JP2927531B2 - フレキシブルプリント基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板及びその製造方法Info
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- JP2927531B2 JP2927531B2 JP28754890A JP28754890A JP2927531B2 JP 2927531 B2 JP2927531 B2 JP 2927531B2 JP 28754890 A JP28754890 A JP 28754890A JP 28754890 A JP28754890 A JP 28754890A JP 2927531 B2 JP2927531 B2 JP 2927531B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用技術〕 本発明は、ポリイミド層、熱可塑ポリイドミ層、及び
導体層からなり、耐熱性、電気特性、機械物性、及び経
済性に優れたフレキシブルプリント基板及びその製造方
法に関する。
導体層からなり、耐熱性、電気特性、機械物性、及び経
済性に優れたフレキシブルプリント基板及びその製造方
法に関する。
近年、電子機器は、ユーザーのニーズにともない小型
化、軽量化への道を歩んでいる。従って、その中に用い
られている電子部品あるいは配線材料に関しても、当
然、小型化、高密度化が要求されている。リジッドなプ
リント基板より薄く柔らかいという特徴を持つフレキシ
ブルプリント基板に関しても例外ではない。
化、軽量化への道を歩んでいる。従って、その中に用い
られている電子部品あるいは配線材料に関しても、当
然、小型化、高密度化が要求されている。リジッドなプ
リント基板より薄く柔らかいという特徴を持つフレキシ
ブルプリント基板に関しても例外ではない。
現在使用されているフレキシブルプリント基板は、一
般に銅箔等の金属箔と有機ポリマー等の絶縁フィルムを
接着剤で接着して製造されており、この際の接着剤とし
てはアクリル系、エポキシ系のもの等が使われている。
このため、フレキシブルプリント基板全体の耐熱性は接
着剤の耐熱性によって決まり、ポリイミドベースフィル
ムの優れた耐熱性、難燃性等を充分に発揮できていな
い。
般に銅箔等の金属箔と有機ポリマー等の絶縁フィルムを
接着剤で接着して製造されており、この際の接着剤とし
てはアクリル系、エポキシ系のもの等が使われている。
このため、フレキシブルプリント基板全体の耐熱性は接
着剤の耐熱性によって決まり、ポリイミドベースフィル
ムの優れた耐熱性、難燃性等を充分に発揮できていな
い。
これらを改善する方法として、特開昭60−175478や特
開昭61−98782に開示されているような接着剤を改良す
る方法や、特開昭62−208690に開示されているように対
称型芳香族メタ置換第１級アミンと対称型芳香族パラ置
換第１級アミンを使った共重合体を用いる方法がある。
また製造方法の改善として、特開昭62−104840には、熱
可塑ポリイミドフィルムを接着層として用いる例が開示
されている。しかし、耐熱性、電気特性、機械物性、経
済性全てに優れたフレキシブルプリント基板は未だ提案
されていないのが実情である。
開昭61−98782に開示されているような接着剤を改良す
る方法や、特開昭62−208690に開示されているように対
称型芳香族メタ置換第１級アミンと対称型芳香族パラ置
換第１級アミンを使った共重合体を用いる方法がある。
また製造方法の改善として、特開昭62−104840には、熱
可塑ポリイミドフィルムを接着層として用いる例が開示
されている。しかし、耐熱性、電気特性、機械物性、経
済性全てに優れたフレキシブルプリント基板は未だ提案
されていないのが実情である。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、本
発明は、接着剤層として熱可塑ポリイミド層を用いた耐
熱性、電気特性、機械物性、及び経済性に優れるフレキ
シブルプリント基板及びその製造方法を提供することを
目的とする。
発明は、接着剤層として熱可塑ポリイミド層を用いた耐
熱性、電気特性、機械物性、及び経済性に優れるフレキ
シブルプリント基板及びその製造方法を提供することを
目的とする。
本発明者等は上記課題を解決するために鋭意研究を行
なった結果、本発明に到達したものである。
なった結果、本発明に到達したものである。
即ち、本発明の第１は、ポリイミド樹脂からなるベー
スフィルム層と、一般式（Ｉ） 又は 直結から選ばれる少なくとも１種の基。R2は、 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基。） で示される単位構造を有する熱可塑ポリイミド樹脂から
なる中間層と、導体層とからなるフレキシブルプリント
基板を、 本発明の第２は、ポリイミド樹脂からなるベータフィ
