JP5904146B2 - 通信モジュール及びそれを備えた信号伝送装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器内の基板間における信号伝送や電子機器間における信号伝送に用いられる通信モジュール及びそれを備えた信号伝送装置に関する。

一般的な信号伝送装置は、半導体素子（ＩＣチップ）および通信モジュールが搭載された基板を有する。以下の説明では、ＩＣチップおよび通信モジュールが搭載される上記基板を“マザーボード”と呼ぶ場合がある。

従来の通信モジュールはモジュール筐体を有し、モジュール筐体内にはＩＣや光学素子などが搭載されたモジュール基板が収容されている。また、モジュール筐体の底面には、モジュール基板と電気的に接続された複数の端子パッドが格子状に設けられている。ここで、モジュール筐体の底面とは、通信モジュールがマザーボードに搭載されたときに、マザーボードの搭載面と対向する面である。

上記のような構造を有する通信モジュールがマザーボードに搭載されるときには、モジュール筐体の底面とマザーボードの搭載面との間にインターポーザが配置される。すなわち、通信モジュールとマザーボードとは、インターポーザを介して電気的に接続される。通常、インターポーザの上に重ねられた通信モジュールは、ばねによってインターポーザに押し付けられる。

特開２０１０−１７５９９５号公報

従来の通信モジュールでは、モジュール筐体底面の略全域に端子パッドが設けられている。また、通信モジュールとマザーボードとは、モジュール筐体の底面とマザーボードの搭載面との間に配置されたインターポーザを介して電気的に接続される。すなわち、通信モジュールとマザーボードとの間には殆ど隙間が存在しない。より詳細には、モジュール筐体の底面とマザーボードの搭載面との間には殆ど隙間が存在しない。

したがって、通信モジュールと光ファイバとの接続はモジュール筐体の上面（底面と反対側の面）において行わざるを得ない。具体的には、通信モジュールと光ファイバとを接続するためには光コネクタが必要になるが、この光コネクタはモジュール筐体の上面に配置せざるを得ない。

一方、通信モジュールに入出力される信号の高速化に伴って通信モジュールの発熱量は増加傾向にあり、通信モジュールの放熱効率や冷却効率の向上が求められている。

しかし、従来の通信モジュールがマザーボードに搭載されると、モジュール筐体の底面とマザーボードの搭載面との間には殆ど隙間が存在せず、また、モジュール筐体の上面には光コネクタが配置されている。このため、モジュール筐体表面における実効的な放熱面積が少なく、また、モジュール筐体表面に冷却風が当たり難くい。すなわち、従来の通信モジュールの放熱効率や冷却効率は良好とは言い難い。

さらに、通信モジュールの上にヒートシンクを配置する場合には、モジュール筐体上面に配置されている光コネクタを避けてヒートシンクを配置する必要がある。すなわち、モジュール筐体上面のうち、ヒートシンクと熱的に接続される領域は、光コネクタに覆われていない領域に限られる。

本発明の目的は、基板と該基板に搭載された通信モジュールとの間に、放熱用，冷却用，ケーブル接続用などの様々な用途に利用可能な空間を確保することである。

本発明の通信モジュールは、信号伝送装置内の基板に搭載される通信モジュールであって、対向する下板と上板とを含み、これら下板と上板との間にモジュール基板が収容されたモジュール筐体と、前記下板から突出し、前記基板に設けられている第１コネクタに接続される第２コネクタと、を有し、前記第２コネクタが前記第１コネクタに接続されると、前記モジュール筐体の前記下板と前記基板との間に隙間が形成される。

本発明の一態様では、前記モジュール筐体の前記下板から通信ケーブルが引き出される。

本発明の他の態様では、前記モジュール基板に設けられた発光素子と、前記通信ケーブルとしての光ファイバと、前記発光素子から出射された光の進行方向を変化させて前記光ファイバに入射させる接続部と、が設けられる。

本発明の他の態様では、前記モジュール基板に設けられた受光素子と、前記通信ケーブルとしての光ファイバと、前記光ファイバから出射された光の進行方向を変化させて前記受光素子に入射させる接続部と、が設けられる。

