TWI465491B - 分子定向經控制之有機絕緣性膜、使用其之黏著膜、軟性金屬包覆積層板、多層軟性金屬包覆積層板、覆蓋膜、ｔａｂ用捲帶、及ｃｏｆ用基帶 - Google Patents

分子定向經控制之有機絕緣性膜、使用其之黏著膜、軟性金屬包覆積層板、多層軟性金屬包覆積層板、覆蓋膜、ｔａｂ用捲帶、及ｃｏｆ用基帶 Download PDF

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Description

分子定向經控制之有機絕緣性膜、使用其之黏著膜、軟性金屬包覆積層板、多層軟性金屬包覆積層板、覆蓋膜、TAB用捲帶、及COF用基帶
本發明係關於一種有機絕緣性膜以及使用其之黏著膜、軟性金屬包覆積層板、多層軟性金屬包覆積層板、覆蓋膜、TAB用卷帶以及COF用基帶，該有機絕緣性膜係可連續生產之有機絕緣性膜，且跨越全寬度均勻定向於薄膜之MD方向（長度方向）、TD方向（薄膜寬度方向）者。
自先前，有機絕緣性膜係供於工業用途，其中，聚醯亞胺膜係因具有高耐熱性、高電氣絕緣性，故而作為以耐熱性為必要之電氣絕緣用原材料廣泛使用於產業領域，特別是於作為金屬箔積層之電氣佈線板的支持體用途中，例如可於連接IC等電氣零件與銅箔時使用焊錫，從而可實現電氣佈線之小型輕量化。又，因可彎折以聚醯亞胺膜為支持體之電氣佈線板，且可作成長條狀電氣佈線板，故而該聚醯亞胺膜係作為電氣絕緣用支持體佔據重要位置。然而，隨著電氣佈線板用途之多樣化以及佈線數高密度化之發展，業者要求改善作為電氣絕緣用支持體之力學性質以及其面內等方性或尺寸穩定性。
於電子技術領域中，對於高密度安裝之要求越來越高，隨著此要求於使用軟性印刷佈線板（以下稱為FPC）之技術領域中，對於高密度安裝之要求亦越來越高。於FPC製造步驟中，尺寸變化率大之步驟係於蝕刻步驟前後實行，為實現高密度安裝，業者要求該步驟前後的FPC尺寸變化率較小或/以及尺寸變化率之不均一性較小。
於軟性金屬包覆積層板中，藉由蝕刻去除至少一部分金屬箔前後之尺寸變化率，其通常是以蝕刻步驟前之軟性金屬包覆積層板中之特定尺寸以及蝕刻步驟後之特定尺寸之差異，與上述蝕刻步驟前之特定尺寸比表示。只要於軟性金屬包覆積層板內尺寸變化率值均勻，即，於軟性金屬包覆積層板面內全方向中尺寸變化率值均勻，將零件搭載於佈線形成後之軟性金屬包覆積層板時，就可藉由添加校正係數良好地連接所要安裝之零件與基板。所謂全方向中尺寸變化率均勻之薄膜，其係指等方性較為理想之薄膜。
然而，雖然討論有各種全寬度中等方性之薄膜的製造方法，但並不充分。使用等方性薄膜製造FPC之情形時，可於計算非等方性變化之尺寸變化量後進行設計，認為即使於全寬度中非等方性，但只要於全寬度中均勻物性即可，於全寬度中向MD方向定向之薄膜亦較為有用。但是，現今尚未知曉下述薄膜：可連續生產之有機絕緣性膜，於薄膜全寬度中滿足(1)MOR－c值為1.05以上5.0以下，(2)分子鏈主軸定向角於MD方向成－30至30度，(3)薄膜MOR－c值之最大值與最小值差為1.0以下。
另一方面，專利文獻1中實行下述試驗：設定聚醯亞胺膜之機械性搬送方向（MD方向）之線膨脹係數與正交於機械性搬送方向之方向（TD方向）之線膨脹係數比，藉此改良所獲得之FPC尺寸穩定性。並且，為將薄膜之線膨脹係數比設為特定值，向MD方向以及TD方向延伸。然而，具體揭示的是以將具有自我支持性之聚醯胺酸膜兩端固定狀態下向MD方向之延伸，未揭示有藉由連續性薄膜製造製程獲得之整個全寬度均勻定向於長度方向的薄膜。
又，作為FPC之代表性製造方法，存有下述方法：將具有柔軟性之有機絕緣性膜作為基板，介以各種黏著材料且藉由加熱．壓著之處理將金屬箔黏貼於該基板表面。作為上述絕緣性膜，較好使用聚醯亞胺膜等。作為上述黏著材料，通常使用環氧系、丙烯酸系等之熱硬化性黏著劑（以下，亦將使用該等熱硬化性黏著劑之FPC稱為三層FPC）。
熱硬化性黏著劑，其具有所謂可於較低溫度下黏著之優點。然而，今後隨著所謂耐熱性、彎曲性、電氣可靠性之要求特性日益嚴格，認為使用熱硬化性黏著劑之三層FPC無法對應。對此，揭示有一種FPC，係於絕緣性膜中直接設置金屬層，或於黏著層中使用熱可塑性聚醯亞胺者（以下，稱為二層FPC）。該二層FPC具有優於三層FPC之特性，可期待今後需求會日益增長。
作為用於二層FPC之軟性金屬包覆積層板之製作方法，可列舉流動延伸法，其於金屬箔上流動延伸．塗敷作為聚醯亞胺前驅體之聚醯胺酸後實行醯亞胺化；噴鍍法，其藉由濺射、電鍍，於聚醯亞胺膜上直接設置金屬層；層壓法，其介以熱可塑性聚醯亞胺黏貼聚醯亞胺膜與金屬箔。其中，層壓法係可對應之金屬箔厚度範圍大於流動延伸法，裝置成本低於噴渡法等方面上較為優良。作為實行層壓之裝置，可使用有放出滾筒狀材料同時連續層壓之熱滾筒層壓裝置或雙帶式壓機裝置等。上述裝置中，考慮到生產性方面，可更好的使用熱滾筒層壓法。
藉由層壓法製作先前之三層FPC時，因於黏著層中使用熱硬化性樹脂，故而可於層壓溫度未滿200℃時製作（參照專利文獻2）。對此，因二層FPC使用熱可塑性聚醯亞胺作為黏著層，故而為發現熱熔固性必須加上200℃以上之高溫，根據不同情形必須加上400℃左右之高溫。因此，實行層壓獲得之軟性金屬包覆積層板中會產生殘留畸變，藉由蝕刻形成佈線時，以及為安裝零件實行回流焊時，會出現尺寸變化。
若特別列舉層壓法之一例，則存有於聚醯亞胺膜上設置含有熱可塑性聚醯亞胺之黏著層時，流動延伸．塗敷作為熱可塑性聚醯亞胺前驅體之聚醯胺酸後，連續加熱進行醯亞胺化從而黏貼金屬箔之方法，但由於除醯亞胺化之步驟以外，黏貼金屬層時亦連續加熱加壓，故而以施加張力之狀態材料滯留於加熱環境之情形較多。其結果，自軟性積層板蝕刻金屬箔時，通過回流焊加熱時該變形得以解放，從而於該等步驟前後出現尺寸變化之情形較多。
近年來，為實現電子機器之小型化、輕量化，推行設置於基板之佈線的微細化，所要安裝之零件亦搭載小型化、高密度化者。因此，當形成微細佈線後之尺寸變化變大時，就會產生下述問題：自設計階段之零件搭載位置偏離，無法良好地連接零件與基板。
因此，實行藉由層壓壓力之控制或黏著膜之張力控制，抑制尺寸變化之試驗（參照專利文獻2或3）。然而，雖然藉由該等方法改善尺寸變化，但該改善並未充分，業者要求進一步改善尺寸變化。
[專利文獻1]日本專利特開平9－199830號公報[專利文獻2]日本專利特開2000－3090510008[專利文獻3]日本專利特開2002－326308號公報[專利文獻4]日本專利特開2002－326280號公報
本發明係提供一種新穎有機絕緣性膜，其係可連續生產之有機絕緣性膜，且於全寬度具有特定物性者；一種聚醯亞胺膜以及使用其之黏著膜、軟性金屬包覆積層板、多層軟性金屬包覆積層板、覆蓋膜、TAB用卷帶以及COF用基帶，上述聚醯亞胺膜係即使連續生產FCCL（軟性銅包覆積層體）．FPC（軟性印刷佈線板），亦可製造於全寬度、全方向（例如MD方向、TD方向、傾斜45°方向）中尺寸變化較少，進而尺寸變化之不均一性較少之FCCL或FPC者。
1.一種有機絕緣性膜，其係可連續生產之有機絕緣性膜，且於薄膜全寬度中滿足下述(1)~(3)者：(1)薄膜之MOR－c值為1.05以上5.0以下，(2)分子鏈主軸定向角於MD方向成－30至30度，(3)薄膜MOR－c值之最大值與最小值差為1.0以下。
2.如上述1之有機絕緣性膜，其中上述有機絕緣性膜係聚醯亞胺膜。
3.如上述2之有機絕緣性膜，其中上述聚醯亞胺膜含有聚醯亞胺樹脂，該聚醯亞胺樹脂至少具有一種下述一般式1、2表示之重複單位： 式中R1係選自下列之二價有機基： （式中R2係－CH3 、－Cl、－Br、－F或－CH3 O）；R為下各式表示之2價有機基： （式中n表示1~3之整數，X表示選自氫、鹵素、羧基、碳數6以下之低級烷基、碳數6以下之低級烷氧基之一價取代基）以及/或 （式中，Y、Z表示選自氫、鹵素、羧基、碳數6以下之低級烷基、碳數6以下之低級烷氧基之一價取代基，A表示選自－O－、－S－、－CO－、－SO2 －、－CH2 －之二價連結基）； （式中，R與一般式(1)之R相同，R3係選自下列之4價有機基：
4.如上述1至3中任一項之有機絕緣性膜，其中上述有機絕緣性膜係可藉由至少包含下述(A)~(C)之有機絕緣性膜之製造方法生產；(A)將含有高分子與有機溶劑之組合物連續流動延伸．塗敷於支持體上，形成凝膠膜之步驟，(B)自支持體撕開凝膠膜，固定凝膠膜兩端之步驟(C)固定薄膜兩端同時搬送加熱爐內之步驟。
5.如上述4之有機絕緣模，其中上述有機絕緣性膜係聚醯亞胺膜，(A)步驟中使用之高分子係聚醯胺酸。
6.如上述1至5中任一項之聚醯亞胺膜，其寬度為500 mm以上且連續生產所獲得。
7.一種軟性金屬包覆積層板，其使用上述1至6中任一項之有機絕緣性膜。
8.一種覆蓋膜，其使用上述1至6中任一項之有機絕緣性膜。
9.一種TAB用卷帶，其使用上述1至6中任一項之有機絕緣性膜。
10.一種COF用基帶，其使用上述1至6中任何一項之有機絕緣性膜。
11.一種多層軟性佈線板，其使用上述1至6中任何一項之有機絕緣性膜。
12.一種黏著膜，係於聚醯亞胺膜之至少片面設置含有熱可塑性聚醯亞胺之黏著層者，其特徵在於：該黏著膜係可連續生產，並且上述聚醯亞胺膜係如上述2至6中任一項之聚醯亞胺膜。
13.如上述12之黏著膜，其中上述黏著膜係寬度為250 mm以上之長條狀膜。
14.如上述12或13之黏著膜，其係藉由金屬箔以及一對以上之金屬滾筒加熱以及加壓，連續黏貼者。
15.一種軟性金屬包覆積層板，其特徵在於：於如上述12或13之黏著膜中黏貼金屬箔所獲得。
16.一種黏著膜之製造方法，係於聚醯亞胺膜之至少片面設置含有熱可塑性聚醯亞胺之黏著層的黏著膜之製造方法，其特徵在於：使用如上述2至6中任一項之聚醯亞胺膜作為上述聚醯亞胺膜連續製造。
17.一種軟性金屬包覆積層板之製造方法，其特徵在於：將如上述12或13之黏著膜與金屬箔加熱以及加壓，同時連續黏貼。
18.如上述17之軟性金屬包覆積層板之製造方法，其中上述黏貼溫度係200℃以上，並且為上述熱可塑性聚醯亞胺之玻璃轉移溫度(Tg)＋50℃以上。
根據本發明，可藉由薄膜之寬度方向特性成為均勻且使用該薄膜，抑制於FCCL（軟性銅包覆積層體）．FPC（軟性印刷佈線板）之製造步驟中產生的尺寸變化（蝕刻前後之尺寸變化）。
又，本發明係特別提供一種黏著膜，其藉由將薄膜與金屬箔加熱、加壓同時黏貼之層壓法製作時，可獲得抑制產生尺寸變化的軟性金屬包覆積層板；此處黏貼金屬箔獲得之軟性金屬包覆積層板；特別是寬度250 mm以上且連續層壓之情形時，於所獲得之軟性金屬包覆積層板之全寬度中，尺寸變化率之穩定性較為優良的黏著性薄膜；使用其之軟性金屬包覆積層板：以及其製造方法。
 [本發明之有機絕緣性膜]
本發明之有機絕緣性膜，其係可連續生產之有機絕緣性膜，於薄膜全寬度中必須定向於MD方向。即，其係於全寬度中滿足下述(1)~(3)之有機絕緣性膜，(1)MOR－c值為1.05以上5.0以下，(2)分子鏈主軸定向角於MD方向成－30至30度，(3)薄膜MOR－c值之最大值與最小值差為1.0以下。
