JPS6241024A - 加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルム - Google Patents
加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルムInfo
- Publication number
- JPS6241024A JPS6241024A JP18263685A JP18263685A JPS6241024A JP S6241024 A JPS6241024 A JP S6241024A JP 18263685 A JP18263685 A JP 18263685A JP 18263685 A JP18263685 A JP 18263685A JP S6241024 A JPS6241024 A JP S6241024A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide film
- heating
- film
- polyimide
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、耐熱性プラスチックフィルムとして知られる
ポリイミドフィルムに関するものであり、詳しくは加熱
収縮率が小さく、しかもこの等方性が優れたポリイミド
フィルムを提供するものである。
ポリイミドフィルムに関するものであり、詳しくは加熱
収縮率が小さく、しかもこの等方性が優れたポリイミド
フィルムを提供するものである。
ポリイミドフィルムは、高度の耐熱性、耐寒性。
耐薬品性、電気絶縁性１機械的強度その他優れた緒特性
を有することから電気絶縁フィルム、電線被覆テープを
始めとし、各種用途に非常に有用であり、広範に利用さ
れている。
を有することから電気絶縁フィルム、電線被覆テープを
始めとし、各種用途に非常に有用であり、広範に利用さ
れている。
（従来の技術と問題点）
従来からポリイミドフィルムは、銅箔と貼り合わせる等
により、フレキシブルプリント基板等に利用されている
。特に近年では、電子部品の軽量化等の市場要求に従い
、微細パターン加工の必要性が増大しつつある。こうし
た理由で、このフレキシブルプリント基板製造工程中の
加熱等の操作によりポリイミドフィルムの収縮がもたら
される結果、この微細パターンにズレが生ずるなどの問
題が発生している。更には、高密度磁気記録用ベースフ
ィルムとして用いる際には、スパッタ、真空蒸着等の高
熱を発生する工程を必要とし、なお一層高度の加熱寸法
安定性が必要とされている。
により、フレキシブルプリント基板等に利用されている
。特に近年では、電子部品の軽量化等の市場要求に従い
、微細パターン加工の必要性が増大しつつある。こうし
た理由で、このフレキシブルプリント基板製造工程中の
加熱等の操作によりポリイミドフィルムの収縮がもたら
される結果、この微細パターンにズレが生ずるなどの問
題が発生している。更には、高密度磁気記録用ベースフ
ィルムとして用いる際には、スパッタ、真空蒸着等の高
熱を発生する工程を必要とし、なお一層高度の加熱寸法
安定性が必要とされている。
このような市場要求に対し、現状のポリイミドフィルム
では、フィルムの長手方向（ＭＤ力方向と幅方向（ＴＤ
力方向の加熱時の寸法収縮率が異方性を示し、しかもそ
の絶対量が０．１〜０．２チと大きな値を示すという欠
点がある。
では、フィルムの長手方向（ＭＤ力方向と幅方向（ＴＤ
力方向の加熱時の寸法収縮率が異方性を示し、しかもそ
の絶対量が０．１〜０．２チと大きな値を示すという欠
点がある。
（問題点を解決するための手段）
本発明者等は、これらの欠点を克服すべく鋭意検討の結
果、加熱収縮率を０．１％以下に、更に好ましくは０．
０５％以下に減少し、良好な加熱寸法安定性と等方性を
有するポリイミドフィルムを得るためのフィルム処理方
法を見出し、本発明に到達した。即ちポリイミドフィル
ムを、実質的な無張力下で加熱、好ましくは１５０’Ｃ
以上４５０℃以下の温度、更に好ましくは２００℃以上
４００℃以下の温度、即ち後述するが、ポリイミドフィ
ルムを構成する分子の移動が可能となり、しかも熱劣化
を伴なわない温度範囲で、１秒乃至６０時間、好ましく
は１０秒以上１０時間以内の加熱処理を施した後、室温
にまで冷却することにより加熱収縮率を０．１チ以下に
減じ、同時にその異方性が大きく改良されることを見出
し、本発明である加熱寸法安定性の改良されたポリイミ
ドフィルムを得ることに成功した。
果、加熱収縮率を０．１％以下に、更に好ましくは０．
０５％以下に減少し、良好な加熱寸法安定性と等方性を
有するポリイミドフィルムを得るためのフィルム処理方
法を見出し、本発明に到達した。即ちポリイミドフィル
ムを、実質的な無張力下で加熱、好ましくは１５０’Ｃ
以上４５０℃以下の温度、更に好ましくは２００℃以上
４００℃以下の温度、即ち後述するが、ポリイミドフィ
ルムを構成する分子の移動が可能となり、しかも熱劣化
を伴なわない温度範囲で、１秒乃至６０時間、好ましく
は１０秒以上１０時間以内の加熱処理を施した後、室温
にまで冷却することにより加熱収縮率を０．１チ以下に
減じ、同時にその異方性が大きく改良されることを見出
し、本発明である加熱寸法安定性の改良されたポリイミ
ドフィルムを得ることに成功した。
これは、ポリイミドフィルムに、実質的に無張力下での
加熱を施すことにより、該ポリイミドフィルムを構成す
る分子の自由な動きがもたらされ、この分子相互の配列
のひずみが修正される。続いて実施される実質的な無張
力下での冷却により、比較的安定な分子配列状態が固定
化され、実現される。この結果、該ポリイミドフィルム
の熱的な寸法安定性が改良される効果によるものと考え
られる。
加熱を施すことにより、該ポリイミドフィルムを構成す
る分子の自由な動きがもたらされ、この分子相互の配列
のひずみが修正される。続いて実施される実質的な無張
力下での冷却により、比較的安定な分子配列状態が固定
化され、実現される。この結果、該ポリイミドフィルム
の熱的な寸法安定性が改良される効果によるものと考え
られる。
こうした効果は、一般にはポリイミドフィルムのような
