JPH0362988A - フレキシブルプリント回路用基板およびその製造法 - Google Patents

フレキシブルプリント回路用基板およびその製造法

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JPH0362988A
JPH0362988A JP1199130A JP19913089A JPH0362988A JP H0362988 A JPH0362988 A JP H0362988A JP 1199130 A JP1199130 A JP 1199130A JP 19913089 A JP19913089 A JP 19913089A JP H0362988 A JPH0362988 A JP H0362988A
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聡一郎 平木
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は寸法安定性、耐熱性及び電気特性に優れた銅箔
／ポリイミド／銅箔から々るフレキシブルプリント回路
用基板に関するものである。
［従来の技術］ 従来、両面に金属箔を有するポリイミド系フレキシブル
プリント回路用基板は、ボリイよドフィルムの両側に接
着剤を介して金属箔を張り合せたものが主流である。
しかしながら、この様な基板は、ポリイミドフィルムと
金属箔の間に接着剤を使用しているためその基板の特性
°は、該接着剤の性質に左右され、耐熱性、耐薬品性、
耐湿性及び柔軟性などの点で劣るという問題点があった
。
一方、この様な問題を解決するために、ポリイミド／銅
箔からなる片面銅張基板を相互に接着剤で貼り合せる方
法（特開昭５５−１５３．３９３号公報、及び特開昭６
４−１８，２９４号公報）も提案されているが、この方
法においても接着剤を用いているため同様の問題を抱え
ている。
これらの問題解決のためポリイミドフィルムを金属箔に
直接加熱加圧により接着させる改良法（特開昭５７−１
８１．８５７号公報及び特公昭６１−１５，８２５号公
報）が提案されている。
［発明が解決しようとする課題］ これらの改良法はポリイミド接着剤を使用しないため基
板の耐熱性電気特性などが良くなるがフィルムの製造の
工程を経るため従来品に比べて同じか成るいはそれ以上
の工程を必要とする。
また、ポリイミドの分子鎖に柔軟な構造をとりいれポリ
イミドフィルムと銅箔との接着性の向上を図っているが
、銅箔とポリイミド樹脂の熱膨張係数の差が大きくなり
、片側の銅箔をエツチングで除去すると著しいカール現
象を生じるという問題がある。逆に熱膨張率を銅箔にあ
わせた樹脂を使用した場合、−数的に銅と樹脂層間の接
着強度は低下するという問題があった。
本発明者等はこれらの問題について鋭意検討した結果、
本発明で特定するポリアミド酸溶液を銅箔表面上に塗布
後加熱硬化して得られた。銅箔／ポリイミド積層物のポ
リイミド面に新たな銅箔を加熱圧着する事により銅箔／
ポリイミド／銅箔なる構成をもつ極めて高い接着性を有
し、片側の銅箔をエツチングにより除去してもカール現
象がなく、寸法安定性、耐熱性、電気特性に優れたフレ
キシブルプリント回路用両面銅張基板が得られることを
見いだしこの発明にいたった。
［課題を解決するための手段］ 本発明は次のものを含む。
第１の発明は、二枚の銅箔の間に下記一般式（１）で表
わされる繰返し単位を有するポリイミド及び下記一般式
（１１）で表わされる繰返し単位を有するポリイミドシ
リコーンの複合物から成る樹脂層が直接形成されている
ことを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板であ
る。
化水素基、Ｒ２は炭素数５以下の脂肪族炭化水素基又は
炭素数９以下の芳香族炭化水素基、Ｒ３は４価の芳香族
炭化水素基、Ｒ４は２価の芳香族炭化水素基、Ｒ５はシ
ロキサン連鎖、Ｒ６は炭素数３〜５の２価の脂肪族炭化
水素基または炭素数６〜９の２価の芳香族炭化水素基を
表わす、Ｙは−Ｏ−，−ＣＯ−１−５０２−又は−ＣＨ
２−を表わす。またｒは２または３、　Ｘ＋Ｙは９７〜
６０：３〜４０、　ｍａｎは５０〜１００：５０〜０で
ある。） 第２の発明は、第１の発明においてＲ１がル％からなり
、Ｒ２がメチル基又はフェニル基であり、Ｒ５が （ここにＲ７は炭素数３〜５の２価の脂肪族炭化水素基
又は炭素数６〜９の２価の芳香族炭化水素基を表わし、
Ｒ６は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基又は炭素数６〜