本発明の他の態様では、前記モジュール筐体の前記上板と前記モジュール基板との間に配置された金属板が設けられ、前記発光素子または前記受光素子が前記金属板を介して前記モジュール筐体と熱的に接続される。
本発明の他の態様では、前記下板から突出する前記接続部の一部に前記光ファイバが接続される。

本発明の他の態様では、前記第２コネクタは、前記下板から突出し、該下板の一辺に沿って直線的に延びる突出部を有し、前記突出部の第１側面および該第１側面と対向する第２側面のそれぞれに、該突出部の長手方向に沿って一定間隔で形成された複数の電極からなる電極列が設けられる。

本発明の信号伝送装置は、半導体素子および通信モジュールが搭載された基板を備える信号伝送装置であって、前記通信モジュールは、対向する下板と上板とを含み、これら下板と上板との間にモジュール基板が収容されたモジュール筐体と、前記下板から突出し、前記基板に設けられている第１コネクタに接続された第２コネクタと、を有し、前記モジュール筐体の前記下板と前記基板との間に隙間が形成されている。

本発明の一態様では、前記通信モジュールの、前記モジュール筐体の前記上板に載せられたヒートシンクが設けられる。

本発明によれば、基板と該基板に搭載された通信モジュールとの間に、放熱用，冷却用，ケーブル接続用などの様々な用途に利用可能な空間が確保される。

本発明が適用された信号伝送装置の一例を示す分解斜視図である。 （Ａ）は図１に示される信号伝送装置の平面図であり、（Ｂ）は側面図である。 （Ａ）は図１に示される通信モジュールの拡大平面図であり、（Ｂ）は拡大側面図であり、（Ｃ）は拡大底面図である。 図１に示される通信モジュールの拡大断面図である。 図１に示される雄型コネクタおよび雌型コネクタの拡大斜視図である。 （Ａ）は図５に示されるＡ−Ａ線に沿った雄型コネクタの断面図、（Ｂ）は図５に示されるＢ−Ｂ線に沿った雌型コネクタの断面図、（Ｃ）は雄型コネクタと雌型コネクタの嵌合状態を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態の一例について図面を参照しながら詳細に説明する。図１，図２に示される信号伝送装置１は、半導体素子（ＩＣチップ２）および複数の通信モジュール１０が搭載された基板（マザーボード３）と、通信モジュール１０を冷却するための冷却機構を構成するヒートシンク２０とを備えている。ヒートシンク２０は、平面形状が略矩形の吸熱板２１と、吸熱板２１上に設けられた複数の放熱フィン２２とを備えている。吸熱板２１および放熱フィン２２は、熱伝導性に優れた金属（アルミニウムや銅など）によって一体成形されている。

本実施形態では、ＩＣチップ２の一辺（長辺）の近傍に、該一辺に対して平行に４つの通信モジュール１０が一列に並べられている。また、それら複数の通信モジュール１０の上には、吸熱板２１の一辺（長辺）がＩＣチップ２の上記一辺と平行となるように、ヒートシンク２０が載せられている。

図３（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、それぞれの通信モジュール１０はモジュール筐体１１を有する。モジュール筐体１１は、対向する２対の辺（辺１１ａ，１１ｂ、辺１１ｃ，１１ｄ）を有し、平面視および底面視において略正方形の外観を呈する。モジュール筐体１１の各辺の長さは１０ｍｍ〜３０ｍｍである。もっとも、モジュール筐体１１の各辺の長さは任意に設定可能であり、上記数値範囲に限定されるものではない。また、モジュール筐体１１の平面形状や底面形状は正方形や略正方形に限定されるものではない。

図４に示されるように、モジュール筐体１１は、第１筐体３１と第２筐体３２とから構成されており、第１筐体３１によってモジュール筐体１１の下半分が形成され、第２筐体３２によってモジュール筐体１１の上半分が形成されている。

第１筐体３１は、モジュール筐体１１の底面を形成する下板３１ａと、下板３１ａの縁から下板３１ａに対して略垂直に延びる側板３１ｂと、下板３１ａの外面から側板３１ｂと逆向きに延びる支持脚３１ｃとを有する。すなわち、下板３１ａの内面は側板３１ｂによって囲まれている。また、図３（Ｃ）に示されるように、支持脚３１ｃは、下板外面の２つの角にそれぞれ設けられている。換言すれば、支持脚３１ｃは、モジュール筐体１１の底面の２つの角にそれぞれ設けられている。より詳細には、一方の支持脚３１ｃは、モジュール筐体１１の辺１１ｂと辺１１ｃの交点近傍に設けられ、他方の支持脚３１ｃは、辺１１ｂと辺１１ｄの交点近傍に設けられている。

