JP2000071268A - ポリイミドフィルムおよびその製造方法 - Google Patents
ポリイミドフィルムおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 長手方向の厚みむらが改良され、特に銅箔を
代表とする金属箔または金属薄膜が積層された電気配線
板の支持体およびフレキシブル印刷回路保護用カバーレ
イフィルムとしての使用に適したポリイミドフィルムお
よびその製造方法をを提供する。 【解決手段】 本発明のポリイミドフィルムは、ポリア
ミド酸溶液を回転する支持体にフィルム状に連続的に押
出し又は塗布してキャストするキャスト工程を経て製造
されたポリイミドフィルムであって、長手方向の局所厚
みムラの５点平均値が０．９μｍ以下、かつ局所厚みむ
らの最大値が１．０μｍ以下であることを特徴とする。
また、本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、ポリ
アミド酸溶液を回転する支持体にフィルム状に連続的に
押出し又は塗布してキャストするキャスト工程におい
て、キャスト回転方向側に気体加圧装置１ａを配置する
か、またはキャスト反回転方向側に減圧装置を配置する
ことにより、キャスト回転方向側のウェブ圧を、反対側
のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上７５０Ｐａ以下高くす
ることを特徴とする。
代表とする金属箔または金属薄膜が積層された電気配線
板の支持体およびフレキシブル印刷回路保護用カバーレ
イフィルムとしての使用に適したポリイミドフィルムお
よびその製造方法をを提供する。 【解決手段】 本発明のポリイミドフィルムは、ポリア
ミド酸溶液を回転する支持体にフィルム状に連続的に押
出し又は塗布してキャストするキャスト工程を経て製造
されたポリイミドフィルムであって、長手方向の局所厚
みムラの５点平均値が０．９μｍ以下、かつ局所厚みむ
らの最大値が１．０μｍ以下であることを特徴とする。
また、本発明のポリイミドフィルムの製造方法は、ポリ
アミド酸溶液を回転する支持体にフィルム状に連続的に
押出し又は塗布してキャストするキャスト工程におい
て、キャスト回転方向側に気体加圧装置１ａを配置する
か、またはキャスト反回転方向側に減圧装置を配置する
ことにより、キャスト回転方向側のウェブ圧を、反対側
のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上７５０Ｐａ以下高くす
ることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、長手方向の厚み
むらが改良されたポリイミドフィルムおよびその製造法
に関するものであり、特に銅箔を代表とする金属箔また
は金属薄膜が積層された電気配線板の支持体およびフレ
キシブル印刷回路保護用カバーレイフィルムとしての使
用に適したポリイミドフィルムおよびその製造方法に関
するものである。
むらが改良されたポリイミドフィルムおよびその製造法
に関するものであり、特に銅箔を代表とする金属箔また
は金属薄膜が積層された電気配線板の支持体およびフレ
キシブル印刷回路保護用カバーレイフィルムとしての使
用に適したポリイミドフィルムおよびその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミドフィルムは、高耐熱性、高電
気絶縁性を有することから、耐熱性を必要とする電気絶
縁素材として、広範な産業分野で使用されている。
気絶縁性を有することから、耐熱性を必要とする電気絶
縁素材として、広範な産業分野で使用されている。
【０００３】そして、特に銅箔が積層された電気配線板
の支持体としての用途においては、ポリイミドフィルム
の適用により、例えばＩＣなどの電気部品と銅箔との接
続にはんだを使用することができることから、電気配線
の小型軽量化が可能となった。
の支持体としての用途においては、ポリイミドフィルム
の適用により、例えばＩＣなどの電気部品と銅箔との接
続にはんだを使用することができることから、電気配線
の小型軽量化が可能となった。
【０００４】これに伴い、フレキシブル印刷回路基板
は、その使用範囲が広がり、またポリイミドフィルムの
需要も伸びてきている。
は、その使用範囲が広がり、またポリイミドフィルムの
需要も伸びてきている。
【０００５】しかしながら、電気配線板の用途の多様化
と共に、配線数の高密度化の進展に伴って、電気絶縁支
持体としての性能の向上および加工性改善に対する要求
が益々高まっているのが実情である。
と共に、配線数の高密度化の進展に伴って、電気絶縁支
持体としての性能の向上および加工性改善に対する要求
が益々高まっているのが実情である。
【０００６】ポリイミドフィルムは、従来より、アミド
酸溶液を口金からキャスティングドラムまたはベルトな
どの支持体上に押出しによりキャストし、化学的または
熱的に閉環または乾燥して、自己支持性を備える程度に
固化させた後、キャスティングドラムまたはエンドレス
ベルトからフィルム状の樹脂を剥離し、次いでテンター
で加熱、延伸、熱処理することにより製造されていた。
酸溶液を口金からキャスティングドラムまたはベルトな
どの支持体上に押出しによりキャストし、化学的または
熱的に閉環または乾燥して、自己支持性を備える程度に
固化させた後、キャスティングドラムまたはエンドレス
ベルトからフィルム状の樹脂を剥離し、次いでテンター
で加熱、延伸、熱処理することにより製造されていた。
【０００７】しかるに、上記の製造方法においては、口
金からフィルム状に押し出されたアミド酸溶液が、支持
体上に着地するまでの間に、空気または機器の振動など
により振動し、厚みムラを生じるという問題があった。
金からフィルム状に押し出されたアミド酸溶液が、支持
体上に着地するまでの間に、空気または機器の振動など
により振動し、厚みムラを生じるという問題があった。
【０００８】このような厚みムラを生じたポリイミドフ
ィルムは、これを耐熱フレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）
などの電子部品に使用する場合に、耐熱接着剤をポリイ
ミドフィルム表面に塗布する際の塗布ムラや、銅箔とラ
ミネートする際のラミネートムラを招くことになるた
め、完成した回路の電機特性に悪影響を与えることとな
る。
ィルムは、これを耐熱フレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）
などの電子部品に使用する場合に、耐熱接着剤をポリイ
ミドフィルム表面に塗布する際の塗布ムラや、銅箔とラ
ミネートする際のラミネートムラを招くことになるた
め、完成した回路の電機特性に悪影響を与えることとな
る。
【０００９】一方、厚みムラの改善されたポリエステル
フィルムを、フレキシブルプリント回路に使用すること
も試みられているが、この場合にははんだ耐熱性が悪い
ため、電気配線の小型軽量化が達成できないという問題
があった。
フィルムを、フレキシブルプリント回路に使用すること
も試みられているが、この場合にははんだ耐熱性が悪い
ため、電気配線の小型軽量化が達成できないという問題
