CN103296489A - 连接装置、平板装置、图像传感器、显示器及触摸设备 - Google Patents

连接装置、平板装置、图像传感器、显示器及触摸设备 Download PDF

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Abstract

一种连接装置、平板装置、图像传感器、显示器及触摸设备。所述连接装置用于连接基板单元和芯片单元，包括：第一软性连接单元，包括用于与所述基板单元电连接的第一导线；硬性连接单元，与所述第一软性连接单元相连接，包括用于与所述第一导线电连接的第二导线；所述芯片单元与所述第二导线电连接。本发明技术方案中的芯片单元依次通过硬性连接单元和柔性连接单元与基板单元电连接；因此，即使该柔性连接单元与该基板单元分离时被损坏，该芯片单元以及该硬性连接单元也不会因此而损坏，只要将该柔性连接单元与该硬性连接单元分离，该芯片单元就可以重复利用。

Description

连接装置、平板装置、图像传感器、显示器及触摸设备
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种连接装置、平板装置、图像传感器、显示器及触摸设备。
背景技术
X光平板探测器是一种大面积的平面X光成像设备。透过被照射物体的X光通过X光平板探测器转化为电子信号，继而形成与被照射物体内部结构直接相关的数字化灰阶图像。X光平板探测器实现了物体的无损内部成像，是实现无损检测的最佳方法之一。在医疗成像，工业无损探测等领域都得到了广泛的应用和长足的发展。
如图1所示，X光平板探测器包括X光荧光层1、平板传感器2、图像采集芯片3，以及外围逻辑控制和图像处理系统4。其中，图像采集芯片3包括开关控制芯片31和信号读出芯片32。图1所示的X光平板探测器使用的平板传感器2为间接型平板传感器，间接型平板传感器只对可见光及其附近波长的光有吸收，所以需要利用X光荧光层1将X光转化为绿光或蓝光等可见光。另外还有一种X光平板探测器，其使用的平板传感器2是直接型平板传感器，可以直接吸收X光，所以在X光平板探测器中可以不再需要X光荧光层1。
平板传感器2包括一个大面积的像素阵列和透明基板，该像素阵列是整个X光平板探测器中的核心部件之一，一般制作于该透明基板(例如：玻璃基板、石英基板)上。该像素阵列包括多条沿X轴方向延伸的控制线22和多条沿Y轴方向延伸的读取线23，其中X轴和Y轴基本垂直。两根相邻的控制线22和两根相邻的读取线23之间所围成的区域为像素区域，在该像素区域中设置有像素单元。每个像素单元21包括光敏器件211(例如光电二极管)，和至少一个开关器件212(例如薄膜晶体管，Thin Film Transistor，TFT)。开关器件212的开关状态由控制线22上的控制信号来控制；当开关器件212打开时，与其位于同一像素区域的像素单元21中的信号可以被读取线23读取；当开关器件212关闭时，与其位于同一像素区域的像素单元21中的信号不能被读取线23读取。具体的以一个薄膜晶体管作为开关器件212为例，该薄膜晶体管设置于一根控制线22和一根读取线23的交叉处，与该薄膜晶体管位于同一像素区域的像素单元21通过该薄膜晶体管与该控制线22和该读取线23耦接。所述耦接的具体意义即该薄膜晶体管的栅极与该控制线22电连接；该薄膜晶体管的源极/漏极与该读取线23电连接；该薄膜晶体管的漏极/源极与该像素单元21电连接。像素单元21的尺寸和数量可以反映图像的分辨率和面积。
透过被检测物的X光通过X光荧光层1可以被转换为可见光，该可见光投射到(或透过被检测物的X光直接投射到)平板传感器2的光敏器件211上，光敏器件211转化出相应比例的电荷且暂存在平板传感器2的各个像素单元21元里。当一根控制线22被施加控制信号使得与栅极与该控制线22电连接的开关器件TFT212打开，与开关器件TFT212的源极/漏极电连接的读取线23可以读出光敏器件211中暂存的电荷信号，然后该电荷信号被进行模数转换等相应处理。
外围逻辑控制和图像处理系统4控制着图像采集芯片3有序工作，从而实现每一行像素单元21中开关器件TFT212的开与关，以及各像素单元21中光敏器件211里电荷信号的读出和处理。开关控制芯片31通过控制线22按顺序一行一行开启开关器件TFT212。开关器件TFT212开启的同时，信号读出芯片32通过读取线23读出像素单元21中暂存的电荷信号并进行模数转换，并将处理过的数字信号传输给外围逻辑控制和图像处理系统4。如此一行一行地进行图像采集，直到整个平板传感器2的像素单元21中的电荷信号都被读出，完成整个图像的读取和处理。
