JPH0355230A - 低収縮性ポリイミドフィルム - Google Patents

低収縮性ポリイミドフィルム

Info

Publication number
JPH0355230A
JPH0355230A JP19053489A JP19053489A JPH0355230A JP H0355230 A JPH0355230 A JP H0355230A JP 19053489 A JP19053489 A JP 19053489A JP 19053489 A JP19053489 A JP 19053489A JP H0355230 A JPH0355230 A JP H0355230A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
heat
acid
treatment
polyimide film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP19053489A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3020174B2 (ja
Inventor
Tatsuya Kato
達也 加藤
Toshihiko Taniguchi
谷口 淑彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Du Pont Toray Co Ltd
Original Assignee
Du Pont Toray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Du Pont Toray Co Ltd filed Critical Du Pont Toray Co Ltd
Priority to JP1190534A priority Critical patent/JP3020174B2/ja
Publication of JPH0355230A publication Critical patent/JPH0355230A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3020174B2 publication Critical patent/JP3020174B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N

Landscapes

  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は熱に対する収縮性が改善された低収縮性ポリイ
ミドフィルムに関する。
(従来の技術〕 芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを重
縮合して得られるポリイミドは極めて耐熱性に優れたボ
リマーとして知られている。
このポリイξドは溶媒に不溶であるが、その前駆体であ
るボリアミド酸は特定の有機溶媒に可溶であるため、こ
のポリアミド酸有機溶媒溶液を流延し、イミド化と同時
に乾燥することにより耐熱性のフィルムが得られる。
このボリイξドフィルムは耐熱性、絶縁性及び機械特性
に優れているため、フレキシブルプリント基板のベース
フィルムとして従来から利用されている。
〔発明が解決しようとする課題] ポリイミドフィルムをベースフィルムとしてフレキシフ
゛ノレフ゛リント基牟反をイ乍るためには洞等の金属箔
を積層するかあるいは真空蒸着,スパッタリング等によ
り金属を付着させる必要があるが、この工程でかなりの
熱がかかるため、熱に対する寸法安定性が要求される。
特に、最近ではフレキシブルプリント基板のファインパ
ターン化により、熱による収縮が小さいポリイミドフィ
ルムが望まれている。
このような要求に応える手段として、特開昭62−41
024号公報にはボリイξドフィルムを実質的に無張力
