CN113453477A - 电子组件及其制造方法、制图方法和制图系统 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 93
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 19
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 13
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 10
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 8
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 6
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 3
- 239000000306 component Substances 0.000 description 146
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K7/023—Stackable modules
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/026—Multiple connections subassemblies
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
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Abstract
公开了一种电子组件及其制造方法、制图方法和制图系统。该电子组件，包括：主板模块，包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接；传感器模块，包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接；支架结构，用于支撑所述主板模块，其中，经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接。本发明实施例利用不同形状的印刷电路板与不同形状的柔性电路板进行拼接，以实现结构更加灵活、设计上更具个性化的电子组件。
Description
技术领域
本发明涉及电子组件制造领域，具体而言，涉及电子组件以及电子组件的制造方法、制图方法和制图系统。
背景技术
随着5G时代的到来，电子组件的使用场景更加丰富灵活，此时需要提供结构更加灵活、外形设计更具个性化的电子组件，以满足各种使用场景下的用户需求。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种电子组件以及所述电子组件的制造方法、制图方法和制图系统。
为了达到这个目的，根据本发明的第一方面，本发明实施例提供一种电子组件，包括：
主板模块，包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接；
传感器模块，包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接；
支架结构，用于支撑所述主板模块，
其中，经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接。
在一些实施例中，所述支架结构包括底座和设置在所述底座上的支架，所述支架用于承载所述主板模块并与所述主板模块电连接。
在一些实施例中，所述第一连接件和所述第二连接件分别包括磁贴和连接线，通过所述磁贴的磁性作用实现两者之间的物理连接，通过所述连接线实现两者之间的电连接。
在一些实施例中，所述第一连接件和所述第二连接件分别包括卡扣和连接线，通过卡扣作用实现两者之间的物理连接，通过所述连接线实现两者之间的电连接。
在一些实施例中，所述第一连接件和所述第二连接件以设定倾角进行物理连接。
在一些实施例中，所述柔性电路板还具有除所述传感器之外的冗余区域，所述冗余区域上被实施有以下一种或几种的造型方式：镂空、弯曲、折叠。
在一些实施例中，所述传感器模块为多个，并且，多个所述传感器模块围绕着所述主板模块设置。
在一些实施例中，所述主板模块的形状为n边形，所述第一连接件和所述第二连接件组成互联单元，所述互联单元的数量和所述传感器模块的数量均等于n，每个所述传感器模块经由一个所述互联结构，在所述多边形的一个边上与所述主板模块连接，其中n大于或等于3。
在一些实施例中，所述印刷电路板的第一表面设置所述控制单元，所述印刷电路板的与所述第一表面相对的第二表面上设置有多个连接点，经由所述多个连接点，将所述主板模块与所述支架结构电连接。
在一些实施例中，所述支架结构内设置有USB接口和供电电源。
在一些实施例中，所述印刷电路板上还设置有辅助元器件。
第二方面，本发明实施例提供一种电子组件的制造方法，包括：
提供满足设计要求的主板模块和至少一个传感器模块，所述主板模块包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接，所述传感器模块包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接；
基于所述第一连接件和所述第二连接件，将所述主板模块和所述至少一个传感器模块拼接到一起，从而经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接；以及
提供支架结构，以支撑所述主板模块，并向所述主板模块提供电连接，所述主板模块、所述至少一个传感器模块和所述支架结构组成所述电子组件。
在一些实施例中，该制造方法还包括：将所述支架结构与外部的计算机连接，并根据实际应用需求对所述主板模块进行开发。
在一些实施例中，该制造方法还包括：将所述第一连接件和所述第二连接件按照设定倾角拼接。
第三方面，本发明实施例提供一种电子组件的制图方法，包括：
获取组成所述电子组件的各个元器件的外形特征数据，其中，所述电子组件的各个元器件包括用于承载一个或多个元器件的柔性电路板和印刷电路板，且所述柔性电路板具有一定冗余；
根据所述各个元器件的外形特征数据绘制所述电子组件的第一设计图；
在所述第一设计图的表示柔性电路板的绘图区域内，设置冗余区域；以及
在所述第一设计图的冗余区域实施指定的造型方式，并据此得到所述电子组件的第二设计图。
在一些实施例中，所述电子组件包括以下独立元器件：控制单元、传感器、第一连接件、第二连接件、承载所述控制单元和所述第一连接件的印刷电路板、承载所述传感器和第二连接件的柔性电路板，
则采用以下步骤获取组成所述电子组件的各个元器件的外形特征数据：
根据所述控制单元、所述传感器、所述第一连接件和第二连接件的型号分别检索预存储的外形特征数据，获取所述控制单元、所述传感器、所述第一连接件和第二连接件的外形特征数据；
根据所述控制单元的外形特征数据确定所述印刷电路板的外形特征数据，并根据所述传感器的外形特征数据和所述印刷电路板的外形特征数据确定所述柔性电路板的外形特征数据。