结合图2所示，在现有技术中，通过芯片在薄膜上(Chip On Film，COF)绑定工艺将图像采集芯片3封装在一个软性印刷线路板(Flexible PrintedCircuit board，FPC)5上，该封装在一起的图像采集芯片3和FPC5形成一个COF模块6。然后，通过薄膜在玻璃上(Film On Glass，FOG)绑定工艺将COF模块6绑定到平板传感器2的导电触点24上，实现平板传感器2和图像采集芯片3的电性连接和导通。FOG绑定时，在平板传感器2的导电触点24上涂覆异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)7，然后通过热压方式将COF模块6的FPC5压合到平板传感器2的导电触点24上。ACF7能够实现垂直方向导电而水平方向不导电，所以COF模块6与导电触点24导通，但与相邻的导电触点保持绝缘。当然，现有技术中，也可以通过金属熔融焊接技术将COF模块6焊接到平板传感器2的导电触点24上，实现平板传感器2和图像采集芯片3的电性连接和导通。
在使用或测试过程中，若发现平板传感器2有性能不达标等问题需要将COF模块6与平板传感器2分离时，ACF7的粘贴和热压过程或金属熔融焊接过程，以及FPC5的软性特点会使得COF模块6中的FPC5在分离过程中被损坏，使得整个COF模块6不能正常使用；然而，COF模块中的图像采集芯片3并没有损坏，但由于FPC5的损坏导致图像采集芯片3不能重复利用，造成了极大的浪费。
事实上，不仅是对于X光平板探测器会出现上述图像采集芯片3芯片不能重复利用，造成浪费；其他装置(如触摸屏、平板显示器等)的芯片单元与软性连接装置封装成COF模块后与该装置的基板单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接，也会存在该COF模块中的软性连接装置在剥离过程中损坏导致该芯片不能重复利用，造成极大浪费的问题。
发明内容
本发明技术方案解决的技术问题是：现有技术的芯片单元与软性连接装置封装成COF模块后与基板单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接，该软性连接装置与基板单元分离时容易产生损坏，进而造成与该软性连接装置绑定在一起的芯片无法重复利用，造成极大的浪费。
为解决上述技术问题，本发明技术方案提供一种连接装置，用于连接基板单元和芯片单元，所述连接装置包括：第一软性连接单元，包括用于与所述基板单元电连接的第一导线；硬性连接单元，与所述第一软性连接单元相连接，包括用于与所述第一导线电连接的第二导线；所述芯片单元与所述第二导线电连接。
可选的，所述硬性连接单元与所述第一软性连接单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，所述第一软性连接单元的第一导线两端分别设置有第一导电接触端子和第二导电接触端子；所述硬性连接单元的第二导线一端设置有第三导电接触端子；所述第一导电接触端子用于与所述基板单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接；所述第二导电接触端子与所述第三导电接触端子通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，所述第一软性连接单元为FPC。
可选的，所述硬性连接单元还包括硬性基板，所述硬性连接单元的第二导线另一端设置有第四导电接触端子，所述第二导线、所述第三导电接触端子和所述第四导电接触端子位于所述硬性基板上。
可选的，所述第四导电接触端子用于与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，所述连接装置还包括第二软性连接单元，所述第二软性连接单元包括第五导电接触端子、第六导电接触端子以及连接二者的第三导线；所述第四导电接触端子与所述第五导电接触端子通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接；所述第六导电端子用于与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