低結晶性高分子フィルムでは期待できないとされている
が、本発明者等は、該ポリイミドフィルムの微かな分子
の配向性に着目し、実質的な無張力下での処理を見出す
ことにより、本発明に到達した。
低結晶性高分子フィルムでは期待できないとされている
が、本発明者等は、該ポリイミドフィルムの微かな分子
の配向性に着目し、実質的な無張力下での処理を見出す
ことにより、本発明に到達した。
また、このときの加熱処理が空気中即ち酸素の存在下で
実施された場合には、後記する実施例の項でも述べるが
、該ポリイミドフィルムが僅かに着色することがある。
実施された場合には、後記する実施例の項でも述べるが
、該ポリイミドフィルムが僅かに着色することがある。
これは該ポリイミドフィルムが酸化劣化された理由によ
るものと考えられる。
るものと考えられる。
こうした現象に対しては、例えば窒素等の不活性気体の
存在下で、即ち実質的に酸素のない状態下で処理を施す
ことによシ防止できることが確認できた。
存在下で、即ち実質的に酸素のない状態下で処理を施す
ことによシ防止できることが確認できた。
以上の説明を整理すると、本発明はポリイミドフィルム
に、実質的に無張力下で、加熱した後、冷却する処理を
施し、該ポリイミドフィルムの加熱寸法安定性とその異
方性を改良し、微細加エバターン用ベースフィルム、或
は高密度磁気記録ベースフィルム等、電子材料として非
常に有用なポリイミドフィルムを工業的に有利に提供す
るものである。本発明を更に詳しく説明する。
に、実質的に無張力下で、加熱した後、冷却する処理を
施し、該ポリイミドフィルムの加熱寸法安定性とその異
方性を改良し、微細加エバターン用ベースフィルム、或
は高密度磁気記録ベースフィルム等、電子材料として非
常に有用なポリイミドフィルムを工業的に有利に提供す
るものである。本発明を更に詳しく説明する。
本発明で用いられる、加熱した後、冷却する処理の具体
的方法は、フィルム巻物の状態で加熱オーブン中にて処
理される方法即ちバッチ法、或は巻出し２巻取り機を備
えた連続型加熱炉にてフィルムを連続的に処理する方法
即ち連続法の何れもが採用できる。
的方法は、フィルム巻物の状態で加熱オーブン中にて処
理される方法即ちバッチ法、或は巻出し２巻取り機を備
えた連続型加熱炉にてフィルムを連続的に処理する方法
即ち連続法の何れもが採用できる。
本発明の原料として用いられるポリイミドフィルムは、
芳香族テトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとを
重縮合して得られるポリイミドフィルムであり、本発明
は該ポリイミドフィルムのあらゆる厚みのものに適用で
きるが、好ましくは公称厚み７．０μ以上１２５μ以下
のフィルムに適用できる。更には特に４０μ以下の薄手
のポリイミドフィルムについては、巻きのテンションを
緩くする等の工夫を施すことにより、前記のバッチ法に
おいても、シワの発生等を伴なわずに上記の処理が適用
でき、良好な加熱寸法安定性を有し、且つ異方性の改良
されたポリイミドフィルムが得られる。
芳香族テトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとを
重縮合して得られるポリイミドフィルムであり、本発明
は該ポリイミドフィルムのあらゆる厚みのものに適用で
きるが、好ましくは公称厚み７．０μ以上１２５μ以下
のフィルムに適用できる。更には特に４０μ以下の薄手
のポリイミドフィルムについては、巻きのテンションを
緩くする等の工夫を施すことにより、前記のバッチ法に
おいても、シワの発生等を伴なわずに上記の処理が適用
でき、良好な加熱寸法安定性を有し、且つ異方性の改良
されたポリイミドフィルムが得られる。
（実施例）
次に本発明の実施例を示す。ただし本発明は、以下の実
施例に何ら限定されるものではない。また以下の各側に
於いて、加熱寸法安定性即ち加熱収縮率の評価測定は、
つぎのように実施された。
施例に何ら限定されるものではない。また以下の各側に
於いて、加熱寸法安定性即ち加熱収縮率の評価測定は、
つぎのように実施された。
加熱収縮率の評価測定法
ＪＩＳ−Ｃ−２８１８（１９７５）電気用ポリエステル
フィルム６ 、８．５項の加熱収縮率試験法に従い評価
測定した。ただし、測長は読取顕微鏡を用い、１７１０
００ｍｍの精度で測定した。また試験温度及び時間につ
いては、１５０℃±３℃と表記されているものを夫々２
００℃±３℃×２時間、或は３００℃±３℃×３０分間
と変更して評価測定した。
フィルム６ 、８．５項の加熱収縮率試験法に従い評価
測定した。ただし、測長は読取顕微鏡を用い、１７１０
００ｍｍの精度で測定した。また試験温度及び時間につ
いては、１５０℃±３℃と表記されているものを夫々２
００℃±３℃×２時間、或は３００℃±３℃×３０分間
と変更して評価測定した。
参考例−１
Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド中、ピロメリット酸２無
水物と４，４′−ジアミノジフェニルエーテルとの概等
略モルを反応させ、ポリアミド酸溶液を得た。然る後、
該ポリアミド酸溶液を連続製膜装置を用い、ポリイミド
に転化すると同時に乾燥固化し、ポリイミドフィルムと
し、これを連続巻取装置にて巻取り、公称厚み２５μで
１１０１５ｉ幅、１５００ｆｆｌ長のポリイミドフィル
ム巻物を得た。
水物と４，４′−ジアミノジフェニルエーテルとの概等
略モルを反応させ、ポリアミド酸溶液を得た。然る後、
該ポリアミド酸溶液を連続製膜装置を用い、ポリイミド
に転化すると同時に乾燥固化し、ポリイミドフィルムと
し、これを連続巻取装置にて巻取り、公称厚み２５μで
１１０１５ｉ幅、１５００ｆｆｌ長のポリイミドフィル
ム巻物を得た。
参考例−２
参考例−１と同様にし、公称厚み７５μで１０１６朋幅
、１５００ｆ７１長のポリイミドフィルムの巻物を作成
した。
、１５００ｆ７１長のポリイミドフィルムの巻物を作成
した。
実施例１，２
参考例−１または参考例−２で得られたポリイミドフィ
ルムの巻物を、所定の温度に調整した加熱オーブン中に
設置し、所定時間放置後、加熱を止め、約１０時間かけ
て室温にまで徐冷後、加熱オーブンより取りだした。