９の芳香族炭化水素基を表わし、Ｙは前記のものと同じ
意味を表わし、Ｓは３〜１５０の整数を表わす、）であ
るフレキシブルプリント回路用基板である。
第３の発明は一般式（Ｉｌｌ　’）で表わされる繰返し
単位を有するポリアミド酸の溶液及び一般式（ｒＶ）で
表わされるポリアミド酸フルキルシランの溶液を混合し
てなるポリアミド酸複合液を銅箔表面に塗布した後、加
熱処理して得られた銅箔／ボリイくド積層物のポリイミ
ド面に新たな銅箔を加熱圧着させることにより第１の発
明のフレキシブルプリント回路用基板を製造する方法で
ある。
（ココニＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、ｒ　、
　Ｘ　、　ｙ　ハ前記のものと同じ意味を表わし、Ｘは
加水分解性のアルコキシ基、アセトキシ基、又はハロゲ
ン基を表わし、２はＯ〜０．５の数値を表わす、）第４
Ｒ２がメチル基又はフェニル基であり、Ｒ５が （ここにＲ７は炭素数３〜５の２価の脂肪族炭化水素基
又は炭素数６〜９の２価の芳香族炭化水素基を表わし、
Ｒ６は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基又は炭素数６〜
９の芳香族炭化水素基を表わし、Ｙは前記のものと同じ
意味を表わし、Ｓは３〜１５０の整数を表わす。）であ
るフレキシブルプリント回路用基板の製造方法である。
本発明におけるポリアミ ド酸（ＩＩ＋　） は下記式 ％式％ ３．３’、４．４°−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物と下記一般式（■） で表わされるフェニレンジアミン及び下記一般式％式％ 芳香族ジアミンとを極性有機溶媒中で反応して得られる
。
ここで使用される上記フェニレンジアミンとしてはバラ
フェニレンジアミン、メタフェニレンジアミンおよびオ
ルトフェニレンジアミンがあるが本発明の目的にはパラ
フェニレンシアよンまたはバラフェニレンジアミンとメ
タフェニレンシアくンの混合物が好適に使用される。
また、式（■）で表わされる芳香族ジアミンとしては４
．４′−ジアミノジフェニルエーテル、３．４°−ジア
ミノフェニルエーテル、　３．３’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４，４°−ジアミノジフェニルスルホン、
３，４°−ジアミノジフェニルスルホン、４．４−ジア
ミノジフェニルケトン、４．４°−ジアミノジフェニル
メタンなどがあるが、本発明の目的には４．４゛−ジア
ミノジフェニルエーテル３、３゛−ジアミノジフェニル
エーテル、３．４°−ジアミノジフェニルエーテルまた
はこれらの混合物が好適である。
また上記ジアミンの使用量は式（■）で表わされるジア
ミンと式（■）で表わされるジアミンとのモル比で７０
〜９５：３０〜５であることが好ましい。
次に一般式（ｌで表わされるポリアミド酸は下記一般式
（［Ｘ）で表わされる芳香族テトラカルボン酸二無水物
と下記一般式（Ｘ）で表わされる芳香族ジアミン、下記
一般式（ＸＩ）で表わされるα，ω−ジアミノシリコー
ンおよび一般式（■）で表わされるアミノアルキルシラ
ンを有機溶媒中で反応させることによって得られる。
１１１ ０ １１２Ｎ−Ｒ’−ＮＨ。
・・・　（Ｘ） Ｒａ　　　　　　ｎ８ Ｉｔ２Ｎ−Ｒ’−ＳｉＨ２．−、Ｘ，　　　　　　　　
　　　−　　（　Ｘ［＋　）上記（ＩＸ）式で表わされ
る芳香族テトラカルボン酸二無水物の代表的なものとし
て次のようなものがあるがこれらの酸二無水物の単独も
しくは複数のものを同時に使用することが出来る。
酸二無水物としては例えばピロメリット酸二無水物，　
３．４．３’．４°−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、３，４，３°．４′−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、２．３．３°，４°−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）−エーテルニ無水物、ビス（３．４−ジカ
ルボキシフェニル）−スルホンなどがあげられる。
また上記（Ｘ）式で表わされる芳香族シアくンとしては
次のようなものがあるが、これらジアミンの単独もしく
は複数のものを同時に使用することが出来る。該ジアミ
ンの代表的なものとしては、バラフェニレンジアミン、
メタフェニレンジアミン、４，４°−ジアミノフェニル
エーテル、３、４°−ジアミノジフェニルエーテル、３