为解决上述技术问题，本发明技术方案还提供一种平板装置，包括：基板单元、第一软性连接单元、硬性连接单元和芯片单元，其中，所述第一软性连接单元，与所述基板单元相连接，包括第一导线，所述第一导线与所述基板单元电连接；所述硬性连接单元，与所述第一软性连接单元相连接，包括第二导线，所述第二导线与所述第一导线电连接；所述芯片单元，依次通过所述第二导线和所述第一导线与所述基板单元电连接。
可选的，所述基板单元与所述第一软性连接单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接；所述第一软性连接单元与所述硬性连接单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，所述硬性连接单元与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，所述平板装置还包括第二软性连接单元，所述硬性连接单元与所述第二软性连接单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，所述第二软性连接单元与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，所述平板装置还包括印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)；所述第二软性连接单元与所述PCB相连接；所述PCB与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，所述基板单元包括基板导电接触端子；所述第一软性连接单元的所述第一导线两端分别设置有第一导电接触端子和第二导电接触端子；所述硬性连接单元的所述第二导线两端分别设置有第三导电接触端子和第四导电接触端子；所述基板导电接触端子与所述第一导电接触端子通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接；所述第二导电接触端子与所述第三导电接触端子通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，所述硬性连接单元的第四导电接触端子与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，还包括第二软性连接单元，所述第二软性连接单元包括第三导线以及分别设置于所述第三导线两端的第五导电接触端子和第六导电接触端子；所述硬性连接单元的所述第四导电接触端子与所述第二软性连接单元的所述第五导电接触端子通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，所述第二软性连接单元的所述第六导电接触端子与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，所述平板装置还包括PCB；所述PCB包括第四导线以及分别设置于所述第四导线两端的第七导电接触端子和第八导电接触端子；所述第二软性连接单元的所述第六导电接触端子与所述PCB相连接；所述PCB与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
可选的，所述第二软性连接单元为FPC。
可选的，所述基板单元包括TFT阵列基板。
可选的，所述基板单元为触摸屏。
本发明技术方案还提供一种包括所述的平板装置的平板图像传感器，所述基板单元包括TFT阵列基板，所述TFT阵列基板的像素区域中设置有光敏传感器。
本发明技术方案还提供一种包括所述的平板装置的有机发光二极管显示器，所述基板单元包括TFT阵列基板，所述TFT阵列基板的像素区域中设置有有机发光二极管。
本发明技术方案还提供一种液晶显示器，包括：彩膜基板、液晶层，以及所述的平板装置；所述基板单元包括TFT阵列基板，所述TFT阵列基板的像素区域中设置有像素电极；所述彩膜基板和所述TFT阵列基板相对设置，所述液晶层填充于二者之间。
本发明技术方案还提供一种电子纸显示器，包括：上基板、微胶囊层，以及所述的平板装置；所述基板单元包括TFT阵列基板，所述TFT阵列基板的像素区域中设置有像素电极；所述上基板和所述TFT阵列基板相对设置，所述微胶囊层填充于二者之间。
本发明技术方案还提供一种包括所述的平板装置的触摸设备，所述基板单元为触摸屏。