關於上述(1)~(3)，其係如下所述使用分子定向計測定之值。供於分子定向計之樣本係使用4 cm×4 cm角。因此，於本發明中，所謂於全寬度中滿足上述(1)~(3)，其係指下述情形：方便起見，於具有某寬度連續生產之薄膜中，如下所述採樣、測定4 cm×4 cm角之樣品，於任何位置中均滿足上述(1)~(3)。
薄膜寬度為1000 mm以上之薄膜中，以含有兩端之方式至少等間隔地採樣7處樣本。薄膜寬度未滿1000 mm之薄膜中，以含有兩端之方式至少等間隔地採樣5處樣本。雖然該方法係並非於全寬度中嚴密測定，但只要如此採樣之全部樣本中滿足(1)~(3)，就可認為於全寬度中測定樣本之情形時亦滿足(1)~(3)。
（MOR－c之測定）就作為表示薄膜之定向程度之指標使用之MOR以及MOR－c加以說明。所謂MOR，其係指將微波照射於成形為薄膜狀或薄片狀試料之情形時，由於所吸收之微波透過強度是根據試料各向異性有所不同，故而求得表示透過強度差之極座標（定向圖案）的長軸與短軸比作為MOR值，作為表示分子定向狀態之指標者。再者，可自上述定向圖案知曉定向角以及各向異性之程度。
如上所述，對於薄膜寬度方向含有兩端間之等間隔地切割4 cm×4 cm之樣本，樣本中明示搬送方向。關於該樣本，使用分子定向計測定MOR－c值。MOR－c值之測定，其可使用KS systems公司製造之微波分子定向計MOA2012A型測定。藉由該MOA2012A型之MOR－c值之測定，其只需於樣本之每個位置中僅測定2分鐘，從而可容易測定。
因MOR－c值成正比於厚度，故而將藉由本測定器獲得之MOR值用於下式(1)，將厚度換算為75μm。
MOR－c＝(tc/t×(MOR－1))＋1………式(1)其中，t＝試料厚度tc＝欲校正之基準厚度MOR＝藉由上述測定獲得之值MOR－c＝校正後之MOR值上述式中，將75代入tc求得校正後之MOR值。所獲得之MCR－c值，其表示MOR－c越接近1.000越等方性之薄膜。故而，MCR－c值係作為簡單表示面內分子定向之指標加以使用。
如此獲得之薄膜MD方向之MOR－c值，其較好的是1.05以上5.0以下。
（薄膜之分子定向角）如下定義分子定向角θ。使用MOA2012型，可自如上所述採樣之樣本知曉薄膜面內之分子定向方向（ε'之最大方位，此處ε'係試料之介電係數）作為角度值。於本發明中，將表示定向方向之直線設為該試料之「定向軸」。如圖1所示，將薄膜中央部之長度方向(MD)作為x軸，將支持體上流動延伸聚醯胺酸時之進行方向設為正方向。此時，如下定義：將x軸之正方向與藉由上述測定獲得之定向軸所成之角度設為定向軸角度θ，將定向軸位於第一象限及第三象限時之定向軸角度設為正(0#<θ≦90#)，將定向軸位於第二象限及第四象限時之定向軸角度設為負(－90#≦θ<0#)。
分子鏈主軸定向角於MD方向成－30至30度，較好是－20至20度，更好是－15至15度。
（薄膜之MOR－c值之最大值與最小值差）跨越薄膜全寬度測定MOR－c值之情形時，最大值與最小值差較好是1.0以下。更好是0.8以下。尤其好的是0.6以下。
（本發明之有機絕緣性膜之物性）滿足上述(1)~(3)之薄膜，其係即使連續製造FCCL之情形時，亦可製造跨越薄膜全寬度尺寸穩定性良好之FCCL，從而可有效利用薄膜。滿足(1)~(3)之薄膜的尺寸穩定性良好，認為其原因在於與FCCL之蝕刻前後尺寸變化的課題有關。本發明者們如下考慮FCCL之蝕刻前後尺寸變化之課題。
FCCL之蝕刻前後之尺寸變化，其係因薄膜特性於寬度方向不均勻所產生之問題。詳細討論該問題，具體為如下所述(1)影響FCCL尺寸變化之薄膜特性係彈性率、線膨脹係數、加熱收縮等，特別是彈性率、線膨脹係數係重要項目。(2)製造所謂1000 mm以上之較寬薄膜之聚醯亞胺膜之情形時，薄膜中央附近中薄膜面內全方向之上述特性等較為均勻。另一方面，生產薄膜寬度端部附近中薄膜面內方向之特性較為不均勻（將影像圖表示於圖2）。特別顯著之傾向在於傾斜方向之不均一性之情形較多。該結果，由於FCCL之蝕刻前後尺寸變化係於MD/TD方向薄膜全寬度中差別較小，但傾斜方向之尺寸變化係於薄膜寬度方向之位置中有較大差別，因此成為需解決之問題。
於FCCL中藉由蝕刻將金屬箔之至少一部分去除前後的尺寸變化率，其通常以蝕刻步驟前之軟性金屬包覆積層板中之特定尺寸以及蝕刻步驟後之特定尺寸之差分，與上述蝕刻步驟前之特定尺寸之比表示。
只要於軟性金屬包覆積層板面內尺寸變化率之值為均一，將零件搭載於佈線形成後之軟性金屬包覆積層板時，就可藉由加進校正係數良好地連接所要安裝之零件與基板。
但是，若尺寸變化率之不均一性超出特定範圍，則於軟性金屬包覆積層板中形成特別微細之佈線後的尺寸變化變大，導致自設計階段之零件搭載位置偏離。其結果，可能無法較好地連接所要安裝之零件與基板。換言之，只要軟性金屬包覆積層板內之尺寸變化率不均一性屬於特定範圍內，設計時就可預測該尺寸變化，估計某固定校正係數後加以設計，藉此可解決該問題。
該情形時，除軟性金屬包覆積層板面內之全方向中尺寸變化率均勻之情形以外，如本發明之薄膜般特定方向之尺寸變化率均勻之情形時，亦可解決上述問題。因本發明之薄膜滿足上述(A)~(C)，故而可預測FCCL之蝕刻前後的MD方向之尺寸變化估計校正係數。此時，FCCL之蝕刻後之尺寸變化範圍，其較好是0.10以下。再者，尺寸變化率之測定，其必須於MD方向、TD方向、右傾斜45度、左傾斜45度中測定。此處所述之右傾斜45度、左傾斜45度，其係指將MD方向設為0度時之值。由於本申請案發明之薄膜係定向控制於MD方向之薄膜，因此特別是右傾斜45度、左傾斜45度之特性差較小，故而可估計校正係數。
對於上述尺寸變化率之測定方法不會加以特別限定，只要可測定於軟性金屬包覆積層板中蝕刻步驟前後產生之尺寸增減的方法，就可使用先前眾所周知之任何方法。
本發明之有機絕緣性膜之較好態樣，其係薄膜之MOR－c值為1.05以上3.0以下、分子鏈主軸定向角於MD方向成－25至25度、薄膜MOR－c值之最大值與最小值差在0.6以下的有機絕緣性膜。更好是，薄膜之MOR－c值為1.05以上3.0以下、分子鏈主軸定向角於MD方向成－20至20度、薄膜MOR－c值之最大值與最小值差在0.40以下的有機絕緣性膜。尤其好的是，薄膜之MOR－c值為1.05以上3.0以下、分子鏈主軸定向角於MD方向成－15至15度、薄膜MOR－c值之最大值與最小值差在0.30以下的有機絕緣性膜。
又，本發明之其他較好態樣，其係薄膜之MOR－c值為3.0以上5.0以下、分子鏈主軸定向角於MD方向成－25至25度、薄膜MOR－c值之最大值與最小值差在1.0以下的有機絕緣性膜。更好是，薄膜之MOR－c值為3.0以上5.0以下、分子鏈主軸定向角於MD方向成－20至20度、薄膜MOR－c值之最大值與最小值差在0.7以下的有機絕緣性膜。尤其好的是，薄膜之MOR－c值為3.0以上5.0以下、分子鏈主軸定向角於MD方向成－15至15度、薄膜MOR－c值之最大值與最小值差在0.6以下的有機絕緣性膜。
（薄膜之製造）作為獲得於本發明之薄膜全寬度中滿足下述(1)~(3)：(1)薄膜之MOR－c值為1.05以上5.0以下，(2)分子鏈主軸定向角於MD方向成－30至30度，(3)薄膜MOR－c值之最大值與最小值差在1.0以下之聚醯亞胺膜的方法之一，可列舉變更薄膜製造條件之方法。為獲得作為目的之聚醯亞胺膜，例如可採用包含下述步驟之製造方法：將含有高分子與有機溶劑之組合物，連續流動延伸．塗敷於支持體上從而形成凝膠膜之步驟，自支持體撕開凝膠膜固定凝膠膜兩端之步驟，固定薄膜兩端同時搬送加熱爐內之步驟；可藉由適宜選擇該等各條件或進而追加其他步驟製造，以下例示可變更之製造條件以及製造例。
（第一方法）本發明係一種有機絕緣性膜之製造方法，其至少包含下述(A)~(C)之步驟：(A)將含有高分子以及有機溶劑之組合物流動延伸．塗敷於支持體上後，形成凝膠膜之步驟，(B)撕開該凝膠膜，固定兩端並且加熱之步驟，(C)於(B)步驟中，以解除薄膜兩端固定之狀態下加熱之步驟。
(A)步驟 於(A)步驟中，將含有高分子與有機溶劑之組合物流動延伸塗敷於環帶、不銹鋼鼓等之支持體上後，將其乾燥，從而形成作為薄膜之具有自我支持性的凝膠膜。雖然對於高分子之範例不會加以特別限定，但可列舉例如聚醯亞胺、芳香族聚酯、液晶聚合物、聚醯胺、聚烯烴、聚醚醯亞胺、聚酯醯胺、乙烯基聚合物、聚酮、聚苯硫醚以及聚醚碸等。又，亦可係最終獲得之高分子之前軀體，作為如此之範例可列舉作為聚醯亞胺前驅體之聚醯胺酸。
所謂本發明之凝膠膜，其係指將加熱．乾燥含有高分子與有機溶劑之有機溶劑溶液，一部分有機溶劑或反應生成物（將該等稱為殘存成分）殘存於高分子薄膜中之高分子樹脂膜。於聚醯亞胺膜之製造步驟中，溶解聚醯胺酸溶液之有機溶劑、醯亞胺化觸媒、脫水劑、反應生成物（脫水劑之吸水成分、水等）係作為凝膠膜中之殘存成分殘留。殘存於凝膠膜之殘存成分比例，當算出殘存之殘存成分重量b(g)對於存在於該凝膠膜之完全乾燥合成樹脂重量a(g)時，殘留成分比例c係以下述算出式算出之值，該殘存成分比例較好是500%以下，更好是10%以上300%以下，特別好的是20%以上200%以下。
c＝a/b×100………（式1）於500%以上之情形時，存有面內之殘存成分重量之不均一性相對變大，較難均勻控制所獲得之薄膜特性之情形。
完全乾燥合成樹脂重量a與殘存成分重量b之算出方法，係測定100 mm×100 mm之凝膠膜重量d後，於450℃之烘箱中乾燥該凝膠膜20分鐘後，冷卻至室溫後測定重量，將其設為完全乾燥合成樹脂重量a。自凝膠膜重量d與完全乾燥合成樹脂重量a，藉由b＝d－a之算出式算出殘存成分重量b。
於製造凝膠膜之步驟中，支持體上加熱．乾燥時之溫度．風速．排氣速度，較好是以殘存成分比例在上述範圍內之方式決定。例如，於支持體上之乾燥溫度較好是200℃以下，乾燥時間較好是20秒~30分鐘。
(B)步驟 (B)步驟係使(A)步驟中獲得之凝膠膜撕開，以銷、夾具等固定兩端且加熱之步驟。
(B)步驟中之加熱溫度，考慮到獲得於全寬度中控制分子定向之薄膜方面，最高氣體環境溫度較好是450℃以下。更好是400℃以下。所謂氣體環境溫度，其係指輻射熱線處理之情形時，於輻射熱線加熱爐內移動之薄膜附近溫度。又，其係指熱風處理之情形時，為循環之熱風溫度。
考慮到可於寬度方向（TD方向）均勻加熱薄膜之方面，(B)步驟中之加熱步驟較好是熱風處理或輻射熱線處理。又，考慮到可於寬度方向（TD方向）均勻加熱膜之方面，較好是熱風處理或輻射熱線處理之組合。於(B)步驟之加熱處理為熱風處理之情形時，較好是450℃以下之熱風處理，更好是400℃以下之熱風處理，於輻射熱線處理之情形時，較好是430℃以下之輻射熱線處理，更好是400℃以下之輻射熱線處理。