があった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来技術における問題点の解決を課題として検討した結果
達成されたものである。
来技術における問題点の解決を課題として検討した結果
達成されたものである。
【００１１】したがって、本発明の目的は、長手方向の
厚みむらが改良され、特に銅箔を代表とする金属箔また
は金属薄膜が積層された電気配線板の支持体およびフレ
キシブル印刷回路保護用カバーレイフィルムとしての使
用に適したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提
供することにある。
厚みむらが改良され、特に銅箔を代表とする金属箔また
は金属薄膜が積層された電気配線板の支持体およびフレ
キシブル印刷回路保護用カバーレイフィルムとしての使
用に適したポリイミドフィルムおよびその製造方法を提
供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のポリイミドフィルムは、ポリアミド酸溶
液を回転する支持体にフィルム状に連続的に押出し又は
塗布してキャストするキャスト工程を経て製造されたポ
リイミドフィルムであって、長手方向の局所厚みムラの
５点平均値が０．９μｍ以下、かつ局所厚みむらの最大
値が１．０μｍ以下であることを特徴とする。
めに、本発明のポリイミドフィルムは、ポリアミド酸溶
液を回転する支持体にフィルム状に連続的に押出し又は
塗布してキャストするキャスト工程を経て製造されたポ
リイミドフィルムであって、長手方向の局所厚みムラの
５点平均値が０．９μｍ以下、かつ局所厚みむらの最大
値が１．０μｍ以下であることを特徴とする。
【００１３】また、本発明のポリイミドフィルムの製造
方法は、ポリアミド酸溶液を回転する支持体にフィルム
状に連続的に押出し又は塗布してキャストするキャスト
工程において、キャスト回転方向側のウェブ圧を、反対
側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上６００Ｐａ以下高く
することを特徴とする。
方法は、ポリアミド酸溶液を回転する支持体にフィルム
状に連続的に押出し又は塗布してキャストするキャスト
工程において、キャスト回転方向側のウェブ圧を、反対
側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上６００Ｐａ以下高く
することを特徴とする。
【００１４】なお、本発明のポリイミドフィルムの製造
方法においては、キャスト回転方向側のウェブ圧を反対
側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上７５０Ｐａ以下高く
するために、前記キャスト回転方向側に気体加圧装置を
配置し、フィルムの進行方向側を加圧すること、キャス
ト回転方向側のウェブ圧を反対側のウェブ圧に対して１
０Ｐａ以上７５０Ｐａ以下高くするために、前記キャス
ト回転方向逆側に減圧装置を配置し、フィルムの反進行
方向側を減圧すること、およびこれらの場合に気体加圧
装置を配置した側または減圧装置を配置した側の気体流
速を５ｍ／ｓｅｃ以下に制御することが好ましい。
方法においては、キャスト回転方向側のウェブ圧を反対
側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上７５０Ｐａ以下高く
するために、前記キャスト回転方向側に気体加圧装置を
配置し、フィルムの進行方向側を加圧すること、キャス
ト回転方向側のウェブ圧を反対側のウェブ圧に対して１
０Ｐａ以上７５０Ｐａ以下高くするために、前記キャス
ト回転方向逆側に減圧装置を配置し、フィルムの反進行
方向側を減圧すること、およびこれらの場合に気体加圧
装置を配置した側または減圧装置を配置した側の気体流
速を５ｍ／ｓｅｃ以下に制御することが好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。
する。
【００１６】本発明のポリイミドフィルムは、長手方向
の局所厚みムラの５点平均値が０．９μｍ以下、かつ局
所厚みむらの最大値が１．０μｍ以下と、従来のポリイ
ミドフィルムに比較して、長手方向の厚みむらがきわめ
て改良されたものである。
の局所厚みムラの５点平均値が０．９μｍ以下、かつ局
所厚みむらの最大値が１．０μｍ以下と、従来のポリイ
ミドフィルムに比較して、長手方向の厚みむらがきわめ
て改良されたものである。
【００１７】そして、本発明のポリイミドフィルムの製
造方法によれば、長手方向の厚みむらが改良されたポリ
イミドフィルムを、安定して安価に製造することができ
る。
造方法によれば、長手方向の厚みむらが改良されたポリ
イミドフィルムを、安定して安価に製造することができ
る。
【００１８】本発明におけるポリイミドの先駆体である
ポリアミド酸とは、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族
ジアミン類とからなり、次式Ｉで示される繰り返し単位
で構成されるものである。
ポリアミド酸とは、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族
ジアミン類とからなり、次式Ｉで示される繰り返し単位
で構成されるものである。
【００１９】
【化１】 ただし、上記式ＩにおいてＲ１は少なくとも１個の芳香
族環を有する４価の有機基で、炭素数が２５以下のもの
であり、Ｒ１に結合する２つのカルボキシル基の夫々は
Ｒ１における芳香族環のアミド基が結合する炭素原子と
は相隣接する炭素原子に結合しているものであり、また
Ｒ２は少なくとも１個の芳香族環を有する２価の有機基
で、炭素数が２５以下のものであり、アミノ基はＲ２に
おける芳香族環の炭素原子に結合しているものである。
族環を有する４価の有機基で、炭素数が２５以下のもの
であり、Ｒ１に結合する２つのカルボキシル基の夫々は
Ｒ１における芳香族環のアミド基が結合する炭素原子と
は相隣接する炭素原子に結合しているものであり、また
Ｒ２は少なくとも１個の芳香族環を有する２価の有機基
で、炭素数が２５以下のものであり、アミノ基はＲ２に
おける芳香族環の炭素原子に結合しているものである。
【００２０】上記の芳香族テトラカルボン酸類の具体例
としては、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレン
ジカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）エーテル、ピリジンー２，３，５，６−テトラ
カルボン酸およびこれらのアミド形成性誘導体などが挙
げられる。ポリアミド酸の製造にあたってはこれらの酸
無水物が好ましく使用される。
としては、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレン
ジカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフ
ェニル）エーテル、ピリジンー２，３，５，６−テトラ
カルボン酸およびこれらのアミド形成性誘導体などが挙
げられる。ポリアミド酸の製造にあたってはこれらの酸
無水物が好ましく使用される。
【００２１】上記の芳香族ジアミン類の具体例として