ルム層に、一般式（Ｉ） 又は 直結から選ばれる少なくとも１種の基。R2は、 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基。） で示される熱可塑ポリイミド樹脂の前駆体溶液を塗布
し、乾燥、イミド化させた後、導体層と加熱加圧するこ
とを特徴するフレキシブルプリント基板の製造方法、 それぞれ内容とするものである。
スフィルム層と、一般式（Ｉ） 又は 直結から選ばれる少なくとも１種の基。R2は、 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基。） で示される単位構造を有する熱可塑ポリイミド樹脂から
なる中間層と、導体層とからなるフレキシブルプリント
基板を、 本発明の第２は、ポリイミド樹脂からなるベータフィ
ルム層に、一般式（Ｉ） 又は 直結から選ばれる少なくとも１種の基。R2は、 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基。） で示される熱可塑ポリイミド樹脂の前駆体溶液を塗布
し、乾燥、イミド化させた後、導体層と加熱加圧するこ
とを特徴するフレキシブルプリント基板の製造方法、 それぞれ内容とするものである。
本発明においてベースフィルム層として使用されるポ
リイミド樹脂は、そのガラス転移温度が中間層に使う熱
可塑ポリイミド樹脂のガラス転移温度より高ければ特に
制限はなく、具体例としてはポリアミドイミド、ポリエ
ーテルイミド、ポリエステルイミド、その他共重合やモ
ノマーの変性等によって修飾されたポリイミド等が挙げ
られるが、フレキシブルプリント基板に用いるために
は、柔軟性を有し、かつ線膨張係数が金属のそれと近い
物性を有する一般式（II） で示されるポリイミドが好ましい。一般式（II）におい
て、ｍは100〜10000、ｎは100〜10000で、m/nが１〜５
の値のものが好ましい。
リイミド樹脂は、そのガラス転移温度が中間層に使う熱
可塑ポリイミド樹脂のガラス転移温度より高ければ特に
制限はなく、具体例としてはポリアミドイミド、ポリエ
ーテルイミド、ポリエステルイミド、その他共重合やモ
ノマーの変性等によって修飾されたポリイミド等が挙げ
られるが、フレキシブルプリント基板に用いるために
は、柔軟性を有し、かつ線膨張係数が金属のそれと近い
物性を有する一般式（II） で示されるポリイミドが好ましい。一般式（II）におい
て、ｍは100〜10000、ｎは100〜10000で、m/nが１〜５
の値のものが好ましい。
一般式（II）で示されるポリイミドは、その前駆体で
あるポリアミド酸をイミド化させることによって得られ
る。そして、このポリイミド酸は、パラフェニレンジア
ミン及び4,4′−ジアミノジフェニルエーテルをピロメ
リット酸二無水物と反応されることにより得ることがで
きる。
あるポリアミド酸をイミド化させることによって得られ
る。そして、このポリイミド酸は、パラフェニレンジア
ミン及び4,4′−ジアミノジフェニルエーテルをピロメ
リット酸二無水物と反応されることにより得ることがで
きる。
本発明で中間層として使用される熱可塑ポリイミド
は、屈曲基が導入され熱可塑性を示すが、メタ置換構造
は存在せず耐熱性を保持したもので、具体的には一般式
（Ｉ）に示す構造を有するものである。
は、屈曲基が導入され熱可塑性を示すが、メタ置換構造
は存在せず耐熱性を保持したもので、具体的には一般式
（Ｉ）に示す構造を有するものである。
ここで、R1の具体例としては、 又は直結 等を挙げることができる。
R2の具体例としては、 又は直結 等を挙げることができる。一般式（Ｉ）で示される熱可
塑性ポリイミド樹脂は、例えば｛2,2−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン｝や｛2,2−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕サルフ
ォン等と3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボキ
シジアンヒドリド等を反応させることより得ることがで
きる。さらに、他の熱可塑樹脂を一部共重合したり、ブ
レンドしてもよい。
塑性ポリイミド樹脂は、例えば｛2,2−ビス〔４−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン｝や｛2,2−
ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕サルフ
ォン等と3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボキ
シジアンヒドリド等を反応させることより得ることがで
きる。さらに、他の熱可塑樹脂を一部共重合したり、ブ
レンドしてもよい。
熱可塑ポリイミドは、その前駆体であるポリアミド酸