，３°−ジアミノジフェニルエーテル、４．４−シアく
ノジフェニルケトン、３．４°−ジアミノジフェニルケ
トン、４、４°−ジアミノジフェニルスルホン、４．４
°−ジアミノビフェニル、　３．４’−ジアミノビフェ
ニル、４、４°−ジアミノジフェニルメタン、２，２°
−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、１．４−ジ（
４−アミノフェニル）フェニルエーテル、１．３−ジ（
４−アミノフェニル）フェニルエーテルなどが挙げられ
る。
また式（ＸＩ）で表わされるα，ω−ジアミノシリコー
ンの例として次のようなものが挙げられ、これらは全ジ
アミン量（芳香族ジアミン（Ｘ）およびα、ω−ジアミ
ノシリコーン（ＸＩ）の合計）に対して３〜４０モル％
使用するのがよい。
さらに、式１）で表わされるアミノアルキルシランの代
表的なものとしては次の様なものが挙げられる。
１ｈＮ−ＣＨｚＣＨ２ＣＨ２−５１（ＯＣＨ３）ｓＣＨ
。
Ｈ，Ｎ−ｔｌ：Ｉイ、ＣＨ２Ｃｌ＋２−５ｆＣ］３Ｈ、
Ｎ　−ＣＩＩ□ＣＨｔＣＩＩｚＣＬＣＬ−５Ｉ　（ＯＣ
Ｔｏ）　３＋１２Ｎ　−ＣＩＩ　、　Ｃ１１□ＣＨｚＣ
１ｈＣＨｚ−５ｉＣＩ。
これらのうちでも本発明の目的にはバラアミノフェニル
トリメトキシシラン、メタアミノフェニルトリメトキシ
シラン、バラアミノフェニルトリメトキシシランとメタ
アミノフェニルトリメトキシシランの混合物およびパラ
アミノフェニル・メチルシトメトキシシランが好適であ
る。
また、アミノアルキルシランの使用量はジアミンの全量
に対して０．５〜２０モル％、好ましくは１〜ｌＯモル
％である。
これらポリアミド酸（ＩＩ＋　’）および（ＩＶ）の合
成反応の際使用される有機溶媒としてはＮ−メチル−２
−ピロリドン、　Ｎ、Ｎ−ジメチルアセドア亙ド、　Ｎ
、Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルフオキシド
、クレゾール、エチルカルピトール、シクロペンタノン
などの極性有機溶媒を挙げることが出来、これらの単独
または２成分以上の混合物を使用できる。またキシレン
、トルエン、エチレングリコールモノエチルエーテルな
どをこれらに混合して使用することもできる。
次に合成条件について述べる。ポリアミド酸（ＩＨ）を
合成する場合、ジアミン類を極性有機溶媒中に溶解し窒
素気流中攪拌下にジアミノ化合物類と等モルのテトラカ
ルボン酸二無水物を逐次添加する方法で、温度を０〜８
０℃に維持し１〜２４時間反応を行えばよい。また、得
られたポリアミド酸の分子量は、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン中０．５ｇ／１００１１４の濃度で３０℃におけ
る対数粘度として０．７〜２であることが好ましい。
また、ポリアミド酸（ＩＶ）を合成するには、ジアミン
（Ｘ）、（ＸＩ）およびアミノシラン０ａｌ）を有機溶
媒に溶解し、窒素気流中、攪拌下に所定量のテトラカル
ボン酸二無水物を逐次添加する方法で０〜８０℃に反応
温度を維持し１〜２４時間反応を行えばよい。
又、別の方法としてジアミン（Ｘ）および（ＸＩ）を有
８１溶媒に溶解し、窒素気流中、攪拌下に所定量のテト
ラカルボン酸二無水物を逐次添加反応した後アミノアル
キルシラン（Ｘ［Ｉ）を添加反応することもできる。こ
の反応に使用される各成分の量は次の関係にあることが
好ましい。
ｌ　≦ ≦２ Ａ−（Ｂ十Ｃ） （ここでＡはテトラカルボン酸二無水物のモル数、Ｂは
芳香族ジアミンのモル数、Ｃはα、ω−ジアミノシリコ
ーンのモル数、またＤはアミノアルキルシランのモル数
を表わす。） この反応により得られるポリアミド酸（］Ｖ）のＮ−メ
チル−２−ピロリドン中濃度０−５ｇ／　１００ａｊ２
　、温度３０℃における対数粘度はＯ，ＯＳ〜１である
ことが好ましい。
以上の反応により得られたポリアミド酸（Ｉｌｌ　）お
よび（ＩＶ）を、下記の式を満足するような割合で混合
し所望により前記反応溶媒を加え又は除きポリアミド酸
溶液とした後銅箔に塗布する。塗布の方ｌ去はコンマコ
ート法、押出流延法などがあるが特に限定されない。
０１０２≦　　　　　≦０．５０ Ｅ＋Ｆ 好ましくは （ここでＥおよびＦはそれぞれポリアミド酸（Ｉｌｌ　
）および（ＩＶ　）の重量を表わす、）塗布後熱処理を
行なうことにより該溶液中のポリアミド酸はポリイミド
化するが、通常この熱処理は段階的に行なわれ、　１０
０〜２００℃で１０〜９０分、次いで２００〜３５０℃
で１０〜２７０分行われる。
かくして得られた可撓性片面＃張基板を加熱圧着により
新たな銅箔と接着して銅箔−樹脂−銅箔の三層構造の可