与现有技术相比，本发明技术方案中的芯片单元依次通过硬性连接单元和柔性连接单元与基板单元电连接；该芯片单元没有与该和基板单元直接相连柔性连接单元直接封装在一起，芯片单元与柔性连接单元之间还设置有直接与该柔性连接单元相连的硬性连接单元；因此，即使该柔性连接单元与该基板单元分离时被损坏，该芯片单元以及该硬性连接单元也不会因此而损坏，只要将该柔性连接单元与该硬性连接单元分离，该芯片单元就可以重复利用。
附图说明
图1为现有的一种X光平板探测器的立体结构示意图；
图2为图1沿A-A′线的剖面示意图；
图3为本发明实施例一的连接装置的结构示意图；
图4和图5为本发明平板装置的一组立体结构示意图；
图6为本发明实施例二的连接装置的结构示意图；
图7和图8为本发明平板装置的另一组立体结构示意图；
图9和图10为本发明实施例三的平板装置的结构示意图；
图11和图12为本发明实施例四的平板装置的结构示意图；
图13为本发明实施例五的平板装置的立体结构示意图；
图14为图13沿B-B′线的剖面示意图；
图15和图16为本发明实施例六的平板装置的立体结构示意图；
图17和图18为本发明实施例七的平板装置的立体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下列说明，本发明的优点和特征将更清楚。
需要说明的是，ACF绑定技术是本领域的技术人员所公知的技术，本发明申请文件中不做过多陈述，简单说来ACF绑定技术的核心就是在两个单元的导电触点之间设置异方性导电胶膜(anisotropic conductive film，ACF)后通过热压工艺使得该两个单元的导电触电在垂直方向导通而水平方向不导通。因此，在本发明申请文件中将这两个单元的这种连接方式称之为“通过ACF绑定相连接”。例如，芯片与玻璃基板通过ACF绑定相连接，就是公知的COG绑定；芯片与FPC通过ACF绑定相连接，就是公知的COF绑定；芯片与PCB基板通过ACF绑定相连接，就是公知的COB绑定；FPC与玻璃基板通过ACF绑定相连接，就是公知的FOG绑定；FPC与FPC通过ACF绑定相连接，就是公知的FOF绑定；FPC与PCB基板通过ACF绑定相连接，就是公知的FOB绑定。另外，金属熔融焊接技术也是本领域的公知技术，本发明申请文件中不做过多陈述，简单说来金属熔融焊接技术的核心就是两个单元的导电触点被压合的同时被施加高温或超声波，导致两个单元的导电触点加热熔化且互相熔合在一起形成合金，实现机构连接的同时实现电连接。
本发明技术方案提供一种连接装置，用于连接基板单元和芯片单元。所述连接装置包括：第一软性连接单元，包括用于与所述基板单元电连接的第一导线；硬性连接单元，与所述第一软性连接单元相连接，包括用于与所述第一导线电连接的第二导线；所述芯片单元与所述第二导线电连接。所述芯片单元可以依次通过所述第二导线和所述第一导线向所述基板单元传输信号。本发明所说的“依次”指的是芯片单元所提供的信号在传输路径上先经过所述第二导线、然后经过所述第一导线最终到达基板单元；因此芯片单元可以直接设置于所述硬性连接单元，也可以先直接连接其他单元，然后通过该其他单元与所述硬性连接单元间接连接。
所述第一导线可以是金属或其他导体，可以是一层或多层。
所述第二导线可以是金属或其他导体，可以是一层或多层。
所述硬性连接单元可以一对一的方式与所述第一软性连接单元相连接，即，一个所述硬性连接单元与一个第一软性连接单元相连接。所述硬性连接单元还可以一对多的方式与所述第一软性连接单元相连接，即，一个所述硬性连接单元与至少两个第一软性连接单元相连接。
实施例一
如图3所示，硬性连接单元13可以与所述第一软性连接单元12通过ACF绑定相连接；即在硬性连接单元13的导电接触端子和第一软性连接单元12的导电接触端子之间涂覆ACF后热压，使硬性连接单元13的导电接触端子和第一软性连接单元12的导电接触端子连接在一起。
具体的，第一软性连接单元12的第一导线121两端分别设置有第一导电接触端子122和第二导电接触端子123。硬性连接单元13的第二导线131一端设置有第三导电接触端子132。第一导电接触端子122用于与所述基板单元通过ACF绑定相连接。第二导电接触端子123与第三导电接触端子132通过ACF绑定相连接。第一导线121连接相应的第一导电接触端子122和第二导电接触端子123。