は、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミ
ン、ベンチジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−
ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフ
ェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニ
ルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３’−ジ
メトキシベンチジン、１，４−ビス（３メチル−５アミ
ノフェニル）ベンゼンおよびこれらのアミド形成性誘導
体などが挙げられる。
は、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミ
ン、ベンチジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−
ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフ
ェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニ
ルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３’−ジ
メトキシベンチジン、１，４−ビス（３メチル−５アミ
ノフェニル）ベンゼンおよびこれらのアミド形成性誘導
体などが挙げられる。
【００２２】本発明において、ポリアミド酸溶液を形成
するために使用される有機溶媒の具体例としては、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミドおよびＮ−メチル−２−ピロリドンなどの有機極性
アミド系溶媒が挙げられ、これらの有機溶媒は単独でま
たは２種以上を組み合わせて使用するか、あるいはベン
ゼン、トルエンおよびキシレンのような非溶媒と組み合
わせて使用してもよい。
するために使用される有機溶媒の具体例としては、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミドおよびＮ−メチル−２−ピロリドンなどの有機極性
アミド系溶媒が挙げられ、これらの有機溶媒は単独でま
たは２種以上を組み合わせて使用するか、あるいはベン
ゼン、トルエンおよびキシレンのような非溶媒と組み合
わせて使用してもよい。
【００２３】本発明で用いるポリアミド酸の有機溶媒溶
液は、固形分を５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０
重量％を含有するものであって、またその粘度はブルッ
クフィールド粘度計による測定値で１００〜２００００
ポイズ、好ましくは１０００〜１００００ポイズのもの
が、安定した送液が可能であることから好ましい。
液は、固形分を５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０
重量％を含有するものであって、またその粘度はブルッ
クフィールド粘度計による測定値で１００〜２００００
ポイズ、好ましくは１０００〜１００００ポイズのもの
が、安定した送液が可能であることから好ましい。
【００２４】また、有機溶媒溶液中のポリアミド酸は、
部分的にイミド化されてもよく、少量の無機化合物を含
有してもよい。
部分的にイミド化されてもよく、少量の無機化合物を含
有してもよい。
【００２５】本発明において、芳香族テトラカルボン酸
類と芳香族ジアミン類とは、それぞれのモル数が大略等
しくなる割合で重合されるか、その一方が１０モル％、
好ましくは５モル％の範囲内で、他方に対して過剰に配
合されてもよい。
類と芳香族ジアミン類とは、それぞれのモル数が大略等
しくなる割合で重合されるか、その一方が１０モル％、
好ましくは５モル％の範囲内で、他方に対して過剰に配
合されてもよい。
【００２６】重合反応は、有機溶媒中で撹拌および／ま
たは混合しながら、０〜８０℃の温度範囲で、１０分〜
３０時間連続して進められるが、必要により重合反応を
分割したり、温度を上下させてもかまわない。
たは混合しながら、０〜８０℃の温度範囲で、１０分〜
３０時間連続して進められるが、必要により重合反応を
分割したり、温度を上下させてもかまわない。
【００２７】この場合に、両反応体の添加順序には特に
制限はないが、芳香族ジアミン類の溶液中に芳香族テト
ラカルボン酸類を添加するのが好ましい。
制限はないが、芳香族ジアミン類の溶液中に芳香族テト
ラカルボン酸類を添加するのが好ましい。
【００２８】重合反応中に真空脱泡することは、良質な
ポリアミド酸の有機溶媒溶液を製造するのに有効な方法
である。また、重合反応の前に芳香族ジアミン類に少量
の末端封止剤を添加して重合反応を制御することを行っ
てもよい。
ポリアミド酸の有機溶媒溶液を製造するのに有効な方法
である。また、重合反応の前に芳香族ジアミン類に少量
の末端封止剤を添加して重合反応を制御することを行っ
てもよい。
【００２９】本発明で使用される閉環触媒の具体例とし
ては、トリメチルアミン、トリエチレンジアミンなどの
脂肪族第３級アミンおよびイソキノリン、ピリジン、ベ
ータピコリンなどの複素環式第３級アミンなどが挙げら
れるが、複素環式第３級アミンから選ばれる少なくとも
一種のアミンを使用するのが好ましい。
ては、トリメチルアミン、トリエチレンジアミンなどの
脂肪族第３級アミンおよびイソキノリン、ピリジン、ベ
ータピコリンなどの複素環式第３級アミンなどが挙げら
れるが、複素環式第３級アミンから選ばれる少なくとも
一種のアミンを使用するのが好ましい。
【００３０】本発明で使用される脱水剤の具体例として
は、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などの脂肪
族カルボン酸無水物、および無水安息香酸などの芳香族
カルボン酸無水物などが挙げられるが、無水酢酸および
／または無水安息香酸が好ましい。
は、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などの脂肪
族カルボン酸無水物、および無水安息香酸などの芳香族
カルボン酸無水物などが挙げられるが、無水酢酸および
／または無水安息香酸が好ましい。
【００３１】ポリアミド酸に対する閉環触媒の含有量
は、閉環触媒の含有量（モル）／ポリアミド酸の含有量
（モル）が、０．５〜８となる範囲が好ましい。
は、閉環触媒の含有量（モル）／ポリアミド酸の含有量
（モル）が、０．５〜８となる範囲が好ましい。
【００３２】また、ポリアミド酸に対する脱水剤の含有
量は、脱水剤の含有量（モル）／ポリアミド酸の含有量
（モル）が、０．１〜４となる範囲が好ましい。
量は、脱水剤の含有量（モル）／ポリアミド酸の含有量
（モル）が、０．１〜４となる範囲が好ましい。
【００３３】なお、この場合には、アセチルアセトンな
どのゲル化遅延剤を併用してもよい。
どのゲル化遅延剤を併用してもよい。
【００３４】ポリアミド酸の有機溶媒からポリイミドフ
ィルムを製造する代表的な方法としては、閉環触媒およ
び脱水剤を含有しないポリアミド酸の有機溶媒溶液をス
リット付き口金から支持体上に流延してフィルムに成形
し、支持体上で加熱乾燥することにより自己支持性を有