撓性両面銅張基板（フレキシブルプリント回路用両面基
板）とする、加熱温度は２００〜５００℃とする。圧着
法としてはロールプレス、平板プレスが挙げられる。
ロールプレス法での線圧は５〜１００ｋｇ／ａ１１とし
、平板プレスでの面圧は２５〜ｔｏ、ｏｏｏｈｇ／ｃ１
とする。
圧力値がこれらの数値より低いと銅箔と樹脂との接着力
が十分得られず、高いと銅箔の伸び、変形が生じやすい
。工業的には生産性、ガス抜は性の容易さの点からロー
ルプレス法が好ましい。
本発明のフレキシブルプリント回路用基板はポリイミド
と銅箔との接着強度が優れているだけでなく、片面の銅
箔を除去してもカールが生ぜず、穴開けの際にス主アが
発生しにくくスルーホールに付着しない実用上価値の高
いものである。これは線膨張係数の制御された剛直構造
のポリイミド鎖とポリシロキサン連鎖を含む柔軟構造を
持った架橋ポリイミドとが相互に分離し得ない複合体に
なっていることにより得られる相剰的効果によるもので
ある。
［実施例］ 次に、本発明の実施例及び比較例を挙げ本発明の詳細な
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
実施例１ （１）ポリアミド酸（＾）の合成 ５ＱＯａｌｌ　３つロフラスコに攪拌機をセットし、窒
素置換した後精製したジメチルアセトアミド２５０ｍｊ
！を注入した。この中ヘパラフェニレンジアミン８，６
ｇおよび４．４゛−ジアミノジフェニルエーテル４．０
ｇを没入し、溶解した。溶解後、攪拌下に３．４．３°
、４゛−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物２９．４
ｇを反応温度が１０℃を越えないように徐々に添加反応
せしめた。添加終了後反応温度１５℃にて５時間反応し
ポリアミド酸溶液を得た。得られたポリアミド酸のＮ−
メチル−２−ピロリドン中０．５ｇ／ｄｊ２．３０℃に
おける対数粘度は１．８あった。
（２）ポリアミド酸（Ｂ）の合成 ３００ａｊ２３つロフラスコを用い精製したジメチルア
セトアミド＋５１１ｎｊ２を注入し、パラフェニレンジ
アミン３．５ｇ、　　α、ω−ジー（３−アミノプロピ
ル）・ポリジメチルシロキサン１０．３ｇを溶解する。
溶解後ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１４．７ｇ
を添加し、次いでアミノフェニルトリメトキシシラン０
．６ｇを添加し反応せしめる０反応は攪拌下１５℃で５
時間行ない、Ｎ−メチル−２−ピロリドン中０．５ｇ／
ｄ角、３０℃における対数粘度が０．３のポリアミド酸
を得た。
（３）片面基板 （＋）および（２〉　で合成したポリアミド酸溶液（＾
）および（Ｂ）をポリマーの重量比４；ｌで混合し均一
にした後、アプリケーターを使って厚さ３５μｍの電解
＃４箔上に前記混合したポリアミド酸溶液を約　１００
μｍの厚みに塗布した。このｍ箔を枠に取り付け、電気
オーブン中にて　１００℃、１５０℃、２５０℃にて各
３０分、更に　３５０℃にて１時間焼成して片面基板を
作製した。
（４）両面基板 （３）で得られた片面基板の樹脂面を厚さ３５μｍの銅
箔と瓜ね合わせ、熱ロールプレスにて３８０℃、線圧４
０ｋｇ／ｃｍ　、速度０．２ｍ／ｗｉｎ、の条件で熱圧
着させ両面基板を作製した。樹脂層と銅箔との接着強度
は　１８０度のビール強度として１．４ｋｇ／Ｃｍを示
した。また得られた両面基板により片面の銅箔をエツチ
ング除去したところ、カールは全く認められなかった。
実施例１の組織と膜厚を表１に、圧着条件と結果を表２
に示す。
実施例２〜５ 実施例１で得られた片面基板の樹脂面を厚さ３５μ麿の
銅箔と瓜ね合わせ、表２に示す条件とした他は実施例１
と同様にして熱ロールプレスで圧着させ両面基板を作成
した。
実施例２〜５の圧着条件と結果を表２に示す。
実施例６ （１）ポリアミド酸（＾）の合成 ジアミン成分及び溶媒の種類及び量を表１に不 すように変えた以外は実施例１の（１）と同様にして合
成した。
（２）ボリアくド酸（Ｂ）の合成 酸無水物成分、ジアミン成分及び溶媒の種類及び量を表
１に示すように変えた以外は実施例１の（２）と同様に
して合成した。
（３）片面基板 ポリアミド酸（＾）とポリアミド酸ｆＢ）の混合割合を
表１に示すようにした以外は実施例１の（３）と同様に
して行った。
（４）両面基板 （３）で得られた片面基板の樹脂面を厚さ３５μｍの銅
箔と重ね合わせ、表２に示す条件とした他は実施例６と
同様にして熱ロールプレスにて圧着させ両面基板を作成
した。
実施例６の組成と膜厚を表１に、圧着条件と結果を表２