於上述熱風處理中，作為將熱風吹入薄膜之方法使用熱風爐之情形時，亦可使用任何熱風爐，作為其一例可考慮如圖3或圖4所示之熱風爐。又，於上述輻射熱線處理中，作為將輻射熱線照射至薄膜之方法，可考慮各種方法，但作為一例使用輻射熱線加熱爐之情形時，亦可使用任何輻射熱線加熱爐，作為其一例可考慮如圖5或圖6所示之輻射熱線加熱爐。再者，此處所述之輻射熱線係可使用任何輻射熱線，作為其一例可列舉紅外線、遠紅外線等。又，作為將熱風或輻射熱線照至薄膜之方法，除可單獨或組合使用如圖7或圖8所示之熱風爐或輻射熱線加熱爐以外，亦可考慮將熱風與輻射熱線同時照至薄膜之方法。又，於所謂將薄膜分子定向均勻保持於TD方向之觀點中，較好的是對於爐內之薄膜寬度設置大於薄膜寬度之熱風或/以及輻射熱線。較好是於薄膜寬度之1.05倍以上範圍內加熱。具體的是，於以噴嘴方式實施熱風處理之情形時，較好是將噴嘴寬度設為薄膜寬度之1.05倍以上，於輻射熱線加熱之情形時，較好是將加熱設置寬度設為薄膜寬度之1.05倍以上。
考慮到獲得定向於MD方向之薄膜方面，較好是(B)步驟中之加熱溫度與下述(C)步驟之加熱溫度相同或低於該溫度。
(C)步驟 (C)步驟係(B)步驟後，自固定兩端之銷、夾具等撕開薄膜，以解除薄膜兩端固定之狀態下加熱的步驟。
(C)步驟中之張力，較好是於薄膜之MD方向為0.10 kg/mm2 ~1.50 kg/mm2 。當張力低於0.10 kg/mm2 時，存有薄膜定向無法控制於MD方向之情形，當張力高於1.5 kg/mm2 時，存有失去薄膜平坦性之情形。較好是0.20 kg/mm2 ~1.0 kg/mm2 ，更好是0.20 kg/mm2 ~0.80 kg/mm2 。
(C)步驟中之加熱溫度，較好是最高氣體環境溫度為430℃以上，更好是450℃以上。當最高氣體環境溫度低於430℃時，無法充分獲得作為本發明之MD定向效果，故而存有無法獲得跨越全寬度定向於MD方向之薄膜之情形。
考慮到可於寬度方向（TD方向）均勻加熱薄膜方面，較好是(C)步驟中之加熱處理為熱風處理或輻射熱線處理。又，考慮到可於寬度方向（TD方向）均勻加熱薄膜方面，較好是熱風處理與輻射熱線處理之組合。
於(C)步驟之加熱處理為熱風處理之情形時，較好是430℃以上之熱風處理，更好是450℃~570℃之熱風處理，特別好是470℃~560℃之熱風處理。當最高氣體環境溫度低於430℃時，無法充分獲得作為本發明之MD定向效果，故而可能無法獲得跨越全寬度定向於MD方向之薄膜。於輻射熱線處理之情形時，較好是400℃以上之輻射熱線處理，更好是430℃~570℃之輻射熱線處理，特別好的是450℃~560℃之輻射熱線處理。當最高氣體環境溫度低於400℃時，無法充分獲得作為本發明之MD定向效果，故而可能無法獲得跨越全寬度定向於MD方向之薄膜。
又，考慮到可於寬度方向（TD方向）均勻加熱薄膜方面，較好是於(C)步驟中同時實行熱風處理與輻射熱線處理，該情形時較好是400℃以上，更好是430℃~570℃。當最高氣體環境溫度低於400℃時，無法充分獲得作為本發明之MD定向效果，故而可能無法獲得跨越全寬度定向於MD方向之薄膜。
(C)步驟之熱風處理中之熱風爐、輻射熱線處理的輻射熱線加熱爐，可使用(B)步驟中例示者。
再者，亦可解除薄膜端部之固定後，如圖9所示暫時捲取(B)步驟後之薄膜後，供於(C)步驟（例如，具有以輥對輥(roll．to．roll)可控制張力之薄膜搬送裝置的熱風爐或輻射熱線加熱爐等加熱爐中，(B)步驟後通過捲取之(B)步驟後之薄膜，進行(C)步驟等），亦可(B)步驟後，如圖10所示未以銷等固定端部之狀態下，藉由繼續通過熱風爐或輻射熱線加熱爐等加熱爐等之方法，進行(C)步驟。
考慮到獲得定向於MD方向之薄膜方面，較好是(C)步驟中之加熱溫度與(B)步驟中之加熱溫度相同或高於該溫度。
又，本發明者們為獲得定向於MD方向之薄膜，發現較好是控制(B)步驟以及(C)步驟之加熱條件之情形。如揭示於專利文獻2之方法所示，於本發明中藉由(B)步驟獲得之薄膜，其與經過完全醯亞胺化從而無殘存溶劑之狀態的燒成後之聚醯亞胺膜有所不同，而是處於經過完全醯亞胺化從而無殘存溶劑之燒成後的聚醯亞胺膜之眼前狀態。故而，較難一概以醯亞胺化率或殘存成分比例等表示。因此，本發明者們發現可用薄膜厚度表示經過完全醯亞胺化從而無殘存溶劑之燒成後的聚醯亞胺膜之眼前狀態，亦發現下述情形：以(B)步驟中獲得之薄膜厚度b與(C)步驟中獲得之薄膜厚度c之關係成為b>c之方式，設定各步驟之燒成條件（溫度．張力．滯留時間）即可。
再者，厚度之測定，其係測定於TD方向等間隔的10處厚度，(B)、(C)步驟中分別測定其厚度之平均值，將其薄膜厚度定義為b以及c。
聚醯亞胺膜之製造例 就聚醯亞胺膜之製造加以具體說明。首先，就用於(A)步驟之作為聚醯亞胺前驅體之聚醯胺酸的製造方法加以說明。作為聚醯胺酸之製造方法，可使用眾所周知之方法，通常藉由下述方式製造：將實際上等莫耳量的至少一種芳香族酸二酐與至少一種二胺化合物溶解於有機溶劑中，將所獲得之有機溶劑溶液於控制之溫度條件下，攪拌直至上述芳香族酸二酐與二胺化合物之聚合結束。該等有機溶劑溶液，通常是以5~35 wt%濃度，較好是以10~30 wt%濃度獲得。該範圍內濃度之情形時，可獲得適宜分子量與溶液黏度。
作為聚合方法，可使用各種眾所周知之方法，作為特別好的聚合方法，可列舉下述方法。即，1)將二胺化合物溶解於有機極性溶劑中，將其與實際上等莫耳之芳香族四羧酸二酐反應聚合之方法；2)使芳香族四羧酸二酐與對其極小莫耳量之二胺化合物於有機極性溶劑中反應，從而獲得兩末端中具有酸酐基之預聚物。繼而，於全步驟中以芳香族四羧酸二酐與二胺化合物成為實際上等莫耳之方式，使用二胺化合物聚合之方法；3)使芳香族四羧酸二酐與對其過剩莫耳量之二胺化合物於有機極性溶劑中反應，從而獲得兩末端中具有胺基之預聚物。繼而，於其中追加添加芳香族四羧酸二酐後，於全步驟中以芳香族四羧酸二酐與二胺化合物成為實際上等莫耳之方式，使用芳香族四羧酸二酐聚合之方法；4)將芳香族四羧酸二酐溶解及/或分散於有機極性溶劑中後，以成為實際上等莫耳之方式，使用二胺化合物聚合之方法；5)使實際上等莫耳之芳香族四羧酸二酐與二胺化合物之混合物於有機極性溶劑中反應，聚合之方法；等方法。
作為二胺化合物不會加以特別限定，但可列舉4,4'－二胺基二苯基丙烷、4,4'－二胺基二苯基甲烷、聯苯胺、3,3'－二氯聯苯胺、4,4'－二胺基二苯硫醚、3,3'－二胺基二苯碸、4,4'－二胺基二苯碸、4,4'－氧基二苯胺（4,4'－二胺基二苯基醚）、3,3'－氧基二苯胺（3,3'－二胺基二苯基醚）、3,4'－氧基二苯胺（3,4'－二胺基二苯基醚）、1,5－二胺基萘、4,4'－二胺基二苯基二乙基矽烷、4,4'－二胺基二苯基矽烷、4,4'－二胺基二苯基乙基氧膦、4,4'－二胺基二苯基N－甲基胺、4,4'－二胺基二苯基N－苯基胺、1,4－二胺基苯（對苯二胺）、1,3－二胺基苯（間苯二胺）、1,2－二胺基苯（鄰苯二胺）以及該等類似物等之芳香族二胺，脂肪族二胺，脂環式二胺等，可單獨使用該等或可使用任何比例之混合物。其中，特別是作為二胺成分，較好使用對苯二胺及/或4,4'－二胺基二苯基醚。藉由使用上述二胺化合物獲得之聚醯亞胺膜，由於其變為剛直且易於控制定向，因此較好。
又，作為芳香族酸二酐成分不會加以特別限定，但可列舉包含2,3,6,7－萘四羧酸二酐、1,2,5,6－萘四羧酸二酐、2,2',3,3'－聯苯四羧酸二酐、2,2－雙（3,4－二羧基苯基）丙烷二酐、3,4,9,10－二萘嵌苯四羧酸酐、雙（3,4－二羧基苯基）丙烷二酐、1,1－雙（2,3－二羧基苯基）乙烷二酐、1,1－雙（3,4－二羧基苯基）乙烷二酐、雙（2,3－二羧基苯基）甲烷二酐、雙（3,4－二羧基苯基）乙烷二酐、氧基二苯二甲酸二酐、雙（3,4－二羧基苯基）磺醯二酐、乙撐雙（偏苯三酸單酯酸酐）、雙酚A雙（偏苯三酸單酯酸酐）以及該等類似物，較好是單獨使用該等，或使用任何比例之混合物。作為芳香族酸二酐成分，可將均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'－聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'－二苯甲酮四羧酸二酐、p－伸苯基雙（偏苯三酸單酯酸酐）單獨使用或作為任何比例之混合物使用。特別是控制分子定向軸方面上，作為酸二酐成分，由於由至少含有一種選自均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'－聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'－二苯甲酮四羧酸二酐、p－伸苯基雙（偏苯三酸單酯酸酐）所得的聚醯亞胺膜具有剛直構造，且易於控制定向方面，因此較好。
用於FCCL以及FPC之有機絕緣性膜之基本特性，較好是適度之彈性率(2.5~12.0 GPa)、適度之線膨脹係數(1~30 ppm/℃)、低吸濕膨脹係數（15 ppm/RH%以下40~80 RH%），該等物性可藉由所組合之黏著劑或銅箔適宜選擇。又，考慮到FPC之曲折性方面，有機絕緣性模之彈性率較好是4.0 GPa以上。考慮到FPC之曲折性（彈回性）方面，有機絕緣性模之彈性率較好是10.0 GPa以下。再者，上述彈性率係依據JIS K7127「塑膠拉伸特性之試驗方法」，線膨脹係數係藉由Seiko Instruments公司製造之機械性分析裝置、商品名TMA120C，以氮氣流下升溫10℃/分鐘且於23℃~400℃溫度範圍內測定後，依據100~200℃範圍內之平均值。
又，考慮到黏著劑塗敷加工性以及FPC加工步驟之尺寸變化率方面，較好是用於FCCL以及FPC之有機絕緣性薄膜全面內厚度在下述範圍內。即，若將所期望厚度（中心值）設為T微米時，較好是(A)於薄膜全面內，為T－T×0.10微米以上且為T＋T×0.10微米以下，(B)於薄膜流動方向（MD方向）中，最大值－最小值＝T×0.15微米以下，(C)與薄膜流動方向正交之方向（TD方向）中，最大值－最小值＝T×0.15微米以下。
若較大脫離上述(A)~(C)範圍，則存有下述問題：所塗敷之黏著劑厚度產生不均，從而最終獲得之薄膜特性，特別是線膨脹係數中產生不均一性。
又，於製造介以黏著劑設置金屬層之FCCL以及FPC之情形時，作為所使用之黏著劑，考慮到FCCL、FPC之耐熱性方面，較好是使用熱可塑性聚醯亞胺系黏著材，考慮到FPC曲折性方面，黏著劑厚度較好是10微米以下。考慮到黏著劑與金屬箔之黏著性方面，黏著劑厚度較好是0.5微米以上。
展現上述特性之較好聚醯亞胺膜，係具有由一般式(1)表示之重複單位者。
式中R1係選自[化14]之二價有機基（式中R2係相同或不同， －CH3 、－Cl、－Br、－F或－CH3 O），R係 （式中n表示1~3之整數，X係相同或不同，且表示選自氫、鹵素、羧基、碳數6以下之低級烷基、碳數6以下之低級烷氧基之一價取代基）以及/或 （式中X、Y係相同或不同，且表示選自氫、鹵素、羧基、碳數6以下之低級烷基、碳數6以下之低級烷氧基之一價取代基，A表示－O－、－S－、－CO－、－SO2 －、－CH2 －之二價連接基）表示的二價有機基。
又，較好是具有由一般式(2)表示之重複單位之聚醯亞胺膜。
（式中R係與一般式(1)之R相同，R3係選自 之四價有機基。）展現上述特性特別好的聚醯亞胺膜，係具有一般式(1)以及一般式(2)之聚醯亞胺膜。
