JPH02180682A - フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線用基板の製造方法Info
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- JPH02180682A JPH02180682A JP33410188A JP33410188A JPH02180682A JP H02180682 A JPH02180682 A JP H02180682A JP 33410188 A JP33410188 A JP 33410188A JP 33410188 A JP33410188 A JP 33410188A JP H02180682 A JPH02180682 A JP H02180682A
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Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリイミド樹脂を導体上に直接塗布してなるフ
レキシブルプリント配線用基板の製造方法に関するもの
である。
レキシブルプリント配線用基板の製造方法に関するもの
である。
ｗ４箔等の導体上にポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗
布し、乾燥および硬化してフレキシブルプリント配線用
基板を製造することは特開昭６２２１２１４０号公報等
で知られている。この方法は接着剤を使用しないため、
カール発生の低減、耐熱性の向上環の利点を有するが、
使用するポリイミド前駆体樹脂の種類によっては多少の
カール発生、接着力の不足などの問題が生ずることがあ
ることが認められた。そして、これらの問題点の多くは
複数のポリイミド前駆体樹脂を使用することにより解決
できることが見出された。
布し、乾燥および硬化してフレキシブルプリント配線用
基板を製造することは特開昭６２２１２１４０号公報等
で知られている。この方法は接着剤を使用しないため、
カール発生の低減、耐熱性の向上環の利点を有するが、
使用するポリイミド前駆体樹脂の種類によっては多少の
カール発生、接着力の不足などの問題が生ずることがあ
ることが認められた。そして、これらの問題点の多くは
複数のポリイミド前駆体樹脂を使用することにより解決
できることが見出された。
本発明の目的は複数のポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布
、乾燥、硬化を行うに当たり、比較的簡易な装置を用い
、操作を簡易にしてフレキシブルプリント配線用基板を
連続的に製造することである。
、乾燥、硬化を行うに当たり、比較的簡易な装置を用い
、操作を簡易にしてフレキシブルプリント配線用基板を
連続的に製造することである。
本発明は導体上にポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗布
し、乾燥および硬化させてなるフレキシブルプリント配
線用基板を製造するに当たり、複数のポリイミド前駆体
樹脂溶液を用いて、複数回塗布と乾燥を行うことによっ
て複数のポリイミド樹脂層を有するフレキシブルプリン
ト配線用基板を製造する方法である。
し、乾燥および硬化させてなるフレキシブルプリント配
線用基板を製造するに当たり、複数のポリイミド前駆体
樹脂溶液を用いて、複数回塗布と乾燥を行うことによっ
て複数のポリイミド樹脂層を有するフレキシブルプリン
ト配線用基板を製造する方法である。
導体は金属箔であり、好ましくは５〜１５０μｍの厚み
の銅箔である。ポリイミド前駆体樹脂は加熱硬化させる
ことによりイミド結合を生ずるものであり、代表的には
ポリアミック酸である。好ましくは、少なくとも１種の
ポリイミド前駆体樹脂が線膨張係数３Ｘ１０−’以下の
樹脂を与えるものであり、このような樹脂は前記特開昭
６２−２１２１４０号公報等に記載されているが、より
好ましくは特開昭６３−２４５９８８号公報、特開昭６
３−８４１８８号公報等に記載されたようなジアミノベ
ンズアニリド又はその誘導体を含むジアミン類と芳香族
テトラカルボン酸とを反応させて得られる樹脂である。
の銅箔である。ポリイミド前駆体樹脂は加熱硬化させる
