第一补强板，沿垂直于所述基板的方向，所述第一补强板位于所述电路结构远离所述基板的一侧，且所述第一补强板完全覆盖所述第一开孔。
在一些示例中，所述第二凹陷部包括贯通所述覆晶薄膜和所述电路板的至少之一的第二开孔。
在一些示例中，显示面板还包括：第二补强板，沿垂直于所述电路板的方向，所述第二补强板位于所述第二开孔远离所述覆晶薄膜和所述电路板之间的位置的一侧。
本公开的至少一实施例提供一种显示面板的制作方法，包括：提供包括第一绑定区的基板；提供电路结构；将所述电路结构通过第一粘结胶绑定到所述基板的所述第一绑定区，其中，在所述电路结构和所述基板的至少之一面向所述第一粘结胶的一侧形成有第一凹陷部，部分所述第一粘结胶加热后流入所述第一凹陷部中。
在一些示例中，所述电路结构为覆晶薄膜，在所述覆晶薄膜的一端绑定到所述第一绑定区之后，还包括：提供包括第二绑定区的电路板；将所述覆晶薄膜的另一端通过第二粘结胶绑定到所述电路板的所述第二绑定区，其中，所述覆晶薄膜和所述电路板的至少之一面向所述第二粘结胶的一侧形成有第二凹陷部，且部分所述第二粘结胶加热后流入所述第二凹陷部中。
本公开的至少一实施例提供一种显示装置，包括上述任一示例所述的显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为一种显示屏幕模组的局部结构示意图；
图2A为本公开一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；
图2B为图2A所示的显示面板沿AB线所截的截面示意图；
图2C为本公开一实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图；
图2D为本公开一实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图；
图2E为本公开一实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图；
图2F为本公开一实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图；
图2G为本公开一实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图；
图2H为本公开一实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图；
图2I为本公开一实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图；
图3为本公开另一实施例提供的显示面板的局部结构示意图；
图4A为本公开另一实施例提供的显示面板的截面示意图；
图4B为本公开另一实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图；
图4C为本公开另一实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图；
图4D为本公开另一实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图；
图5为本公开另一实施例提供的显示面板的截面示意图；
图6为本公开另一实施例提供的显示面板的截面示意图；
图7为本公开另一实施例的一示例提供的显示面板的制作方法的流程示意图；以及
图8为本公开另一实施例的另一示例提供的显示面板的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系。
图1为一种显示屏幕模组的局部结构示意图。如图1所示，背板10包括绑定区11，柔性印刷电路板(覆晶薄膜)20通过各向异性导电胶30绑定在背板10的绑定区11时，柔性印刷电路板(覆晶薄膜)20面向背板10的一侧设置的导电电极可以通过各向异性导电胶30与背板10上的导电电极电连接，因此，各向异性导电胶30不仅起到了导通背板10和柔性印刷电路板(覆晶薄膜)20的作用，还起到了将柔性印刷电路板(覆晶薄膜)20粘结到绑定区11的作用。此外，为了进一步提高绑定区11的绑定强度，还在背板10的侧面涂覆背胶31。背板10上还包括盖板玻璃40，以对背板10上的部件起到保护作用。