用於合成聚醯胺酸之溶劑，較好是醯胺系溶劑，即N,N－二甲基甲醯胺、N,N－二甲基乙醯胺、N－甲基－2－吡咯烷酮等，特別好的是可使用N,N－二甲基甲醯胺、N,N－二甲基乙醯胺。
關於自該等聚醯胺酸溶液製造聚醯亞胺膜之方法，可使用先前眾所周知之方法。該方法中可列舉熱醯亞胺化法與化學醯亞胺化法。熱醯亞胺化法，係無需使脫水劑以及醯亞胺化觸媒發揮作用，就可僅藉由加熱促進醯亞胺化的方法。加熱條件係可根據聚醯胺酸之種類、薄膜厚度等產生變動。化學醯亞胺化法，其係於聚醯胺酸有機溶劑溶液中，使脫水劑以及醯亞胺化觸媒發揮作用之方法。作為脫水劑，可列舉例如醋酸酐等脂肪族酸酐、苯甲酸酐等芳香族酸酐等。作為醯亞胺化觸媒，可列舉例如三乙胺等脂肪族第三級胺類，二甲基苯胺等芳香族第三級胺類，吡啶、甲基吡啶、異喹啉等雜環式第三級胺類等。其中，較好是使用醋酸酐作為脫水劑，使用異喹啉作為醯亞胺化觸媒。相對於聚醯胺酸有機溶劑溶液之1莫耳醯胺酸，添加莫耳比為1.0~4.0、較好是1.2~3.5、更好是1.5~2.5的醋酸酐，相對於聚醯胺酸有機溶劑溶液之1莫耳醯胺酸，添加莫耳比為0.1~2.0、較好是0.2~1.5、更好是0.3~1.2、尤其好的是0.3~1.1之比例添加異喹啉時，可獲得較好之聚醯亞胺膜。作為具體例，可藉由混合聚醯胺酸．脫水劑．醯亞胺化觸媒後，以短時間實行醯亞胺化，從而惡化模具內之流動性，或於拉幅機爐內搬送中破壞薄膜之情形。
又，亦可於不阻害本發明範圍內，以通常添加之程度添加熱穩定劑、氧化防止劑、紫外線吸收劑、帶電防止劑、難燃劑、顏料、燃料、脂肪酸酯、有機滑劑（例如蠟）等。又，為賦予表面之易滑性或耐磨耗性、耐劃痕性等，可添加黏土、雲母、氧化鈦、碳酸鈣、高嶺土、滑石、濕式或乾式二氧化矽、膠體狀二氧化矽、磷酸鈣、磷酸氫鈣、硫酸鋇、氧化鋁以及氧化鋯等無機粒子，將丙烯酸類、苯乙烯等作為構成成分之有機粒子等，或亦可含有於聚酯聚合反應時藉由所添加之觸媒等析出的所謂內部粒子，亦可含有界面活性劑。
將含有如上所述獲得之聚醯胺酸溶液之組合物，或於聚醯胺酸溶液中添加脫水劑以及醯亞胺化觸媒之混合物的組合物流動延伸塗敷於環帶、不銹鋼鼓等支持體上後將其乾燥，從而形成作為薄膜之具有自我支持性的凝膠膜。支持體上之乾燥，較好是於200℃以下進行20秒~30分鐘。作為支持體，只要不會因該溶液樹脂而溶解而可經受去除該合成樹脂溶液之有機溶劑溶液所需之加熱的支持體，就可使用任何支持體。特別好的是，因連接金屬板製作的環帶或金屬鼓乾燥溶液狀塗敷液，故而較好。再者，環帶或鼓之材質，較好使用金屬，其中較好是SUS材。藉由於表面使用以鉻、鈦、鎳、鈷等金屬實施電鍍者，從而可提高表面上之溶劑密著性，或者由於經過乾燥之有機絕緣性膜易於被撕開，因此較好是實施電鍍處理。環帶、金屬鼓雖較好具有平滑表面，但亦可於環帶上或金屬鼓上製作無數個凹凸，從而使用。於環帶或金屬鼓上加工之凹凸直徑，較好是0.1μm~100μm，深度0.1~100μm。藉由於金屬表面製作凹凸，從而可於有機絕緣性膜表面上製作微細突起，可藉由該突起提高由於薄膜間之摩擦所造成之傷痕產生，或提高薄膜間之滑動性。
其次，自支持體撕開薄膜，如上所述，以連續銷等固定兩端後搬送且加熱該薄膜。進而，以解開兩端固定之狀態下，可藉由如上所述加熱獲得最終之MD定向薄膜。
第二方法 第二方法係一種有機絕緣性膜之製造方法，其係可連續生產之有機絕緣性膜之製造方法者，其特徵在於：至少包含下述(A)~(C)(A)將含有高分子與有機溶劑之組合物連續流動延伸．塗敷於支持體上，形成凝膠膜之步驟，(B)自支持體撕開凝膠膜，固定凝膠膜兩端之步驟，(C)固定薄膜兩端，且搬送加熱爐內之步驟，於上述(C)步驟之至少一部分中，以薄膜寬度方向（TD方向）之張力成為實際上無張力之方式固定兩端後搬送。以下，就各步驟加以詳細說明。
(A)步驟 (A)步驟係可採用與上述第一方法中詳述的下述步驟相同之方法：將含有(A)高分子及有機溶劑之組合物連續流動延伸．塗敷於支持體上，形成凝膠膜之步驟。該步驟中之凝膠膜之殘留成分比例，較好是500%以下，更好是25~200%，尤其好的是30~150%。
再者，於製造聚醯亞胺膜之情形時，於第二方法中，薄膜彈性率越大越容易獲得作為目的之薄膜。當提高聚醯亞胺膜之彈性率時，可藉由薄膜中之殘留揮發成分揮發時之體積收縮，於薄膜面內產生收縮應力，藉由該收縮應力促進面內之分子定向。其結果，可促進聚醯亞胺膜之分子定向。於第二方法中，自如此之觀點考慮，因第一方法例示之酸二酐中，使用選自均苯四甲酸、1,2,3,4－苯四羧酸二酐、3,3',4,4'－聯苯四羧酸二酐、2,2',3,3'－聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'－二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'－二苯甲酮四羧酸二酐、p－伸苯基雙（偏苯三酸單酯酸酐）之酸二酐的至少一種以上，從而可賦予聚醯亞胺膜耐熱性，提高薄膜彈性率且易於進行聚醯亞胺膜之定向，故而較好。
又，因第一方法例示之二胺成分中，使用選自對－苯二胺、間－苯二胺、3,3'－二胺基二苯醚、3,4'－二胺基二苯醚、4,4'－二胺基二苯醚、2,2－雙[4－（4－胺基苯氧基）苯基]丙烷的至少一種以上，從而可提高聚醯亞胺膜之耐熱性且可賦予薄膜之剛性，故而較好。進而，併用對－苯二胺及/或4,4'－二胺基二苯醚作為必須成分，從而可提高聚醯亞胺膜之彈性率且易於進行聚醯亞胺膜之定向，故而較好。
特別好的聚醯亞胺膜，其係使用對－苯二胺、4,4'－二胺基二苯醚、均苯四甲酸二酐、p－伸苯基雙（偏苯三酸單酯酸酐）之4種單體製作的聚醯亞胺膜，使用對－苯二胺、4,4'－二胺基二苯醚、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'－聯苯四羧酸二酐製作之聚醯亞胺膜，使用對－苯二胺、4,4'－二胺基二苯醚、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'－二苯甲酮四羧酸二酐製作之聚醯亞胺膜，使用對－苯二胺、4,4'－二胺基二苯醚、均苯四甲酸二酐、p－伸苯基雙（偏苯三酸單酯酸酐）、3,3',4,4'－聯苯四羧酸二酐製作之聚醯亞胺膜，使用對－苯二胺、4,4'－二胺基二苯醚、3,3',4,4'－聯苯四羧酸二酐製作之聚醯亞胺膜，使用4,4'－二胺基二苯醚、3,4'－二胺基二苯醚、均苯四甲酸二酐製作之聚醯亞胺膜，使用4,4'－二胺基二苯醚、對－苯二胺、2,2－雙[4－（4－胺基苯氧基）苯基]丙烷、均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'－二苯甲酮四羧酸二酐製作之聚醯亞胺膜，使用對－苯二胺、3,3',4,4'－聯苯四羧酸二酐製作之聚醯亞胺膜，該等具有易於控制分子定向角之優點，故而可較好的使用。
(B)步驟 (B)步驟係自支持體撕開凝膠膜後，連續固定凝膠膜兩端之步驟。本發明中所謂固定凝膠膜端部之步驟，其係指使用銷薄板、夾具等通常用於薄膜製造裝置中之把持裝置，把持凝膠膜端部之步驟。若例示本發明之固定凝膠膜端部之步驟時，其係指藉由安裝於圖11之1揭示之薄膜搬送裝置的端部把持裝置（銷薄板或夾具）開始把持薄膜端部之部位（圖11之7）。
作為於下述(C)步驟中至少一部分以TD方向之張力成為實際上無張力之方式固定之方法，其亦可以該(B)步驟之固定凝膠膜端部時，以TD方向之張力成為實際上無張力之方式固定。固定薄膜之階段中，以TD方向之張力成為實際上無張力之方式進行固定後，直接搬送至(C)步驟之方法。具體的是，固定端部時，使薄膜鬆弛後加以固定者。
(C)步驟 (C)步驟係固定薄膜兩端且搬送加熱爐內之步驟。於本發明中，考慮到獲得作為目的之有機絕緣性膜之方面，較好是於該(C)步驟之至少一部分中以薄膜寬度方向（TD方向）之張力成為實際上無張力之方式固定後搬送之情形。
此處，所謂TD方向之張力為實際上無張力，其係指除藉由薄膜自身重量之張力以外，藉由機械性操作之吸力張力不施加於TD方向。實際上係指薄膜兩端部固定端距離（圖12之8）小於兩端部固定端間之薄膜寬度（圖12之9），將如此狀況下之薄膜稱為實際上無張力之薄膜。若使用圖2加以說明，則藉由把持裝置固定薄膜，此時圖2之8之長度為兩端部固定裝置端距離。通常，薄膜兩端係處於承受銷與張力之狀態，此時兩端部固定端距離8與兩端部固定端間之薄膜寬度9相同。於本發明中，如圖2所示，兩端部固定端距離8與其間之薄膜寬度9不同，兩端部固定端距離變小。具體的是，使薄膜鬆弛後固定。特別是，考慮到易於控制MD方向之分子定向方面，較好是將兩端部固定端距離8設為X，將兩端部固定端間之薄膜寬度9設為Y時，以X與Y滿足下述式之方式固定。20.0≧(Y－X)/Y×100>0.00………（式2）當(Y－X)/Y×100（為方便起見，有時將其稱為TD收縮率）超出上述範圍時，存有較難穩定控制薄膜之鬆弛，鬆弛量於進行方向上變化之情形。又，根據情況，存有由於薄膜之鬆弛自端部把持裝置產生脫落，無法製造穩定薄膜之情形。進而較好是15.0≧(Y－X)/Y×100>0.00。特別好的是10.0≧(Y－X)/Y×100>0.00。
於本發明中，考慮到於薄膜全寬度將定向軸面向MD方向製造薄膜方面，較好是於(C)步驟中之加熱爐入口以TD方向之張力成為實際上無張力之方式固定。為於加熱爐入口，以TD方向之張力成為實際上無張力之方式固定搬送，除可列舉上述(B)步驟之固定凝膠膜端部時，以TD方向之張力成為實際上無張力之方式加以固定，直接送入(C)步驟的方法以外（第一方法），還可列舉(B)步驟後，進行暫時收縮兩端部固定端距離的操作（圖11揭示之方式），送入(C)步驟的方法（第二方法）。第一方法較好是固定凝膠膜兩端時，以滿足式(2)之方式固定之情形，第二方法較好是以滿足式(2)之方式收縮固定端距離之情形。
實行第一方法或第二方法後，進而亦可放入(C)步驟之加熱爐後，實行收縮兩端部固定端距離之操作（第三方法）。第三方法中，收縮兩端部固定端距離之操作，較好是於300℃以下、更好是於250℃以下、特別好是於200℃以下之溫度範圍內進行。高於300℃之溫度領域中進行第三操作之情形時，存有難以控制薄膜定向之傾向，特別是存有難以控制薄膜端部中之定向之傾向。
上述本發明中，較為重要的是將溫度施加於凝膠膜之前，經由TD方向之張力成為實際上無張力之狀態。
(C)步驟中，由於薄膜乾燥進而推進醯亞胺化反應，故而薄膜會某收縮程度。故而，若於加熱爐入口以TD方向之張力成為實際上無張力之方式固定搬送時，其後，由於加熱造成之薄膜收縮，薄膜寬度會縮小，因此兩端部固定端距離與兩端部固定端間之薄膜寬度相同，從而可製造無褶皺之薄膜。
於本發明中，亦可於(C)步驟中包含(C－2)於TD方向拉長薄膜之步驟。
