JPH05245433A - フレキシブル金属ポリイミド積層板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル金属ポリイミド積層板の製造方法Info
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- JPH05245433A JPH05245433A JP4048274A JP4827492A JPH05245433A JP H05245433 A JPH05245433 A JP H05245433A JP 4048274 A JP4048274 A JP 4048274A JP 4827492 A JP4827492 A JP 4827492A JP H05245433 A JPH05245433 A JP H05245433A
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- flexible metal
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Laminated Bodies (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐折性に優れ、厚さばらつきの小さいフレキ
シブル金属ポリイミド積層板の製造方法を提供する。 【構成】 有機溶剤に溶解したポリアミド酸を、金属箔
上に塗工して乾燥した後、ポリアミド酸をイミド化させ
てフレキシブル金属ポリイミド積層板を製造する方法の
塗工工程において、ダイコーターを用い、かつ、有機溶
剤に溶解したポリアミド酸を、圧縮気体によりダイコー
ターへ供給して、塗工する。
シブル金属ポリイミド積層板の製造方法を提供する。 【構成】 有機溶剤に溶解したポリアミド酸を、金属箔
上に塗工して乾燥した後、ポリアミド酸をイミド化させ
てフレキシブル金属ポリイミド積層板を製造する方法の
塗工工程において、ダイコーターを用い、かつ、有機溶
剤に溶解したポリアミド酸を、圧縮気体によりダイコー
ターへ供給して、塗工する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板、その他
の用途に供されるフレキシブル金属ポリイミド積層板の
製造方法に関するものである。
の用途に供されるフレキシブル金属ポリイミド積層板の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル金属ポリイミド積層板（Ｆ
ＭＣＬ＝Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｍｅｔａｌ Ｃｌａｄ Ｌ
ａｍｉｎａｔｅ）は可撓性を有するプリント回路基板等
を製造するための素材であって、プリント回路収容の容
器等が小型化されること等より、その利用度が増大して
いる。また、ＦＭＣＬはラップトップ型ワープロやプリ
ンター等のごとき繰り返し折り曲げを受ける場所に使わ
れることが多く、近年、その繰り返し折り曲げの耐久性
を高めて欲しいといった要求が増えている。
ＭＣＬ＝Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｍｅｔａｌ Ｃｌａｄ Ｌ
ａｍｉｎａｔｅ）は可撓性を有するプリント回路基板等
を製造するための素材であって、プリント回路収容の容
器等が小型化されること等より、その利用度が増大して
いる。また、ＦＭＣＬはラップトップ型ワープロやプリ
ンター等のごとき繰り返し折り曲げを受ける場所に使わ
れることが多く、近年、その繰り返し折り曲げの耐久性
を高めて欲しいといった要求が増えている。
【０００３】一方、フレキシブル金属ポリイミド積層板
の製造方法として、有機溶剤に溶解したポリアミド酸
を、金属箔上に塗工して乾燥した後、ポリアミド酸をイ
ミド化させてフレキシブル金属ポリイミド積層板を製造
する方法が挙げられる。この塗工工程において、用いら
れる塗工方法はバーコーター、リバースロールコータ
ー、ブレードコータ、コンマコータ、ダイコーター等が
挙げられるが、高粘度の溶液を扱う点、有機溶剤を扱う
点、高精度の塗工厚みが要求される点等からダイコータ
ーが最も適している。例えば、特開昭５９−１６２０４
４号公報では塗工方法として、ダイを用い、液の供給方
法としてネガテイブ−フィード二重スクリュー押出機を
用いており、あるいは、定量的に高粘度の液を送り出す
必要性があることから、ダイコータとモーノポンプの組
み合わせが一般的に用いられている。
の製造方法として、有機溶剤に溶解したポリアミド酸
を、金属箔上に塗工して乾燥した後、ポリアミド酸をイ
ミド化させてフレキシブル金属ポリイミド積層板を製造
する方法が挙げられる。この塗工工程において、用いら
れる塗工方法はバーコーター、リバースロールコータ
ー、ブレードコータ、コンマコータ、ダイコーター等が
挙げられるが、高粘度の溶液を扱う点、有機溶剤を扱う