所述第一软性连接单元12可以为FPC。所述第一软性连接单元12可以包括第一软性基底124，以及位于所述第一软性基底上124的所述第一导线121、所述第一导电接触端子122和所述第二导电接触端子123。所述第一导线可以是金属或其他导体，可以是一层或多层。第一导线121可以制作在第一软性基底124的一个表面，也可以制作在第一软性基底124的两个表面。位于第一软性基底124同一表面的不同层的第一导线121或第一软性基底124不同表面的第一导线121可以通过孔连接起来。
所述硬性连接单元13可以包括硬性基板134，硬性连接单元13的第二导线131另一端可以设置有第四导电接触端子133，所述第二导线131、第三导电接触端子132和第四导电接触端子133位于所述硬性基板134上。所述第二导线131连接相应的第三导电接触端子132和第四导电接触端子133。所述硬性基板134可以为玻璃、石英或PCB等。所述第二导线可以是金属或其他导体，可以是一层或多层。第二导线131可以制作在硬性基板134的一个表面，也可以在硬性基板134的两个表面。位于硬性基板134同一表面的不同层的第二导线131或硬性基板134不同表面的第二导线131可以通过孔连接起来。
如图4所示，所述硬性连接单元13可以一对一的方式与所述第一软性连接单元12相连接，即，一个所述硬性连接单元13与一个第一软性连接单元12相连接。如图5所示，所述硬性连接单元13还可以一对多的方式与所述第一软性连接单元12相连接，即，一个所述硬性连接单元13与至少两个第一软性连接单元12相连接。
所述第四导电接触端子133可以用于与芯片单元通过ACF绑定相连接。所述第四导电接触端子133也可以用于与其他装置相连接。
作为另一种优选的实施方式，实施例一中“通过ACF绑定相连接”可以替换为“通过金属熔融焊接相连接”。
实施例二
如图6所示，所述连接装置还包括第二软性连接单元14。所述第二软性连接单元14包括第五导电接触端子142、第六导电接触端子143，以及连接所述第五导电接触端子142和所述第六导电接触端子143的第三导线141。所述第五导电接触端子142与所述第四导电接触端子133通过ACF绑定相连接。
所述第六导电端子143可以用于与所述芯片单元通过ACF绑定相连接。所述第六导电端子143也可以用于与其他装置相连接。
所述第二软性连接单元14可以为FPC。所述第二软性连接单元14可以包括第二软性基底144，以及位于所述第二软性基底144上的所述第三导线141、所述第五导电接触端子142和所述第六导电接触端子143。所述第五导电接触端子142和所述第六导电接触端子143位于所述第三导线141的两端，所述第三导线141连接所述第五导电接触端子142和所述第六导电接触端子143。所述第三导线141可以是金属或其他导体，可以是一层或多层。所述第三导线141可以制作在第二软性基底144的一个表面，也可以制作在第二软性基底144的两个表面。位于第二软性基底144同一表面的不同层的第三导线141或第二软性基底144不同表面的第三导线141可以通过孔连接起来。
如图7所示，所述硬性连接单元13可以一对一的方式与所述第二软性连接单元14相连接，即，一个所述硬性连接单元13与一个第二软性连接单元14相连接。如图8所示，所述硬性连接单元13还可以一对多的方式与所述第二软性连接单元14相连接，即，一个所述硬性连接单元13与至少两个第二软性连接单元14相连接。
本发明技术方案还提供一种平板装置，所述平板装置包括：基板单元、第一软性连接单元、硬性连接单元和芯片单元。所述第一软性连接单元，与所述基板单元相连接，包括第一导线，所述第一导线与所述基板单元电连接。所述硬性连接单元，与所述第一软性连接单元相连接，包括第二导线，所述第二导线与所述第一导线电连接。所述芯片单元依次通过所述第二导线和所述第一导线与所述基板单元电连接。
所述基板单元可以与所述第一软性连接单元通过ACF绑定相连接；所述第一软性连接单元与所述硬性连接单元通过ACF绑定相连接。对于X光平板探测器，所述芯片单元可以为开关控制芯片，也可以为信号读出芯片；对于平板显示器(如LCD、OLED、E-BOOK)，所述芯片单元可以为扫描驱动芯片，也可以为数据驱动芯片；所述芯片单元可以为扫描驱动芯片，也可以为触摸检测芯片。
作为另一种优选的实施方式，实施例二中“通过ACF绑定相连接”可以替换为“通过金属熔融焊接相连接”。
实施例三
如图9所示，所述基板单元11包括基板导电接触端子112；所述第一软性连接单元12的所述第一导线121两端分别设置有第一导电接触端子122和第二导电接触端子123；所述硬性连接单元13的所述第二导线131两端分别设置有第三导电接触端子132和第四导电接触端子133；所述基板导电接触端子112与所述第一导电接触端子122通过ACF绑定相连接；所述第二导电接触端子123与所述第三导电接触端子132通过ACF绑定相连接。