於本發明之(C－2)於TD方向拉長薄膜之步驟，其係經過(C－1)步驟後，於加熱爐中將薄膜向TD方向拉長之步驟。(C－1)步驟中，以薄膜寬度方向（TD方向）之張力成為實際上無張力之方式固定搬送，但若於加熱爐內加熱薄膜，則薄膜會收縮某程度。因加以收縮薄膜之鬆弛消失後，向TD方向拉長薄膜。拉長量（為方便起見，將其稱為膨脹率），其係將拉長前之TD方向兩端部固定端寬度設為Z（圖11之11），將於爐內使薄膜向TD方向拉長時兩端部固定端寬度設為W（圖11之12）時，較好是滿足下述式。
40.0≧(W－Z)/Z×100>0.00………（式4）當(W－Z)/Z×100（為方便起見，有時將其稱為TD膨脹率）超出上述範圍時，存有較難於MD方向控制薄膜之分子定向軸之情形。進而較好是30.0≧(W－Z)/Z×100>0.00。特別好的是20.0≧(W－Z)/Z×100>0.00。
(C－2)步驟，其亦可緩緩擴大薄膜之把持寬度，並且向TD方向拉長薄膜。進而，亦可相應需要，於(C－2)步驟後再次收縮，進而亦可擴大薄膜寬度，較好是適宜選擇收縮量、擴大量。
於耐熱性良好之聚醯亞胺膜之情形時，實行(C－2)步驟之溫度較好是300℃以上500℃以下、特別好的是350℃以上480℃以下時，可降低聚醯亞胺膜之彈性率且易於拉長薄膜，故而較好。再者，上述溫度中，存有薄膜軟化導致拉長之情形。該情形時，較好是適宜設定上述範圍以外之溫度。
進而，於(C－2)步驟中，可藉由調整TD膨脹率，以MD定向之狀態減小薄膜之定向度。即，於(C－2)步驟中可藉由拉長薄膜，控制薄膜之定向度。
本發明中，可適宜調節(C－1)步驟之收縮以及(C－2)步驟之拉長，進而搬送時之MD方向之薄膜張力、凝膠膜之殘存成分重量、加熱溫度，從而製造於MD方向控制定向之薄膜。又，於有機絕緣性膜為聚醯亞胺膜之情形時，由於實行化學醯胺化或實行熱醯胺化，薄膜之加熱溫度、加熱時間會完全不同，即使熱醯胺化之情形時，只要進行本發明之方法內的控制，就可獲得作為目的之薄膜。
較好使用於本發明之加熱爐，其使用自薄膜上面、下面或兩面向薄膜全體噴射60℃以上之熱風加熱之方式的熱風爐，或使用具備照射遠紅外線燒成薄膜之遠紅外線產生裝置的遠紅外線爐。於加熱步驟中，較好是階段性提高溫度加以燒成，因此，較好是使用熱風爐或遠紅外線爐，或者混合熱風爐與遠紅外線並且連接數台燒成之階段式加熱爐。
於上述燒成過程之本發明中，於聚醯亞胺膜之製造步驟中，把持凝膠膜且送入爐內時之最初施加的加熱溫度較好是300℃以下、更好是60℃以上250℃以下、特別好的是100℃以上200℃以下時，易於獲得於MD方向控制定向之有機絕緣性膜，故而較好。具體較好是，搬送2個以上之複數個加熱爐內，將第一加熱爐（圖11之2）之溫度設為300℃以下。又，適應於其他有機絕緣性膜之情形時，較好是考慮有機絕緣性膜之種類以及溶劑揮發溫度後決定。特別好的是，調查包含於凝膠膜之溶劑沸點，以高於該溶劑沸點100℃之溫度加以管理。
於聚醯亞胺膜之製造中，搬入爐內時之最初施加之加熱溫度高於300℃之情形時，存有產生波音現象（因薄膜收縮之影響，中央部較薄膜端部早送入加熱爐內部，故而於端部產生較強分子定向狀態的現象）難以控制薄膜端部之定向軸之傾向。聚醯亞胺膜之燒成時，較好是將第二爐（圖11之3）之溫度設為高於第一爐（圖11之2）溫度50℃以上，高於第一爐溫度300℃以下。特別好的是，設為高於第一爐溫度60℃以上、高於第一爐溫度250℃以下時，於MD方向控制聚醯亞胺膜之分子定向軸，故而較好。其後之爐溫度，較好是用於通常之聚醯亞胺膜製造的溫度燒成。但是，於第一爐（圖11之2）之溫度為60℃以下之情形時，較好是將第二爐（圖11之3）溫度設為100℃以上250℃以下。於第一爐（圖11之2）之溫度低於60℃之情形時，可藉由將第二爐溫度設為上述溫度，從而製造控制分子定向軸之聚醯亞胺膜。又，較好是如上所述設定初期溫度以及第二爐之溫度，其餘溫度較好是以通常用於聚醯亞胺膜製造之燒成溫度燒成。例如，作為其一例，可使用下述方法等：燒成聚醯亞胺膜時，階段性燒成至最高600℃溫度為止，緩緩冷卻至室溫為止。於最高燒成溫度較低之情形時，存有醯亞胺化率不完全之情形，故而必須充分燒成。
送入爐內時賦予凝膠膜MD方向之張力，其藉由算出給予每1 m張力（載荷），較好是1~20 kg/m，更好是1~15 kg/m，特別好的是1~10 kg/m。於張力低於1 kg/m之情形時，存有較難穩定搬送薄膜，且難以製造把持薄膜較為穩定之薄膜的傾向。又，給予薄膜之張力高於20 kg/m之情形時，存有下述傾向：特別是於薄膜端部MD方向難以控制分子定向，並且難以控制薄膜端部之定向度。作為給予送入爐內之凝膠膜的張力產生裝置，可使用給予凝膠膜荷重之荷重滾筒、調整滾筒之旋轉速度變化荷重之滾筒、控制以兩個滾筒夾住凝膠膜之張力的夾棍之方式等各種方法，調整給予凝膠膜之張力。
再者，較好是藉由聚醯亞胺膜厚度，將給予薄膜之張力適宜調整為上述範圍內。作為薄膜厚度，較好是1~200μm厚度，考慮到成型為聚醯亞胺膜方面，特別好是1~100μm厚度。於薄膜厚度超過200μm之情形時，存有下述情形：薄膜中產生之收縮應力增大，即使適應本案方法，亦無法於MD方向控制聚醯亞胺膜之定向度。
於本發明中，亦可適宜調節(C－1)步驟之收縮以及(C－2)步驟之拉長，進而搬送時之MD方向之薄膜張力、凝膠膜之殘存成分重量以及加熱溫度，從而製造於MD方向控制定向之薄膜。又，於有機絕緣性膜為聚醯亞胺膜之情形時，由於實行化學醯胺化或實行熱醯胺化，薄膜之加熱溫度、加熱時間會完全不同，即使熱醯胺化之情形時，只要進行本發明之方法內之控制，就可獲得作為目的之膜。
[本發明之有機絕緣性膜之用途]
本發明中，亦可係於本發明之有機絕緣性膜之至少片面設置黏著層之黏著膜。又，亦可係使用本發明之有機絕緣性膜之軟性機金屬包覆積層板、多層軟性金屬包覆積層板，還可係覆蓋膜、TAB用捲帶以及COF用基帶。
本發明之有機絕緣性膜係用於製造FCCL或FPC之情形時，可控制製造FCCL或FPC之步驟中產生之尺寸變化者。特別是，使用下述方法之情形時，發明效果較為顯著：將本發明之有機絕緣性膜作為基板，介以各種黏著材料，藉由加熱．壓著之處理黏貼金屬箔於該基板表面。其中，製造黏著層中使用熱可塑性聚醯亞胺之FPC之情形時，可發現極顯著效果。
因此，就黏著膜加以說明，該黏著膜係使用聚醯亞胺膜作為有機絕緣性膜，設置具有熱可塑性聚醯亞胺之黏著層者。
（黏著膜）本發明之較好的黏著膜，係於聚醯亞胺膜之至少片面設置含有熱可塑性聚醯亞胺之黏著層之黏著膜，且為可連續生產之黏著膜。
(I)聚醯亞胺膜作為聚醯亞胺膜，可使用[本發明之有機絕緣性膜]之項目中詳述者。
(II)含有熱可塑性聚醯亞胺之黏著層作為本發明之黏著膜之黏著層中含有的熱可塑性聚醯亞胺，可較好使用熱可塑性聚醯亞胺、熱可塑性聚醯胺醯亞胺、熱可塑性聚醚醯亞胺以及熱可塑性聚酯醯亞胺等。其中，考慮到低吸濕特性方面，特別較好使用熱可塑性聚酯醯亞胺。
再者，所謂本發明中之熱可塑性聚醯亞胺，係指具有玻璃轉化溫度，並且壓縮模式（探針徑3 mmφ，載荷5 g）之熱機械分析測定(TMA)中，在10~400℃（升溫速度：10℃/min）之溫度範圍內引起永久壓縮變形者。
又，可用既存裝置實行層壓，並且若考慮不會損害所獲得之金屬包覆積層板之耐熱性方面，則本發明中之熱可塑性聚醯亞胺較好是於150~300℃範圍內具有玻璃轉化溫度(Tg)。再者，可藉由動態黏彈性測定裝置(DMA)測定之儲藏彈性率之變曲點值，求得Tg。
又，可用既存之裝置實行層壓，並且若考慮不會損害所獲得之金屬包覆積層板之耐熱性方面，則本發明中之熱可塑性聚醯亞胺較好是於150~300℃範圍內具有玻璃轉化溫度(Tg)。再者，可藉由動態彈性測定裝置(DMA)測定之儲藏彈性率之變曲點值，求得Tg。
熱可塑性聚醯亞胺，可藉由將作為前驅體之聚醯胺酸進行醯胺化之處理獲得。關於熱可塑性聚醯亞胺之前驅體，不會加以特別限定，可使用眾所周知之任何聚醯胺酸。又，關於其製造，可使用眾所周知之原料或反應條件等。又，亦可相應需要，添加無機或有機物之填充料。
(III)黏著性膜之製造本發明之黏著膜係可藉由下述方式獲得：於上述連續生產之特定聚醯亞胺膜之至少片面，設置含有熱可塑性聚醯亞胺之黏著層。作為其具體製造方法，可較好的例示有於成為基材膜之聚醯亞胺膜上形成黏著層的方法，或將黏著層成形為薄片狀，將其黏貼於上述聚醯亞胺膜的方法等。其中，於採用前者方法之情形時，若將包含於黏著層之作為熱可塑性聚醯亞胺前軀體之聚醯胺酸完全醯亞胺化，則會降低溶解於有機溶劑之性質，故而存有較難於聚醯亞胺膜上設置上述黏著層之情形。故而，自上述方面考慮，更好是採用下述步驟之方法：調製含有作為熱可塑性聚醯亞胺前驅體之聚醯胺酸的溶液，將其塗敷於基材膜上，接著實行醯亞胺化。
對於將聚醯胺酸溶液流動延伸．塗敷於聚醯亞胺膜之方法，不會加以特別限定，可使用擠壓塗布機、反向塗布機、刮刀塗布機等既有方法。於連續形成黏著層之情形時，本發明之效果較為顯著。即，捲取如上所述獲得之聚醯亞胺膜，將其放出後，連續塗敷含有作為熱可塑性聚醯亞胺前驅體之聚醯胺酸的溶液之方法。又，於上述聚醯胺酸溶液中，亦可相應用途，例如含有如填充料之其他材料。又，關於耐熱性黏著膜各層厚度之構成，亦可適宜調整為相應用途之總厚度。又，亦可相應需要設置黏著層之前，將電暈處理、電漿處理、偶合處理等各種表面處理實施於核心膜表面。
作為此時實行之醯亞胺化方法，可使用熱固化法或化學固化法之任何一種方法。採用任何醯亞胺化順序之情形時，為了高效率推進醯亞胺化而進行加熱，但較好是將此時之溫度設定為（熱可塑性聚醯亞胺之玻璃轉化溫度－100℃）~（玻璃轉化溫度＋200℃）範圍內，更好是將此時之溫度設定為（熱可塑性聚醯亞胺之玻璃轉化溫度－50℃）~（玻璃轉化溫度＋150℃）範圍內。因熱固化溫度越高越易引起醯亞胺化，故而可提高固化速度，於生產性方面較好。但是，若溫度過高，則存有熱可塑性聚醯亞胺引起熱分解之情形。另一方面，若熱固化溫度過低，則即使於化學固化中亦難以進行醯亞胺化，導致固化步驟所需之時間延長。
關於醯亞胺化時間，只要設定實際上完成醯亞胺化以及乾燥所需之充分時間，就無根本限定，但通常於1~600秒左右範圍內適宜設定。又，以改善黏著層之熔融流動性為目的，可有意圖地降低醯亞胺化率以及/或殘留溶劑。
作為實行醯亞胺化時施加之張力，對於MD方向，較好是1 kg/m~15 kg/m範圍內，特別好的是5 kg/m~10 kg/m範圍內。當張力小於上述範圍時，會產生搬送薄膜時導致鬆弛，無法均勻捲取等問題。相反，大於上述範圍時，因施加較強張力於黏著膜狀態下加熱至高溫，故而即使將核心膜以MD定向，亦會於黏著膜中產生熱應力，影響尺寸變化。
(V)軟性金屬包覆積層板以及其製造方法本發明之軟性金屬包覆積層板，可藉由於上述黏著膜中黏貼金屬箔之處理獲得。對所使用之金屬箔不會加以特別限定，但於電子機器．電氣機器用途中使用本發明之軟性金屬包覆積層板之情形時，例如可列舉含有銅或銅合金、不銹鋼或其合金、鎳或鎳合金（包含42合金）、鋁或鋁合金的箔。通常之軟性金屬包覆積層板中，大多使用稱為壓延銅箔、電解銅箔之銅箔，亦可於本發明中較好的使用。再者，為提高防銹層或耐熱層或黏著性，亦可於該等金屬箔表面實施有偶合劑處理等。於本發明中，對於上述金屬箔厚度不會加以特別限定，只要可相應其用途充分發揮功能厚度即可。
