JP4880911B2 - 寸法安定性の良好なポリイミドフィルムおよびその利用 - Google Patents
寸法安定性の良好なポリイミドフィルムおよびその利用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4880911B2 JP4880911B2 JP2005074095A JP2005074095A JP4880911B2 JP 4880911 B2 JP4880911 B2 JP 4880911B2 JP 2005074095 A JP2005074095 A JP 2005074095A JP 2005074095 A JP2005074095 A JP 2005074095A JP 4880911 B2 JP4880911 B2 JP 4880911B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- polyimide film
- expansion coefficient
- linear expansion
- molecular orientation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 222
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 110
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 110
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 134
- 230000008859 change Effects 0.000 description 78
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 59
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 50
- 108010025899 gelatin film Proteins 0.000 description 43
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 40
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 36
- -1 aromatic diamine compound Chemical class 0.000 description 35
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 description 31
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 27
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 26
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 19
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 14
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 14
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 12
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 10
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 6
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 6
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 description 4
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CHLICZRVGGXEOD-UHFFFAOYSA-N 1-Methoxy-4-methylbenzene Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1 CHLICZRVGGXEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxybenzoyl)oxycarbonylbenzoyl]oxycarbonylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 UTDAGHZGKXPRQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- STIUJDCDGZSXGO-UHFFFAOYSA-N (3-amino-4-phenoxyphenyl)-(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C(OC=3C=CC=CC=3)=CC=2)=C1 STIUJDCDGZSXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHPTWVBSQRENOR-UHFFFAOYSA-N (3-amino-4-phenoxyphenyl)-(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C(C=C1N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 PHPTWVBSQRENOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVSLEDQXFHBSTP-UHFFFAOYSA-N (3-amino-5-phenoxyphenyl)-(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC(N)=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 VVSLEDQXFHBSTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKNMIGJJXKBHJE-UHFFFAOYSA-N (3-aminophenyl)-(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(N)=C1 YKNMIGJJXKBHJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NILYJZJYFZUPPO-UHFFFAOYSA-N (4-amino-3-phenoxyphenyl)-(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C(OC=2C=CC=CC=2)=C1 NILYJZJYFZUPPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyloxan-4-one Chemical compound CC1(C)CC(=O)CC(C)(C)O1 NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 3-[(4-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=CC(N)=C1 FGWQCROGAHMWSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVUCUHVQYAPMEU-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(C(C=2C=C(N)C=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 UVUCUHVQYAPMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVXYMCJCMDTSQA-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(3-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC(N)=C1 DVXYMCJCMDTSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOAYUKLNEKRLCQ-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=CC(N)=C1 DOAYUKLNEKRLCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIYRIYOUSQLJHP-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 HIYRIYOUSQLJHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAOSTFBRPIGUKM-UHFFFAOYSA-N 3-[2-[2-[2-(2,3-dicarboxyphenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC=C(OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1OC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O QAOSTFBRPIGUKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJWUJUIPIZSDTR-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[2-[3-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=1)=CC=CC=1OC1=CC=CC(N)=C1 FJWUJUIPIZSDTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZBHMJRTCUJCBO-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(OC=4C=C(N)C=CC=4)C=CC=3)C=CC=2)=C1 GZBHMJRTCUJCBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SABXTRNPHKCTFO-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[3-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(SC=3C=C(OC=4C=C(N)C=CC=4)C=CC=3)C=CC=2)=C1 SABXTRNPHKCTFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLFCXXUMDWEXKG-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[[3-(3-aminophenoxy)phenyl]methyl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(CC=3C=C(OC=4C=C(N)C=CC=4)C=CC=3)C=CC=2)=C1 OLFCXXUMDWEXKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 LBPVOEHZEWAJKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSYIROQVSVAEAH-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[3-(3-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 OSYIROQVSVAEAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(OC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 NQZOFDAHZVLQJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(SC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSMXOEWEUZTWAK-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methyl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(CC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 YSMXOEWEUZTWAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYTCSCBDAFJMIP-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-1,1-dimethylurea Chemical compound CCNC(=O)N(C)C HYTCSCBDAFJMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHYXYOGWAIYVBD-UHFFFAOYSA-N 4-(4-propylphenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(CCC)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KHYXYOGWAIYVBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVIGQQBEFCXWRW-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[3-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(C=2C=C(OC=3C=CC(N)=CC=3)C=CC=2)=C1 WVIGQQBEFCXWRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEUQLXVKRVZUEX-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[3-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(SC=2C=C(OC=3C=CC(N)=CC=3)C=CC=2)=C1 LEUQLXVKRVZUEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZZOONBAZHZSEB-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[3-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(OC=3C=CC(N)=CC=3)C=CC=2)=C1 VZZOONBAZHZSEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXZCKKLBICAHRA-UHFFFAOYSA-N 4-[3-[[3-(4-aminophenoxy)phenyl]methyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(CC=2C=C(OC=3C=CC(N)=CC=3)C=CC=2)=C1 IXZCKKLBICAHRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIMWCPQXJPPTHR-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[3-[2-[4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C(=CC(N)=CC=3)C(F)(F)F)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1C(F)(F)F RIMWCPQXJPPTHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSXVBZHFXLKHJU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 DSXVBZHFXLKHJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 LDFYRFKAYFZVNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXTPNMJRVQKNRN-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 SXTPNMJRVQKNRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJCCVNKHRXIAHZ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[[4-(4-aminophenoxy)phenyl]methyl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 PJCCVNKHRXIAHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSZMHWHJMHITJR-UHFFFAOYSA-N [3-(3-amino-4-phenoxybenzoyl)phenyl]-(3-amino-4-phenoxyphenyl)methanone Chemical compound NC1=CC(C(=O)C=2C=C(C=CC=2)C(=O)C=2C=C(N)C(OC=3C=CC=CC=3)=CC=2)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 VSZMHWHJMHITJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVGBGCPUDUTSHT-UHFFFAOYSA-N [3-(3-aminobenzoyl)phenyl]-(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(C=CC=2)C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 IVGBGCPUDUTSHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYYBEGXDDHNJMX-UHFFFAOYSA-N [3-(4-amino-3-phenoxybenzoyl)phenyl]-(4-amino-3-phenoxyphenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=C(C(=O)C=2C=C(C=CC=2)C(=O)C=2C=C(OC=3C=CC=CC=3)C(N)=CC=2)C=C1OC1=CC=CC=C1 JYYBEGXDDHNJMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTEMSXOAFRWUOU-UHFFFAOYSA-N [4-(3-amino-4-phenoxybenzoyl)phenyl]-(3-amino-4-phenoxyphenyl)methanone Chemical compound NC1=CC(C(=O)C=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=C(N)C(OC=3C=CC=CC=3)=CC=2)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 CTEMSXOAFRWUOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCMPVCYHLRHND-UHFFFAOYSA-N [4-(4-aminobenzoyl)phenyl]-(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)C=2C=CC(N)=CC=2)C=C1 DBCMPVCYHLRHND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAGJCSPSIXPCAK-UHFFFAOYSA-N [4-[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]phenyl]-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 JAGJCSPSIXPCAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- MRSWDOKCESOYBI-UHFFFAOYSA-N anthracene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C=C(C(C(=O)O)=C3)C(O)=O)C3=CC2=C1 MRSWDOKCESOYBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N bis(4-aminophenyl)methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N)C=C1 ZLSMCQSGRWNEGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- DMSZORWOGDLWGN-UHFFFAOYSA-N ctk1a3526 Chemical compound NP(N)(N)=O DMSZORWOGDLWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Substances OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N ethylenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C(=O)OC2=O GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004952 furnace firing Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ZHDTXTDHBRADLM-UHFFFAOYSA-N