在一些实施例中，所述电子组件包括：以下组合元器件：主板模块和传感器模块，所述主板模块包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接，所述传感器模块包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接，所述获取组成所述电子组件的各个元器件的外形特征数据包括：
经由用户输入，分别获取所述传感器模组和所述主板模块的外形特征数据，所述传感器模组的外形特征数据包括其上承载的各个元器件的外形特征数据，所述主板模块的外形特征数据包括其上承载的各个元器件的外形特征数据。
在一些实施例中，所述制图方法还包括：根据所述印刷电路板的导体电路绘制所述控制单元和所述第一连接件之间的第一布线结构；以及根据所述柔性电路板的导体电路绘制所述传感器和所述第二连接件之间的第二布线结构。
在一些实施例中，所述在所述第一设计图的表示柔性电路板的绘图区域内，设置冗余区域包括：根据所述第二布线结构和所述传感器的外形特征数据确定所述柔性电路板的冗余区域的大小和位置，并存储位置信息。
在一些实施例中，所述实施所述指定的造型方式的步骤无需用户参与。
在一些实施例中，根据用户指令在所述冗余区域实施所述指定的造型方式，并在超过所述冗余区域时，给予提示。
在一些实施例中，该制图方法还包括：设置用于绘制所述第一设计图和所述第二设计图的绘图规则。
在一些实施例中，该制图方法还包括：经由图形界面设置所述绘图规则，且经由图形界面控制所述制图方法的各个步骤的执行。
在一些实施例中，所述指定的造型方式包括：平摊、镂空、弯曲和折叠。
第四方面，本发明实施例提供一种制图系统，包括：
交互模块，用于获取组成所述电子组件的各个元器件的外形特征数据，其中，所述电子组件的各个元器件包括用于承载一个或多个元器件的柔性电路板和印刷电路板，且所述柔性电路板具有一定冗余；；
第一绘图模块，用于根据所述各个元器件的外形特征数据绘制所述电子组件的第一设计图；
冗余标记模块，用于在所述第一设计图的表示柔性电路板的绘图区域内，设置冗余区域；
第二绘图模块，用于在所述冗余区域实施指定的造型方式，并据此得到所述电子组件的第二设计图。
在一些实施例中，所述电子组件包括以下独立元器件：控制单元、传感器、第一连接件、第二连接件、承载所述控制单元和所述第一连接件的印刷电路板、承载所述传感器和第二连接件的柔性电路板，所述交互模块包括：
根据所述控制单元、所述传感器、所述第一连接件和第二连接件的型号分别检索预存储的外形特征数据，获取所述控制单元、所述传感器、所述第一连接件和第二连接件的外形特征数据；
根据所述控制单元的外形特征数据确定所述印刷电路板的外形特征数据，并根据所述传感器的外形特征数据和所述印刷电路板的外形特征数据确定所述柔性电路板的外形特征数据。
在一些实施例中，所述电子组件包括以下组合元器件：主板模块和传感器模块，所述主板模块包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接，所述传感器模块包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接，所述获取组成所述电子组件的各个元器件的外形特征数据包括：
经由用户输入，分别获取所述传感器模组和所述主板模块的外形特征数据，所述传感器模组的外形特征数据包括其上承载的各个元器件的外形特征数据，所述主板模块的外形特征数据包括其上承载的各个元器件的外形特征数据。
在一些实施例中，所述第一绘图模块还包括：根据所述印刷电路板的导体电路绘制所述控制单元和所述第一连接件之间的第一布线结构；以及根据所述柔性电路板的导体电路绘制所述传感器和所述第二连接件之间的第二布线结构。
在一些实施例中，所述冗余标记模块包括：根据所述第二布线结构和所述传感器的外形特征数据确定所述柔性电路板的冗余区域的大小和位置，并存储位置信息。
在一些实施例中，所述交互模块包括图形界面，经由所述图形界面设置所述绘图规则，并经由图形界面控制所述制图系统的各个步骤的执行。
在一些实施例中，所述指定的造型方式包括：平摊、镂空、弯曲和折叠。
第五方面，本发明实施例提供一种终端设备，包括存储器和处理器，所述存储器还存储有可由所述处理器执行的计算机指令，所述计算机指令被执行时，实现上述任一项所述的制图方法。
第六方面，本发明实施例提供一种计算机可读介质，所述计算机可读介质存储有可由终端设备执行的计算机指令，所述计算机指令被执行时，实现上述任一项所述的制图方法。
本发明实施例提供的电子组件，利用不同形状的印刷电路板与不同形状的柔性电路板进行拼接，以实现结构更加灵活、设计上更具个性化的电子组件。进一步地，利用柔性电路板的柔性特征在柔性电路板上实现各种指定造型。
本发明实施例提供的制图系统和制图方法，用于为电子组件提供设计图，首先在第一设计图上设置柔性电路板的冗余区域，进而在冗余区域设置各种造型，从而可以在避免破坏元器件和布线结构的电气特性的同时实现电子组件的各种造型。
附图说明
通过参考以下附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
图1a是本发明实施例的电子组件的三维结构图；
图1b-1c为图1a所示的实施例变形后的三维结构图；
图2为图1a所示的电子组件的爆炸示意图；
图3a为图1a所示的造型模块的平面示意图；
图3b为图1a所示的主板模块的背面示意图；
图3c为图1a所示的支架结构的实施例变形；
图4a-4c提供了用作互联结构的多角度的磁贴模组以及三种连接方式；
图5是用于实施本发明实施例的制图系统的终端设备的结构图；
图6是图5所示的第二绘图模块的具体结构图；
图7是本发明实施例的制图系统的图形界面的原型设计图；
图8是本发明实施例的制图方法的流程图；
图9是本发明实施例的制图方法的流程图。
具体实施方式
以下基于实施例对本发明进行描述，但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。为了避免混淆本发明的实质，公知的方法、过程、流程没有详细叙述。另外附图不一定是按比例绘制的。
图1a是本发明实施例的电子组件的三维结构图。图1b-1c为图1a所示的实施例变形后的三维结构图。如图上所述，电子组件的造型类似花朵形状。图1a所示的电子组件中，有六个花瓣，且每个花瓣上设置有一个传感器；在图1b所示的电子组件中，有六个花瓣，但只有四个花瓣上设置有传感器；在图1c所示的电子组件中，有四个花瓣，且每个花瓣上设置有一个传感器。上述电子组件可以用于装置作品中，并根据艺术家的要求设计产品外观。
图2为图1a所示的电子组件的爆炸示意图。图3a为图1a所示的电子组件包含的造型模块的平面示意图。参考图2和图3a所示，所示电子组件包括造型模块10、支架21和底座22。
造型模块10包括主板模块和传感器模块。主板模块包括底板11、控制单元12和多个第一连接件13以及未被示出的第一布线结构。传感器模块包括多个第二连接件14、多个传感器15、多个柔性电路板16以及未被示出的第二布线结构。当然，也可以如图1b所示，设计完全冗余的柔性电路板，柔性电路板上不承载任何传感器，仅用于保证造型上的美观。