に示す。
実施例７〜８ 実施例６で得られた片面基板の樹脂面を厚さ３５μ川の
ＩＪ４箔と皿ね合わせ、表２に示す条件とした他は実施
例６と同様にして熱ロールプレスにて圧着させ両面基板
を作成した。
実施例７〜８の結果を表２に示す。
比較例１〜３ （１１ポリアミド酸（＾）の合成 酸無水物成分、ジアミン成分及び溶媒の種類を表１に示
すように変えた以外は実施例１の（１）と同様にして合
成した。
（２）片面基板 ポリアミド酸（Ｂ）を混合しない以外は実施例１の（３
）と同様にして行った。
（３）両面基板 （２）で得られた片面基板の樹脂面を厚さ３５μｍの銅
箔と瓜ね合わせ、表２に示す条件とした他は実施例１と
同様にして熱ロールプレスにて圧着させ両面基板を作成
した。
比較例１〜３の結果を表１および２に示す。
表２ 圧着条件と 結 果 この表に於けるカールは、得られた両面基板の片面の銅
箔をエツチング除去してその曲率直径を示した。
上記の実施（Ｈ、比較例より、実施例はいずれの物性も
優れた値を示すが、比較例１．３は樹脂と銅箔との接着
性に劣り、比較例２はカール性において劣っている。
以　　上

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）二枚の銅箔の中間に下記一般式（ I ）で表わさ
    れる繰り返し単位を有するポリイミド及び下記一般式（
    II）で表わされるポリイミドシリコンの複合物からなる
    樹脂層が直接形成されてなることを特徴とするフレキシ
    ブルプリント回路用基板。 ▲数式、化学式、表等があります▼…（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼…（II） （ここにＲ＾１は▲数式、化学式、表等があります▼お
    よび▲数式、化学式、表等があります▼の芳香族炭化水
    素基、Ｒ＾２は炭素数５以下の脂肪族炭化水素基又は炭
    素数９以下の芳香族炭化水素基、Ｒ＾３は４価の芳香族
    炭化水素基、Ｒ＾４は２価の芳香族炭化水素基、Ｒ＾５
    はシロキサン連鎖、Ｒ＾６は炭素数３〜５の２価の脂肪
    族炭化水素基または炭素数６〜９の２価の芳香族炭化水
    素基を表わす。Ｙは−Ｏ−、−ＣＯ−、−ＳＯ＿２−又
    は−ＣＨ＿２−を表わす。またｒは２または３、Ｘ：Ｙ
    は９７〜６０：３〜４０、ｍ：ｎは５０〜１００：５０
    〜０である。）
  2. （２）Ｒ＾１が▲数式、化学式、表等があります▼の５
    〜３０モル％及び▲数式、化学式、表等があります▼の
    ７０〜９５モル％からなり、Ｒ＾２がメチル基又はフェ
    ニル基であり、Ｒ＾５が ▲数式、化学式、表等があります▼…（Ｖ） （ここにＲ＾７は炭素数３〜５の２価の脂肪族炭化水素
    基又は炭素数６〜９の２価の芳香族炭化水素基を表わし
    、Ｒ＾８は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基又は炭素数
    ６〜９の芳香族炭化水素基を表わし、Ｙは前記のものと
    同じ意味を表わし、Ｓは３〜１５０の整数を表わす。）
    である請求項（１）に記載の基板。
  3. （３）下記一般式（III）で表わされる繰返し単位を有
    するポリアミド酸の溶液及び下記一般式（IV）で表わさ
    れるポリアミド酸アルキルシランの溶液を混合してなる
    ポリアミド酸溶液を銅箔表面上に塗布し、加熱硬化して
    得られた銅箔／ポリイミド積層物のポリイミド面に新た
    な銅箔を加熱圧着させることを特徴とするフレキシブル
    プリント回路用基板を製造する方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼…（IV） （ここにＲ＾１、Ｒ＾２、Ｒ＾３、Ｒ＾４、Ｒ＾５、Ｒ
    ＾６、ｒ、ｘ、ｙは前記のものと同じ意味を表わし、ｘ
    は加水分解性のアルコキシ基、アセトキシ基、又はハロ
    ゲン基を表わし、ｚは０〜０．５の数値を表わす。）（
    ４）Ｒ＾１が▲数式、化学式、表等があります▼の５〜
    ３０モル％及び▲数式、化学式、表等があります▼の７
    ０〜９５モル％からなり、Ｒ＾２がメチル基又はフェニ
    ル基であり、Ｒ＾５が ▲数式、化学式、表等があります▼…（Ｖ） （ここにＲ＾７は炭素数３〜５の２価の脂肪族炭化水素
    基又は炭素数６〜９の２価の芳香族炭化水素基を表わし
    、Ｒ＾８は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基又は炭素数