下、加熱オーブン中で加熱処理した後、冷却する方法が
提案されている。
無張力下で熱処理する方法は潜在収縮応力を緩和し、そ
の後の加熱に対して収縮が小さくなるため、有効な方法
であるが、次のような欠点がある。
即ち、無張力下で熱処理するためにはフィルムを巻いた
ロールを加熱オーブン中に放置する方法(特開昭62−
41024号公報実施例)あるいは巻出し、巻取り機を
備えた連続型加熱炉中でフィルムを連続的に処理する方
法があるが、いずれにしても無張力下で長時間処理する
ことになるのでフィルムが波を打つ状態になり、熱収縮
率がばらつくという問題を生ずる。特に連続処理の場合
にはフィルムが蛇行して完全な製品ロールが得られない
という不都合が生しる。
また、乾燥機の中に放置するバッチ式であってもフィル
ム表面にしわが発生することは防く゜ことができず、精
密なプリント基板のベースフィルムとしては適用できな
くなる欠点がある。
しかもこれらの方法では、低収縮効果にバランキを生じ
、たとえばしわが発生した部分では、MO方向、TD方
向の熱収縮率が大きく変動してしまうという問題もあっ
た。
本発明は上記従来技術の欠点を解消し、低収縮性で、か
つ製品の製造効率の良いポリイミドフィルムの提供を課
題とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するため、本発明は次の手段をとる。
即ち本発明の低収縮性ポリイミドフィルムは、,フィル
ムの長さ方向の張力を10kg/m以下に保ちながら、
加熱処理を施した後、冷却処理を施してなり、200゜
Cで1時間熱処理後の熱収縮率が0.05%以下の特性
を有することを特徴とするものである。
本発明におけるボリイξドは次の(1)式の構造を主と
して有するものである。
00 この(1)式の構造は下記(II)弐の前駆体が閉環し
たものである。
00 1111 (ここでRは4価の芳香族基、R′は2価の芳香族基で
ある。) (1)式の構造を有するポリイミドは、芳香族テトラカ
ルポン酸二無水物と芳香族ジアミンを、有機溶媒中で、
触媒および脱水剤の存在下に縮重合することにより得ら
れる。
本発明で用いられる芳香族テトラカルボン酸二無水物と
しては、たとえばビロメリット酸二無水物、2.3,6
. 7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3 .
3’, 4 .4’−ジフエニルテトラカルボン酸二無
水物、1,2.5. 6−ナフタレンテトラカルボン酸
二無水物、2 .2’, 3 .3’−ジフエニルテト
ラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(3,4ジカルポ
キシフエニル)ブロバンニ無水物、ビス(3.4−ジカ
ルボキシフエニル)スルホンニ無水物、3,4,9.1
0−ベリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3.4
−ジカルボキシフエニル)エーテルニ無水物、ナフタレ
ン−1.2,4. 5−テトラカルボン酸二無水物、ナ
フタレンーL4.58−テトラカルポン酸二無水物、デ
カヒドローナフタレン−1.4,5. 8−テトラカル
ボン酸二無水物、4.8−ジメチルーL2,3,5.6
. 7−ヘキサヒド口ナフタレン−1.2,5. 6−
テトラカルボン酸二無水物、2.6−ジクロロナフタレ
ン−1,45.8−テトラカルボン酸二無水物、2,7
−ジク口口ナフタレン−1.4,5. 8−テトラカル
ボン酸二無水物、2.3,6. 7−テトラク口口ナフ
タレン−1.4,5. 8−テトラカルボン酸二無水物
、フエナントレンー1.8,9.10−テトラカルボン
酸二無水物、2.2−ビス(2,3−ジカルボキシフエ
ニル)プロパン二=水物、1.1−ビス(2,3−ジカ
ルボキシフエニル)エタンニ無水物、1,1−ビスく3
4−ジカルボキシフエニル)エタンニ無水物、ビス(2
,3−ジカルボキシフエニル)メタンニ無水物、ビス(