底板11可以是由绝缘性树脂基材及金属箔片构成的印刷电路板(裸板)，用于承载电子组件内的各个元器件，并提供电连接。具体地，底板11可以单面覆铜的基板，也可以是双面覆铜的基板，还可以使用预浸树脂布和铜箔片叠并加热加压而得到的叠层基板。底板11上还可以设置有贯穿底板11的通孔(图上未示出)。对于单面覆铜的基板，该通孔的作用是将底板11的上表面上形成的导体电路电连接到底板的下表面的连接点，通过该连接点接收各种信号。当然，单面覆铜的基板也可以不包含通孔，部署在基板的上表面的导体电路可以先电连接到焊盘(bonding pad)上，以接收各种信号。对于双面覆铜的基板，该通孔的作用是将底板11的上表面上形成的导体电路电连接到底板的下表面上形成的导体电路，并连接到焊盘上，以接收各种信号。焊盘可以设置在基板的上表面或者下表面的边缘位置。在本实施例中，底板11可以为单面覆铜的基板。
控制单元12是电子组件的核心部件，用于根据接收到的信号控制传感器工作。控制单元12固定到底板11上，例如通过表面贴装技术(Surface Mounted Technology)固定并电连接到底板11上。控制单元12可以是处理器、图形处理器、微控制器、微处理器、数字信号处理器或为特定目的定制的处理器。控制单元12位于底板11的中心位置，并且经由第一布线结构电连接到第一连接件13上。第一布线结构可以由印刷电路板11的导体电路提供，也可以另外提供导线图案作为第一布线结构。控制单元12的周边有时会根据需要设置若干辅助元器件17，辅助元器件例如为电容电阻。辅助元器件17与其他元器件的电连接同样由第一布线结构提供。
第一连接件13固定在底板11上，例如可以通过焊接方式将第一连接件13固定在底板11上。第二连接件14固定在柔性电路板16上，例如可以通过焊接方式将第二连接件14固定在柔性电路板16上。传感器15固定在柔性电路板16上，例如可以通过焊接方式将传感器15固定在柔性电路板16上。传感器15经由第二布线结构电连接到第二连接件14上，进而电连接到控制单元12。
第一连接件13和第二连接件14组成互联结构。首先，经由互联结构实现传感器模块与主板模块之间的物理连接，以抵抗传感器模块与底板之间的应力。其次，经由这种互联结构实现传感器模块与主板模块之间的电连接，以实现两者之间的信号传输。
互联结构可以采用多种方式实现。例如，对于两者之间的物理连接，可以采用焊接、粘结、卡扣、铰接、销接、键合、磁贴等方式实现。对于两者之间的电连接，则可以通过两者之间的连接线实现。例如采用一种具有连接线的磁贴模组实现两者的物理连接和电连接。参考图4a-4c所示，每个磁贴模组均包括磁贴和连接线，磁贴之间利用磁性作用连接到一起，然后内部的连接线实现两个连接件之间的电连接。如图上所示，每个磁贴的倾角各不相同，图4a中的磁贴的倾角180度(与水平面的夹角)，图4b中的磁贴的倾角90度，图4c中的磁贴的倾角45度。由此，图4a-4c中的磁贴模组分别实现了水平方向的物理连接、垂直方向的物理连接以及实现45度倾角的物理连接。而两个磁贴模组之间的电连接则通过磁贴模组中的连接线实现。
传感器15可以是温湿度传感器、重力传感器等简单传感器，也可以是包含摄像头、麦克风等复杂传感器。同时传感器所属模块上还可以提供例如蜂鸣器、LED灯串、OLED显示屏等低电流响应电路，在保证整个电路结构的灵活性的同时，增加输入输出的维度。
柔性电路板16和底板11可以处于或不处于同一平面。柔性电路板16和底板11不处于同一平面即柔性电路板16与底板11之间具有设定倾角(例如45度或60度)。因此，由柔性电路板16、传感器15、第二布线结构19和第二连接件14组成的传感器模块完全依赖互联结构提供的物理连接抵抗床传感器模块与底板11的应力。
可以利用柔性电路板16包含的导体电路，形成传感器15和第二连接件14之间的第二布线结构。当然，也可以不采用柔性电路板承载传感器，而是采用其他柔性材质制造而成的承载结构，例如采用纤维材料构成的承载结构，如此就需要另外在承载结构的表面上设置连接线，以电连接传感器15和第二连接件14。
从图1a-1c可以看出，由柔性电路板16、传感器15、第二布线结构和第二连接件组成的多个传感器模块围绕着位于中心位置的控制单元12而设置。在本示例中，为了美观，用于承载传感器的柔性电路板为梯形，当然也可以是其他形状，例如圆弧形、正方形、长方形，用于承载控制单元的底板为六边形，当然还可以为其他形状。
支架21和底座22组成支架结构，用于支撑主板模块。在图中，支架21呈现一个‘丫’字形状，用于支持底板11并向底板上的控制单元12传送各种信号。底座22用于支撑支架21并向底板上的控制单元12提供各种信号，底座22内部设置有一个供电电源221，经由支架21内部设置的供电连接线(未示出)向主板模块供电，支架21的底部区域设置有一个USB接口211，用于与外部的计算机连接，并从计算机接收数字信号，该数字信号经由支架内部的信号连接线(未示出)传送给主板模块。当然，支架结构也可以采用其他形状，例如采用图3c所示的支架结构，图3c所示的支架结构是基于本实施例产生的实施例变形，本发明对此不作限制。
图3b为图1a所示的电子组件包含的主板模块的背面示意图。由于底板11是单面覆铜的基板，因此，在主板模块的背面只设置有多个连接点20，该多个连接点的位置可以是底板11的通孔位置，经由通孔将底板11的上表面上的控制单元12电连接到连接点20上。连接点20和支架21上设置的连接点23电连接。
应该指出的是，上述实施例提供的电子组件，仅用于示例性地描述本发明，而不用于限制本发明提供的电子组件的具体结构。实际上，本发明提供的电子组件关键在于利用各种形状的印刷电路板(同时承载各种元器件)与适配的各种形状的柔性电路板(同时承载各种元器件)实现结构更加灵活、设计上更具个性化的电子组件。
进一步地，在上述实施例中，利用柔性电路板的柔性特征，在其上可以实施各种造型。例如，可以将每个柔性电路板16弯曲不同角度，使得每个柔性电路板16和底板11的倾角各不相同。还可以在每个柔性电路板上16设置不同图案。考虑到市面上的传感器模块一般为32线，并且电容电阻的常见零件大小也不会在5cm的尺寸上影响柔性电路板的弯曲结构，因此对柔性电路板的有限造型不会影响到柔性电路板和传感器的电气特性。因此通过上述实施例提供的电子组件完全能够实施并在市场环节产生经济效益。
进一步地，本发明还提供一种制造方法，用于制造电子组件。该制造方法具体包括以下步骤。
步骤S1,提供满足设计要求的主板模块和至少一个传感器模块。可以理解为，本实施例中的主板模块和传感器模块和上述实施例具有相同的结构，即，主板模块包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，印刷电路板用于承载控制单元和第一连接件并提供电连接，传感器模块包括柔性电路板、传感器和第二连接件，柔性电路板用于承载传感器和所述第二连接件并提供电连接，但是，主板模块和传感器模块各自的尺寸和形状需要满足设计要求。例如，设计要求中可以指明主板模块的形状为三角形，在三角形的三个边上拼接传感器模块，并提供主板模块和传感器模块各自的尺寸，则需要制造符合形状和尺寸要求的主板模块和传感器模块。
步骤S2,基于第一连接件和第二连接件，将主板模块和至少一个传感器模块拼接到一起，从而经由第一连接件和第二连接件之间的电连接和物理连接实现主板模块和传感器模块之间的物理连接和电连接。
步骤S3，提供支架结构，用于支撑主板模块，并向主板模块提供电连接，最终得到由主板模块、至少一个传感器模块和支架结构组成电子组件。
本实施例提供的制造方法关键在于利用已经成型的主板模块和传感器模块，通过拼接方法，完成电子组件的制造工艺。为了达到这一目的，可以预先设计若干个不同型号的主板模块和传感器模块，每个型号具有设定形状和尺寸，在传感器模块和主板模块的型号之间建立适配关系，从而可以基于设计要求并根据适配关系选出合适的传感器模块和主板模块，进而将两者进行拼接得到期望中的电子组件。该制造方法有利于电子组件的规模化生产。