本發明之黏著膜，其於藉由例如具有一對以上之金屬滾筒之熱滾筒層壓裝置或雙帶式壓機(DBP)之連續處理與金屬箔黏貼之情形時，發現其效果特別顯著。又，黏著膜係亦可切割為適當薄膜寬度後，與金屬箔連續黏貼，但由於當薄膜寬度大於250 mm時，尺寸變化率較小，又，全寬度中尺寸變化率較為穩定，因此稱為特別易於展現本發明效果的態樣。
考慮到裝置構成簡單且保守成本方面上有利之方面，與金屬箔黏貼時較好是使用具有一對以上金屬滾筒之熱滾筒層壓裝置。
於使用如此之熱滾筒層壓裝置之情形時，易於出現尺寸變化。故而，本發明之黏著膜係藉由具有一對以上金屬滾筒之熱滾筒層壓裝置黏貼時，展現顯著效果。此處所述之「具有一對以上金屬滾筒之熱滾筒層壓裝置」，只要其係具有用於加熱加壓材料之金屬滾筒的裝置，就不會對其具體裝置構成加以特別限定。
對於實施上述熱層壓之方法的具體構成不會加以特別限定，但為獲得外觀良好之積層板，較好是於加壓面與金屬箔間配置保護材料。作為保護材料，只要可經得起熱層壓步驟之加熱溫度，就不會加以特別限定，可較好的使用非熱可塑性聚醯亞胺膜等之耐熱性塑膠、銅箔、鋁箔、SUS箔等之金屬箔等。其中，考慮到耐熱性、再利用性等之平衡性良好方面，更好使用非熱可塑性聚醯亞胺膜。又，因厚度較薄時無法充分發揮層壓時之緩衝以及保護作用，故而較好是將非熱可塑性聚醯亞胺厚度設為75μm以上。
又，該保護材料未必為1層，亦可具有不同特性之2層以上之多層構造。
對於上述熱層壓方法中之被積層材料之加熱方式，不會加以特別限定，例如可使用採用熱循環方式、熱風加熱方式、誘導加熱方式等以特定溫度加熱之先前眾所周知之方式的加熱方法。同樣地，對於上述熱層壓方法中之被積層材料之加壓方式，亦不會加以特別限定，例如可使用採用油壓方式、空氣壓方式、間隙間壓力方式等可施加特定壓力之先前眾所周知之方式的加壓方法。
上述熱層壓步驟中之加熱溫度，即層壓溫度，較好是黏著膜之玻璃轉化溫度(Tg)＋50℃以上之溫度，更好是黏著膜之Tg＋100℃以上之溫度。若是Tg＋50℃以上之溫度，則可較好地熱層壓黏著膜與金屬箔。又，若是Tg＋100℃以上之溫度，則可提高層壓速度進一步提高其生產性。
又，於加熱溫度為200℃以上進而為300℃以上之情形時，可發現特別顯著之效果。本發明之黏著膜，係藉由於聚醯亞胺膜之至少片面中設置含有熱可塑性聚醯亞胺之黏著層，從而可賦予耐熱性。通常，因若於黏著層中使用熱可塑性聚醯亞胺，則會展現熱熔著性，故而必須施加200℃以上，根據情況施加400℃左右之高溫。因此，經過層壓獲得之軟性金屬包覆積層板中產生殘留畸變，藉由蝕刻形成佈線時，以及用於安裝零件實行回流焊時，會出現尺寸變化之情形。因本發明之黏著膜係使用全寬度中具有特定物性之薄膜作為聚醯亞胺膜，故而即使高溫下積層，亦可獲得尺寸變化率較小且全寬度中尺寸變化率穩定之軟性金屬積層板。
上述熱層壓步驟中之層壓速度，較好是0.5 m/分鐘以上，更好是1.0 m/分鐘以上。若是0.5 m/分鐘以上，則可充分進行熱層壓，若是1.0 m/分鐘以上，則可進一步提高生產性。
上述熱層壓步驟中之壓力、即層壓壓力，其具有壓力越高層壓溫度越低，並且可加快層壓速度之優點，但通常若層壓壓力過高，則存有所獲得之積層板尺寸變化惡化之傾向。又，相反，若層壓壓力過低，則所獲得之積層板與金屬箔之黏著強度變低。因此，層壓壓力較好是在49~490 N/cm(5~50 kgf/cm)範圍內，更好是在98~294 N/cm(10~30 kgf/cm)範圍內。若在該範圍內，則層壓溫度、層壓速度以及層壓壓力等三條件均良好，可進一步提高生產性。
上述層壓步驟中之黏著膜張力，較好是0.01~4 N/cm，更好是0.02~2.5 N/cm，特別好的是0.05~1.5 N/cm。若張力低於上述範圍，則層壓搬送時產生鬆弛或蜿蜒，無法均勻送入加熱滾筒，故而難以獲得外觀良好之軟性金屬包覆積層板。相反，若高於上述範圍，則僅控制黏著層之Tg與儲藏彈性率，無法緩和且張力影響較強，尺寸穩定性較差。
為獲得本發明之軟性金屬包覆積層板，較好是使用連續加熱且加壓被積層材料之熱層壓裝置，但該熱層壓裝置中，亦可於熱層壓機構之前段設置有放出被積層材料的被積層材料放出機構，亦可於熱層壓機構之後段設置有捲取被積層材料之被積層材料捲取機構。可藉由設置該等機構，進一步提高上述熱層壓裝置之生產性。對於上述被積層材料放出機構以及被積層材料捲取機構之具體構成，不會加以特別限定，例如可列舉可捲取黏著膜、金屬箔或所獲得之積層板的眾所周知之滾筒狀捲取機等。
進而，更好是設置可捲取保護材料或放出保護材料之保護材料捲取機構或保護材料放出機構。只要含有該等保護材料捲取機構．保護材料放出機構，就可藉由於熱層壓步驟中將使用一次之保護材料再度設置於捲取或放出側，從而可再使用保護材料。又，捲取保護材料時，為弄齊保護材料兩端部，亦可設置端部位置檢測機構以及捲取位置修正機構。藉此，因可精度良好地弄齊保護材料之端部後捲取，故而可提高再使用效率。再者，對於該等保護材料捲取機構、保護材料放出機構、端部位置檢測機構以及捲取位置修正機構之具體構成，不會加以特別限定，可使用先前眾所周知之各種裝置。
於藉由本發明之製造方法獲得之軟性金屬包覆積層板中，去除金屬箔前後之尺寸變化率，以及去除金屬箔後在250℃下加熱30分鐘前後之尺寸變化率的合計值，其非常好的是於MD方向、TD方向均在－0、06~＋0.06範圍內。去除金屬箔前後之尺寸變化率，其以蝕刻步驟前之軟性金屬包覆積層板中之特定尺寸以及蝕刻步驟後之特定尺寸之差分，與上述蝕刻步驟前之特定尺寸比表示。加熱前後之尺寸變化率，其以蝕刻步驟後之軟性金屬包覆積層板中之特定尺寸以及加熱步驟後之特定尺寸之差分，與上述加熱步驟前之特定尺寸比表示。
若尺寸變化率超出該範圍，則於軟性金屬包覆積層板中，形成微細佈線後以及搭載零件時，存有尺寸變化增大，自設計階段之零件搭載位置偏離之情形。其結果，可能無法良好地連接所要安裝之零件與基板。換言之，若尺寸變化率在上述範圍內，則可認為不會妨礙零件搭載。
對於上述尺寸變化率之測定方法不會加以特別限定，只要於軟性金屬包覆積層板中，可測定蝕刻或加熱步驟前後產生之尺寸增減之方法，就可使用先前眾所周知之任何方法。
此處，必須於MD方向、TD方向兩者測定尺寸變化率。連續實行醯亞胺化以及層壓之情形時，因MD方向以及TD方向中施加張力有所不同，故而熱膨脹．收縮程度上出現差異，尺寸變化率亦不同。故而，尺寸變化率小之材料中，MD方向以及TD方向雙方均要求變化率小。於本發明中，軟性金屬包覆積層板的去除金屬箔前後之尺寸變化率、以及去除金屬箔後在250℃下加熱30分鐘前後之尺寸變化率的合計值，其非常好的是於MD方向、TD方向均在－0.06~＋0.06範圍內。
再者，對於測定尺寸變化率時之蝕刻步驟之具體條件，不會加以特別限定。即，由於蝕刻條件係根據金屬箔種類或所形成之圖案佈線形狀等有所不同，因此測定本發明之尺寸變化率時之蝕刻步驟條件，其亦可係先前眾所周知之任何條件。同樣地，於加熱步驟中，只要250℃下加熱30分鐘即可，不會特別限定具體條件。
藉由本發明之製造方法獲得之軟性金屬包覆積層板，其只要如上所述蝕刻金屬箔形成所期望之圖案佈線，就可作為安裝各種小型化、高密度化之零件的軟性佈線板使用。當然，本發明之用途並非僅限定於此，只要含有金屬箔之積層體，就可利用於各種用途。
又，於本發明中，特別是可連續生產且寬度250 mm以上之黏著膜之情形時，可實現上述尺寸變化率較小，薄膜全寬度中之尺寸變化率穩定之效果。
[實施例]
以下，藉由實施例具體說明本發明，但本發明並非僅限於實施例。再者，如下評估實施例、比較例中之薄膜分子定向角。
（薄膜之分子定向角）對於整幅薄膜之寬度方向，兩端間以等間隔切開4 cm×4 cm之樣本，樣本中明示搬送方向，使用分子定向計測定。
使用KS systems公司製造之微波分子定向計MOA2012A型，測定MOR－c值。因藉由該MOA2012A型之MOR－c值與厚度成正比，故而將藉由本測定器獲得之MOR值用於下式(1)，將厚度換算為75μm。
MOR－c＝(tc/t×(MOR－1))＋1其中，t＝試料厚度tc＝預校正之基準厚度MOR＝藉由上述測定獲得之值MOR－c＝校正後之MOR值上述式中，將75代入tc，從而求得校正後之MOR值。所獲得之MCR－c值，其表示MOR－c越接近1.000越等方性之薄膜。又，將薄膜中央部之長度方向(MD)設x軸，將支持體上流動延伸聚醯胺酸時之進行方向設為正方向。此時，如下定義從而求得定向角：將x軸之正方向與藉由上述測定獲得之定向軸所成之角度設為定向軸角度θ，將定向軸位於第一象限及第三象限時之定向軸角度設為正(0#<θ≦90#)，將定向軸位於第二象限及第四象限時之定向軸角度設為負(－90#≦θ<0#)。
採樣方法係如圖13所示測定。
（玻璃轉化溫度）玻璃轉化溫度，其藉由Seiko Instruments公司製造之DMS200、升溫速度3℃/分鐘、室溫至400℃為止之溫度範圍內測定，將儲藏彈性率之變曲點設為玻璃轉化溫度。
（熱可塑性之判定）於壓縮模式（探針徑3 mm，荷重5 g）之熱機械分析測定(TMA)中，於10~400℃（升溫速度：10℃/min）之溫度範圍內是否引起永久壓縮變形，藉此判定。
（厚度測定）厚度之測定，其係測定於TD方向等間隔之10處厚度，將其厚度平均值設為薄膜厚度。再者，測定時使用HEIDENHAIN公司製造之（德國製造）MT12。將實施例7~10、15之後處理前後厚度揭示於表14。
（軟性積層板尺寸變化率）根據JIS C6481，於作成之軟性銅包覆積層板中形成4個孔，分別測定各孔距離。繼而，實施蝕刻步驟從而自軟性積層板去除金屬箔後，於20℃、60% RH之恆溫室中放置24小時。其後，與蝕刻步驟前相同地，分別測定上述4個孔之距離。將去除金屬箔前之各孔距離之測定值設為D1，將去除金屬箔後之各孔距離之測定值設為D2後，藉由下式求得尺寸變化率。
尺寸變化率(%)＝{(D2－D1)/D1}×100再者，於MD方向、TD方向、右傾斜45度方向、左傾斜45度方向之4個方向，測定上述尺寸變化率。
再者，關於實施例26~33、比較例5、6，進而求得加熱處理後之尺寸變化率。即，接著上述操作，蝕刻後之測定樣本在250℃加熱30分鐘後，於20℃、60% RH之恆溫室中放置24小時。其後，分別測定上述4個孔之距離。將加熱後之各孔距離之測定值設為D3，藉由下式求得加熱前後之尺寸變化率。
尺寸變化率(%)＝{(D3－D2)/D2}×100再者，於MD方向以及TD方向兩者，測定上述尺寸變化率。
（金屬箔之撕開強度：黏著強度）根據JIS C6471之「6.5撕開強度」製作樣本，以180度之剝離角度、50 mm/分鐘之條件，剝離5 mm寬度之金屬箔部分，測定其荷重。
（實施例1）以各個莫耳比為1/1/1/1之比率，於N,N'－二甲基乙醯胺溶劑下，以固態成分成為18%之方式聚合均苯四甲酸二酐/對－苯雙（偏苯三酸單酯酸酐）/4,4'－二胺基二苯醚/對－苯二胺。
