JP3174374B2 - アウターリードボンディング法 - Google Patents
アウターリードボンディング法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルの信号入力
端子（以下パネル端子と称する）と、液晶パネルを駆動
させる半導体集積回路（以下ドライバＩＣと称する）が
インナーリードボンディングされたフレキシブル基板の
出力端子（以下基板端子と称する）とを接続するアウタ
ーリードボンディング法に関する。
端子（以下パネル端子と称する）と、液晶パネルを駆動
させる半導体集積回路（以下ドライバＩＣと称する）が
インナーリードボンディングされたフレキシブル基板の
出力端子（以下基板端子と称する）とを接続するアウタ
ーリードボンディング法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、異方性導電フィルムによって、パ
ネル端子と基板端子とを接続する方法として、液晶パネ
ルとフレキシブル基板の間に異方性導電フィルムを挟
み、フレキシブル基板の上から加熱しつつ加圧して、異
方性導電フィルムの樹脂を溶融し、または更に樹脂を硬
化させることで接続することが行われている。
ネル端子と基板端子とを接続する方法として、液晶パネ
ルとフレキシブル基板の間に異方性導電フィルムを挟
み、フレキシブル基板の上から加熱しつつ加圧して、異
方性導電フィルムの樹脂を溶融し、または更に樹脂を硬
化させることで接続することが行われている。
【０００３】しかしこの際、ポリイミド他の有機高分子
フィルムからなるフレキシブル基板と液晶パネルのガラ
ス板の熱膨張率が、それぞれ１０〜２０×１０-6、４〜
５×１０-6の様に異なるため、加熱により基板端子とパ
ネル端子の間隔にずれが生じ、ずれた状態のまま樹脂が
固まって接続されてしまうという問題がある。ずれの分
だけ予め端子間距離を増減する法が取られているが、必
ずしもずれが左右対象に発生するとも限らず、今後ます
ます端子間ピッチが細密化するため、このボンディング
の際の熱膨張率の差によるパネル端子と基板端子間のず
れが問題となる。
フィルムからなるフレキシブル基板と液晶パネルのガラ
ス板の熱膨張率が、それぞれ１０〜２０×１０-6、４〜
５×１０-6の様に異なるため、加熱により基板端子とパ
ネル端子の間隔にずれが生じ、ずれた状態のまま樹脂が
固まって接続されてしまうという問題がある。ずれの分
だけ予め端子間距離を増減する法が取られているが、必
ずしもずれが左右対象に発生するとも限らず、今後ます
ます端子間ピッチが細密化するため、このボンディング
の際の熱膨張率の差によるパネル端子と基板端子間のず
れが問題となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、パネル端子
と基板端子の熱膨張によるずれが実質的に問題とならな
い程度に制限できるアウターリードボンディング法を提
供せんとするものである。
と基板端子の熱膨張によるずれが実質的に問題とならな
い程度に制限できるアウターリードボンディング法を提
供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、液晶パネルに
形成された信号入力端子と、液晶ドライバＩＣがインナ
ーリードボンディングされたフレキシブル基板の出力端
子とを、樹脂中に導電粒子が分散された異方性導電フィ
ルムによって機械的、電気的に接続するアウターリード
ボンディング方法において、フレキシブル基板の上に、
融点が２５０℃以上であり、少なくとも一方向の弾性率
が８００ｋｇ／ｍｍ2以上で且つ熱膨張率が５×１０-6
以下である押えフィルムを、上記弾性率および熱膨張率
を満足する方向が、上記信号入力端子及び上記出力端子
の並んだ方向に合わせて置き、その上から加圧ツールに
て加熱下に加圧して両端子を接続することを特徴とする
アウターリードボンディング法である。