図４に示されるように、第２筐体３２は、モジュール筐体１１の上面を形成する上板３２ａと、上板３２ａの縁から上板３２ａに対して略垂直に延びる側板３２ｂとを有する。すなわち、上板３２ａの内面は側板３２ｂによって囲まれている。

第１筐体３１と第２筐体３２は、互いの側板３１ｂ，３２ｂの端面同士が突き合わされるように組み合わされており、対向する第１筐体３１と第２筐体３２との間に収容空間３３が形成されている。モジュール筐体１１の収容空間３３にはモジュール基板３４が収容されている。モジュール基板３４は、第１筐体３１の下板３１ａおよび第２筐体３２の上板３２ａに対して平行に配置されている。モジュール基板３４の縁は、第１筐体３１および第２筐体３２の対向する側板端面の間に挟持されている。下板３１ａおよび上板３２ａの双方に対して平行なモジュール基板３４は、下板内面と対向する第１面と、上板内面と対向する第２面とを有する。すなわち、モジュール基板３４は、モジュール筐体１１の下板３１ａと上板３２ａとの間に収容されている。以下の説明では、モジュール基板３４の第１面を“裏面３４ａ”と呼び、第２面を“表面３４ｂ”と呼ぶ。

モジュール基板３４の略中央には矩形の開口部３５が形成されている。また、モジュール基板３４の表面３４ｂには金属板３６が装着され、この金属板３６によって開口部３５が塞がれている。開口部３５の内側には複数の素子（本実施形態では発光素子３７）と、それら発光素子３７を駆動する複数のドライバＩＣ３８が配置されている。すなわち、発光素子３７およびドライバＩＣ３８は金属板３６に搭載され、金属板３６と熱的に接続されている。換言すれば、発光素子３７およびドライバＩＣ３８は金属板３６の一方の主面に搭載されている。金属板の他方の主面は、その全域が熱伝導部材としての熱伝導ゴム３９を介して第２筐体３２の上板内面に接している。すなわち、モジュール基板３４に設けられている発光素子３７およびドライバＩＣ３８は、金属板３６および熱伝導ゴム３９を介してモジュール筐体１１、特に第２筐体３２の上板３２ａと熱的に接続されている。

モジュール基板３４の開口部３５の周囲には複数の電極パッドが形成されている。それぞれの電極パッドは、ボンディングワイヤ４０を介して所定のドライバＩＣ３８に接続されている。また、それぞれのドライバＩＣ３８は、ボンディングワイヤ４１を介して所定の発光素子３７に接続されている。ここで、開口部３５に深さ（モジュール基板３４の厚み）とドライバＩＣ３８および発光素子３７の高さとを略同一とすることにより、ボンディングワイヤ４０，４１の長さを可及的に短くしてある。

モジュール基板３４の裏面３４ａには、マザーボード３の搭載面３ａに設けられている第１コネクタに接続される第２コネクタが設けられている。以下の説明では、マザーボード３に設けられている第１コネクタを“雌型コネクタ５０”、通信モジュール１０に設けられている第２コネクタを“雄型コネクタ６０”と呼ぶ。

図５に示されるように、雄型コネクタ６０は、モジュール基板３４（図４）に固定されるベース部６１と、ベース部６１から延びる突出部６２とを有する。ベース部６１および突出部６２は合成樹脂によって一体成形されている。ベース部６１の長手方向両端には位置決め突起６１ａがそれぞれ形成されており、対向する位置決め突起６１ａ，６１ａの間にモジュール基板３４（図４）の端部が嵌められる。突出部６２は、ベース部６１の下面から該下面に対して垂直に延びている。図３（Ｃ）および図４に示されるように、雄型コネクタ６０の突出部６２は、第１筐体３１の下板３１ａに設けられている開口部から外に突出している。図３（Ｃ）に示されるように、第１筐体３１の下板３１ａから外に突出している突出部６２は、下板３１ａの一辺に沿って直線的に延びている。すなわち、雄型コネクタ６０の突出部６２は、モジュール筐体１１の底面から突出しており、モジュール筐体１１の辺１１ａに沿って直線的に延びている。