hydron;2,3,4,5-tetrahydropyridin-6-amine;chloride Chemical compound Cl.NC1=NCCCC1 ZHDTXTDHBRADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- UMSVUULWTOXCQY-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,2,7,8-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C3=CC=C(C(=O)O)C(C(O)=O)=C3C=CC2=C1C(O)=O UMSVUULWTOXCQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKFCDGOVCBYSEW-AUUKWEANSA-N tmeg Chemical compound COC=1C(OC)=CC(C(OC(C=2OC)=C34)=O)=C3C=1OC(=O)C4=CC=2O[C@@H]1O[C@H](CO)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1O RKFCDGOVCBYSEW-AUUKWEANSA-N 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
1) 連続的に製造されるポリイミドフィルムであって、その全幅において、100℃〜200℃の分子配向軸方向の線膨張係数aと分子配向軸に直交する方向の線膨張係数bとを測定したときに、次の式(1)に示す線膨張係数比A
A=1+{(b−a)/(b+a)}×2 ・・・(1)
が1.01〜3.00の範囲内となっていることを特徴とするポリイミドフィルム。
2)さらに、上記線膨張係数比Aの最大値AMAX と最小値AMIN との差分が0.30以下となっていることを特徴とする1)記載のポリイミドフィルム。
3)さらに、全幅において、ポリイミドの分子配向角の最大値と最小値との差分が40°以下となっていることを特徴とする1)たは2)記載のポリイミドフィルム。
4)さらに、上記分子配向角が、連続的に製造されるときの搬送方向(MD方向)を0°としたときに、0±20°以内となっていることを特徴とする1)〜3)のいずれか一項に記載のポリイミドフィルム。
5)さらに、100〜200℃の範囲内における平均線膨張係数が、5.0〜25.0ppm/℃の範囲内となっていることを特徴とする1)〜4)の何れか1項に記載のポリイミドフィルム。
6)1)〜5)の何れか1項に記載のポリイミドフィルムを含む積層体。
7)少なくとも金属層を含むことを特徴とする6)に記載の積層体。
8)1)〜5)の何れか1項に記載のポリイミドフィルムをベースフィルムとして用いてなるフレキシブルプリント配線板。
本発明にかかるポリイミドフィルムは、FPCのベースフィルムとして好適に用いられるものであり、金属層を積層しエッチング処理をした前後における寸法変化率が小さいものとなっている。特に、その全幅において寸法変化率が安定化したポリイミドフィルムとなっている。
A=1+{(b−a)/(b+a)}×2 ・・・(1)
を所定範囲内に規定するようになっている。好ましくは、当該線膨張係数比Aの最大値・最小値の差の上限を規定する、という条件を満たしており、さらに好ましくは、ポリイミドフィルムの全幅における分子配向角に関して規定する、という条件を満たすようになっている。
本発明にかかるポリイミドフィルムは、連続的に生産されるものであるが、このとき、当該ポリイミドフィルムの全幅において、下記式(1)で表される線膨張係数比A
A=1+{(b−a)/(b+a)}×2 ・・・(1)
が1.01≦A≦3.00となっている。さらに、好ましくは線膨張係数比Aの最大値と最小値との差分(線膨張係数比差ADIF )がADIF ≦0.30以下となっていることが好ましい。
上記式(1)により算出された線膨張係数比Aは1.01〜3.00の範囲内(1.01≦A≦3.00)であることが好ましく、1.01〜2.00の範囲内(1.01≦A≦2.00)であることがより好ましい。ポリイミドフィルムの線膨張係数比がこの範囲内であれば、全幅の寸法変化率を小さくすることが可能となり、特にFPC製造時のエッチング段階の前後において、全幅の寸法安定性を良好なものとすることができる。
本発明にかかるポリイミドフィルムにおいては、上記線膨張係数比Aおよび線膨張係数比差ADIF を規定することに加えて、平均線膨張係数CLEについても規定することが好ましい。この平均線膨張係数CLEは、上記分子配向軸方向の線膨張係数aおよび垂直方向の線膨張係数bを全巾において測定し、次の式(2)により、平均線膨張係数CLEを算出した。なお、式(2)では、図2に示す様に一方の端部における分子配向軸(図中DAL)方向の線膨張係数をC1AL、および垂直方向(DVE)方向の線膨張係数をC1VE、中央における分子配向軸(図中DAL)方向の線膨張係数をC0AL、および垂直方向(DVE)方向の線膨張係数をC0VE、他方の端部における分子配向軸(図中DAL)方向の線膨張係数をC2AL、および垂直方向(DVE)方向の線膨張係数をC2VEとしている。
CLE={(C1AL+C1VE)/2+(C0AL+C0VE)/2+(C2AL+C2VE)/2}/3 ・・・(2)
上記平均線膨張係数CLEは、特にFPCのベースフィルムとして用いる場合には、金属層(特に銅層)の100〜200℃の範囲内における平均線膨張係数(16.3ppm/℃)に近い値以下であることが好ましい。この理由は、FPC製造時に行われる熱処理に伴って、ポリイミドフィルムが引き伸ばされることを鑑みた場合、ポリイミドフィルムの平均線膨張係数が銅層と同等の線膨張係数を持っていれば、当然ながら寸法安定性が向上するためである。
本発明にかかるポリイミドフィルムは、上記線膨張係数比Aおよび線膨張係数比差ADIF 、平均線膨張係数CLEを規定することに加えて、さらに、ポリイミドフィルムの全幅における分子配向角に関して規定することが好ましい。分子配向角の規定としては、ポリイミドフィルムの全幅における分子配向角の最大値・最小値の差分の規定と、ポリイミドフィルムの全幅における分子配向角のバラツキが小さいことの少なくとも何れかが挙げられる。この分子配向角とは、前記<線膨張係数比A・線膨張係数比差ADIF>の項において説明した分子配向軸により形成される角度のことを指す。
分子配向角差=(正の分子配向角)−(負の分子配向角) ・・・(3)
分子配向角差=(正の分子配向角の最大値)−(正の分子配向角の最小値)・・・(4)
分子配向角差=(負の分子配向角最小値)−(負の分子配向角の最大値)・・・(5)
分子配向角差=0 −(負の分子配向角最小値)・・・(6)
分子配向角差=(正の分子配向角最大値) ・・・(7)
なお、本発明における分子配向角の最大値と最小値との差分とは、ポリイミドフィルムの両端部の分子配向角と中央部の分子配向角の中から上記算出式を用いて算出した値を意味する。
本発明にかかるポリイミドフィルムの製造方法は特に限定されるものではない。また、ポリイミド樹脂の種類も特に限定されるものではないが、フィルムの全幅において、式(1)に示す線膨張係数比Aが1.01〜3.00となっているポリイミドフィルムを得る手段の一つとして、フィルムの製造条件を変更する方法が挙げられる。目的とするポリイミドフィルムを得るためには、例えば、
(A)ポリアミド酸を重合する工程
(B)ポリアミド酸及び有機溶媒を含む組成物を支持体上に流延・塗布後、ゲルフィルムを形成する工程、
(C)該ゲルフィルムを引き剥がし、両端を固定する工程
(D)フィルムの両端を固定しながら加熱炉内を搬送する工程、