点、高精度の塗工厚みが要求される点等からダイコータ
ーが最も適している。例えば、特開昭５９−１６２０４
４号公報では塗工方法として、ダイを用い、液の供給方
法としてネガテイブ−フィード二重スクリュー押出機を
用いており、あるいは、定量的に高粘度の液を送り出す
必要性があることから、ダイコータとモーノポンプの組
み合わせが一般的に用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかして、ネガテイブ
−フィード二重スクリュー押出機やモーノポンプで、有
機溶剤に溶解したポリアミド酸を送り出した場合、回転
部分の流路が狭くなる部分で、圧力が低くなり、有機溶
剤の沸騰あるいは溶存気体の析出、いわゆる、キャビテ
ーションを起こして、気泡を噛み込み、この気泡がポリ
イミイドフィルムの中に残留して欠点となり、耐折強さ
が低下するという問題点があった。特に、乾燥効率を高
めるため、有機溶剤量を減らすと、ポリアミド酸の希釈
溶液の粘度が上がり、ますますキャビテーションを起こ
し易くなり、耐折強さもさらに低下するという問題点が
あった。
−フィード二重スクリュー押出機やモーノポンプで、有
機溶剤に溶解したポリアミド酸を送り出した場合、回転
部分の流路が狭くなる部分で、圧力が低くなり、有機溶
剤の沸騰あるいは溶存気体の析出、いわゆる、キャビテ
ーションを起こして、気泡を噛み込み、この気泡がポリ
イミイドフィルムの中に残留して欠点となり、耐折強さ
が低下するという問題点があった。特に、乾燥効率を高
めるため、有機溶剤量を減らすと、ポリアミド酸の希釈
溶液の粘度が上がり、ますますキャビテーションを起こ
し易くなり、耐折強さもさらに低下するという問題点が
あった。
【０００５】以上の点に鑑み、本発明は、効率良く、耐
折強さが非常に優れ、厚さばらつきの小さいフレキシブ
ル金属ポリイミド積層板の製造方法を提供することを目
的とする。
折強さが非常に優れ、厚さばらつきの小さいフレキシブ
ル金属ポリイミド積層板の製造方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成する為に、鋭意検討した結果、有機溶剤に溶解し
たポリアミド酸を、金属箔上に塗工する工程において、
ダイコーターを用い、かつ、有機溶剤に溶解したポリア
ミド酸を、圧縮気体によりダイコーターへ供給して、塗
工すると、気泡の混入を起こすことなく、効率良く、耐
折強さが非常に優れたフレキシブル金属ポリイミド積層
板を製造できることを見出し、本発明を完成した。
を達成する為に、鋭意検討した結果、有機溶剤に溶解し
たポリアミド酸を、金属箔上に塗工する工程において、
ダイコーターを用い、かつ、有機溶剤に溶解したポリア
ミド酸を、圧縮気体によりダイコーターへ供給して、塗
工すると、気泡の混入を起こすことなく、効率良く、耐
折強さが非常に優れたフレキシブル金属ポリイミド積層
板を製造できることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】即ち、本発明は、有機溶剤に溶解したポリ
アミド酸を、金属箔上に塗工して乾燥した後、ポリアミ
ド酸をイミド化させてフレキシブル金属ポリイミド積層
板を製造する方法の塗工工程において、ダイコーターを
用い、かつ、有機溶剤に溶解したポリアミド酸を、圧縮
気体によりダイコーターへ供給して、塗工することを特
徴とするフレキシブル金属ポリイミド積層板の製造方法
である。
アミド酸を、金属箔上に塗工して乾燥した後、ポリアミ
ド酸をイミド化させてフレキシブル金属ポリイミド積層
板を製造する方法の塗工工程において、ダイコーターを
用い、かつ、有機溶剤に溶解したポリアミド酸を、圧縮
気体によりダイコーターへ供給して、塗工することを特
徴とするフレキシブル金属ポリイミド積層板の製造方法
である。
【０００８】本発明に用いるポリアミド酸としては、ポ
リイミドフィルムにした際、耐屈曲性が２５０００回以
上（ＪＩＳ Ｐ−８１１５、張力１ｋｇ、曲率半径０．
３８ｍｍ）、引張弾性率４００ｋｇ／ｍｍ2以下、金属
箔との９０°ピール強度が０．４ｋｇ／ｃｍ以上であ
る、 対称型芳香族メタ置換第１級ジアミンと対称型芳香
族パラ置換第１級ジアミンとを当量比で１０〜６０：９
０〜４０で混合した後、芳香族テトラカルボン酸無水物
と反応させて生成したポリアミド酸、 対称型芳香族メタ置換第１級ジアミンと芳香族テト
ラカルボン酸無水物と反応させて生成したポリアミド酸
Ａと、対称型芳香族パラ置換第１級ジアミンと芳香族テ
トラカルボン酸無水物と反応させて生成したポリアミド
酸Ｂとを当量比で１０〜６０：９０〜４０で混合したポ
リアミド酸、 が好ましく、特に好ましくは、、において、対称型
芳香族メタ置換第１級ジアミンが次式（１）〔化１〕
リイミドフィルムにした際、耐屈曲性が２５０００回以
上（ＪＩＳ Ｐ−８１１５、張力１ｋｇ、曲率半径０．
３８ｍｍ）、引張弾性率４００ｋｇ／ｍｍ2以下、金属