図５および図６（Ａ）に示されるように、突出部６２の第１側面６２ａおよび第１側面６２ａと対向する第２側面６２ｂには複数の電極６３が一定間隔で形成されている。換言すれば、第１側面６２ａおよび第２側面６２ｂには、一定間隔で形成された複数の電極６３からなる電極列がそれぞれ設けられている。それぞれの電極６３の一端はベース部６１を貫通してベース部６１の上面から突出している。各電極６３の突出端部は、図４に示されるモジュール基板３４に形成されている不図示のプリント配線を介してドライバＩＣ３８に接続されている。

なお、クロストークを回避すべく、突出部６２に形成されている電極６３の一部はグラウンド用の端子として利用される。すなわち、突出部６２に形成される電極６３の全てを信号入出力用の端子として利用することはできない。したがって、クロストークを回避しつつ、多数の信号を入出力させるためには電極６３の総数を増やす必要がある。一方、突出部６２の電極形成面（第１側面６２ａ，第２側面６２ｂ）の面積は限られている。そこで、電極間の間隔を可及的に狭くすることが求められる。すなわち、電極６３を狭ピッチで形成することが求められる。本実施形態では、図５に示される電極間の間隔（Ｐ１）は０．５ｍｍ、図６（Ａ）に示される電極列間の間隔（Ｐ２）は１．５ｍｍである。

図４に示されるように、上記構造を有する雄型コネクタ６０は、マザーボード３の搭載面３ａに設けられている雌型コネクタ５０に嵌合される。図５および図６（Ｂ）に示されるように、雌型コネクタ５０には、雄型コネクタ６０の突出部６２を抜き差し可能な上方開口の嵌合溝５１が長手方向に沿って直線的に形成されており、嵌合溝５１の内側には複数の電極５２が設けられている。それぞれの電極５２の一端は嵌合溝５１の底部を貫通して嵌合溝５１の外に突出している。各電極５２の突出端部は、図１に示されるマザーボード３に形成されている不図示のプリント配線を介してＩＣチップ２に接続されている。

図４に示されるように、通信モジュール１０は、雄型コネクタ６０が雌型コネクタ５０に嵌合されることにより、マザーボード３に搭載される。また、図６（Ｃ）に示されるように、雄型コネクタ６０が雌型コネクタ５０に嵌合されると、互いのコネクタ６０，５０に設けられている電極６３，５２が接触して電気的に導通する。これにより、図１に示されるＩＣチップ２と各通信モジュール１０とが電気的に接続され、信号の送受信が可能となる。

図４に示されるように、雄型コネクタ６０が雌型コネクタ５０に嵌合されると、モジュール筐体１１の底面から延びる支持脚３１ｃがマザーボード３の搭載面３ａに当接する。換言すれば、支持脚３１ｃの長さは、雄型コネクタ６０が雌型コネクタ５０に嵌合されると、マザーボード３の搭載面３ａに当接する長さに設定されている。すなわち、マザーボード３に搭載された通信モジュール１０は、モジュール筐体１１の底面（第１筐体３１の下板３１ａ）から突出する雄型コネクタ６０および支持脚３１ｃによって支持される。換言すれば、モジュール筐体１１の底面には、該底面から突出する雄型コネクタ６０が存在している領域と、雄型コネクタ６０が存在していない領域とがある。したがって、通信モジュール１０がマザーボード３に搭載されると、すなわち、雄型コネクタ６０が雌型コネクタ５０に嵌合されると、モジュール筐体１１の底面の雄型コネクタ６０が存在していない領域とマザーボード３の搭載面３ａとの間に、互いに嵌合した両コネクタ５０，６０の高さに相当する隙間７０が形成される。よって、モジュール筐体１１の底面とマザーボード３の搭載面３ａとの間に隙間が存在しない形態に比べて、モジュール筐体１１の底面からの放熱量が増加する。また、モジュール筐体１１の底面に冷却風が当たり易くなる。すなわち、隙間７０は放熱用や冷却用の空間として利用されている。