进一步地，使用支架结构与外部的计算机连接，并在实际使用场景中进行设备端应用的开发和烧录。
应该指出的是，虽然上述电子组件能够采用目前通用的绘图软件设计主板模块和传感器模块，但是这些绘图软件都不能完全满足此类电子组件的设计需求，例如当需要在柔性电路板实施造型时，通用的绘图软件允许设计者在代表柔性电路板的绘图区域进行任意设计，但是实际上，为了避免破坏柔性电路板以及其上的各种元器件的电气特性，一些设计方式是不被允许的，这样的设计图也无法真正实施。
基于此，本发明提供一种制图系统和制图方法，以辅助实施上述电子组件的制造。以下，以上述实施例为参考，对该制图系统和制图方法进行详细说明。
图5是用于实施本发明实施例的制图系统的终端设备的结构图。如图5所示，该终端设备包括处理器41、存储器42、显示器43和键盘44。
处理器41可与存储器42、显示器43和打印机44通信。在一些实施例中，上述终端设备可以包括两个或者两个以上的处理器。在一些实施例中，一些未在图上示出的组件也包含在终端设备中，例如打印机和扫描仪。打印机可以用于打印输出的设计图，扫描仪可以用于扫描各种元器件，以得到用于后续制图工作所需的外形特征数据。在一些实施例中，键盘44也可以为其他输入装置替换，例如采用输入笔替换键盘，或者采用虚拟键盘替换实体键盘，诸如此类。
终端设备为可以用于实施制图工作的电子设备。市场上存在很多能够满足这种需求的装置，例如便携式笔记本、台式机、个人工作站、甚至一些性能很高的PAD也能够用于制图工作。
存储器42可以存储有诸如控制单元、印刷电路板、柔性电路板、传感器等元器件的规格数据421、外形特征数据422和对应关系数据423。存储器42还可以存储有绘图规则。这些数据在下面的模块功能说明中将有详细介绍，这里就不加以详述。
处理器41经配置根据组成电子组件的元器件，获取到元器件的外形特征数据，并绘制电子组件的设计图。处理器41可为通用处理单元或专门设计用于制图工作的处理器。处理器41执行的操作按照功能不同可以划分为操作系统414、交互模块413、第一绘图模块412、第二绘图模块414和冗余标记模块415。
操作系统414将终端设备的各个硬件有机结合起来使其正常工作的软件系统。操作系统414作为处理器和用户之间的媒介，提供各种服务例程使得处理器能够接收用户输入、执行设定操作以及输出结果。举例来说，操作系统414提供各种硬件的驱动程序，使得可以经由操作系统提供的API或者例程使用硬件。操作系统还提供各种资源管理程序，使得多种资源可以在不同用户、不同例程之间分配。等等。虽然操作系统414是实施制图工作必不可少的软件系统，但是当具体说明制图系统的各个功能模块时，可以无需考虑操作系统414的影响和作用。
交互模块413、第一绘图模块412和第二绘图模块414是为制图系统划分的三个功能模块。
交互模块413采用直接或者间接的方式获取组成电子组件的各个元器件的外形特征数据。电子组件的各个元器件必须包括柔性电路板和印刷电路板。柔性电路板用于承载其他元器件并提供电连接，当然，也可以制造冗余的柔性电路板只用于实现各种造型，例如图1b所示的电子组件中，既包含了用于承载传感器的柔性电路板，也包含了只用于实施造型的柔性电路板。印刷电路板同样用于承载其他元器件并提供电连接。
交互模块413用于获取组成电子组件的各个元器件的外形特征数据，包括采用以下方式之一：从用户处接收各个元器件的外形特征数据；如果用户只提供了部分元器件的外形特征数据，对于其余的元器件，则通过检索预存储的外形特征数据，获取这些元器件(这些元器件一般为通用元器件)的外形特征数据；如果用户只提供了部分元器件的外形特征数据，对于其余的元器件，可以经由已经提供的元器件的外形特征数据，确定其余元器件的外形特征数据，例如，控制单元的外形特征数据确定后，则用于承载控制单元的印刷电路板的外形特征数据即可以确定；如果用户提供了组成主板模块的一些元器件的型号，也可以经由型号检索预存储的外形特征数据，获取这些元器件的外形特征数据。
交互模块413可以包括或者不包括图形界面。当不包括图形界面时，经由输入参数提供输入信息。当包括图形界面时，通过UI组件提供输入信息。交互模块413还可以通过配置文件提供输入信息。这些输入信息可以是上述提及的各种元器件的外形特征数据，或者可以经由这些输入信息检索到或者确定其他元器件的外形特征数据。
在一些实施例中，当包括图形界面时，图形界面上通过UI组件列出各种待选的元器件的型号，供用户选择。各个元器件对应的型号和外形特征数据可以来自预存储在存储器42内的规格数据421和外形特征数据422。还可以将各个元器件对应的规格数据和外形特征数据(做成缩略图)作为备注信息列出，供用户参考。
在一些实施例中，交互模块413还可以在图形界面上提供用于上传元器件的外形特征数据的上载功能，供用户上传数据使用。另外，不同元器件之间可能存在不适配的情况，例如某种型号的微控制器不能和特定传感器通信，因此，可以建立各种元器件之间的对应关系数据，即存储器42中的对应关系数据423，并将这种对应关系数据体现在UI组件中，例如，对于图形界面上列出的多个微控制器和传感器，当选中一个微控制器时，然后必须从与其适配的传感器中进行选择，以此降低制图系统的技术难度，并提高制图效率。
在一些实施例中，交互模块413在图形界面上提供预览功能。交互模块413的图形界面上还可以提供各种工具栏，用于修改当前默认使用的绘图规则。
在一些实施例中，以上述图1a的电子组件为例。如果电子组件由控制单元、传感器、印刷电路板、柔性电路板、第一连接件和第二连接件等元器件构成，每个元器件均为独立器件，则首先确定控制单元和传感器的外形特征数据，然后根据控制单元的外形特征数据确定印刷电路板的外形特征数据，再根据印刷电路板的外形特征数据和传感器的外形特征数据确定柔性电路板的外形特征数据，并且柔性电路板包含一定冗余。如果电子组件由主板模块和传感器模块组成，此时主板模块和传感器模块均为组合元器件，则由交互模块接收用户上传主板模块和传感器模块的外形特征数据，主板模块的外形特征数据包括其上承载的各个元器件的外形特征数据，传感器模块的外形特征数据同样包括其上承载的各个元器件的外形特征数据。当然，如果主板模块和/或传感器模块其上承载的一些元器件为通用元器件，也可以经由检索存储器内，得到这些元器件的外形特征数据。
交互模块413将外形特征数据传递给第一绘图模块412。第一绘图模块412用于根据各个元器件的外形特征数据和存储器42的绘图规则424，调用绘图接口，绘制电子组件的第一设计图。第一设计图包括各个元器件以及各个元器件之间的布线结构。绘图规则424为组织和排布各种元器件的规则数据，绘图规则还包括绘制点、线、面等的规则数据。仍旧以上述图1a的电子组件为例。如果电子组件由控制单元、传感器、印刷电路板、柔性电路板、第一连接件和第二连接件构成(不考虑支架结构)，每个元器件均为独立器件，则第一绘图模块412基于绘图规则确定每个传感器在每个柔性电路板上的位置信息，确定控制单元在印刷电路板上的位置信息，并进行绘制，然后按照对称方式将六个柔性电路板设置控制单元的周边，再绘制第一连接件和第二连接件，然后绘制控制单元和第一连接件之间的第一布线结构以及传感器和第二连接件之间的第二布线结构。如果电子组件包括主板模块和传感器模组，则第一绘图模块412根据绘图规则，先绘制主板模块，然后按照对称方式将六个传感器模组绘制在控制单元的周边，最后绘制主板模块的第一布线结构和传感器模块的第二布线结构。应该理解，如果使用印刷电路板和柔性电路板内的导体电路作为第一布线结构和第二布线结构，需要获取印刷电路板上用作第一布线结构的导体电路的数据以及柔性电路板上用作第二布线结构的导体电路的数据，以便于绘制第一布线结构和第二布线结构。由于后续需要在第一设计图上实施各种造型，为了避免损坏第一布线结构和第二布线结构，因此，作为优选的实施方式，在第一设计图绘出第一布线结构和第二布线结构。