形成された信号入力端子と、液晶ドライバＩＣがインナ
ーリードボンディングされたフレキシブル基板の出力端
子とを、樹脂中に導電粒子が分散された異方性導電フィ
ルムによって機械的、電気的に接続するアウターリード
ボンディング方法において、フレキシブル基板の上に、
融点が２５０℃以上であり、少なくとも一方向の弾性率
が８００ｋｇ／ｍｍ2以上で且つ熱膨張率が５×１０-6
以下である押えフィルムを、上記弾性率および熱膨張率
を満足する方向が、上記信号入力端子及び上記出力端子
の並んだ方向に合わせて置き、その上から加圧ツールに
て加熱下に加圧して両端子を接続することを特徴とする
アウターリードボンディング法である。
【０００６】図１は、図示されていない液晶ドライバＩ
Ｃが装着されているフレキシブル基板１が、液晶パネル
２にアウターリードボンディングされている状態を示す
概略図である。図２は、本発明のアウターリードボンデ
ィングを実施している状態を示す断面図である。フレキ
シブル基板１には、液晶ドライバＩＣ３がインナーリー
ド４に接続されて取付けられており、そのフレキシブル
基板１が、出力端子（アウターリード）５で、液晶パネ
ル２の信号入力端子６と異方性導電フィルム７により接
続（アウターリードボンディング）されている。８は加
圧用のツールであり、この例ではツールが図示されない
ヒーターにより加熱され、加圧と同時に異方性導電フィ
ルムの樹脂を加熱して軟化させている。９が本発明の押
えフィルムである。
Ｃが装着されているフレキシブル基板１が、液晶パネル
２にアウターリードボンディングされている状態を示す
概略図である。図２は、本発明のアウターリードボンデ
ィングを実施している状態を示す断面図である。フレキ
シブル基板１には、液晶ドライバＩＣ３がインナーリー
ド４に接続されて取付けられており、そのフレキシブル
基板１が、出力端子（アウターリード）５で、液晶パネ
ル２の信号入力端子６と異方性導電フィルム７により接
続（アウターリードボンディング）されている。８は加
圧用のツールであり、この例ではツールが図示されない
ヒーターにより加熱され、加圧と同時に異方性導電フィ
ルムの樹脂を加熱して軟化させている。９が本発明の押
えフィルムである。
【０００７】本発明の効果を発揮させる上で、押えフィ
ルムの弾性率および熱膨脹率が重要な因子である。即
ち、弾性率が低いと、フレキシブル基板の熱膨脹力によ
り繊維が変形して、その熱膨脹を束縛して制限せんとす
る目的が達成できない。発明の効果を発揮するために
は、押えフィルムとしては、長手方向または幅方向のう
ち、少なくとも一方向の弾性率が８００ｋｇ／ｍｍ2以
上、更に好ましくは１０００ｋｇ／ｍｍ2 以上であり、
また熱膨張率も、５×１０-6以下、更に好ましくは２×
１０-6以下であるフィルムが用いられるべきである。
ルムの弾性率および熱膨脹率が重要な因子である。即
ち、弾性率が低いと、フレキシブル基板の熱膨脹力によ
り繊維が変形して、その熱膨脹を束縛して制限せんとす
る目的が達成できない。発明の効果を発揮するために
は、押えフィルムとしては、長手方向または幅方向のう
ち、少なくとも一方向の弾性率が８００ｋｇ／ｍｍ2以
上、更に好ましくは１０００ｋｇ／ｍｍ2 以上であり、
また熱膨張率も、５×１０-6以下、更に好ましくは２×
１０-6以下であるフィルムが用いられるべきである。
【０００８】本発明において、膨張率とはフィルムの面
方向の線膨張率を指す。また、加熱下に加圧してアウタ
ーリードボンディングが実施されるため、フィルムが溶
融したり、大きく変形することは問題であり、用いられ
る押えフィルムとしては、２５０℃以上、更に好ましく
は３００℃以上の融点をもつものである必要がある。
方向の線膨張率を指す。また、加熱下に加圧してアウタ
ーリードボンディングが実施されるため、フィルムが溶
融したり、大きく変形することは問題であり、用いられ
る押えフィルムとしては、２５０℃以上、更に好ましく