ことによりイミド結合を生ずるものであり、代表的には
ポリアミック酸である。好ましくは、少なくとも１種の
ポリイミド前駆体樹脂が線膨張係数３Ｘ１０−’以下の
樹脂を与えるものであり、このような樹脂は前記特開昭
６２−２１２１４０号公報等に記載されているが、より
好ましくは特開昭６３−２４５９８８号公報、特開昭６
３−８４１８８号公報等に記載されたようなジアミノベ
ンズアニリド又はその誘導体を含むジアミン類と芳香族
テトラカルボン酸とを反応させて得られる樹脂である。
ポリイミド前駆体樹脂はジメチルアセトアミド、Ｎ−メ
チル−２−ピロリドン等の溶媒に溶解した溶液して使用
される。そして、ポリイミド前駆体樹脂？９ｆｉは直接
導体上に塗布されると共に、２種以上使用しされ、層状
に塗布される。すなわち、１又は２以上のポリイミド前
駆体樹脂溶液が塗布、乾燥されたのち、次の１又は２以
上のポリイミド前駆体樹脂溶液が塗布、乾燥される。こ
の塗布、乾燥は３層以上のポリイミド樹脂層を導体上に
設ける場合は３回以上行ってもよいし、少なくとも１回
の塗布を多層ダイを用いるなどして１度の塗布で同時に
２層以上塗布してもよい、塗布、乾燥が終了したのち、
硬化してイミド化してフレキシブルプリント配線用基板
とする。
チル−２−ピロリドン等の溶媒に溶解した溶液して使用
される。そして、ポリイミド前駆体樹脂？９ｆｉは直接
導体上に塗布されると共に、２種以上使用しされ、層状
に塗布される。すなわち、１又は２以上のポリイミド前
駆体樹脂溶液が塗布、乾燥されたのち、次の１又は２以
上のポリイミド前駆体樹脂溶液が塗布、乾燥される。こ
の塗布、乾燥は３層以上のポリイミド樹脂層を導体上に
設ける場合は３回以上行ってもよいし、少なくとも１回
の塗布を多層ダイを用いるなどして１度の塗布で同時に
２層以上塗布してもよい、塗布、乾燥が終了したのち、
硬化してイミド化してフレキシブルプリント配線用基板
とする。
塗布は任意の塗工機を用いて行うことができるが、好ま
しくはグラビアコーター、リバースロールコータ−、バ
ーリバースロールコータ−、バーコーター、ドクターブ
レードコーター、ダイコーターおよび多層ダイコーター
である。塗工機は少なくとも２つ用いるが、これは同種
であっても、２種以上であっても差し支えない。
しくはグラビアコーター、リバースロールコータ−、バ
ーリバースロールコータ−、バーコーター、ドクターブ
レードコーター、ダイコーターおよび多層ダイコーター
である。塗工機は少なくとも２つ用いるが、これは同種
であっても、２種以上であっても差し支えない。
また、ポリイミド前駆体樹脂溶液の粘度が１００〜５０
００ｃｐのときは、グラビアコーターリバースロールコ
ータ−、バーリバースロールコータ−が好ましく、５０
０００〜１５００００ｃｐのときは、バーコーター、ド
クターブレードコーター、ダイコーターが好ましい。
００ｃｐのときは、グラビアコーターリバースロールコ
ータ−、バーリバースロールコータ−が好ましく、５０
０００〜１５００００ｃｐのときは、バーコーター、ド
クターブレードコーター、ダイコーターが好ましい。
乾燥に用いる装置としては、任意のものを使用すること
ができるが、塗布された導体（以下、基体という）が、
装置に接触しないフローティング形式のものを使用する
ことが好ましい、フローティング形式とは、基体を気流
中に浮遊させた状態で乾燥および硬化を行うものであり
、基体を連続的に走行させつつ、基体面に対して上又は
下に配置したノズルから均一に気流を基体面に向けて吹
き出し、走行する基体を浮遊させると共に、波を打つよ
うに湾曲しながら走行させるものである。
ができるが、塗布された導体（以下、基体という）が、
装置に接触しないフローティング形式のものを使用する
ことが好ましい、フローティング形式とは、基体を気流
中に浮遊させた状態で乾燥および硬化を行うものであり
、基体を連続的に走行させつつ、基体面に対して上又は
下に配置したノズルから均一に気流を基体面に向けて吹
き出し、走行する基体を浮遊させると共に、波を打つよ
うに湾曲しながら走行させるものである。
このようなフローティング形式のものを使用することに
より、よりカールの少ない製品を得ることができる。加
熱は熱風を気流として吹き出すことにより行うことが好