所述硬性连接单元可以与所述芯片单元通过ACF绑定相连接。如图10所示，所述硬性连接单元13的第四导电接触端子133与所述芯片单元15通过ACF绑定相连接。具体的，所述硬性连接单元13的第四导电接触端子133与所述芯片单元15的芯片导电接触端子152通过ACF绑定相连接。
继续参考图4，所述硬性连接单元13可以一对一的方式与所述第一软性连接单元12相连接，即，一个所述硬性连接单元13与一个第一软性连接单元12相连接。继续参考图5，所述硬性连接单元13还可以一对多的方式与所述第一软性连接单元12相连接，即，一个所述硬性连接单元13与至少两个第一软性连接单元12相连接。
作为另一种优选的实施方式，实施例三中“通过ACF绑定相连接”可以替换为“通过金属熔融焊接相连接”。
实施例四
所述平板装置还包括第二软性连接单元，所述硬性连接单元还可以与所述第二软性连接单元通过ACF绑定相连接。如图11所示，所述第二软性连接单元14包括第三导线141以及分别设置于所述第三导线141两端的第五导电接触端子142和第六导电接触端子143；所述硬性连接单元13的所述第四导电接触端子133与所述第二软性连接单元14的所述第五导电接触端子142通过ACF绑定相连接。可选择的，所述第二软性连接单元为FPC。
所述第二软性连接单元可以与所述芯片单元通过ACF绑定相连接。如图12所示，所述第二软性连接单元14的所述第六导电接触端子143与所述芯片单元15通过ACF绑定相连接。具体的，所述第二软性连接单元14的所述第六导电接触端子143与所述芯片单元15的芯片导电接触端子152通过ACF绑定相连接。
如图7所示，所述硬性连接单元13可以一对一的方式与所述第二软性连接单元14相连接，即，一个所述硬性连接单元13与一个第二软性连接单元14相连接。如图8所示，所述硬性连接单元13还可以一对多的方式与所述第二软性连接单元14相连接，即，一个所述硬性连接单元13与至少两个第二软性连接单元14相连接。
作为另一种优选的实施方式，实施例四中“通过ACF绑定相连接”可以替换为“通过金属熔融焊接相连接”。
实施例五
如图13所示，所述平板装置还包括PCB16；所述第二软性连接单元14与所述PCB16相连接；所述PCB16与所述芯片单元15通过ACF绑定相连接。如图14所示，所述PCB16包括第四导线161以及分别设置于所述第四导线两端的第七导电接触端子162和第八导电接触端子163；所述第二软性连接单元14的所述第六导电接触端子143与所述PCB的第七导电接触端子162通过ACF绑定相连接；所述PCB的第八导电接触端子163与所述芯片单元15的芯片导电接触端子152通过ACF绑定相连接。可以理解的是，所述第二软性连接单元14与所述PCB16还可以通过接插件等其他方式进行连接。
所述PCB上可以设置有电路单元，所述电路单元包括外围逻辑控制和图像处理系统。
作为另一种优选的实施方式，实施例五中“通过ACF绑定相连接”可以替换为“通过金属熔融焊接相连接”。
实施例六
如图15和图16所示，在实施例三的基础上，所述平板装置还包括PCB16；所述PCB16与硬性连接单元13相连接，通过第二导线131与芯片单元15电连接。
实施例七
如图17和图18所示，在实施例四的基础上，所述平板装置还包括PCB16；所述PCB16与第二软性连接单元14相连接，通过第三导线141与芯片单元15电连接。
在一个实施例中，所述基板单元可以包括TFT阵列基板。TFT阵列基板可以为平板设备中的TFT阵列基板。例如液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)的TFT阵列基板，电子纸的TFT阵列基板，有机发光二极管显示器(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，AMOLED)的TFT阵列基板，(X射线)平板图像传感器的TFT阵列基板。TFT阵列基板包括基板和位于所述基板上的TFT阵列层。所述TFT阵列层可以包括相互交叉的多条扫描线和多条数据线，相邻扫描线和数据线之间围成的区域为像素区域，像素区域内设置有像素电极，扫描线和数据线交叉处设置有TFT开关，像素电极通过该TFT开关与该扫描线和数据线耦接，即TFT的栅极与相应扫描线电连接，TFT的源极/漏极与相应数据线电连接，TFT漏极/源极与相应的像素电极电连接。对于AMOLED而言像素电极上设置有机发光二极管。对于X射线平板图像传感器而言像素电极上设置光敏传感器，一般为光敏二极管。