するゲルフィルムとした後、支持体よりフィルムを剥離
し、更に高温下で乾燥熱処理することによりイミド化す
る熱閉環法、および閉環触媒および脱水剤を含有せしめ
たポリアミド酸の有機溶媒をスリット付き口金から支持
体上に流延してフィルム状に成形し、支持体上でイミド
化を一部進行させて自己支持性を有するゲルフィルムと
した後、支持体よりフィルムを剥離し、加熱乾燥／イミ
ド化し、熱処理を行う化学閉環法が挙げられる。
ィルムを製造する代表的な方法としては、閉環触媒およ
び脱水剤を含有しないポリアミド酸の有機溶媒溶液をス
リット付き口金から支持体上に流延してフィルムに成形
し、支持体上で加熱乾燥することにより自己支持性を有
するゲルフィルムとした後、支持体よりフィルムを剥離
し、更に高温下で乾燥熱処理することによりイミド化す
る熱閉環法、および閉環触媒および脱水剤を含有せしめ
たポリアミド酸の有機溶媒をスリット付き口金から支持
体上に流延してフィルム状に成形し、支持体上でイミド
化を一部進行させて自己支持性を有するゲルフィルムと
した後、支持体よりフィルムを剥離し、加熱乾燥／イミ
ド化し、熱処理を行う化学閉環法が挙げられる。
【００３５】本発明では、上記のいずれの閉環方法を採
用してもよいが、化学閉環法はポリアミド酸の有機溶媒
溶液に閉環触媒および脱水剤を含有させる設備を必要と
するものの、自己支持性を有するゲルフィルムを短時間
で得られる点で、より好ましい方法といえる。
用してもよいが、化学閉環法はポリアミド酸の有機溶媒
溶液に閉環触媒および脱水剤を含有させる設備を必要と
するものの、自己支持性を有するゲルフィルムを短時間
で得られる点で、より好ましい方法といえる。
【００３６】ただし、本発明のポリイミドフィルムの製
造方法においては、ポリアミド酸溶液を回転する支持体
にフィルム状に連続的に押出し又は塗布してキャストす
るキャスト工程において、キャスト回転方向側のウェブ
圧を、反対側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上６００Ｐ
ａ以下高くすることが必須の要件であり、これにより長
手方向の厚みむらが改良されたポリイミドフィルムの取
得が可能となる。
造方法においては、ポリアミド酸溶液を回転する支持体
にフィルム状に連続的に押出し又は塗布してキャストす
るキャスト工程において、キャスト回転方向側のウェブ
圧を、反対側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上６００Ｐ
ａ以下高くすることが必須の要件であり、これにより長
手方向の厚みむらが改良されたポリイミドフィルムの取
得が可能となる。
【００３７】以下に、本発明のポリイミドフィルムの製
造方法におけるキャスト工程を、図面を参照しながら説
明する。
造方法におけるキャスト工程を、図面を参照しながら説
明する。
【００３８】図１は本発明の実施に用いる装置の一例を
示す概略説明図、図２は同じく他の一例を示す概略説明
図である。
示す概略説明図、図２は同じく他の一例を示す概略説明
図である。
【００３９】図１において、２はスリット付きの口金、
３はこの口金から押し出されたポリアミド酸溶液膜（ウ
エブ）、４は一対のローラ間に懸架されて矢印方向に進
行するエンドレスベルト（支持体）である。
３はこの口金から押し出されたポリアミド酸溶液膜（ウ
エブ）、４は一対のローラ間に懸架されて矢印方向に進
行するエンドレスベルト（支持体）である。
【００４０】そして、１ａは、キャスト回転方向側のウ
ェブ圧を、反対側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上７５
０Ｐａ以下高くするために、フィルム進行方向側に配置
された気体加圧装置である。
ェブ圧を、反対側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上７５
０Ｐａ以下高くするために、フィルム進行方向側に配置
された気体加圧装置である。
【００４１】この気体加圧装置１ａは、支持体４とポリ
アミド酸溶液膜３との間隔をできるだけ狭くし、加圧気
体に乱れを生じないように設置されて、フィルムの進行
方向側を加圧するようになっている。
アミド酸溶液膜３との間隔をできるだけ狭くし、加圧気
体に乱れを生じないように設置されて、フィルムの進行
方向側を加圧するようになっている。
【００４２】この気体加圧装置１ａによる気体の流速
は、５ｍ／ｓｅｃ以下になるように制御することが望ま
しい。気体の流速が５ｍ／ｓｅｃ以上を越えると、ポリ
アミド酸溶液膜３が気流の影響を受けて振動し、厚みむ
らを生じることになる。
は、５ｍ／ｓｅｃ以下になるように制御することが望ま
しい。気体の流速が５ｍ／ｓｅｃ以上を越えると、ポリ
アミド酸溶液膜３が気流の影響を受けて振動し、厚みむ
らを生じることになる。
【００４３】気体の温度は、０℃〜２００℃、好ましく
は４０℃〜１５０℃に加熱されていることが好ましい。
は４０℃〜１５０℃に加熱されていることが好ましい。
【００４４】このように、フィルム進行方向側に配置さ
れた気体加圧装置１ａにより、口金２から吐出されたポ
リアミド酸溶液膜３の進行方向側の圧力を、反進行側の
圧力に対して１０Ｐａ以上７５０Ｐａ以下、好ましくは
２０Ｐａ以上５００Ｐａ以下高くすることによって、長
手方向の厚みむらを改良することができ、長手方向の局
所厚みムラの５点平均値が０．９μｍ以下、かつ局所厚
みむらの最大値が１．０μｍ以下のポリイミドフィルム
を得ることができる。
れた気体加圧装置１ａにより、口金２から吐出されたポ
リアミド酸溶液膜３の進行方向側の圧力を、反進行側の
圧力に対して１０Ｐａ以上７５０Ｐａ以下、好ましくは
２０Ｐａ以上５００Ｐａ以下高くすることによって、長
手方向の厚みむらを改良することができ、長手方向の局
所厚みムラの５点平均値が０．９μｍ以下、かつ局所厚
みむらの最大値が１．０μｍ以下のポリイミドフィルム
を得ることができる。
【００４５】ここで、ポリアミド酸溶液膜３の進行方向
側の圧力が、反進行側の圧力に対して１０Ｐａ以下で
は、圧力が低くポリアミド酸溶液膜が安定しないため、
フィルム厚みが悪化する。また７５０Ｐａ以上では、厚
みは更に安定するが、圧力が強すぎてポリアミド酸膜が
切れることがあるため好ましくない。
側の圧力が、反進行側の圧力に対して１０Ｐａ以下で
は、圧力が低くポリアミド酸溶液膜が安定しないため、
フィルム厚みが悪化する。また７５０Ｐａ以上では、厚
みは更に安定するが、圧力が強すぎてポリアミド酸膜が
切れることがあるため好ましくない。
【００４６】エンドレスベルトなどの支持体４上にフィ
ルム状にキャストされたポリアミド酸溶液３は、均一に
加熱され且つイミド化乾燥し、自己支持性を備えたゲル
フィルムとなる。
ルム状にキャストされたポリアミド酸溶液３は、均一に
加熱され且つイミド化乾燥し、自己支持性を備えたゲル
フィルムとなる。
【００４７】ゲルフィルムは、エンドレスベルトなどの
支持体４から剥離させられ、延伸、乾燥、熱処理、冷却
されて、製品としてロールなどに巻き取られることとな
る。
支持体４から剥離させられ、延伸、乾燥、熱処理、冷却
されて、製品としてロールなどに巻き取られることとな
る。
【００４８】図２に示した装置は、キャスト回転方向側