ルムの巻物を、所定の温度に調整した加熱オーブン中に
設置し、所定時間放置後、加熱を止め、約１０時間かけ
て室温にまで徐冷後、加熱オーブンより取りだした。
実施例８．４．５
実施例１，２の加熱オーブンが窒素ガスで充満された加
熱オーブンである実施例１，２で示された処理を施した
。
熱オーブンである実施例１，２で示された処理を施した
。
実施例６．７．８．９．１０
図−１で示した連続型加熱炉を用い、参考例−１または
参考例−２で得られたポリイミドフィルムを表−１に示
す所定の温度、所定のラインスピードで連続的に処理し
た。
参考例−２で得られたポリイミドフィルムを表−１に示
す所定の温度、所定のラインスピードで連続的に処理し
た。
以上の実施例に於て処理されたフィルムについて、加熱
収縮率を測定した結果を表−１に示した。
収縮率を測定した結果を表−１に示した。
（以下余白）
（発明の効果）
実施例に示す通り、本発明のポリイミドフィルムは加熱
収縮率が大巾に減少すると共にその異方性も大きく改良
される効果を奏するものである。
収縮率が大巾に減少すると共にその異方性も大きく改良
される効果を奏するものである。
図−１は、本発明のポリイミドフィルムが連ｔｆ。
的に製造されるときの連続型加熱炉の概略図である。
（１）・・・加熱炉、 （２）・・・棒状ヒータ
ー、（３）・・・巻出機、 （４）・・・巻取機
、（５）・・・冷却ファン、 （６）・・・排気ダク
ト。 特許出願人 鐘淵化学工業株式会社 代理人 弁理士 浅 野 真 −図 工
ー、（３）・・・巻出機、 （４）・・・巻取機
、（５）・・・冷却ファン、 （６）・・・排気ダク
ト。 特許出願人 鐘淵化学工業株式会社 代理人 弁理士 浅 野 真 −図 工
Claims (6)
- （１）実質的に無張力下で、加熱された後、冷却する処
理を施されてなる加熱収縮性の改良されたポリイミドフ
ィルム。 - （２）厚みが７．０〜１２５μである特許請求の範囲第
１項記載のポリイミドフィルム。 - （３）加熱が１５０℃以上４５０℃以下で１秒以上６０
時間以内の処理である特許請求の範囲第１項記載のポリ
イミドフィルム。 - （４）加熱が実質的に酸素のない雰囲気下で実施される
特許請求の範囲第１項記載のポリイミドフィルム。 - （５）２００℃で２時間放置された後のフィルム面上の
すべての方向の収縮長さが放置前の長さに対して０．１
％以下である特許請求の範囲第１項記載のポリイミドフ
ィルム。 - （６）３００℃で３０分間放置された後のフィルム面上
のすべての方向の収縮長さが放置前の長さに対して１．
００％以下である特許請求の範囲第１項記載のポリイミ
ドフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18263685A JPS6241024A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18263685A JPS6241024A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6241024A true JPS6241024A (ja) | 1987-02-23 |
| JPH0587377B2 JPH0587377B2 (ja) | 1993-12-16 |
Family
ID=16121755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18263685A Granted JPS6241024A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6241024A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0355232A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Du Pont Toray Co Ltd | 低収縮性ポリイミドフィルム |
| JPH0355230A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Du Pont Toray Co Ltd | 低収縮性ポリイミドフィルム |
| JPH0355231A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Du Pont Toray Co Ltd | 低収縮性ポリイミドフィルム |
| JP2001164006A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-19 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルム |
| WO2003030159A1 (fr) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Sony Corporation | Support d'enregistrement optique et procede de production |
| WO2005068193A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Kaneka Corporation | 接着フィルム並びにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法 |
| WO2005087480A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Kaneka Corporation | 新規なポリイミドフィルムおよびその利用 |
| JP2005313621A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-11-10 | Kaneka Corp | 新規なポリイミドフィルムおよびその利用 |