を含む製造方法を採用することができ、これらの各条件を適宜選定する、あるいは、さらなる工程を追加することによって、製造すればよいのであるが、変更しうる製造条件および製造例について以下に例示する。
(A)工程は、ポリアミド酸を重合する工程である。ポリアミド酸としては、特に限定されないが、有機溶媒中にて芳香族テトラカルボン酸二無水物(以下酸二無水物と略す場合がある)と芳香族ジアミン(以下ジアミンと略す場合がある)とをおおよそ等モル反応させることで得られるポリアミド酸溶液であれば良い。
1)芳香族ジアミンを有機極性溶媒中に溶解し、これと実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物を反応させて重合する方法。
2)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過小モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端に酸無水物基を有するプレポリマーを得る。続いて、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
3)芳香族テトラカルボン酸二無水物とこれに対し過剰モル量の芳香族ジアミン化合物とを有機極性溶媒中で反応させ、両末端にアミノ基を有するプレポリマーを得る。続いてここに芳香族ジアミン化合物を追加添加後、全工程において芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン化合物が実質的に等モルとなるように芳香族テトラカルボン酸二無水物を用いて重合する方法。
4)芳香族テトラカルボン酸二無水物を有機極性溶媒中に溶解及び/または分散させた後、実質的に等モルとなるように芳香族ジアミン化合物を用いて重合させる方法。
5)実質的に等モルの芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンの混合物を有機極性溶媒中で反応させて重合する方法。
などのような方法である。
ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕ケトン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジフェノキシジベンゾフェノン、4,4’−ジアミノ−5,5’−ジフェノキシベンゾフェノン、3,4’−ジアミノ−4,5’−ジフェノキシベンゾフェノン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルフィド、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(4−アミノフェニル)スルホン、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン、ビス〔4−(3−アミノフェニル)スルホン、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エ−テル、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕エ−テル、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕エ−テル、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕メタン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス〔3−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス〔3−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、1,4−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕ベンゼン、1,3−ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)ベンゾイル〕ベンゼン、
1,3−ビス(3−アミノ−4−フェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノ−4−フェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−5−フェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノ−5−ビフェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノ−5−ビフェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノ−4−ビフェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノ−4−ビフェノキシベンゾイル)ベンゼン、1,4−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−ビス〔4−(4−アミノ−6−トリフルオロメチルフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−ビス〔4−(4−アミノ−6−フルオロメチルフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−ビス〔4−(4−アミノ−6−メチルフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、1,3−ビス〔4−(4−アミノ−6−シアノフェノキシ)−α,α−ジメチルベンジル〕ベンゼン、ジアミノポリシロキサンが挙げられ、これらを単独であるいは2種以上を用いることができる。
1)p-フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル、ピロメリット酸二無水物、p-フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)の4つのモノマーで作製されるポリイミドフィルム、
2)p-フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル、ピロメリット酸二無水物、3, 3’, 4, 4’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を用いて作製されるポリイミドフィルム、
3)p-フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル、ピロメリット酸二無水物、3, 3’, 4, 4’―ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を用いて作製されるポリイミドフィルム、
4)p-フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル、ピロメリット酸二無水物、p-フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)、3, 3’, 4, 4’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を用いて作製されるポリイミドフィルム、
5)p-フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル、3, 3’,4, 4’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を用いて作製されるポリイミドフィルム、
6)4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル、3,4’−ジアミノジフェニルエ−テル、ピロメリット酸二無水物を用いて作製されるポリイミドフィルム、