のウェブ圧を、反対側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上
７５０Ｐａ以下高くするために、図１の気体加圧装置１
ａを配置する代わりに、フィルムの反進行方向側に減圧
装置１ｂを配置した点が、図１と相違している。
のウェブ圧を、反対側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上
７５０Ｐａ以下高くするために、図１の気体加圧装置１
ａを配置する代わりに、フィルムの反進行方向側に減圧
装置１ｂを配置した点が、図１と相違している。
【００４９】この減圧装置１ｂもまた、支持体４とポリ
アミド酸溶液膜３との間隔をできるだけ狭くし、加圧気
体に乱れを生じないように設置されて、フィルムの反進
行方向側を減圧するようになっている。
アミド酸溶液膜３との間隔をできるだけ狭くし、加圧気
体に乱れを生じないように設置されて、フィルムの反進
行方向側を減圧するようになっている。
【００５０】この減圧装置１ｂによる気体の流速は、５
ｍ／ｓｅｃ以下になるように制御することが望ましい。
気体の流速が５ｍ／ｓｅｃ以上を越えると、ポリアミド
酸溶液膜３が気流の影響を受けて振動し、厚みむらを生
じることになる。
ｍ／ｓｅｃ以下になるように制御することが望ましい。
気体の流速が５ｍ／ｓｅｃ以上を越えると、ポリアミド
酸溶液膜３が気流の影響を受けて振動し、厚みむらを生
じることになる。
【００５１】気体の温度は、０℃〜２００℃、好ましく
は４０℃〜１５０℃に加熱されていることが好ましい。
は４０℃〜１５０℃に加熱されていることが好ましい。
【００５２】このように、フィルムの反進行方向側に配
置された減圧装置１ｂで、口金２から吐出されたポリア
ミド酸溶液膜３の進行方向側の圧力を、反進行側の圧力
に対して１０Ｐａ以上７５０Ｐａ以下、好ましくは２０
Ｐａ以上７００Ｐａ以下高くすることによっても、長手
方向の厚みむらを改良することができ、長手方向の局所
厚みムラの５点平均値が０．９μｍ以下、かつ局所厚み
むらの最大値が１．０μｍ以下のポリイミドフィルムを
得ることができる。
置された減圧装置１ｂで、口金２から吐出されたポリア
ミド酸溶液膜３の進行方向側の圧力を、反進行側の圧力
に対して１０Ｐａ以上７５０Ｐａ以下、好ましくは２０
Ｐａ以上７００Ｐａ以下高くすることによっても、長手
方向の厚みむらを改良することができ、長手方向の局所
厚みムラの５点平均値が０．９μｍ以下、かつ局所厚み
むらの最大値が１．０μｍ以下のポリイミドフィルムを
得ることができる。
【００５３】なお、本発明の方法を実施のための装置
は、図１および図２のものに限定されるものではないこ
とは勿論である。
は、図１および図２のものに限定されるものではないこ
とは勿論である。
【００５４】
【実施例】以下実施例により本発明をさらに説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
【００５５】実施例における厚みムラの評価方法は以下
の通りである。
の通りである。
【００５６】［長手方向の局所厚みムラ測定］アンリツ
社製広範囲電子マイクロメータＫ３０１を用い、フィル
ム送り装置により、１．５ｍ／分の送り速度フィルムを
送り出し、日本電子科学株式会社製卓上型自動平衡記録
計に、厚みチャートを記録し測定した。長手方向に１５
００ｍｍ長、幅５０ｍｍにフィルムを切り出しサンプル
とした。この結果から、隣接するピークと谷の高さを読
みとり、各ピークと谷の差の和をＲｎとして、最大値を
局所厚みムラ最大値（Ｒ１）、最大から５番目までの値
の平均値を局所厚みら５点平均値（Ｒ５ａ）とした。
社製広範囲電子マイクロメータＫ３０１を用い、フィル
ム送り装置により、１．５ｍ／分の送り速度フィルムを
送り出し、日本電子科学株式会社製卓上型自動平衡記録
計に、厚みチャートを記録し測定した。長手方向に１５
００ｍｍ長、幅５０ｍｍにフィルムを切り出しサンプル
とした。この結果から、隣接するピークと谷の高さを読
みとり、各ピークと谷の差の和をＲｎとして、最大値を
局所厚みムラ最大値（Ｒ１）、最大から５番目までの値
の平均値を局所厚みら５点平均値（Ｒ５ａ）とした。
【００５７】［実施例１］乾燥したＮ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド１９０．６ｋｇ中に、４，４’−ジアミノジ
フェニールエーテル２０．００２４ｋｇ（０．１ｋｍｏ
ｌ）を溶解し、２０℃で撹拌しながら、精製した粉末状
のピロメリット酸二無水物２１．８１２ｋｇ（０．１ｋ
ｍｏｌ）を少量ずつ添加し、１時間撹拌し続けて、透明
なポリアミド酸溶液を得た。この溶液は、２０℃で３５
００ポイズの粘度であった。
セトアミド１９０．６ｋｇ中に、４，４’−ジアミノジ
フェニールエーテル２０．００２４ｋｇ（０．１ｋｍｏ
ｌ）を溶解し、２０℃で撹拌しながら、精製した粉末状
のピロメリット酸二無水物２１．８１２ｋｇ（０．１ｋ
ｍｏｌ）を少量ずつ添加し、１時間撹拌し続けて、透明
なポリアミド酸溶液を得た。この溶液は、２０℃で３５
００ポイズの粘度であった。
【００５８】このポリアミド酸溶液に、無水酢酸をポリ
アミド酸単位に対して２．５ｍｏｌ、ピリジンをポリア
ミド酸単位に対して２．０ｍｏｌを、それぞれ冷却しな
がら混合し、ポリアミド酸有機溶媒溶液を得た。
アミド酸単位に対して２．５ｍｏｌ、ピリジンをポリア
ミド酸単位に対して２．０ｍｏｌを、それぞれ冷却しな
がら混合し、ポリアミド酸有機溶媒溶液を得た。
【００５９】次に、このポリアミド酸の有機溶液を−１
０℃に冷却し、定量供給して、図１に示した装置で製膜
した。すなわち、口金のスリット幅１．３ｍｍ、長さ１
８００ｍｍのＴダイから押し出した。
０℃に冷却し、定量供給して、図１に示した装置で製膜
した。すなわち、口金のスリット幅１．３ｍｍ、長さ１
８００ｍｍのＴダイから押し出した。
【００６０】加圧装置に２ｍ／秒の乾燥空気を供給し
て、ポリアミド酸溶液膜の進行方向側の圧力を３００Ｐ
ａに設定した。
て、ポリアミド酸溶液膜の進行方向側の圧力を３００Ｐ
ａに設定した。
【００６１】次いで、ポリアミド酸溶液膜を９０℃の金
属エンドレスベルト上に流延し、自己支持性のあるゲル
フィルムを得た。このゲルフィルムを金属エンドレスベ
ルトから剥離し、６５℃の温度で、走行方向に延伸し、
次いでテンタに導入した。
属エンドレスベルト上に流延し、自己支持性のあるゲル
フィルムを得た。このゲルフィルムを金属エンドレスベ
ルトから剥離し、６５℃の温度で、走行方向に延伸し、
次いでテンタに導入した。
【００６２】テンタで幅方向に延伸し、２６０℃の温度
で４０秒間乾燥し、次いで４３０℃で１分熱処理し、冷
却ゾーンでリラックスさせながら３０秒間冷却し、フィ
ルムをエッジカットし、幅２０００ｍｍ、厚さ２５μｍ
の二軸延伸ポリイミドフィルムを得た。
で４０秒間乾燥し、次いで４３０℃で１分熱処理し、冷
却ゾーンでリラックスさせながら３０秒間冷却し、フィ
ルムをエッジカットし、幅２０００ｍｍ、厚さ２５μｍ
の二軸延伸ポリイミドフィルムを得た。
【００６３】このフィルムのＲ１は０．５μｍで、Ｒ５
ａは０．４μｍであった。
ａは０．４μｍであった。
【００６４】このフィルムに、ポリエステル／エポキシ
系の接着剤をロールコータで塗布し、１６０℃でドライ