ましいが、赤外線加熱、電磁誘導加熱等を使用又は併用
してもよい。
より、よりカールの少ない製品を得ることができる。加
熱は熱風を気流として吹き出すことにより行うことが好
ましいが、赤外線加熱、電磁誘導加熱等を使用又は併用
してもよい。
乾燥は通常、１５０℃以下、好ましくは９０〜１３０℃
で行われるが、硬化が多少進行しても差支えない、硬化
はイミド化が生ずる温度以上、通常１３０℃以上、好ま
しくは２００〜４００℃、より好ましくは２５０〜３６
０℃で行われるが、この硬化も同様にフローティング形
式とすることが好ましい。乾燥および硬化は順次温度を
高めるようにして行うことが好ましいので、複数の乾燥
室および硬化室を設け、基体の走行方向に従って順次そ
の温度を高くすることが望ましい、また、乾燥器と硬化
器は一体の連続したものであっても何ら差支えない。
で行われるが、硬化が多少進行しても差支えない、硬化
はイミド化が生ずる温度以上、通常１３０℃以上、好ま
しくは２００〜４００℃、より好ましくは２５０〜３６
０℃で行われるが、この硬化も同様にフローティング形
式とすることが好ましい。乾燥および硬化は順次温度を
高めるようにして行うことが好ましいので、複数の乾燥
室および硬化室を設け、基体の走行方向に従って順次そ
の温度を高くすることが望ましい、また、乾燥器と硬化
器は一体の連続したものであっても何ら差支えない。
塗布するポリイミド前駆体樹脂溶液については、均一な
塗膜を得るため、および塗膜の絶縁性を向上させるため
には、溶液中に混入した異物を取り除（ことが好ましく
、？８液装入ラインにフィルターを入れることがよい。
塗膜を得るため、および塗膜の絶縁性を向上させるため
には、溶液中に混入した異物を取り除（ことが好ましく
、？８液装入ラインにフィルターを入れることがよい。
フィルターとしてはステンレススチール製の焼結フィル
ター又は不織布が適している。フィルターはその寿命を
長くするため、２段階以上の多段階に配置することがよ
く、その場合は順次フィルターの孔径を小さくすること
がよい、孔径は１００〜１μｍが好ましい。また、ポリ
イミド前駆体樹脂溶液の装入ラインを複数設け、並列に
配置するとフィルター交換の作業性が向上する。また、
塗布するポリイミド前駆体樹脂溶液は予め脱泡器で脱泡
しておくことが好ましい。
ター又は不織布が適している。フィルターはその寿命を
長くするため、２段階以上の多段階に配置することがよ
く、その場合は順次フィルターの孔径を小さくすること
がよい、孔径は１００〜１μｍが好ましい。また、ポリ
イミド前駆体樹脂溶液の装入ラインを複数設け、並列に
配置するとフィルター交換の作業性が向上する。また、
塗布するポリイミド前駆体樹脂溶液は予め脱泡器で脱泡
しておくことが好ましい。
以下、実施例に基づいて、本発明を具体的に説明する。
線膨張係数は、イミド化反応が十分終了した試料を用い
、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）を用いて、
２５０℃に昇温後に１０℃／ ｌｌ１ｉ ｎで冷却して
２４０℃から１００℃までの平均の線膨張係数を算出し
て求めた。
、サーモメカニカルアナライザー（ＴＭＡ）を用いて、
２５０℃に昇温後に１０℃／ ｌｌ１ｉ ｎで冷却して
２４０℃から１００℃までの平均の線膨張係数を算出し
て求めた。
接着力は、テンションテスターを用い、幅１０Ｉの銅張
品の樹脂側を両面テープによりアルミ板に固定し、銅を
１８００方向に５ ＋Ｉ１ｍ／ｗｉｎの速度で剥離して
求めた。
品の樹脂側を両面テープによりアルミ板に固定し、銅を
１８００方向に５ ＋Ｉ１ｍ／ｗｉｎの速度で剥離して
求めた。
加熱収縮率は、幅１０ｍｍ、長さ２００ＩＩＩ１１の導
体をエツチングした後のフィルムを用い、２５０℃の熱
風オープン中で３０分間熱処理し、その前後の寸法変化
率により求めた。
体をエツチングした後のフィルムを用い、２５０℃の熱
風オープン中で３０分間熱処理し、その前後の寸法変化
率により求めた。
エツチング後のフィルムのカールは、導体を塩化第二鉄
水溶液で全面エツチングした後、縦１０ｃ×横ＩＱｃｎ
Ｘ厚さ２５μｍの大きさのフィルムを１００℃で１０分
間乾燥した後、発生したカールの曲率半径を求めて数値
化した。
水溶液で全面エツチングした後、縦１０ｃ×横ＩＱｃｎ