冗余标记模块415用于在第一设计图的柔性电路板上，设置冗余区域。例如，根据第二布线结构和传感器的外形特征数据计算柔性电路板的冗余区域的大小和位置，并存储冗余区域的位置信息。可以采用以下方法计算冗余区域的位置和大小：先计算出柔性电路板的边缘位置到传感器的最小距离作为第一距离，然后计算出柔性电路板的边缘位置到第二布线结构的最小距离作为第二距离，比较第一距离和第二距离，获取较小的距离，将柔性电路板的边缘位置到该较小的距离之间的区域均划分为冗余区域，这样做能够确保不会破坏传感器和第二布线结构。
在一些情况下，可以设置冗余的柔性电路板用于进行造型设计，例如图1b所示的一部分柔性电路板上并未设置任何传感器，此时这些柔性电路板整体上作为冗余区域实施各种造型。
在一些情况下，不管是第一设计图还是第二设计图都可以成为别的设计图的素材或者一部分。例如，在第一设计图或第二设计图上增加表示其他元件的图案，以形成一个新电子元件的设计图。
第二绘图模块414用于根据指定的造型方式，在柔性电路板的冗余区域实施指定的造型方式，从而得到传感器模组的设计图，最后得到电子组件的第二设计图。
在一些实施例中，如图6所示，第二绘图模块411包括镂空造型单元412，镂空造型单元412用于在柔性电路板上镂空造型。用于承载传感器的柔性电路板具有一个或多个冗余区域。镂空造型单元412将镂空操作施加在柔性电路板的冗余区域，进而根据绘图规则进行镂空操作，并将效果输出到第二设计图上。其中，镂空图案可以提供给用户选择，即将多个待选的镂空图案以及示例图输出到图形界面上供用户选择。
在一些实施例中，如图6所示，第二绘图模块411还包括折叠造型单元413。折叠柔性电路板要求柔性电路板与底板之前必须具有一定倾角，这时可以要求用户实时输入该倾角，或者在先的第一设计图中已经完成倾角的设计。当用户选择折叠操作时，折叠造型单元413将折叠操作施加在柔性电路板的冗余区域，进而根据绘图规则数据折叠柔性电路板，并将效果输出到第二设计图。其中，具体的折叠方式可以由或者不由用户选择。如果可以由用户选择，则将多个待选的折叠方式以及示例图输出到图形界面上。
在一些实施例中，如图6所示，第二绘图模块411还包括弯曲造型单元414。当用户选择弯曲操作时，弯曲造型单元414将弯曲操作施加在柔性电路板的冗余区域，进而根据绘图规则数据弯曲柔性电路板，并将效果输出到第二设计图上。其中，弯曲方式可以或者不由用户选择。如果可以由用户选择，则将多个待选的弯曲方式以及示例图输出到图形界面上。
在本实施例中，在第一绘图模块输出的第一设计图设置冗余区域，进而第二绘图模块在冗余区域设置各种造型，从而在避免破坏元器件和布线结构的电气特性的同时实现电子组件的各种造型。
应该理解，第一绘图模块412和第二绘图模块411均需要调用绘图库提供的各种绘图接口，但是这部分内容属于现有技术，在此并未加以详述。
图7是本发明实施例的制图系统的图形界面的原型设计图。该制图系统的使用步骤包括步骤S1-S5，如图上所示。
步骤S1(circuit module)用于接收控制单元的技术选型，通过技术选型确定控制单元的外形特征数据。
步骤S2(Board Design)用于接收底板的技术选型，进而确定底板形状和尺寸，例如底板的形状可以是等边三角形、鲁洛三角形、矩形、六边形、多边形、圆形方案之一。
步骤S3(Module Design)用于接收传感器模块的技术选型，并获取传感器的外形特征数据。其余元器件，例如连接底板和传感器模组的第一连接件和第二连接件，均可以采用通用型号的连接件。该通用型号的连接件认为能够普遍上和控制单元、传感器等元器件兼容，且通用型号的连接件的尺寸较小，在底板上占据的面积也较小。
步骤S4(Structure Design)用于在第一设计图上进行设定的四种造型方式：平摊(normal)、折叠(folded)、镂空(hollowed)和弯曲(blended)。如果用户选择平摊，在步骤S5中输出第一设计图，如果用户选择镂空，用户可以继续指定镂空图案，在步骤S5中输出电子组件的第二设计图中包含了指定的镂空图案，如果用户选择折叠，则在步骤S5中输出具有折叠花瓣的电子组件的第二设计图，如果用户选择弯曲，则在步骤S5中选择输出具有弯曲造型的电子组件的第二设计图。
步骤S5(Export Layout)：输出第二设计图。用户得到第二设计图之后，可以备齐印刷电路板和柔性电路板实现印刷和贴片焊接，然后由CNC(Computerised NumericalControl Machine，计算机数字控制机床)机器进行切割。
在该原型示例中，通过图形界面控制制图系统的各个步骤的执行。用户只需要按照指示提供输入信息，具体的绘图过程可以完全无需人工干预，直到最后输出设计图。用户只通过调整绘图规则和绘图参数来改善设计图，这种做法相对比较安全。当然，用户也可以参与一些绘图过程，例如可以在冗余区域绘制图案，但是如果绘制的图案超过冗余区域，系统需要给予提示。进一步地，如果输出的第二设计图中包含了不合理的设计，则系统不输出第二设计图或者在设计图上给予标记。
进一步地，如图上所示，图形界面上还提供了按钮Preview和ParametersSettings，按钮Preview表示用户可以跳转前一个步骤，按钮Parameters Settings表示用户可以修改绘图规则中的各种参数设置。
当然，附图6仅为一个可选实施例的图形界面的原型设计图，仅用于辅助说明本发明实施例提供的制图系统，本领域的技术人员完全可以在理解本发明的精髓的条件下，提供其他实施例或者其他图形界面。
与上述实施例对应，图8是本发明实施例的制图方法的流程图。具体包括以下步骤。
在步骤S801中，获取组成电子组件的各个元器件的外形特征数据。如果该元器件具有标准形状，例如长方形，则可以给出长度和宽度，如果该元器件具有不规则的形状，可以提供矢量数据。
在步骤S802中，根据各个元器件的外形特征数据绘制电子组件的第一设计图。如图1a所示，电子组件可以由各种元器件组成，但是这些各种元器件中必须包含用于承载一个或多个元器件的柔性电路板，且柔性电路板应该具有一定冗余，以实施各种造型，而且这些元器件中必须包含用于承载一个或多个元器件的印刷电路板。
在步骤S803中，在第一设计图表示柔性电路板的绘图区域，设置冗余区域。设置冗余区域包括在第一设计图上标记冗余区域，并记录冗余区域的位置信息。
在步骤S804中，根据指定的造型方式，在冗余区域实现指定的造型方式，从而得到主板模块的第二设计图。即，根据在第一设计图上标记的冗余区域或已经记录的冗余区域的位置信息，实施各种造型，并最终输出第二设计图。
在本实施例中，为承载传感器的柔性电路板设置一定冗余，并在第一设计图上设置冗余区域，进而在冗余区域设置各种造型，从而可以在避免破坏元器件和布线结构的电气特性的同时实现传感器模块的各种造型，进而实现具有个性化外形电子组件。