は３００℃以上の融点をもつものである必要がある。
【０００９】本発明に用いられる押えフィルムとして
は、液晶ポリエステルフィルム、ポリエーテルエーテル
ケトン、ポリイミドフィルム等が挙げられ、それぞれの
フィルムにより異なるが、延伸条件及び熱処理条件によ
り、本発明の必要とする特性を実現できるものである。
特に好ましい押えフィルムとしては、パラ系アラミドフ
ィルムが挙げられる。
は、液晶ポリエステルフィルム、ポリエーテルエーテル
ケトン、ポリイミドフィルム等が挙げられ、それぞれの
フィルムにより異なるが、延伸条件及び熱処理条件によ
り、本発明の必要とする特性を実現できるものである。
特に好ましい押えフィルムとしては、パラ系アラミドフ
ィルムが挙げられる。
【００１０】本発明に用いられるパラ系アラミドとは、
次の構成単位からなる群より選択された単位から実質的
に構成される。 −ＮＨ−Ａｒ1 −ＮＨ− （１） −ＣＯ−Ａｒ2 −ＣＯ− （２） −ＮＨ−Ａｒ3 −ＣＯ− （３） ここで Ａｒ1 、Ａｒ2 、およびＡｒ3 は各々少なくと
も１個の芳香環を含んだパラ配向型の２価の基であり、
（１）と（２）はポリマー中に存在する場合は実質的に
等モルである。
次の構成単位からなる群より選択された単位から実質的
に構成される。 −ＮＨ−Ａｒ1 −ＮＨ− （１） −ＣＯ−Ａｒ2 −ＣＯ− （２） −ＮＨ−Ａｒ3 −ＣＯ− （３） ここで Ａｒ1 、Ａｒ2 、およびＡｒ3 は各々少なくと
も１個の芳香環を含んだパラ配向型の２価の基であり、
（１）と（２）はポリマー中に存在する場合は実質的に
等モルである。
【００１１】ここで、パラ配向型とは、芳香環における
主鎖の結合方向がパラ位に位置しているか、または２つ
以上の芳香環からなる残基において両端の主鎖の結合方
向が同軸または平行であることを意味する。このような
２価の芳香族基の代表例としては化１等が挙げられる。
主鎖の結合方向がパラ位に位置しているか、または２つ
以上の芳香環からなる残基において両端の主鎖の結合方
向が同軸または平行であることを意味する。このような
２価の芳香族基の代表例としては化１等が挙げられる。
【００１２】
【化１】
【００１３】ここで、Ｘは −Ｏ−、−ＣＨ2 −、−Ｓ
Ｏ2 −、−Ｓ−、−ＣＯ−の中から選ばれる。また、こ
れらの芳香環の水素原子の一部が、ハロゲン基、ニトロ
基、スルホン基、アルキル基、アルコキシ基等で置換さ
れていてもよい。Ａｒ1 ，Ａｒ2 およびＡｒ3 はいずれ
も２種以上であってもよく、また相互に同じであっても
異なっていてもよい。
Ｏ2 −、−Ｓ−、−ＣＯ−の中から選ばれる。また、こ
れらの芳香環の水素原子の一部が、ハロゲン基、ニトロ
基、スルホン基、アルキル基、アルコキシ基等で置換さ
れていてもよい。Ａｒ1 ，Ａｒ2 およびＡｒ3 はいずれ
も２種以上であってもよく、また相互に同じであっても
異なっていてもよい。
【００１４】本発明のパラ系アラミドは、これまでに知
られた方法により、各々の単位に対応するジアミン、ジ
カルボン酸、アミノカルボン酸より製造することができ
る。具体的には、カルボン酸基をまず酸ハライド、酸イ
ミダゾライド、エステル等に誘導した後にアミノ基と反
応させる方法が用いられ、重合の形式もいわゆる低温溶
液重合法、界面重合法、溶融重合法、固相重合法等を用
いることができる。
られた方法により、各々の単位に対応するジアミン、ジ
カルボン酸、アミノカルボン酸より製造することができ
る。具体的には、カルボン酸基をまず酸ハライド、酸イ
ミダゾライド、エステル等に誘導した後にアミノ基と反
応させる方法が用いられ、重合の形式もいわゆる低温溶
液重合法、界面重合法、溶融重合法、固相重合法等を用
いることができる。
【００１５】本発明に用いるパラ系アラミドには、上記
した以外の基が約１０モル％以下共重合されたり、他の
ポリマーがブレンドされたりしていてもよい。本発明に
用いられるパラ系アラミドとして最も代表的なものは、
ポリーｐ−フェニレンテレフタルアミド（以下ＰＰＴＡ
