CN105528598B - 光学指纹传感器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种光学指纹传感器，包括：基板；位于所述基板上的多个传感器像素，以及与多个传感器像素对应相连的多个信号输出端子；贴合在所述基板上的读出芯片，所述读出芯片包括：信号处理电路，用于处理多个传感器像素输出的信号；多个输入输出端子，贴合在所述基板上，且分别与多个信号输出端子电连接。所述读出芯片贴合在基板上，使得所述读出芯片与基板上的多个传感器像素距离较近，减小了噪声干扰。所述读出芯片通过多个输入输出端子与多个信号输出端子电连接，所述多个输入输出端子的间距能够远小于印刷电路板上走线的间距，并与基板上传感器像素的间距相当，减小了读出芯片与基板连接处需要的面积，进而减小了光学指纹传感器的尺寸。

Description

光学指纹传感器

技术领域

本发明涉及传感器领域，具体涉及一种光学指纹传感器。

背景技术

基于探测原理的不同，指纹识别传感器分为光学式、电容式，超声式等几种类型。

光学指纹传感器主要分为聚焦式和非聚焦式两种。其中，非聚焦式光学指纹传感器的原理是：手指贴在一块集成感光像素的平板探测器上，光源照射在手指上，反射光进入平板探测器，反射光的强度的空间分布随着指纹的形状有所不同，平板探测器感知到放射光强度的空间分布，形成了有效的指纹图像。在非聚焦式光学指纹传感器中，平板探测器的大小与原始图像大小相同。

具体地，非聚焦式光学指纹传感器分为单晶硅和非晶硅TFT两种。

使用非晶硅TFT式的光学指纹传感器的重要优点是背光可以从平板探测器的背面穿过平板探测器照射在被照射物体上，这在检测物体面积较大时具有明显优势。此外，非晶硅TFT式的光学指纹传感器成本较低。

由于非晶硅TFT工艺的局限性，无法在所述非晶硅TFT感光面板上像CMOS像素单元那样将部分读出电路集成于像素单元中。因此，所述非晶硅TFT感光面板需要外接读出电路来读取光电荷。所述读出电路是获得清晰指纹图像的关键部件，一般是使用CMOS集成电路工艺制作成的读出电路芯片。之后，再将所述读出电路芯片固定在所述非晶硅TFT感光面板上。

参考图1，示出了现有技术一种非晶硅TFT光学指纹传感器的示意图。在玻璃面板01上形成有非晶硅TFT像素单元02组成的指纹传感器像素阵列，指纹传感器像素阵列的每一列引出一条读出引线03电连接到读出芯片05，读出芯片05并行处理指纹传感器像素阵列的每一列的输出信号，如果像素阵列有256列,读出芯片05就需要有256列接收器来同时接收输出信号，也就是说，读出芯片需要有256个接收管脚。一般非晶硅TFT像素单元02之间的间距只有50μm或者更小，读出芯片的接收管脚间距如果大于50μm，那么就需要在玻璃面板上把列信号线展宽到与读出芯片的接收管脚尺寸相当，这样会在玻璃面板上占用比较大的面积，从而增加了成本。现有技术中，读出芯片一般不与玻璃基板直接电连接，读出芯片的接收管脚一般制作在与读出芯片相连的柔性电路板或印刷电路板上。

具体地，参考图2，示出了现有技术一种读出芯片与指纹传感器像素阵列的连接方式。读出芯片05焊接于印刷电路板10，用柔性电路板06(Flexible Printed Circuitboard，FPC)把形成有指纹传感器像素阵列的玻璃面板01和印刷电路板10连接起来，在柔性电路板06的两端设有第一接插口07和第二接插口08，分别与玻璃面板01和印刷电路板10上的连接端子电连接。

这种设计方法的缺点是柔性电路板06上第一接插口07的连线间距有一定的限制，一般要求大于100μm，而指纹传感器像素阵列02的像素间距要求一般要达到50μm甚至更小，使用柔性电路板06连接导致像素通道和柔性电路板的接插件无法实现简单的一一对应，需要玻璃面板01上的读出引线03在接近第一接插口07时扩宽，以后与第一接插口07上的端子一一连接，这样会占用大量的非晶硅玻璃面板01的空间，同时也会增大系统的面积，这对将指纹传感器在移动设备上的应用非常不利。而且柔性电路板06上的走线通常比较长，容易引入比较大的噪声。同时读出芯片05也需要很多的引出管脚来接受每一路像素列的输出。这样对读出芯片的封装要求也会很高，无法减小芯片的面积。此外，引出管脚具有一定高度，使得。