の脱水閉環反応により得られる。このポリアミド酸は従
来より知られている方法、すなわち対応するジアミンと
テトラカルボン酸二無水物を1:1の当量比で重合させる
ことにより合成することができる。
の脱水閉環反応により得られる。このポリアミド酸は従
来より知られている方法、すなわち対応するジアミンと
テトラカルボン酸二無水物を1:1の当量比で重合させる
ことにより合成することができる。
重合反応の際用いられる有機溶媒としては、N,N−ジ
メチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N
−ジエチルホルムアミド、N,N−ジエチルアセトアミ
ド、N,N−ジメチルメトキシアセトアミド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、テトラヒド
ロフラン、ピリジン等があり、これらの溶媒は単独また
は２種以上組み合わせて用いられる。
メチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N
−ジエチルホルムアミド、N,N−ジエチルアセトアミ
ド、N,N−ジメチルメトキシアセトアミド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、テトラヒド
ロフラン、ピリジン等があり、これらの溶媒は単独また
は２種以上組み合わせて用いられる。
熱可塑ポリイミド前駆体であるポリアミド酸は、５〜
40重量％の間で溶解されており、ブレードコーター、ナ
イフコーター、ロッドコーター等でベースフィルムのポ
リイミドフィルムに30〜50μｍ均一な厚みに塗布する。
続いて加熱乾燥、後イミド化させる。この際の温度は、
80〜250℃が好ましく、100〜200℃がさらに好ましい。
その時、化学閉環剤等を添加しておけば、イミド化時間
を短縮することができ、作業性を上げることができる。
40重量％の間で溶解されており、ブレードコーター、ナ
イフコーター、ロッドコーター等でベースフィルムのポ
リイミドフィルムに30〜50μｍ均一な厚みに塗布する。
続いて加熱乾燥、後イミド化させる。この際の温度は、
80〜250℃が好ましく、100〜200℃がさらに好ましい。
その時、化学閉環剤等を添加しておけば、イミド化時間
を短縮することができ、作業性を上げることができる。
次に、導体層を積層し加熱加圧する。加熱加圧の方法
は、プレス、ロールによる方法を使用することができ
る。加熱温度は熱可塑ポリイミドの軟化点より高く、ベ
ースフィルムのポリイミドの熱分解温度より低いことが
望ましい。昇温方法は連続式でも段階式でよく、圧力は
100kgf/cm2以下が好ましい。
は、プレス、ロールによる方法を使用することができ
る。加熱温度は熱可塑ポリイミドの軟化点より高く、ベ
ースフィルムのポリイミドの熱分解温度より低いことが
望ましい。昇温方法は連続式でも段階式でよく、圧力は
100kgf/cm2以下が好ましい。
本発明で導体層として用いられる金属箔は、銅、アル
ミニウム、鉄、金、銀、ニッケル、クロム、モリブデン
等が挙げられる。好ましくは銅箔であり、電解銅箔が価
格及び接着性の点で更に好ましい。
ミニウム、鉄、金、銀、ニッケル、クロム、モリブデン
等が挙げられる。好ましくは銅箔であり、電解銅箔が価
格及び接着性の点で更に好ましい。
金属箔は、サンディング、ニッケルメッキ、またはア
ルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シラ
ンカップリング剤等によって機械的あるいは化学的表面
処理をしてもよい。
ルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シラ
ンカップリング剤等によって機械的あるいは化学的表面
処理をしてもよい。
〔実施例〕 以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する
が、本発明はこれら実施例に限定するものではない。
が、本発明はこれら実施例に限定するものではない。
フレキシブルプリント基板としての各種と性能は、下
記方法で測定した。
記方法で測定した。
ピール強度： JIS Ｃ 5016の方法に準じて行ない、高温下でのピ
ール強度は30分間所定温度の恒温槽に入れ、測定した。
ール強度は30分間所定温度の恒温槽に入れ、測定した。
線間絶縁抵抗： JIS Ｃ 5016に準じて行い測定した。
体積抵抗率： JIS Ｃ 6481に準じて行い測定した。
誘電率： JIS Ｃ 6481に準じて行い測定した。
吸水率： JIS Ｃ 5016に準じて行い測定した。
実施例１ N,N−ジメチルホルムアミド815gにODA（4,4′−ジア
ミノジフェニルエーテル）70.28gを溶解し、ここにPMDA
（ピロメリット酸二無水物）102.07gを添加して１時間
撹拌した後、ｐ−PDA（パラフェニレンジアミン）約12.