箔との９０°ピール強度が０．４ｋｇ／ｃｍ以上であ
る、 対称型芳香族メタ置換第１級ジアミンと対称型芳香
族パラ置換第１級ジアミンとを当量比で１０〜６０：９
０〜４０で混合した後、芳香族テトラカルボン酸無水物
と反応させて生成したポリアミド酸、 対称型芳香族メタ置換第１級ジアミンと芳香族テト
ラカルボン酸無水物と反応させて生成したポリアミド酸
Ａと、対称型芳香族パラ置換第１級ジアミンと芳香族テ
トラカルボン酸無水物と反応させて生成したポリアミド
酸Ｂとを当量比で１０〜６０：９０〜４０で混合したポ
リアミド酸、 が好ましく、特に好ましくは、、において、対称型
芳香族メタ置換第１級ジアミンが次式（１）〔化１〕
【０００９】
【化１】 （但し、上記の式でＸはＯ、ＳＯ2、ＣＯ、ＣＨ2、Ｃ
（ＣＨ3）2、Ｃ（ＣＦ3）2あるいは直結を表す）である
ポリアミド酸であるが、特に限定されるものではなく、
必要に応じ、公知のものを適宜選択出来る。
（ＣＨ3）2、Ｃ（ＣＦ3）2あるいは直結を表す）である
ポリアミド酸であるが、特に限定されるものではなく、
必要に応じ、公知のものを適宜選択出来る。
【００１０】本発明に用いる金属箔としては、銅、軟質
アルミニウム、金、銀等が挙げられるが、好ましくは、
引張弾性率が４５００ｋｇ／ｍｍ2以下（変形量が１％
以下において）、耐折強さが２０回以上（ＭＩＴ試験
器、張力５００ｇ、曲率半径０．３８ｍｍ）のものであ
り、その中でも銅が最も好ましい。
アルミニウム、金、銀等が挙げられるが、好ましくは、
引張弾性率が４５００ｋｇ／ｍｍ2以下（変形量が１％
以下において）、耐折強さが２０回以上（ＭＩＴ試験
器、張力５００ｇ、曲率半径０．３８ｍｍ）のものであ
り、その中でも銅が最も好ましい。
【００１１】ポリアミド酸を塗工する金属箔面は、接着
力を向上させるために、銅箔の表面処理等で良く行われ
る電解メッキにより粒子を付着させたり、交流エッチン
グ等を行って塗工表面積を増やすことが好ましく、ま
た、ポリアミド酸に適したシランカップリング処理、チ
タネートカップリング処理等を行っても良い。この金属
箔の厚さは好ましくは５〜１００μｍ程度である。
力を向上させるために、銅箔の表面処理等で良く行われ
る電解メッキにより粒子を付着させたり、交流エッチン
グ等を行って塗工表面積を増やすことが好ましく、ま
た、ポリアミド酸に適したシランカップリング処理、チ
タネートカップリング処理等を行っても良い。この金属
箔の厚さは好ましくは５〜１００μｍ程度である。
【００１２】金属箔がエッチング加工等によりパターン
化される場合は、ＦＭＣＬの寸法を金属箔の寸法とみな
し、次に、ＦＭＣＬから金属箔を化学的に全面エッチン
グしてポリイミドフィルムだけにした時の寸法をポリイ
ミドフィルムの寸法とみなした場合、その寸法差がパタ
ーンの平滑性に影響するため、±０．３％以内であるこ
とが好ましい。特に好ましくは、±０．１％以内であ
る。
化される場合は、ＦＭＣＬの寸法を金属箔の寸法とみな
し、次に、ＦＭＣＬから金属箔を化学的に全面エッチン
グしてポリイミドフィルムだけにした時の寸法をポリイ
ミドフィルムの寸法とみなした場合、その寸法差がパタ
ーンの平滑性に影響するため、±０．３％以内であるこ
とが好ましい。特に好ましくは、±０．１％以内であ
る。
【００１３】また、このＦＭＣＬが１５０℃以上の高温
で使用されたり、ＦＭＣＬの一部が電子回路にパターン
化され、その回路とＩＣのベアーチップとが金のワイヤ
ーボンドで結ばれる場合には、２００℃以上の雰囲気温
度で、金属箔とポリイミドとのピール強度が０．５ｋｇ
／ｃｍ以上であることが好ましい。
で使用されたり、ＦＭＣＬの一部が電子回路にパターン
化され、その回路とＩＣのベアーチップとが金のワイヤ
ーボンドで結ばれる場合には、２００℃以上の雰囲気温
度で、金属箔とポリイミドとのピール強度が０．５ｋｇ
／ｃｍ以上であることが好ましい。
【００１４】ポリアミド酸の塗工方法はダイコーターを
用いる。バーコーター、リバースロールコーターでは、
高々数１０００ｃｐｓ程度のポリアミド酸の希釈溶液し
か塗工することができない。コンマコーター、ブレード
コータでも、およそ１００００ｃｐｓを越えるポリアミ
ド酸の希釈溶液を塗工すると、厚さ精度が悪くなる。
用いる。バーコーター、リバースロールコーターでは、
高々数１０００ｃｐｓ程度のポリアミド酸の希釈溶液し
か塗工することができない。コンマコーター、ブレード
コータでも、およそ１００００ｃｐｓを越えるポリアミ
ド酸の希釈溶液を塗工すると、厚さ精度が悪くなる。
【００１５】ダイコーターへのポリアミド酸の希釈溶液
の供給は、圧縮気体により行う。モーノポンプ等、駆動
部をもつポンプでは、キャビテーションを起こし、気泡
を混入してしまう。
の供給は、圧縮気体により行う。モーノポンプ等、駆動
部をもつポンプでは、キャビテーションを起こし、気泡
を混入してしまう。
【００１６】圧縮気体は、空気、窒素、二酸化炭素等、
適宜用いることができる。
適宜用いることができる。