图3示出了现有技术另一种读出芯片与指纹传感器像素阵列的连接方式，与图2所示连接方式的不同之处在于，把读出芯片05焊接在柔性电路板06上，这样可以减少印刷电路板10一侧的连接，同时也减少了读出芯片05的封装要求。但是无法改善玻璃面板01上的读出引线03需要扩宽的问题，同时柔性电路板06上的走线仍然比较长，会引入噪声，并且会有比较大的寄生电容。

发明内容

本发明解决的问题提供一种以及光学指纹传感器，减小光学指纹传感器的噪声以及光学指纹传感器的尺寸。

为解决上述问题，本发明提供一种光学指纹传感器，包括：

基板；

位于所述基板上的多个传感器像素，以及与多个传感器像素对应相连的多个信号输出端子；

贴合在所述基板上的读出芯片，所述读出芯片包括：

信号处理电路，用于处理多个传感器像素输出的信号；

多个输入输出端子，贴合在所述基板上，且分别与多个信号输出端子电连接。

可选的，所述读出芯片在垂直于基板的投影方向上包括中间区域和包围中间区域的周边区域；所述信号处理电路设置于所述读出芯片的中间区域中，所述输入输出端子设置于所述读出芯片的周边区域中。

可选的，所述读出芯片贴合在所述基板上的面为底面，所述多个输入输出端子为具有两端的导电体，其中一端分布于所述底面上并与所述信号输出端子相连，另一端与所述信号处理电路相连。

可选的，所述基板上设有接触区域，所述多个信号输出端子位于所述基板的接触区域；所述读出芯片贴合在所述接触区域，且所述输入输出端子位于对应电连接的信号输出端子的上方，所述输入输出端子用于与所述信号输出端子相连的一端表面平行于所述信号输出端子表面。

可选的，所述读出芯片和所述基板之间的接触区域之间设置有各向异性导电薄膜，用于实现输入输出端子和信号输出端子之间的电连接。

可选的，所述读出芯片为采用bump封装方式的芯片，所述多个输入输出端子的表面设置有金属凸块，用于实现输入输出端子和信号输出端子之间的电连接。

可选的，所述金属凸块包括金凸块、铝凸块或锡凸块。

可选的，所述金属凸块为长方体凸块、立方体凸块或球状凸块。

可选的，所述长方体凸块的长度在5微米到200微米的范围内，宽度在5微米到200微米的范围内，高度在2微米到25微米的范围内。

可选的，每个所述长方体凸块的上表面面积大于或等于1000平方微米。

可选的，所述读出芯片还包括：设置在所述周边区域中的电源接入端子和接地端子；所述基板上还设有电源端子和入地端子；所述电源接入端子和接地端子为具有两端的导电体，电源接入端子和接地端子的一端分布于所述底面上，分别用于与基板上的电源端子和入地端子相连，另一端与所述信号处理电路相连。

可选的，所述电源接入端子和所述接地端子的表面设置有金属凸块。

可选的，所述多个传感器像素呈阵列状排布，所述读出芯片在垂直于基板的投影方向上为长方形结构，长方形结构的第一长边和第二长边平行于所述传感器像素阵列的行方向，且长方形结构的第一长边靠近所述多个传感器像素第二长边远离所述多个传感器像素，所述周边区域包括靠近所述第一长边的第一区域、靠近所述第二长边的第二区域以及靠近所述长方形结构的两条短边的第三区域，所述输入输出端子设置于第一区域，所述电源接入端子和接地端子设置于第二区域和第三区域。