在研究中，本申请的发明人发现：图1所示的在显示屏幕模组中，绑定区是结构强度相对较弱的部分。绑定区容易因为组装操作的不慎，而受到不适当的外力作用，从而造成损伤。
本公开的实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置。该显示面板包括：基板，包括第一绑定区；电路结构，通过第一粘结胶绑定到第一绑定区，其中，基板和电路结构的至少之一面向另一个的一侧包括第一凹陷部，第一粘结胶填充第一凹陷部的至少一部分以增强电路结构与基板的绑定强度。在本公开提供的显示面板中，第一粘结胶填充在第一凹陷部内，可以增加电路结构与基板之间的绑定强度。
下面结合附图对本公开实施例提供的显示面板及其制作方法、显示装置进行描述。
本公开一实施例提供一种显示面板，图2A为本实施例提供的显示面板的局部结构示意图，图2B为图2A所示的显示面板沿AB线所截的截面示意图。如图2A和图2B所示，显示面板包括基板100和电路结构200，基板100包括第一绑定区110，电路结构200通过第一粘结胶300绑定到第一绑定区110，即，电路结构200通过第一粘结胶300与基板100粘结。电路结构200面向第一粘结胶300的一侧包括至少一个第一凹陷部210，第一粘结胶300填充第一凹陷部210的至少一部分以增强电路结构200与基板100的绑定强度。
在电路结构绑定到第一绑定区时，第一粘结胶受热后流动至第一凹陷部内，从而增加了第一粘结胶与电路结构的接触面积，进而增加了第一粘结胶与电路结构之间的结合强度，从而保证显示面板的品质。
例如，如图2B所示，第一粘结胶300可以将第一凹陷部210填充满，以进一步增强电路结构200与基板100的绑定强度。
例如，本实施例提供的第一凹陷部210的沿平行于电路结构200的平面的形状可以为方形、长条形、圆形、或者椭圆形等，本实施例对此不作限制。
例如，如图2A和2B所示，第一绑定区110包括第一绑定导通区111，基板100包括的第一导电电极(细手指)设置在第一绑定导通区111内，电路结构200包括的第二导电电极(细手指)230通过各向异性导电胶与基板100包括的第一导电电极电连接。第一凹陷部210在基板100上的正投影位于第一绑定导通区111以外的区域。由于电路结构200的第二导电电极230通过走线231连接到芯片或者其他电路板上，因此，第一凹陷部210设置在电路结构200中的绕开第二导电电极230以及走线231的位置处。这里的第二导电电极也可以称为走线，以将基板电连接到其他电路结构上。
例如，如图2B所示，基板100在平行于基板100主平面的第一参考平面上的正投影与第一凹陷部210在第一参考平面上的正投影至少部分交叠，即，沿垂直于基板100的主平面的方向经过第一凹陷部210的直线也经过基板100，也就是说，基板100在电路结构200上的正投影与第一凹陷部210的至少一部分重合。本示例以第一凹陷部210在平行于基板100主平面的第一参考平面上的正投影完全落入基板100在第一参考平面上的正投影为例进行描述，但不限于此。
例如，如图2B所示，在本实施例的一示例中，第一粘结胶300包括位于第一绑定导通区111的各向异性导电胶以电连接基板100包括的第一导电电极和电路结构200包括的第二导电电极230，第一粘结胶300还包括位于第一绑定区110中除第一绑定导通区111以外的区域的各向异性导电胶以填充第一凹陷部210，从而增加第一绑定区110的绑定强度。本示例中，在第一绑定区110均设置相同的粘结胶可以节省工艺。
例如，如图2A和图2B所示，本实施例的一示例中的第一凹陷部210包括不贯通电路结构200的凹槽。
例如，本实施例的一示例中，电路结构200包括多个第一凹陷部210，且每个第一凹陷部210均为不贯通电路结构200的凹槽。
例如，图2C为本实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图。如图2C所示，显示面板还包括涂布在基板100的侧边缘与电路结构200之间的背胶301，即，该背胶301位于基板100的侧面与电路结构200之间，该背胶301可以辅助增强电路结构200与基板100的绑定强度。