また、図３（Ｃ）に示されるように、雄型コネクタ６０はモジュール筐体１１の辺１１ａの近傍に設けられ、支持脚３１ｃは辺１１ａと対向する辺１１ｂの両端近傍に設けられているので、通信モジュール１０がバランス良く支持される。

なお、図６（Ｃ）に示されるように接続される雌型コネクタ５０と雄型コネクタ６０との間には嵌合長および有効嵌合長が存在する。有効嵌合長とは、嵌合長に含まれる長さであって、雌型コネクタ５０と雄型コネクタ６０との電気的導通が維持される範囲の長さである。すなわち、雄型コネクタ６０の突出部６２が雌型コネクタ５０の嵌合溝５１に差し込まれる際、その初期において両コネクタ５０，６０は物理的には嵌合しているが、電気的には導通していない。その後、雄型コネクタ６０の突出部６２が雌型コネクタ５０の嵌合溝５１にさらに差し込まれると、両コネクタ５０，６０が電気的に導通する。さらに、有効嵌合長はある程度の長さ（例えば、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ）を有しているので、その範囲内においては、雄型コネクタ６０が雌型コネクタ５０に対して抜き差しされても両コネクタ５０，６０の電気的導通が維持される。換言すれば、雌型コネクタ５０に嵌合された雄型コネクタ６０は、雌型コネクタ５０との電気的導通を維持したまま図６の紙面上下方向にある程度移動可能である。

再び図４を参照する。モジュール基板３４の裏面３４ａには、雄型コネクタ６０に加えて接続部としての光コネクタ８０が設けられている。光コネクタ８０の一部は、第１筐体３１の下板３１ａに設けられている開口部を通して下板３１ａの外に突出している。換言すれば、光コネクタ８０の一部はモジュール筐体１１の外に露出している。そこで、以下の説明では、下板３１ａの外に露出している光コネクタ８０の一部を”露出部８０ａ”と呼ぶ。すなわち、光コネクタ８０の露出部８０ａは、モジュール筐体１１の底面（第１筐体３１の下板３１ａ）とマザーボード３の搭載面３ａとの間に形成された隙間７０に突出しており、この露出部８０ａに複数本の通信ケーブル（光ファイバ８１）が接続されている。換言すれば、光コネクタ８０を介してモジュール筐体１１に接続されている光ファイバ８１は、隙間７０を通してモジュール筐体１１の周囲に引き出されている。

もっとも、光コネクタの全部がモジュール筐体の内部に配置される実施形態もある。かかる実施形態では、モジュール筐体内の光コネクタに接続された光ファイバは、モジュール筐体の側面（例えば、図４に示される側板３１ｂまたは側板３２ｂ）からモジュール筐体の外に引き出される。この場合、光ファイバの引き出し部分には、光ファイバを保護するためにブーツが被せられる。これに対し、マザーボード３とモジュール筐体１１との間に形成される隙間７０に突出している光コネクタ８０の一部（露出部８０ａ）に光ファイバ８１が接続される本実施形態の通信モジュール１０では上記ブーツが不要であり、コストが低減される。また、本実施形態の通信モジュール１０は、モジュール筐体の側面から光ファイバが引き出される実施形態に比べて、モジュール筐体１１から引き出されている光ファイバ８１の曲げの始点をモジュール筐体１１の近傍に配置することができるので、光ファイバ８１の取り回しに必要なスペースが小さくなる。

図４に示される光コネクタ８０は、発光素子３７から出射された光の進行方向を変化させて光ファイバ８１の端面に入射される。すなわち、発光素子３７と光ファイバ８１とを光結合させる。具体的には、光コネクタ８０は、レンズアレイおよびミラーを備えており、発光素子３７から出射されてレンズアレイに入射した光をミラーで反射させて光ファイバ８１の端面に入射される。本実施形態では、図４に示される発光素子３７から紙面下方へ向けて出射された光の進行方向が光コネクタ８０によって９０度変換されて光ファイバ８１の端面に入射される。

上記のように、本実施形態では、モジュール筐体１１の底面とマザーボード３の搭載面３ａとの間に隙間７０が形成されており、その隙間７０は通信ケーブルとしての光ファイバ８１を接続するための空間としても利用されている。