    ６〜９の芳香族炭化水素基を表わし、Ｙは前記のものと
    同じ意味を表わし、Ｓは３〜１５０の整数を表わす。）
    である請求項（３）に記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008062448A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブル積層板及びその製造方法、並びにフレキシブル印刷配線板

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5304626A (en) * 1988-06-28 1994-04-19 Amoco Corporation Polyimide copolymers containing 3,3',4,4'-tetracarboxybiphenyl dianhydride (BPDA) moieties
JPH0513902A (ja) * 1990-09-04 1993-01-22 Chisso Corp フレキシブルプリント基板及びその製造法
JPH04239637A (ja) * 1991-01-23 1992-08-27 Chisso Corp 可撓性両面金属張基板及びその製造方法
JPH0752744B2 (ja) * 1991-04-04 1995-06-05 チッソ株式会社 リ−ド強度のすぐれたフィルムキャリアの製造方法
US5831828A (en) * 1993-06-03 1998-11-03 International Business Machines Corporation Flexible circuit board and common heat spreader assembly
US5362534A (en) * 1993-08-23 1994-11-08 Parlex Corporation Multiple layer printed circuit boards and method of manufacture
US5376232A (en) * 1993-08-23 1994-12-27 Parlex Corporation Method of manufacturing a printed circuit board
JP3565069B2 (ja) 1998-12-28 2004-09-15 ソニーケミカル株式会社 両面フレキシブルプリント基板の製造方法
AU4714001A (en) * 1999-12-23 2001-07-03 Oak-Mitsui Inc. Method for applying polymer film to a metal foil
KR100502177B1 (ko) * 2003-03-26 2005-07-20 주식회사 엘지화학 양면 금속 적층판 및 그의 제조방법
US7491447B2 (en) 2003-03-26 2009-02-17 Lg Chem, Ltd. Double-sided metallic laminate and method for manufacturing the same
KR100668948B1 (ko) * 2004-09-21 2007-01-12 주식회사 엘지화학 금속 적층판 및 그의 제조방법
JP2006310574A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Nippon Kayaku Co Ltd 両面フレキシブルプリント基板の製造法及び両面フレキシブルプリント基板。
JP5311823B2 (ja) * 2005-07-21 2013-10-09 日本化薬株式会社 ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
WO2007052523A1 (ja) * 2005-10-31 2007-05-10 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha ゴム変性ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物
TWI297342B (en) * 2006-01-17 2008-06-01 Ind Tech Res Inst Thermoplastic polyimide composition and double-sided flexible copper clad laminate using the same