【００１７】方式としては、例えば、圧縮気体を送り込
む口を上部に設け、ポリアミド酸の希釈溶液の流出口を
下部に設けたタンク、ホッパー等に、レギュレーターに
より一定圧力に調整した圧縮気体を上部の口より送り込
み、その圧力でポリアミド酸の希釈溶液を下部の流出口
より押し出し、チューブ、管等を経由してダイに送り込
む等の方式が考えられるが、圧縮気体により押し出すの
であれば、特に限定はされない。
む口を上部に設け、ポリアミド酸の希釈溶液の流出口を
下部に設けたタンク、ホッパー等に、レギュレーターに
より一定圧力に調整した圧縮気体を上部の口より送り込
み、その圧力でポリアミド酸の希釈溶液を下部の流出口
より押し出し、チューブ、管等を経由してダイに送り込
む等の方式が考えられるが、圧縮気体により押し出すの
であれば、特に限定はされない。
【００１８】ポリアミド酸の塗工厚さは、イミド化後の
フィルムとして５〜１００μｍ程度になる厚さが好まし
い。
フィルムとして５〜１００μｍ程度になる厚さが好まし
い。
【００１９】乾燥方法としては、熱風乾燥、電気ヒータ
ー乾燥等、従来公知のものが採用できる。
ー乾燥等、従来公知のものが採用できる。
【００２０】乾燥温度としては、１７０℃以下が好まし
く、１７０℃を越えるとイミド化が急速に進んでしま
う。
く、１７０℃を越えるとイミド化が急速に進んでしま
う。
【００２１】
【実施例】以下実施例にて本発明を更に具体的に説明す
る。尚、本実施例における評価は下記の方法で実施し
た。 耐折強さ 試験器：ＭＩＴ試験器 張力：５００ｇ 折り曲げ面の曲率半径：０．８ｍｍ （ＪＰＣＡ−ＦＣ−１９８６に準拠） 厚さばらつき 測定器：ＭＴ１２（ＨＥＩＤＥＮＨＡＩＮ社製） 精 度：±０．５μｍ
る。尚、本実施例における評価は下記の方法で実施し
た。 耐折強さ 試験器：ＭＩＴ試験器 張力：５００ｇ 折り曲げ面の曲率半径：０．８ｍｍ （ＪＰＣＡ−ＦＣ−１９８６に準拠） 厚さばらつき 測定器：ＭＴ１２（ＨＥＩＤＥＮＨＡＩＮ社製） 精 度：±０．５μｍ
【００２２】実施例１ 撹拌器、還流冷却器及び窒素導入管を備えた容器で、
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン２９４
ｇ（０．８０モル）及び４，４’ジアミノジフェニルエ
ーテル２４０ｇ（１．２モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド４５００ｍｌに溶解した。この溶液に窒素雰囲
気下において３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物６４４ｇ（２．０モル）を添加
し、１０℃で２４時間撹拌してポリアミド酸を得た。こ
のポリアミド酸溶液をＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド
で１０．０％まで希釈し、粘度を１２０００ｃｐｓに調
節し、ダイコーター（ＥＸＴＲＵＳＩＯＮ ＤＩＥＳ．
ＩＮＣ．製）を用いて、圧延銅箔（厚さ１８μｍ）にイ
ミド化後の厚さが３５μｍになるようにコーティングし
た。ダイコーターへの送液方法は、圧縮気体を送り込む
口を上部に設け、ポリアミド酸の希釈溶液の流出口を下
部に設けたホッパーに、レギュレーターにより圧力２Ｋ
ｇ／ｃｍ2に調整した圧縮気体を上部の口より送り込
み、その圧力でポリアミド酸の希釈溶液を下部の流出口
より押し出し、管を経由してダイに送り込む方式によっ
た。
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン２９４
ｇ（０．８０モル）及び４，４’ジアミノジフェニルエ
ーテル２４０ｇ（１．２モル）をＮ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド４５００ｍｌに溶解した。この溶液に窒素雰囲
気下において３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物６４４ｇ（２．０モル）を添加
し、１０℃で２４時間撹拌してポリアミド酸を得た。こ
のポリアミド酸溶液をＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド
で１０．０％まで希釈し、粘度を１２０００ｃｐｓに調
節し、ダイコーター（ＥＸＴＲＵＳＩＯＮ ＤＩＥＳ．
ＩＮＣ．製）を用いて、圧延銅箔（厚さ１８μｍ）にイ
ミド化後の厚さが３５μｍになるようにコーティングし
た。ダイコーターへの送液方法は、圧縮気体を送り込む
口を上部に設け、ポリアミド酸の希釈溶液の流出口を下
部に設けたホッパーに、レギュレーターにより圧力２Ｋ
ｇ／ｃｍ2に調整した圧縮気体を上部の口より送り込
み、その圧力でポリアミド酸の希釈溶液を下部の流出口
より押し出し、管を経由してダイに送り込む方式によっ
た。
【００２３】このポリアミド酸塗工銅箔を熱風乾燥炉に