例如，如图2C所示，在本实施例的一示例中，沿X方向，第一凹陷部210位于第一绑定导通区111的远离盖板玻璃800的一侧。本示例不限于此，第一凹陷部210在基板100上的正投影可以位于第一绑定导通区111的沿X方向的任一侧。
例如，图2D为本实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图。如图2D所示，第一凹陷部210可以包括贯通电路结构200的至少一个第一开孔211，第一粘结胶300填充第一开孔211的至少一部分。
例如，如图2D所示，本示例中的电路结构200可以包括多个第一凹陷部，多个第一凹陷部可以均为第一开孔211。本示例不限于此，还可以是多个第一凹陷部中的一部分是第一开孔，另一部分是不贯通电路结构的凹槽(如图2B所示的凹槽)，本示例对此不作限制。
例如，图2E为本实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图。如图2E所示，第一粘结胶300可以将第一开孔211填充满以进一步增强第一绑定区110的绑定强度。当第一粘结胶300将第一开孔211填充满以后，可能会存在溢胶的问题，因此本示例在沿垂直于基板100的方向，在电路结构200远离基板100的一侧设置了第一补强板600，第一补强板600完全覆盖第一开孔211以避免第一粘结胶300溢到电路结构200远离基板100的一侧。第一补强板600面向电路结构200的表面设置有胶，以使第一补强板600能够粘结在电路结构200上。在电路结构200为柔性印刷电路板时，该第一补强板600也可以起到平整柔性印刷电路板、舒缓应力的作用，以增加第一绑定区110的结构强度，从而进一步降低第一绑定区110受到外力作用而损伤的几率。
例如，如图2F为本实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图。如图2F所示，基板100在平行于基板100主平面的第一参考平面上的正投影与第一凹陷部210在第一参考平面上的正投影至少部分交叠，即，基板100在电路结构200上的正投影与第一凹陷部210的至少一部分重合。本示例以第一凹陷部210在平行于基板100主平面的第一参考平面上的正投影完全落入基板100在第一参考平面上的正投影为例进行描述，但不限于此。第一粘结胶300包括位于第一绑定导通区111的各向异性导电胶302，以及位于第一绑定区110中除第一绑定导通区111以外的区域的非导电型热固胶303。这里的“非导电型热固胶”指不是各向异性导电胶，即，不具有导电性的，仅起到粘结作用的热固胶。该热固胶在受热后可以流动至第一凹陷部210内，以增加第一粘结胶300与电路结构200的接触面积，从而增加第一粘结胶300与电路结构200之间的结合强度。本示例中的第一凹陷部210既可以包括不贯通电路结构200的凹槽，也可以包括贯通电路结构200的第一开孔，并且当本示例中的第一凹陷部210包括第一开孔时，也可以设置第一补强板，本示例对此不作限制。
例如，图2G为本实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图。如图2G所示，基板100在平行于基板100主平面的第一参考平面上的正投影与第一凹陷部210在第一参考平面上的正投影没有交叠，即，基板100在电路结构200上的正投影与第一凹陷部210的没有交叠。第一粘结胶300位于基板100的侧边缘与电路结构200之间，即，第一粘结胶300为背胶，背胶在受热后可以流动至第一凹陷部210内以增加背胶与电路结构200的接触面积，从而增加第一绑定区110的绑定强度。本示例中的第一凹陷部210既可以包括不贯通电路结构200的凹槽，也可以包括贯通电路结构200的第一开孔，并且当本示例中的第一凹陷部210包括第一开孔时，也可以设置第一补强板，本示例对此不作限制。
例如，图2H为本实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图。如图2H所示，基板100面向第一粘结胶300的一侧包括至少一个第一凹陷部210，第一粘结胶300填充第一凹陷部210的至少一部分以增强电路结构200与基板100的绑定强度。