3,4−ジカルボキシフエニル)メタンニ無水物、ビス
(3.4−ジカルボキシフエニル)スルホンニ無水物、
ベンゼン−1.2, 3 .4−テトラカルポン酸二無
水物、3,4.3’, 4 ’一ベンゾフエノンテトラ
カルボン酸二無水物など、またはこれらの2種以上の混
合物が挙げられるが、なかでもビロメリット酸二無水物
の使用が好ましい。
また、芳香族ジアミンとしては、たとえばメタフエニレ
ンジアミン、バラーフエニレンジアミン、4.4’−ジ
アミノージフエニルプロパン、4,4′−ジアミノージ
フエニルメタン、ベンチジン、4.4’−ジアξノージ
フエニルサルファイド、44′−ジアミノージフエニル
スルホン、3.3’−ジアミノージフエニルスルホン、
4,4′−ジアミノージフエニルエーテル、2,6−ジ
アミノービリジン、ビスー(4−アミノーフエニル)ジ
エチルシラン、ビスー(4−アもノーフエニル)ジフエ
ニルシラン、3,3−ジクロローペンチジン、ビスー(
4−アミノーフエニル)エチルホスフインオキサイド、
ビスー(4−72ノーフエニル)フエニルホスフインオ
キサイド、ビスー(4−アξノーフエニル)−N−フエ
ニルアミン、ビスー(4−アくノーフエニル)一N−メ
チルーアミン、1,5−ジアミノーナフタレン、3,3
′−ジメチル−4.4′−ジアミノービフエニル、3.
4′−ジメチル−3′.4−ジアミノービフエニル、3
.3−ジメトキシベンチジン、2,4−ビス(ベーター
アミノーt−7’チル)トルエン、ビス(バラーベータ
ーアミノーt−プチルーフエニル)エーテル、バラービ
ス− (2−メチルー4−アミノーベンチル)ベンゼン
、パラービス−(1.1−ジメチル−5−アミノーベン
チル)ベンゼン、m−キシリレンジアミン、p−キシリ
レンジアミン、1 3−ジアミノアダマンクン、3,3
′−ジアミノ=1,1′−ジアダマンタン、3,3′一
ジアξノメチル−1.1′−ジアダマンクン、ビス(パ
ラーアミノーシクロヘキシル)メタン、ヘキサメチレン
ジアミン、ベブタメチレンジアミン、オクタメチレンジ
アミン、ノナメチレンジア文ン、デカメチレンジアミン
、3−メチルへブタメチレンジアミン、4,4−ジメチ
ルへブタメチレンジアミン、2,1l−ジアξノードデ
カン、1.2−ビス−(3−アミノーブロボキシ)エタ
ン、2,2−ジメチルブロビレンジア藁ン、3−メトキ
シーへキサメチレンジアミン、2.5−ジメチルへキサ
メチレンジアミン、2,5−ジメチルへブタメチレンジ
アミン、5−メチルノナメチレンジア旦ン、1,4−ジ
アミノーシク口ヘキサン、1.12−ジアミノーオクタ
デカン、2,5〜ジアミノ−1.3. 4−オキサジア
ゾール、2.2−ビス(4−アミノフエニル)へキサフ
ルオ口ブロバン、N− (3−アミノフエニル)一4−
アξノベンズアξド、4−アミノフエニルー3−アξノ
ベンゾエートまたはこれらの2種以上の混合物が挙げら
れ、なかでも4.4′−ジアミノジフエニルエーテルが
好ましく使用される。
次に、本発明でポリイもドの縮重合に用いられる有機溶
媒としては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−
ジメチルアセトア【ド、NN−ジエチルホルムア藁ド、
N,N−ジエチルアセトアミド、N−ジメチルメトキシ
アセトアミド、N−メチルーカブロラクタム、ジメチル
スルホキシド、N−メチル−2−ビロリドン、テトラメ
チル尿素、ビリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチル
ホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、ホルムアミ
ド、N−メチルホルムアミド及びプチロラクトンである
。これらの有機溶媒は単独または溶媒の組合せで、或い
はベンゼン、ペンゾニトリル、ジオキサン、プチロラク
トン、キシレン、トルエン及びシクロヘキサンの如き溶
媒性の劣る溶媒との組合せにおいて用いることが出来る