| JP2012025967A (ja) * | 2004-03-03 | 2012-02-09 | Kaneka Corp | 分子配向が制御された有機絶縁性フィルムおよびそれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ｔａｂ用テープ、ｃｏｆ用ベーステープ |
| JP2012071438A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Itochu Corp | 樹脂フィルムの熱処理方法 |
| JP2013231203A (ja) * | 2004-07-15 | 2013-11-14 | Kaneka Corp | 接着フィルムの製造方法およびフレキシブル金属張積層板の製造方法 |
| JP2013249480A (ja) * | 2004-05-13 | 2013-12-12 | Kaneka Corp | 接着フィルムの製造方法およびフレキシブル金属張積層板の製造方法 |
| JP2014506204A (ja) * | 2010-12-31 | 2014-03-13 | コーロン インダストリーズ インク | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| CN106647202A (zh) * | 2016-12-31 | 2017-05-10 | 陈卫权 | 一种修复硒鼓出粉刀表面覆膜的方法 |
| CN107065485A (zh) * | 2016-12-31 | 2017-08-18 | 上海宜达胜临港打印耗材有限公司 | 一种打印机硒鼓再制造的方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6451624B2 (ja) | 2013-03-29 | 2019-01-16 | 宇部興産株式会社 | フィルムの製造方法及び製造装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4886957A (ja) * | 1972-02-24 | 1973-11-16 |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP18263685A patent/JPS6241024A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4886957A (ja) * | 1972-02-24 | 1973-11-16 |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0355230A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Du Pont Toray Co Ltd | 低収縮性ポリイミドフィルム |
| JPH0355231A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Du Pont Toray Co Ltd | 低収縮性ポリイミドフィルム |
| JPH0355232A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Du Pont Toray Co Ltd | 低収縮性ポリイミドフィルム |
| JP2001164006A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-19 | Du Pont Toray Co Ltd | ポリイミドフィルム |
| WO2003030159A1 (fr) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Sony Corporation | Support d'enregistrement optique et procede de production |
| US7480928B2 (en) | 2001-09-28 | 2009-01-20 | Sony Corporation | Optical recording medium and method of producing the same |
| JP4509032B2 (ja) * | 2004-01-13 | 2010-07-21 | 株式会社カネカ | 寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板の製造方法 |
| WO2005068193A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Kaneka Corporation | 接着フィルム並びにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法 |
| US7951251B2 (en) | 2004-01-13 | 2011-05-31 | Kaneka Corporation | Adhesive film, flexible metal-clad laminate including the same with improved dimensional stability, and production method therefor |
| JPWO2005068193A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2007-12-27 | 株式会社カネカ | 接着フィルム並びにそれから得られる寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法 |
| JP2012025967A (ja) * | 2004-03-03 | 2012-02-09 | Kaneka Corp | 分子配向が制御された有機絶縁性フィルムおよびそれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、ｔａｂ用テープ、ｃｏｆ用ベーステープ |
| US7691961B2 (en) | 2004-03-15 | 2010-04-06 | Kaneka Corporation | Polyimide film and use thereof |