可选的，所述信号处理电路还设置在读出芯片的第二区域中。

可选的，所述多个传感器像素呈阵列状排布，位于同一列的传感器像素通过一条信号输出引线连接于一信号输出端子；

所述读出芯片贴合于列向传感器像素一端的基板上。

可选的，光学指纹传感器还包括：

PCB电路板，用于为读出芯片供电；

柔性电路板，所述柔性电路板将PCB电路板与基板上的外接端子电连接，所述外接端子与所述读出芯片电连接。

可选的，光学指纹传感器还包括：

位于基板上的扫描线控制电路，用于对多个传感器像素施加扫描电压。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明提供一种光学指纹传感器，包括：基板；位于所述基板上的多个传感器像素，以及与多个传感器像素对应相连的多个信号输出端子；贴合在所述基板上的读出芯片，所述读出芯片包括：信号处理电路，用于处理多个传感器像素输出的信号；多个输入输出端子，贴合在所述基板上，且分别与多个信号输出端子电连接。所述读出芯片贴合在基板上，使得所述读出芯片与基板上的多个传感器像素距离较近，减小了噪声干扰。所述读出芯片通过多个输入输出端子与多个信号输出端子电连接，所述多个输入输出端子的间距能够远小于印刷电路板或柔性电路板上走线的间距，并与基板上传感器像素的间距相当，使得基板上的多个信号输出端子间距可以和传感器像素的间距相近，无需扩宽信号输出端子间距以适配多个输入输出端子的间距，减小了读出芯片与基板连接处需要的面积，进而减小了光学指纹传感器的尺寸。

进一步可选的，所述信号处理电路还设置在读出芯片的周边区域的第二区域中，使得所述读出芯片中信号处理电路的面积占读出芯片与基板垂直方向投影面的比例更大，进而能够减小读出芯片的面积。

附图说明

图1是现有技术一种非晶硅TFT光学指纹传感器的示意图。

图2是现有技术一种读出芯片与指纹传感器像素阵列连接方式的示意图；

图3是现有技术另一种读出芯片与指纹传感器像素阵列连接方式的示意图；

图4是本发明光学指纹传感器一实施例的俯视示意图；

图5是图4所示实施例中读出芯片的俯视投影示意图；

图6是图4所示实施例中读出芯片上输入输出端子的局部分布图；

图7是图4所示实施例中基板上信号输出端子的局部分布图；

图8是光学指纹传感器沿图4中的BB`线方向的剖视示意图。

具体实施方式

现有的光学指纹传感器噪声和尺寸较大。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种光学指纹传感器，噪声和尺寸更小，从而能够更好地应用于便携式设备中。

下面结合附图对本发明光学指纹传感器的技术方案做详细说明。

图4示出了本发明光学指纹传感器一实施例示意图。本发明光电传感器包括：

基板100。

位于基板100上的多个传感器像素。

位于基板100上的多个传感器像素，以及与多个传感器像素相连的多个信号输出端子。

贴合在所述基板上的读出芯片103。

在本实施例中，所述基板100为玻璃基板，所述传感器像素为TFT与光电二级管构成，具体的，例如非晶硅光电二极管、平面光电二极管等，但是本发明对所述基板的材料不做限制，在其他实施例中，所述基板100还可以为塑料基板。

结合参考图5，图5为图4中读出芯片103的俯视投影示意图。所述读出芯片103包括：

信号处理电路201，用于处理多个传感器像素输出的信号；

多个输入输出端子202，贴合在所述基板100上，且分别与多个信号输出端子电连接。

具体地，请继续参考图4，在本实施例中，所述多个传感器像素呈阵列排布，组成传感器像素阵列101。但是本发明对多个传感器像素的排列方式不做限制。所述传感器像素阵列101在基板100一侧引出多条信号输出引线111，位于同一列的传感器像素通过一条信号输出引线111连接于一信号输出端子，用于将传感器像素阵列101接收的信号传送到读出芯片103以读出，以进行指纹识别。

在本实施例中，所述基板100上设有接触区域109，所述读出芯片103贴合在所述基板100的接触区域109上，所述接触区域109上具有多个与传感器像素阵列101电连接的信号输出端子，所述输入输出端子202位于对应连接的信号输出端子的上方，使多个输入输出端子202与基板100上的多个信号输出端子对应电连接。

请结合参考图6、图7，分别示出了本实施例读出芯片103上多个输入输出端子202的局部分布图，以及本实施例基板100的接触区域109上多个信号输出端子110的局部分布图。