需要说明的是，本示例中，在第一凹陷部仅位于基板上时，第一凹陷部与图2A-图2F所示的第一凹陷部具有相同的特征，且在垂直于基板的方向，第一粘结胶仅位于基板与电路结构之间，即，本示例中的第一粘结胶不能为背胶，在基板上设置的第一凹陷部在平行于基板主平面的第一参考平面上的正投影与电路结构在第一参考平面上的正投影至少部分交叠。此外，在第一凹陷部仅位于基板上时，第一凹陷部仅为没有贯穿基板的凹槽。
例如，图2I为本实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图。如图2I所示，基板100面向第一粘结胶300的一侧设置有第一凹陷部210，且电路结构200面向第一粘结胶300的一侧也包括第一凹陷部210，第一粘结胶300填充第一凹陷部210的至少一部分以增强电路结构200与基板100的绑定强度。本示例中在基板与电路结构中均设置有第一凹陷部，从而可以进一步增强电路结构与基板的绑定强度。
需要说明的是，本示例中，位于基板上的第一凹陷部与图2A-图2F所示的第一凹陷部具有相同的特征以及与电路结构的位置关系，位于电路结构上的第一凹陷部与图2A-图2G所示的第一凹陷部具有相同的特征以及与基板的位置关系，在此不再赘述。
例如，本实施例提供的电路结构200包括柔性印刷电路或覆晶薄膜，本实施例对此不作限制。
例如，图3为本公开另一实施例提供的显示面板的局部结构示意图。如图3所示，第一凹陷部210可以位于第一绑定导通区111的沿Z方向的两侧的至少一侧，从而在增加第一绑定区的绑定强度的同时，能够更好的绕开电路结构200中的导电电极与走线。本实施例中的第一凹陷部具有与图2A-图2I所示的实施例中的第一凹陷部相同的结构特征以及与基板的相对位置关系，这里不再赘述。
例如，图4A为本公开另一实施例提供的显示面板的截面示意图。如图4A所示，电路结构200为覆晶薄膜，显示面板还包括电路板400，例如，本实施例中电路板400可以为柔性印刷电路。
例如，如图4A所示，本实施例的一个示例中，电路板400包括第二绑定区410，电路结构200的一端绑定到第一绑定区110，电路结构200的另一端绑定第二绑定区410，电路结构200与电路板400通过第二粘结胶500粘结，电路结构200面向电路板400的一侧包括第二凹陷部220，第二粘结胶500填充第二凹陷部220的至少一部分。
在本示例中，电路结构绑定到第二绑定区时，第二粘结胶受热后流动至第二凹陷部内，从而增加了第二粘结胶与电路结构的接触面积，因而增加了第二粘结胶与电路结构之间的结合强度，从而保证显示面板的品质。
例如，如图4A所示，本实施例的一示例以电路结构200包括的第一凹陷部210以图2C所示的情况为例进行描述，但是不限于此，还可以是上述实施例中其他示例所示的设置方式。
例如，如图4A所示，本实施例中的第二凹陷部的平面形状，以及与第二绑定区的位置关系与上述实施例中的第一凹陷部的形状，以及与第一绑定区的位置关系可以相同或者不相同，本实施例对此不作限制。
例如，如图4A所示，在本实施例中，第二绑定区410包括第二绑定导通区411，电路板400包括的第三导电电极设置在第二绑定导通区411内，电路结构200包括的第四导电电极通过各向异性导电胶与电路板400包括的第三导电电极电连接。第二凹陷部220在平行于电路板400主平面的第二参考平面上的正投影与第二绑定导通区411在第二参考平面上的正投影没有交叠，即，第二凹陷部220在电路板400上的正投影位于第二绑定导通区411以外的区域，且第二凹陷部220设置在电路结构200中的绕开第四导电电极以及与第四导电电极电连接的走线的位置处。这里的第四导电电极也可以称为走线。本实施例以基板100与电路板400位于电路结构200的同一侧为例进行描述，此时，电路结构200为一面设置走线的结构。本实施例不限于此，基板与电路板还可以分别位于电路结构的两侧，此时，电路结构为两面均设置走线的结构。
例如，如图4A所示，在本实施例的一示例中，电路板400在平行于电路板400的主平面的第二参考面上的正投影与第二凹陷部220在平行于电路板400的主平面的第二参考面上的正投影至少部分交叠，即，电路板400在电路结构200上的正投影与第二凹陷部220的至少一部分重合。本示例以第二凹陷部220在平行于电路板400的主平面的第二参考面上的正投影完全落入电路板400在第二参考面上的正投影为例进行描述，但不限于此。