| WO2005087480A1 (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Kaneka Corporation | 新規なポリイミドフィルムおよびその利用 |
| JP4597737B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-12-15 | 株式会社カネカ | 新規なポリイミドフィルムおよびその利用ならびにその製造方法 |
| JP2005313621A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-11-10 | Kaneka Corp | 新規なポリイミドフィルムおよびその利用 |
| JP2013249480A (ja) * | 2004-05-13 | 2013-12-12 | Kaneka Corp | 接着フィルムの製造方法およびフレキシブル金属張積層板の製造方法 |
| JP2013231203A (ja) * | 2004-07-15 | 2013-11-14 | Kaneka Corp | 接着フィルムの製造方法およびフレキシブル金属張積層板の製造方法 |
| JP2012071438A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Itochu Corp | 樹脂フィルムの熱処理方法 |
| JP2014506204A (ja) * | 2010-12-31 | 2014-03-13 | コーロン インダストリーズ インク | ポリイミドフィルムの製造方法 |
| CN106647202A (zh) * | 2016-12-31 | 2017-05-10 | 陈卫权 | 一种修复硒鼓出粉刀表面覆膜的方法 |
| CN107065485A (zh) * | 2016-12-31 | 2017-08-18 | 上海宜达胜临港打印耗材有限公司 | 一种打印机硒鼓再制造的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0587377B2 (ja) | 1993-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6241024A (ja) | 加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルム | |
| US4725484A (en) | Dimensionally stable polyimide film and process for preparation thereof | |
| JPH046213B2 (ja) | ||
| US7691961B2 (en) | Polyimide film and use thereof | |
| JP2003165850A (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| JP2011068867A (ja) | ポリイミドフィルム | |
| JP4078625B2 (ja) | 二軸配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| WO2002040256A1 (fr) | Film de polyimide et son procede de fabrication, et procede pour regler son isotropie | |
| JP4665373B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
| US4528833A (en) | Method for removal of curling of circuit printable flexible substrate | |
| JP2006328411A (ja) | ポリイミドフィルムの製造法 | |
| US4915894A (en) | Aromatic polyimide film and process for the preparation of the same | |
| JP2004068002A (ja) | ポリイミド混交フィルムの製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板 | |
| JP4406764B2 (ja) | ガスバリアー性ポリイミドフィルムおよびそれを用いた金属積層体 | |
| JP3635085B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
| JP2003176370A (ja) | ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板 | |
| JP4880911B2 (ja) | 寸法安定性の良好なポリイミドフィルムおよびその利用 | |
| JPS61264027A (ja) | 寸法安定なポリイミドフイルムの製造法 | |
| JP3947994B2 (ja) | ポリイミドフィルム、その製造方法および用途 | |
| US4530993A (en) | Poly 2,2'-dichloro-4,4'-biphenylene pyromellitimide film | |
| JP3136488B2 (ja) | 低収縮性ポリイミドフイルムの製造方法 | |
| JP2000297163A (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| JP3953057B2 (ja) | ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムおよびその製造方法 | |
| JPH09227697A (ja) | ゲルを経由した耐熱性ポリイミドフィルムの製造方法 | |
| JP3805558B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法 |