と略称する。）、クロル置換ＰＰＴＡ、ポリ−ｐ−ベン
ズアミドが挙げられる。
した以外の基が約１０モル％以下共重合されたり、他の
ポリマーがブレンドされたりしていてもよい。本発明に
用いられるパラ系アラミドとして最も代表的なものは、
ポリーｐ−フェニレンテレフタルアミド（以下ＰＰＴＡ
と略称する。）、クロル置換ＰＰＴＡ、ポリ−ｐ−ベン
ズアミドが挙げられる。
【００１６】本発明に用いるパラ系アラミドの重合度
は、あまりに低いと機械的性質が損なわれるため、通常
２. ５以上、好ましくは３. ５以上の対数粘度ηｉｎｈ
（硫酸１００ｍｌにポリマー０. ２ｇを溶解して３０℃
で測定した値）を与える重合度のものが選ばれる。パラ
系アラミドをフィルムにする方法は、特に限定されるも
のではなく、クロル置換ＰＰＴＡなどの有機溶剤可溶な
パラ系アラミドでは乾式製膜法により、ＰＰＴＡでは液
晶原液から湿式製膜することによって得られる。但し、
ＰＰＴＡの液晶溶液状態から直接凝固させて得たフィル
ムは、引張モジュラス及び伸度の異方性が大きいため、
等方的な物性を得るのがきわめて困難であり、後述する
ように一旦液晶状態で押し出し、光学等方化した後に凝
固させて得たフィルムが好ましく用いられる。
は、あまりに低いと機械的性質が損なわれるため、通常
２. ５以上、好ましくは３. ５以上の対数粘度ηｉｎｈ
（硫酸１００ｍｌにポリマー０. ２ｇを溶解して３０℃
で測定した値）を与える重合度のものが選ばれる。パラ
系アラミドをフィルムにする方法は、特に限定されるも
のではなく、クロル置換ＰＰＴＡなどの有機溶剤可溶な
パラ系アラミドでは乾式製膜法により、ＰＰＴＡでは液
晶原液から湿式製膜することによって得られる。但し、
ＰＰＴＡの液晶溶液状態から直接凝固させて得たフィル
ムは、引張モジュラス及び伸度の異方性が大きいため、
等方的な物性を得るのがきわめて困難であり、後述する
ように一旦液晶状態で押し出し、光学等方化した後に凝
固させて得たフィルムが好ましく用いられる。
【００１７】本発明に用いる押えフィルムの厚さはアウ
ターリードボンディング時に加えられる圧力やフィルム
の取扱性から選定されてよいが、通常９μ以上、７０μ
以下が好ましく用いられる。本発明に用いられるフィル
ムには、表面平滑性、摩擦係数、帯電性等の性質を調整
する目的で、シリカ、タルク、アルミナ、カーボン等の
無機粒子、テフロン、等の有機粒子を添加してもよい
し、染料、顔料、耐光安定剤、難燃剤、エポキシやポリ
イミド等の樹脂を含有させることも発明の効果を損なわ
ない限り行われてよい。
ターリードボンディング時に加えられる圧力やフィルム
の取扱性から選定されてよいが、通常９μ以上、７０μ
以下が好ましく用いられる。本発明に用いられるフィル
ムには、表面平滑性、摩擦係数、帯電性等の性質を調整
する目的で、シリカ、タルク、アルミナ、カーボン等の
無機粒子、テフロン、等の有機粒子を添加してもよい
し、染料、顔料、耐光安定剤、難燃剤、エポキシやポリ
イミド等の樹脂を含有させることも発明の効果を損なわ
ない限り行われてよい。
【００１８】本発明の方法でアウターリードボンディン
グを実施するにおいて、ボンディングツール（以下単に
ツールと称する）を本発明の繊維シートに直接当てて加
圧してもよいが、端子に加わる圧力を均等化させるなど
の目的で、ゴムなどの弾性体シートを本発明の繊維シー
トとツールの間に挟んで行うことも許される。アウター
リードボンディングの際の加熱方法については特に制限
されるものではなく、ツールにヒーターを組込んだり、
ツールに電気を通して発熱させたり、ツールを超音波発
振子に接続し超音波エネルギーにより加熱するなどの方
法、例えば赤外線加熱法などによりツール以外から熱を
加えた後に、または熱を加えつつ加圧するなどの方法が
いずれも任意に用いられる。
グを実施するにおいて、ボンディングツール（以下単に
ツールと称する）を本発明の繊維シートに直接当てて加