例如，显示面板还可以包括涂布在电路板400的侧面与电路结构200之间的背胶(图中未示出)，该背胶可以辅助增强电路结构与电路板的绑定强度。
例如，如图4A所示，第二粘结胶500包括位于第二绑定导通区411的各向异性导电胶，以及位于第二绑定区410中的除第二绑定导通区411以外的区域的各向异性导电胶或者非导电型热固胶以填充第二凹陷部220，从而增加第二绑定区410的绑定强度。本实施例不限于此。这里的“非导电型热固胶”指不是各向异性导电胶，即，不具有导电性的，仅起到粘结作用的热固胶。
例如，如图4A所示，本实施例的一示例中的第二凹陷部220包括不贯通电路结构200的凹槽。
例如，本实施例的一示例中，电路结构200包括多个第二凹陷部220，且每个第二凹陷部220均为不贯通电路结构200的凹槽。
例如，图4B为本实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图。如图4B所示，第二凹陷部可以包括贯通电路结构200的至少一个第二开孔221，第二粘结胶500填充第二开孔221的至少一部分。本示例中的电路结构200可以包括多个第二凹陷部，多个第二凹陷部可以均为第二开孔221。本示例不限于此，还可以是多个第二凹陷部中的一部分是第二开孔，另一部分是不贯通电路结构的凹槽，本示例对此不作限制。
例如，图4C为本实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图。如图4C所示，第二粘结胶500可以将第二开孔221填充满以进一步增强第二绑定区410的绑定强度。当第二粘结胶500将第二开孔221填充满以后，可能会存在溢胶的问题，因此本示例在沿垂直于电路板400的方向，在电路结构200远离电路板400的一侧设置了第二补强板700，第二补强板700完全覆盖第二开孔221以避免第二粘结胶500溢到电路结构200远离电路板400的一侧。第二补强板700面向电路结构200的表面设置有胶，以使第二补强板700能够粘结在电路结构200上。
例如，图4D为本实施例的另一示例提供的显示面板的截面示意图。如图4D所示，电路板400在平行于电路板400的主平面的第二参考面上的正投影与第二凹陷部220在平行于电路板400的主平面的第二参考面上的正投影完全没有交叠，即，电路板400在电路结构200上的正投影与第二凹陷部220没有交叠。第二粘结胶500位于电路板400的侧边缘与电路结构200之间，即，第二粘结胶500为背胶，背胶在受热后可以流动至第二凹陷部220内以增加背胶与电路结构200的接触面积，从而增加第二绑定区410的绑定强度。
例如，图5为本公开另一实施例提供的显示面板的截面示意图。如图5所示，与图4A所示的实施例不同的是，本实施例中的第二凹陷部220设置在电路板400面向电路结构200的一侧，第二粘结胶500填充第二凹陷部412的至少一部分。本实施例中的第二凹陷部需要绕开电路板中的导电电极与走线设置。
在本实施例中，电路结构绑定到第二绑定区时，第二粘结胶受热后流动至第二凹陷部内，从而增加了第二粘结胶与电路板的接触面积，进而增加了第二粘结胶与电路板之间的结合强度，从而保证显示面板的品质。
例如，在本实施例中，设置在电路板上的第二凹陷部具有图4A-图4C所示的第二凹陷部相同的结构特征，且在垂直于电路板的方向，第二粘结胶仅位于电路板与电路结构之间，即，本示例中的第二粘结胶不能为背胶，在电路板上设置的第二凹陷部在平行于电路板主平面的第二参考平面上的正投影与电路结构在第二参考平面上的正投影至少部分交叠。
例如，图6为本公开另一实施例提供的显示面板的截面示意图。如图6所示，与图4A所示的示例不同的是，本实施例中，电路结构200面向电路板400的一侧，以及电路板400面向电路结构200的一侧均包括第二凹陷部220，第二粘结胶500填充第二凹陷部220的至少一部分以增强电路结构200与电路板400的绑定强度。
在本实施例中，电路结构绑定到第二绑定区时，第二粘结胶受热后流动至电路结构以及电路板分别包括的第二凹陷部内，从而增加了第二粘结胶与电路结构以及电路板的接触面积，因而增加了第二粘结胶与电路结构以及电路板之间的结合强度，从而保证显示面板的品质。