て１３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対して溶剤含
有量が２．０重量部になるまで乾燥させた。さらに、３
６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２０分間加
熱してイミド化した。このようにして得られたＦＭＣＬ
の厚さばらつきと耐折強さを測定した。結果を〔表１〕
に示す。
て１３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対して溶剤含
有量が２．０重量部になるまで乾燥させた。さらに、３
６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２０分間加
熱してイミド化した。このようにして得られたＦＭＣＬ
の厚さばらつきと耐折強さを測定した。結果を〔表１〕
に示す。
【００２４】実施例２ 撹拌器、還流冷却器及び窒素導入管を備えた容器で、
４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル２
２１ｇ（０．６０モル）及び４，４’ジアミノジフェニ
ルエーテル２８０ｇ（１．４モル）をＮ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド３５００ｍｌに溶解し、０℃付近まで冷却
し、窒素雰囲気下に於いてピロメリット酸二無水物４３
６ｇ（２．０モル）を加え、０℃付近で２時間撹拌し
た。次に上記溶液を室温に戻し、窒素雰囲気下で約２０
時間撹拌を行った。こうして得られたポリアミド酸溶液
をＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドで１５％まで希釈
し、粘度を５００００ｃｐｓに調節し、ダイコーター
（ＥＸＴＲＵＳＩＯＮ ＤＩＥＳ．ＩＮＣ．製）を用い
て、圧延銅箔（厚さ１８μｍ）にイミド化後の厚さが３
５μｍになるようにコーティングした。ダイコーターへ
の送液方法は、圧縮気体を送り込む口を上部に設け、ポ
リアミド酸の希釈溶液の流出口を下部に設けたホッパー
に、レギュレーターにより圧力５Ｋｇ／ｃｍ2に調整し
た圧縮気体を上部の口より送り込み、その圧力でポリア
ミド酸の希釈溶液を下部の流出口より押し出し、管を経
由してダイに送り込む方式によった。このポリアミド酸
塗工銅箔を熱風乾燥炉にて１３０℃で、樹脂固形分１０
０重量部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで
乾燥させた。さらに、３６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度
１％）の中で２０分間加熱してイミド化した。
４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル２
２１ｇ（０．６０モル）及び４，４’ジアミノジフェニ
ルエーテル２８０ｇ（１．４モル）をＮ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド３５００ｍｌに溶解し、０℃付近まで冷却
し、窒素雰囲気下に於いてピロメリット酸二無水物４３
６ｇ（２．０モル）を加え、０℃付近で２時間撹拌し
た。次に上記溶液を室温に戻し、窒素雰囲気下で約２０
時間撹拌を行った。こうして得られたポリアミド酸溶液
をＮ，Ｎ’−ジメチルアセトアミドで１５％まで希釈
し、粘度を５００００ｃｐｓに調節し、ダイコーター
（ＥＸＴＲＵＳＩＯＮ ＤＩＥＳ．ＩＮＣ．製）を用い
て、圧延銅箔（厚さ１８μｍ）にイミド化後の厚さが３
５μｍになるようにコーティングした。ダイコーターへ
の送液方法は、圧縮気体を送り込む口を上部に設け、ポ
リアミド酸の希釈溶液の流出口を下部に設けたホッパー
に、レギュレーターにより圧力５Ｋｇ／ｃｍ2に調整し
た圧縮気体を上部の口より送り込み、その圧力でポリア
ミド酸の希釈溶液を下部の流出口より押し出し、管を経
由してダイに送り込む方式によった。このポリアミド酸
塗工銅箔を熱風乾燥炉にて１３０℃で、樹脂固形分１０
０重量部に対して溶剤含有量が２．０重量部になるまで
乾燥させた。さらに、３６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度
１％）の中で２０分間加熱してイミド化した。
【００２５】このようにして得られたＦＭＣＬの厚さば
らつきと耐折強さを測定した。結果を〔表１〕に示す。
らつきと耐折強さを測定した。結果を〔表１〕に示す。
【００２６】実施例３ 実施例１と同様にして得られたポリアミド酸をＮ，Ｎ’
−ジメチルアセトアミドで１２．５％まで希釈し、粘度
を２１０００ｃｐｓに調節し、の希釈溶液を、実施例１
と同一のダイコーター（ＥＸＴＲＵＳＩＯＮ ＤＩＥ
Ｓ．ＩＮＣ．製）を用いて、圧延銅箔（厚さ１８μｍ）
にイミド化後の厚さが３５μｍになるようにコーティン
グした。ダイコーターへの送液方法は、圧縮気体を送り