图9是本发明实施例的制图方法的流程图。具体包括以下步骤。
在步骤S901中，接收用户输入的控制单元的型号和传感器的型号。
在步骤S902中，检索预存储的外形特征数据，获取控制单元和传感器的外形特征数据。
可以在存储器中预存储多个元器件的外形特征数据。这些外形特征数据可以由用户自行上传，也可以来自官方提供的各种元器件的技术规格书，还可以是通过拍摄各种元器件的外形图像，得到的对应的元器件的外形特征数据。然后可以以各种元器件的型号建立外形特征数据的索引信息。当用户提供元器件的型号时，能够通过型号检索索引信息，以得到其对应的外形特征数据。
在步骤S903中，根据控制单元的外形特征数据，确定承载控制单元的印刷电路板的外形特征数据。如图1a所示，印刷电路板用作底板，承载控制单元和一些辅助元件，辅助元件的面积一般较小，在计算时可以忽略不计。因此根据控制单元确定印刷电路板的形状和尺寸。例如，可以以设定比例系数乘以控制单元计算印刷电路板的大小。有时还需要考虑视觉上的协调和美观。例如，在图1a中，因为有六个柔性电路板，因此将印刷电路板设置为六边形。
在步骤S904中，根据传感器的外形特征数据，确定承载传感器的柔性电路板的外形特征数据。柔性电路板上可以承载一个或多个传感器、响应装置、附加通信模组等等。因此需要根据传感器、响应装置、附加通信模组的数量和面积确定柔性电路板的面积。可以以设定比例系数乘以传感器的面积得到柔性电路板的面积。有时也需要考虑视觉上的协调和美观。例如，在图1a中，将柔性电路板设置为梯形。某些情况下，传感器以已经成型的传感器模组的方式出现，这时需要将传感器模组作为一个整体考虑。
在步骤S905中，确定第一连接件和第二连接件以及其他辅助元器件的外形特征数据。例如，可以从预存储的外形特征数据中获取通用型号的各种连接件和辅助元件的外形特征数据。
在步骤S906中，根据各个元器件的外形特征数据绘制电子组件的第一设计图。即可以调用各种图形库提供的绘图接口，绘制第一设计图，并且在第一设计图上绘出布线结构。
在步骤S907中，在第一设计图上，绘出第一布线结构和第二布线结构。第一布线结构来自印刷电路板，第二布线结构来自柔性电路板，因此为了确保用作第一布线结构和第二布线结构的导体电路不会被破坏，优选方式是在第一设计图上绘出第一布线结构和第二布线结构。
在步骤S908中，在第一设计图的表示柔性电路板的绘图区域，设置冗余区域。在本步骤中，根据第一布线结构和传感器以及连接件的位置，确定柔性电路板上的冗余区域，并记录冗余区域的位置信息。
在步骤S909中，根据指定的造型方式，在柔性电路板的冗余区域实现指定的造型方式，从而得到主板模块的第二设计图。在本步骤中，根据冗余区域的位置信息，实现各种造型，从而实现主板模块的第二设计图。进一步地，还可以根据主板模块的第二设计图，得到电子组件的第二设计图。
在本实施例中，为承载传感器的柔性电路板设置一定冗余，并在第一设计图上设置冗余区域，进而在第二绘图模块中，在冗余区域设置各种造型，从而可以在避免破坏元器件和布线结构的电气特性的同时实现电子组件的各种造型。
应该指出，在上述实施例中，用于承载其他的元器件的柔性电路板和印刷电路板的尺寸和形状需要根据其他元器件的尺寸和形状确定。而在制图过程中，可以随时设计图调整柔性电路板和印刷电路板的尺寸和形状，因此上述获取印刷电路板和柔性电路板的外形特征数据的步骤虽然在为实施例的第一个步骤，但实际上上，该步骤可以任意时间点执行，并且可以多次执行。
应该理解，在上述的绘图方法和绘图系统的实施例中，并没有过多地描述电子组件中的支架结构，这是因为支架结构的设计不是本发明关注的重点，而且支架结构的设计可以基于现有技术的绘图系统完成。因而，本发明的绘图方法和绘图系统也可不用于实现支架结构。
本领域的技术人员能够理解，本发明可以实现为系统、方法和计算机程序产品。因此，本发明可以具体实现为以下形式，即完全的硬件、完全的软件(包括固件、驻留软件、微代码)，还可以实现为软件和硬件结合的形式。此外，在一些实施例中，本发明还可以实现为一个或多个计算机可读介质中的计算机程序产品的形式，该计算机可读介质中包含计算机可读的程序代码。
可以采用一个或多个计算机可读介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如但不限于为电、磁、光、电磁、红外线或半导体的系统、装置或器件，或其他任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子包括：具体一个或多个导线的电连接，便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或者闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器、磁存储器或者上述任意合适的组合。在本文中，计算机可读的存储介质可以是任意包含或存储程序的有形介质，该程序可以被处理单元、装置或者器件使用，或者与其结合使用。
计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为截波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或者其他任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质之外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令系统、装置或器件使用或者与其结合使用的程序。
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、电线、光缆、RF等等，以及上述任意合适的组合。
可以以一种或者多种程序设计语言或者组合来编写用于执行本发明实施例的计算机程序代码。所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言，例如JAVA、C++，还可以包括常规的过程式程序设计语言，例如C。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络包括局域网(LAN)或广域网(WAN)连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (33)
1.一种电子组件，包括：
主板模块，包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接；
传感器模块，包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接；
支架结构，用于支撑所述主板模块，
其中，经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述支架结构包括底座和设置在所述底座上的支架，所述支架用于承载所述主板模块并与所述主板模块电连接。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接件和所述第二连接件分别包括磁贴和连接线，通过所述磁贴的磁性作用实现两者之间的物理连接，通过所述连接线实现两者之间的电连接。
4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接件和所述第二连接件分别包括卡扣和连接线，通过卡扣作用实现两者之间的物理连接，通过所述连接线实现两者之间的电连接。