図１および図４に示されるように、通信モジュール１０の上にはヒートシンク２０が配置されている。具体的には、図４に示されるように、ヒートシンク２０の吸熱板２１が熱伝導部材としての熱伝導ゴム９０を挟んでモジュール筐体１１の上面（第２筐体３２の上板３２ａ）に重ねられている。モジュール筐体１１の底面とマザーボード３の搭載面３ａとの間に形成される隙間７０を利用してモジュール筐体１１と光ファイバ８１との接続が行なわれる本実施形態では、モジュール筐体１１の上面を形成する第２筐体３２の上板外面には何らの凹凸も存在しない。よって、第２筐体３２の上板外面は、その全域がヒートシンク２０の吸熱板２１と熱的に接続される。ここで、発光素子３７およびドライバＩＣ３８が金属板３６および熱伝導ゴム３９を介して第２筐体３２の上板３２ａと熱的に接続されていることは既述のとおりである。すなわち、発光素子３７およびドライバＩＣ３８から発せられた熱は、第２筐体３２の上板３２ａを介して効率良くヒートシンク２０に伝えられる。

なお、図１に示されるように、通信モジュール１０の上に載せられたヒートシンク２０は、その四隅がボルト９１によってマザーボード３に固定されている。具体的には、ヒートシンク２０の吸熱板２１とマザーボード３との間にはそれぞれ円柱状のスペーサ９２が配置されている。各スペーサ９２の上端面および下端面には、それぞれ雌ねじが形成されており、吸熱板２１をその上方から下方へ向けて貫通するボルト９１はスペーサ９２の上端面に形成されている雌ねじに結合され、マザーボード３をその下方から上方へ貫通するボルト９３はスペーサ９２の下端面に形成されている雌ねじに結合されている。

また、図２に示されるように、それぞれの通信モジュール１０は、平面視において２つの放熱フィン群に跨って配置されている。具体的には、通信モジュール１０ａは、放熱フィン群２２Ａと放熱フィン群２２Ｂとに跨っている。通信モジュール１０ｂは、放熱フィン群２２Ｂと放熱フィン群２２Ｃとに跨っている。通信モジュール１０ｃは、放熱フィン群２２Ｃと放熱フィン群２２Ｄとに跨っている。通信モジュール１０ｄは、放熱フィン群２２Ｄと放熱フィン群２２Ｅとに跨っている。すなわち、１つの通信モジュール１０に対して２つの放熱フィン群が割り当てられている。

さらに、隣接する放熱フィン群の間には、それぞれ隙間２３が設けられている。各隙間２３は、隣接する放熱フィン群の間で乱流を発生させて冷却効果を高める役割を果たしている。

本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上記実施形態では、通信モジュールに雄型コネクタが設けられ、基板に雌型コネクタが設けられていたが、通信モジュールに雌型コネクタが設けられ、基板に雄型コネクタが設けられてもよい。通信モジュールを支持する支持脚は基板に一体成形されていてもよい。また、通信モジュールと基板の間に、通信モジュールおよび基板とは独立した部材を支持脚として配置してもよい。

上記実施形態では、モジュール基板に発光素子およびドライバＩＣが搭載されていた。すなわち、上記実施形態に係る通信モジュールは送信用である。しかし、モジュール基板には受光素子および増幅ＩＣを搭載することもできる。すなわち、受信用の通信モジュール及びそれを備えた信号伝送装置も本発明に含まれる。また、モジュール基板には、発光素子およびドライバＩＣ並びに受光素子および増幅ＩＣを搭載することもできる。すなわち、送受信用の通信モジュール及びそれを備えた信号伝送装置も本発明に含まれる。さらに、モジュール基板に半導体素子（ＩＣ）を搭載し、該半導体素子とメタル線とを接続部を介して接続することもできる。この場合、接続部には、所定の機能（例えば波形整形機能）を備えた電気コネクタが用いられる。すなわち、ＩＣを備えたアクティブな伝送モジュールも本発明に含まれる。

上記実施形態におけるヒートシンクは、吸熱板および放熱フィンを備える空冷式のヒートシンクであったが、ヒートシンクは、吸熱板および冷媒通路を備えた水冷式のヒートシンクに置換することもできる。