触媒としては、第三級ア逅ン類の使用が望ましく、これ
らアミン類の具体例としては、トリメチルアξン、トリ
エチルアミン、トリエチレンジアミン、ビリジン、イソ
キノリン、2−エチルビリジン、2−メチルビリジン、
トリエチルア壽ン、N一エチルモルフオリン、N−メチ
ルモルフオリン、ジエチルシク口ヘキシルアミン、N−
ジメチルシクロヘキシルアミン、4一ペンゾイルビリジ
ン、2,4−ルチジン、2.6一ルチジン、2,4. 
6−コリジン、3.4−ルチジン、35−ルチジン、4
−メチルピリジン、3−メチルビリジン、4−イソプロ
ビルビリジン、Nージメチルベンジルアミン、4−ベン
ジルビリジン、及びN−ジメチルドデシルアミンなどが
挙げられる。
さらに、脱水剤としては有機カルポン酸無水物、N.N
’−ジアルキルカルボジイ泉ド類、低級脂肪酸ハロゲン
化物、ハロゲン化低級脂肪酸ハロゲン化物、ハロゲン化
低級脂肪酸無水物、アリールホスホン酸ジハロゲン化物
及びチオニルハロゲン化物が挙げられる。
ここで、有機カルボン酸無水物としては無水酢酸、プロ
ビオン酸無水物、酪酸無水物、吉草酸無水物、これらが
互いに混合された無水物及び芳香族モノカルボン酸例え
ば安息香酸、ナフトエ酸等の無水物との混合物、及び炭
酸及びギ酸並びに脂肪族ケテン類(ケテン及びジメチル
ケテン)の無水物との混合物などが挙げられるが、なか
でも無水酢酸およびケテン類の使用が好ましい。
安息香酸無水物のほか、他の使用し得る芳香族酸無水物
には、o−、m一及びp−t−ルイル酸、m一及びP一
エチル安息香酸、p−プロビル安息香酸、p−イソプロ
ビル安息香酸、アニス酸、0−、m一及びP−ニトロ安
息香酸、0、m一及びp−ハロ安息香酸、種々のジブロ
モ及びジクロロ安息香酸、トリブロモ及び1・リクロロ
安息香酸、ジメチル安息香酸の異性体例えばヘメリチル
酸、3.4−キシリル酸、イソキシリル酸及びメシチレ
ン酸、ベラトルム酸、トリメトキシ安息香酸、アルファ
一及びベーターナフトエ酸、及びビフェニルカルボン酸
などの酸の無水物、及び上記無水物相互の混合無水吻及
び脂肪酸モノカルボン酸例えば酢酸、プロビオン酸等の
無水物との混合物無水物、及び炭酸及びギ酸各無水物と
の混合無水物が挙げられる。
N,N′−ジアルキル力ルポジイミド類は式:  R−
N=C=N−R (式中Rは異なったアルキル基であり得るが、一般に同
一である) により表わされ、好ましくは、R基はl乃至8個の炭素
原子の低級アルキル基である。
ハロゲンを含む脱水剤には、塩化アセチル、臭化アセチ
ル、沃化アセチル及び弗化アセチル、塩化プロビオニル
、臭化プロピオニル、沃化プロビオニル及び弗化ブロビ
オニル、塩化イソブチリル、臭化イソブチリル、塩化n
−ブチリル、臭化n−ブチリル、塩化バレリル、塩化モ
ノー塩化ジー及び塩化トリークロロアセチル、臭化プロ
モアセチル、クロロ酢酸無水物、フエニルホスホン酸ジ
クロライド、塩化チオニル、臭化チオニル、弗化チオニ
ル及びチオニルク口口フルオライド、およびトリフルオ
ロ酢酸無水物が挙げられる。
得られるボリアξド酸?8?&は流延またはフィルム状
に押出され、乾燥、熱処理を行なうことにより、イミド
化が進み前記(1)式構造を有するポリイミドフィルム
が得られる。
本発明においてフィルム厚みが5〜150μm1好まし
くは7〜125μ閤になるように調整することが必要で
ある。
得られたポリイミドフィルムを本発明においてはフィル
ムの長さ方向の張力を10kg/m以下に保ちながら、
比較的低い温度で、しかも比較的短時間で加熱処理する
張力は小さい程、低収縮性のフィルムが得られるが、完
全無張力下では特に連続巻取りを行なうとき、フィルム
が蛇行し、熱収縮率のばらつきが大きくなる傾向にある
ので、1 kg / m以上が好ましい、また、lOk
g/ mを越えると本発明の目的である加熱低収縮性の
フィルムが得られなくなる。
加熱の手段としては遠赤外線を照射する方法または熱風