JP4884298B2 (ja) * 2007-05-17 2012-02-29 日本化薬株式会社 樹脂層付き銅箔
US20090093608A1 (en) * 2007-10-04 2009-04-09 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Polyimide material with improved thermal and mechanical properties
TWI385198B (zh) * 2008-08-11 2013-02-11 Ind Tech Res Inst 雙面金屬箔層積層板及其製法
WO2011035920A1 (en) * 2009-09-24 2011-03-31 Corus Technology Bv A method of preparing a polyetherimide coating on a metallic substrate
CN102774077B (zh) * 2012-08-06 2016-02-17 广东生益科技股份有限公司 二层法双面挠性覆铜板及其制作方法
TWI466924B (zh) * 2013-01-23 2015-01-01 Mortech Corp 聚醯亞胺膜及其聚醯亞胺積層板
ES2706228T3 (es) * 2013-12-17 2019-03-27 Evonik Fibres Gmbh Polvo de poliimida con elevada estabilidad termooxidativa
CN103739842B (zh) * 2013-12-20 2016-08-31 深圳瑞华泰薄膜科技有限公司 一种热塑性聚酰亚胺及用其制备挠性覆铜板的方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57181857A (en) * 1981-05-06 1982-11-09 Ube Industries Polyimide laminated material and its manufacture
US4609700A (en) * 1985-06-19 1986-09-02 Chisso Corporation Soluble imide oligomer and a method for producing the same
EP0266595A3 (en) * 1986-11-03 1989-03-08 General Electric Company Flame resistant polyetherimide resin blends
JPS6418294A (en) * 1987-07-14 1989-01-23 Sumitomo Bakelite Co Flexible printed circuit board
US4937133A (en) * 1988-03-28 1990-06-26 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Flexible base materials for printed circuits
JPH0710583B2 (ja) * 1988-06-30 1995-02-08 チッソ株式会社 可撓性銅張基板
JP2609140B2 (ja) * 1988-11-21 1997-05-14 チッソ株式会社 低弾性率ポリイミドおよびその製造法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008062448A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブル積層板及びその製造方法、並びにフレキシブル印刷配線板

Also Published As

Publication number Publication date
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EP0411772A2 (en) 1991-02-06
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DE69026158D1 (de) 1996-05-02
US5112694A (en) 1992-05-12
DE69026158T2 (de) 1996-10-02
EP0411772B1 (en) 1996-03-27

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