將該聚合溶液冷卻至約0℃後，添加對於冷卻至約0℃之聚醯胺酸有機溶劑溶液的1莫耳醯胺酸為2.1莫耳%之醋酸酐以及1.1莫耳%之異喹啉，充分攪拌後，藉由塑模押出，流動延伸塗敷於環帶上。可藉由環帶上以140℃以下之溫度加熱，從而獲得殘存於凝膠膜之殘存成分比例54%之凝膠膜。撕開具有該自我支持性之未加工薄板（凝膠膜），繼而將薄板兩端無鬆弛地固定於連續搬送薄板之銷薄板上，其後送入熱風加熱爐（1~3爐）、遠紅外線爐、徐冷爐，自徐冷爐搬出時自銷撕開、捲取薄膜，從而獲得約1.5 m寬度18.5μm之聚醯亞胺膜。此處，收縮率係如表2所示。如於TD方向成為實際上無張力之方式固定般，收縮兩端固定端距離之步驟，其於將薄膜插入爐內之前結束，擴大兩端固定端距離之步驟係於3爐內進行。表中IR爐表示遠紅外線爐。
（實施例2）除表2所示變更收縮率、膨脹率以外，其餘以與實施例1相同之方式獲得薄膜。
（實施例3）除表1、2所示變更收縮率、膨脹率、加熱條件以外，其餘以與實施例1相同之方式獲得薄膜。
（實施例4）除表1、2所示變更收縮率、膨脹率、加熱條件以外，其餘以與實施例1相同之方式獲得薄膜。
（比較例1）除表1、2所示變更收縮率、膨脹率、加熱條件以外，其餘以與實施例1相同之方式獲得薄膜。
（實施例5）以各個莫耳比為1/1/1/1之比率，於N,N'－二甲基乙醯胺溶劑下，以固態成分成為18%之方式聚合均苯四甲酸二酐/對－苯雙（偏苯三酸單酯酸酐）/4,4'－二胺基二苯醚/對－苯二胺。
將該聚合溶液冷卻至約0℃後，添加對於冷卻至約0℃之聚醯胺酸有機溶劑溶液之1莫耳醯胺酸為2.1莫耳%之醋酸酐以及1.1莫耳%之異喹啉，充分攪拌後，藉由塑模押出，流動延伸塗敷於環帶上。可藉由環帶上以140℃以下之溫度加熱，從而獲得殘存成分比例60%之凝膠膜。撕開具有該自我支持性之未加工薄板（凝膠膜），繼而將薄板兩端無鬆弛地固定於連續搬送薄板之銷薄板，送入熱風加熱爐、遠紅外線爐、徐冷爐，自徐冷爐搬出時自銷撕開、捲取薄膜，從而獲得約0.5 m寬度18.5μm之聚醯亞胺膜。
將收縮率、膨脹率表示於表4。如於TD方向成為實際上無張力之方式固定般，收縮兩端固定端距離之步驟，其於將薄膜插入爐內之前結束，擴大兩端固定端距離之步驟係於4爐內進行。將熱風加熱爐（1~4爐）、遠紅外線爐、徐冷爐之氣體環境溫度以及滯留時間表示於表3。
（實施例6）除表3、4所示變更收縮率、膨脹率、加熱條件以外，其餘以與實施例5相同之方式獲得薄膜。
（比較例2）除表3、4所示變更收縮率、膨脹率、加熱條件以外，其餘以與實施例5相同之方式獲得薄膜。
（實施例7）以各個莫耳比為1/1/1/1之比率，於N,N'－二甲基乙醯胺溶劑下，以固態成分成為18%之方式聚合均苯四甲酸二酐/對－苯雙（偏苯三酸單酯酸酐）/4,4'－二胺基二苯醚/對－苯二胺。
將該聚合溶液冷卻至約0℃後，添加對於冷卻至約0℃之聚醯胺酸有機溶劑溶液之1莫耳醯胺酸為2.1莫耳%之醋酸酐以及1.1莫耳%之異喹啉，充分攪拌後，藉由塑模押出，流動延伸塗敷於環帶上。可藉由環帶上以140℃以下之溫度加熱，從而獲得殘存成分比例23%之凝膠膜。撕開具有該自我支持性之未加工薄板（凝膠膜），繼而將薄板兩端固定於連續搬送薄板之銷薄板，送入熱風加熱爐、遠紅外線爐、徐冷爐，自徐冷爐搬出時自銷撕開、捲取薄膜，從而獲得約1.5 m寬度18.5μm之聚醯亞胺膜。將熱風加熱爐（1~3爐）、遠紅外線爐、徐冷爐之氣體環境溫度以及滯留時間表示於表5。
繼而，作為後處理於輥對輥中，使用遠紅外線爐之加熱處理所獲得之薄膜，從而獲得薄膜。將作為後處理之加熱處理條件表示於表5。
（實施例8）除將後處理爐變更為熱風爐，將後處理張力變更為12.7 kg/m以外，其餘以與實施例7相同之方式獲得薄膜。
（實施例9）以各個莫耳比為1/0.75/0.25之比率，於N,N'－二甲基乙醯胺溶劑下，以固態成分成為18%之方式聚合均苯四甲酸二酐/4,4'－二胺基二苯醚/對－苯二胺。具體的是，將對於全二胺成分為75莫耳%之4,4'－二胺基二苯醚溶解於N,N'－二甲基乙醯胺溶劑，繼而全量投入均苯四甲酸二酐（即，投入對於已投入之二胺成分為133%之酸酐），藉此獲得酸末端預聚物。繼而，於該酸末端預聚物溶液中，以剩餘二胺成分（即、剩餘之對苯二胺）與全酸成分成為實際上等莫耳之方式，添加不足分之二胺後使其反應，從而獲得聚合溶液。
將該聚合溶液冷卻至約0℃後，添加對於冷卻至約0℃之聚醯胺酸有機溶劑溶液之1莫耳醯胺酸為2.0莫耳%之醋酸酐以及0.5莫耳%之異喹啉，充分攪拌後，藉由塑模押出，流動延伸塗敷於環帶上。可藉由環帶上以140℃以下之溫度加熱，從而獲得殘存成分比例30%之凝膠膜。撕開具有該自我支持性之未加工薄板（凝膠膜），繼而將薄板兩端固定於連續搬送薄板之銷薄板，送入熱風加熱爐、遠紅外線爐、徐冷爐，自徐冷爐搬出時自銷撕開、捲取薄膜，從而獲得約1.5 m寬度25μm之聚醯亞胺膜。將熱風加熱爐（1~3爐）、遠紅外線爐、徐冷爐之氣體環境溫度以及滯留時間表示於表5。
繼而，作為後處理於輥對輥中使用熱風IR爐（並行使用熱風與遠紅外線加熱之加熱爐）之加熱處理所獲得之薄膜，從而獲得薄膜。將作為後處理之加熱處理條件表示於表5。
（實施例10）除變更後處理之後處理張力以外，其餘以與實施例9相同之方式獲得薄膜。
（實施例11）以各個莫耳比為1/1/1/1之比率，於N,N'－二甲基乙醯胺溶劑下，以固態成分成為18%之方式聚合均苯四甲酸二酐/對－苯雙（偏苯三酸單酯酸酐）/4,4'－二胺基二苯醚/對－苯二胺。
將該聚合溶液冷卻至約0℃後，添加對於冷卻至約0℃之聚醯胺酸有機溶劑溶液之1莫耳醯胺酸為2.1莫耳%之醋酸酐以及1.1莫耳%之異喹啉，充分攪拌後，藉由保存於約5℃之塑模押出，流動延伸塗敷於環帶上。可藉由於環帶上加熱．乾燥，從而獲得殘存成分比例54%之凝膠膜。
撕開具有該自我支持性之未加工薄板（凝膠膜），繼而將薄板兩端固定於連續搬送薄板之銷薄板，送入熱風加熱爐、遠紅外線爐、徐冷爐，自徐冷爐搬出時自銷撕開、捲取薄膜，從而獲得約1.5 m寬度18μm之聚醯亞胺膜。
將加熱爐（1~3爐）、遠紅外線爐、徐冷爐之氣體環境溫度以及滯留時間表示於表10，收縮率、膨脹率以及所獲得之薄膜分子定向軸角度係如表11所示。如於TD方向成為實際上無張力之方式固定般收縮兩端固定端距離之步驟，其於將薄膜插入爐內之前結束，擴大兩端固定端距離之步驟係於3爐內進行。表中IR爐表示遠紅外線爐。
（實施例12）除表10、11所示變更收縮率、膨脹率、加熱條件以外，其餘以與實施例11相同之方式獲得薄膜。所獲得之薄膜分子定向軸角度係如表2所示。
（實施例13）除表10、11所示變更收縮率、膨脹率、加熱條件以外，其餘以與實施例11相同之方式獲得薄膜。所獲得之薄膜分子定向軸角度係如表2所示。
（實施例14）除表10、11所示變更收縮率、膨脹率、加熱條件以外，其餘以與實施例11相同之方式獲得薄膜。所獲得之薄膜分子定向軸角度係如表2所示。
（實施例15）以各個莫耳比為1/1/1/1之比率，於N,N'－二甲基乙醯胺溶劑下，以固態成分成為18%之方式聚合均苯四甲酸二酐/對－苯雙（偏苯三酸單酯酸酐）/4,4'－二胺基二苯醚/對－苯二胺。
將該聚合溶液冷卻至約0℃後，添加對於冷卻至約0℃之聚醯胺酸有機溶劑溶液之1莫耳醯胺酸為2.1莫耳%之醋酸酐以及1.1莫耳%之異喹啉，充分攪拌後，藉由保持為約5℃之塑模押出，流動延伸塗敷於環帶上。可藉由於環帶上加熱．乾燥，從而獲得殘存成分比例23%之凝膠膜。撕開具有該自我支持性之未加工薄板（凝膠膜），繼而將薄板兩端固定於連續搬送薄板之銷薄板中，送入熱風加熱爐、遠紅外線爐、徐冷爐，自徐冷爐搬出時自銷撕開、捲取薄膜，從而獲得約1.5 m寬度18.5μm之聚醯亞胺膜。作為後處理，於輥對輥中實行使用IR爐之加熱處理，從而獲得薄膜。
將加熱爐（1~3爐）、遠紅外線爐、徐冷爐之氣體環境溫度以及滯留時間，作為後處理之加熱延伸處理之條件表示於表12。
（合成例1；熱可塑性聚醯亞胺前驅體之合成）於容量1000 ml之玻璃製燒瓶中，添加600 g之DMF、82.1 g之2,2'－雙[4－（4－胺基苯氧基）苯基]丙烷（以下，稱為BAPP），於氮環境下攪拌，且緩緩添加53.0 g之3,3',4,4'－聯苯四羧酸二酐（以下稱為BPDA）。繼而，添加4.1 g之3,3',4,4'－乙二醇二苯甲酸酯四羧酸二酐（以下稱為TMEG），於冰浴下攪拌30分鐘。另行調製將4.1 g之TMEG溶解於20 g之DMF的溶液，注意黏度並且將其緩緩添加攪拌於上述反應溶液。黏度達到3000 poise時停止添加、攪拌，從而獲得聚醯胺酸溶液。所獲得之聚醯亞胺樹脂係熱可塑性。
再者，如下方式求得熱可塑性聚醯亞胺之玻璃轉移溫度。於25μm PET膜（Serapel()HP，東洋Metallizing公司製造）上以最終厚度成為20μm之方式流動延伸所獲得之聚醯胺酸溶液，120℃下乾燥5分鐘。自PET撕開乾燥後之自我支持性薄膜，固定於金屬製之銷框，以150℃乾燥5分鐘，以200℃乾燥5分鐘，以250℃乾燥5分鐘，以350℃乾燥5分鐘。測定所獲得之單層薄板之玻璃轉化溫度，係235℃。
（合成例2；熱可塑性聚醯亞胺前驅體之合成）於容量2000 ml之玻璃製燒瓶中，添加780 g之DMF、115.6 g之2,2'－雙[4－（4－胺基苯氧基）苯基]丙烷（以下稱為BAPP），於氮環境下攪拌且緩緩添加78.7 g之BPDA。繼而，添加3.8 g之TMEG（乙二醇雙偏苯三酸二酐），於冰浴下攪拌30分鐘。另行調製將2.0 g之TMEG溶解於20 g之DMF之溶液，注意黏度並且將其緩緩添加攪拌於上述反應溶液。黏度達到3000 poise時停止添加、攪拌，從而獲得聚醯胺酸溶液。
所獲得之聚醯亞胺樹脂係熱可塑性。
再者，如下方式求得熱可塑性聚醯亞胺之玻璃轉移溫度。於25μm PET膜（Serapel()HP，東洋Metallizing公司製造）上以最終厚度成為20μm之方式流動延伸所獲得之聚醯胺酸溶液，120℃下乾燥5分鐘。自PET撕開乾燥後之自我支持性膜，固定於金屬製之銷框，以150℃乾燥5分鐘，以200℃乾燥5分鐘，以250℃乾燥5分鐘，以350℃乾燥5分鐘。測定所獲得之單層薄板之玻璃轉化溫度，係240℃。
（合成例3；熱可塑性聚醯亞胺前驅體之合成）於容量2000 ml之玻璃製燒瓶中，添加780 g之DMF、107.5 g之BAPP，於氮環境下攪拌且緩緩添加54.9 g之二苯甲酮四羧酸二酐（以下稱為BTDA）。繼而，添加34.6 g之TMEG，於冰浴下攪拌30分鐘。另行調製將3.0 g之TMEG溶解於20 g之DMF之溶液，注意黏度並且將其緩緩添加攪拌於上述反應溶液。黏度達到3000 poise後停止添加、攪拌，從而獲得聚醯胺酸溶液。
所獲得之聚醯亞胺樹脂係熱可塑性。
再者，如下方式求得熱可塑性聚醯亞胺之玻璃轉移溫度。於25μm PET膜（Serapel()HP，東洋Metallizing公司製造）上以最終厚度成為20μm之方式流動延伸所獲得之聚醯胺酸溶液，120℃下乾燥5分鐘。自PET撕開乾燥後之自我支持性膜，固定於金屬製之銷框，以150℃乾燥5分鐘，以200℃乾燥5分鐘，以250℃乾燥5分鐘，以350℃乾燥5分鐘，從而獲得單層薄板。該熱可塑性聚醯亞胺之玻璃轉化溫度為190℃。