7)p-フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル、2,2−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、ピロメリット酸二無水物、3, 3’, 4, 4’―ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を用いて作製されるポリイミドフィルム、
8)p-フェニレンジアミン、3, 3’,4, 4’―ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を用いて作製されるポリイミドフィルムがフィルムの配向を制御しやすく、しかも、低線膨張係数値に制御できる利点があり、好適に用いられる。
(B)ポリアミド酸及び有機溶媒を含む組成物(ポリアミド酸溶液ともいう)を支持体上に流延・塗布後、ゲルフィルムを形成する工程、である。(B)工程で用いる組成物は、ポリアミド酸と反応しうる反応剤など、その他の成分を添加した組成物を用いてもよい。
c=b/a×100・・・(8)
500%以上の場合にはハンドリング性が悪く、しかも溶媒除去時のフィルムの縮みが大きく配向角、あるいは、フィルムの全幅において物性値(寸法変化率)を安定化させることが難しくなるので好ましくない。また、残留成分割合が、25%以上であることが、ポリイミドフィルムの配向角がMD方向(0°)に向き易く、幅方向のフィルムの物性値が安定しやすくなるため好ましい。
(C)工程は、ゲルフィルムを支持体から引き剥がし連続的にゲルフィルムの両端を固定する工程である。本発明における、ゲルフィルムの端部を固定する工程とは、ピンシート、クリップ等の一般にフィルムの製造装置において用いられる把持装置を用いてゲルフィルムの端部を把持する工程である。なお、本発明でいう両端を固定する部位としては、例えば図4の31に記載している、フィルム搬送装置に取り付けられた端部把持装置(ピンシートもしくはクリップ)でフィルム端部を把持し始める部位図4の37を挙げることができる。
(D)工程は、フィルムの両端を固定しながら加熱炉内を搬送する工程である。本発明においては、この(D)工程の少なくとも一部においてフィルム幅方向(TD方向)の張力が実質的に無張力となるように固定されて搬送すること((D−1)工程という)が、本発明の目的とするポリイミドフィルムが得られる点から重要である。
20.0≧(Y−X)/Y×100>0.00・・・・(9)
(Y−X)/Y×100(これを便宜上TD収縮率という場合がある)を上記範囲以上に大きくすると、フィルムの弛みを安定的に制御することが難しくなり、弛み量が進行方向に対して変化する場合がある。また場合によってはフィルムの弛みによる端部把持装置からの脱落が生じ、安定したフィルムの製造ができない場合がある。さらに好ましくは
15.0≧(Y−X)/Y×100>0.00である。特に好ましくは10.0≧(Y−X)/Y×100>0.00である。
40.0≧(W−Z)/Z×100>0.00・・・・(10)
(W−Z)/Z×100(これを便宜上TD膨張率という場合がある)を上記範囲以上に大きくすると、フィルムの線膨張係数比を小さく、しかも、全幅において均一に制御することが難しくなる場合がある。さらに好ましくは
30.0≧(W−Z)/Z×100>0.00である。特に好ましくは
20.0≧(W−Z)/Z×100>0.00である。
(D−2)工程は、フィルムの把持幅を徐々に広げながらTD方向にフィルムを引き延ばせばよい。さらに、必要に応じて(D−2)工程以降に再度収縮を行ってもよく、さらに、フィルム幅を広げることも可能であり、TD収縮率、TD膨張率に関しては適宜選定することが好ましい。
10.0≧ TD収縮率―TD膨張率 ≧ −10.0 ・・・・(11)
さらに好ましくは、8.0≧ TD収縮率―TD膨張率 ≧ −8.0である。特に好ましくは、5.0≧ TD収縮率―TD膨張率 ≧ −5.0である、
(D−2)工程を行う温度は、300℃以上500℃以下、特に好ましくは350℃以上480℃以下がポリイミドフィルムの弾性率が低下してフィルムを引き延ばしやすくなるので好ましい。尚、上記温度では、フィルムが軟化して伸びきってしまう場合がある。その場合には、上記範囲以外の温度を適宜設定することが好ましい。
上記製造方法により得られる、本発明にかかるポリイミドフィルムは、どのような用途にも用いることができるが、FPC用、TAB用テープ用、高密度記録媒体用ベースフィルム等の電気・電子機器基板用途、太陽電池基板用途、磁気記録媒体用途、電気絶縁用途等を挙げることができる。特に好ましい用途の一つとしては、FPCのベースフィルムを挙げることができる。(I)の項で述べたように、本発明にかかるポリイミドフィルムは、FPCの製造過程におけるエッチング処理前後において、特に全幅における寸法変化率を小さいものとし、全幅における寸法安定性を良好なものとすることができる。その結果、高密度実装を可能とするFPCのベースフィルムとして好適に用いることができる。
図2に示すように、ポリイミドフィルム2において、その分子配向軸(図中DAL)および垂直方向(DVE)に沿って短冊状の測定サンプル3・4を切り出した。分子配向軸に沿って切り出した測定サンプル3から分子配向軸方向の線膨張係数aを測定するとともに、垂直方向に沿って切り出した測定サンプル4から垂直方向の線膨張係数bを測定した。このときの測定装置としては、熱機械的分析装置(セイコーインスツルメント社製、商品名:TMA120C)を用い、窒素気流下、昇温速度10℃/分にて、10℃から400℃までの温度範囲の条件で測定し、100〜200℃の範囲内における測定値の平均値を求めた。
上記ポリイミドフィルムの両端および中央部位の分子配向角を、分子配向計(王子計測機器株式会社製、商品名:MOA2012)にて測定した。具体的には、図3に示すように、MD方向(図3の14、ポリイミドフィルムの搬送方向 )とMD方向に垂直な方向(図3の15、TD方向 )とを設定したときに、分子配向角が、図3の10で示すMD方向を基準(0°)として、±20°以内に入っているかを確認した。また、算出された分子配向角の最大値と最小値との差分から分子配向角差を算出した。
図6に示すように、巻き取った状態にあるフレキシブル金属積層板50について、当該フレキシブル金属積層板50を引き出し、幅方向に沿って、その両端部および中央部からそれぞれ必要な大きさの測定サンプル51・52・53を採取した。これら測定サンプル51〜53について、図7に示すように、(1)図中両端矢印DMDで示す、MD方向(図中矢印D1 )に沿った測定方向、(2)図中両端矢印DTDで示す、TD方向(MD方向と垂直な方向)に沿った方向、(3)図中両端矢印DR で示す、MD方向から右に45°傾斜した方向(R方向)、並びに(4)図中両端矢印DL で示す、MD方向から左に45°(右側傾斜を+とすると−45°)傾斜した方向(L方向)における寸法変化率を測定した。
〔弾性率の測定〕
図1の5の部位をMD方向及びTD方向に試験片(15mm×200mm)の切り出しを行った。このサンプルを島津製作所製引張り試験機(オートグラフ S−100−C)を使用し、ASTM−D882に準じで測定した。
<ポリイミドフィルムの製造>
重合用の有機溶媒であるN,N−ジメチルフォルムアミド(DMF)に対して、4,4−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)50モル%、パラフェニレンジアミン(p−PDA)50モル%、p−フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル酸無水物)(TMHQ)50モル%、およびピロメリット酸二無水物(PMDA)50モル%をこれら比率で添加して攪拌、重合することによりポリアミド酸溶液を合成した。このとき、得られるポリアミド酸溶液の固形分濃度は15重量%となるように合成を行った。