を吹き付ける方法が好ましい。ポリイミドフィルムは遠
赤外線領域に吸収ピークがあり、この吸収波長を含む遠
赤外線を照射することにより、極めて短時間で加熱が行
なわれる。
また、遠赤外線照射や熱風吹付けに加えて、ラジエーシ
ョンヒーターを併用することもでき、さらにはラジエー
ションヒーターのみを用いて加熱処理を行なうこともで
きる。
加熱処理における加熱時間は短くてよく、好ましくはl
〜60秒、とくに2〜30秒で十分である。
加熱処理温度はとくに限定されないが、70〜300゜
C、とくに100〜230’Cが好ましい。
なお、かくして得られる本発明のポリイミドフィルムは
、これを200’Cで1時間熱処理した後のフィルム長
さ方向(MD)および幅方向(TD)の収縮率が何れも
0.05%以下という、実用性の高い特性を有している
. 〔実施例〕 以下、実施例を挙げて本発明の効果を具体的に説明する
実施例l ビロメリット酸二無水物は4,4′−ジアξノジフエニ
ルエーテルを等モルずつN,N−ジメチルアセトアミド
中に入れ攪拌しながら反応を進めることにより、ボリア
ミド酸溶液を得た。
このボリア逅ド酸溶液に無水酢酸、イソキノリンを加え
攪拌した後、加熱支持体上に溶液を押出し、ポリイミド
に転化させて自己支持性のフィルムとした後、支持体か
ら剥離し、さらにイミドへの転化反応を完結すると共に
溶媒を乾燥し、厚み25μ鴎のポリイミドフイルムとし
てロール状に巻取った。
このポリイミドフィルムを、表1に示した温度のトンネ
ル型赤外線照射炉に連続的に送り込み、表1に示した条
件で熱処理した後、炉外で巻取りながら室温まで冷却し
た。熱処理中のフィルム張力は送りローラと巻取ローラ
の回転速度差で調節し、熱処理時間は各ローラの相対回
転速度で調油した。
結果を表lに示す。
表 1 注)熱処理後のフィルムを、さらに200″Cでl時間
処理した後の熱収縮率であり、測定方法はJPC^−B
MOI−1988に準じた。
なお、比較として張力を0.5kg/m.温度を200
″Cとして同様の実験を行なった結果、フイルムにシワ
が生じ、連続的に巻取ることが困難であった。
実施例2 実施例1と同様にして、厚み125μmのボリイミドフ
ィルムを得た。これを230゜Cのトンネル型赤外線照
射炉に送り込み、表2に示した処理張力で30秒間熱処
理した後、室温まで冷却した。
得られたフィルムの熱収縮率評価結果を表2に示す。
表  2 〔発明の効果〕 本発明のポリイミドフィルムは、長さ方向の張力を10
kg/m以下に保ちながら、比較的低温で短時間熱処理
することにより得られるため、加熱処理効率がすぐれ、
フィルムに波打ちやしわが発生することがなく、しかも
連続化が可能である。
また、本発明のボリイ果ドフィルムは、200゜Cで1
時間熱処理後の収縮率が、問およびTO方向共に0.0
5%以下とすぐれた特性を有しており、フレキシブルプ
リント基板などの用途に有用である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. フィルムの長さ方向の張力を10kg/m以下に保ちな
    がら、加熱処理した後、冷却処理を施してなり、200
    ゜Cで1時間熱処理後の収縮率が0.05%以下の特性
    を有する低収縮性ポリイミドフィルム。
JP1190534A 1989-07-25 1989-07-25 低収縮性ポリイミドフィルム Expired - Lifetime JP3020174B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1190534A JP3020174B2 (ja) 1989-07-25 1989-07-25 低収縮性ポリイミドフィルム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1190534A JP3020174B2 (ja) 1989-07-25 1989-07-25 低収縮性ポリイミドフィルム