需要说明的是，本示例中，位于电路板上的第二凹陷部与图4A-图4C所示的第二凹陷部具有相同的特征以及与电路结构的位置关系，位于电路结构上的第二凹陷部与图4A-图4D所示的第二凹陷部具有相同的特征以及与电路板的位置关系，在此不再赘述。
本公开另一实施例提供一种显示面板的制作方法，图7为本实施例的一示例提供的显示面板的制作方法的流程示意图。如图7所示，具体步骤如下。
S201：提供包括第一绑定区的基板。
S202：提供电路结构。
S203：将电路结构通过第一粘结胶绑定到基板的第一绑定区，其中，在电路结构和基板的至少之一面向第一粘结胶的一侧形成有第一凹陷部，部分第一粘结胶加热后流入第一凹陷部中。
例如，本实施例中，部分第一粘结胶加热后流入第一凹陷部中，可以增加基板与电路结构的绑定强度。
例如，本实施例的一示例中，第一凹陷部仅形成于电路结构面向基板的一侧。
例如，基板的第一绑定区包括第一绑定导通区，基板包括的第一导电电极(细手指)形成在第一绑定导通区内。例如，电路结构包括的第二导电电极(细手指)通过各向异性导电胶与基板包括的第一导电电极电连接。
例如，第一凹陷部的沿平行于基板的平面的形状可以为方形、长条形、圆形、或者椭圆形等，本实施例对此不作限制。
例如，基板在平行于基板主平面的第一参考平面上的正投影与第一凹陷部在第一参考平面上的正投影至少部分交叠，即，基板在电路结构上的正投影与第一凹陷部的至少一部分重合。
例如，第一粘结胶包括位于第一绑定导通区的各向异性导电胶，以及位于第一绑定区中除第一绑定导通区以外的区域的各向异性导电胶或者非导电型热固胶。
例如，基板在平行于基板主平面的第一参考平面上的正投影与第一凹陷部在第一参考平面上的正投影没有交叠，即，基板在电路结构上的正投影与第一凹陷部没有交叠，第一粘结胶位于基板的侧边缘与电路结构之间，即，第一粘结胶为背胶。
在电路结构绑定到第一绑定区时，第一粘结胶受热后流动至第一凹陷部内，从而增加了第一粘结胶与电路结构的接触面积，进而增加了第一粘结胶与电路结构之间的结合强度，从而保证显示面板的品质。
例如，第一凹陷部可以形成为不贯通电路结构的凹槽和/或贯通电路结构的第一开孔。
例如，第一粘结胶可以将第一开孔填充满以进一步增强第一绑定区的绑定强度。当第一粘结胶将第一开孔填充满以后，可能会存在溢胶的问题，因此可以在沿垂直于基板的方向，在电路结构远离基板的一侧设置第一补强板，第一补强板完全覆盖第一开孔以避免第一粘结胶溢到电路结构远离基板的一侧。
例如，本实施例的另一示例中，第一凹陷部仅形成于基板面向电路结构的一侧，第一粘结胶填充第一凹陷部的至少一部分以增强电路结构与基板的绑定强度。需要说明的是，本示例中，在第一凹陷部仅形成于基板上时，第一凹陷部与图2A-图2F所示的第一凹陷部具有相同的特征，且在垂直于基板的方向，第一粘结胶仅位于基板与电路结构之间，即，本示例中的第一粘结胶不能为背胶，在基板上设置的第一凹陷部在平行于基板主平面的第一参考平面上的正投影与电路结构在第一参考平面上的正投影至少部分交叠。基板上形成的第一凹陷部仅为不贯通电路结构的凹槽。
例如，在本实施例的另一示例中，基板面向电路结构的一侧形成有第一凹陷部，且电路结构面向基板的一侧也形成有第一凹陷部，第一粘结胶填充第一凹陷部的至少一部分以增强电路结构与基板的绑定强度。本示例中在基板与电路结构中均形成有第一凹陷部，从而可以进一步增强电路结构与基板的绑定强度。
需要说明的是，本示例中，位于基板上的第一凹陷部与图2A-图2F所示的第一凹陷部具有相同的特征以及与电路结构的位置关系，位于电路结构上的第一凹陷部与图2A-图2G所示的第一凹陷部具有相同的特征以及与基板的位置关系，在此不再赘述。
例如，本实施例提供的电路结构包括柔性印刷电路或覆晶薄膜，本实施例对此不作限制。
例如，图8为本实施例的另一示例提供的显示面板的制作方法的流程示意图。如图8所示，本示例中的电路结构为覆晶薄膜，在覆晶薄膜的一端绑定到第一绑定区之后，还包括如下步骤。
S211：提供包括第二绑定区的电路板；
S212：将覆晶薄膜的另一端通过第二粘结胶绑定到电路板的第二绑定区，其中，覆晶薄膜和电路板的至少之一面向第二粘结胶的一侧形成有第二凹陷部，且部分第二粘结胶加热后流入第二凹陷部中。
例如，本实施例中，部分第二粘结胶加热后流入第二凹陷部中，可以增加电路板与覆晶薄膜的绑定强度。
例如，本实施例中电路板可以为柔性印刷电路。