ヤーで乾燥した。このフィルムの接着剤塗布面に、電解
銅箔を１３０℃で加圧ラミネートし、２４時間キュアー
してフレキシブル銅張りポリイミドシートを得た。
系の接着剤をロールコータで塗布し、１６０℃でドライ
ヤーで乾燥した。このフィルムの接着剤塗布面に、電解
銅箔を１３０℃で加圧ラミネートし、２４時間キュアー
してフレキシブル銅張りポリイミドシートを得た。
【００６５】このようにして得られたフレキシブル銅張
りポリイミドシートは、接着剤のはじきがなく、良好な
外観を呈するばかりか、誘電特性むらも良好であった。
りポリイミドシートは、接着剤のはじきがなく、良好な
外観を呈するばかりか、誘電特性むらも良好であった。
【００６６】［実施例２］実施例１において、口金のス
リット幅を、１．３ｍｍ、長さを１５００ｍｍに変更し
た以外は同様にして、Ｔダイからポリアミド酸の有機溶
液を押し出した。
リット幅を、１．３ｍｍ、長さを１５００ｍｍに変更し
た以外は同様にして、Ｔダイからポリアミド酸の有機溶
液を押し出した。
【００６７】加圧装置に１ｍ／秒の乾燥空気を供給し
て、ポリアミド酸溶液膜の進行方向側の圧力を３０Ｐａ
に設定した。
て、ポリアミド酸溶液膜の進行方向側の圧力を３０Ｐａ
に設定した。
【００６８】以下は実施例１と同様にして、幅１４００
ｍｍ、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリイミドフィルムを得
た。
ｍｍ、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリイミドフィルムを得
た。
【００６９】このフィルムのＲ１は０．４μｍで、Ｒ５
ａは、０．３μｍであった。
ａは、０．３μｍであった。
【００７０】このフィルムに、ポリエステル／エポキシ
系の接着剤をロールコータで塗布し、１６０℃でドライ
ヤーで乾燥した。このフィルムの接着剤塗布面に、電解
銅箔を１３０℃で加圧ラミネートし、２４時間キュアー
してフレキシブル銅張りポリイミドシートを得た。
系の接着剤をロールコータで塗布し、１６０℃でドライ
ヤーで乾燥した。このフィルムの接着剤塗布面に、電解
銅箔を１３０℃で加圧ラミネートし、２４時間キュアー
してフレキシブル銅張りポリイミドシートを得た。
【００７１】このようにして得られたフレキシブル銅張
りポリイミドシートは、接着剤のはじきがなく、良好な
外観を呈するばかりか、誘電特性むらも良好であった。
りポリイミドシートは、接着剤のはじきがなく、良好な
外観を呈するばかりか、誘電特性むらも良好であった。
【００７２】［実施例３］実施例１において、口金のス
リット幅を、１．８ｍｍ、長さを１８００ｍｍに変更し
た以外は同様にして、Ｔダイからポリアミド酸の有機溶
液を押し出した。
リット幅を、１．８ｍｍ、長さを１８００ｍｍに変更し
た以外は同様にして、Ｔダイからポリアミド酸の有機溶
液を押し出した。
【００７３】加圧装置に３ｍ／秒の乾燥空気を供給し
て、ポリアミド酸溶液膜の進行方向側の圧力を６５０Ｐ
ａに設定した。
て、ポリアミド酸溶液膜の進行方向側の圧力を６５０Ｐ
ａに設定した。
【００７４】以下は実施例１と同様にして、幅２１００
ｍｍ、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリイミドフィルムを得
た。
ｍｍ、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリイミドフィルムを得
た。
【００７５】このフィルムのＲ１は０．６μｍで、Ｒ５
ａは、０．４μｍであった。
ａは、０．４μｍであった。
【００７６】このフィルムに、ポリエステル／エポキシ
系の接着剤をロールコータで塗布し、１６０℃でドライ
ヤーで乾燥した。このフィルムの接着剤塗布面に電解銅
箔を１３０℃で加圧ラミネートし、２４時間キュアーし
てフレキシブル銅張りポリイミドシートを得た。
系の接着剤をロールコータで塗布し、１６０℃でドライ
ヤーで乾燥した。このフィルムの接着剤塗布面に電解銅
箔を１３０℃で加圧ラミネートし、２４時間キュアーし
てフレキシブル銅張りポリイミドシートを得た。
【００７７】このようにして得られたフレキシブル銅張
りポリイミドシートは、接着剤のはじきがなく、良好な
外観を呈するばかりか、誘電特性むらも良好であった。
りポリイミドシートは、接着剤のはじきがなく、良好な
外観を呈するばかりか、誘電特性むらも良好であった。
【００７８】［実施例４］乾燥したＮ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド１９０．６ｋｇ中に、４，４’−ジアミノジ
フェニールエーテル１４．００２ｋｇ（０．０７ｋｍｏ
ｌ）と、パラフェニレンジアミン３．２３６ｋｇ（０．
０３ｋｍｏｌ）を溶解し、２０℃で撹拌しながら、精製
した粉末状のピロメリット酸二無水物２１．８１２ｋｇ
（０．１ｋｍｏｌ）を少量ずつ添加し、１時間撹拌し続
けて、透明なポリアミド酸溶液を得た。この溶液は、２
０℃で３５００ポイズの粘度であった。
セトアミド１９０．６ｋｇ中に、４，４’−ジアミノジ
フェニールエーテル１４．００２ｋｇ（０．０７ｋｍｏ
ｌ）と、パラフェニレンジアミン３．２３６ｋｇ（０．
０３ｋｍｏｌ）を溶解し、２０℃で撹拌しながら、精製
した粉末状のピロメリット酸二無水物２１．８１２ｋｇ
（０．１ｋｍｏｌ）を少量ずつ添加し、１時間撹拌し続
けて、透明なポリアミド酸溶液を得た。この溶液は、２
０℃で３５００ポイズの粘度であった。
【００７９】このポリアミド酸溶液に、無水酢酸をポリ
アミド酸単位に対して２．５ｍｏｌ、ピリジンをポリア
ミド酸単位に対して２．０ｍｏｌを、それぞれ冷却しな
がら混合し、ポリアミド酸有機溶媒溶液を得た。
アミド酸単位に対して２．５ｍｏｌ、ピリジンをポリア
ミド酸単位に対して２．０ｍｏｌを、それぞれ冷却しな
がら混合し、ポリアミド酸有機溶媒溶液を得た。
【００８０】このポリアミド酸の有機溶液を−１０℃に
冷却し、定量供給して、図２の装置で製膜した。
冷却し、定量供給して、図２の装置で製膜した。
【００８１】すなわち、口金のスリット幅は１．３ｍ
ｍ、長さ１８００ｍｍのＴダイから押し出した。減圧装
置によりポリアミド酸溶液膜の反進行方向側から１ｍ／
秒の速度で空気を排出して、ポリアミド酸溶液膜の進行
方向側を３００Ｐａに設定した。
ｍ、長さ１８００ｍｍのＴダイから押し出した。減圧装
置によりポリアミド酸溶液膜の反進行方向側から１ｍ／
秒の速度で空気を排出して、ポリアミド酸溶液膜の進行
方向側を３００Ｐａに設定した。
【００８２】次いで、ポリアミド酸溶液膜を１２０℃の
金属エンドレスベルト上に流延し、自己支持性のあるゲ
ルフィルムを得た。
金属エンドレスベルト上に流延し、自己支持性のあるゲ
ルフィルムを得た。
【００８３】ゲルフィルムを金属エンドレスベルトから
剥離し、６５℃の温度で、走行方向に延伸しついでテン
タに導入した。テンタで幅方向に延伸し、２６０℃の温
度で４０秒間乾燥し、次いで４３０℃で１分熱処理し、
冷却ゾーンでリラックスさせながら３０秒間冷却し、フ
ィルムをエッジカットすることにより、幅２０００ｍ
ｍ、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリイミドフィルムを得
た。