圧してもよいが、端子に加わる圧力を均等化させるなど
の目的で、ゴムなどの弾性体シートを本発明の繊維シー
トとツールの間に挟んで行うことも許される。アウター
リードボンディングの際の加熱方法については特に制限
されるものではなく、ツールにヒーターを組込んだり、
ツールに電気を通して発熱させたり、ツールを超音波発
振子に接続し超音波エネルギーにより加熱するなどの方
法、例えば赤外線加熱法などによりツール以外から熱を
加えた後に、または熱を加えつつ加圧するなどの方法が
いずれも任意に用いられる。
【００１９】本発明を実施する上で、フレキシブル基板
の材料は特に制限されるものではなく、通常ポリイミド
フィルムが用いられ、その他にポリエステルフィルム、
パラ系アラミドフィルムなども用いられてよい。異方性
導電フィルムとは、金属粒子やプラスチック製粒子に金
属被覆を施した導電粒子を、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹
脂に分散させてフィルム状に成形したものであり、アウ
ターリードボンディングにおいて、樹脂を加熱して軟化
し、両端子が導電粒子を挟んで接触し、通電するまで加
圧して変形され、その後冷却固化または熱硬化されるこ
とにより、両端子を機械的にも電気的にも接続するもの
であるが、本発明の実施において、その構成については
何等の制限はない。
の材料は特に制限されるものではなく、通常ポリイミド
フィルムが用いられ、その他にポリエステルフィルム、
パラ系アラミドフィルムなども用いられてよい。異方性
導電フィルムとは、金属粒子やプラスチック製粒子に金
属被覆を施した導電粒子を、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹
脂に分散させてフィルム状に成形したものであり、アウ
ターリードボンディングにおいて、樹脂を加熱して軟化
し、両端子が導電粒子を挟んで接触し、通電するまで加
圧して変形され、その後冷却固化または熱硬化されるこ
とにより、両端子を機械的にも電気的にも接続するもの
であるが、本発明の実施において、その構成については
何等の制限はない。
【００２０】
【実施例】以下に実施例により、本発明を更に詳しく説
明する。なお、フィルムの厚さは、直径２ｍｍの測定面
を持ったダイヤルゲージで測定した。強伸度及びモジュ
ラスは、定速伸張型強伸度試験機を用い、測定長１００
ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／分で測定したものである。
明する。なお、フィルムの厚さは、直径２ｍｍの測定面
を持ったダイヤルゲージで測定した。強伸度及びモジュ
ラスは、定速伸張型強伸度試験機を用い、測定長１００
ｍｍ、引張速度５０ｍｍ／分で測定したものである。
【００２１】（ＰＰＴＡフィルムの製造）ηｉｎｈが
５．５のＰＰＴＡを、９９．５％濃硫酸に１２重量％の
濃度に溶解し、このドープをタンタル性のエンドレスベ
ルト上にキャストし、相対湿度４０％の室温空気を９０
℃に加熱して吹き付けた後、０℃の４０％硫酸水溶液中
で凝固させた。次いで、凝固フィルムを水酸化ナトリウ
ム水溶液で中和し、水洗の後、長手方向に１．２５倍、
次いで幅方向に１．２倍延伸し、定長を保ちつつ２００
℃で乾燥し、更に３５０℃で定長下に熱処理して２５μ
ｍの厚みのＰＰＴＡフィルムを得た。
５．５のＰＰＴＡを、９９．５％濃硫酸に１２重量％の
濃度に溶解し、このドープをタンタル性のエンドレスベ
ルト上にキャストし、相対湿度４０％の室温空気を９０
℃に加熱して吹き付けた後、０℃の４０％硫酸水溶液中
で凝固させた。次いで、凝固フィルムを水酸化ナトリウ
ム水溶液で中和し、水洗の後、長手方向に１．２５倍、
次いで幅方向に１．２倍延伸し、定長を保ちつつ２００
℃で乾燥し、更に３５０℃で定長下に熱処理して２５μ
ｍの厚みのＰＰＴＡフィルムを得た。
【００２２】得られたフィルムは単黄色透明で、５００