込む口を上部に設け、ポリアミド酸の希釈溶液の流出口
を下部に設けたホッパーに、レギュレーターにより圧力
３Ｋｇ／ｃｍ2に調整した圧縮気体を上部の口より送り
込み、その圧力でポリアミド酸の希釈溶液を下部の流出
口より押し出し、管を経由してダイに送り込む方式によ
った。
−ジメチルアセトアミドで１２．５％まで希釈し、粘度
を２１０００ｃｐｓに調節し、の希釈溶液を、実施例１
と同一のダイコーター（ＥＸＴＲＵＳＩＯＮ ＤＩＥ
Ｓ．ＩＮＣ．製）を用いて、圧延銅箔（厚さ１８μｍ）
にイミド化後の厚さが３５μｍになるようにコーティン
グした。ダイコーターへの送液方法は、圧縮気体を送り
込む口を上部に設け、ポリアミド酸の希釈溶液の流出口
を下部に設けたホッパーに、レギュレーターにより圧力
３Ｋｇ／ｃｍ2に調整した圧縮気体を上部の口より送り
込み、その圧力でポリアミド酸の希釈溶液を下部の流出
口より押し出し、管を経由してダイに送り込む方式によ
った。
【００２７】このポリアミド酸塗工銅箔を熱風乾燥炉に
て１３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対して溶剤含
有量が２．０重量部になるまで乾燥させた。さらに、３
６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２０分間加
熱してイミド化した。このようにして得られたＦＭＣＬ
の厚さばらつきと耐折強さを測定した。結果を〔表１〕
に示す。
て１３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対して溶剤含
有量が２．０重量部になるまで乾燥させた。さらに、３
６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２０分間加
熱してイミド化した。このようにして得られたＦＭＣＬ
の厚さばらつきと耐折強さを測定した。結果を〔表１〕
に示す。
【００２８】比較例１ 実施例１と同様にして得られたポリアミド酸の希釈溶液
を、実施例１と同様のダイコーター（ＥＸＴＲＵＳＩＯ
Ｎ ＤＩＥＳ．ＩＮＣ．製）を用いて、圧延銅箔（厚さ
１８μｍ）にイミド化後の厚さが３５μｍになるように
コーティングした。ダイコーターへの送液方法はモーノ
ポンプによった。このポリアミド酸塗工銅箔を熱風乾燥
炉にて１３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対して溶
剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥させた。さら
に、３６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２０
分間加熱してイミド化した。このようにして得られたＦ
ＭＣＬの厚さばらつきと耐折強さを測定した。結果を
〔表１〕に示す。
を、実施例１と同様のダイコーター（ＥＸＴＲＵＳＩＯ
Ｎ ＤＩＥＳ．ＩＮＣ．製）を用いて、圧延銅箔（厚さ
１８μｍ）にイミド化後の厚さが３５μｍになるように
コーティングした。ダイコーターへの送液方法はモーノ
ポンプによった。このポリアミド酸塗工銅箔を熱風乾燥
炉にて１３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対して溶
剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥させた。さら
に、３６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２０
分間加熱してイミド化した。このようにして得られたＦ
ＭＣＬの厚さばらつきと耐折強さを測定した。結果を
〔表１〕に示す。
【００２９】比較例２ 実施例１と同様にして得られたポリアミド酸の希釈溶液
を、実施例１と同様のダイコーターを用いて、圧延銅箔
（厚さ１８μｍ）にイミド化後の厚さが３５μｍになる
ようにコーティングした。ダイコーター（ＥＸＴＲＵＳ
ＩＯＮ ＤＩＥＳ．ＩＮＣ．製）への送液方法はスクリ
ュー押出機によった。このポリアミド酸塗工銅箔を熱風
乾燥炉にて１３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対し
て溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥させた。さ
らに、３６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２
０分間加熱してイミド化した。このようにして得られた
ＦＭＣＬの厚さばらつきと耐折強さを測定した。結果を
〔表１〕に示す。
を、実施例１と同様のダイコーターを用いて、圧延銅箔
（厚さ１８μｍ）にイミド化後の厚さが３５μｍになる
ようにコーティングした。ダイコーター（ＥＸＴＲＵＳ
ＩＯＮ ＤＩＥＳ．ＩＮＣ．製）への送液方法はスクリ