在本实施例中，所述多个信号输出端子110通过信号输出引线111与传感器像素阵列101电连接。所述读出芯片103贴合在所述基板100的接触区域109上，且所述输入输出端子202位于对应连接的信号输出端子110的上方，使多个输入输出端子202与基板100上的多个信号输出端子110对应电连接。与现有技术通过印刷电路板或柔性电路板与传感器像素阵列101电连接相比，所述读出芯片103与基板100上的传感器像素阵列101距离较近，信号输出引线111较短，减小了由于信号传输距离较长引起的噪声干扰。

所述读出芯片103贴合在所述基板100上的面为底面，多个输入输出端子202为具有两端的导电体，其中一端分布于所述底面上，并与所述信号输出端子相连，另一端与所述信号处理电路201相连，所述信号输出端子110与多个传感器像素阵列101电连接。所述输入输出端子202用于与所述信号输出端子110相连的一端表面平行于所述信号输出端子表面。

本实施例中，所述读出芯片103通过多个输入输出端子202与基板100上的多个信号输出端子110电连接，所述多个输入输出端子202为半导体工艺制成。具体地，可以是通过对金属层光刻形成，目前光刻工艺得到图形的最小间距在1到5微米左右，也就是说，多个输入输出端子202的间距最小可以在1到5微米左右，能够远小于印刷电路板上走线的间距，使得多个输入输出端子202的间距与基板100上的多个信号输出端子110间距相近。并且多个输入输出端子202的尺寸在5微米到200微米左右，远小于现有技术印刷电路板或者柔性电路板上引脚的尺寸。结合参考图2、图3、图4，本实施例中无需像现有技术扩宽信号输出端子及信号输出引线的间距以适配印刷电路板或者柔性电路板上引脚的间距，减小了读出芯片103与基板100上接触区域109以及信号输出引线111所需要的面积，进而减小了光学指纹传感器的尺寸。并且读出芯片103直接与基板100直接贴合，通过多个输入输出端子202与多个信号输出端子110连接，无需具有一定高度的引脚，减小了光学指纹传感器的体积，同时减小了光学指纹传感器的复杂程度。如图4所示，本实施例读出芯片103在垂直于基板100的投影方向上为长方形，读出芯片103的长度与基板100上的传感器像素阵列101的宽度相当，即所述接触区域109的长度与传感器像素阵列101的宽度相当，与图2、图3所示现有技术相比，接触区域109所占的面积大大减小。

需要说明的是，图6中示出的多个输入输出端子202和图7中示出的多个信号输出端子110均采用了“品”字型的排布方式，也就是说，多个输入输出端子202分成两排排布，两排之间相互错位以使得前排的输入输出端子202之间能够露出后排的输入输出端子202；多个信号输出端子110分成两排排布，两排之间相互错位以使得前排的信号输出端子110之间能够露出后排的信号输出端子110。参考图7，以这种“品”字型的排布方式，在信号输出引线111的间距一定的情况下，多个信号输出端子110能够排布的更加紧凑，进而多个输入输出端子202也可以排布的更加紧凑。但是本发明对多个信号输出端子110以及多个输入输出端子202的排布方式不做限制，在其他实施例中，所述多个信号输出端子110以及多个输入输出端子202还可以采用单排排布或是三排以上的其他排布方式。

继续参考图5，本实施例中，所述读出芯片103在垂直于基板100的投影方向上包括中间区域和包围中间区域的周边区域；所述信号处理电路201设置于所述读出芯片103的中间区域中，所述输入输出端子202设置于所述读出芯片103的周边区域中。

需要说明的是，图5为图4中读出芯片103的俯视投影示意图，实际上信号处理电路201和输入输出端子202并不一定在同一水平面上。本实施例中，所述读出芯片103的形状为立体结构，具有一定的高度。在垂直基板100方向上可以分成多个层级，其中包括设置晶体管等功能性器件的器件层和设置互连结构的互连层。本实施例中，信号处理电路201设置于所述读出芯片103的中间区域中，指的是信号处理电路201设置于器件层在垂直于基板100的投影方向上的中间区域中。所述输入输出端子202设置于所述读出芯片103的周边区域中，指的是输入输出端子202设置于互连层在垂直于基板100的投影方向上的周边区域中。所述输入输出端子202一端通过设置于读出芯片103内部的互连结构与信号处理电路201电连接。但是本发明对信号处理电路201与输入输出端子202是否位于读出芯片103在垂直基板100方向上的不同层级上不做限制，在其他实施例中，信号处理电路201与输入输出端子202还可以位于读出芯片103在垂直基板100方向上的同一层级上。