℃以下には融点が見られなかった。また、引っ張り強度
及び弾性率は、長尺方向でそれぞれ５０ｋｇ／ｍｍ2 、
１６００ｋｇ／ｍｍ2 、幅方向でそれぞれ４０ｋｇ／ｍ
ｍ2 、１０５０ｋｇ／ｍｍ2であった。また、熱膨張率
は、長尺方向で２×１０-6、幅方向で１０×１０-6であ
った。
℃以下には融点が見られなかった。また、引っ張り強度
及び弾性率は、長尺方向でそれぞれ５０ｋｇ／ｍｍ2 、
１６００ｋｇ／ｍｍ2 、幅方向でそれぞれ４０ｋｇ／ｍ
ｍ2 、１０５０ｋｇ／ｍｍ2であった。また、熱膨張率
は、長尺方向で２×１０-6、幅方向で１０×１０-6であ
った。
【００２３】
【実施例１】フレキシブル基板のベースフィルムとし
て、ポリイミドフィルム（ユーピレックスＳ、宇部興産
社商標）の７５μ厚みの物を用い、エポキシ樹脂により
銅箔を張付けた後、常法によりパターニングおよびエッ
チングして、２００μのピッチで１００μ幅の１００本
の平行した直線状の印刷回路を作成し、これを基板端子
のモデルとした。
て、ポリイミドフィルム（ユーピレックスＳ、宇部興産
社商標）の７５μ厚みの物を用い、エポキシ樹脂により
銅箔を張付けた後、常法によりパターニングおよびエッ
チングして、２００μのピッチで１００μ幅の１００本
の平行した直線状の印刷回路を作成し、これを基板端子
のモデルとした。
【００２４】次いでこのモデル基板端子を、異方性導電
フィルムとしてソニーケミカル社のＣＰ３１３１タイプ
を用い、液晶パネルに用いられる熱膨脹率が４．５のガ
ラス板に加熱下に加圧して接続し、冷却後に加圧を除去
した。予めガラス板にモデル端子と同じピッチの印を付
け、接続後に、ガラス裏面から顕微鏡により出力端子の
ピッチとのずれを測定した。ここで、加圧条件は３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の圧力で２０秒間とし、温度は異方性導電フ
ィルムの温度が１７０℃となるようにツールの温度を調
節した。加圧ツールの下面には０．２ｍｍのシリコンゴ
ムシートを敷いて、加圧の均一下を図った。
フィルムとしてソニーケミカル社のＣＰ３１３１タイプ
を用い、液晶パネルに用いられる熱膨脹率が４．５のガ
ラス板に加熱下に加圧して接続し、冷却後に加圧を除去
した。予めガラス板にモデル端子と同じピッチの印を付
け、接続後に、ガラス裏面から顕微鏡により出力端子の
ピッチとのずれを測定した。ここで、加圧条件は３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の圧力で２０秒間とし、温度は異方性導電フ
ィルムの温度が１７０℃となるようにツールの温度を調
節した。加圧ツールの下面には０．２ｍｍのシリコンゴ
ムシートを敷いて、加圧の均一下を図った。
【００２５】上記のＰＰＴＡフィルムを押えフィルムと
して用い、弾性率が高く熱膨張率が低い長尺方向を端子
の並んでいる方向に合わせて、上記の接続試験を実施し
たところ、モデル端子のずれは０．１８％に制限され
た。比較のため、本発明の押えフィルムを用いることな
く上記の接続試験を実施したところ、モデル端子のずれ
は０．３５％であった。
して用い、弾性率が高く熱膨張率が低い長尺方向を端子
の並んでいる方向に合わせて、上記の接続試験を実施し
たところ、モデル端子のずれは０．１８％に制限され
た。比較のため、本発明の押えフィルムを用いることな
く上記の接続試験を実施したところ、モデル端子のずれ
は０．３５％であった。
【００２６】
【発明の効果】本発明の方法によれば、パネル端子に基
板端子を異方性導電フィルムにより接続する際の加熱に
よるフレキシブル基板の熱膨脹を、本発明の高弾性率で
且つ低熱膨脹率のパラ系アラミド繊維シートと挟んで加
圧下に保持することにより、フレキシブル基板材料の熱
膨脹を拘束して、パネル端子とのずれの発生を小さくす
ることができる。従って、今後ますます進むであろう端
子間のピッチの細密化にも対応でき、より高密度の端子