（實施例16~25，比較例3、4）以DMF稀釋合成例1中獲得之聚醯胺酸溶液至固態成分濃度成為10重量%後，於實施例1~10、比較例1、2中獲得之聚醯亞胺膜中，分別以下述順序作成軟性銅包覆積層板。於聚醯亞胺膜之兩面，以熱可塑性聚醯亞胺層（黏著層）之最終片面厚度成為3μm之方式流動延伸聚醯胺酸後，120℃下加熱4分鐘。繼而，390℃下加熱20秒後進行醯亞胺化，從而獲得黏著膜。
於所獲得之黏著膜兩面配置18μm之壓延銅箔（BHY－22B－T；Japan Energy製造），進而於該兩側配置保護材料（Apical 125NPI；鐘淵化學工業株式會社製造），使用熱滾筒層壓機，以層壓溫度360℃、層壓壓力196 N/cm(20 kgf/cm)、黏著膜張力0.07 N/cm、層壓速度1.5 m/分鐘之條件，連續熱層壓，從而製作軟性金屬包覆積層板。
（實施例26）以DMF稀釋合成例2中獲得之聚醯胺酸溶液至固態成分濃度成為10重量%後，於實施例11中獲得之聚醯亞胺膜（薄膜寬度為1500 mm）之兩面，以熱可塑性聚醯亞胺層（黏著層）之最終片面厚度成為4μm之方式流動延伸聚醯胺酸後，140℃下加熱1分鐘。繼而，以張力5 kg/m、20秒通過氣體環境溫度390℃之遠紅外線加熱爐中進行加熱醯亞胺化，從而獲得黏著膜。於所獲得之黏著膜兩側使用18μm之壓延銅箔（BHY－22B－T；Japan Energy製造），進而於銅箔兩側使用保護材料（Apical 125 NPI；鐘淵化學工業株式會社製造），以聚醯亞胺膜之張力0.4 N/cm、層壓溫度360℃、層壓壓力196 N/cm(20 kgf/cm)、層壓速度1.5 m/分鐘之條件，連續熱滾筒層壓，從而製作本發明之軟性金屬包覆積層板。
（實施例27）除代替實施例11中獲得之聚醯亞胺膜使用實施例12中獲得之聚醯亞胺膜以外，其餘以與實施例26相同之操作，製作黏著膜以及軟性金屬包覆積層板。
（實施例28）除代替實施例11中獲得之聚醯亞胺膜使用實施例13中獲得之聚醯亞胺膜以外，其餘以與實施例26相同之操作，製作黏著膜以及軟性金屬包覆積層板。
（實施例29）以DMF稀釋合成例3中獲得之聚醯胺酸溶液至固態分濃度成為10重量%後，於實施例11中獲得之聚醯亞胺膜兩面，以熱可塑性聚醯亞胺層（黏著層）之最終片面厚度成為4μm之方式流動延伸聚醯胺酸後，140℃下加熱1分鐘。繼而，20秒通過氣體環境溫度330℃之遠紅外線加熱爐中進行加熱醯亞胺化，從而獲得黏著膜。於所獲得之黏著膜兩側使用18μm之壓延銅箔（BHY－22B－T；Japan Energy製造），進而於銅箔兩側使用保護材料（Apical 125 NPI；鐘淵化學工業株式會社製造），以聚醯亞胺膜之張力0.4 N/cm、層壓溫度330℃、層壓壓力196 N/cm(20 kgf/cm)、層壓速度1.5 m/分鐘之條件，連續熱滾筒層壓，從而製作本發明之軟性金屬包覆積層板。
（實施例30）除代替實施例11中獲得之聚醯亞胺膜使用實施例12中獲得之聚醯亞胺膜以外，其餘以與實施例29相同之操作，製作黏著膜以及軟性金屬包覆積層板。
（實施例31）除代替實施例11中獲得之聚醯亞胺膜使用實施例13中獲得之聚醯亞胺膜以外，其餘以與實施例29相同之操作，製作黏著膜以及軟性金屬包覆積層板。
（實施例32）以DMF稀釋合成例2中獲得之聚醯胺酸溶液至固態成分濃度成為10重量%後，於實施例15中獲得之聚醯亞胺膜兩面，以熱可塑性聚醯亞胺層（黏著層）之最終片面厚度成為4μm之方式流動延伸聚醯胺酸後，140℃下加熱1分鐘。繼而，20秒通過氣體環境溫度390℃之遠紅外線加熱爐中進行加熱醯亞胺化，從而獲得黏著膜。於所獲得之黏著膜兩側使用18μm之壓延銅箔（BHY－22B－T；Japan Energy製造），進而於銅箔兩側使用保護材料（Apical 125 NPI；鐘淵化學工業株式會社製造），以聚醯亞胺膜之張力0.4 N/cm、層壓溫度360℃、層壓壓力196 N/cm（20 kgf/cm）、層壓速度1.5 m/分鐘之條件，連續熱滾筒層壓，從而製作本發明之軟性金屬包覆積層板。
（實施例33）以DMF稀釋合成例3中獲得之聚醯胺酸溶液至固態成分濃度成為10重量%後，於實施例15中獲得之聚醯亞胺膜兩面，以熱可塑性聚醯亞胺層（黏著層）之最終片面厚度成為4μm之方式流動延伸聚醯胺酸後，140℃下加熱1分鐘。繼而，20秒通過氣體環境溫度330℃之遠紅外線加熱爐中進行加熱醯亞胺化，從而獲得黏著膜。於所獲得之黏著膜兩側使用18μm之壓延銅箔（BHY－22B－T；Japan Energy製造），進而於銅箔兩側使用保護材料（Apical 125 NPI；鐘淵化學工業株式會社製造），以聚醯亞胺膜之張力0.4 N/cm、層壓溫度330℃、層壓壓力196 N/cm(20 kgf/cm)、層壓速度1.5 m/分鐘之條件連續熱滾筒層壓，從而製作本發明之軟性金屬包覆積層板。
（比較例5）除代替實施例11中獲得之聚醯亞胺膜使用實施例14中獲得之聚醯亞胺膜以外，其餘以與實施例26相同之操作，製作黏著膜以及軟性金屬包覆積層板。
（比較例6）除代替實施例11中獲得之聚醯亞胺膜使用實施例14中獲得之聚醯亞胺膜以外，其餘以與實施例31相同之操作，製作黏著膜以及軟性金屬包覆積層板。
將評估實施例26~33、比較例5、6中獲得之軟性金屬包覆積層板之特性的結果表示於表13。
0101．．．熱風
0102．．．膜之進行方向
0103．．．膜面
0201．．．噴嘴
0202．．．熱風
0203．．．膜之進行方向
0204．．．膜面
0301．．．輻射熱線加熱爐
0302．．．膜之進行方向
0303．．．膜面
0401．．．輻射熱線加熱爐
0402．．．輻射熱線加熱爐
0403．．．膜之進行方向
0404．．．膜面
0501．．．熱風
0502．．．輻射熱線加熱爐
0503．．．膜之進行方向
0504．．．膜面
0601．．．噴嘴
0602．．．輻射熱線加熱爐
0603．．．熱風
0604．．．膜之進行方向
0605．．．膜面
0701．．．塑膜
0702．．．塑膜
0703．．．兩端固定自傳動帶剝落之膜
0704．．．熱風爐
0705．．．輻射熱線加熱爐
0706．．．解開膜兩端固定
0707．．．(B)步驟後捲取薄膜
0708．．．(B)步驟後放出膜
0709．．．熱風爐
0710．．．輻射熱線加熱爐
0711．．．(C)步驟後卷取薄膜
0801．．．塑膜
0802．．．傳動帶
0803．．．兩端固定自傳動帶剝落之膜
0804．．．熱風爐
0805．．．輻射熱線加熱爐
0806．．．解開膜兩端固定
0807．．．熱風爐
0808．．．輻射熱線加熱爐
0809．．．(C)步驟後捲取薄膜
0901．．．定向軸
0902．．．定向軸
0903．．．將聚醯胺酸拉伸於支持體時之進行方向（MD方向）
1001．．．MD方向（膜搬送方向）
1002．．．TD方向（膜寬度方向）
圖1係分子定向角θ之定義的說明圖。
圖2係由於波音現象引起之薄膜特性之面內不均一性影像圖。
圖3、圖4係以未固定兩端之狀態下，施加張力且加熱端部固定薄膜之方法的一例。
圖5、圖6係熱風爐之一例。
圖7、圖8係輻射熱線加熱爐之一例。
圖9、圖10係將熱風與輻射熱線同時施加於薄膜內之爐的一例。
圖11係聚醯亞胺膜之製造裝置模式圖。
圖12係用於說明聚醯亞胺膜之把持裝置間之薄膜把持狀況的模式圖。
圖13係表示用於測定實施例以及比較例中之定向度以及定向角之採樣方法的圖。
圖14係表示用於測定尺寸變化之採樣方法的圖。
0901,0902．．．定向軸
0903．．．將聚醯胺酸拉伸於支持體時之進行方向（MD方向）

Claims (16)

  1. 一種有機絕緣性膜，其係可連續生產之有機絕緣性膜，其特徵在於：上述有機絕緣性膜為聚醯亞胺膜，上述有機絕緣性膜為至少包含下述步驟(A)~(C)之有機絕緣性膜之製造方法所生產者：(A)將含有高分子與有機溶劑之組合物連續流動延伸．塗敷於支持體上，形成凝膠膜之步驟，(B)自支持體撕開凝膠膜，固定凝膠膜兩端之步驟，(C)固定薄膜兩端，一面搬送至加熱爐內之步驟，於上述(C)步驟之至少一部分中，具有兩端以薄膜寬度方向(TD方向)之張力實質上成為無張力之方式被固定而搬送薄膜之步驟，且於薄膜全寬度中滿足下述(1)~(3)：(1)薄膜之MOR-c值為1.05以上5.0以下，(2)分子鏈主軸定向角相對於MD方向成-30至30度，(3)薄膜MOR-c值之最大值與最小值之差為1.0以下。
  2. 如請求項1之有機絕緣性膜，其中上述聚醯亞胺膜係含有聚醯亞胺樹脂之聚醯亞胺膜，該聚醯亞胺樹脂具有下述一般式1、2表示之重複單位之至少一種：[化1] 式中R1係選自下列之二價有機基： (式中R2係-CH3 、-Cl、-Br、-F或-CH3 O)，R係以[化3] (式中n表示1~3之整數，X表示選自氫、鹵素、羧基、碳數6以下之低級烷基、碳數6以下之低級烷氧基之一價取代基)及/或 (式中Y、Z表示選自氫、鹵素、羧基、碳數6以下之低級烷基、碳數6以下之低級烷氧基之一價取代基，A表示選自-O-、-S-、-CO-、-SO2 -、-CH2 -之二價連結基)表示之二價有機基； (式中R係與一般式1之R相同，R3係選自下列之四價有機基：
  3. 如請求項1之有機絕緣模，其中上述有機絕緣性膜係聚醯亞胺膜，用於(A)步驟之高分子係聚醯胺酸。
  4. 如請求項1至3中任一項之聚醯亞胺膜，其係以寬度為500mm以上連續生產所獲得者。
  5. 一種軟性金屬包覆積層板，其係使用如請求項1至3中任一項之有機絕緣性膜。
  6. 一種覆蓋膜，其係使用如請求項1至3中任一項之有機絕緣性膜。
  7. 一種TAB用帶，其係使用如請求項1至3中任一項之有機絕 緣性膜。
  8. 一種COF用基帶，其係使用如請求項1至3中任一項之有機絕緣性膜。
  9. 一種多層軟性佈線板，其係使用如請求項1至3中任一項之有機絕緣性膜。
  10. 一種黏著膜，其特徵在於：於聚醯亞胺膜之至少片面設置含有熱可塑性聚醯亞胺之黏著層，該黏著膜係連續被生產，並且上述聚醯亞胺膜係如請求項1至3中任一項之聚醯亞胺膜。
  11. 如請求項10之黏著膜，其中上述黏著膜寬度係250mm以上之長條狀膜。
  12. 如請求項10或11之黏著膜，其係藉由一對以上之金屬滾筒與金屬箔一起加熱以及加壓而連續黏貼。
  13. 一種軟性金屬包覆積層板，其特徵在於：於如請求項10或11之黏著膜上黏貼金屬箔所獲得。
  14. 一種黏著膜之製造方法，係於聚醯亞胺之至少片面設置含有熱可塑性聚醯亞胺之黏著層的黏著膜之製造方法，其特徵在於：使用如請求項1至3中任一項之聚醯亞胺膜作為上述聚醯亞胺膜而連續製造者。
  15. 一種軟性金屬包覆積層板之製造方法，其特徵在於：將如請求項10或11之黏著膜與金屬箔加熱以及加壓，一面連續黏貼者。
  16. 如請求項15之軟性金屬包覆積層板之製造方法，其中上述黏貼溫度係200℃以上，並且為上述熱可塑性聚醯亞胺之玻璃轉移溫度(Tg)+50℃以上者。
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