请继续参考图5，在本实施例中，所述读出芯片103还包括：设置在所述周边区域中的电源接入端子203和接地端子204，所述电源接入端子203和接地端子204为具有两端的导电体。

具体地，如图5所示，在本实施例中，所述读出芯片103在垂直于基板100的投影方向上为长方形结构。读出芯片103的长方形结构包括两条长边：第一长边和第二长边。第一长边和第二长边平行于所述传感器像素阵列101的行方向，并且长方形结构的第一长边靠近所述传感器像素阵列101，第二长边远离所述传感器像素阵列101。所述周边区域包括靠近所述第一长边的第一区域、远离所述第一长边的第二区域以及位于靠近所述读出芯片103长方形两条短边的第三区域，所述输入输出端子202设置于第一区域，所述电源接入端子203和接地端子204设置于第二区域和第三区域。

但是本发明对所述输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204在周边区域的分布方式不做限制，在其他实施例中，所述输入输出端子202还可以设置于第二区域和第三区域，或者部分所述输入输出端子202设置于第一区域，部分所述输入输出端子202设置于第二区域和第三区域。所述电源接入端子203和接地端子204还可以设置于第一区域，或者部分电源接入端子203和接地端子204设置于第一区域，部分电源接入端子203和接地端子204设置于第二区域和第三区域。

本实施例中，在靠近读出芯片103长方形结构的两条短边的第三区域也分布多个电源接入端子203和接地端子204。这样在周边区域有限的表面积上可以设置更多的电源接入端子203和接地端子204，使得读出芯片103释放静电能力更强，有效提高了光学指纹传感器的抗静电击穿能力。但是本发明对电源接入端子203和接地端子204是否分布在周边区域的具体分布方式不做限制。

需要说明的是，与读出芯片103的电源接入端子203和接地端子204相对应，在基板100的接触区域109上还设有电源端子和入地端子，所述电源接入端子203和接地端子204的其中一端分布于所述底面上，分别用于与电源端子和入地端子相连，另一端与所述信号处理电路201相连。同样的，本实施例中，位于读出芯片103底面的电源接入端子203和接地端子204也是采用光刻工艺制成，基板100上的电源端子和入地端子也无需扩宽，进一步减小了接触区域109所需要的面积。

需要说明的是，现有技术的读出芯片中，信号处理电路一般仅设置于中间区域，输入输出端子、电源接入端子和接地端子设置于周边区域，继续参考图5，在本实施例中，所述信号处理电路201还设置在读出芯片103周边区域的第二区域中，使得所述信号处理电路201的面积占读出芯片103与基板100垂直方向投影面的比例更大，这样设置同样面积的信号处理电路201，所需要的读出芯片103的面积更小，因此能够减小读出芯片103的面积。由于读出芯片103在垂直基板100的投影面上为长方形，且长边的长度远大于短边的长度，靠近长方形一条长边的第二区域的面积较靠近长方形两条短边的第三区域的面积更大。因此，将部分信号处理电路201设置在第二区域中，所述部分信号处理电路201的面积更大。

需要说明的是，在本实施例中，所述信号处理电路201还设置在第二区域中，占用了部分电源接入端子203和接地端子204的设置区域，但是在本实施例中，在靠近长方形读出芯片103的两条短边的第三区域也分布了多个电源接入端子203和接地端子204，使得周边区域足够排布多个电源接入端子203和接地端子204，不影响读出芯片103的释放静电能力。

参考图8，图8为本实施例光学指纹传感器沿图4中BB`线方向的剖视示意图，在本实施例中，所述读出芯片103采用bump封装方式，在多个输入输出端子202、电源接入端子203(图8中未示出)和接地端子204表面设有金属凸块114，用于实现多个输入输出端子202和信号输出端子110之间的电连接，以及电源接入端子203与电源端子(图8中未示出)之间的电连接，和接地端子204与入地端子115之间的电连接。