剥離し、６５℃の温度で、走行方向に延伸しついでテン
タに導入した。テンタで幅方向に延伸し、２６０℃の温
度で４０秒間乾燥し、次いで４３０℃で１分熱処理し、
冷却ゾーンでリラックスさせながら３０秒間冷却し、フ
ィルムをエッジカットすることにより、幅２０００ｍ
ｍ、厚さ２５μｍの二軸延伸ポリイミドフィルムを得
た。
【００８４】このフィルムのＲ１は０．５μｍで、Ｒ５
ａは、０．４μｍであった。
ａは、０．４μｍであった。
【００８５】このフィルムに、ポリエステル／エポキシ
系の接着剤をロールコータで塗布し、１６０℃でドライ
ヤーで乾燥した。このフィルムの接着剤塗布面に電解銅
箔を１３０℃で加圧ラミネートし、２４時間キュアーし
てフレキシブル銅張りポリイミドシートを得た。
系の接着剤をロールコータで塗布し、１６０℃でドライ
ヤーで乾燥した。このフィルムの接着剤塗布面に電解銅
箔を１３０℃で加圧ラミネートし、２４時間キュアーし
てフレキシブル銅張りポリイミドシートを得た。
【００８６】このようにして得られたフレキシブル銅張
りポリイミドシートは、接着剤のはじきがなく、良好な
外観を呈するばかりか、誘電特性むらも良好であった。
りポリイミドシートは、接着剤のはじきがなく、良好な
外観を呈するばかりか、誘電特性むらも良好であった。
【００８７】［比較例１］実施例３において、加圧装置
の使用を省略した以外は、同様に製膜することにより、
幅２１００ｍｍ、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリイミドフ
ィルムを得た。
の使用を省略した以外は、同様に製膜することにより、
幅２１００ｍｍ、厚さ１２μｍの二軸延伸ポリイミドフ
ィルムを得た。
【００８８】このフィルムのＲ１は１．５μｍで、Ｒ５
ａは０．９μｍであった。
ａは０．９μｍであった。
【００８９】このフィルムに、ポリエステル／エポキシ
系の接着剤をロールコータで塗布し、１６０℃でドライ
ヤーで乾燥した。このフィルムの接着剤塗布面に電解銅
箔を１３０℃で加圧ラミネートし、２４時間キュアーし
てフレキシブル銅張りポリイミドシートを得た。
系の接着剤をロールコータで塗布し、１６０℃でドライ
ヤーで乾燥した。このフィルムの接着剤塗布面に電解銅
箔を１３０℃で加圧ラミネートし、２４時間キュアーし
てフレキシブル銅張りポリイミドシートを得た。
【００９０】このようにして得られたフレキシブル銅張
りポリイミドシートは、接着剤のはじきが発生し、気泡
を含んだ外観の劣るものであった。
りポリイミドシートは、接着剤のはじきが発生し、気泡
を含んだ外観の劣るものであった。
【００９１】［比較例２］実施例３において、加圧装置
に６ｍ／秒で乾燥空気を供給して、ポリアミド酸溶液膜
の進行方向側の圧力を８００Ｐａに設定した以外は、同
様に製膜した。
に６ｍ／秒で乾燥空気を供給して、ポリアミド酸溶液膜
の進行方向側の圧力を８００Ｐａに設定した以外は、同
様に製膜した。
【００９２】この結果、ポリアミド酸有機溶媒溶液膜が
切断し、製膜ができなかった。
切断し、製膜ができなかった。
【００９３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
長手方向の厚みむらが改良され、特に銅箔を代表とする
金属箔または金属薄膜が積層された電気配線板の支持体
およびフレキシブル印刷回路保護用カバーレイフィルム
としての使用に適したポリイミドフィルムの実現が可能
であり、このポリイミドフィルムはＦＰＣ加工性も良好
で、回路としての電気特性も安定したものである。
長手方向の厚みむらが改良され、特に銅箔を代表とする
金属箔または金属薄膜が積層された電気配線板の支持体
およびフレキシブル印刷回路保護用カバーレイフィルム
としての使用に適したポリイミドフィルムの実現が可能
であり、このポリイミドフィルムはＦＰＣ加工性も良好
で、回路としての電気特性も安定したものである。
【図１】図１は本発明の実施に用いる装置の一例を示す
概略説明図である。
概略説明図である。
【図２】図２は同じく他の一例を示す概略説明図であ
る。
る。
１ａ 気体加圧装置 １ｂ 減圧装置 ２ スリット付き口金 ３ ポリアミド酸溶液膜 ４ エンドレスベルト（支持体）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 7:00 (72)発明者 西屋 義隆 愛知県東海市新宝町31番地の６ 東レ・デ ュポン株式会社東海事業場内 Ｆターム(参考） 4F071 AA60 AA88 AC12 AE02 AE19 AF40 AF58 AG22 AG23 AG28 AG34 AH13 BA02 BB02 BB07 BC01 BC12 4F205 AA40 AC05 AG01 AH36 AM26 AM28 AR02 AR12 AR14 GA07 GB02 GC07 GF01 GF24 GF30 GN01 GN04 GN24
Claims (6)
- 【請求項１】 ポリアミド酸溶液を回転する支持体にフ
ィルム状に連続的に押出し又は塗布してキャストするキ
ャスト工程を経て製造されたポリイミドフィルムであっ
て、長手方向の局所厚みムラの５点平均値が０．９μｍ
以下、かつ局所厚みむらの最大値が１．０μｍ以下であ
ることを特徴とするポリイミドフィルム。 - 【請求項２】 ポリアミド酸溶液を回転する支持体にフ
ィルム状に連続的に押出し又は塗布してキャストするキ
ャスト工程において、キャスト回転方向側のウェブ圧
を、反対側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上７５０Ｐａ
以下高くすることを特徴とする請求項１に記載のポリイ
ミドフィルムの製造方法。 - 【請求項３】 前記キャスト回転方向側のウェブ圧を、
反対側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上７５０Ｐａ以下
高くするために、前記キャスト回転方向側に気体加圧装
置を配置し、フィルムの進行方向側を加圧することを特
徴とする請求項２に記載のポリイミドフィルムの製造方
法。 - 【請求項４】 前記気体加圧装置を配置した側の気体流
速を５ｍ／ｓｅｃ以下に制御することを特徴とする請求
項３に記載のポリイミドフィルムの製造方法。 - 【請求項５】 前記キャスト回転方向側のウェブ圧を、
反対側のウェブ圧に対して１０Ｐａ以上７５０Ｐａ以下
高くするために、前記キャスト回転方向逆側に減圧装置
を配置し、フィルムの反進行方向側を減圧することを特
徴とする請求項２に記載のポリイミドフィルムの製造方
法。 - 【請求項６】 前記減圧装置を配置した側の気体流速を
５ｍ／ｓｅｃ以下に制御することを特徴とする請求項３
に記載のポリイミドフィルムの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10262323A JP2000071268A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| EP99306835A EP0984030A3 (en) | 1998-08-31 | 1999-08-27 | Polyimide film and process for manufacture thereof |