例如，本实施例的一个示例中，电路结构面向电路板的一侧形成有第二凹陷部。在本示例中，电路结构绑定到第二绑定区时，第二粘结胶受热后流动至第二凹陷部内，从而增加了第二粘结胶与电路结构的接触面积，因而增加了第二粘结胶与电路结构之间的结合强度，从而保证显示面板的品质。
例如，本示例以电路结构包括的第一凹陷部以图7所示的方法形成，且包括上述示例中描述的任一种设置方式。
例如，本实施例中的第二凹陷部的平面形状，以及与第二绑定区的位置关系与上述实施例中的第一凹陷部的形状，以及与第一绑定区的位置关系可以相同或者不相同，本实施例对此不作限制。
例如，第二绑定区包括第二绑定导通区，电路板包括的第三导电电极设置在第二绑定导通区内，电路结构包括的第四导电电极通过各向异性导电胶与电路板包括的第三导电电极电连接。第二凹陷部在平行于电路板主平面的第二参考平面上的正投影与第二绑定导通区在第二参考平面上的正投影没有交叠，且第二凹陷部设置在电路结构中的绕开第四导电电极以及与第四导电电极电连接的走线的位置处。本实施例中的基板与电路板可以位于电路结构的同一侧，此时，电路结构为一面设置走线的结构。本实施例不限于此，基板与电路板还可以分别位于电路结构的两侧，此时，电路结构为两面均设置走线的结构。
例如，电路板在平行于电路板的主平面的第二参考面上的正投影与第二凹陷部在平行于电路板的主平面的第二参考面上的正投影至少部分交叠，即，电路板在电路结构上的正投影与第二凹陷部的至少一部分重合。本示例以第二凹陷部在平行于电路板的主平面的第二参考面上的正投影完全落入电路板在第二参考面上的正投影为例进行描述，但不限于此。
例如，第二粘结胶包括位于第二绑定导通区的各向异性导电胶，以及位于第二绑定区中的除第二绑定导通区以外的区域的各向异性导电胶或者非导电型热固胶。
例如，还可以电路板的侧面与电路结构之间涂布背胶，该背胶可以辅助增强电路结构与电路板的绑定强度。
例如，电路板在平行于电路板的主平面的第二参考面上的正投影与第二凹陷部在平行于电路板的主平面的第二参考面上的正投影完全没有交叠，即，电路板在电路结构上的正投影与第二凹陷部没有交叠。第二粘结胶位于电路板的侧边缘与电路结构之间，即，第二粘结胶为背胶。
在电路结构绑定到第二绑定区时，第二粘结胶受热后流动至第二凹陷部内，从而增加了第二粘结胶与电路结构的接触面积，进而增加了第二粘结胶与电路结构之间的结合强度。在组装操作时，由于在电路结构中设置了第二凹陷部，可以降低第二绑定区受到不适当的外力拉扯而损伤的几率，从而保证显示面板的品质。
例如，第二凹陷部可以形成为不贯通电路结构的凹槽和/或贯通电路结构的第二开孔。
例如，本实施例的另一示例中的电路板面向电路结构的一侧形成第二凹陷部。本实施例中的第二凹陷部需要绕开电路板中的导电电极与走线设置。在本实施例中，电路结构绑定到第二绑定区时，第二粘结胶受热后流动至第二凹陷部内，从而增加了第二粘结胶与电路板的接触面积，因而增加了第二粘结胶与电路板之间的结合强度。
例如，在本示例中，形成在电路板上的第二凹陷部具有与电路结构上形成的第二凹陷部相同的结构特征以及与电路结构的相对位置关系，这里不再赘述。
例如，本实施例的另一示例中，电路结构面向电路板的一侧，以及电路板面向电路结构的一侧均形成第二凹陷部。在本示例中，电路结构绑定到第二绑定区时，第二粘结胶受热后流动至电路结构以及电路板分别包括的第二凹陷部内，从而增加了第二粘结胶与电路结构以及电路板的接触面积，因而增加了第二粘结胶与电路结构以及电路板之间的结合强度。
本公开另一实施例提供一种显示装置，包括上述任一实施例提供的显示面板。本公开提供的显示装置的电路结构与基板之间具有较强的绑定强度，或者电路结构与电路板之间具有较强的绑定强度，可以降低绑定区受到不适当的外力拉扯而损伤的几率，从而保证显示装置的品质。
例如，该显示装置可以为液晶显示装置、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示装置等显示器件以及包括该显示装置的电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件，本实施例不限于此。
有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)在不冲突的情况下，本公开同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (16)