ュー押出機によった。このポリアミド酸塗工銅箔を熱風
乾燥炉にて１３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対し
て溶剤含有量が２．０重量部になるまで乾燥させた。さ
らに、３６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２
０分間加熱してイミド化した。このようにして得られた
ＦＭＣＬの厚さばらつきと耐折強さを測定した。結果を
〔表１〕に示す。
【００３０】比較例３ 実施例１と同様にして得られたポリアミド酸の希釈溶液
を、コンマコーターを用いて、圧延銅箔（厚さ１８μ
ｍ）にイミド化後の厚さが３５μｍになるようにコーテ
ィングした。このポリアミド酸塗工銅箔を熱風乾燥炉に
て１３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対して溶剤含
有量が２．０重量部になるまで乾燥させた。さらに、３
６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２０分間加
熱してイミド化した。このようにして得られたＦＭＣＬ
の厚さばらつきと耐折強さを測定した。結果を〔表１〕
に示す。
を、コンマコーターを用いて、圧延銅箔（厚さ１８μ
ｍ）にイミド化後の厚さが３５μｍになるようにコーテ
ィングした。このポリアミド酸塗工銅箔を熱風乾燥炉に
て１３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対して溶剤含
有量が２．０重量部になるまで乾燥させた。さらに、３
６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２０分間加
熱してイミド化した。このようにして得られたＦＭＣＬ
の厚さばらつきと耐折強さを測定した。結果を〔表１〕
に示す。
【００３１】比較例４ 実施例３と同様にして得られたポリアミド酸の希釈溶液
を、コンマコーターを用いて、圧延銅箔（厚さ１８μ
ｍ）にイミド化後の厚さが３５μｍになるようにコーテ
ィングした。このポリアミド酸塗工銅箔を熱風乾燥炉に
て１３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対して溶剤含
有量が２．０重量部になるまで乾燥させた。さらに、３
６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２０分間加
熱してイミド化した。このようにして得られたＦＭＣＬ
の厚さばらつきと耐折強さを測定した。結果を〔表１〕
に示す。
を、コンマコーターを用いて、圧延銅箔（厚さ１８μ
ｍ）にイミド化後の厚さが３５μｍになるようにコーテ
ィングした。このポリアミド酸塗工銅箔を熱風乾燥炉に
て１３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対して溶剤含
有量が２．０重量部になるまで乾燥させた。さらに、３
６０℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２０分間加
熱してイミド化した。このようにして得られたＦＭＣＬ
の厚さばらつきと耐折強さを測定した。結果を〔表１〕
に示す。
【００３２】比較例５ 実施例１と同様にして得られたポリアミド酸の希釈溶液
を、バーコーターを用いて、圧延銅箔（厚さ１８μｍ）
にイミド化後の厚さが３５μｍになるようにコーティン
グした。このポリアミド酸塗工銅箔を熱風乾燥炉にて１
３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対して溶剤含有量
が２．０重量部になるまで乾燥させた。さらに、３６０
℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２０分間加熱し
てイミド化した。このようにして得られたＦＭＣＬの厚
さばらつきと耐折強さを測定した。結果を〔表１〕に示
す。
を、バーコーターを用いて、圧延銅箔（厚さ１８μｍ）
にイミド化後の厚さが３５μｍになるようにコーティン
グした。このポリアミド酸塗工銅箔を熱風乾燥炉にて１
３０℃で、樹脂固形分１００重量部に対して溶剤含有量
が２．０重量部になるまで乾燥させた。さらに、３６０
℃の窒素雰囲気（酸素濃度１％）の中で２０分間加熱し
てイミド化した。このようにして得られたＦＭＣＬの厚
さばらつきと耐折強さを測定した。結果を〔表１〕に示
す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】本発明の方法により製造されたフレキシ
ブル金属ポリイミド積層板は、塗工工程において、ダイ
コーターを用い、かつ、有機溶剤に溶解したポリアミド
酸を、圧縮気体によりダイコーターへ供給して、塗工す
ることにより、ポリイミドフィルム内部に折れの原因と
なる欠点ができず、耐折性が非常に優れていると共に、
厚さばらつきも非常に小さい。