| TW088114827A TW530073B (en) | 1998-08-31 | 1999-08-30 | Polyimide film and process for manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10262323A JP2000071268A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000071268A true JP2000071268A (ja) | 2000-03-07 |
Family
ID=17374185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10262323A Pending JP2000071268A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0984030A3 (ja) |
| JP (1) | JP2000071268A (ja) |
| TW (1) | TW530073B (ja) |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002293932A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| JP2002355833A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-10 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| JP2002361663A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルム及びポリイミドフィルムの製造方法 |
| JP2013539824A (ja) * | 2010-10-07 | 2013-10-28 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | ポリアミド酸繊維からポリイミド繊維への高速熱転化 |
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| JP4490593B2 (ja) * | 2001-02-27 | 2010-06-30 | 株式会社カネカ | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| US20120287555A1 (en) * | 2011-05-12 | 2012-11-15 | Norberto Silvi | Amorphous polyetherimide films for capacitors, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom |
| US10077345B2 (en) | 2013-05-31 | 2018-09-18 | Sabic Global Technologies B.V. | Capacitor films, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom |
| JP6329253B2 (ja) * | 2013-05-31 | 2018-05-23 | サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ | コンデンサフィルム、その製造方法およびそれで製造された物品 |
| US9659711B2 (en) | 2013-05-31 | 2017-05-23 | Sabic Global Technologies B.V. | Capacitor films, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom |
| EP3039061B1 (en) | 2013-08-28 | 2018-07-25 | SABIC Global Technologies B.V. | Polycarbonate films for capacitors, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom |
| CN110214126A (zh) | 2016-12-02 | 2019-09-06 | 罗地亚经营管理公司 | 氧化铈的悬浮液 |
| CN107030949B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-01-18 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 一种基于静电的聚酰胺酸树脂溶液贴附唇壁挤出流涎方法 |
| CN106626189B (zh) * | 2016-12-30 | 2018-09-11 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 一种基于风压的聚酰胺酸树脂溶液贴附唇壁挤出流涎方法 |
| CN107030948B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-03-19 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 基于模头角度的聚酰胺酸树脂溶液贴附唇壁挤出流涎方法 |
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| JPS62207624A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-12 | Showa Denko Kk | 樹脂フイルムエツジブラスト方法およびその装置 |
| JP2626783B2 (ja) * | 1988-02-04 | 1997-07-02 | 鐘淵化学工業株式会社 | 樹脂フィルムの端部処理方法及び装置 |
| JPH0820060A (ja) * | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | ポリエーテルイミドフイルムの製造方法 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP10262323A patent/JP2000071268A/ja active Pending
-
1999
- 1999-08-27 EP EP99306835A patent/EP0984030A3/en not_active Withdrawn
- 1999-08-30 TW TW088114827A patent/TW530073B/zh active
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|---|---|
| EP0984030A2 (en) | 2000-03-08 |
| EP0984030A3 (en) | 2001-02-07 |
| TW530073B (en) | 2003-05-01 |
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