65gを加え、粘度を2500poiseに調整した。ODA:p−PDA＝
3:1である。このポリアミド酸溶液をキャストした後80
℃、100℃、150℃、200℃、250℃、300℃、350℃、400
℃及び450℃で各５分づつ加熱し乾燥、イミド化させ
た。これをベースフィルムとして使用した（膜厚25μ
ｍ）。
ミノジフェニルエーテル）70.28gを溶解し、ここにPMDA
（ピロメリット酸二無水物）102.07gを添加して１時間
撹拌した後、ｐ−PDA（パラフェニレンジアミン）約12.
65gを加え、粘度を2500poiseに調整した。ODA:p−PDA＝
3:1である。このポリアミド酸溶液をキャストした後80
℃、100℃、150℃、200℃、250℃、300℃、350℃、400
℃及び450℃で各５分づつ加熱し乾燥、イミド化させ
た。これをベースフィルムとして使用した（膜厚25μ
ｍ）。
次に、N,N−ジメチルホルムアミド244.5gにBAPP｛2,2
−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロ
パン｝31.1gを溶解し、ここにBTDA（3,3′,4,4′−ベン
ゾフェノンテトラカルボキシジアンヒドリド）24.41gを
添加して１時間撹拌した。このポリアミド酸溶液の粘度
は600poiseであった。このポリアミド酸溶液を上記ベー
スフィルムに塗布し、80℃、100℃、150℃、200℃で各
５分つづ加熱し乾燥、イミド化させた。
−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロ
パン｝31.1gを溶解し、ここにBTDA（3,3′,4,4′−ベン
ゾフェノンテトラカルボキシジアンヒドリド）24.41gを
添加して１時間撹拌した。このポリアミド酸溶液の粘度
は600poiseであった。このポリアミド酸溶液を上記ベー
スフィルムに塗布し、80℃、100℃、150℃、200℃で各
５分つづ加熱し乾燥、イミド化させた。
得られたフィルムに銅箔（35μｍ）を重ね合わせ、ホ
ットプレス機で加熱加圧したプレス条件は300℃、50kg/
cm2で30分である。得られたフレキシブルプリント基板
の特性は第１表に示す通りであった。
ットプレス機で加熱加圧したプレス条件は300℃、50kg/
cm2で30分である。得られたフレキシブルプリント基板
の特性は第１表に示す通りであった。
実施例２ N,N−ジメチルホルムアミド244.5gにBAPS｛2,2−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕サルフォ
ン｝31.8gを溶解し、ここにBTDA23.7gを添加して１時間
撹拌した。溶液の粘度は400poiseであった。
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕サルフォ
ン｝31.8gを溶解し、ここにBTDA23.7gを添加して１時間
撹拌した。溶液の粘度は400poiseであった。
このポリアミド酸溶液を実施例１で用いたベースフィ
ルムに塗布し、80℃、100℃、150℃、200℃で各５分づ
つ加熱し乾燥、イミド化させた。
ルムに塗布し、80℃、100℃、150℃、200℃で各５分づ
つ加熱し乾燥、イミド化させた。
得られたフィルムを銅箔（35μｍ）に重ね合わせ、ホ
ットプレス機により加熱加圧した。プレス条件は300
℃、50kg/cm2で30分である。得られたフレキシブルプリ
ント基板の特性は第１表に示す通りであった。
ットプレス機により加熱加圧した。プレス条件は300
℃、50kg/cm2で30分である。得られたフレキシブルプリ
ント基板の特性は第１表に示す通りであった。
比較例１ 実施例１で用いたベースフィルムと銅箔をエポキシ系
接着剤を用いて接着しフレキシブルプリント基板を作成
した。特性を第１表を示す。
接着剤を用いて接着しフレキシブルプリント基板を作成
した。特性を第１表を示す。
〔発明の効果〕 第１表の結果からもわかるように、本発明のフレキシ
ブルプリント基板は、耐熱性、電気特性、機械物性全て
にわたって優れており、また本発明の製造方法により、
耐熱性、電気特性、機械物性に優れたフレキシブルプリ
ント基板を経済的に製造することができる。
ブルプリント基板は、耐熱性、電気特性、機械物性全て
にわたって優れており、また本発明の製造方法により、
耐熱性、電気特性、機械物性に優れたフレキシブルプリ
ント基板を経済的に製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/38,1/03,3/00 B32B 15/08
Claims (8)
- 【請求項１】ポリイミド樹脂からなるベースフィルム層