1.一种显示面板，包括：
基板，包括第一绑定区；
电路结构，通过第一粘结胶绑定到所述第一绑定区，
其中，所述基板和所述电路结构的至少之一面向另一个的一侧包括第一凹陷部，所述第一粘结胶填充所述第一凹陷部的至少一部分以增强所述电路结构与所述基板的绑定强度。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述电路结构包括所述第一凹陷部。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述基板在平行于所述基板的第一参考平面上的正投影与所述第一凹陷部在所述第一参考平面上的正投影至少部分交叠。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其中，所述第一绑定区包括第一绑定导通区，所述第一凹陷部在所述基板上的正投影位于所述第一绑定导通区以外的区域。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其中，所述第一粘结胶包括位于所述第一绑定导通区的各向异性导电胶，以及位于所述第一绑定区中除所述第一绑定导通区以外的区域的各向异性导电胶或非导电型热固胶。
6.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述基板在平行于所述基板的第一参考平面上的正投影与所述第一凹陷部在所述第一参考平面上的正投影没有交叠，所述第一粘结胶位于所述基板的侧边缘与所述电路结构之间。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述电路结构包括柔性印刷电路或覆晶薄膜。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述电路结构为覆晶薄膜，所述显示面板还包括：
电路板，包括第二绑定区，
其中，所述覆晶薄膜的一端绑定到所述第一绑定区，所述覆晶薄膜的另一端通过第二粘结胶绑定到所述第二绑定区，其中所述覆晶薄膜和所述电路板的至少之一面向另一个的一侧包括第二凹陷部，所述第二粘结胶填充所述第二凹陷部的至少一部分。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其中，所述第二绑定区包括第二绑定导通区，所述第二凹陷部在平行于所述电路板的第二参考平面上的正投影与所述第二绑定导通区在所述第二参考平面上的正投影没有交叠。
10.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述第一凹陷部包括贯通所述电路结构的第一开孔。
11.根据权利要求10所述的显示面板，还包括：
第一补强板，沿垂直于所述基板的方向，所述第一补强板位于所述电路结构远离所述基板的一侧，且所述第一补强板完全覆盖所述第一开孔。
12.根据权利要求8或9所述的显示面板，其中，所述第二凹陷部包括贯通所述覆晶薄膜和所述电路板的至少之一的第二开孔。
13.根据权利要求12所述的显示面板，还包括：
第二补强板，沿垂直于所述电路板的方向，所述第二补强板位于所述第二开孔远离所述覆晶薄膜和所述电路板之间的位置的一侧。
14.一种显示装置，包括权利要求1-13任一项所述的显示面板。
15.一种显示面板的制作方法，包括：
提供包括第一绑定区的基板；
提供电路结构；
将所述电路结构通过第一粘结胶绑定到所述基板的所述第一绑定区，
其中，在所述电路结构和所述基板的至少之一面向所述第一粘结胶的一侧形成有第一凹陷部，部分所述第一粘结胶加热后流入所述第一凹陷部中。
16.根据权利要求15所述的显示面板的制作方法，其中，所述电路结构为覆晶薄膜，在所述覆晶薄膜的一端绑定到所述第一绑定区之后，还包括：
提供包括第二绑定区的电路板；
将所述覆晶薄膜的另一端通过第二粘结胶绑定到所述电路板的所述第二绑定区，
其中，所述覆晶薄膜和所述电路板的至少之一面向所述第二粘结胶的一侧形成有第二凹陷部，且部分所述第二粘结胶加热后流入所述第二凹陷部中。
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