5.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一连接件和所述第二连接件以设定倾角进行物理连接。
6.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述柔性电路板还具有除所述传感器之外的冗余区域，所述冗余区域上被实施有以下一种或几种的造型方式：镂空、弯曲、折叠。
7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述传感器模块为多个，并且，多个所述传感器模块围绕着所述主板模块设置。
8.根据权利要求7所述的电子组件，其中，所述主板模块的形状为n边形，所述第一连接件和所述第二连接件组成互联单元，所述互联单元的数量和所述传感器模块的数量均等于n，每个所述传感器模块经由一个所述互联结构，在所述多边形的一个边上与所述主板模块连接，其中n大于或等于3。
9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述印刷电路板的第一表面设置所述控制单元，所述印刷电路板的与所述第一表面相对的第二表面上设置有多个连接点，经由所述多个连接点，将所述主板模块与所述支架结构电连接。
10.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述支架结构内设置有USB接口和供电电源。
11.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述印刷电路板上还设置有辅助元器件。
12.一种电子组件的制造方法，包括：
提供满足设计要求的主板模块和至少一个传感器模块，所述主板模块包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接，所述传感器模块包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接；
基于所述第一连接件和所述第二连接件，将所述主板模块和所述至少一个传感器模块拼接到一起，从而经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接；以及
提供支架结构，以支撑所述主板模块，并向所述主板模块提供电连接，所述主板模块、所述至少一个传感器模块和所述支架结构组成所述电子组件。
13.根据权利要求12所的制造方法，还包括：将所述支架结构与外部的计算机连接，并根据实际应用需求对所述主板模块进行开发。
14.根据权利要求12所述的制造方法，还包括：将所述第一连接件和所述第二连接件按照设定倾角拼接。
15.一种电子组件的制图方法，包括：
获取组成所述电子组件的各个元器件的外形特征数据，其中，所述电子组件的各个元器件包括用于承载一个或多个元器件的柔性电路板和印刷电路板，且所述柔性电路板具有一定冗余；
根据所述各个元器件的外形特征数据绘制所述电子组件的第一设计图；
在所述第一设计图的表示柔性电路板的绘图区域内，设置冗余区域；以及
在所述第一设计图的冗余区域实施指定的造型方式，并据此得到所述电子组件的第二设计图。
16.根据权利要求15所述的制图方法，其中，所述电子组件包括以下独立元器件：控制单元、传感器、第一连接件、第二连接件、承载所述控制单元和所述第一连接件的印刷电路板、承载所述传感器和第二连接件的柔性电路板，
则采用以下步骤获取组成所述电子组件的各个元器件的外形特征数据：
根据所述控制单元、所述传感器、所述第一连接件和第二连接件的型号分别检索预存储的外形特征数据，获取所述控制单元、所述传感器、所述第一连接件和第二连接件的外形特征数据；
根据所述控制单元的外形特征数据确定所述印刷电路板的外形特征数据，并根据所述传感器的外形特征数据和所述印刷电路板的外形特征数据确定所述柔性电路板的外形特征数据。
17.根据权利要求15所述的制图方法，其中，所述电子组件包括：以下组合元器件：主板模块和传感器模块，所述主板模块包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接，所述传感器模块包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接，所述获取组成所述电子组件的各个元器件的外形特征数据包括：
经由用户输入，分别获取所述传感器模组和所述主板模块的外形特征数据，所述传感器模组的外形特征数据包括其上承载的各个元器件的外形特征数据，所述主板模块的外形特征数据包括其上承载的各个元器件的外形特征数据。
18.根据权利要求16或者17所述的制图方法，所述制图方法还包括：根据所述印刷电路板的导体电路绘制所述控制单元和所述第一连接件之间的第一布线结构；以及根据所述柔性电路板的导体电路绘制所述传感器和所述第二连接件之间的第二布线结构。
19.根据权利要求18所述的制图方法，其中，所述在所述第一设计图的表示柔性电路板的绘图区域内，设置冗余区域包括：根据所述第二布线结构和所述传感器的外形特征数据确定所述柔性电路板的冗余区域的大小和位置，并存储位置信息。
20.根据权利要求15所述的制图方法，其中，所述实施所述指定的造型方式的步骤无需用户参与。
21.根据权利要求15所述的制图方法，其中，根据用户指令在所述冗余区域实施所述指定的造型方式，并在超过所述冗余区域时，给予提示。
22.根据权利要求15所述的制图方法，其中，还包括：设置用于绘制所述第一设计图和所述第二设计图的绘图规则。
23.根据权利要求22所述的制图方法，其中，还包括：经由图形界面设置所述绘图规则，且经由图形界面控制所述制图方法的各个步骤的执行。
24.根据权利要求15所述的制图方法，其中，所述指定的造型方式包括：平摊、镂空、弯曲和折叠。
25.一种制图系统，包括：
交互模块，用于获取组成所述电子组件的各个元器件的外形特征数据，其中，所述电子组件的各个元器件包括用于承载一个或多个元器件的柔性电路板和印刷电路板，且所述柔性电路板具有一定冗余；；
第一绘图模块，用于根据所述各个元器件的外形特征数据绘制所述电子组件的第一设计图；
冗余标记模块，用于在所述第一设计图的表示柔性电路板的绘图区域内，设置冗余区域；
第二绘图模块，用于在所述冗余区域实施指定的造型方式，并据此得到所述电子组件的第二设计图。
26.根据权利要求25所述的制图系统，其中，所述电子组件包括以下独立元器件：控制单元、传感器、第一连接件、第二连接件、承载所述控制单元和所述第一连接件的印刷电路板、承载所述传感器和第二连接件的柔性电路板，所述交互模块包括：
根据所述控制单元、所述传感器、所述第一连接件和第二连接件的型号分别检索预存储的外形特征数据，获取所述控制单元、所述传感器、所述第一连接件和第二连接件的外形特征数据；
根据所述控制单元的外形特征数据确定所述印刷电路板的外形特征数据，并根据所述传感器的外形特征数据和所述印刷电路板的外形特征数据确定所述柔性电路板的外形特征数据。
27.根据权利要求25所述的制图系统，其中，所述电子组件包括以下组合元器件：主板模块和传感器模块，所述主板模块包括印刷电路板、控制单元和第一连接件，所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接，所述传感器模块包括柔性电路板、传感器和第二连接件，所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接，所述获取组成所述电子组件的各个元器件的外形特征数据包括：