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11258696A Division JP3136487B2 (ja) 1999-09-13 1999-09-13 低収縮性ポリイミドフイルムの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0355230A true JPH0355230A (ja) 1991-03-11
JP3020174B2 JP3020174B2 (ja) 2000-03-15

Family

ID=16259688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1190534A Expired - Lifetime JP3020174B2 (ja) 1989-07-25 1989-07-25 低収縮性ポリイミドフィルム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3020174B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001164006A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Du Pont Toray Co Ltd ポリイミドフィルム
WO2005082595A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Kaneka Corporation Md方向に分子の配向が制御された合成樹脂フィルムの製造方法
JP2009184365A (ja) * 2009-05-27 2009-08-20 Micro-Tec Co Ltd スキージ
JP2019011853A (ja) * 2017-07-03 2019-01-24 内山工業株式会社 シールワッシャ

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61264027A (ja) * 1985-05-17 1986-11-21 Ube Ind Ltd 寸法安定なポリイミドフイルムの製造法
JPS6241024A (ja) * 1985-08-19 1987-02-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルム
JPH01198638A (ja) * 1987-08-21 1989-08-10 Ube Ind Ltd ポリイミドフィルムの製造法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61264027A (ja) * 1985-05-17 1986-11-21 Ube Ind Ltd 寸法安定なポリイミドフイルムの製造法
JPS6241024A (ja) * 1985-08-19 1987-02-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 加熱収縮性の改良されたポリイミドフイルム
JPH01198638A (ja) * 1987-08-21 1989-08-10 Ube Ind Ltd ポリイミドフィルムの製造法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001164006A (ja) * 1999-12-09 2001-06-19 Du Pont Toray Co Ltd ポリイミドフィルム
WO2005082595A1 (ja) * 2004-02-27 2005-09-09 Kaneka Corporation Md方向に分子の配向が制御された合成樹脂フィルムの製造方法
JP2009184365A (ja) * 2009-05-27 2009-08-20 Micro-Tec Co Ltd スキージ
JP2019011853A (ja) * 2017-07-03 2019-01-24 内山工業株式会社 シールワッシャ

Also Published As

Publication number Publication date
JP3020174B2 (ja) 2000-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009079165A (ja) ポリイミドフィルム
JPH11323127A (ja) ポリイミド混合物およびポリイミド混合物フィルムの製造方法
JP4078625B2 (ja) 二軸配向ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP3515792B2 (ja) ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP3136487B2 (ja) 低収縮性ポリイミドフイルムの製造方法
JP3136488B2 (ja) 低収縮性ポリイミドフイルムの製造方法
JP3635085B2 (ja) ポリイミドフィルム
US4986946A (en) Polyimide articles of intermediate electrical conductivity and a process for making them
JPH0355230A (ja) 低収縮性ポリイミドフィルム
EP0358783A1 (en) Polyimide molecular weight enhancement by solvent extraction
JP3020175B2 (ja) 低収縮性ポリイミドフィルム
JP3136489B2 (ja) 低収縮性ポリイミドフイルムの製造方法
JP5550010B2 (ja) ポリイミドフィルムの製造方法
JPH04293936A (ja) 芳香族酸二無水物と塩素化芳香族ジアミンから誘導される芳香族ポリイミド
JPH09227697A (ja) ゲルを経由した耐熱性ポリイミドフィルムの製造方法
US4906731A (en) Polyimide molecular weight enhancement by solvent extraction
JP3020176B2 (ja) 低収縮性ポリイミドフィルム
JP2008201940A (ja) 低熱収縮性ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2006299151A (ja) 低熱収縮性ポリイミドフィルムおよびその製造方法
EP0716113B1 (en) Polyamic acid having three-dimensional network molecular structure, polyimide obtained therefrom and process for the preparation thereof
JPS61181833A (ja) ポリイミドの製造方法
JP2007197696A (ja) 低熱収縮・高接着性ポリイミドフィルム
JP3087117B2 (ja) ポリイミドフィルム積層体
JP2932284B2 (ja) ポリイミドフィルム積層体
CN112300423B (zh) 一种无色透明聚酰亚胺薄膜的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090114

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114

Year of fee payment: 10

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100114

Year of fee payment: 10