可选的，所述金属凸块114可以为金凸块、锡凸块或铝凸块。所述金属凸块114为长方体凸块、立方体凸块或球状凸块。本发明对金属凸块114的具体材料和形状不做限制。在其他实施例中，所述金属凸块114还可以为其他半导体金属互连中采用的金属材料，所述金属凸块114的形状还可以包括横截面为梯形的立体结构在内的其他形状。

在本实施例中，所述金属凸块114为长方体凸块，所述金属凸块114的长度在5微米到40微米的范围内，宽度在5微米到40微米的范围内，高度在2微米到25微米的范围内。

需要说明的是，在本实施例中，所述金属凸块114通过沉积的方式形成于输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204表面，可以看作是输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204表面的凸起部，金属凸块114能够提高读出芯片103的输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204与基板100上的信号输出端子110之间的连接性能。

还需要说明的是，在本实施例中，所述金属凸块114上表面面积大于输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204表面的面积，这样所述金属凸块114与信号输出端子110、入地端子115以及电源接入端子的接触面积更大，传递电信号的能力更强，光学指纹传感器更加灵敏。但是本发明对所述金属凸块114上表面面积是否大于输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204表面的面积不做限制。

在本实施例中，所述接长方体金属凸块114上表面的面积大于或等于1000平方微米，以使得读出芯片103与传感器像素阵列101之间的电连接更稳定。但是本发明对所述金属凸块114上表面的面积是否大于或等于1000平方微米不做限制，在其他实施例中，所述金属凸块114上表面的面积还可以小于1000平方微米。

需要说明的是，本发明对所述读出芯片103是否采用bump封装方式不做限制，在其他实施例中，在多个输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204表面还可以不设置金属凸块114。

在本实施例中，所述多个信号输出端子110位于基板100的接触区域109，光学指纹传感器还包括设置于基板100上的接触区域109与读出芯片103之间的各向异性导电膜112(ACF)，所述各向异性导电膜112中具有导电颗粒113，读出芯片103的底面朝向各向异性导电膜112，每个输入输出端子202分别位于一个信号输出端子110上方，所述输入输出端子202上的金属凸块114、信号输出端子110分别与导电颗粒113电连接；所述电源接入端子203上的金属凸块114、电源引出端子分别与导电颗粒113电连接；所述接地端子204上的金属凸块114、入地端子115分别与导电颗粒113电连接。

需要说明的是，本实施例中，在光学指纹传感器的制作过程中，所述读出芯片103压合于覆盖有各向异性导电膜112的接触区域109上，在压合的过程中，所述导电颗粒113受压力而破碎，破碎的导电颗粒113产生导电性，使输入输出端子202上的金属凸块114与信号输出端子110电连接，未破碎的导电颗粒113没有导电性，因此多个输入输出端子202之间不会短路。

需要说明的是，在其他实施例中，当所述读出芯片103不采用bump封装方式时，在多个输入输出端子202、电源接入端子203和接地端子204可以直接通过各向异性导电膜112与信号输出端子110、电源引出端子和入地端子115电连接。

继续参考图4，本发明光学指纹传感器还包括：PCB电路板106，用于向基板100上的读出芯片103供电。柔性电路板105，所述柔性电路板105的一端通过第一接插口107与PCB电路板106电连接，所述柔性电路板105的另一端通过第二接插口104与基板100上的外接端子(未示出)电连接，所述外接端子与所述读出芯片103电连接。需要说明的是，本实施例中，所述第二接插口104为位于柔性电路板105的多个金属端子的集合。

具体地，本实施例中，所述外接端子可以通过引线与所述接触区域109中的电源引出端子电连接，使得PCB电路板106可以通过电源引出端子向读出芯片103供电。需要说明的是，本发明对PCB电路板106以及柔性电路板105与基板100的连接方式不做限制，可以采用现有技术中任意连接方式进行连接。

本实施例中，光学指纹传感器还包括扫描线控制电路302，用于对多个传感器像素施加扫描电压。设置扫描线控制电路302的具体方式为本领域的惯用技术，本发明在此不再赘述。需要说明的是，所述扫描线控制电路302设置于两个芯片中，所述两个芯片分别位于传感器像素阵列101行方向的两端，使得传感器像素阵列101行方向的每端所引出的引线数量更少，减小引线之间的互相干扰。但是本发明对所述扫描线控制电路302的具体设置方式不做限制，所述扫描线控制电路302也可以集合设置于一个芯片中。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。