Ｘ厚さ２５μｍの大きさのフィルムを１００℃で１０分
間乾燥した後、発生したカールの曲率半径を求めて数値
化した。
エツチング後のフィルムの強度及び弾性率は、ＪＩＳ
Ｚ−１７０２、ＡＳＴＭ Ｄ−８８２−６７に準じ
て測定した。
Ｚ−１７０２、ＡＳＴＭ Ｄ−８８２−６７に準じ
て測定した。
なお、各側における略号は以下のとおりである。
ＰＭＤＡ ：ピロメリット酸二無水物
ＢＴＤＡ：３，３’、４．４’−ベンゾフェノンテトラ
カルポン酸二無水物 ＤＤＥ ：４．４’−ジアミノジフェニルエーテル ＭＡＢＡ：２’−メチル−４，４′−ジアミノベンズア
ニリド ＢＡＰＰ：２．２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕プロパン ＤＭＡＣニジメチルアセトアミド 合成例１ ＢＡＰＰ６モルをＤＭＡＣ４４ｋｇに溶解した後、１０
℃に冷却し、ＢＴＤＡ６モルを徐々に加えて、反応させ
、粘稠なポリイミド前駆体樹脂溶液（ポリアミック酸Ａ
）を得た。
カルポン酸二無水物 ＤＤＥ ：４．４’−ジアミノジフェニルエーテル ＭＡＢＡ：２’−メチル−４，４′−ジアミノベンズア
ニリド ＢＡＰＰ：２．２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ
）フェニル〕プロパン ＤＭＡＣニジメチルアセトアミド 合成例１ ＢＡＰＰ６モルをＤＭＡＣ４４ｋｇに溶解した後、１０
℃に冷却し、ＢＴＤＡ６モルを徐々に加えて、反応させ
、粘稠なポリイミド前駆体樹脂溶液（ポリアミック酸Ａ
）を得た。
合成例２
ＭＡＢＡ３２モルとＤＤＥ８モルをＤＭＡＣｌ２４ｋｇ
に溶解した後、１０℃に冷却し、ＰＭＤＡ４０モルを徐
々に加えて、反応させ、粘稠なポリイミド前駆体樹脂溶
液（ポリアミック酸Ｂ）を得た。
に溶解した後、１０℃に冷却し、ＰＭＤＡ４０モルを徐
々に加えて、反応させ、粘稠なポリイミド前駆体樹脂溶
液（ポリアミック酸Ｂ）を得た。
実施例１
第１図の装置にて、ＩＪＡ箔ｌに第１層がポリアミック
酸Ａ、第２Ｊ！がポリアミック酸Ｂ、第３層がポリアミ
ック酸Ａでそれぞれのフィルム厚さが８．１７．２μｍ
になるようにグラビアコーター２１、ダイコーター３、
リバースロールコー９−２２を用いて塗布し、第１層と
第２層は１００℃で２分間、フローティング形式の乾燥
機４１と４２でそれぞれ乾燥した。その後、第３層を塗
布し、１３０〜３６０℃まで順次温度が高められた複数
のフローティング形式の乾燥器４３および硬化器５を２
２分かけて走行させることにより、乾燥および硬化を行
い、樹脂層の厚み２７μｍの銅張品を巻取り機５で巻取
った。得られた銅張品すなわち、フレキシブルプリント
配線用基板は接着力１．８ｋｇ ／ （Ｊ、カールは略
平ら、加熱収縮率０．１％、熱膨張係数が１１ Ｘ １
０−” （１／Ｋ）と良好なものであった。
酸Ａ、第２Ｊ！がポリアミック酸Ｂ、第３層がポリアミ
ック酸Ａでそれぞれのフィルム厚さが８．１７．２μｍ
になるようにグラビアコーター２１、ダイコーター３、
リバースロールコー９−２２を用いて塗布し、第１層と
第２層は１００℃で２分間、フローティング形式の乾燥
機４１と４２でそれぞれ乾燥した。その後、第３層を塗
布し、１３０〜３６０℃まで順次温度が高められた複数
のフローティング形式の乾燥器４３および硬化器５を２
２分かけて走行させることにより、乾燥および硬化を行
い、樹脂層の厚み２７μｍの銅張品を巻取り機５で巻取
った。得られた銅張品すなわち、フレキシブルプリント
配線用基板は接着力１．８ｋｇ ／ （Ｊ、カールは略
平ら、加熱収縮率０．１％、熱膨張係数が１１ Ｘ １
０−” （１／Ｋ）と良好なものであった。
実施例２
第２図の装置にて、実施例１と同じ層構造をもつように
、リバースロールコータ−２２、多Ｎ’）”イコータ−
８を用いて塗布した。第１層を１００℃で２分間、フロ
ーティング形式の乾燥機４１で乾燥後、第２層と第３層
を同時に塗布し、１３０〜３６０℃まで順次温度が高め
られた複数のフローティング形式の乾燥器４３および硬
化器５を２２分かけて走行させることにより、乾燥およ
び硬化を行い、厚み２７μｍの銅張品を巻取り機５で巻
取った。得られた銅張品すなわち、フレキシブルプリン
ト配線用基板は接着力１．８ｋｇ／ａｍ、カールは略平