と、一般式（Ｉ） 又は 直結から選ばれる少なくとも１種の基。R2は、 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基。） で示される単位構造を有する熱可塑ポリイミド樹脂から
なる中間層と、導体層とからなるフレキシブルプリント
基板。 - 【請求項２】ベースフィルム層としてのポリイミド樹脂
が一般式（II） で示される単位構造を有する請求項１記載のフレキシブ
ルプリント基板。 - 【請求項３】一般式（II）のm/nが１〜５の値である請
求項２記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】導体層が銅箔である請求項１記載のフレキ
シブルプリント基板。 - 【請求項５】ポリイミド樹脂からなるベースフィルム層
に一般式（Ｉ） 又は 直結から選ばれる少なくとも１種の基。R2は、 又は直結から選ばれる少なくとも１種の基。） で示される熱可塑ポリイミド樹脂の前駆体溶液を塗布
し、乾燥、イミド化させた後、導体層と加熱加圧するこ
とを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 - 【請求項６】ベースフィルム層としてのポリイミド樹脂
が一般式（II） で示される単位構造を有する請求項５記載の製造方法。 - 【請求項７】一般式（II）のm/nが１〜５の値である請
求項６記載の製造方法。 - 【請求項８】導体層が銅箔である請求項５記載の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28754890A JP2927531B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28754890A JP2927531B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04162491A JPH04162491A (ja) | 1992-06-05 |
| JP2927531B2 true JP2927531B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=17718765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28754890A Expired - Lifetime JP2927531B2 (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2927531B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA2111294A1 (en) * | 1992-12-16 | 1994-06-17 | Hiroyuki Furutani | Thermoplastic polyimide, polyamide acid, and thermally fusible laminated film for covering conductive wires |
| US6492031B1 (en) | 1999-03-12 | 2002-12-10 | Dupont-Toray Co. Ltd. | Reflector substrate for illumination device and reflector for illumination device |
| JP5037759B2 (ja) * | 2001-04-25 | 2012-10-03 | 株式会社カネカ | ポリイミドフィルムおよびそのポリイミドフィルムを用いたフレキシブルプリント基板 |
| JP2005350668A (ja) * | 2004-05-13 | 2005-12-22 | Kaneka Corp | 接着フィルムおよびフレキシブル金属張積層板並びにそれらの製造方法 |
| CN101942280A (zh) * | 2004-05-13 | 2011-01-12 | 株式会社钟化 | 粘接薄膜、柔性敷金属叠层板及其制备方法 |
| JP2006052389A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-23 | Kaneka Corp | 接着フィルムおよびフレキシブル金属張積層板並びにそれらの製造方法 |
-
1990
- 1990-10-24 JP JP28754890A patent/JP2927531B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04162491A (ja) | 1992-06-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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