在另一实施例中，所述基板单元可以为触摸屏。所述触摸屏可以为电容式触摸屏或电阻式触摸屏等。所述触摸屏包括基板和位于基板上的触摸结构层。以电容式触摸屏为例，其触摸结构层包括相互交叉的多条扫描线和多条感应线，在交叉处扫描线和感应线之间设置有绝缘层。
本发明技术方案还提供一种平板图像传感器，包括上述实施例中包含TFT阵列基板的平板装置，所述TFT阵列基板的像素区域中设置有光敏传感器。
本发明技术方案还提供一种AMOLED，包括上述实施例中包含TFT阵列基板的平板装置，所述TFT阵列基板的像素区域中设置有有机发光二极管。
本发明技术方案还提供一种液晶显示器，包括上述实施例中包含TFT阵列基板的平板装置、彩膜基板和液晶层。所述TFT阵列基板的像素区域中设置有像素电极；所述彩膜基板和所述TFT阵列基板相对设置，所述液晶层填充于所述彩膜基板和所述TFT阵列基板之间。
本发明技术方案还提供一种电子纸显示器，包括上述实施例中包含TFT阵列基板的平板装置、上基板、微胶囊层。所述TFT阵列基板的像素区域中设置有像素电极；所述上基板和所述TFT阵列基板相对设置，所述微胶囊层填充于所述上基板和所述TFT阵列基板之间。
本发明技术方案还提供一种触摸设备，包括上述实施例中基板单元为触摸屏的平板装置。
虽然本发明已以较佳实施例披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定范围。

Claims (26)

1.一种连接装置，用于连接基板单元和芯片单元，其特征在于，包括：
第一软性连接单元，包括用于与所述基板单元电连接的第一导线；
硬性连接单元，与所述第一软性连接单元相连接，包括用于与所述第一导线电连接的第二导线；
所述芯片单元与所述第二导线电连接。
2.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述硬性连接单元与所述第一软性连接单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
3.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述第一软性连接单元的第一导线两端分别设置有第一导电接触端子和第二导电接触端子；所述硬性连接单元的第二导线一端设置有第三导电接触端子；所述第一导电接触端子用于与所述基板单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接；所述第二导电接触端子与所述第三导电接触端子通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
4.如权利要求3所述的连接装置，其特征在于，所述第一软性连接单元为FPC。
5.如权利要求3所述的连接装置，其特征在于，所述硬性连接单元还包括硬性基板，所述硬性连接单元的第二导线另一端设置有第四导电接触端子，所述第二导线、所述第三导电接触端子和所述第四导电接触端子位于所述硬性基板上。
6.如权利要求5所述的连接装置，其特征在于，所述第四导电接触端子用于与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
7.如权利要求5所述的连接装置，其特征在于，还包括第二软性连接单元，所述第二软性连接单元包括第五导电接触端子、第六导电接触端子以及连接二者的第三导线；所述第四导电接触端子与所述第五导电接触端子通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接；所述第六导电端子用于与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
8.一种平板装置，其特征在于，包括：基板单元、第一软性连接单元、硬性连接单元和芯片单元，其中，
所述第一软性连接单元，与所述基板单元相连接，包括第一导线，所述第一导线与所述基板单元电连接；
所述硬性连接单元，与所述第一软性连接单元相连接，包括第二导线，所述第二导线与所述第一导线电连接；
所述芯片单元，依次通过所述第二导线和所述第一导线与所述基板单元电连接。