经由用户输入，分别获取所述传感器模组和所述主板模块的外形特征数据，所述传感器模组的外形特征数据包括其上承载的各个元器件的外形特征数据，所述主板模块的外形特征数据包括其上承载的各个元器件的外形特征数据。
28.根据权利要求26或27所述的制图系统，所述第一绘图模块还包括：根据所述印刷电路板的导体电路绘制所述控制单元和所述第一连接件之间的第一布线结构；以及根据所述柔性电路板的导体电路绘制所述传感器和所述第二连接件之间的第二布线结构。
29.根据权利要求28所述的制图系统，所述冗余标记模块包括：根据所述第二布线结构和所述传感器的外形特征数据确定所述柔性电路板的冗余区域的大小和位置，并存储位置信息。
30.根据权利要求25所述的制图系统，其中，所述交互模块包括图形界面，经由所述图形界面设置所述绘图规则，并经由图形界面控制所述制图系统的各个步骤的执行。
31.根据权利要求25所述的制图系统，其中，所述指定的造型方式包括：平摊、镂空、弯曲和折叠。
32.一种终端设备，包括存储器和处理器，所述存储器还存储有可由所述处理器执行的计算机指令，所述计算机指令被执行时，实现如权利要求15至24任一项所述的制图方法。
33.一种计算机可读介质，所述计算机可读介质存储有可由终端设备执行的计算机指令，所述计算机指令被执行时，实现如权利要求15至24任一项所述的制图方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202010218350.0A CN113453477A (zh) | 2020-03-25 | 2020-03-25 | 电子组件及其制造方法、制图方法和制图系统 |
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| Publication Number | Publication Date |
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Family
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113453477A (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020171031A1 (en) * | 2001-05-16 | 2002-11-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Image sensor module and method for fabricating the same |
| CN102252220A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-11-23 | 欧姆龙株式会社 | 照明装置 |
| US20130314883A1 (en) * | 2012-04-13 | 2013-11-28 | Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. | Connecting device, flat panel device, image sensor, display and touch apparatus |
| US20170142303A1 (en) * | 2015-11-13 | 2017-05-18 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | System-Level Camera Module with Electrical Support and Manufacturing Method Thereof |
| CN108781503A (zh) * | 2016-03-16 | 2018-11-09 | 微软技术许可有限责任公司 | 具有射频扼流圈的柔性印刷电路 |
| CN109156077A (zh) * | 2015-10-21 | 2019-01-04 | 生旭生物科技有限公司 | 3d可挠曲的印刷电路板具有冗余互连 |
| CN109478554A (zh) * | 2016-04-29 | 2019-03-15 | Lg伊诺特有限公司 | 相机模块及包括该相机模块的便携装置 |
| CN212305919U (zh) * | 2020-03-25 | 2021-01-05 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 一种电子组件 |
-
2020
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Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020171031A1 (en) * | 2001-05-16 | 2002-11-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Image sensor module and method for fabricating the same |
| CN102252220A (zh) * | 2010-03-12 | 2011-11-23 | 欧姆龙株式会社 | 照明装置 |
| US20130314883A1 (en) * | 2012-04-13 | 2013-11-28 | Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. | Connecting device, flat panel device, image sensor, display and touch apparatus |
| CN109156077A (zh) * | 2015-10-21 | 2019-01-04 | 生旭生物科技有限公司 | 3d可挠曲的印刷电路板具有冗余互连 |
| US20170142303A1 (en) * | 2015-11-13 | 2017-05-18 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | System-Level Camera Module with Electrical Support and Manufacturing Method Thereof |
| CN108781503A (zh) * | 2016-03-16 | 2018-11-09 | 微软技术许可有限责任公司 | 具有射频扼流圈的柔性印刷电路 |
| CN109478554A (zh) * | 2016-04-29 | 2019-03-15 | Lg伊诺特有限公司 | 相机模块及包括该相机模块的便携装置 |
| CN212305919U (zh) * | 2020-03-25 | 2021-01-05 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 一种电子组件 |
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