ら、加熱収縮率０．１％、熱膨張係数が１１ ｘ １０
−” （１／Ｋ）と良好なものであった。
、リバースロールコータ−２２、多Ｎ’）”イコータ−
８を用いて塗布した。第１層を１００℃で２分間、フロ
ーティング形式の乾燥機４１で乾燥後、第２層と第３層
を同時に塗布し、１３０〜３６０℃まで順次温度が高め
られた複数のフローティング形式の乾燥器４３および硬
化器５を２２分かけて走行させることにより、乾燥およ
び硬化を行い、厚み２７μｍの銅張品を巻取り機５で巻
取った。得られた銅張品すなわち、フレキシブルプリン
ト配線用基板は接着力１．８ｋｇ／ａｍ、カールは略平
ら、加熱収縮率０．１％、熱膨張係数が１１ ｘ １０
−” （１／Ｋ）と良好なものであった。
本発明の製造方法によれば、比較的簡易な装置および簡
易な操作で、カールのない、耐熱性や接着性に優れた高
品質のフレキシブルプリント配線用基板を製造すること
ができる。
易な操作で、カールのない、耐熱性や接着性に優れた高
品質のフレキシブルプリント配線用基板を製造すること
ができる。
第１図および第２図は本発明の実施例のフローシートを
示すものである。 １−・−一一−−−−・・−銅箔、３．８．２１．２２
−・コーター４１．４２．４３−乾燥器、５ ・−一一
−−−−−硬化器、６−・−一一−−−−−巻取り機
示すものである。 １−・−一一−−−−・・−銅箔、３．８．２１．２２
−・コーター４１．４２．４３−乾燥器、５ ・−一一
−−−−−硬化器、６−・−一一−−−−−巻取り機
Claims (5)
- １．導体上にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布、乾燥し
たのち、次のポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布、乾燥す
ることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板の
製造方法。 - ２．塗布、乾燥を３回以上行う請求項１記載のフレキシ
ブルプリント配線用基板の製造方法。 - ３．少なくとも１回の塗布が２種以上のポリイミド前駆
体樹脂溶液を２層以上に塗布するものである請求項１又
は２記載のフレキシブルプリント配線用基板の製造方法
。 - ４．塗布をグラビアコーター、リバースロールコーター
、バーリバースロールコーター、バーコーター、ドクタ
ーブレードコーター、ダイコーターおよび多層ダイコー
ターからなる群れから選ばれた１種又は２種以上の塗工
機を２つ以上用いて行う請求項１〜３いずれかに記載の
フレキシブルプリント配線用基板の製造方法。 - ５．乾燥および硬化をフローティング形式で行う請求項
１〜４いずれかに記載のフレキシブルプリント配線用基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334101A JPH0649185B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63334101A JPH0649185B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02180682A true JPH02180682A (ja) | 1990-07-13 |
| JPH0649185B2 JPH0649185B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=18273537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63334101A Expired - Lifetime JPH0649185B2 (ja) | 1988-12-29 | 1988-12-29 | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649185B2 (ja) |
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| JPH0649185B2 (ja) | 1994-06-29 |
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