9.如权利要求8所述的平板装置，其特征在于，所述基板单元与所述第一软性连接单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接；所述第一软性连接单元与所述硬性连接单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
10.如权利要求9所述的平板装置，其特征在于，所述硬性连接单元与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
11.如权利要求9所述的平板装置，其特征在于，还包括第二软性连接单元，所述硬性连接单元与所述第二软性连接单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
12.如权利要求11所述的平板装置，其特征在于，所述第二软性连接单元与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
13.如权利要求11所述的平板装置，其特征在于，还包括PCB；所述第二软性连接单元与所述PCB相连接；所述PCB与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
14.如权利要求8所述的平板装置，其特征在于，所述基板单元包括基板导电接触端子；所述第一软性连接单元的所述第一导线两端分别设置有第一导电接触端子和第二导电接触端子；所述硬性连接单元的所述第二导线两端分别设置有第三导电接触端子和第四导电接触端子；所述基板导电接触端子与所述第一导电接触端子通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接；所述第二导电接触端子与所述第三导电接触端子通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
15.如权利要求14所述的平板装置，其特征在于，所述硬性连接单元的第四导电接触端子与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
16.如权利要求14所述的平板装置，其特征在于，还包括第二软性连接单元，所述第二软性连接单元包括第三导线以及分别设置于所述第三导线两端的第五导电接触端子和第六导电接触端子；所述硬性连接单元的所述第四导电接触端子与所述第二软性连接单元的所述第五导电接触端子通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
17.如权利要求16所述的平板装置，其特征在于，所述第二软性连接单元的所述第六导电接触端子与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
18.如权利要求16所述的平板装置，其特征在于，所述平板装置还包括PCB；所述PCB包括第四导线以及分别设置于所述第四导线两端的第七导电接触端子和第八导电接触端子；所述第二软性连接单元的所述第六导电接触端子与所述PCB相连接；所述PCB与所述芯片单元通过ACF绑定或金属熔融焊接相连接。
19.如权利要求16所述的平板装置，其特征在于，所述第二软性连接单元为FPC。
20.如权利要求8所述的平板装置，其特征在于，所述基板单元包括TFT阵列基板。
21.如权利要求8所述的平板装置，其特征在于，所述基板单元为触摸屏。
22.一种平板图像传感器，其特征在于，包括：权利要求20所述的平板装置，所述TFT阵列基板的像素区域中设置有光敏传感器。
23.一种有机发光二极管显示器，其特征在于，包括：权利要求20所述的平板装置，所述TFT阵列基板的像素区域中设置有有机发光二极管。
24.一种液晶显示器，其特征在于，包括：彩膜基板、液晶层，以及权利要20所述的平板装置；所述TFT阵列基板的像素区域中设置有像素电极；所述彩膜基板和所述TFT阵列基板相对设置，所述液晶层填充于二者之间。
25.一种电子纸显示器，其特征在于，包括：上基板、微胶囊层，以及权利要求20所述的平板装置；所述TFT阵列基板的像素区域中设置有像素电极；所述上基板和所述TFT阵列基板相对设置，所述微胶囊层填充于二者之间。
26.一种触摸设备，其特征在于，包括：权利要求21所述的平板装置。
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