接続を可能にできる。
板端子を異方性導電フィルムにより接続する際の加熱に
よるフレキシブル基板の熱膨脹を、本発明の高弾性率で
且つ低熱膨脹率のパラ系アラミド繊維シートと挟んで加
圧下に保持することにより、フレキシブル基板材料の熱
膨脹を拘束して、パネル端子とのずれの発生を小さくす
ることができる。従って、今後ますます進むであろう端
子間のピッチの細密化にも対応でき、より高密度の端子
接続を可能にできる。
【図１】フレキシブル基板を液晶パネルに装着した状態
を示す略図である。
を示す略図である。
【図２】本発明のアウターリードボンディング方法の一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
１ ドライバＩＣが装着されたフレキシブル基板 ２ 液晶パネル ３ 液晶ドライバ ４ インナーリード ５ ドライバＩＣ出力端子 ６ 液晶パネル信号入力端子 ７ 異方性導電フィルム ８ 加圧用ツール ９ 押えフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 H05K 3/22 H05K 3/36
Claims (1)
- 【請求項１】 液晶パネルに形成された信号入力端子
と、液晶ドライバＩＣがインナーリードボンディングさ
れたフレキシブル基板の出力端子とを、樹脂中に導電粒
子が分散された異方性導電フィルムによって機械的、電
気的に接続するアウターリードボンディング方法におい
て、フレキシブル基板の上に、融点が２５０℃以上であ
り、少なくとも一方向の弾性率が８００ｋｇ／ｍｍ2 以
上で且つ熱膨張率が５×１０-6以下である押えフィルム
を、上記弾性率および熱膨張率を満足する方向が、上記
信号入力端子及び上記出力端子の並んだ方向に合わせて
置き、その上から加圧ツールにて加熱下に加圧して両端
子を接続することを特徴とするアウターリードボンディ
ング法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00394492A JP3174374B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | アウターリードボンディング法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00394492A JP3174374B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | アウターリードボンディング法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05188389A JPH05188389A (ja) | 1993-07-30 |
| JP3174374B2 true JP3174374B2 (ja) | 2001-06-11 |
Family
ID=11571235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00394492A Expired - Fee Related JP3174374B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | アウターリードボンディング法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3174374B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-01-13 JP JP00394492A patent/JP3174374B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH05188389A (ja) | 1993-07-30 |
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