Claims (17)

1.一种光学指纹传感器，其特征在于，包括：

基板；

位于所述基板上的多个传感器像素，以及与多个传感器像素对应相连的多个信号输出端子；

底面直接贴合在所述基板上的读出芯片，所述读出芯片包括：

信号处理电路，用于处理多个传感器像素输出的信号；

多个输入输出端子，贴合在所述基板上，且分别与多个信号输出端子电连接；

所述多个信号输出端子通过信号输出引线与传感器像素阵列电连接，无需扩宽信号输出端子间距以适配多个输入输出端子的间距。

2.根据权利要求1所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述读出芯片在垂直于基板的投影方向上包括中间区域和包围中间区域的周边区域；所述信号处理电路设置于所述读出芯片的中间区域中，所述输入输出端子设置于所述读出芯片的周边区域中。

3.根据权利要求2所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述多个输入输出端子为具有两端的导电体，其中一端分布于所述底面上并与所述信号输出端子相连，另一端与所述信号处理电路相连。

4.根据权利要求3所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述基板上设有接触区域，所述多个信号输出端子位于所述基板的接触区域；所述读出芯片贴合在所述接触区域，且所述输入输出端子位于对应电连接的信号输出端子的上方，所述输入输出端子用于与所述信号输出端子相连的一端表面平行于所述信号输出端子表面。

5.如权利要求3所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述读出芯片和所述基板之间的接触区域之间设置有各向异性导电薄膜，用于实现输入输出端子和信号输出端子之间的电连接。

6.根据权利要求3或5所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述读出芯片为采用bump封装方式的芯片，所述多个输入输出端子的表面设置有金属凸块，用于实现输入输出端子和信号输出端子之间的电连接。

7.根据权利要求6所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述金属凸块包括金凸块、铝凸块或锡凸块。

8.根据权利要求6所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述金属凸块为长方体凸块、立方体凸块或球状凸块。

9.根据权利要求8所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述长方体凸块的长度在5微米到200微米的范围内，宽度在5微米到200微米的范围内，高度在2微米到25微米的范围内。

10.根据权利要求9所述的光学指纹传感器，其特征在于，每个所述长方体凸块的上表面面积大于或等于1000平方微米。

11.根据权利要求3所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述读出芯片还包括：设置在所述周边区域中的电源接入端子和接地端子；所述基板上还设有电源端子和入地端子；所述电源接入端子和接地端子为具有两端的导电体，电源接入端子和接地端子的一端分布于所述底面上，分别用于与基板上的电源端子和入地端子相连，另一端与所述信号处理电路相连。

12.根据权利要求11所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述电源接入端子和所述接地端子的表面设置有金属凸块。

13.根据权利要求11所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述多个传感器像素呈阵列状排布，所述读出芯片在垂直于基板的投影方向上为长方形结构，长方形结构的第一长边和第二长边平行于所述传感器像素阵列的行方向，且长方形结构的第一长边靠近所述多个传感器像素第二长边远离所述多个传感器像素，所述周边区域包括靠近所述第一长边的第一区域、靠近所述第二长边的第二区域以及靠近所述长方形结构的两条短边的第三区域，所述输入输出端子设置于第一区域，所述电源接入端子和接地端子设置于第二区域和第三区域。

14.根据权利要求13所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述信号处理电路还设置在读出芯片的第二区域中。

15.根据权利要求1所述的光学指纹传感器，其特征在于，所述多个传感器像素呈阵列状排布，位于同一列的传感器像素通过一条信号输出引线连接于一信号输出端子；

所述读出芯片贴合于列向传感器像素一端的基板上。

16.根据权利要求1所述的光学指纹传感器，其特征在于，光学指纹传感器还包括：

PCB电路板，用于为读出芯片供电；

柔性电路板，所述柔性电路板将PCB电路板与基板上的外接端子电连接，所述外接端子与所述读出芯片电连接。

17.根据权利要求1所述的光学指纹传感器，其特征在于，光学指纹传感器还包括：

位于基板上的扫描线控制电路，用于对多个传感器像素施加扫描电压。