CLE={(C1AL+C1VE)/2+(C0AL+C0VE)/2+(C2AL+C2VE)/2}/3 ・・・(2)
上記式(2)から算出した平均線膨張係数CLEは、12.8ppm/℃であった。
<接着層として用いる熱可塑性ポリイミド前駆体の合成>
重合用の有機溶媒であるDMFに対して、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン(BAPS)100モル%、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)90モル%、3,3’,4,4’−エチレングリコールベンゾエートテトラカルボン酸二無水物(TMEG)10モル%をこれらの比率で添加して攪拌重合することにより、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸溶液を合成した。このとき、得られるポリアミド酸溶液の固形分濃度は20重量%となるように合成を行った。
得られたポリイミドフィルムの前処理としてポリイミドフィルム表面に、Ar:He:N2=8:2:0.2(体積比率)の割合で混合したガス気流中で出力280W/m2の割合でプラズマ放電を行い表面プラズマの処理を行った。上記熱可塑性ポリイミド前駆体を固形分濃度10重量%になるまでDMFで希釈した後、上記ポリイミドフィルムの両面に全幅に渡って最終片面厚みが4μmとなるように塗布し、140℃で1分間加熱した。続いて、雰囲気温度390℃の遠赤外線ヒーター炉の中を20秒間通して加熱することによりイミド化を行い、熱可塑性ポリイミド前駆体からなる接着層を形成した。これによりポリイミドフィルムの両面に接着層を積層した3層積層体を得た。
表1に示すようにTD収縮率を4.40、TD膨張率を4.40とした以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。また、得られたポリイミドフィルムを用いて、実施例1と同様にしてフレキシブル金属積層板を製造した。
表1に示すように、TD収縮率を3.90、TD膨張率を0.00とするとともに、テンター炉内の初期温度を130℃として、その後250℃、350℃、450℃、515℃と段階的に焼成してイミド化を進めた以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。また、得られたポリイミドフィルムを用いて、実施例1と同様にしてフレキシブル金属積層板を製造した。
表1に示すように、TD収縮率を2.00、TD膨張率を0.00とするとともに、テンター炉内の初期温度を130℃として、その後250℃、350℃、450℃、515℃と段階的に焼成してイミド化を進めた以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。また、得られたポリイミドフィルムを用いて、実施例1と同様にしてフレキシブル金属積層板を製造した。
表1に示すように、TD収縮率を4.00、TD膨張率を0.00とするとともに、テンター炉内の初期温度を160℃として、その後300℃、450℃、515℃と段階的に焼成してイミド化を進めた以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。また、得られたポリイミドフィルムを用いて、実施例1と同様にしてフレキシブル金属積層板を製造した。
表1に示すように、TD収縮率を3.00、TD膨張率を0.00とするとともに、テンター炉内の初期温度を170℃として、その後300℃、450℃、515℃と段階的に焼成してイミド化を進めた以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。また、得られたポリイミドフィルムを用いて、実施例1と同様にしてフレキシブル金属積層板を製造した。
表1に示すように、TD収縮率を5.00、TD膨張率を0.00とするとともに、テンター炉内の初期温度を165℃として、その後300℃、450℃、515℃と段階的に焼成してイミド化を進めた以外は、実施例1と同様にしてポリイミドフィルムを得た。また、得られたポリイミドフィルムを用いて、実施例1と同様にしてフレキシブル金属積層板を製造した。
表1に示すように、TD収縮率を0.00、TD膨張率を0.00とした以外は、実施例1と同様にして比較ポリイミドフィルムを得た。また、得られた比較ポリイミドフィルムを用いて、実施例1と同様にして比較フレキシブル金属積層板を製造した。
2 ポリイミドフィルム
3 測定サンプル(分子配向軸方向)
4 測定サンプル(垂直方向)
5 弾性率測定用サンプル取得部位
10 MD方向(フィルムの機械送り方向)
11 正(プラス)の分子配向角
12 負(マイナス)の分子配向角
13 TD方向(フィルムの機械送り方向に垂直な方向)
14 MD方向
15 TD方向
31 フィルム搬送装置
32 第一の加熱炉
33 第二の加熱炉
34 第三の加熱炉
35 第四の加熱炉
36 第五の加熱炉焼成炉
37 フィルム把持開始部位
38 フィルムの把持装置間の幅、X
39 把持装置間に把持したゲルフィルムのTD方向のフィルム幅、Y
40 フィルム搬送方向
41 引き延ばす前のTD方向の両端部固定端の幅、Z
42 フィルムが炉内でTD方向に引き延ばされた際の両端部固定端の幅、W
43 有機溶剤溶液を流延・塗布する装置(ダイス)
44 有機溶剤溶液の塗布用基材
45 ゲルフィルムに張力をかける装置
46 ゲルフィルムの剥離部位
47 巻き取り装置に巻き取る工程(ポリイミドフィルムの巻き取り装置)
50 フレキシブル金属積層板
51 測定サンプル(一方の端部)
52 測定サンプル(中央部)
53 測定サンプル(他方の端部)
60 測定用の穴
Claims (7)
- 連続的に製造されるポリイミドフィルムであって、その全幅において、100℃〜200℃の分子配向軸方向の線膨張係数aと分子配向軸に直交する方向の線膨張係数bとを測定したときに、次の式(1)に示す線膨張係数比A
A=1+{(b−a)/(b+a)}×2 ・・・(1)
が1.01〜3.00の範囲内であり、
さらに、全幅において、ポリイミドフィルムの分子配向角が、連続的に製造されるときの搬送方向(MD方向)を0°としたときに、0±20°以内となっていることを特徴とするポリイミドフィルム。 - さらに、上記線膨張係数比Aの最大値AMAXと最小値AMINとの差分が0.30以下となっていることを特徴とする請求項1に記載のポリイミドフィルム。
- 上記分子配向角の最大値と最小値との差分が40°以下となっていることを特徴とする請求項1または2に記載のポリイミドフィルム。
- さらに、100〜200℃の範囲内における平均線膨張係数が、5.0〜25.0ppm/℃の範囲内となっていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のポリイミドフィルム。
- 請求項1〜4の何れか1項に記載のポリイミドフィルムを含む積層体。
- さらに、少なくとも金属層を含むことを特徴とする請求項5に記載の積層体。
- 請求項1〜4の何れか1項に記載のポリイミドフィルムをベースフィルムとして用いてなるフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005074095A JP4880911B2 (ja) | 2004-03-15 | 2005-03-15 | 寸法安定性の良好なポリイミドフィルムおよびその利用 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004073558 | 2004-03-15 | ||
JP2004073558 | 2004-03-15 | ||