ブル金属ポリイミド積層板は、塗工工程において、ダイ
コーターを用い、かつ、有機溶剤に溶解したポリアミド
酸を、圧縮気体によりダイコーターへ供給して、塗工す
ることにより、ポリイミドフィルム内部に折れの原因と
なる欠点ができず、耐折性が非常に優れていると共に、
厚さばらつきも非常に小さい。
Claims (1)
- 【請求項１】 有機溶剤に溶解したポリアミド酸を、金
属箔上に塗工して乾燥した後、ポリアミド酸をイミド化
させてフレキシブル金属ポリイミド積層板を製造する方
法の塗工工程において、ダイコーターを用い、かつ、有
機溶剤に溶解したポリアミド酸を、圧縮気体によりダイ
コーターへ供給して、塗工することを特徴とするフレキ
シブル金属ポリイミド積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4048274A JPH05245433A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | フレキシブル金属ポリイミド積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4048274A JPH05245433A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | フレキシブル金属ポリイミド積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05245433A true JPH05245433A (ja) | 1993-09-24 |
Family
ID=12798865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4048274A Pending JPH05245433A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-05 | フレキシブル金属ポリイミド積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05245433A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007049502A1 (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | フレキシブル積層板及びその製造方法、並びにフレキシブル印刷配線板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5736663A (ja) * | 1980-08-13 | 1982-02-27 | Mitsuo Ide | Rinteninsatsukiniokeruinsatsuinkinokyokyuhoho |
| JPS57169471U (ja) * | 1981-04-22 | 1982-10-25 | ||
| JPH02180682A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-03-05 JP JP4048274A patent/JPH05245433A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5736663A (ja) * | 1980-08-13 | 1982-02-27 | Mitsuo Ide | Rinteninsatsukiniokeruinsatsuinkinokyokyuhoho |
| JPS57169471U (ja) * | 1981-04-22 | 1982-10-25 | ||
| JPH02180682A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007049502A1 (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | フレキシブル積層板及びその製造方法、並びにフレキシブル印刷配線板 |
| JP5163126B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2013-03-13 | 日立化成株式会社 | フレキシブル積層板及びその製造方法、並びにフレキシブル印刷配線板 |
| US8501279B2 (en) | 2005-10-25 | 2013-08-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Flexible laminate board, process for manufacturing of the board, and flexible print wiring board |
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