上記実施形態における熱伝導ゴムは熱伝導シートや熱伝導性に優れたグリースなどに置換することができる。

基板に搭載されている半導体素子（ＩＣチップ）の４辺を取り囲むように複数の通信モジュールを配置することもできる。また、半導体素子（ＩＣチップ）の２辺または３辺に沿って複数の通信モジュールを配置することもできる。

１ 信号伝送装置
２ ＩＣチップ
３ マザーボード
１０ 通信モジュール
１１ モジュール筐体
２０ ヒートシンク
３１ 第１筐体
３１ａ 下板
３１ｂ 側板
３１ｃ 支持脚
３２ 第２筐体
３２ａ 上板
３２ｂ 側板
３４ モジュール基板
３４ａ 裏面（第１面）
３４ｂ 表面（第２面）
３６ 金属板
３７ 発光素子
３８ ドライバＩＣ
５０ 雌型コネクタ
６０ 雄型コネクタ
６２ 突出部
６２ａ 第１側面
６２ｂ 第２側面
６３ 電極
７０ 隙間
８０ 光コネクタ
８０ａ 露出部
８１ 光ファイバ

Claims (7)

1. 信号伝送装置内の基板に搭載される通信モジュールであって、
   対向する下板と上板とを含み、これら下板と上板との間にモジュール基板が収容されたモジュール筐体と、
   前記下板から突出し、前記基板に設けられている第１コネクタに接続される第２コネクタと、を有し、
   前記第２コネクタが前記第１コネクタに接続されると、前記モジュール筐体の前記下板と前記基板との間に隙間が形成されており、
   前記モジュール筐体の前記下板から通信ケーブルが引き出されている、通信モジュール。
2. 請求項１に記載の通信モジュールにおいて、
   前記モジュール基板に設けられた発光素子と、
   前記通信ケーブルとしての光ファイバと、
   前記発光素子から出射された光の進行方向を変化させて前記光ファイバに入射させる接続部と、を有する、通信モジュール。
3. 請求項１に記載の通信モジュールにおいて、
   前記モジュール基板に設けられた受光素子と、
   前記通信ケーブルとしての光ファイバと、
   前記光ファイバから出射された光の進行方向を変化させて前記受光素子に入射させる接続部と、を有する、通信モジュール。
4. 請求項２または３に記載の通信モジュールにおいて、
   前記モジュール筐体の前記上板と前記モジュール基板との間に配置された金属板を有し、
   前記発光素子または前記受光素子が前記金属板を介して前記モジュール筐体と熱的に接続されている、通信モジュール。
5. 請求項２〜４のいずれか一項に記載の通信モジュールにおいて、
   前記下板から突出する前記接続部の一部に前記光ファイバが接続されている、通信モジュール。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の通信モジュールにおいて、
   前記第２コネクタは、前記下板から突出し、該下板の一辺に沿って直線的に延びる突出部を有し、
   前記突出部の第１側面および該第１側面と対向する第２側面のそれぞれに、該突出部の長手方向に沿って一定間隔で形成された複数の電極からなる電極列が設けられている、通信モジュール。
7. 半導体素子と、複数の通信モジュールと、前記半導体素子および前記複数の通信モジュールが搭載された基板と、ヒートシンクとを備える信号伝送装置であって、
   前記複数の通信モジュールの各通信モジュールは、
   対向する下板と上板とを含み、これら下板と上板との間にモジュール基板が収容されたモジュール筐体と、
   前記下板から突出し、前記基板に設けられている第１コネクタに接続された第２コネクタと、を有し、
   前記モジュール筐体の前記下板と前記基板との間に隙間が形成され、前記モジュール筐体の前記下板から通信ケーブルが引き出されており、
   前記ヒートシンクは、平面視の寸法において、その面積が前記複数の通信モジュールの合計の面積よりも大きい寸法を有し、
   前記複数の通信モジュールは並べられて配置され、１つの前記ヒートシンクが、前記複数の通信モジュールを覆うように、各通信モジュールの前記モジュール筐体の前記上板に載せられ、
   各通信モジュールの前記通信ケーブルは、前記モジュール筐体の前記下板から、前記下板と前記基板の間の隙間、前記基板と前記ヒートシンクの間の隙間を通って引き出されている、信号伝送装置。

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