JP2005074095A JP4880911B2 (ja) | 2004-03-15 | 2005-03-15 | 寸法安定性の良好なポリイミドフィルムおよびその利用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005298814A JP2005298814A (ja) | 2005-10-27 |
JP4880911B2 true JP4880911B2 (ja) | 2012-02-22 |
Family
ID=35330738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005074095A Active JP4880911B2 (ja) | 2004-03-15 | 2005-03-15 | 寸法安定性の良好なポリイミドフィルムおよびその利用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4880911B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210003084A (ko) | 2018-04-20 | 2021-01-11 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 롤 필름, 롤 필름의 제조 방법, 구리 피복 적층체의 제조 방법, 및 프린트 기판의 제조 방법 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007201069A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Teijin Ltd | 太陽電池形成用ポリイミドフィルム |
KR101227317B1 (ko) * | 2007-07-31 | 2013-01-28 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 열안정성이 개선된 폴리이미드 필름 |
JP5653785B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2015-01-14 | 東レ・デュポン株式会社 | 線膨張係数のバラツキが改善されたポリイミドフィルム |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003165850A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-10 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
-
2005
- 2005-03-15 JP JP2005074095A patent/JP4880911B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210003084A (ko) | 2018-04-20 | 2021-01-11 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 롤 필름, 롤 필름의 제조 방법, 구리 피복 적층체의 제조 방법, 및 프린트 기판의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005298814A (ja) | 2005-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI408200B (zh) | 新穎之聚醯亞胺膜、使用其所得之黏著膜、及可撓性金屬貼合積層板 | |
JP5427865B2 (ja) | 分子配向が制御された有機絶縁性フィルムおよびそれを用いた接着フィルム、フレキシブル金属張積層板、多層フレキシブル金属張積層板、カバーレイフィルム、tab用テープ、cof用ベーステープ | |
US7691961B2 (en) | Polyimide film and use thereof | |
US7871698B2 (en) | Adhesive film, flexible metal-clad laminate, and processes for producing these | |
JP4963960B2 (ja) | 新規なポリイミドフィルムおよび当該ポリイミドフィルムを含む積層体 | |
WO2006115258A1 (ja) | 新規なポリイミドフィルムおよびその利用 | |
KR20130111951A (ko) | 폴리이미드 필름의 제조 방법, 폴리이미드 필름, 및 그 폴리이미드 필름을 사용하여 제조한 적층체 | |
JP7212480B2 (ja) | ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板 | |
JP4880911B2 (ja) | 寸法安定性の良好なポリイミドフィルムおよびその利用 | |
JP7248394B2 (ja) | ポリイミドフィルム及び金属張積層体 | |
JP5758456B2 (ja) | 接着フィルムの製造方法およびフレキシブル金属張積層板の製造方法 | |
JP4597737B2 (ja) | 新規なポリイミドフィルムおよびその利用ならびにその製造方法 | |
JP2006117792A (ja) | 新規なポリイミドフィルム | |
JP2006052389A (ja) | 接着フィルムおよびフレキシブル金属張積層板並びにそれらの製造方法 | |
JP2007091947A (ja) | 等方的な接着フィルムおよびその製造方法、接着フィルムを用いたフレキシブル金属積層板。 | |
JP5830896B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法、およびポリイミドフィルム | |
JP2005350668A (ja) | 接着フィルムおよびフレキシブル金属張積層板並びにそれらの製造方法 | |
KR20070020420A (ko) | 신규 폴리이미드 필름 및 그의 이용 | |
JP5758457B2 (ja) | 接着フィルムの製造方法およびフレキシブル金属張積層板の製造方法 | |
JP5699746B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法、およびポリイミドフィルム | |
JP2005313364A (ja) | 等方的なポリイミドフィルムの製造方法および等方的なポリイミドフィルム。 | |
JPWO2006082828A1 (ja) | 等方性接着フィルム及びフレキシブル金属張積層体 | |
JP2007321079A (ja) | ポリイミドフィルムおよび製造方法 | |
JP2006027067A (ja) | 接着フィルムおよびフレキシブル金属張積層板並びにそれらの製造方法 | |
JP2005324403A (ja) | 接着フィルムおよびフレキシブル金属張積層板並びにそれらの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100715 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101202 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20101202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111108 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4880911 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |